产业分析师指出，长鑫的战略目标是将DRAM产量供给中国各大品牌，让中国存储芯片实现自给自足，进而跻身全球前三大DRAM供应商。

研调机构Yole亚太区负责人黄茂原表示，长鑫接近九成产能供应华为、小米、联想等中国品牌，满足国内需求被视为十年目标，首要任务是让华为等不再向三星和SK海力士进口存储芯片。

虽然目前存储市场供不应求，长鑫并未以低价抢市，甚至不积极向非中国厂商供货，资深产业分析师称苹果曾向长鑫询价，长鑫报价与三大厂持平，没有降价意愿，说明中国内需市场自身都不够用。

中国台湾某服务器厂商副总经理透露，曾与长鑫洽谈DDR5采购，对方表示不卖，接触下来长鑫是相对保守的公司，不会到处砍价倾销。

核心配置为Intel奔腾MMX 200MHz处理器，搭载Epox Pronix EP-P55-BT主板，采用当时尚属新特性的ZIF零插拔力插座。

该主板处于SIMM向DIMM内存过渡期，板载两种插槽各两个，配备32MB内存，不过在那个年代已经属于较为充裕的容量。

处理器散热需求极低，一枚40mm风扇即可满足，但该年代风扇在持续高负荷运行数月后普遍出现啸叫，机箱散热则完全不需要。

当时自动检测CPU频率和电压的功能刚刚起步，主板跳线需手动设置，设置错误可能导致处理器烧毁。显卡初期采用S3 Trio32，不具备3D渲染能力，后更换为Matrox Mystique 3D，画质同样有限，但那个年代任何形式的3D加速都远胜无。

存储方面配备西部数据Caviar 22100硬盘，容量2GB，运转噪音不小，后更换为80GB版本，受限于当时BIOS和磁盘控制器寻址空间，需通过跳线将硬盘容量限制在8.4GB或33.4GB。声卡为Sound Blaster 16，搭配光驱。

实际测试中，TrashBench先是成功运行《极品飞车》，随后又运行了《微软模拟飞行98》。

据报道，用户在Chrome、Edge和VLC中观看视频时画面卡住，部分情况下在浏览器播放视频时启动游戏会触发该问题，画面通常数秒后自行恢复，无需重启系统。多名RTX 5080用户报告驱动崩溃，一位RTX 4090用户也描述了类似现象。

受影响系统有时记录到与nvlddmkm驱动关联的Event ID 153事件，还有用户报告Windows LiveKernelEvent 141和117错误，指向GPU超时与恢复事件。

NVIDIA代表Manuel确认公司已提交Bug报告，正在向受影响用户收集watchdog崩溃转储文件以调查卡住原因，但尚未公布修复时间。

多名用户反馈回退至10月6日发布的617.42驱动后视频卡住问题消失，说明这是621.01所属的R620新驱动分支引入的问题，不过确切原因尚未确认。

只不过Intel不会停留在追赶阶段上，未来肯定想着反超台积电，毕竟过去几十年中Intel一直都是全球工艺最先进的半导体公司，只不过14nm之后被台积电抢先了。

接下来的几年中，Intel的重点是改进18A-P工艺，量产14A及14A-P工艺，High NA EUV光刻技术更成熟，解决光罩面积缩水导致的一系列问题，在产能及效率上跟台积电竞争代工市场。

再往后还有针对下一个10年到20年的技术布局，在前几天的Dwarkesh Podcast访谈节目中，Intel CTO、制程工艺负责人 Chris Auth、Jack Kavalieros等人也透露了面向2045年的技术路线。

这里面涉及多个方向的技术变化，晶体管结构会从GAA转向CFET互补场效应晶体管，该结构会把P、N垂直堆叠，进一步提高晶体管密度，但也有刻蚀、良率及散热等方面的挑战。

材料方面，随着金属线越来越窄，传统的铜线也面临电阻等方面的挑战，Intel表示希望用稀有金属钌替代铜，不过也不是所有线路都能替代，铜线依然有用武之地。

在晶体管及材料之外，芯片封装技术的地位也会愈发重要，Hybrid bonding混合键合可以做到更精细的间距，从而实现更高的带宽，也是绕不过去的技术选项。

Intel布局2045年之后的技术并不是现在才出现的，至少在2018、2019年就有过多次报道了，而2045年这个时间点也是之前IMEC比利时微电子中心公布过的芯片工艺路线图上的节点，细节比Intel这次公布的还多，那个时候至少是A2节点以内，也就是0.2nm以下，晶体管甚至还要从CFET升级到2DFET二维晶体管。

只不过这距离现在还有20年时间，很多东西变数比较多，最终能不能实现也是未知数。

国际星闪联盟理事长石晶林在解读星闪3.0标准建设成果时指出，星闪标准历经1.0定义通信架构、2.0打通通定感网一体化端到端竞争力，3.0面向全场景智能物联，在AI、无源、毫米波等方向持续创新。

3.0标准从2025年8月启动至今，已正式发布无损音频等三项标准，无人机运行识别等两项标准即将送审，另有大量标准正在制定中。

上海海思COO兼战略与业务发展部部长支浩介绍，星闪SLE3.0将在速率、覆盖、抗干扰等方面再升级，由产学研60余家单位共同编制的《星闪SLE 3.0技术标准演进蓝皮书》同步发布，推动3.0标准走深走实。

解读结束后，石晶林与来自中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、国家无线电监测中心检测中心、中国标准化研究院、中国汽车技术研究中心、中国电子音响行业协会以及华为、中国移动、联想等机构和企业代表共同发布星闪3.0标准成果。

随后工业和信息化部信息通信发展司副司长孙姬、深圳市市场监督管理局标准处处长徐均伟、国际星闪联盟副理事长万蕾等共同见证15项星闪推荐性国家标准发布仪式。

这一次国产内存崛起的过程也跟之前不同，并不是靠低价竞争实现的，由于三星、SK海力士及美光的产能向AI领域倾斜，因此部分下游厂商计划向长鑫采购内存，但他们发现长鑫的价格并不算很低。

来自台系厂商的消息称，他们准备采购长鑫内存时发现其价格接近三星等公司，并没有出现远低于他们的情况，此前也有内存模组厂商确认长鑫的报价跟三巨头差距很小，甚至有些服务器级内存的报价比老牌供应商还高。

这也不是第一次传出类似的消息，之前就有厂商表示长鑫的内存的芯片定价紧跟三星等公司，差价很小，反正指望从长鑫那边采购到便宜内存的希望是落空了。

不过长鑫的采购也不是没优势，价格肯定还是比三星等公司便宜点，而且不需要签订激进的长期供货协议，预付款或者罚款条款也没那么咄咄逼人，灵活性是比三巨头强的。

内存三巨头现在逼着客户搞三五年起步的LTA长期订单，而且价格、订单量锁死，非常不利于采购内存的厂商，三巨头则是旱涝保收。

对于长鑫来说，这次的内存价格不走内卷式降价，表明了他们不会重复之前的光伏/太阳能、锂电池等行业的老路，不会一昧降价寻求订单，最终搞得自己亏钱，全行业都没钱赚的局面。

