Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，正式开设X账号宣布他们的重大产品，将推出全新前沿级内存产品，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。

他们已经获得了4.68亿美元的融资，并建设了专用晶圆厂，内存样品会在今年推出，2027年量产，2028年将会在美国扩展规模。

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM，不过具体细节目前还没公布，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，生产了数十亿颗芯片，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术，是逻辑芯片设计行业的核心，并解决了铁电材料的长期挑战，发明了超越CMOS技术的逻辑器件。

看到这种营造神秘、低调又极具B格的宣传文案风格，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，找到公司的页面看了眼创始人团队，果然如此。

当然，他们的团队中还有其他族裔的，包括白人、黑人及亚裔，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及。

对于Kepler Computing公司的芯片产品，应该是某种3D内存，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，不需要昂贵的EUV工艺也能生产。

不过3D内存技术已经不算新鲜了，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，但宣传容易，真正的难点是在如何大规模生产出来，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，有点匪夷所思，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。

铠侠就是之前的东芝存储芯片部门，是NAND闪存的发明人，也是当前的主要闪存供应商之一，也是本轮存储芯片涨价的受益者之一，但公司CEO太田裕雄日前表态耐人寻味。

他表示芯片价格已经涨够了，已经指示业务团队不要向数据中心客户大幅提高芯片报价。

太田裕雄表示他们这样做是为了避免打击AI产业的投资意愿，但释放出来的信号依然不同寻常，也是首次有全球存储芯片巨头喊话价格涨的已经够多了。

不过铠侠的喊话不等同于内存市场的表态，铠侠目前只要是生产闪存芯片，而闪存芯片在AI市场的需求及紧缺度都是不如内存的，涨价幅度也要比内存芯片少很多。

相比内存，闪存的价格公认为会提前见顶，今年下半年就是价格巅峰了，内存价格至少要到2027年中才可能见顶。

对于铠侠的表态，三星、SK海力士及美光三大内存巨头肯定不会赞同，他们也不会出来喊话说内存价格涨够多了，这三家依然对外释放内存缺货要持续10年以上，2030年后也无法做到供需平衡。

至于铠侠的表态，这也不意味着闪存/SSD价格就会下降，太田裕雄的意思只是不会再给客户大幅涨价了，刹车的是价格涨速二阶导，闪存价格整体上依然小幅提升直至见顶，后面降也不会快速下降，因为铠侠目前的客户很多转向了LTA长协，锁定了未来3到5年的订单，价格不是说降就能降的。

当然，太田裕雄的表态会是存储芯片市场格局转变的一个风向标，核心诉求依然是想稳住最舍得砸钱的AI客户，但AI如果没有预期那样变成几十万亿美元的经济市场，甚至出现崩盘，内存及闪存的价格也会像当年矿卡那样直线暴跌，这也不是不可能出现的。

据了解，此次突破并非此前常见的将DLSS调用重定向至AMD FSR 3的方案，而是直接对英伟达原生的DLSS-G路径进行了适配。

技术细节显示，开发者使用了英伟达官方的nvngx_dlssg 3.10.1运行库，但通过手段替换了原本针对Ada架构优化的GPU内核，转而使用为SM75重新编译的版本。

同时Mod程序还修改了架构检测逻辑，使系统在初始化时将图灵显卡识别为Ada架构，从而成功绕过了官方的硬件限制。

不过性能表现方面则喜忧参半，一位使用RTX 2060的Reddit用户反馈，虽然2倍插帧模式运行尚可，但在开启3倍插帧后，画面会出现明显的鬼影和拖影现象，而4倍模式则完全无法正常工作。

此外还有部分用户反映该Mod的实际运行效能略低于AMD的FSR帧生成方案，这也意味着目前的图灵版DLSS帧生成还处于“能用但不够好”的实验阶段。

需要提醒的是，由于该Mod涉及对系统敏感的动态链接库进行注入和修改，不少玩家在安装过程中遇到了安全软件的拦截与警告。

B3条形音箱整体尺寸为420 x 87×87.4mm，采用黑色外观，搭配RGB动态灯效，为桌面增添电竞氛围。

声学配置上，其搭载四大独立发声单元，采用二分频声学结构，包括双40mm高频单元与双58mm低频单元。高频单元频率响应范围为20~20000Hz，低频单元频率响应范围为20~300Hz，峰值功率合计20W。内置降噪麦克风，专为电竞语音优化，通话清晰无杂音。

核心芯片方面，配备山景音频DSP芯片，搭载32位高速处理器内核，提供强劲算力。

连接方式支持蓝牙6.0、AUX、USB-C和光纤四种，适配各类游戏设备。其中全新蓝牙6.0芯片优化了传输链路，实现低延迟游戏音画实时同步。

B3条形音箱针对不同场景进行了精确调音，兼顾娱乐与影音多重需求，提供游戏模式、7.1环绕模式、音乐模式、影院模式四种均衡器预设。操作上支持旋转与触控双操作，方便玩家控制音箱。

该公司声称可在不依赖EUV光刻机的前提下，大幅提升HBM和SRAM密度，从而缓解全球HBM供应瓶颈。

Kepler成立于2018年，总部位于加州圣何塞，由物理学家和计算机科学家联合创立。CEO Debo Olaosebikan拥有康奈尔大学物理学博士学位，曾在IBM从事自旋转移器件研究。CTO Sasi Manipatruni是MESO自旋逻辑器件的共同发明人之一。

该公司累计融资已达4.68亿美元（约合人民币31.72亿元），投资方阵容豪华。芯片设计侧有英特尔Capital和AMD Ventures，财务投资侧则有Baillie Gifford及盖茨旗下Gates Frontier。

此外，GlobalFoundries不仅投资5000万美元（约合人民币3.39亿元），更是其制造合作伙伴。今年7月，美国商务部承诺为其提供最高2.45亿美元（约合人民币16.60亿元）资金支持。

Kepler的核心主张是，无需新建耗资200亿至400亿美元（约合人民币1355亿至2711亿元）的内存晶圆厂。通过新材料和3D制造技术，仅需改造现有产线即可增加HBM供给。

该公司已在约2000片晶圆上完成技术验证，计划今年晚些时候出货首批HBM样品，明年在新加坡开始扩产，2028年启动美国本土生产。

不过规模化生产仍面临工程挑战。GlobalFoundries高管Ed Kaste指出，Kepler所用复合材料含有铁元素，而铁是生产设施中难以处理的污染物，必须在专用设备上运行或完全封装以防泄漏。

据了解，这一变化由玩家在近期的NVIDIA App更新后发现。有Reddit用户表示，CPU温度已作为新的overlay选项出现，这意味着此前仅为查看处理器温度而额外运行一套监控软件的需求已不复存在。

具体来看，新选项可通过NVIDIA overlay的自定义Statistics视图启用，CPU温度目前显示为单一的整体读数，暂不支持详细的每核心数据，CPU频率与功耗则可与现有的GPU、FPS及DLSS信息一同开启显示。

不过与MSI Afterburner、RTSS及HWiNFO等第三方工具相比，NVIDIA overlay目前仍存在不少差距：它尚不支持显示系统内存与显存占用情况，而用户们还提出了加入每核心CPU利用率以及帧时间图表的需求。

值得一提的是，英伟达并未在NVIDIA App 11.0.9的更新说明中列出这些CPU监控变化，官方文档仅提及DLSS 4.5光线重建、针对单独应用的Resizable BAR控制以及若干较小的界面与驱动设置调整。

这或许正是CPU监控选项此前迟迟未引起广泛关注的原因。

对此，寒武纪工作人员回应称，公司并未发布涨价相关消息，请投资者以公司在官方指定信息披露媒体披露的公告为准，切勿轻信市场传闻。

公司无法对产品后续价格走势作出判断，一贯坚持务实经营，致力于通过业绩表现稳定市场预期。

公开资料显示，寒武纪主营业务为人工智能核心芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于云服务器、边缘计算设备及终端设备。

2026年上半年，寒武纪实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归母净利润23.11亿元，同比增长122.61%。

寒武纪表示，今年上半年人工智能算力市场需求稳步攀升，公司依托人工智能芯片的核心竞争力，持续深化与金融、互联网领域头部企业的合作。截至上半年末，公司预付款项达29.14亿元，同比增长291.37%；存货账面价值为82.48亿元，同比增长66.83%，占期末资产总额的45.32%。

在核心轴体方面，Wooting 80HE+换装了全新的Lekker Tikken磁轴。该轴体最大的特色在于采用了封底设计，能够有效减少轴心在往复运动过程中的晃动，使得按键操作更为稳定。

同时封底结构还起到了优化声音的作用，使敲击声比传统开放式磁轴更为柔和、自然。性能上，该轴体延续了Wooting标志性的可调节触发点功能。

在键盘结构上，Wooting 80HE+首次引入了FR4材质定位板。相比常见的金属定位板，FR4材质不仅带来了更为扎实且具备低回弹特性的触底手感，还从物理结构上彻底消除了金属共振产生的杂音。

为了进一步提升声学素质，厂家在底壳内部加入了高密度的阻尼填充材料，通过吸收多余的空腔音，让整体按键声听起来更加低沉、扎实，更接近高端客制化键盘的水平。

外观设计上，Wooting 80HE+提供了成品机与PCB模组两种销售形式。其中成品款拥有两种机身材质可选：ABS版本采用了极具工业感的深色透明上盖，而高端的锌合金版本则配备了表面更为耐磨的黑色金属外壳。

特别值得一提的是，锌合金款将标配Lekker可编程大旋钮，方便玩家在游戏过程中实时调整音量或宏命令，ABS款则保留了选配该功能的权力。

此外针对极客玩家，Wooting还推出了PCB模组版本。该版本不仅允许用户自行DIY外壳，还额外支持一分为三的分裂式空格布局。

这种非对称的接口设计为玩家提供了更多的指法优化可能，尤其是在需要频繁跳跃或释放特定技能的复杂操作中，分裂式空格能显著提升操作效率。

LattePanda Mu Ultra的核心特色在于搭载了英特尔酷睿Ultra 5 226V或Ultra 7 256V处理器，其中酷睿Ultra 7 256V版本拥有8核心8线程规格，最高睿频达4.8 GHz。其集成的英特尔Arc 140V核显拥有8个Xe核心，频率高达1.95 GHz。

在AI性能方面，其集成的Intel AI Boost可提供47 TOPS算力，整机综合AI算力最高可达115 TOPS。

同时为了确保数据交换效率，该模块采用了封装内存技术，直接集成了16GB LPDDR5-8533内存，带宽高达136.5GB/s。

在物理规格上，LattePanda Mu Ultra整体尺寸仅为69.6 x 60 mm，甚至比普通的银行卡还要小巧，并采用了标准的260-pin SO-DIMM边缘接口，方便开发者将其嵌入各类自定义的硬件载板中。

接口扩展方面，该模块支持3路独立的HDMI 2.0或DisplayPort 1.4输出，最高可提供2路PCIe 4.0 x4通道，或多达4路PCIe 4.0 x1通道。

此外模块还预留了2组USB 3.2 Gen2（10Gbps）接口和多达14组GPIO引脚，不过由于性能的大幅提升，官方要求其最低供电功率需达到50W，并推荐配合专属的主动式散热器使用。

售价方面，酷睿Ultra 5版计算模块单价为599美元（约4260元人民币），开发者套件则从643美元（约4970元人民币）起步。

AMD在补丁说明中指出，当代码涉及窄类型加载并随后进行宽类型算术运算时，GCC原本会生成使用vextract指令的代码，而实际上完全可以借助ZMM寄存器实现扩展加载，从而获得更优性能。

该补丁的核心实现是在SLP树中识别“加载+转换”模式。只要目标平台支持融合型加载扩展指令，就会将加载向量类型收窄为更窄的向量类型。

AMD强调，该补丁不会影响向量化成本计算，因为所有成本都不会基于旧的宽加载类型计算。在SLP操作成本首次记录时，就已经采用了收窄后的加载类型。

同时，收窄操作仅在加载在SLP图中被引用一次时才会触发，因此几乎不会产生意外副作用。全程不会修改SLP树结构和GIMPLE中间表示，仅更新一处SLP分析字段。

值得注意的是，这款补丁并不依赖任何Zen架构专属特性。只要代码存在窄类型加载后接宽类型算术运算的场景，全系列x86_64架构都能从中受益。这意味着Intel处理器同样可以享受到这一优化带来的性能提升。

AMD编译器团队近年来在GCC和LLVM/Clang两大工具链上的投入持续加大。不仅提前将新Zen目标架构的编译器支持代码上游化，还开始投入更多精力开展通用编译器优化工作。

本次公开提交的补丁暂未附带性能测试数据，无法量化实际收益，但AMD在通用编译优化领域的持续投入仍值得肯定。

该补丁由AMD工程师Sridevi提交，目前正在审核中，有望被合入GCC 17正式版本。

作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，此次出机标志着我国板级封装核心工艺装备实现了从研发到应用的关键跨越，为先进封装产业自主发展提供了重要支撑。

随着人工智能、高性能计算、5G通信与物联网等技术的持续演进，芯片制造对集成度、功耗和成本的要求不断提升，先进封装正成为延续摩尔定律、支撑高端算力的重要路径。

板级封装凭借高产出效率与显著成本优势，在CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺中的应用日益广泛，产品尺寸由晶圆级向面板级拓展已成为明确趋势。

在此进程中，多层再分布互连结构的全局平坦化对CMP工艺提出了更高要求。板级CMP装备的性能直接关系到介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠性和最终芯片良率的核心环节。随着板级封装加速迈向商业化，产线对高性能板级CMP量产装备的需求正快速上升。

此次出机的Master-P510APEX针对大尺寸板级封装工艺特点进行了系统性设计，具备优异的全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。

该装备进入产线后，将有效提升板级封装制程的工艺稳定性与效率，为国内板级封装能力的自主构建提供关键装备保障。

DeepSeek V4.1 Flash是DeepSeek全新模型结构系列中尺寸最小的一款，总参数552B的MoE模型。该模型采用全新的Causal-Encoder-Decoder结构，输入侧激活仅8B参数，输出侧激活16B参数，原生具备多模态视觉理解能力。官方称其成本显著低于已知同尺寸模型。

值得关注的是，V4.1 Flash在KV缓存压缩上实现了重大突破。新模型对HBM的需求降至上一代的1/4，对SSD的需求降至1/8。相对初代模型，KV缓存已缩小437倍。

在性能优化上，寒武纪利用自研高性能融合算子库Torch-MLU-Ops对Engram、Compressor等模型结构进行专项加速，并利用BangC高性能编程语言编写稀疏/压缩Attention等热点算子的优化Kernel。

在推理框架优化层面，寒武纪在vLLM中全面支持TP/PP/SP/DP/EP 5D混合并行、通信计算并行、低精度量化以及PD分离部署等优化技术，显著提升端到端推理效率。

寒武纪此次快速适配的背后，是NeuWare软件生态的长期积累。就在两天前的9月8日，寒武纪正式加入PyTorch基金会，成为最高级别的白金成员，将在基金会管理委员会拥有一个席位。与Meta、AMD、AWS、Google Cloud、Microsoft和NVIDIA等全球巨头处于同一级别。

截至目前，寒武纪已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax五大国产主流大模型的推理适配，分别对应智谱、深度求索、阿里、月之暗面、MiniMax五家模型厂商。

锐龙9 9950X原本是面向桌面游戏玩家的旗舰CPU，此次被HostColor用于数据中心托管服务，标志着这款游戏神U正式进入数据中心市场。

锐龙9 9950X基于Zen 5架构和台积电4nm工艺，拥有16核32线程，基础频率4.3GHz，最高加速频率5.7GHz，配备64MB L3缓存与16MB L2缓存，TDP为170W。

据IDC头条等第三方平台信息，东京机房该服务器提供128GB DDR5内存、2×960GB NVMe固态硬盘（可升级至2×8TB），配备10Gbps网络端口，月流量100TB，月租599美元（约合人民币4494元）。

HostColor并未只押注东京。官方新闻稿显示，其AMD服务器版图已覆盖中国香港、新加坡、阿姆斯特丹和法兰克福等地。中国香港机房位于Equinix HK3及MEGA-I数据中心，新加坡则通过Epsilon / Techlink DC与Equinix SG1提供服务。

两地均可选配定制内存与存储，支持1Gbps或10Gbps网络端口。

在欧洲，HostColor在阿姆斯特丹的MainCubes AMS01、Equinix AM4及AM5数据中心部署了AMD服务器，可选锐龙9 9900X、锐龙9 7950X3D、锐龙9 9950X，以及EPYC 4564P、EPYC 7443、EPYC 9354等多款EPYC型号，默认10Gbps网络，按流量计费起配300TB/月。