当然，长鑫现在有资本在价格上接近三星等公司，本质上还是目前的内存市场供需失衡太多，而且长鑫自身的成本也比三巨头成熟生产多年的模式要高，现在是没有降价的空间和必要性的。

随着产能的爆发，价格战也是迟早的，只是不会马上发生而已，明年内存的价格依然会是高企，但也会达峰，2028年供需平衡，甚至略微过剩，2029年之后恐怕就是杀价的开始了。

长期以来NVIDIA在软件层面将半精度浮点算力锁定在Quadro、Tesla及A系列等昂贵工作站显卡上，GeForce游戏卡即便采用相同核心，性能也被人为限制。

之前zagitta的GPU-Unlock项目已通过动态修补Linux内核驱动模块解锁RTX 30系列，但RTX 40系列引入签名引导固件并增设四道权限验证，旧方案无法套用。

就在昨日外界还认为RTX 40暂未被破，不到12小时JustAResearch便宣布攻破。

JustAResearch指出，RTX 40系列全线共用同一套底层引导固件架构，因此能够在操作系统驱动绑定显卡硬件前一次性绕过四重验证。只需针对AD10x核心底层逻辑调整，便能同步适用于从RTX 4090到RTX 4060 Ti。

实测方面，RTX 4090的FP16/BF16指令吞吐量从165.6 TFLOPS翻倍至331.6 TFLOPS，500W功耗下cuBLAS 8192³矩阵乘法TF32算力从77.5飙升至165.9 TFLOPS，达2.14倍，且已在至少三张不同品牌非公版上成功重现。

RTX 4080 SUPER的FP16从110.6提升至202.7 TFLOPS（1.83倍），FP8从201.8跃升至376.1 TFLOPS。

RTX 4070 Ti SUPER在240W功耗限制下FP16/BF16从95提至189.9 TFLOPS，原生FP8矩阵乘法从158.5提至309.1 TFLOPS（1.95倍），322万个输出单元全部保持零比特误差。

RTX 4060 Ti 16GB即便受182W功耗上限限制，BF16与FP16仍有38%至39%的稳定增幅。

与RTX 30系列仅限Linux不同，这次破解搭配Hugging Face平台上的专属解锁工具，Windows用户也能直接使用，无需刷写vBIOS或修改驱动程序。不过NVIDIA是否会通过驱动更新封堵这一漏洞，仍有待观察。

此次发布的极海自研打印机主控SoC芯片，此前已通过国家安全可靠测评。作为打印设备的核心运算与控制单元，主控芯片直接决定数据处理、存储传输的底层安全性能。

该芯片的落地应用，为国产打印设备从硬件根源层面防范数据窃取、文档泄密等风险提供了技术支撑。

与此同时，奔图科技宣布旗下全系列信创打印设备将全面标配该安全芯片。目前，企业已形成从芯片研发、整机硬件设计、软固件自主开发到上层应用适配的全链条技术能力。

芯片层面依托底层安全技术构建第一道硬件防线；整机层面完成核心硬件与软件的自主设计。

应用层面深度适配国产操作系统与各类业务系统，打通从底层硬件到终端应用的完整闭环，推动自主可控方案从“可用”向“可用、好用、敢用”的全维度成熟状态演进。

M2800预计将与Exynos 2800处理器搭配，率先应用于2028年上市的Galaxy S28系列手机。

随着新一代移动基带芯片生产转移至2nm，三星可释放部分4nm生产线产能，并将其转用于生产HBM所需、包含控制电路的基础芯片。

瑞银模型显示，三星HBM出货量市场份额将从2025年的20%升至今年的31%，2027年进一步升至40%，届时将首次超过SK海力士的39%，登顶全球第一。

三星的底气来自HBM4量产进展，三星于2026年2月在全球率先启动HBM4量产，采用4nm逻辑基底芯片与1c nm工艺DRAM组合，单引脚速率达11.7Gbps，最高可提升至13Gbps，超出JEDEC标准8Gbps约46%。

此前量产初期良率不足60%，目前已提升至80%左右，提前达到年底目标。

32E3N3800L采用主流三面窄边框设计，黑色外壳搭配银色支架，选用紧凑底座设计，大幅减少桌面占用空间，同时支持（-5°至20°）俯仰调节。

其搭载31.5英寸VA面板，带有防眩光设计，10bit（8bit+FRC）色深，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为3840 x 2160，刷新率为60Hz，GtG响应时间为4ms，典型对比度为3000:1，典型亮度为350尼特，达到HDR10标准，sRGB色域覆盖为99.9%。

该款显示器配有SmartContrast技术，可自动调节对比度和亮度，并支持硬件低蓝光、不闪屏技术。

软件内置护眼文创模式，去掉颜色和强光带来的刺激，更接近纸张阅读的墨水屏效果，缓解用户用眼疲劳。同时支持Adaptive-Sync自适应同步技术，兼顾游戏流畅与稳定。

接口配置方面，32E3N3800L提供2个HDMI 2.1接口、1个DisplayPort 1.4接口和3.5mm音频插孔，附送HDMI线材，采用内置电源设计。另外还预留100×100mm规格VESA壁挂孔，便于玩家使用悬臂支架。

25G550B采用三面窄边框设计，搭配极简支架，让用户获得更大可视区域和更少视觉干扰。其搭载16:9显示比例的24.5英寸Fast IPS面板，可视角度178°/178°，色深8bit，分辨率FHD（1920 x 1080），刷新率300Hz，GtG响应时间1ms。

同时，显示器静态对比度1000:1，典型亮度300尼特，sRGB色域99%，支持AMD FreeSync Premium和NVIDIA G-SYNC Compatible技术，最大限度减少图像撕裂，提升画面流畅度。

该款显示器提供多项玩家友好功能，包括动态动作同步、十字准线、FPS计数器、黑色稳定器等。

借助LG Switch应用，可轻松优化显示器，兼顾游戏娱乐与日常办公需求，随心管理显示器设置——可按个人偏好调节画质与亮度，并通过快捷键即时应用。

接口方面，25G550B提供双HDMI 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口和3.5mm音频插孔。其配备多功能支架，支持升降高度等调节，同时支持100×100mm规格VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

其中，IDC数据显示，第三季度全球智能手机总出货量降至2.553亿台，较去年同期减少近7000万台，创下智能手机市场有公开统计数据以来最大的单季度同比跌幅，实际降幅也超出此前机构预测。

供应链人士表示，存储芯片价格持续上涨，正在推高手机整机生产成本。受全球AI数据中心建设提速影响，高带宽内存HBM和服务器端DRAM需求快速增长，头部存储芯片厂商相应调整产能分配，更多资源向AI服务器相关产品倾斜，消费级手机内存和闪存供应因此收紧。

接近头部手机厂商的供应链人士称，手机运行内存和内置闪存芯片近两年的累计涨幅均至少达到3倍。

部分机型即使上调1000元售价，整机毛利仍可能无法覆盖存储成本增加部分。在此情况下，厂商若将成本全部转嫁至终端售价，可能进一步削弱消费者的换机意愿。

电子行业分析师预计，存储芯片产能向AI服务器倾斜的趋势至少还将持续两到三年。随着整机成本上升，普通消费者的换机周期可能进一步延长，手机厂商还需应对供应链稳定和产品定价方面的压力。

公司计划明年将低数值孔径EUV和浸没式DUV两类核心光刻机的产能各提高30%，后续还将探索让2027年的产能增幅进一步超过30%。与此同时，ASML已经和所有主要客户完成了新一轮定价谈判，部分市场供应紧俏的关键光刻设备产品将正式提价。

ASML官宣扩产计划之后没多久，另一家海外光刻设备巨头佳能也对外公布了自身的增产规划，明年旗下半导体光刻设备的整体产量最高将接近今年的两倍，全力承接下游溢出的订单。

紧接着尼康也宣布启动更高精度数字光刻设备的专项研发，把后续业务布局的核心方向对准快速增长的先进封装芯片市场，提前布局后摩尔时代的产业增量。

多家头部光刻设备厂商同步拿出激进扩产计划的现状，直接印证了当下全球AI行业的超高景气度。随着全球各地AI算力基础设施建设持续提速，相关AI芯片、算力配套芯片的市场需求迎来爆发式增长，产业链需求向上游传导之后，直接带动光刻机订单量大幅走高，倒逼所有设备厂商集体响应落地提产计划。

此前余承东曾公开透露，目前国内相关领域的科研团队和上下游产业伙伴正在全力攻坚EUV光刻机这类高端核心设备，不过现阶段国内量产先进芯片的主流工艺路径，还是依托已经完全实现国产化的深紫外光刻设备来稳步推进。

行业观察人士指出，这一轮全行业同步启动的扩产周期，本质上是AI算力需求爆发催生的半导体产业扩容窗口，既给国产光刻设备产业腾出了充足的技术迭代空间，也将推动全球半导体制造产能在未来三年内迎来一轮集中释放。

ATH-AWX7000的耳罩由稀有的木曾桧木制成。这种木材生长周期可长达300年，历史上常用于建造寺庙。耳罩表面采用传承超过1500年的越前漆工艺手工涂装，随着使用时间推移，木纹颜色会逐渐加深，每一副耳机的纹理都独一无二。

核心声学技术是全新的HMD混合矩阵振膜。它将聚合物薄膜与金属球顶复合，并通过HXDT高同心度成型工艺加工成58mm大口径振膜。

HMD技术扩大了复合振膜的结合面积，使振膜在高声压输入下仍能保持形状，以精准的活塞运动驱动空气，实现强劲的低频下潜与宽阔的动态范围。

耳机框架采用轻量化镁合金，搭配精密加工的铝合金调节滑块，耳罩与头梁包裹柔软皮革。整体配色采用“勝色”深海军蓝，头梁经过重新设计以提升长时间佩戴的舒适度。

ATH-AWX7000在铁三角日本成濑工厂完成每一道开发与制造工序，标配两条A2DC可拆卸八股编织线，分别为2.5米4芯平衡线和3米6.3mm单端线，并附赠便携收纳盒。

HDMI 2.1 FRL是支持高分辨率与高刷新率视频输出的核心通道。此前该功能在AMD开源驱动中一直缺席，导致A卡用户无法在Linux下通过HDMI接口输出4K 120Hz或8K信号。

随着VRR、FreeSync和ALLM等配套功能同步就位，这一短板终于被补齐。

AI性能也迎来了免费提升。AMD PerfOpt IOMMU功能在Linux 7.4中默认启用，能够显著改善AMD核显在AI推理和本地大模型任务中的性能。该优化不仅覆盖新一代硬件，连前几代AMD iGPU也能从中受益。

Intel这边，Xe内核驱动新增了迁移队列的CPU绑定与ULLS调度机制，可直接提升Battlemage显卡的图形性能。同时新增vRAM健康检查和劣化显存处理功能，针对显存老化或异常给出了底层解决方案。

NVIDIA的开源之路也在持续推进。大量Rust代码持续涌入Nova驱动，为其成为Open RM内核模块的长期替代者奠定基础。现有Nouveau驱动则获得了多项稳定性修复。

从A卡默认HDMI 2.1到Intel性能优化，再到NVIDIA新驱动成型，这一轮显卡驱动更新覆盖了三大阵营的核心需求。

更讽刺的是，这些被优先生产的AI芯片，正大量堆积在仓库里，因为根本没有足够的数据中心能让它们跑起来。

产能的零和博弈造成了GeForce短缺的假象。GeForce RTX GPU与英伟达的H100、B200、GB300等AI加速器，使用的是台积电同一批先进制程产能。

英伟达将大部分硅晶圆从消费级产品线抽走，转向利润更高的AI设备，直接抽干了游戏显卡的供给。RTX 5090等旗舰型号的断货与价格失控，正是这一策略的直接后果。

然而，被优先生产的AI芯片并未如期转化为算力。仅今年8月，亚马逊AWS就收到了英伟达价值50亿美元的加速器，后续每月还有约30亿美元的采购义务。但电力网络升级与数据中心建设进度，远远落后于英伟达的交付节奏。

分析师指出，英伟达正在利用企业客户害怕错失AI机遇的心理，推动它们提前为尚无法使用的设备付款。这些订单在英伟达财报中立即被计为数据中心收入，而设备仓储、供电与折旧的负担，则全部压在了亚马逊、谷歌、微软和Meta的肩上。

这种被分析师称为“渠道压货”的策略，制造了一个荒诞的局面：一边是GeForce显卡因产能被挤占而严重短缺，价格持续飙升；另一边是成批的AI加速器在客户的仓库里闲置，等待数据中心完工。

英伟达通过提前锁定订单，在财报上维持了惊人的增长数字，而游戏玩家和云厂商则分别承担了缺货与库存的压力。

当有限的晶圆产能被优先分配给那些短期内甚至无法通电运行的芯片时，消费级显卡的短缺就不再是偶然，而是被精心计算过的取舍。

黄仁勋将这一愿景概括为一句话：不再仅仅输出能源，而是将能源转化为智能，进而输出智能解决方案。哈萨克斯坦拥有全球最大的煤炭储量之一，估计达256亿吨，这为AI工厂提供了廉价的电力基础。

支撑这一构想的，是埃基巴斯图兹的数据中心谷项目。该项目由英伟达与美国AI基础设施开发商Firebird合作推进，初始投资100亿美元，计划部署约10万块英伟达GPU，首期50兆瓦设施预计2027年6月投入运营。

黄仁勋为该项目算了一笔账：每1吉瓦算力基础设施对应约500亿美元投资，若最终扩展至5吉瓦，总投资将达2500亿美元，对哈萨克斯坦产生的综合经济效应可高达1万亿美元。