法兰克福方面，Global Switch与Equinix FR8数据中心提供同样的CPU选项，100Gbps专用服务器则搭载EPYC 4564P、EPYC 7502、EPYC 7702P等型号。

台式机及监控摄像头使用的3.5英寸1TB硬盘，价格环比上涨15%，达到约66.7美元（约合人民币449元）。笔记本电脑使用的2.5英寸1TB硬盘，价格环比上涨10%，至约61.2美元（约合人民币412元）。

涨价的主要原因在于AI需求的排挤效应。全球AI投资热潮带动数据中心对固态硬盘（SSD）需求暴增，面向PC等通用产品的SSD供给被大幅压缩，指标产品价格在截至4至6月的一年内暴涨至原来的3.5倍。

SSD价格飙升后，部分冷数据存储需求回流至HDD。与此同时，HDD厂商自身也将经营资源倾斜至数据中心用大容量近线存储产品，通用品产能被持续缩减，希捷已停产部分低容量产品。

HDD市场由希捷、西部数据、东芝三家垄断，三家掌控全球约80%的产能。希捷CEO戴夫·莫斯利在财报会上表示，近线产能直到2026年底已完全被预订一空，许多客户正将规划延伸至2029年及更远。

中国市场同样在推高需求。3.5英寸硬盘的主要应用场景之一是监控摄像头市场，随着分辨率提升，数据体量巨大，摄像头用HDD很难被SSD替代。此外，国产PC产量持续扩大，出于数据存储可靠性考量，推荐设备需要配备硬盘，催生了特殊需求。

摩根士丹利在6月发布的报告中指出，HDD需求每年增长40%至50%，而供应仅增长30%至35%，这一差距将推动短缺至少延续至2028年。

对于普通消费者而言，零售端已很难买到合理价格的机械硬盘。一位湖北用户2024年10月以1170元购入的8TB希捷酷狼，如今同款标价已超2850元。而95%以上的新盘被企业大客户拿走，零售端只拿到零头。

Aeon Pro配备适用于PC和Xbox的QuickSwitch底座，采用可更换电池系统，随机附送两块电池，每块可提供约12小时续航。

玩家可将备用电池放入底座充电，且该电池与赛睿旗下Arctis Nova Pro、Omni和Elite耳机通用。

底座同时兼具无线基站功能，配备两个USB-C接口，可同时连接PC与Xbox，并自动切换连接源。玩家也可通过手柄直接切换，无需重新配对。此外，手柄支持蓝牙连接，可切换至移动设备使用。

Aeon Pro配备OLED屏幕，可用于切换设备、选择配置文件、重新映射按键及查看电量等。

手柄采用霍尔效应摇杆和扳机，大部分按键为机械开关；摇杆支持更换，提供四种不同风格可选；背面设有四个背键拨片。通过PC端SteelSeries GG软件，玩家可完成按键重映射等自定义操作。

这一特殊型号外观采用304不锈钢冲压面板打造，外部经过8K高反镜面抛光镀膜处理，内部则为哑光拉丝工艺，主打不锈钢材质带来的差异化质感。

规格方面，酷方540不锈钢属于7槽中塔结构，支持横卧与立置两种摆放方式，并提供多个I/O面板与把手的安装孔位。

兼容性上，该机箱支持ATX主板，显卡限长415mm，电源限长200mm（底部安装风扇时降至140mm），处理器散热器限高172mm。

散热与存储方面，机箱最多可安装10颗风扇，后部预装1颗120mm无光黑色风扇，顶部、前部与底部均预留了安装360冷排的空间，提供1个单3.5英寸/双2.5英寸盘位，以及2个2.5英寸盘位。

此外该机箱还提供1个USB-C 20Gbps接口、2个USB-A 5Gbps接口以及1个3.5mm二合一音频插孔。

目前购机可享3期免息，并随机附赠定制前面板挂钩、不锈钢专属护理液、镜面清洁布以及配件包。

从趋势上看，RX 9070 XT的份额正稳步攀升：6月为1.35%，7月增至1.40%，8月进一步升至1.46%。

凭借这一增长，该卡成功超越了此前长期占据AMD独显榜首的Radeon RX 6600，后者的份额已从0.87%下滑至0.85%。至于定位更低的Radeon RX 9060 XT则以0.82%的成绩紧随其后。

在跨品牌对比中，RX 9070 XT当前份额已超过GeForce RTX 3080（1.38%），距离GTX 1660 SUPER（1.47%）仅一步之遥，但与RTX 5080（1.71%）和RTX 5070 Ti（1.82%）相比仍有差距。

而且与英伟达主流Blackwell显卡相比，RX 9070 XT仍明显落后。RTX 5070的份额已达3.77%，RTX 5060为3.16%，RTX 5060 Ti为2.55%。仅RTX 5070一款出现在调查系统中的数量，就超过RX 9070 XT的两倍。

值得注意的是，非XT版本的Radeon RX 9070份额仅为0.20%，只有RX 9070 XT的七分之一左右，两款基于相同Navi 48核心的桌面显卡，在市场上的表现可谓冰火两重天。

另据了解，Steam在数月前修复了硬件调查中RDNA 4显卡的识别问题，目前RX 9070 XT、RX 9070与RX 9060 XT均已单独列出，因此现阶段的数据更具参考价值。

该媒体同时高调吹捧SK海力士同款产品，并称SK海力士自2022年起量产同类HBM3产品，良率已超过90%。半导体行业公认的量产黄金良率为80%，长鑫存储目前仅达到其三分之一。

韩媒将问题根源指向TSV硅通孔技术。报道指出，长鑫存储用于HBM的G4工艺制造的普通DRAM本身没有大问题，真正的瓶颈在于TSV。

TSV是在DRAM芯片堆叠时，在每一层钻出数千个微米级小孔并填入铜，实现垂直电气连接。孔一旦偏移或填充不完整，整层芯片即告报废。

报道援引业界数据称，长鑫存储每颗芯片的TSV数量约3000个，而三星HBM2超过5000个，SK海力士HBM3超过8000个。韩媒借此强调韩企在TSV工艺上的领先。

韩媒还引述业内人士称，TSV的工艺诀窍不是一朝一夕能积累的，三星和SK海力士在这方面已有4至5年的领先优势。

不过报道也承认，长鑫存储正将少量HBM样品供应给寒武纪等中国企业，在持续改善良率的同时推进商业化进程。

至于玩家期待的DLSS 5，此次更新中依然未见踪影。

据了解，预设F是DLSS 4.5光线重建的新模型，基于英伟达第二代Transformer架构打造，官方数据显示，该模型相比上一版本参数量增加20%、计算量增加35%，但目标性能保持相近。

值得注意的是，此次更新将预设F正式纳入英伟达公开开发者套件，开发者今后可以直接集成最新的光线重建模型，无需再像过去那样依赖从其他游戏中提取文件，或通过NVIDIA App覆盖的方式获取。

与此同时，英伟达还在更新后的文档中公布了新模型的显存占用与处理耗时数据，文档将默认模式与预设F归为一组进行测量，预设D与预设E则单独列出。

在RTX 40和RTX 50系列显卡上，预设F通常占用更多显存、处理耗时也略有增加：4K分辨率下，显存分配从467.97 MB增至578.84 MB，涨幅约为23.7%。

RTX 5090的处理耗时则从1.83毫秒升至2.12毫秒，耗时增长约15.8%。而在RTX 20和RTX 30系列显卡上，测试结果则好坏参半，部分场景下可能会出现预料之外的性能抖动。

此外DLSS Swapper工具已率先适配DLSS 310.9.1，用户现可通过该工具直接下载并替换新版DLSS文件，无需再从NVIDIA SDK中手动提取。

官方宣称，该工具在Intel平台上最高可带来60%的帧率提升。不过需要说明的是，该数据为实验室理想环境下的最佳成绩，实际游戏中表现因硬件配置而异。

在官方公布的内部测试中，搭载酷睿Ultra 9 285K和RTX 5090的旗舰平台，《家园3》帧率提升18.9%，《古墓丽影》提升28.2%。而搭载酷睿i7-14700K和RTX 3080的中端平台，《彩虹六号：围攻》提升9.8%，《漫威争锋》提升4.3%。以上数据均在关闭Game Hub功能的条件下测得。

Hypertune的核心优势在于，它并非套用通用超频模板，而是“逐台评估受支持的系统”后生成定制化方案。工具功能涵盖CPU与GPU自动超频、Windows系统优化、网络调优及游戏专属优化。开发团队还邀请了知名超频玩家SkatterBencher参与调校。

Hypertune采用订阅制收费，月费9.99美元（约合人民币67元），年费59.99美元（约合人民币404元），并提供80美元（约合人民币538元）的远程专家调校服务。

目前支持7天免费试用，所有优化操作均可完全逆转，并与主流反作弊软件兼容。

此前CUDA仅通过Linux支持Arm架构，Windows on Arm用户长期无法原生运行CUDA应用。CUDA 13.4彻底改变了这一局面，开发者现在可以直接在Windows Arm64系统上编译CUDA程序，也支持使用Windows x86-64工具包进行交叉编译。

RTX Spark是英伟达进军消费级PC处理器市场的首款产品，由英伟达与联发科合作开发。

该芯片集成20核Grace CPU与6144个CUDA核心的Blackwell GPU，通过NVLink-C2C互联，共享最高128GB统一内存。其FP4精度AI算力达1 PFLOPS，可在本地运行1200亿参数大模型，并支持100万token上下文。

RTX Spark采用台积电3nm工艺，搭载该芯片的笔记本预计下个月上市，高配版定价约3000美元（约合人民币2.02万元）。

CUDA 13.4同步为开发者提供了Vera Rubin GPU架构的早期访问权限（计算能力107），允许开发者在正式版发布前提前移植应用。同时引入Multi-Process Service V3，支持脚本化CLI、命名服务器实例及cgroup集成的GPU内存限制。

不过该版本仍为开发者预览版，存在已知问题，如PyTorch构建工作流可能导致系统不稳定或无响应，官方不建议用于生产部署或基准测试。

促成这一变化的主因，是英特尔针对最新的Arrow Lake Refresh酷睿Ultra系列处理器采取的激进降价策略。

数据显示，8月英特尔在美亚共售出近7800颗桌面CPU，按销量计份额为21.3%，按营收计份额为20.8%。

要知道自去年以来，英特尔的份额长期未能触及20%，但上个月其两款主力处理器时隔一年多重返亚马逊销量前十榜单，彼时已显露出明显的回升迹象。

作为对比，AMD同期份额从90%以上降至78.7%（按销量计），按营收计为79.2%。不过AMD仍占据绝对优势，锐龙7 9800X3D以约5000颗的销量（占比13.7%）位居单品销量榜首，锐龙5 5500以约4000颗（10.9%）紧随其后。

具体到英特尔方面，Arrow Lake Refresh系列8月贡献了约4050颗销量，其中酷睿Ultra 7 270K Plus与酷睿Ultra 5 250K Plus两款处理器合计卖出约3000颗，是绝对的销量主力，Raptor Lake Refresh系列同期也售出近3000颗，而更老一代的产品则依旧无人问津。

值得注意的是，随着促销结束，英特尔已停止深度让利，其热门型号目前已跌出销量前十。酷睿Ultra 7 270K Plus的价格已回升至300美元以上，最新消息还显示，英特尔或将在此基础上再涨价10%，这将进一步削弱其产品在零售端的竞争力。

如果英特尔不再重启激进定价，其CPU份额可能很快回落至10%以下。相比之下，AMD阵营拥有丰富的6核、8核产品线，涵盖X3D与非X3D版本，在游戏玩家群体中广受欢迎，短期内的销量基本盘依然稳固。

AMD CFO在花旗2026全球TMT大会上表示，将把台积电不断上涨的晶圆成本转嫁给客户，CPU价格会随晶圆价格同步上调。

Jean Hu强调，AMD调价不是为了扩大毛利率，而是长期以来一直这样操作，只是当前晶圆涨价幅度较大让影响更加明显。

他同时表示AMD希望在总拥有成本（TCO）和长期战略合作关系上保持竞争力，希望客户能够理解。

由于台积电N3和N2工艺的晶圆价格持续攀升，涨价预计主要集中在采用先进制程的新款处理器上，2027年即将上市的锐龙新品预计也会受影响。

相比之下，老款处理器受影响较小，AMD近期反复将一些老型号以“新版”形式重新推向市场，仍然具有一定的性价比。

Intel方面，DigiTimes报道称Intel计划在10月将CPU价格上调10%，同时部分利润率过低的型号可能提前停产。

Intel近期虽然提升了服务器产品产能，但仍无法满足多个领域的需求，公司认为当前正是提高毛利率的窗口期。分析师也看好Intel的盈利潜力，消息传出后Intel股价直接跳涨9%。

不管厂商的涨价逻辑如何，对消费者来说结果都一样，买CPU要多花钱了。

作为一款无A柱海景房产品，其两侧钢化玻璃共同打造出270°全景视野，配合上下双仓结构，在保持通透视觉的同时，支持最大E-ATX规格主板，为高端硬件提供了灵活充裕的装机空间。

机箱整体尺寸为445 x 238×450 mm，兼容Mini-ITX、Micro-ATX、ATX及E-ATX主板，并同步支持Micro-ATX与ATX背插式型号，装机选择弹性十足。

前置I/O面板布置在底部侧面，配备一个USB Type-C接口、两个USB 3.0接口，以及音频和麦克风插孔。

此外，顶部还额外提供了一个支持PD 45W快充的USB Type-C接口（仅供电，不支持数据传输），方便为移动设备快速补电。

内部扩展方面，机箱提供最多2个3.5英寸硬盘位（可兼容2.5英寸）和2个2.5英寸硬盘位，配备7个PCI扩展槽。CPU散热器限高180mm，显卡限长425mm，ATX电源限长200mm，主流高端硬件均可轻松容纳。

散热配置上，Enclave A31最多可安装9个风扇：侧面支持2个120mm风扇；顶部支持3个120/140mm风扇，兼容120/140/240/280/360水冷排；后置支持1个120mm风扇，兼容120/140水冷；底部支持3个120mm风扇。

出厂已标配3个120mm ARGB风扇，分别安装于侧面（2个）和后置（1个）位置，开箱即用，兼顾散热与灯效。

这家孵化于浙江省北大信息技术高等研究院的AI芯片公司，由北京大学集成电路学院副教授、博导叶乐担任实际控制人兼董事长。元禾璞华、金浦投资、阳光人寿等专业机构，以及美格智能、华勤技术等产业方共同参与。

微纳核芯在全球范围内首创三维存算一体3D-CIM™架构。该架构融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体和RISC-V异构存算，从架构层面破解了传统冯·诺伊曼架构的“存储墙”与“功耗墙”难题。

该公司的实测流片结果显示，相比传统架构，可提升4至6倍算力密度和5至10倍能效比。

微纳核芯将于近期实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司之一。该公司已初步打通从芯片架构、编译工具链到终端应用适配的完整链路。

3D算力芯片赛道正持续升温。华为今年5月发布“韬定律”，通过芯片架构创新与3D堆叠等手段实现晶体管密度等效提升。算苗科技、东方算芯等多家3D芯片公司近期均完成大额融资。

此前微纳核芯已获小米、立讯精密、联想创投等产业资本投资。微纳核芯这轮10亿元融资，将进一步加速其三维存算一体AI芯片的商业化落地。

资料显示，Sonera主攻非侵入式脑机接口技术，其核心突破在于通过量测大脑与身体产生的磁信号，实时获取神经与肌肉活动信息。

与传统方案不同，Sonera的技术无需直接接触皮肤，也无需依赖大型笨重设备，被业界认为是“更适合集成进消费级穿戴设备”的前沿方向。

Sonera的首款产品为S1芯片，主要定位于肌肉感知领域，潜在应用场景涵盖假肢控制、神经肌肉状况监测、疾病生物标志物探索以及运动表现追踪等。

Sonera此前曾表示，其技术愿景是让脑部活动量测变得像心率或体温一样普及——若这一目标实现，将极大拓展消费电子产品的感知边界。

尽管苹果未公布收购Sonera的具体意图，但外界普遍认为，该技术有望被导入多个核心产品线，形成三条清晰的体验升级路径：

其一，Apple Watch的健康功能跃升。当前Apple Watch已支持心率、血氧、ECG等多种健康传感器，而神经信号将开辟全新感知维度。

未来或可利用脑磁与肌肉传感技术，实现压力监测、疲劳预警、神经系统健康追踪等高级功能，使手表进阶为更强大的个人健康管理中心。

其二，Vision Pro及AR/VR设备的交互革新。通过检测脑部或肌肉的微弱磁信号，用户或许能以“意念”或极细微动作完成界面操作，无需抬手、无需眼球追踪，从而实现更自然的沉浸式交互。