但宏大叙事背后仍有现实短板。卡内基国际和平基金会此前警告，中亚地区的数字雄心可能受限于不稳定的电网、有限的国际连通性以及监管壁垒。

哈萨克斯坦能否将能源优势真正转化为算力优势，不仅取决于英伟达的芯片供应，更取决于电力、网络与政策执行力的同步落地。

Speed Class是最老的一套，符号为圆圈内一个C。分C2、C4、C6、C10四档，最低持续写入依次为2、4、6、10MB/s。如今新卡上已不常见，但仍有产品沿用。

UHS Speed Class用字母U表示，只有两档：U1最低10MB/s，U3最低30MB/s。U1仅出现在UHS-I接口的卡上，U3则UHS-I和UHS-II都能见到。4K视频拍摄，U3基本是准入门槛。

Video Speed Class写成V加数字，数字即最低持续写入速度，从V6到V90覆盖6至90MB/s。档位越高，留给高码率视频的余量越大。8K视频需要V90级别，高码率4K则至少V60。

第四套SD Express Speed Class以E为符号，随SD Express接口产品出现。分E150、E300、E450、E600四档，最低写入分别为150、300、450、600MB/s，是四套标识中门槛最高的一套。

需要区分的是，C、U、V、E管的是写入下限，总线接口管的是传输上限。UHS-I理论最高104MB/s，UHS-II为312MB/s，UHS-III达624MB/s。UHS-II机身插UHS-I卡，性能只能跑到104MB/s，卡上印的V90也兑现不了。

最常见的误读是C10和U1。两者定义完全一致，最低写入都是10MB/s，但不少厂商仍会把两个标识一起印上，不是性能叠加，只是照顾不同用户的认读习惯。

配卡顺序其实很清楚：先看设备用哪代总线，再按录制格式选U档或V档，最后才考虑容量。速度等级是下限承诺，不是峰值宣传。

来自台积电的芯片大V@aogT刚刚确认了这个消息，表示没有手机厂商想要采用3D堆叠技术，谷歌、苹果的朋友已经明确了这一点，高通的情况不确定，但他的朋友们说没有听说过任何友商会采用逻辑3D堆叠技术。

此外，服务器芯片上也没有采用细间距混合键合技术，它们采用的是芯片到晶圆键合（die to wafer bond，D2W）技术。

唯一对这个技术有需求的是存储芯片上的逻辑电路，但它们使用的是晶圆到晶圆（wafer to wafer，W2W）键合技术，更容易实现精细间距，甚至亚微米级别的混合间距。

他这个说法其实不让人意外，手机厂商对3D堆叠芯片技术不热衷也不是现在才有的，3D堆叠芯片虽然可以提高密度，但对散热的要求也很高，同时还提高了芯片制造成本，良率更难控制，整体的负面代价让手机厂商没必要现在就考虑这个技术。

在EUV技术还没到头的情况下，手机芯片选择继续打磨EUV工艺是划算的，苹果、谷歌及高通暂时不考虑3D堆叠技术生产手机芯片也没什么意外的。

不仅手机厂商对3D堆叠技术保守，甚至对未来的背面供电技术也很保守，台积电明年量产的A16工艺就是他们首次使用SRP超级电源轨技术的产物，而SPR就是台积电的BSDN背部供电的技术方案，跟Intel在18A工艺上使用的PowerVIA是相同的技术方向下的不同实现方案。

A16工艺首发产品就是NVIDIA下一代GPU架构Feymman，这也是20年来NVIDIA再次首发台积电新工艺，上次还要追溯到55nm时代。

NVIDIA能首发A16工艺还有个原因就是苹果不打算使用这代工艺，因为A16的SRP技术也偏向HPC技术，不太适合移动芯片，高通、苹果、联发科等公司应该会直接进入A14工艺节点。

与传统HBM通过中介层将内存与处理器并排摆放不同，vHBM直接将DRAM堆叠在运算芯片上方，用无凸块混合铜键合技术取代中介层，大幅压缩数据传输距离。

美光总裁兼CTO Scott DeBoer表示，AI工作负载对每token带宽和功耗的要求正在急剧攀升，vHBM的目标就是消除互连瓶颈。

首代vHBM设计目标为2TB/s带宽，每比特能耗低于1皮焦耳，计划2028年启动量产，2030年前推出三代产品，其中vHBM3锁定2030年。

但把内存直接压在处理器头顶，带来了一个物理层面的硬伤：散热。法国分析师Karl Ackerman指出，内存堆叠在处理器上方会直接挡住处理器的散热路径，形成散热妥协，这很可能限制vHBM的应用范围和部署规模。

他判断，vHBM未来将与标准HBM并行使用，而不是全面取代现有架构。美光为vHBM准备了集成式烟囱散热器，但散热工程难度依然极高。

与vHBM同步推进的还有vEIM垂直边缘推理内存，将低功耗LPDDR堆叠在边缘设备的逻辑芯片之上，同样瞄准2TB/s带宽和低于1皮焦耳每比特的能效，计划2028年量产。

美光短期的增长引擎仍是HBM、服务器DRAM和企业级SSD，供应链紧张预计至少持续两年。vHBM能否从技术蓝图走向大规模商用，散热和制造成本是绕不开的两道关。

受影响的主要是采用Ampere架构GA102和GA104核心的显卡，包括RTX 3090、3080、3070等型号。开发者发现，这些显卡在执行FP16和BF16精度的Tensor Core运算时，指令发射速率被人为限制在专业卡的大约一半水平。

需要指出的是，解锁并非超频，也没有增加任何计算单元，而是通过修改硬件速度选择寄存器，移除了这道吞吐限制。

实测数据相当可观。据社区用户提交的报告，RTX 3090的BF16矩阵乘法性能从77.5 TFLOPS提升至129.6 TFLOPS，涨幅约67%。

RTX 3090 Ti的BF16吞吐量从87.5 TFLOPS跃升至157.4 TFLOPS，提升接近80%。一位用户使用PyTorch在360W功耗上限下测得，RTX 3090的计算吞吐率从75 TFLOPS提升至135 TFLOPS。

不过这项解锁并非万能。它不会提升游戏帧率，DLSS相关渲染也没有经过验证的性能改善。在本地大模型推理中，16K长提示词处理速度提升约16%，但token生成速度基本没有变化。

目前项目以Linux版本为主，Windows版需要借助UEFI启动程序在驱动加载前完成解锁，操作门槛较高，且涉及底层硬件寄存器修改，存在兼容性风险，不建议在主力电脑上尝试。

某厂商的第三代7nm级N+3工艺的实测指标令人侧目。在对一款中国芯片的拆解中，N+3的最小金属间距仅为32.5nm，比英特尔18A工艺在Panther Lake上使用的36nm间距还要紧凑约10%。晶体管密度达到约113.4 Mtr/mm²，高于台积电N6工艺的107.7 Mtr/mm²。这是纯DUV光刻交出的成绩单，没有EUV参与。

实现这一密度的关键，是自对准四重曝光（SAQP）与设计工艺协同优化（DTCO）的深度结合。在最精细的金属层上，中国厂商用四次图案化替代了EUV的一次曝光，配合减少鳍数量、收紧单元间距等手段，把DUV的分辨率天花板向上顶了一大截。

成本层面同样有行业共识支撑。Fractilia联合创始人Chris Mack指出，业内普遍认为193nm浸没式DUV做三次曝光的成本，大约与EUV一次曝光持平。这意味着在特定节点上，DUV多重曝光并非不计代价的蛮干，而是一条在设备受限下仍然具备经济可行性的工程路径。

国产DUV设备也在同步补位。据The Information报道，国产浸润式DUV曝光机已进入量产阶段，首批设备已交付，2026年预计生产约5台，2027年扩至约20台。设备自主与工艺突围正在形成合力，让DUV这条路线从权宜之计变成可持续的工程选择。

针对该传闻，英伟达方面已经公开否认停产说法，确认产品会持续出货，但同时坦言供应链产能存在限制。尽管如此，RTX 50系列的停产传闻，还是搅动了华强北电脑配件市场。

据媒体报道，自9月以来，深圳电脑零部件外贸数据明显走高，华强北显卡板块率先异动：RTX 50系列高端消费级显卡价格持续跳涨，渠道报价一日一变，单日、隔日价差最高可达数百元。

与此同时，来自印度、俄罗斯、法国、意大利、巴西等地区的海外客商纷纷到店询价，采购重点集中在显卡、内存、硬盘等散件。

据报道，本轮行情最突出的特点就是价格暴涨。以RTX 50系列为例，RTX 5090官方首发零售价约1.5万元—1.6万元，当前渠道报价已涨到5.5万元—6万元；RTX 5080首发售价约8000元，现已涨到1.7万元。

就连一位在华强北经营16年的商铺经理都感慨：“半个月前RTX 5080渠道价约1.2万元，短期就上涨了4000元—5000元；RTX 5090此前约3万元，现在直接攀升到5万元级别。”

那么，本轮显卡涨价背后是什么原因？多位商户向媒体分析，核心是芯片产能分配调整。

有商家表示，现在一卡难求，一方面是供给端产能结构变化，另一方面也受到AI 算力需求外溢带动，原本可以供给消费级显卡的芯片资源，被算力卡挤占。

“涨价的核心原因在于英伟达芯片产能优先向AI算力卡生产倾斜，消费级显卡芯片产能被压缩，供给不足支撑价格持续走高。”有商家工作人员分析。

实际上，过往公开报道显示，近年来全球科技企业纷纷加码AI算力，英伟达持续将晶圆、先进封装等稀缺产能向数据中心算力芯片倾斜，数据中心业务营收规模远超游戏业务，利润空间也更高。

受此影响，消费级显卡的芯片配额被持续压缩，叠加海外集中采购、渠道囤货炒作，进一步放大供给缺口，助推了价格上行。

视频画面显示，这并非普通的工作室改装，而是一条具备完整流水线的生产作业。货架上堆满了来自各大厂商的RTX 5090零售卡，其中甚至包括英伟达自家的Founders Edition公版产品。

工人将GPU核心与32GB GDDR7显存芯片从原PCB上拆下，重新焊接到定制的双槽电路板上，并换装涡轮式散热器，使热空气直接排出机箱。这一设计让原本占据三到四槽的游戏卡，得以密集安装进AI服务器。

与以往RTX 4090改48GB显存的操作不同，这批RTX 5090改装卡保留了原有的32GB显存配置。目前尚无公开验证的方法能将32GB GDDR7升级至更高容量，此前供应商宣称的64GB甚至96GB版本，均未见实际工作案例。

改装的驱动力很直接：利润。RTX 5090搭载GB202核心与32GB显存，在AI推理和模型微调任务中具备实用价值。尽管该卡受出口管制限制，本不应在某市场正常销售，但改装后的服务器加速卡利润空间远超卖给游戏玩家。

随着越来越多的RTX 5090流入改装产线，留给零售市场的货源只会更加紧张，玩家面临的不仅是涨价，更是无卡可买的局面。

这个处理器就是海光研发的第五代处理器——海光五号C86-5G，以及配套的AI加速器DCU深算四号，该公司日前在财报会议上回应称两款产品进展顺利。

海光表示，新一代通用CPU和DCU研发按既定路线推进，整体进度符合预期，算力密度、互联带宽等指标将升级。公司坚持“销售一代，验证一代，研发一代”的产品研发策略，具体发布时间和量产节点留待后续披露。

今年4月份财报会议上，海光公司提到公司自2016年获得AMD Zen 1架构授权后，已实现独立技术迭代，CPU产品线从第一代7100系列发展至今，已迭代至海光四号。

目前高端处理器7400系列已在各行业大规模应用，相比上一代产品，其多核性能提升52%，单核性能提升超过135%，最高达到128核256线程。

规划显示，海光公司2027年后将推出256核的新产品，性能将与海外最领先的x86服务器看齐，而且海光五号产品将支持自研的HSL互联协议。

256核的设计放在2027年依然是全球领先的水平，AMD最新的Zen6架构EPYC处理器Venice这一代也就是256核处理器，Intel最高能做到288核了，但CPU核心是E核架构，跟常规的全大核处理器不是一个路线。

不过海光公司并没有具体公布海光五号处理器的规格，国海证券在7月份的研报中提到，海光五号C86-5G芯片是公司自研架构的增强版本，同时还支持AVX-512指令集。

只是这个报告对C86-5G 处理器的核心数描述不同，称其配备128个物理核心，支持四路同步多线程（SMT）技术，即每个核心可以处理四个线程，从而在128个核心的基础上实现了512线程，可大幅提升多任务处理能力。

此外，C86-5G 微架构也进行了升级，每周期指令数（IPC）提升超过17%。

内存方面，C86-5G 提供16通道 DDR5-5600接口，而当前的C86-4G配置为12通道 DDR5-4800。

连接性能方面，C86-5G支持 Compute Express Link 2.0（CXL2.0）标准，与AMD EPYC 9005 和 Intel第五代Xeon处理器保持同等水平。

PCIe5.0信道数量暂未披露，但C86-4G 已提供128条PCIe 5.0 信道，与AMD第四代EPYC 7004（Genoa）芯片相当。

网上早前流传过海光的CPU路线图，显示海光五号最多128核512线程，但图中的海光四号说是最多64核，实际现在也做到了128核，因此下一代的海光五号做到256核依然是很有可能的。

博主上身这件特制内衣，衣身集成了实体键盘，并非印刷图案或是装饰模型，键盘按键可以按压点击。

网友评论两极分化：一部分网友惊叹创作者的动手能力，称赞这是极具想象力的可穿戴设备尝试；也有不少人提出疑问，认为这件装置实用性极低，穿戴体验不佳，更偏向博眼球的创意展品，难以日常穿着。

本次更新最核心的技术突破在于原生集成了英伟达最新的DLSS 5神经渲染技术，这标志着这款原本运行在旧世代主机上的游戏，在PC平台上正式获得了人工智能重构画面的能力。