这一技术有望成为空间计算时代“隔空操控”的新范式，大幅提升体验流畅度。

其三，AirPods及其他穿戴设备的智能化扩展。AirPods已具备姿态感知能力，若进一步集成神经传感，或可衍生出新的健康监测功能，例如通过耳部附近神经信号检测疲劳状态，实现智能音频调节或健康预警。

全球晶圆代工市场整体同样创下新高。2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到534.9亿美元（约合人民币3599亿元），再创历史纪录。

AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，加上AI周边IC及消费电子供应链提前备货，共同推动了本轮增长。

台积电仍以绝对优势稳居龙头，第二季度营收近402亿美元（约合人民币2705亿元），环比增长12.1%，市占率高达72.5%。

三星晶圆代工排名第二，营收32.6亿美元（约合人民币219亿元），环比仅微增1.8%，市占率下滑至5.9%。三星增速明显放缓，与中芯国际的差距缩至不足3亿美元。

中芯国际的爆发式增长背后有多重动力：PC和笔记本等消费电子供应链提前备货、AI周边IC及Server Networking订单稳步增量，以及存储器全面缺货带动NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。

加上第二季度中芯国际晶圆量价齐升，各项核心经营数据同比与环比均实现大幅增长。

联电以近21.8亿美元（约合人民币147亿元）营收维持第四，环比增长12.7%。格芯排名第五，营收17.9亿美元（约合人民币120亿元），环比增长9.3%。

第六至第十名依次为：华虹集团营收突破12.7亿美元（约合人民币85亿元）；高塔半导体4.6亿美元（约合人民币31亿元）；世界先进4.51亿美元（约合人民币30亿元）；合肥晶合4.47亿美元（约合人民币30亿元）；力积电4.32亿美元（约合人民币29亿元）。

TrendForce预计，第三季度在消费电子备货、智能手机旗舰机备货周期以及AI HPC新平台放量的推动下，全球晶圆代工产值有望进一步提升。

硬件规格上，首批发布的皇家戟X系列均为32GB（16GB×2）容量套装，核心频率定格在DDR5-6000，为了适配不同玩家的体质需求，芝奇准备了从CL26到CL36不等的多种低延迟规格。

此外皇家戟X搭载最新AMD EXPO LL技术，额外对多项内存细参数进行了精细调校，玩家在启用该配置文件后，内存能够在相同的运行速度下进一步降低存取延迟，从而提升系统响应速度与整体性能表现。

工业设计方面，皇家戟X延续了芝奇皇家系列标志性的奢华美学，内存外壳采用了细腻的镜面电镀工艺，提供金、银两种配色选择，呈现出高雅的金属光泽。

顶部则搭载了芝奇独家专利的钻石切割造型导光条，配合RGB灯效，在机箱内能绽放出晶莹绚丽的视觉效果。

不过想要完整体验AMD EXPO ULL带来的性能提升，用户仍需满足一定的硬件门槛。除了需要使用最新的AMD锐龙平台外，主板厂商的BIOS适配进度也至关重要。

虽然目前主流板卡厂商已在陆续更新支持该技术的BIOS版本，但还是建议打算入手的玩家提前确认自己的主板是否已在支持列表之列。

目前芝奇皇家戟X系列DDR5内存已准备在全球各大渠道陆续上市，不过国内各大电商平台的具体到手价尚未正式公布。

与市面上其他方案不同，MX Keypad控制台具备跨主流编程平台的广泛兼容性，并支持根据个人工作流程进行无限制的定制。

这种灵活的多功能设计，让程序员能够将AI工作流、复杂提示词与开发工具统一整合于一体，实现覆盖完整技术栈的连续、流畅协作体验。

硬件方面，MX Keypad控制台配备9个可自定义的全彩LCD按键，并设有2个翻页键，用户可通过Logi Options+软件为每个按键分配快捷键、脚本或宏指令。

设备内置一系列由开发者设计并经过验证的插件，兼容GitHub Copilot与Claude Code。

罗技与GitHub保持紧密合作，将以原生集成方式发布，首发支持VS Code等开发环境，未来计划扩展更多工具。

连接方面，MX Keypad控制台通过USB-C接口与PC连接，支持macOS 13及以上和Windows 10及以上操作系统。产品将于2026年9月8日在部分市场正式发售，定价为99.99美元（约合人民币670.64元）。、

此次大规模囤积设备，被视为两家存储巨头为应对日益收紧的半导体设备出口管制、保障产能扩张计划不受供应链中断影响的关键举措。

近年来，欧美多国对华先进制程设备的限制范围已从EUV向DUV光刻系统蔓延。尽管中国芯片制造商仍被限制采购更先进的EUV光刻机，但DUV光刻机仍足以覆盖当前主流存储芯片的扩产需求。

尤其是在美国众议院推动将长鑫存储、长江存储晶圆厂列为受管制设施，试图全面切断DUV光刻机等先进设备供应的背景下，两家厂商提前囤够三年设备用量，相当于给扩产计划上了一道“防断供保险”。美国想用设备禁运卡脖子，如今这招已基本失效。

消息人士透露，两家晶圆厂储备的设备主要包括NXT:1980系列及其他型号的浸没式DUV光刻机，储备战略还延伸至关键零配件与维护耗材。

通过多重曝光等复杂的制造工艺创新，两家企业依然能够利用现有的DUV机台推进下一代高密度DRAM和超高层数3D NAND芯片的量产与迭代。

TrendForce指出，长鑫存储研发人员规模一年内扩大超60%，员工总数已超SK海力士的78%。

充足的设备和人才储备，意味着两家厂商在DRAM和NAND闪存领域的产能扩张将更具确定性，随着产能持续释放，全球存储器市场的供需格局与定价体系将迎来新的变量。

该款Shield 27Q560采用双模式设计，在原生2560×1440分辨率下，屏幕最高刷新率为560Hz，当切换至1280×720分辨率后，刷新率可进一步提升至1060Hz。

规格方面，这款显示器采用Oxide IPS面板，配备镜面涂层，灰阶响应时间为1ms G2G，色域覆盖98% DCI-P3，支持10-bit色深（8-bit+FRC实现），并获得了DisplayHDR 400认证。

接口配置上，Shield 27Q560提供1个DisplayPort 2.1接口、2个HDMI 2.1接口、1个支持15W供电的USB Type-C接口，以及3.5mm耳机接口。

惠科计划于2026年11月在中国市场率先发布这款显示器，海外市场则可能在2027年第一季度跟进，目前官方尚未透露产品的具体零售价格。

该面板峰值亮度达到6000尼特，像素密度为326 PPI，像素间距78μm，350尼特亮度下功耗为165毫瓦。

6000尼特的峰值亮度意味着即使在盛夏正午的户外强光下，屏幕内容依然清晰可辨。

目前市面上的旗舰智能手表，如三星Watch9、谷歌Pixel Watch 5、Garmin fenix 9 Pro等，峰值亮度普遍在3000尼特左右。京东方这款面板将亮度翻倍，直接拉高了穿戴设备屏幕亮度的上限。

不过，超高亮度的代价也很直接。参考Garmin此前推出的Fenix 8 Pro Micro-LED版本，峰值亮度为4500尼特，续航仅约为同款AMOLED版本的三分之一。

Garmin在今年早些时候将该型号在美国的售价从1999美元（约13400人民币）下调至1699美元，随后亚马逊最低降至1249.99美元。高功耗带来的续航折损，是目前Micro-LED技术在穿戴设备上规模化应用的最大障碍。

事实上，6000尼特的峰值亮度并非首次出现。三星显示早在2025年就展示过类似亮度的原型面板。此次京东方直接将产品级方案摆上展台，意味着Micro-LED在穿戴设备上的商用化进程正在提速。

其显卡使用了近三年后出现严重散热问题，GPU热点温度飙升至112°C，而核心平均温度还不到70°C，两者温差接近44°C。显卡在满载运行光线追踪等高负载场景时直接黑屏，数秒后系统重启。

用户于8月27日将显卡寄回零售商Galaxus进行保修，此时距离保修到期日9月5日仅剩不到两周。在保修选项中，用户明确选择了“维修/更换”而非“退款”。

然而Galaxus随后通知用户，显卡已无法维修，服务中心在告知用户之前就已经将显卡销毁处理，并直接走全额退款流程。

这次服务中心擅自做出销毁决定，完全违背了用户的意愿，虽然拿到了全额退款，但问题在于RTX 4090的市价已经与三年前完全不同。

RTX 4090首发价为1600美元，目前零售价已涨至3000至4000美元区间，退款金额按原购买价计算，用户如果想要重新买一张同型号显卡，需要自掏腰包补上不少差价。

其实这种事并非个例，RTX 4090上市以来售后纠纷屡见不鲜，此前有用户的RTX 4090因显存故障送修，服务中心同样以无法维修为由拒绝维修或更换，只提供退款。

在显卡市价远高于首发价的背景下，退款实际上成了一种对厂商最有利的处理方式，用户不仅失去了显卡，还被迫承担涨价带来的差价损失。

市场分析机构SemiAnalysis指出，当前关键约束已从“单位容量成本”转向“单位带宽成本”。预计8层HBM4方案下，Rubin Ultra单颗GPU显存约为192GB，较12层方案的288GB减少约三分之一。

但带宽表现并不随之同比例下降。由于HBM带宽主要取决于堆叠数量、接口宽度和数据传输速率，在2048位接口和引脚速率保持不变的情况下，8层方案可维持甚至小幅提升总带宽，单位容量对应带宽提升约50%。

当前Rubin GPU采用12层HBM4，提供288GB显存和22TB/s带宽。若Rubin Ultra转向8层，则表明英伟达更倾向于以成本效益更高的方式满足系统带宽需求。

这一调整已传导至供应链。三星电子和SK海力士计划在2026年下半年提高8层HBM4的供应比例，相关材料和零部件订单亦反映出需求增强。

成本并非唯一考量。HBM4接口宽度翻倍至2048位，更高层数堆叠对芯片键合和封装工艺提出更高要求，叠加AI系统规模扩大，散热与良率挑战加剧。

提高8层产品供应，有助于英伟达在供应紧张时更灵活地平衡容量、散热、制造难度与产品可获得性。

这一趋势未来或延伸至HBM4E。8层产品可能成为2027年HBM4E的主流供应配置，12层和16层方案仍在讨论中。不过，Rubin Ultra最终采用HBM4还是HBM4E，目前仍未完全确定。

对三星电子等HBM供应商而言，这一调整意味着下一代HBM竞争维度更为多元。最大容量和堆叠层数仍然重要，但随着存储器在AI系统成本中占比上升，单位带宽成本、散热表现、封装良率和供应灵活性正变得愈发关键。

未来能否赢得AI加速器订单，或许不再只比拼最高堆叠层数，而是要在容量、带宽、散热、良率和成本之间实现更优平衡。

这一现象引发了评论区关于“亚马逊是否变成AMD专卖店”的调侃，而AMD之所以能在零售端形成如此强势的产品矩阵，与其主打的3D V-Cache技术密不可分。

这项技术通过增加处理器的三级缓存容量，显著提升了在游戏场景下的帧率表现，对于DIY玩家而言，AMD成功解决了游戏运行中对低延迟、大缓存的渴求，使得X3D系列成为了高端游戏PC装机时的首选参考。

此外平台寿命的延续性也是AMD霸榜的重要原因。以5800X3D为例，由于AM4平台接口拥有极长的生命周期，大量老用户无需更换主板即可通过升级处理器获得性能飞跃。

这种对存量市场的兼容性，使得老款型号在新品迭出的环境下依然能够保持极高的购买转化率，进一步挤压了竞争对手的市场空间。

不过需要注意的是，目前亚马逊畅销榜的数据仅能代表该零售平台的消费趋势，并不等同于全球范围内的处理器市场份额。

此前社区已有多个单独的Mod插件分别实现类似功能，但分散在不同项目中，普通用户想要搞清楚到底该装哪个、怎么搭配并不容易。

DLSS Unlocked把项目打包到一起，OptiScaler_DLSSNR负责DLSS 5神经渲染，DLSS Enabler负责多帧生成，用户从GitHub下载可执行文件，选择游戏根目录即可完成注入。

使用前提是游戏必须原生支持DirectX 12 API，且已内置DLSS超分和帧生成功能，此外出于法律原因插件本身不附带已破解的DLSS 5 DLL文件，用户需要自行提供。

不同代际显卡的工作方式也有所差异，RTX 20和RTX 30系列没有NVIDIA原生帧生成管线，所有插帧工作由AMD FSR 3.1完成。

RTX 40系列的情况更复杂一些，第二帧通过NVIDIA原生的DLSS帧生成产生，第三帧及之后则交给FSR 3.1处理，从而实现最高6倍的多帧生成效果。

这种NVIDIA与AMD混搭的方案依赖于另一个名为DLSSG to FSR3的插件，让NVIDIA的帧生成输出能被FSR 3.1接手继续插帧。

需要注意的是，这类插件不适用于多人在线游戏，反作弊系统可能将其检测为异常行为并触发封号。

MIE生态由三个部分组成：万丽智能控制终端作为输入接口，Manli App作为控制中枢，智能ARGB集线器作为拓展兼容接口。

其中智能控制终端支持参数、时间、表情、自定义等内容显示与主题切换，并配备一键开机、快捷开关灯等实体按键。

ARGB集线器提供10路输出接口，可接入风扇、灯带及其他ARGB设备，为生态内设备扩容预留了空间。

Manli App则承担控制中枢的角色，提供显卡硬件监控、参数调节、灯效控制及风扇调速等功能。

搭建完整MIE生态后，用户还可启用智能语音操控，包括语音开机、语音灯效调控及语音快捷指令。

值得注意的是，MIE定位为跨硬件协调控制的开放平台，通过统一的接口、软件和指令体系实现设备互联。

目前佰维（BIWIN）、威刚（ADATA）、超频三（PCOOLER）、乔思伯（JONSBO）等硬件品牌已率先加入，未来还将有更多品牌陆续入驻。

外观设计方面，UF无限火力系列从沙漠之鹰手枪中汲取灵感，将防滑纹路、安全保险、制退侧孔、镂空弹痕、皮卡汀尼导轨、准星暗刻等元素融入显卡外观，右下角印有"357 Magnum"铭文，整体呈现出较强的机械风格。

散热方面，该系列采用三风扇散热模组，环形扇叶设计可有效集中风压，在保证散热效率的同时兼顾运行安静，且两款显卡出厂预设更高核心频率，以充分释放性能。

功能方面，该系列支持显卡姿态智能监测。用户确认显卡安装姿态后，当显卡出现一定倾斜偏移时，Manli App会发出警告，提醒及时调整，避免长期倾斜导致PCB弯曲、金手指接触不良等隐患。

灯效控制方面，UF系列支持MIE生态的语音控制与Manli App内置调控，同时支持第二代Win11动态灯效，可实现免线一键同步，并兼容主流主板灯光同步。

本轮增长几乎完全由价格端驱动——当季NAND合约价格环比上涨高达55%，而整体出货量基本持平，显示市场供需紧张态势持续加剧。

从主要厂商竞争格局看，三星电子凭借较高的平均售价继续稳居全球营收首位，第二季度市场份额为28%，虽较第一季度的29%及去年同期的32%略有回落，但仍显著领先于其他对手。

SK海力士以19%的份额位列第二，环比提升1个百分点；美光科技则以15%的份额位居第三，环比增长2个百分点，表现积极。

中国NAND Flash大厂长江存储（YMTC）本季度市场份额为14%，环比持平，但同比提升3个百分点，与铠侠并列第四，并领先排名第五的闪迪（Sandisk）约3个百分点。

分析指出，在头部原厂纷纷将产能重心转向利润更丰厚的企业级市场之际，长江存储有效承接了溢出的一般性需求，从而推动其业绩与市场占有率稳步攀升。

在核心技术特色上，该机型首次将专业级的HDR校色引入游戏显示领域，在HDR模式下，其色偏ΔE小于2，并提供了高端专业显示器才具备的6轴色调及6轴饱和度调节功能，确保玩家在开启高动态范围显示时，画面色彩依然能保持极高的准确度。

性能表现方面，该机型搭载的QD-OLED面板拥有320Hz刷新率，配合0.03ms的灰阶响应时间，已获得VESA DisplayHDR True Black 500认证，其峰值亮度高达1000nits。

在10% APL测试环境下亮度亦可达到515nits，支持100% sRGB和99% DCI-P3色域，且在DCI-P3模式下的色偏ΔE小于1。

外观设计上，AG277QSD覆盖了DarkShield高硬度抗反射薄膜，能有效抑制环境光干扰，机身背部集成了Light FX炫彩氛围灯，并配备了弹性伸缩耳机挂架、鼠标理线夹以及支架理线孔等设计。

此外该机提供了2个HDMI 2.1接口、1个DisplayPort 1.4接口，并集成了USB Hub，包含3个5Gbps带宽的USB上行接口。

需要注意的是，虽然AOC爱攻AG277QSD的官方宣传到手价为2999元，不过目前电商平台的实时标价仍显示为3999元。

腾锐D3000是飞腾新一代高效能桌面CPU，集成8颗自研FTC862核心，主频2.5GHz，支持DDR5内存与PCIe 5.0接口。GeekBench 6多核得分达5850分，较上一代提升2.5倍，性能接近Intel 10代酷睿i5水平。

同时支持PSPA 2.0安全架构，在保障高算力的同时兼具更低功耗，是国内性能领先的ARM架构桌面CPU。

由于金融行业网点多、员工基数大，日常办公与柜面业务对终端设备的可靠性、安全性以及应用、外设适配性要求严苛。腾锐D3000凭借过硬性能，为金融客户打造了安全可靠的办公终端，以坚实的算力底座支撑金融业务高质量发展。

飞腾表示，此次大规模中标，是飞腾深耕金融信创市场的又一里程碑。未来将继续以自主创新的核心技术，赋能金融行业数字化转型与安全可控建设。

这块卡的改装过程远不止简单的显存翻倍，Fmklab没有使用原版RTX 3070 Ti的PCB，而是找来一块华硕TUF RTX 3070主板，将RTX 3070 Ti的GPU核心移植上去，再对固件和显存配置电阻进行修改，最后把原装的HC14显存颗粒替换为容量更大的HC16芯片。

原版RTX 3070 Ti使用的是GDDR6X显存，而这块改装卡改用了常规GDDR6，显存类型和容量都发生了变化，GPU-Z将成品识别为RTX 3070 Ti 16GB GDDR6，工作负载下可以调用全部16GB容量。

Fmklab表示，这块卡已成功启动进入Windows，通过MATS内存测试，在3D工作负载下运行正常，还提供了UNIGINE Superposition跑分结果作为佐证。

其实有关RTX 3070 Ti 16GB的消息已经传言已久，早在2020年9月，一份联想拯救者刃T7的规格表曾列出未发布的RTX 3070 Ti 16GB GDDR6版本，但联想随后删除了该信息，NVIDIA也未予确认。

2021年6月RTX 3070 Ti正式发布时，搭载的是8GB GDDR6X显存，速率19Gbps，带宽608GB/s，而非16GB显存。

随后在2021年底至2022年初，华硕和技嘉先后注册了RTX 3070 Ti 16GB型号，预计保留19Gbps GDDR6X显存，但这些产品最终未能上市。

2022年12月，一张NVIDIA原厂RTX 3070 Ti 16GB原型卡实物浮出水面，GPU-Z显示其采用GDDR6显存，带宽512GB/s，低于零售版608GB/s的GDDR6X配置。

这意味着Fmklab的改装卡并非史上首块RTX 3070 Ti 16GB GDDR6，但Fmklab称，这是目前首个公开记录在案、可正常工作的同规格改装方案。

御风W70主打270°全景展示视野，配合自然垂直风道与大面积散热开孔，显著提升内部空气流通效率，散热表现出色。

顶盖防尘网、侧板及面板均支持免工具拆卸，背部空间则优化了8处穿线孔，方便各类设备走线，让装机与维护过程更加顺手流畅。

尺寸方面，机箱三围为478 x 240×505 mm，兼容Mini-ITX、Micro-ATX及标准ATX主板。前置I/O配备1个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口，以及音频和麦克风插孔。

内部存储提供2个3.5英寸硬盘位（可转换为2.5英寸）和1个2.5英寸硬盘位；扩展槽为5个PCI全高插槽。CPU散热器限高165mm，显卡限长400mm，电源支持ATX规格。

风扇扩展能力同样强劲：顶部可安装3个120mm或2个140mm风扇，最大支持360mm冷排；后置支持1个120mm风扇；侧面可装2个120mm风扇；底部则可装3个120mm风扇，全机最多可容纳9个风扇，满足高性能平台的散热需求。

该集群以摩尔线程全功能GPU为算力底座，聚焦大模型训练、推理及具身智能等关键领域，向全行业开放算力。

这标志着国产GPU首次进入头部AI云企业十万卡级核心智算集群，国产智算从“可用”走向“规模化商用”。

日前，工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，明确提出有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，加大力度适配国产算力芯片。政策东风之下，各大企业正以前所未有的力度加码AI基础设施，带动国产算力需求持续攀升。

京东集团技术委员会主席、京东云总裁曹鹏表示，选择与摩尔线程深度合作，正是看重其在国产训练级GPU上的稀缺能力和大规模集群的成熟交付经验，也是京东云拥抱国产智算生态的重要起点。

摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中表示，全功能GPU是国产优质算力基础设施建设的优选。他指出，该AI工厂将提供词元生产，训练好智能体，为所有行业从业者服务。

双方将围绕芯片、云平台到模型训练进行全栈协同，助力京东JoyAI全系大模型的进化与迭代，构建“数据→训练→仿真→部署”的完整闭环。

DLSS5VKLayer本质上是一个隐式Vulkan层。游戏启动后，Windows版的NGX神经渲染辅助程序会在Wine或定制Proton兼容工具中运行。

Vulkan层通过进程间通信（IPC）将渲染帧传送给这个Windows程序，由后者完成DLSS 5超采样后，再将处理好的帧送回Vulkan交换链。

这一设计使得游戏本身无需原生支持DLSS 5，也无需修改任何代码。对于Steam Play中的Windows游戏，D3D调用经DXVK或VKD3D-Proton翻译成Vulkan后，该层可作用于最终生成的Vulkan帧；原生Linux游戏则直接使用这一层。

画质方面，项目使用了NVIDIA Optical Flow来生成运动矢量，以减少注入DLSS 5后出现的闪烁、抖动等伪影。同时还可选启用NVIDIA Smooth Motion技术。项目还集成了HDR支持，通过向算法传递16位浮点缓冲来保留峰值亮度信息。

使用门槛方面，该项目要求NVIDIA GPU和官方闭源驱动。用户还需自行从NVIDIA Windows软件包中提取nvngx_dlssnr.dll、nvngx.dll和nvapi64.dll等NGX DLL文件，并在设置中手动导入。

然而，由于版权原因，该项目本身不包含这些专有库。

值得注意的是，Valve官方版Proton和Proton Experimental因未集成DXVK-NVAPI栈而不被支持。用户需切换到Proton-CachyOS、Proton-GE等社区定制版本。

DLSS5VKLayer的出现，意味着Linux玩家多了一个在开源平台上体验DLSS 5的选择。但作为社区实验项目，经过Wine进程和IPC传输后，性能和延迟能否达到Windows原生水平，仍有待实测。

在涨价消息之外，DigiTimes同时还表示，Intel将于2027年3月推出年度重磅新品，AMD则将在同年6月至7月间跟进。

Intel方面，这款新品大概率是Nova Lake桌面CPU，上周泄露的路线图显示，Nova Lake桌面版将于2026年第四季度进入量产，2027年第一季度正式发布，时间线与DigiTimes报道完全吻合。

Nova Lake作为Intel下一代桌面旗舰，将采用全新LGA1954插槽，基于Intel 18A工艺，最高可达52核心，还会有bllc大缓存版本。

至于AMD的六七月发布的产品，则指向代号Olympic Ridge的Zen 6架构桌面CPU，该系列沿用AM5插槽，采用台积电N2P 2nm工艺，最高可达24核48线程。

此外，AMD的Venice-X服务器CPU也计划在2027年下半年发布，这款芯片配备96核心和1152MB 3D缓存。

Zen 6桌面版的发布时间比预期偏晚，Zen 5桌面CPU于2025年发布，此前Zen 3到Zen 4、Zen 4到Zen 5的间隔都在两年左右，按这个节奏Zen 6桌面版应该在2027年初亮相。

但AMD今年初已经率先量产了Zen 6架构的Venice服务器CPU，桌面版反而排在了后面，服务器市场的爆发式需求显然改变了AMD的产品优先级。

该男子拥有比利时国籍，于今年5月10日在布鲁塞尔机场准备登机飞往北京时被捕。目前他面临工业间谍罪、参与犯罪组织、滥用公司资产及非法披露商业机密等多项指控。

调查人员发现，在该嫌疑人加入BelGaN仅数月后，一家名为镓谷半导体的芯片公司便成立，并获得投资基金注资。两家公司从事完全相同的氮化镓芯片技术研发。检方怀疑，嫌疑人在BelGaN任职期间同时在这家公司担任董事。

BelGaN曾被誉为欧洲氮化镓技术先驱，因资金链断裂于2024年7月申请破产，约440名员工失业。比利时当局在破产调查中发现了技术转移的异常线索。

调查还发现，BelGaN的最后一位中国籍CEO也与镓谷半导体存在关联，检方称第二名嫌疑人仍在逃。

这起案件正值全球半导体竞争加剧之际，比利时自2023年起已对半导体等战略行业实施外资审查。

目前该男子已被审前羁押，案件仍在进一步调查中。

AN600 VC整体尺寸为122 x 120×67mm，塔体经过黑化处理，顶盖LOGO区域印有品牌与产品型号，在增强抗氧化能力的同时，也提升了视觉质感与辨识度。其高度设计兼容40mm以下的内存模组，方便用户搭建紧凑型主机。

散热部分配备六根6mm热管，但此次底座并未采用传统铜底，而是换用VC2.0均热板。该均热板采用重构毛细结构，优化了底部压力分布，能够与CPU表面实现更高效的热交换，从而在高强度工作负载下维持持续、稳定的散热性能。

标配风扇为120×120×15mm薄型九叶扇，透过轴心透明视窗可看到内置的三相四极六槽马达，结合精排绕组技术，搭配精选FDB流体动压轴承。每一颗风扇均符合G6.3动平衡标准，有效降低共振，提升长期运行可靠性。

风扇支持PWM智能调速，最高转速为1850±10% RPM，最大风量61.56 CFM，最大静压1.97 mmH2O，运行噪音控制在≤24.4 dB(A)。

产品附带全金属扣具，支持英特尔LGA 115x/1200/1700/1851平台及AMD AM4/AM5平台，可满足当前主流台式机配置的安装需求。

AN600 VC附赠智能调速线控HUB，用户无需进入BIOS，只需连接即可通过DeepCreative AI软件对风扇转速进行智能调节。软件内置安全温控预警机制：当CPU温度达到预设阈值时，风扇将自动提升至最高转速以全力释放散热性能；温度回落后则自动恢复至原运行模式，实现智能、高效且可靠的散热管理。

此外，软件还提供睡眠、游戏、办公、超频四种预设模式，进一步免去手动调整PWM曲线的繁琐操作。

在M5 Pro的16核GPU上运行测试，画面表面光照、环境光遮蔽和景深真实感均有显著增强。然而画质提升的背后是惨烈的性能代价：1440p分辨率下帧率暴跌至2.32FPS，输入延迟飙升至240ms，是桌面RTX 5050的10倍。

有用户分析指出，产生上述问题的根本原因在于M5 Pro缺乏DLSS 5赖以运行的FP8硬件单元，神经渲染工作负载被迫走FP16路径，导致性能毫无增益。

从算力规格对比来看，M5 Pro的16核GPU FP8算力最高仅26 TOPS，而桌面RTX 5050约为105 TOPS。两者FP8算力相差约4倍，也解释了为何M5 Pro开启DLSS 5后延迟高达RTX 5050的10倍。

此外，通过ReShade钩子在GPTK4上运行神经推理也存在明显的性能开销。

DLSS 5是英伟达今年3月在GTC 2026上发布的新一代神经渲染技术，原定于2026年秋季随RTX 50系列正式推出。开发者此次移植是非官方实验性质，目的是测试DLSS 5在苹果自研芯片上的可行性。

需要指出的是，苹果近年来一直在推动游戏生态建设，但DLSS 5在M5 Pro上的表现表明，苹果自研芯片在面向神经渲染等未来图形技术时仍存在硬件短板。

而M6系列是否支持FP8将成为下一代苹果芯片能否跟上图形技术演进的关键。

Mindfactory是德国最大的PC硬件在线零售商之一，销售数据能反映德国乃至欧洲DIY硬件市场的消费偏好。

总体来看，8月Mindfactory共售出显卡2810块，其中AMD占1570块（55.87%），NVIDIA占1110块（39.50%），Intel占130块（4.63%）。AMD不仅过半，还比NVIDIA多卖出460块。

不过营收方面NVIDIA仍以微弱优势领先，凭借更高的平均售价，NVIDIA 1110块显卡带来约99.3万欧元收入（49.95%），AMD 1570块显卡收入约94.1万欧元（47.34%）。AMD多卖了450多块显卡，营收反而落后，直观反映出两家显卡定价差距有多大。

单款销量上，RX 9070 XT售出870块，占总销量31%，RX 9060 XT售出600块占21.4%，两款合计超过总销量一半。

NVIDIA卖得最好的RTX 5070 Ti为270块（9.6%），排在第三，其后依次是RTX 5060 Ti 250块、RTX 5080 240块、RTX 5070 190块。

售价约5000欧元（约39000元人民币）的旗舰RTX 5090全月仅售出10块，最近回归的RTX 3060 12GB版本也只卖了10块。

架构分布上，RDNA 4占1550块（55.2%），Blackwell占1039块（37.0%），上代Ada Lovelace已基本退出销售，但Ampere架构还有71块（RTX 3050和3060入门型号）。

显存方面，16GB及以上显卡占75.8%，12GB及以下仅占24.2%，大显存已成主流选择。

销量前三的具体型号分别是撼讯RX 9070 XT Reaper 16GB（140块）、蓝宝石RX 9060 XT脉动16GB（140块）和微星RTX 5060 Ti Ventus 2X OC Plus 8GB（130块）。

目前关于英伟达RTX 50及RTX 40系列显卡接口烧毁的报告仍在不断增加，即便是在PCI-SIG组织推出改进后的12V-2x6标准后，熔毁问题依然困扰着大量买家，甚至部分采用该接口的AMD RX 9000系列显卡也出现了类似的损坏情况。

在此背景下，Teclab团队决定通过技术手段验证传统8针接口的物理上限，此次改装基于原生双16pin接口的GALAX HOF OC LAB定制版显卡，去除全部16pin相关焊接设计，换装3个8pin接口。

为了让显卡在非标状态下正常启动，技术人员对Sense 0和 Sense 1感应引脚进行了短接重构，以此欺骗硬件识别逻辑，使其能够以最大功率档位运行。

实际性能测试中，Teclab将功率阈值从400W逐步拉升至500W、600W，最终冲上900W峰值输入功率，全程持续监测温度与电压。

实测结果显示，RTX 5090峰值电流突破60A，频率稳定运行在3400MHz的高频超频区间，线缆与内部焊点不仅扛住了超规格峰值负载，且始终保持在电气与热安全余量之内。

为进一步验证设计的极限，Teclab还进行了三重测试：120A+持续拷机，在约3400MHz频率下，以超过120A的负载连续运行1小时以上，线缆温度几乎不超过35℃。

拔掉第三个接口后，双接口运行的显卡依旧稳定输出66A以上电流、频率保持3200MHz以上，红外测温不到25℃。

甚至仅剩一个8pin接口时，显卡仍维持65A电流、3.1-3.2GHz运行，接口温度约45℃，线缆最高温度约65℃。

不过尽管TecLab团队的实验证明了回归传统接口在技术上完全可行，但板卡厂商大规模效仿的可能性较低，目前各大电源及显卡厂商已在16针接口生态上投入了巨额研发和生产成本，短期内很难重回8针时代。

用户只需下载该文件并替换游戏目录中的原版FSR超分DLL文件，即可在RX 6000显卡上启用FSR 4.1.1b。

与之前需要借助OptiScaler工具、经过多步设置才能开启的方式相比，新方法大幅降低了使用门槛。

FSR 4.1.1b相比前代最大的改进是大幅减少了画面闪烁和拖影问题。在1440p分辨率、平衡预设下，新版相比FSR 4.0.2c还能带来约2%至3%的性能提升。多位用户实测后确认了画质改善效果。

FSR 4.1.1b依靠预训练神经网络预测补全图像像素，在高速运动画面、细密网格纹理场景下优势明显，能够有效抑制纹理断裂等常见问题。

需要注意的是，FSR 4.1.1b会绕过INT8检查。在带有反作弊系统的在线游戏中启用该功能，可能导致账号被封禁。因此不建议在竞技类网游中尝试此操作。

AMD官方此前已确认，RX 7000系列（RDNA 3）已于2026年7月获得FSR 4.1支持，而RX 6000系列（RDNA 2）的官方支持要等到2027年初。