据开发者介绍，该项目基于Vulkan图形API运行，使用修改版的Lantern Engine 1.0.0库，面向64位Windows系统。

想要跑起来并正确初始化神经网络算法，用户还需要手动把nvgx_dlssnr.dll动态库放进可执行文件所在的目录。

修改版的图形菜单提供了相当细的调节粒度：除了选择NVIDIA DLSS超分和开关帧生成之外，还内置了以1280x720为基础渲染分辨率的缩放预设、带纹理mipmap调节的RCAS锐化滤镜，以及亚像素抖动抑制。

DLSS神经渲染部分可调的选项更多，包括输入重建分辨率、整体效果强度、渲染风格、神经网络架构预设、额外帧处理次数和局部场景几何保留等。

实测部分，作者用移动版GeForce RTX 3070 Laptop GPU（8GB显存）进行了演示。在开阔场景的游戏画面中，项目跑出了45到47帧的稳定帧率，帧生成时间在21.4至22.4毫秒之间，全程没有出现明显的性能骤降。

目前作者已在GitHub的公开仓库放出176MB的LanternEngine-nr-1.0.0-win64.zip整合包，并附上完整源代码。

测试数据显示，在AMD锐龙5 5600X处理器与蓝宝石Pulse Radeon RX 9060 XT 16GB显卡的组合下，该游戏在4K超高清分辨率下成功实现了最高63 FPS的流畅运行。

据了解，Savage Wind项目的核心在于采用了静态重编译技术，这是一种将游戏原本运行在Switch平台上的可执行代码，预先转换为PC平台原生指令的技术。

不同于边运行边翻译的传统模拟器方案，这种方式能极大程度地降低指令转换带来的延迟，从而让PC硬件的性能得到更直接的释放。

性能表现方面，在初始台地的实机演示中，帧率随分辨率和场景复杂度在29到63帧之间波动，其中4K分辨率下最高跑到63帧。

RX 9060 XT核心频率约3330-3410MHz，温度稳定在58-60°C，显存占用2351-3534MB；5600X功耗约38-48W，频率3.2-4.1GHz，温度59-62°C。

测试者还提到，如果关掉后台录像，GPU占用率约在50%左右，帧数还能再涨约3帧。

目前Savage Wind仍处于早期Alpha阶段，开发者正在优化着色器处理、修复图形界面bug、提升渲染稳定性。

后续计划包括扩充图形设置选项、改善超宽屏下的界面表现，以及加入更多抗锯齿方式。

官方口径是最高可拿1400美元，活动方还把这笔交易包装成回血良方，称适合显卡长期闲置、只玩老游戏或低负载电竞网游的用户。

不过消息一出就引来大量质疑。反对者最主要的论据是两张卡的规格与市价差距：RTX 5080的平均性能比RTX 3080 Ti高出约52%，还带着有效保修、现代帧生成技术和长期驱动支持。

而二手RTX 3080 Ti在二级市场只卖450到600美元左右，RTX 5080的市价则高达1500至2000美元。

按这个行情，评论者算了一笔账：这种降级换卡的合理现金补贴应当落在1000到1400美元之间，低于这个数，换卡的人就是在直接亏钱。

不少网友直言，这本质上就是一笔普通的二手交易，补贴多少完全可以私下谈，没必要包装成福利活动，更有人直接把它归为骗局。

更扎心的一点也被社区挖了出来：宣传物料里的3080 Ti来自EVGA，而这家厂商早已退出显卡市场。也就是说，换到手的旧卡一旦出问题，用户找不到任何官方售后兜底，风险只能自己扛。

离谱的是，还有人觉得活动并非一无是处。RTX 3080 Ti在DLSS加持下，很多游戏在1440p分辨率下仍能跑出120帧以上的成绩，对于想在显卡涨价周期里腾出现金的玩家来说，算是一个可以斟酌的选项。

与传统显卡长方形横向插入主板的形态不同，这款显卡的电路板采用了纵向堆叠设计，其物理高度明显超过了宽度，呈现出一种站立的视觉姿态。

据了解，这款特殊的显卡并非零售版产品，而是索泰专门为赛欧森的一款32 英寸一体机量身打造的定制组件。

由于一体机内部空间极其紧凑，且屏幕后方的厚度受限，厂商不得不要求显卡改变传统的物理布局，以适应特定的机箱散热风道和主板接口位置。

用最直观的方式描述：相当于把PCIe金手指放到了常规显卡挡板显示接口的位置，再把显示接口挪到金手指原本所在的地方，6pin辅助供电接口也被移到了卡身底部，整卡的接口布局完全被打乱重排。

性能方面，这块卡和其他GTX 1060 3GB处于同一水平，《战地6》在最低画质开启FSR超分的情况下平均约52帧，《巫师3》次世代版低画质加FSR平均76帧，《CS2》中画质能跑到237帧，《赛博朋克2077》低画质加FSR平均54.4帧。

放到收藏圈里，这类OEM定制显卡一直都很受爱好者关注，过去戴尔、惠普这些品牌厂商，也出过改动接口样式的专属显卡来适配整机。

不过像索泰这款，直接调整PCB长宽布局的案例并不常见。

本次更新最核心的改进在于引入了具备3D指引神经渲染技术的DLSS 5，旨在通过智能体AI手段，让几十年前的经典游戏也能拥有接近现代3A大作的光影质感。

据官方介绍，RTX Remix是英伟达推出的开源模组开发平台，允许开发者通过全路径追踪、PBR物理材料等技术翻新旧作。

此次1.6版本的发布，不仅在GitHub上提供了源码更新，也同步推送到英伟达应用中。

新版本通过引入DLSS 5，能够结合游戏的底层几何结构、纹理和光照信息进行二次神经加工，显著增强了物体表面的反射与环境光遮蔽效果。

针对最新的RTX 50系列显卡，RTX Remix 1.6还解锁了5倍和6倍的多帧生成能力，这意味着在全路径追踪这种极高负载的场景下，显卡能够通过AI插帧技术输出数倍于原始渲染的画面帧数。

此次更新还包含了一个令人意外的亮点：对《我的世界》Java 版 1.21.1 的实验性支持，英伟达开发了一套全新的基于Fabric框架的渲染管线，取代了传统的接口拦截方案。

这使得玩家可以在方块世界中体验到真实的路径追踪光照、反射和全局光照，目前该功能仍处于早期测试阶段，部分复杂的环境或模组组合可能会出现显示异常。

最后即便使用AMD显卡的玩家也在此次更新中获得了优化。通过调整TraceRay的默认执行逻辑，在Windows环境下配合最新驱动，AMD显卡的运行效率提升了约20%，部分场景帧率从53 FPS提高到了63 FPS。