AMD解释称，RDNA 2需要大量优化工作才能让FSR 4.1达到理想的性能和画质水平。大神的提前出手，让RX 6000老用户可以在官方支持到来之前，提前享受新一代超分技术带来的画质提升。

这一数字涵盖了设备认证、测试研发及部分产品层的量产环节，标志着该项下一代光刻技术正从实验室验证稳步迈向实际生产线。

据英特尔披露，其高数值孔径EUV晶圆处理总量已超过全球其他采用该技术的芯片制造商之和，进一步巩固了其在新型光刻赛道上的先发优势。

高数值孔径EUV是传统EUV光刻的进阶版本，其物镜数值孔径从0.33提升至0.55，可在晶圆上实现更精细的图形刻画，并有望简化部分复杂的多重曝光工艺。

对于先进制程而言，这意味着更高的晶体管密度、更低的制造复杂度，以及芯片性能与能效的潜在提升。不过，这类设备的成本与工艺控制要求也显著更高。

目前，英特尔已在俄勒冈州部署至少三台高数值孔径EUV光刻机，并将其用于部分Intel 18A制程的生产。

公司表示，采用该技术制造的Panther Lake处理器部分层，在套刻精度、生产吞吐量和设备可用率等关键指标上均达到预期。

需要指出的是，英特尔并未将整个18A制程全部切换至新设备，而是选择关键层进行试产，同时也在传统0.33数值孔径EUV设备上完成相同层次的加工，以便对两种技术路径的制造表现进行直接对比。

结果显示，采用高数值孔径EUV生产的18A层在性能上已持平甚至优于传统EUV平台对应的层级。

公司表示，客户目前仍可通过现有6英寸光掩模使用高数值孔径EUV，既可在掩模限定范围内设计芯片，也可借助拼接技术和工艺设计套件（PDK）来满足更大面积的制造需求。

英特尔认为，未来AI产品对制造技术的要求将持续攀升，不仅需要更高的性能和密度，更依赖稳定的量产能力和较低的采用门槛。通过率先将高数值孔径EUV推入生产环境，英特尔希望为客户提供更加成熟、可靠的先进制程选项。

这批DIMM内存原本安装在一台早已退役的旧工作服务器里，这名男子介绍说，很多年前自己的前雇主因为硬件升级更换了全新的服务器设备，直接把这台淘汰下来的旧机器送给了他，他当时随手就把整机拖回了家放在车库角落，之后完全把这事忘在了脑后，一放就是好几年。

发布在Reddit社区的这名用户ID为VastOption875，他晒出照片展示了这台落灰服务器的全部配置，整机里居然整整插了30条64GB容量的DDR4-2666内存模块，加起来总内存容量接近2TB，就算放到现在也是绝大多数消费级设备根本不敢想象的大内存配置。

按照亚马逊等主流电商平台当前的报价，单条64GB DDR4内存的售价已经炒到了400美元左右，粗略估算下来这批30条内存的总价值刚好能摸到1.2万美元的门槛。

如果经过检测确认这批模块都是性能更稳定的双排ECC服务器专用内存，它们的市场收购价甚至还要高于普通消费级非ECC DDR4内存，最终能卖出的总价还能再往上高不少。

当然这类服务器ECC内存也有明显的使用限制，它们主要兼容搭载英特尔Xeon至强、AMD Epyc霄龙处理器的专业服务器或者高端工作站，消费级普通主板大多无法直接点亮使用，对应的目标受众群体相对有限，想要快速全部出手变现也需要找精准的渠道对接。

值得注意的是，如今DDR5新一代内存的价格依旧居高不下，DDR4和DDR5之间的巨大价差反而让服役多年的DDR4产品凸显出极高的性价比，最近这段时间越来越多的个人用户和中小微企业都重新把采购目光转回了DDR4系列产品，也在一定程度上推高了DDR4全系列内存的二手收购价格。

这一换芯策略并不令人意外——此前英伟达就曾为GeForce RTX 5060采用更大尺寸的GB205，替代了原本的GB206芯片。

先看GB205的规格：芯片面积263 mm²，集成311亿个晶体管。完整配置包含5个GPC、25个TPC、50个SM，以及6个32位内存控制器，对应6400个CUDA核心、50个第四代RT Core、200个第五代Tensor Core、200个纹理单元和80个光栅单元，显存位宽为192-bit。而实际用于RTX 5060时，核心规模有所缩减。

回到即将换芯的RTX 5070。该卡当前已知配备6144个CUDA核心，这意味着它并未启用GB205的全部计算单元，而是屏蔽了约4%的核心，启用比例约为96%。

相比之下，GB203的规模更为庞大：芯片面积378 mm²，晶体管数量达到456亿。完整芯片拥有7个GPC、42个TPC、84个SM、8个32位内存控制器，共有10752个CUDA核心、84个第四代RT Core、336个第五代Tensor Core、336个纹理单元和112个光栅单元，显存位宽为256-bit。

GB203核心的物理规模远超GB205，但新版RTX 5070的CUDA核心数量、显存规格和功耗均维持不变。这意味着新版显卡需要禁用约42.8%的CUDA核心和25%的显存通道。

除了核心面积和晶体管数量的差异，GB205与GB203在GPC内部的TPC与SM配比结构上也略有不同。这种架构层面的变化是否会影响到实际散热表现和性能输出，仍有待后续实测验证。

据这位幸运玩家事后描述，他当时在美国加州的一家沃尔玛店内闲逛显卡展区，一眼就看到玻璃展示柜里摆着的RTX 5070，底下压着的价格标签居然只标了129美元。

后来他核对信息才发现，这个超低的价签原本属于另一款完全不同的商品，海盗船Nautilus 360 ARGB一体式水冷，应该是理货的店员整理货架的时候，不小心把水冷的价签放到了显卡的下方，才闹出了这个天大的乌龙。

按照常规的门店管理规则，这种明眼人都能看出来的标价错误，大概率走到收银台就会被店员当场纠正取消交易。

但这位玩家没有直接放弃，而是主动找到门店经理说明自己看到价签的情况，没想到沟通下来，沃尔玛方面直接认可了这个门店标错的价格，同意按照129美元的售价把这张RTX 5070卖给他。之后玩家还额外花了59美元购买了沃尔玛的延长保修服务，算上交易税费之后，整单的总支出也才198.97美元，性价比高到离谱。

这个离谱的经历分享出来之后，整个Reddit的DIY玩家群体彻底坐不住了。毕竟当前正规渠道的全新RTX 5070售价远高于129美元这个数字，不少网友在评论区直接表示，这已经不是普通薅羊毛的级别，完全相当于出门捡了台全新万元级游戏主机，属于走大运级别的好事。

当然也有不少理性玩家善意提醒，沃尔玛部分超低价流出的硬件商品，很多都和用户退货、故障清仓或者门店手动调价有关，遇到类似的远低于市场价的数码产品，最好现场测试确认硬件可以正常工作再付款，避免买到故障报废的踩坑商品。

更有意思的是，这条帖子的评论区还炸出了不少有相似奇遇的玩家，很多人纷纷晒出自己在沃尔玛蹲到RTX 5080等高端显卡低价清仓的经历，甚至有网友表示自己之前也以低到夸张的价格买到过RTX 5080显卡，拿回家测试了各项功能之后，确认显卡本身完全没有暗病，运行状态一切正常。

现在Intel及ASML联合宣布了High NA EUV光刻机已经量产了100万片晶圆，这也是该技术的一个重要里程碑。

前不久ASML公布的消息是High NA EUV在全球多个工厂中已经量产了135万片晶圆，这意味着100万片都是Intel生产的，主要是18A工艺，看起来这个技术进度还是远超预期的。

剩下的35万片High NA EUV晶圆应该是台积电、三星、SK海力士等公司用于测试及小规模生产的，还没有大规模用于量产工艺。

前全球有4家客户投入了10台High NA EUV光刻机，还有3台系统正在出货安装中。

Intel不仅是ASML公司High NA EUV光刻机的最大客户，这次双方还联合宣布一项更重要的合作，那就是合作开发6x12英寸面积的High NA EUV光罩（也叫掩模版），计划在2031年试产，2033年正式量产。

光罩尺寸也是之所以High NA EUV光刻发展缓慢的一个重要因素，当前的EUV光刻机可以使用6x6英寸光罩制造的芯片面积理论极限在858mm2，实际量产的芯片面积大约是800mm2，NVIDIA的AI GPU几乎就是沿着极限做的，这也是为何几代AI芯片面积都是这个面积的原因。

但是High NA EUV光刻现在的技术下视场减半，导致制造出来的芯片理论面积在429mm2，这个大小是做不了高性能AI芯片的。

现在Intel与ASML合作的大尺寸光罩就是将面积提升到当前的水平上来，将光罩物理尺寸翻倍到6x12英寸，即便视场还会减半，但能重新制造800mm2的大芯片，否则High NA EUV光刻机的成本是很难消化的，大尺寸AI芯片可以卖到几万到十几万美元，400mm2的芯片就没法卖高价了。

这个技术解决了，High NA EUV光刻技术最大的死穴才能破除，未来才能用于高性能芯片制造。

存储芯片价格持续走高的同时，显卡市场也在同步疯涨，就连还没正式发售的RTX 5090目前渠道预售价都已经炒到了5万多元，作为核心三大件之一的CPU价格自然也不甘落后，紧跟着加入了涨价的行列。

业内传出最新消息，英特尔很有可能在今年10月针对消费级处理器产品线推出新一轮调价，部分热门产品的价格涨幅预计会达到10%。如果这次调价最终落地成真，英特尔今年已经连续多轮的涨价动作，会直接把整个PC整机市场和DIY攒机市场的硬件成本推到一个全新的高位。

目前英特尔已经提前向自己的核心大客户、各大头部PC品牌厂商通报了这一轮的价格调整计划，预计绝大多数面向消费市场的桌面级、移动端处理器产品都会受到涨价波及，几乎没有热门型号能置身事外。

这已经不是英特尔今年第一次调整消费级CPU的价格了，此前上半年英特尔就已经落地过一轮涨幅在10%到15%的涨价，之后又在今年3月完成了一轮涨幅约15%的价格上调。

如果10月这一轮10%的涨幅再次落地，部分热门处理器的价格对比今年年初的低位，累计涨幅甚至可能突破30%，攒机成本直接凭空涨出一大截。

对于各大PC整机制造商来说，处理器价格持续上涨，就意味着整机的核心成本进一步水涨船高。

尤其是当下内存、固态等其他所有核心零部件价格都在同步面临上涨压力的背景下，CPU的这一轮涨价，很可能会进一步拉高市售笔记本电脑、台式整机和品牌预装机的终端售价，最终的成本压力几乎都会传导到普通消费者身上。

这一轮PC硬件全品类集体涨价，本质上是AI算力需求挤占消费电子产能带来的连锁反应，上游芯片厂商的产能资源全部优先给利润更高的AI服务器订单，消费级硬件的产能被持续挤压，接下来很长一段时间想要攒出一台高配置的游戏PC，付出的成本都会比往年高出一大截，有刚需的用户大概率要尽早出手才能避开后续的持续涨价潮。

诈骗者通过移除显卡内部的GPU核心及显存芯片，将毫无价值的空壳显卡伪装成完好商品出售，目前已导致多名买家累计损失约4050欧元（约35560元人民币）。

所谓“空壳”或“幽灵”显卡，指的是缺失GPU芯片和显存颗粒的显卡，骗子将值钱的元件拆走后，把这些无法正常使用的尸体卡卖给受害者。

而且由于普通消费者几乎不会当场拆开显卡检查，这类骗局往往到手多时才会暴露。

据了解，其中一名受害者在二手平台以1800欧元（约13930元人民币）的价格购入了一块索泰RTX 5090 GameRock OC，考虑到该卡在德国市场的官方起售价高达4999欧元（约38680元人民币）。

即便作为二手商品，这一远低于市场价的标价本身已经十分可疑。

更讽刺的是，这位买家为保险起见，特意选择与卖家当面交易，希望面对面的沟通能确保显卡货真价实，但由于他手头没有可以当场点亮测试的平台，最终只能听信卖家的口头保证，结果酿成惨剧。

随后Hardwareluxx论坛又出现了第二名受害者，其被骗走的正是一块来自同一卖家的空壳RTX 5090，损失金额约2250欧元（约17535元人民币）。

目前受害玩家已向当地警方报案，但由于二手交易的追溯难度大，挽回损失的可能性微乎其微。

今年6月，新版《家用电冰箱耗电量限定值及能效等级》国家标准正式实施，将耗电量限定值准入门槛提高了30%至40%。以一台500L对开门冰箱为例，原1级能效综合耗电需0.92度/天，新标准下需达到0.55度/天，用电量下降40%。

面对这场能效“大考”，美的冰箱选择联合上海海思，搭载精卫A²MCU芯片，推出端侧AI智慧冰箱。按照新国标测试要求，一台新国标1级能效冰箱一年可节省约19.3度电。

精卫A²MCU系列芯片是海思围绕空冰洗厨白电场景研发的系列化MCU芯片，基于RISC-V架构开发。芯片内置eAI引擎，专为端侧AI节能算法进行算子优化，配备512KB Flash和64KB RAM的大容量存储资源。

正是这套硬件配置，让复杂的端侧AI节能强化学习算法和冰箱主控程序可同时在本地实时运行。冰箱能够快速感知环境变化并即时调整制冷策略，温度波动更小，保鲜更精准。

在算法层面，美的与海思创新提出“端云协同+纯端侧”双轨架构。通过离线预训练与在线自适应微调，策略模型持续逼近最优控制边界——冰箱越用越懂用户习惯，越用越省电。

为确保全场景稳定运行，该方案构建了数据层、模型层、硬件层三层递进式防护体系。AI主控+PID后备双轨机制层层递进，即使AI策略出现极端情况，PID后备机制也能立即接管，保障冰箱持续正常工作。

从环保角度来看，以500万台在线冰箱规模计算，该方案可以实现年减碳8.8万吨，相当于种植489万棵树木。

外观方面，神盾25Q360B采用黑色机身与三面微边框设计，背部配备RGB炫彩氛围灯，并搭载五向摇杆按键，方便菜单操控；标配可调节人体工学支架，兼顾视觉美感与使用便利性。

显示核心上，该显示器搭载24.5英寸Fast IPS面板，融入QD-Mini LED技术，支持QD量子点广色域，具备1152个独立背光分区，色深10bit（8bit+FRC），可视角度178°。分辨率为2560 x 1440，刷新率高达360Hz，响应时间1ms。

同时，显示器SDR亮度550尼特，HDR峰值亮度达1400尼特，DCI-P3色域覆盖98.5%，sRGB色域100%，色准Delta E ≤ 2，并通过DisplayHDR 1400认证，画质表现相当出色。

针对高速游戏场景，新品搭载HKC自研DIC 2.0动态模糊消除技术，提供三档可调，有效减少运动拖影，确保高速画面保持锐利清晰。

LCD光影追踪技术通过分段式背光数据处理，实现Mini LED背光与面板图像变化实时同步，显著降低背光延迟带来的光晕模糊，提升画面真实感与流畅度。

接口方面，配备双HDMI 2.1、一个DisplayPort 2.1、一个支持PD 90W反向供电的USB Type-C接口，以及音频插孔；内置USB集线器，提供两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口，并支持KVM功能，外设切换更便捷。

支架调节功能齐全，支持0~130mm升降、-5°~20°俯仰、-30°~30°水平旋转及-90°~90°垂直旋转，适应多种坐姿和使用习惯。此外，显示器支持100×100mm VESA壁挂，方便搭配悬臂支架使用。

RMPOPT全称是Reverse Map Page OPTimization，是面向SEV-SNP安全加密虚拟化服务器的专属性能优化技术，旨在显著削减反向映射页表（RMP）检查带来的运行开销。在SEV-SNP架构中，RMP用于追踪内存页面的拥有权与安全属性。

该指令允许在已知1GB大内存区域不包含任何SEV-SNP客户机内存时跳过RMP检查。此举可大幅减少虚拟机监视器（VMM）及非SNP客户机的性能损失。

资料显示，AMD今年2月已向Linux内核提交RMPOPT支持补丁。从补丁时序判断，该指令预计随下一代AMD EPYC Zen 6 Venice处理器一同亮相。

编译器支持也在同步推进。LLVM已合并Zen 6“znver6”的初始支持，而RMPOPT相关系统指令的支持也已加入LLVM代码库。此外，LLVM 23.1-rc1版本已包含Zen 6及AVX-512 BMM等多项编译器增强。

该补丁已为Zen 5和Zen 6微架构定义了对应的CPU特性标志。从补丁内容看，Zen 5和Zen 6都将支持这一新指令。

RMPOPT指令落地后，AMD EPYC服务器在开启SEV-SNP安全加密虚拟化时的性能将进一步提升。

在谈及卖卡原因时，该玩家表示RTX 5090的功耗与发热是核心痛点，即便进行了降压处理，在夏季高温环境下，显卡散发的热量仍让办公室如桑拿房一般。

与此同时，他发现自己每周游戏时间不足4小时，且主要运行《守望先锋》等对显卡性能要求并不极端的竞技游戏，旗舰性能长期处于闲置状态。

卖卡之后，该玩家重新购置了一整套设备：一块蓝宝石RX 9070 XT、一台Mac Studio M5 Max，以及Elgato Wave XLR Pro声卡和Stream Deck Plus桌面控制器，将原本押在旗舰GPU上的预算重新分配到了游戏、工作和音频设备上。

值得一提的是，这是楼主第一次使用AMD显卡，而实际体验甚至让他有些后悔没早点换，他目前主要玩《守望先锋》和《流放之路2》，RX 9070 XT在4K分辨率下运行《守望先锋》可达240 FPS，运行《流放之路2》也能维持在140 FPS以上，完全满足其使用需求。

更重要的是，RX 9070 XT实际功耗不到300W，运行安静、温度轻松，比5090更适合他的使用场景。

此外评论区不少RTX 5090用户表示自己也在考虑出售，原因同样是游戏时间不足。也有人表示虽然很少玩游戏，但舍不得4K路径追踪、DLSS和帧生成体验，加上下一代高端显卡何时到来、价格如何尚不明朗，选择继续保留。

机箱采用三面MESH网孔面板，搭配1.5mm细密冲孔，兼顾高效散热、防尘与硬件防护。底部配备PVC防尘网，有效阻挡主进风通道的灰尘侵入，保持内部整洁。金属机身结合大面积网孔，进一步强化整体散热效能。

尺寸方面，魅影M5B为 395 x 193×329 mm，净重3.2kg，支持Mini-ITX与Micro-ATX主板。

内部提供2个3.5英寸硬盘位（可兼容2.5英寸）及1个2.5英寸硬盘位，配备4个PCI扩展槽；CPU散热器限高160mm，显卡限长360mm，并支持ATX电源。

散热扩展方面，顶部可安装2个120mm风扇，兼容120/240冷排；后置支持1个120mm风扇及120冷排；底部同样可装2个120mm风扇，最多支持5个风扇位，灵活构建高效风道。

前置I/O面板提供1个USB 3.0接口、音频及麦克风插孔，满足日常扩展需求。

知情人士透露，该项目规模约为20亿林吉特（约合33亿元人民币），旨在增强马来西亚对本国数据的控制权。目前尚不清楚具体采购数量。

据悉，马来西亚目前评估的是华为昇腾910C芯片，而非仍处于有限量产阶段的昇腾950系列。

该主权AI项目的关键目标是确保包括政府敏感信息、军事及情报材料在内的数据保留在境内。

马来西亚已选定具有国资背景的电信运营商Telekom Malaysia作为重要运营方。该公司与华为已有合作，并在云基础设施中使用华为技术，但其现有AI算力服务仍采用英伟达芯片。

若马来西亚最终决定采用华为芯片，将成为已知首个外国政府正式选择中国AI芯片而非美国产品的案例，此举将挑战美国对全球AI基础设施的影响力。

此前在2025年5月，马来西亚官员曾表示计划建设由3000颗华为昇腾AI芯片驱动的国家级AI系统，但该表态随后被撤回。马来西亚投资、贸易和工业部当时澄清，该项目实为私人项目，并非政府支持项目。

这一目标的实现主要依托于铠侠自主研发的第三代XL-Flash闪存技术，通过该技术可实现与GPU的直接高速数据交换，定位上是对HBM显存的补充。

根据官方公布的技术细节，第三代XL-Flash的读取性能较第二代提升了整整3倍，写入性能则提升了150%。在能效比方面，读取和写入的能效分别提升了40%和80%。

为了压榨出极致性能，铠侠还对闪存的底层架构进行了深度优化。通过增加Die内部的水平平面数量，并缩短字线和位线的长度，新产品的读取延迟被成功压缩至5微秒以下。

除此之外，该产品在耐用性上也表现强悍，擦写寿命预计在15万至25万次循环之间。

目前的过渡产品GP1 SSD已能实现1030万次IOPS，采用的是PCIe 6.0接口和第二代XL-Flash，提供了800GB的SLC版本和1600GB的MLC版本，SLC即单层存储单元，具备极高的稳定性和寿命。

而按照近一年前公布的规划，1亿IOPS的目标原定于2027年达成，但铠侠最新表态显示时间点已推迟至2028年，这一节奏反而与PCIe 7.0接口的发展路线更为契合。

目前铠侠尚未披露第三代XL-Flash的具体堆叠层数和内部封装细节。

llm-d由Red Hat发起，构建于vLLM、SGLang等推理引擎与Kubernetes之上，目前已交由CNCF（云原生计算基金会）托管。

该项目聚焦前缀缓存感知路由、负载感知调度与Prefill/Decode分离等关键能力，GitHub已获超4400 Star。英伟达GPU、谷歌TPU、AMD GPU、英特尔XPU等主流算力平台均已在该社区形成部署指南。

沐曦股份此次与密瓜智能（Dynamia AI）合作，率先完成曦云C系列GPU在llm-d社区的完整适配，实现了基于曦云C系列GPU硬件环境下的单卡、多卡及Prefill/Decode分离推理部署验证。

大模型从可运行到可规模化服务，算力芯片本身只是起点。芯片能否顺畅接入云原生推理调度体系，才是决定落地效率的关键。

此前，此类国际开源项目的默认配置多以国外芯片为假设前提，国产GPU即便已能运行主流推理引擎，用户仍需自行摸索大量隐性适配细节。

本次适配打通了从芯片到生产级推理系统的最后一公里，为曦云C系列GPU提供了三条开箱即用的部署路径：

优化基线单卡路径：以Qwen3-14B、张量并行TP=1为配置，验证曦云C系列在llm-d标准模型服务栈下的基础推理能力。

优化基线八卡路径：以DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B、张量并行TP=8为配置，验证单机八卡下的大参数量模型服务能力。

Prefill/Decode分离路径：以Prefill+1 Decode拓扑运行Qwen3-14B，基于vLLM NixlConnector与llm-d路由Sidecar打通KV缓存跨实例传输链路。

性能标定方面，团队在曦云C系列GPU上完成了llm-d推理路由器的实测：Qwen3-14B单卡配置下测得峰值Prefill吞吐5773 tokens/s，DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B八卡配置下测得5468 tokens/s。

两组数据已并入llm-d社区公开标定矩阵，国内用户在沐曦平台部署时可直接引用来自真实硬件的性能基线。

这种“大芯小用”的做法在英伟达的产品线中早有先例。在此前的RTX 5060上，英伟达就曾将原本应使用GB206核心的显卡更换为更大规模的GB205核心。

简单来说，这是厂商为了消化那些无法达到高端显卡频率或核心数量要求的残次品芯片，通过物理屏蔽手段将其降级使用。

从技术细节来看，GB203核心的物理规格远超GB205。GB203核心拥有约456亿个晶体管，芯片面积达到378mm²，相比之下，原生的GB205核心仅有311亿个晶体管，面积为263mm²。

这意味着新版RTX 5070在物理层面的晶体管规模提升了约46%，核心面积也增大了约43%。

不过尽管物理核心规模巨大，但英伟达对该版本的规格进行了严格限制。也就是说GB203版RTX 5070仍将维持6144个CUDA核心，配备192-bit位宽的12GB GDDR7显存。

其整卡功耗也依然保持在250W，并没有因为核心变大而获得官方性能补偿。

对于消费者来说，购买时可能很难从外包装上区分核心版本。虽然大核心版本在理论上具备更好的散热冗余，但由于核心被大幅度屏蔽，其内部的电路路径可能存在更多不确定性。

目前英伟达官方尚未确认该变体版的具体上市时间。

两者均构建于统一的Neoverse平台和软件生态系统之上，客户可基于CSS N4打造针对最高吞吐量效率优化的芯片，同时借助AGI CPU获得量产就绪的AI计算方案。

Neoverse CSS N4单颗裸片最高可集成128个内核，支持LPDDR6内存与PCIe Gen 7互连。

与上一代Neoverse CSS N3相比，其性能最高可提升至2倍，每瓦性能提升最高达1.25倍，内存带宽提升最高达1.75倍。

会上，新紫光集团联席总裁陈杰宣布与Arm深化战略合作，合作范围涵盖Arm AGI CPU和Arm计算子系统（CSS）等Arm技术。

双方将结合Arm在高能效计算及全球软件生态系统的领先优势，以及新紫光集团在芯片设计、系统开发和中国市场的深厚积累，计划在中国成立联合通用人工智能创新中心，围绕AI智能体编排、CXL内存池化、机架级系统架构及边缘AI等技术方向开展探索与创新，致力于打造面向中国市场、具备差异化优势并覆盖多代演进路线的AI基础设施解决方案体系。

当前，行业正逐步将Arm视为下一代智能体AI的通用计算平台。通过Arm AGI CPU和Neoverse CSS N4，客户既能根据自身基础设施需求灵活选择发展路径，又能共享统一的技术基础，兼顾性能、能效与软件兼容性，为AI时代的算力部署提供坚实支撑。

各品牌RTX 5080 16G型号渠道批发未税价格如下：

从价格分布来看，华硕TUF OC以13700元居首，电竞叛客X3以11700元成为全场最低。多数品牌集中在11900至12600元区间，各梯队价差已大幅收窄。

回顾RTX 5080 16GB的定价历程：2025年1月首发公版建议零售价为8299元，非公版首发价普遍在8999至9999元之间。

不到两年的时间，渠道批发价已全线突破11700元，涨幅高达40%至65%。部分高端型号如华硕TUF OC的批发价甚至已超过RTX 5090 D的首发价。

渠道分析认为，本轮涨价与过往显卡价格周期性波动有本质不同。GDDR7显存作为RTX 50系列的核心部件，其产能分配优先满足数据中心AI加速卡需求，消费级显卡的显存供应长期处于被挤压状态。

同时，三星、SK海力士等显存供应商将更多产能转向HBM，进一步加剧了GDDR7的紧缺。

据供应链消息，NVIDIA已向AIC合作伙伴发出通知削减GPU供应，PC Partner Group（柏能集团）8月确认，RTX 50系列第四季度供货将比第三季度更少，RTX 5080及RTX 5090等高端型号供应持续收紧。

据了解，测试平台由AMD锐龙7 9800X3D处理器与这块红魔RX 9070 XT组成，测试在DirectX 12模式下进行，平均帧率达到80.26 FPS。

为了实现这一成绩，该网友对显卡的功耗与频率参数进行了精细调校，核心电压降低120mV，显存频率提升至2800MHz并开启Fast Timings快速时序，功耗上限则上调10%，使整卡功耗达到363W。

整个测试基于26.8.1版显卡驱动完成，显卡散热系统也保留了原装风冷设计，未做任何硬件改装。

评论区网友指出，RX 9070 XT的底层架构对电压非常敏感，精细的调优可以显著缩小其与竞品旗舰型号之间的性能鸿沟。

其他非公版RX 9070 XT用户也证实了类似方法的有效性：在将电压降低135mV的同时，把功耗上限提升至374W，同样可以跑出8000多分的成绩。

除此之外，部分使用水冷散热系统的玩家反馈，在更换液冷冷头后，该显卡的跑分可轻松突破8300分，相比风冷环境下有约10%的性能红利。

不过需要注意的是，超频成绩受显卡体质影响较大，且高功耗运行对机箱电源和散热环境提出了极高要求，对于普通玩家而言不建议尝试。

该对讲机支持通过后视镜下方的磁吸卡扣固定，稳固牢靠且方便取用。配套支架适配小米全系车型，其他品牌车型需后视镜下方具备1/4英寸螺纹孔位。

通信方面，该设备支持三大运营商4G网络公网对讲，全国范围覆盖，组队成功即可通话，不受距离限制，并附赠一年免费流量（从SIM卡激活当月计算，有效期至第12个自然月最后一日24点）。

磁吸支架支持一碰即合、一秒快拆，机身内置强力磁点及卡扣，即使车辆颠簸、急转或急刹，依然保持牢固。同时，对讲机支持与小米汽车后视镜Type-C接口配合，实现便捷补电。

操作方面，设备无需复杂设置，支持面对面快速组队、群组切换、私密对讲及OTA固件升级。长按组队键2秒进入组队状态，短按电源键2次进入蓝牙配对模式，短按组队键2次可语音播报当前状态，交互简单直观。

除基础对讲功能外，该设备还支持队友位置实时共享。用户可通过小米汽车车机端“同行对讲”APP或手机端“小米对讲机”APP开启位置共享，首批适配小米澎程全系车型，其他车型将通过OTA陆续推送。

音频方面，设备搭载带独立密封音腔的箱式全频扬声器，人声增益更强，穿透力更佳，外放清晰；配合双MIC阵列降噪，可有效抑制风声、胎噪及路面噪声，确保嘈杂环境下的通话清晰度。

电池方面，内置耐高温镍氢电池，可适应高低温场景，提升车内放置及使用安全性。结合软硬件低功耗优化，单次充电可持续使用约10小时，下车后仍可继续通话，并采用Type-C通用充电接口，充电更便捷。

该设备适用于自驾、编队出行、露营等多种场景：编队行驶时，前后车可实现互助提醒，复杂路况早预警，提升行车安全；行车途中可实时沟通，下车后也可保持联络不中断；支持邀请码组队，群组建立轻松便捷。

三星电子以609.8亿美元（约合人民币4104亿元）营收、39.4%市占率稳居第一。其率先导入HBM4量产并出货，bit出货量增幅位列三大原厂之首。

SK海力士营收385.9亿美元（约合人民币2597亿元），环比增长37.9%，市占率24.9%位列第二。由于SK海力士HBM多采用长期合约模式，平均售价涨幅有限。

美光营收360亿美元（约合人民币2423亿元），环比增长65.5%，市占率升至23.3%。

三大原厂2026至2027年主要加速向先进制程转型，成熟制程市场出现供给缺口。部分专注于成熟制程的厂商承接了溢出订单，营收实现显著增长。

尤其是长鑫存储以146.24亿美元（约合人民币984亿元）营收跃居全球第四，环比暴增99.3%，市占率从7.6%提升至9.5%。

我国台湾厂商营收也全面爆发。南亚科DDR4、DDR3合约价显著上涨，第二季营收26.12亿美元（约合人民币176亿元），环比增长68.3%。华邦电营收9.98亿美元（约合人民币67.2亿元），环比增长75.8%。

TrendForce表示，AI服务器需求爆发叠加传统DRAM合约价大幅上涨，成为本轮增长的双引擎。

TrendForce预计第三季度传统DRAM合约价涨幅将放缓至13%至18%。消费级DRAM因供应商大幅削减供给，价格涨幅预计最为强劲。

需要指出的是，供应商库存仍处历史低位，新增产能主要分配给服务器。供给扩张仍不及需求成长，DRAM产业高景气度短期难以逆转。

该处理器最激进的设计是彻底抛弃历史包袱。它仅支持64位保护模式（PM64）和五级页表（PML5）。传统Legacy Mode和32位兼容模式被完全移除，相关兼容工作通过软件模拟实现。

x86架构积累数十年兼容性虽保住了软件生态，也让现代处理器背负沉重历史包袱。Intel曾提出x86S计划清理架构负担，但于2024年中期放弃。如今神秘厂商接过了这一棒。

该处理器还集成了FRED和APX两大特性。FRED规范五年前由Intel发布，旨在重构异常和中断处理机制。APX则扩展通用寄存器从16个增至32个，测试显示可减少约10%读取和20%写入操作。

此前曝光信息显示，该处理器AMX矩阵扩展配置已达16 tile和32 tile规格，超越当前Intel Xeon主流的8 tile配置。

这款处理器的开发者身份仍是个谜，据业内人士推测，可能来自国内x86厂商兆芯或海光；另一可能是初创公司RosaicLabs，据报其已获得Intel Atom处理器技术授权。RosaicLabs CEO Amarjit Gill是芯片业老兵，与Intel CEO陈立武有长期共同投资关系。