该网友在收到包裹后发现，内部装载的并非其订购的16核旗舰级处理器，而是一颗拥有10年历史的AMD速龙X4。

更气人的是，买家申请全额退款，卖家还直接拒绝了。

要知道锐龙9 5950X虽然已经过去数代，但16核规格带来的多核性能至今依然够用，这位网友想必是碰到了相当诱人的价格，才会选择在海外平台冒险下单。

相比之下，他实际收到的速龙X4采用Excavator架构，仅有四核，当年面向OEM市场推出，如今几乎没有任何零售价值。

发现货不对板后，网友第一时间在AliExpress发起正式纠纷，并提交了收到的速龙X4照片、原快递面单和序列号等充分证据。

结果卖家非但不认账，还在纠纷中反手给出了0瑞郎的补偿方案，为自证清白，卖家还上传了一段据称是称重并打包锐龙9 5950X的视频。

不过这段视频很快被买家找出破绽：画面中缺少连续镜头，无法将处理器与对应的快递箱和物流面单关联起来，也就无法证明打包的正是发往买家订单的那颗CPU。

等待平台处理的这段时间里，买家已经通过Klarna支付平台冻结了这笔订单款项，避免资金受损。

他打算，如果速卖通最终不支持自己的诉求，下一步就以遭遇诈骗为由，向发卡银行或者信用卡机构发起拒付。

在RTX 5090传出停产消息且价格暴涨的背景下，该玩家的显卡因风扇故障得到了厂商的精准修复，而非被强制要求退款结案。

据了解，这名网友购入的是开箱版ROG夜神RTX 5090，属于华硕的高端型号，由于英伟达据称已经停产这款显卡，其在主要零售商处的现价约为1万美元（快科技注：约7万元人民币）。

用户遇到的问题是显卡侧面两个风扇完全不转：他先将其送到电脑店检测，确认存在故障，随后又通过外接显卡的方式连接ROG Flow Z13 2025笔记本复测，风扇依旧无法转动。

店家出具的检测报告显示，显卡本体没有问题：32GB显存、176组ROP、512bit位宽均正常，FurMark 1080p测试得分30003分，故障集中在风扇上。

确认故障后，该网友直接联系华硕走官方RMA流程。华硕核实后确认风扇存在缺陷，并告知将予以更换。

从时间线看，该网友于10月9日打包寄出显卡，ASUS在10月13日通过邮件确认收件，仅两天后便完成风扇更换并寄回，显卡已于10月17日送达网友手中。

该网友表示，收到的显卡现在运行完全正常，风扇没有任何问题。考虑到华硕此前在售后审核上的口碑，这次按流程完成的维修算得上一次正面案例。

由于成绩来自已经批量出货的EPYC 9006服务器处理器，对下一代锐龙桌面平台有着较高的参考价值，对于等待升级的用户来说是一个积极信号。

据了解，此次成绩来自AMD数月前发布并持续上量的EPYC 9006“Venice”系列。

旗舰型号EPYC 9996为256核512线程设计，在Geekbench 7.1.0中取得单核2847分、多核68427分，测试平台为戴尔PowerEdge R9815服务器，运行Ubuntu 26.04 LTS系统。

测试时该处理器运行在4.12GHz，恰好是其最大加速频率，缓存规格为1GB L3加256MB L2，默认TDP为600W，可下调至400W。

单看分数并不算突出，但与频率更高的Zen 5处理器对比后，同频优势便体现出来。16核的EPYC 4545P加速频率最高可达5.5GHz（实测5.47GHz），单核成绩为3064分。

折算成每GHz性能后，Zen 6比Zen 5高出约24%，也就是说4GHz出头的Zen 6已经接近5.5GHz的Zen 5。

民间测试也给出了相近的结论，有用户将Ryzen 7 9700X锁定在4.1GHz，搭配DDR5-6000 CL34内存进行同频对比，其单核成绩为2444分。以此计算，Zen 6同频领先幅度最高达24%至25%，平均提升为16.5%。

需要说明的是，EPYC 9006搭载的其实是Zen 6C核心。它与标准Zen 6使用相同的指令集，但设计更紧凑、能效表现更好。

考虑到桌面平台通常配备更激进的内存支持与频率设定，标准Zen 6的实际表现还有进一步上探的空间。

在柏林的GTC大会上，黄仁勋也回应了CUDA护城河是否正在被侵蚀的问题，他当然是不可能支持这种观点的，称其他公司没法通过一款芯片实现这种优势——一个有着25年历史的对单一架构而构建的生态系统。

黄仁勋表示，CUDA可与ARM生态合作，也可以跟x86生态合作，跨越了云服务及各个行业，如果你是一个研究员或者创始人，你肯定希望你的工作在现有基础设施上就能运行。

CUDA这样的覆盖范围吸引了开发者，开发者又开发出了软件，这又给下一个开发者选择CUDA提供了理由。

黄仁勋把这个过程形容为飞轮系统，而其他公司的做法是打造一款芯片，再找到让人们选择它的理由。

总之，用简单的话来理解黄仁勋对CUDA生态的信心就是CUDA生态打磨了25年（原文说的是25年，但CUDA正式推出也就20年），已经支持其他生态，开发者拿来就能用，这种优势又吸引了更多的开发者，这是挡不住的优势。

其他厂商所做的就是开发一款芯片，然后想法吸引开发者去用，这显然是没法跟有着20多年积累的CUDA生态相比。

黄仁勋对CUDA有自信并不让人意外，因为想绕过CUDA，重新打造一套生态之前是很难的，但现在是AI时代，大模型写代码的能力和速度远超大部分开发者，这就是一个巨大的变量，让其他厂商绕过CUDA有了可能性。

AMD的ROCm能不能超过CUDA生态优势不好说，但国内因为众所周知的原因需要打造CUDA之外的生态，DeepSeek、华为、寒武纪等公司都在做这个事，现在还不能说完全取代CUDA，不过几年之后一切很难说。

在日前的财报会议上，西数公布了HDD硬盘的路线图，目前40TB的ePMR硬盘在12月份的季度中能占到近线硬盘出货量的30%，明年3月份的季度中将提升到50%。

更高容量的硬盘得看HAMR技术了，第一代产品已经跟2家大客户合作，预计在明年Q1季度完成认证，上半年开始出货。

第二代HAMR硬盘将于明年下半年启动认证，11碟片封装、单碟5TB容量，总容量达到55TB。

HAMR硬盘还会继续发展，预计能做到14碟片封装，容量将达到70TB，不过西数没提哪一年能上市了。

55到70TB的硬盘很吸引人，但对普通人来说恐怕很难买到，一个是产能主要给大客户，一个是价格恐怕让人咋舌，上季度中每TB的价格又涨了28%，比前一个季度的18%增速又高了。

至于HDD硬盘的价格趋势，西数给出的预测对大家来说是很坏的消息，其7大客户的订单能见度已经到了2030到2031年，也就是未来5年内订单都很饱满，降价是不可能了。