无论最终身份是谁，这款x86处理器都已展示了x86架构的另一种进化路径。

规格方面，此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装。

该芯片最高传输速率可达12800Mbps，与SoC搭配速率为10667Mbps，可为旗舰SoC提供充裕的数据带宽。

相比速率同为10667Mbps的LPDDR5X，带宽提升60%，而功耗降低了20%，能够有效延长移动设备续航。

此次LPDDR6的研发及量产背后涉及多项创新。设计上，芯片采用双子通道架构，常规模式下配置24bit原生I/O，高速接口支持每路信号引脚独立调校预加重、信号均衡参数，配合智能训练机制，充分保障高速传输下的信号准确性与运行稳定性。

能效管理方面，LPDDR6采用双轨DVFS设计，提供硬件层面的电压分离能力，同时引入动态效率模式实现策略调度，支持芯片在不同负载下始终保持最佳能效比。

此外在原有Link ECC、On Die ECC基础上，新增每行激活计数防止行锤攻击，以及内建自测试等功能，以多重机制保障数据完整性与系统稳定性。

工艺层面，长鑫通过工艺与设计协同创新，针对CMOS区域的关键电路和设计规则进行了超过100项深度优化，成功制造出尺寸更小、性能更优的CMOS晶体管，支撑了产品高带宽、低功耗的升级需求。

封装环节，1295 Ball FBGA封装的焊球面积较LPDDR5的496 Ball大50%，制造难度同步提升，长鑫还采用高导热型High K EMC塑封料对芯片整体包覆保护，使颗粒热阻下降约40%，大幅改善LPDDR6高负载运行时的热量导出效率，保障性能稳定发挥。

长鑫存储表示，当下高性能、低功耗内存需求持续增长，LPDDR6作为最新一代低功耗高速率产品，未来落地场景将涵盖手机、电脑、智能汽车、边缘服务器、智能穿戴设备和机器人等领域。

此次成功推出LPDDR6，是公司在高端存储自主研发道路上的重要里程碑，该产品目前正加速商业化与规模化应用，公司将持续优化性能表现、丰富产品线组合，携手产业链伙伴推动LPDDR6在更广泛的智能场景中落地。

此前江波龙已在A股上市，此次登陆港股后，将同时拥有A股与H股两个资本平台，对接国际资本的通道由此打开。

江波龙业务覆盖主控芯片及存储芯片设计、固件开发、系统级封装及测试等全链条，产品线涵盖嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大品类。

江波龙运营三大国际品牌：FORESEE（B2B市场）、雷克沙（Lexar）（高端B2C市场）及Zilia（拉美B2B市场），约七成收入来自海外市场。

发行安排方面，江波龙本次全球发售2607.78万股H股，其中香港公开发售260.78万股，国际发售2347万股，并设有超额配股权，为后续增发预留空间。

交易以每手50股为单位，按发售价计算，投资者入场费约12151.32港元。若按最高发售价240.60港元测算，本次发行募资净额约60.20亿港元，规模可观。

本次IPO共引入14家基石投资者，合计认购约1.51亿美元（约11.85亿港元）。以236港元/股计算，基石投资者将认购约492.6万股H股，占全球发售股份约18.89%。

基石阵容涵盖消费电子终端品牌、PC巨头、精密制造龙头、芯片设计企业、显卡品牌及存储模组同行等产业链各环节头部企业，包括传音国际（认购2500万美元，为最大一笔）、裕丰金融集团、中信证券资产管理（香港）、联想集团、蓝思科技（香港）、北京君正集成电路（香港）、七彩虹科技、宏芯宇电子等。

值得注意的是，14家基石投资者中，传音控股、联想集团、蓝思科技、君正股份、七彩虹科技等均为江波龙在消费电子、智能终端、精密制造、芯片设计等产业链上下游的关键合作伙伴。

基石阵容的产业链属性如此集中，在近年港股IPO中较为少见，充分体现了产业资本对公司长期价值的集体认可。

与此前推出的ROG STRIX XG259QNSR ACE相比，新品主要规格完全一致，区别在于背面新增带RGB灯效的LOGO，并加入了对Aura Sync神光同步技术的支持，可与ROG全家桶设备灯效联动。

核心规格方面，XG259QNGR ACE搭载24.5英寸Fast IPS面板，三面窄边框设计，可视角度达178度，分辨率为1920×1080，刷新率高达420Hz，GtG响应时间低至0.3ms，典型对比度1000:1，最大亮度400尼特。

色域方面覆盖115% sRGB、90% DCI-P3，并逐台出厂校色，同时显示器通过VESA DisplayHDR 400认证以及德国莱茵TÜV不闪屏/低蓝光认证。

游戏体验上，新品支持NVIDIA G-SYNC、AMD FreeSync Premium、VRR可变刷新率以及ELMB-SYNC抗运动模糊技术，还提供基于AI驱动的动态准星、动态暗部增强等功能，通过DisplayWidget Center软件可轻松调整画面设置，无需实体按键操作。

此外显示器标配可调节支架，支持0至160mm升降、-45°至45°水平旋转、-5°至20°前后俯仰以及-90°至90°垂直旋转，同时预留100×100mm规格VESA壁挂孔位。

接口提供两个HDMI 2.1、一个DP 1.4及音频插孔，附送一条DP线材，还具备集线器功能，提供两个USB 3.2 Gen1 Type-A接口，并采用内置电源设计。

四大核心技术亮点

全球最小之一：11mm²轻松塞入耳机柄

CW020UN面积仅11mm²（约一粒米大小），可灵活部署于耳机柄、眼镜腿等传统ISP无法进入的狭窄空间，是摄像耳机从“概念原型”走向“产品落地”的关键突破。

DDR-less架构，BOM成本显著优化

无需外挂DDR或PSRAM，仅需搭配SPI NOR Flash，存储成本和功耗同步下降，为成本极度敏感的穿戴设备扫清了量产障碍。

超低功耗，满足全天候感知需求

内置LDO，外设精简，待机功耗低至?A级；低频环境感知抓拍场景（VGA@1fps）下，功耗控制在3mA以内，真正实现全天候无负担运行。

单摄/双摄方案灵活可选

CW020UN针对超小空间单摄场景优化，CW020UA则支持RGB+IR双摄组合，覆盖环境感知、扫码识别、人脸识别触发、视频通话等多元应用场景。

面向应用场景

环境感知耳机（即摄像耳机）：实时感知周围环境、人脸、物体与文字，为 AI 助手提供“视觉上下文”——摄像头在此定位为传感器，而非传统相机；

AI眼镜：适用于轻量化视觉眼镜的抓拍、推流与感知入口；

穿戴抓拍/扫码：支持移动支付、身份核验、AR交互等轻视觉应用场景。

CW020系列提供完整的Turnkey方案支持，能够与主流蓝牙SoC平台高效适配，参考设计已达交付标准，助力客户从立项到量产以最快路径落地。

CW020UN/CW020UA即将于2026年9月下旬开放样品与评估板申请。

作为全新的AI原生计算平台，它集成了Arm迄今最强大的移动CPU C2-Ultra、全新Mali G2-Ultra NX GPU、增强型系统IP及开发者就绪的软件生态，在单一平台中实现对智能体AI和AI原生图形技术的全面支持。

随着AI从执行单一任务演进为管理日益复杂的工作流，CPU的角色正在被重新定义：它不再是单纯的算力单元，而是整个系统的编排引擎，负责维护上下文、调度工作负载并协调各类任务，确保AI智能体在推理、规划和执行过程中始终保持高响应性。

智能体不仅需要执行推理，还要保持上下文状态、运行应用程序、协调不同模型与服务，并在用户授权下自主完成任务，而这一切都必须在手机的功耗和散热约束下实现。

为此，全新的Arm C2 CPU集群采用了组合式设计：Arm迄今最强大的移动CPU C2-Ultra、面向能效优化的C2-Pro，以及双SME2单元。

这一设计使AI工作负载能够直接在CPU上实现高响应、低延迟处理，并与各类AI加速器无缝协同工作。

性能数据是这次升级的最大亮点。与上一代C1-Ultra相比，C2-Ultra可实现最高1.7倍的AI性能提升，单线程性能提升15%，多线程性能提升12%，网页浏览速度加快15%，并在相同性能下实现高达38%的功耗降低。

另外，得益于旗舰配置中翻倍的SME2计算能力，最新小语言模型的运行速度可提升高达70%。

除此之外，SME2生态也在快速壮大。目前多款旗舰Android和iOS智能手机均已启用该技术，支付宝、Google AI Edge Gallery、OPPO和vivo等都在围绕SME2构建应用。

阿里巴巴通义千问的Qwen-Audio家族也已展示如何借助Arm CPU和SME2技术在端侧高效运行，为高质量、富有表现力的语音生成提供所需的性能与精度。

Arm表示，下一代移动AI体验将不再由单一加速器定义，而是通过在统一优化的系统中融合各类AI能力共同实现，而作为系统编排引擎的CPU，将在其中扮演愈发关键的角色。

性能方面，该系列全版本顺序读取速率均可达500MB/s。各容量对应保内写入量分别为42TB、84TB、168TB和336TB，满足不同使用强度需求。

质保政策方面，该产品在国际市场提供2年质保，而国内电商平台则显示为3年质保周期，售后服务更为充足。

此外，雷克沙NF100系列采用无机械运动部件设计，日常磕碰、颠簸环境下稳固耐用，居家、通勤途中全程保护数据安全。

国行售价方面，250GB款定价355元，500GB款定价625元，1TB及120GB容量暂未公布具体价格。

核心规格方面，G74搭载27英寸2K IPS面板，原生刷新率高达280Hz，GtG响应时间低至1ms，最高亮度450尼特，并支持DisplayHDR400标准。

外观设计上，G74延续三面窄边框方案，标配多功能旋转升降支架，还内置隐藏式合金耳机挂架，屏幕下方集成小夜灯，可为夜间使用补光。

色彩表现是这款显示器的一大看点，面板采用16:9比例、10bit色深，色域覆盖99% sRGB、96% DCI-P3，色准DeltaE≤1.5，可实现多屏同色，支持DC无闪烁调光与硬件低蓝光。

针对电竞场景，G74配备了“猫头鹰视觉”功能，开启后会自动提亮画面中的黑暗区域，显示更多暗部细节，帮助玩家更容易发现敌人位置，动态专业电竞级OD调校技术则可根据不同帧率自动匹配加速策略，优化响应速度与过冲率，减少图像残影。

接口方面，G74提供两个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 1.4接口、一个仅供固件升级的USB-A接口以及一个音频插孔，随机附送一条HDMI 2.1线材，采用外置电源设计。

所配支架与底座符合人体工程学设计，支持快拆安装，并预留100×100 VESA标准壁挂孔位，方便用户随时调整至最佳视野。

二氯二氢硅是半导体制造的关键电子特种气体。主要用于芯片制造中的薄膜沉积工序，覆盖逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等各类芯片的生产。该产品纯度要求大于99%，常温常压下为无色易燃有毒气体。

日本是中国二氯二氢硅最主要的进口来源。2022至2024年，中国自日本进口量分别为265.37吨、236.54吨、292.75吨，日本货源占国内总进口比重接近80%至83%。2024年自日本进口量较2023年增长23.76%。

此次反倾销调查于2026年1月7日立案。初裁确定的保证金比率为：信越化学工业株式会社99.2%，德纳尔硅烷株式会社80.8%，其他日本公司99.2%。

值得一提的是，国内二氯二氢硅产业正加速国产替代。三孚股份是国内电子级DCS主要供应商，拥有6N纯度产线，其在国内存储芯片市场占有率超过90%，客户覆盖长江存储、长鑫存储、中芯国际等头部晶圆厂。

另一家企业金宏气体规划200吨/年产能正处试产阶段，和远气体300吨/年项目已完成设备联调。并且多家国内企业的产品认证与导入工作正在同步推进。

此次仅为案件初步裁定，后续将继续依法调查并作出最终裁决。

据了解，这块X670E Hero是使用多年的备用主板，此前一直搭配锐龙5 8500G正常使用，为了获得更强的游戏与计算性能，他购入了旗舰级的锐龙9 9950X3D进行升级，没想到新处理器装机后不久便出了问题。

而且该用户并未对CPU或内存进行任何手动超频，更没有调整过电压，他只是在BIOS中尝试了主板内置的内存预设选项，为自己的SK海力士2×32GB双Rank 6200MHz内存选择了对应参数。

保存设置并重启之后，主板板载显示屏立刻显示00故障，该主板据称已升级至最新版本BIOS，而将处理器拆下检查后发现，这颗锐龙9 9950X3D上已经出现了两处棕色烧痕。

更离谱的是，为了排查主板状况，楼主重新将原来的锐龙5 8500G装回X670E Hero，结果这颗备用U同样无法启动，主板长期停留在4D错误代码。

经该网友确认该主板插座并无弯针，但他手头没有第三块AM5主板，无法对两颗CPU进行交叉测试，事故原因一时间难以锁定。

对于网友提出的“过热”和“导电硅脂”质疑，该网友也逐一回应：故障发生前他曾进入BIOS查看，CPU温度仅34℃，所用硅脂为Mach1品牌，明确属于非导电产品，也从未开盖或进行其他改装。

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串流方面，C700支持联想自研LEGION STREAM技术，配合专属串流坞可实现无网络环境下的本地PC游戏串流，延迟同样低至10ms，躺玩体验更自由。

操控配置诚意十足：标配TMR隧道磁阻非接触摇杆，支持0.1mm级微动识别，两百万次寿命抗衰减不漂移；悬浮八向十字按键手感脆弹，响应精准；霍尔线性扳机支持全行程高精度线性输出；此外还配备RGB摇杆灯环和三模震动反馈，沉浸感进一步提升。

屏幕方面，搭载7.82英寸IPS LCD屏，分辨率1920 x 1080，刷新率120Hz，触控采样率180Hz，峰值亮度500nits，并覆盖AF防指纹涂层。

核心配置上，搭载联发科天玑7400处理器，配备8GB内存和256GB存储，内置8000mAh大电池，联想实验室实测云游戏/串流续航可达9小时以上。散热采用霜刃M系统，支持智能风扇调速，动态平衡散热与静音表现。

接口提供Type-C（PD快充）、MicroSD卡槽及3.5mm音频接口，支持Wi-Fi 6E与蓝牙5.3。

软件方面，运行Android 16系统，搭载全新桌面启动器，支持自由布局与排序自定义；内置设置管理中心，可实时监控性能、快速切换模式、自定义按键及映射；快捷小组件支持游戏内一键呼出，便捷调整参数。

该显示器采用27英寸IPS屏，分辨率为3840x2160，原生支持4K 120Hz高刷新率，同时可通过竞技模式一键切换至1080P 240Hz，兼顾办公创作、影音娱乐以及高刷新率游戏需求。

屏幕对比度达到1500:1，支持178°广视角，并升级高画质低反屏，采用AG25LR1.8涂层技术，屏幕反射率低至2.6%，可有效减少环境光反射带来的干扰。

色彩方面，REDMI显示器A27U Type-C 120Hz 2027支持100% sRGB和98% DCI-P3双广色域覆盖，可显示10.7亿色，最高亮度400nits。

同时，显示器出厂前均经过逐台校色，色准达到ΔE<1，可满足对色彩准确度要求较高的办公、设计和内容创作场景。

值得一提的是，新品还加入全新M Mode模式，可一键适配苹果生态色彩，支持98% Display P3广色域覆盖。

此外，REDMI还针对自家生态设备进行了色彩适配，在小米或REDMI手机、笔记本、平板与显示器之间查看同一内容时，也能保持较为一致的色彩表现。

护眼方面，该显示器支持硬件级低蓝光技术，在减少有害蓝光的同时尽量避免画面明显发黄，并支持全亮度DC调光，通过调节供电电流控制屏幕亮度，减少频闪问题。

新品配备全功能Type-C接口，用户通过一根Type-C线即可连接笔记本、手机或平板，实现图像传输、数据传输以及最高90W反向供电，同时还能通过显示器扩展外设。

其他接口包括3.5mm耳机孔、2个HDMI 2.1接口、DP 1.4接口以及2个USB 2.0接口。

外观方面，REDMI显示器A27U Type-C 120Hz 2027采用三微边设计，并配备多功能可调节支架，支持升降、横竖屏旋转、左右旋转、前后俯仰以及壁挂。

2026年第一季度英特尔已调涨约10%，7月再次上调部分消费级及服务器级CPU价格，涨幅从数十美元至逾千美元不等。供应链人士称，涨价系因整体供应链成本攀升及部分产品需求强劲。

在全球PC市场2027年预估小幅衰退的背景下，英特尔仍选择继续涨价。业内人士分析，拉升毛利率已成为英特尔的首要目标，过往杀价抢市占的策略已不复存在。

与此同时，英特尔CEO陈立武正重新审视CPU产品组合。毛利率偏低的Small Core（小核）产品线恐走向EOL（生命周期终止），受影响的将主要是工业电脑、物联网及嵌入式等长生命周期市场。

供应链分析认为，若英特尔因低毛利率淘汰部分产品，这些需求一旦释出，联发科、高通等ARM阵营厂商将有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场，ARM SoC具备高整合度及低功耗优势。

资料显示，陈立武接任CEO后持续推动组织改革，将管理层级从12层大幅缩减至6层。7月再度针对数据中心与人工智能部门进行新一轮裁员，目前全球员工估计约7.5万人左右。

该机构在周一发布的报告中指出，人工智能基础设施投资正以前所未有的速度扩张，存储芯片市场面临严重供应短缺，而向下一代高带宽内存HBM4的过渡则进一步加剧了这一局面。

据分析，HBM4所需晶圆约为传统DRAM的三倍，在晶圆产能有限的情况下，HBM4的量产势必挤压传统DRAM的可用产能。

KB Securities预计，明年DRAM和NAND需求将因此超过供给达10个百分点以上。研究主管Kim Dong-won补充称，AI服务器不仅消耗HBM，还大量消耗服务器DDR5内存和企业级固态硬盘，或导致历史性短缺。

报告还显示，全球超大规模数据中心运营商已将明年AI基础设施投资预期上调至1.3万亿美元，同比增长60%；随着AI商业模式成熟并成为直接收入来源，投资增速正持续加快。

KB Securities预测，明年存储半导体将占AI基础设施总投资的57%，远高于去年的14%，而TrendForce则预计该比例可能高达68%。

尽管市场供不应求，三星电子与SK海力士股价却经历大幅回调，分别较前期高点下跌约28%和40%，这与存储板块整体调整及韩国股市杠杆率偏高有关。

但分析师认为，两家公司基本面稳健，盈利有望连续三年创历史新高，当前股价被严重低估。KB Securities表示，鉴于市场预期大规模股东回报政策将持续，当前或成为半导体行业估值显著提升的起点。

DLSS 5默认在放大后的输出分辨率下执行神经渲染，也就是说不管内部渲染分辨率多低，神经渲染都跑在完整的4K画面上，计算量非常大。

Neural Upstream的思路是把这个步骤挪到放大之前，让神经网络在较低的内部渲染分辨率上运行，算完再把结果作为色彩输入传回正常的放大流程。

由于神经渲染模型本身只做画质增强不做缩放，在更小的画面上运行效果几乎不变，但计算量随像素数线性下降。

实测数据显示，RTX 4080跑《刺客信条：影》4K+DLSS Performance+高光追，开启神经渲染后帧数从63掉到31帧，而用Neural Upstream在渲染分辨率下执行后帧数回到50帧，提升约61%。

帧时间从16.4毫秒降到4.1毫秒，恰好对应2160p到1080p的像素比例，说明计算量确实随像素数线性缩减。《潜行者2：切尔诺贝利之心》也有类似效果，帧数提升最高达50%。

插件还支持跳帧运行，可以在每隔一帧或两帧才执行一次神经渲染，跳过的帧通过运动向量将上一帧的效果位移到新位置，进一步降低开销。

不过跳帧会带来问题：渲染间隔在8.9毫秒和13.9毫秒之间波动，DLSS帧生成在这种不稳定的帧间隔下会出现卡顿和亮度跳变，使用帧生成的玩家建议把跳帧设为质量高模式。

目前插件要求游戏支持DX12并已有DLSS实现，需要安装支持Add-on的ReShade，以及nvngx_dlssnr.dll库文件。不过在线游戏中ReShade插件可能触发反作弊系统，使用需谨慎。

NVIDIA官方也在对DLSS 5做优化，自3月发布以来，NVIDIA已将DLSS 5计算量降低了五倍，计划秋季推出进一步模型更新，之后才扩展到RTX 40系列。

插件源代码已在GitHub开源，MIT许可证，DLSS 5 Autopilot安装器从1.5.0版本起已集成。

该公司和歌山门店发布通知称，部分显卡价格预计近期上调，但Applied未透露具体涉及哪些型号，也未公布涨幅。

此前8月期间，日本零售商已对显卡进行过一轮价格调整，秋叶原多家商铺警告显卡价格将上涨20%至30%。

9月5日的消息显示，此前计划的大部分涨价已反映在零售价中，仅少数型号仍维持旧价，包括厂商未纳入涨价范围的部分型号。

Applied此次预警则指向新一轮调价，目前无法确认是否覆盖整个GeForce或Radeon系列，Applied也未给出新价格生效日期。

另外还有报告显示，过去数周日本显卡价格已发生明显变化，大显存型号涨幅尤为突出，像RTX 5080部分型号逼近30万日元（约13071元人民币）。

此次涨价是否波及其他地区尚不确定。

这款4G芯片相较原版G99并无架构层面的大幅改动，核心升级点在于将内存支持从4266Mbps LPDDR4X提升至5500Mbps LPDDR5X。

曦力系列4G处理器主要定位于对性能要求不高、但对成本较为敏感的市场。

然而，当前DRAM原厂的产能正加速向HBM、LPDDR5X和DDR5等高附加值产品倾斜，老旧制程产线面临关停或升级，导致LPDDR4X供应量大幅缩减，价格持续走高。

G99+新增对LPDDR5X的支持，可有效提升下游智能手机制造商的物料调配灵活性，使其能够根据内存颗粒的实际价格波动灵活调整产品配置，从而在保障性能的同时持续优化成本结构。

部分芯片厂商已开始设计调整，例如车载芯片企业Telechips今年已将产品支持规格从LPDDR4/4X切换至LPDDR5/LPDDR5X，进一步印证了行业向新一代内存标准迁移的总体方向。

虽然接口问题已经存在多年，但最近另一个备受争议的问题是DLSS 5。

近日，一张RTX 5090在测试这项全新超采样技术时，由于功耗惊人导致接口熔毁。

一位名叫Erek的用户最近在《NBA 2K27》中测试了RTX 5090运行DLSS 5的情况，结果导致接口烧掉。该用户注意到GPU的功耗超过了600W，远超推荐功耗 。

作为参考，微星对该接口的额定功率建议为575W，而该用户测得的显卡功耗约为613.5W，不过这是整张主板的总功耗，并非仅RTX 5090单卡的功耗。

尽管如此，该显卡的正常功耗大约在450W到600W之间，而整体数值超出了这一范围，这体现了DLSS 5在目前阶段给系统带来了多么巨大的压力。

DLSS 5这项全新的超采样技术一直备受争议，因为它改变了整体画风，并且还会导致相当大的性能损失。而现在，这让一切变得更加令人担忧，因为这表明DLSS 5对系统的要求有多高。

据韩国媒体报道，三星的4nm芯片工艺产能正在被大量分配给HBM4的Basedie基础芯片，产能占比达到了50-60%，而该工艺目前的产能也就3万片晶圆每月，意味着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4基础芯片了。

要知道前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率不足发愁，AI芯片大部分订单都是台积电夺走的，三星4nm工艺除了特斯拉、IBM等几个客户之外乏人问津，三星自己都消化不了。

但在HBM时代，三星比SK海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势，不仅可以生产HBM用的内存芯片，基础芯片也可以用自家的工艺生产，SK海力士、美光则要依赖台积电生产，之前主要是用12nm工艺，现在已经没有技术优势了，也在向5nm、3nm工艺转移。

与三星自产自销相比，SK海力士及美光依赖台积电代工生产基础芯片，成本肯定是不占优势的，这也是三星能够在HBM供应上逆袭的原因之一，Q2季度中SK海力士的HBM全球份额从Q1的58%下滑到了50%，三星则从21%暴涨到33%，美光则从21%下滑到18%。

按照这个趋势下去，今年Q3、Q4季度三星完全超越SK海力士都是很有希望的。

据该玩家介绍，他是在科威特著名的Souq-al-Juma跳蚤市场淘到了这张华硕PCIe扩展卡，型号为华硕Hyper M.2 x16 Gen 4，原生搭载四组M.2插槽，自带一体式厚重散热片。

推测原主人清理设备库存时，只拆下其中一个插槽内的固态硬盘，被散热片遮挡的另外三块硬盘遭到遗忘，整卡直接作为普通二手硬件流出市场。

该玩家也是在拆开散热片后，才发现这块扩展卡内部竟然还插着3块三星980 Pro 2TB固态硬盘。

受当前存储元件危机影响，SSD市场价格大幅上涨，目前单块980 Pro 2TB在亚马逊的售价约为444美元（约人民币2979元），在新蛋网更是达到499美元（约人民币3348元），对比购买扩展卡花费的30美元溢价幅度接近50倍。

性能表现上，三星980 Pro作为曾经的PCIe 4.0旗舰，其读取速度可达7000MB/s，在当前全球闪存颗粒因产能危机导致价格翻倍的背景下，这3块成色极新的硬盘无疑是目前存储市场上的硬通货。

目前该玩家尚未公布这3块硬盘的通电时间和健康状况。

在存储芯片缺货、涨价的背景下，长鑫科技今年上半年营收1503.1亿元，同比增长873.64%，净利润776.05亿元，同比扭亏。在9月7日下午的业绩说明会上，投资者更关注的是业绩增长可持续性、产品结构和未来风险。

此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片。计划将其导入iPhone、MacBook等多条产品线，以应对全球内存芯片因人工智能需求激增而引发的供应紧张局面。

长鑫科技总经理赵纶回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。

至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。

关于国产光刻机DUV导入验证情况，长鑫科技称，公司围绕供应链建设采取了一系列措施，重点聚焦国产供应链的开发与验证，带动半导体设备等产业链核心环节协同发展。

该硬盘外壳采用极光纹理刻蚀工艺，搭配喷砂表面处理，质感出众。业界原创外观设计，光影结合形成酷炫的炫彩光效。

产品采用标准2.5英寸规格，厚度仅 7mm，可轻松适配轻薄笔记本、台式机、一体机及迷你主机等设备，尤其适合为老旧系统提速升级。

性能方面，硬盘顺序读取速度达550MB/s，顺序写入速度为520MB/s，充分发挥SATA接口带宽潜力。

内部搭载业界一线主控方案，并精选高品质3D闪存颗粒，依托固态电子结构设计，在防震、抗摔等物理可靠性上相较传统机械硬盘有显著提升，为用户数据安全提供更好保障。

本次大奖的主角是微星GeForce RTX 5070 12G World of Warcraft: MIDNIGHT LIGHT EDITION OC，即《魔兽世界：至暗之夜》联名款“圣光版”。

该卡采用英伟达Blackwell架构，配备6144个CUDA核心与12GB GDDR7显存（192-bit位宽），支持DLSS 4.5、多帧生成与光线追踪技术。

散热方面，该卡搭载微星TRI FROZR 4散热方案，配备三颗STORMFORCE风扇、镀镍铜底座与Core Pipes热管。轻负载下风扇可完全停转，实现零噪运行。

显卡功耗为250W，推荐搭配650W电源。输出接口为三个DP 2.1b与一个HDMI 2.1b。

随显卡一同送出的是微星MAESTRO 500 WIRELESS Ivory无线耳机。耳机配备40mm驱动单元，支持主动降噪与通透模式，搭载六麦克风拾音系统。支持2.4GHz、蓝牙5.4及3.5mm有线三模连接，蓝牙模式下续航最长可达90小时。快充5分钟可提供6小时播放时长。

该抽奖活动面向全球TweakTown注册会员及新闻订阅者开放，仅设一名幸运玩家。活动时间为9月6日至9月13日。

本次大赛覆盖了iGame X870E Vulcan OC V14主板、RTX 50系列iGame Vulcan显卡以及iGame LQ360-LCD Vulcan X 一体式水冷散热器，这三大核心组件均搭载了火神标志性的LCD智屏，支持用户自定义展示个性化画面。

具体规则上，本次大赛要求参赛者围绕“三屏联动”主题，为三块智屏分别创作三份素材。官方对创作方式、内容及风格均不设限制，玩家可使用现有游戏、动漫及影视作品进行二创混剪，也可原创制作或借助AI工具生成。

参赛作品需为GIF/JPG格式，具体尺寸规格为：水冷800×216px、主板268×800px、显卡800×216px。同时参赛者还需在三份素材之间构建叙事关联或视觉呼应，官方投稿页面已内置联动模板可供预览效果。

奖项设置方面，本次大赛提供了包括面值2000元的京东E卡、iGame C26A Ultra S机箱以及iGame LQ360-LCD Vulcan X 一体式水冷散热器等高端硬件作为奖励。

作为火神家族的新品散热器，iGame LQ360-LCD Vulcan X一体式水冷散热器在设计上延续了火神家族的冷冽硬派美学，冷头中央的LCD智屏采用了磁吸式设计，配合包装内标配的磁吸桌面底座，玩家可将其取下作为独立的桌面迷你副屏使用。

同时该散热器还标配了火神专属流光灯板，支持与智屏进行无缝替换。玩家既可以追求科技感十足的实时显示形态，也可以切换为纯粹的家族式信仰灯效。

值得注意的是，本次获奖者的创作将不仅是个人才华的展示，还将成为火神图腾的一部分，作品将直接进入官方素材库，成为所有火神系列用户可选的系统壁纸。

目前感兴趣的玩家可以登录七彩虹官方活动页面查看具体的规格要求和投稿方式。

此前，长期供应协议主要集中于HBM领域，如今正逐步扩展至DRAM和NAND闪存。

铠侠（Kioxia）长期被视为苹果的重要供应商与合作伙伴，有传闻称双方已就NAND闪存签署长期供应协议。

另有消息指出，该协议可能远超常规供货合同，不仅期限长达三至五年，且不设价格上限，此类条款此前仅在SK海力士的订单中出现过。

当前市场关注焦点在于，苹果锁定NAND供应后，是否会将长期协议策略延伸至DRAM领域。潜在合作方包括三星、SK海力士和美光，苹果很可能正为此后LPDDR5X及LPDDR6的采购提前布局。

此外，苹果已定于太平洋时间2026年9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）举行秋季新品发布会，主题为“Surprise and shine”。此次发布也是John Ternus出任首席执行官后的首秀，预计届时将推出新一代iPhone 18 Pro系列及折叠屏Ultra系列手机。

与传统的SLI技术不同，Neural Coprocessor并不在渲染过程中拆分或复制帧。由于DLSS 5的神经网络后处理处于渲染管线的最后阶段，该插件可以通过跨适配器共享堆栈拦截已完成的帧。

随后将这些数据发送至副显卡进行神经网络运算，最终在连接至副显卡的显示器窗口中输出结果。

性能实测数据显示，在《黎明行者之血》游戏中，1920x1080分辨率下，同样的GeForce RTX 5060 Ti 16GB显卡，单卡运行DLSS 5时会导致游戏帧率明显下降。

DLAA模式下帧率从67-70帧降至44帧（下降36%），Quality模式从98-99帧降至54-55帧（下降45%），Performance模式从127-131帧降至59帧（下降54%），而Ultra Performance模式则从172帧暴跌至69-71帧，性能损失高达59%。

改用双卡方案后，DLAA模式帧率维持在67-70帧，实现零损失。Quality模式达到91帧，仅下降8%，Performance模式升至106-107帧，下降17%，Ultra Performance模式则达到157帧，性能损失控制在9%。

除了大幅挽回帧率损失，负载转移还为主渲染显卡带来了额外的散热收益。根据测试数据，将DLSS计算任务交由副卡处理后，主卡的温度下降了10°C至21°C不等。

不过目前Neural Coprocessor项目仍处于开源研究阶段，其局限性也比较明显，用户需要连接两台显示器或在特定窗口模式下使用，且对DirectX 12环境有严格要求。

据该网友介绍，这些内存条是他从前公司废弃的老旧服务器中拆解下来的，由于当时公司认为这些硬件已无使用价值，便允许其带回家处理，没想到在尘封多年后，这些被视为电子垃圾的组件身价倍增。

而且这批内存条全部为三星出品，运行频率为2666MHz，更重要的是，它们属于服务器专用的ECC内存，且采用了双秩架构设计，在当前高容量服务器配件短缺的背景下，这种规格的单条内存溢价能力极强。

目前全球内存市场正经历严重的供需失衡，不仅高端DDR5内存价格高企，DDR4内存也因产能被挤占而出现价格反弹，甚至有微星等笔记本厂商开始在部分新机型中重新引入对DDR4内存的支持，足见市场缺货程度之深。

目前该网友已计划将这1.92TB的内存全部转售，不过因服务器内存长期处于高负载运行状态，这批内存的实际体质和剩余寿命尚不好判断。