2026年的内存涨价主要由需求端驱动，AI数据中心凭借资金大量采购闪存和DRAM，三星、美光和SK海力士的产品价高者得，虽然三大厂产能拉满，但价格仍在飙升。

2027年可能供应端也恶化，Trendforce分析指出，2029年新一波晶圆厂建成投产前，产能增幅有限。至于PC市场，分析师明确预测DRAM供应量将下降。

DDR市场内部竞争也在加剧，所有厂商的AI工作站产品线使用与消费级显卡相同的GDDR芯片，用量却是三倍，且随AI模型规模增长继续扩大。此外NVIDIA DGX/RTX Spark和AMD Strix Halo的内存容量相当于八台普通消费笔记本，消耗同样的LPDDR。

Trendforce此前预测内存年底涨幅15%至20%，但高价对需求的抑制效应可能成为回旋镖，企业无法无限期推迟升级和采购，2026年延迟的购买需求将在2027或2028年集中释放，届时根本没有足够供应接住。

此次更新早于英伟达此前公布的两款DLSS 5集成计划，《霍格沃茨之遗》将于11月5日获得支持，《风起》则定于11月下旬。

根据玩家的实测反馈，此次更新后游戏内已包含与《NBA 2K27》版本一致的DLSS 5 DLL文件，图形设置菜单中也新增了DLSS-NR选项。

不过开发商4A Games在官方更新说明中并未提及DLSS 5，公告仅写明支持DLSS、AMD FSR与4A TSR，并介绍了4K材质、改进版PBR材质、屏幕空间全局光照、解锁帧率上限与空间音频等新增内容，同时明确表示本次更新未加入光线追踪。

从技术定位看，DLSS 5与传统的DLSS超分辨率并非同一功能，DLSS 5通过AI基于游戏渲染画面修改光照与材质表现，而非单纯提升分辨率，该功能仅支持GeForce RTX 50系列GPU与RTX Spark系统。

据《地铁：2033重制版》早期玩家反馈，开启DLSS 5后性能开销较为明显，但具体表现因GPU型号与画质设置而异。

目前Steam、Epic和GOG平台的现有玩家可以免费获取该更新。

美国知名博客节目Dwarkesh Patel日前采访了多位Intel高管，谈论了在半导体技术上的历史与进展，其中CTO Pushkar Ranade也回应了与台积电的竞争关系。

他回答了Intel是否追赶上了台积电的问题，答案就是看技术层面，Intel确实做到了赶超台积电，在性能、功耗、面积和密度等方面可能还差几个百分点，但是到了这个阶段就没必要吹毛求疵了。

他也承认了在芯片产能上追赶台积电还是个长期过程，这是一个缓慢而渐进的过程，急不来。

这也不是Intel第一次如此表态了，实际上前不久Intel高管就首次明确了他们在下一代工艺14A上跟台积电的A14工艺差距在5%以内。

他们的表态说的很含糊，没有明确是Intel领先台积电5%，还是台积电领先Intel 5%，这两种情况会有不同的结果。

但是话说回来，Intel CTO说到了这个阶段没必要对几个百分点的差距纠结也很有道理，14A工艺能不能拿到更多的大客户订单，差距不在那5%的技术指标上，产能有多大、良率控制得如何、能不能按时交付、芯片代工价格有没有竞争力，这些才是决定Intel与台积电抢占代工市场的关键。

该适配器尺寸为84.5 x 85.5×36.6mm，匹配三脚新国标半包胶插脚，产品包装内附赠收纳袋，方便日常存放与携带。

适配器采用5525标准DC接口，附赠20余款转接头以及约0.5m和1.5m长度的编织DC线，适用多种机型场景。

官方强调，该适配器使用GaN芯片，首发采用MPS图腾柱无桥PFC架构。通过去除传统PFC电路的二极管整流桥，有效降低导通损耗。

该设计使整机满载效率达到约96%，整机功率密度提升约109%。同时，适配器采用主动风冷散热系统，内部风扇最高转速可达13300RPM。

具体来看，三星2027年内存产能80%已通过长期协议售出，商品级内存（DRAM、NAND等）70%被五年期合同覆盖，HBM产出则100%由年度协议锁定。

KB证券预测，HBM平均售价将同比上涨100%至150%，并将对消费级市场产生连锁效应，预计跨年后消费级DRAM将出现两位数环比上涨。

HBM主要用于显卡和数据中心加速卡，AI基础设施的扩张是产能被锁定的核心原因，超大规模数据中心客户正在推进大规模建设，争抢剩余20%产能，消费市场能分到的份额进一步压缩。

KB证券同时预测三星2027年营业利润将同比增长57%，达到555万亿韩元，上周AI和半导体股票抛售潮中三星股价下跌19%，但KB证券认为下跌源于AI投资情绪走弱和宏观不确定性下的估值调整，而非公司盈利基本面恶化，长期协议锁定的产能和上涨的价格方向不会改变。

对普通消费者而言，短期内内存价格大概率继续上涨。

据博板堂渠道数据，RTX 5080 16GB的现货价格已从此前的12700至13500元，攀升至14500至15000元，涨幅约2000元。RTX 5070 Ti 16GB同步跟进，价格从9000至9150元涨至9650至9850元，涨幅约600元。

华硕与技嘉已率先执行调价。华硕RTX 5080 16G系列全线上涨1000元，RTX 5070 Ti 16G、5070及5060 Ti 16G系列各上涨200元。技嘉同样对RTX 5080和RTX 5070 Ti 16GB全系进行了价格调整。

这轮涨价的直接推手，是16GB型号即将为24GB版本让路。多方消息指出，英伟达可能停止生产RTX 5080 16GB，将产能转向24GB版本。停产预期叠加渠道清库，反而把现货价格推得更高。

24GB版RTX 5080的规格已基本明确。它将搭载GB203-450核心，显存从16GB GDDR7升级至24GB，显存速率由30Gbps提升至32Gbps，带宽从960GB/s增至1024GB/s，整卡TDP从360W上调至415W。

价格方面，渠道预估24GB版本可能达到19999元左右，显著高于当前16GB型号的官方定价。

GDDR7显存的供应紧张是更深层的背景。DRAM原厂将产能优先分配给利润更高的HBM，消费级显卡的显存采购成本持续走高，RTX 50系列中高端型号的价格压力短期内难以缓解。

对于计划入手RTX 5080或5070 Ti的玩家，16GB型号的涨价窗口与24GB版本的定价悬念，构成了一个两难的选择题。

在刚刚过去的第三季度中，俄罗斯消费者共计购买了约21万块显卡，这一数字相较于去年同期同比下降了约20%。

然而市场销售总额却不降反升，达到了104.7亿卢布（约合7.64亿人民币），同比增长4.7%，环比增幅更是达到了15.3%。

数据背后最直观的变化，就是显卡均价大幅走高，监测数据显示，本季度俄罗斯显卡平均售价达到4.98万卢布（约3635元），去年同期仅3.81万卢布（约2781元），同比涨幅高达30.6%。

从具体机型来看，RTX 50系列显卡的涨价势头尤为猛烈。其中GeForce RTX 5060双风扇版显卡的均价环比增长了27.2%，微星RTX 5070万图师3X OC 12GB的涨幅为26.7%，技嘉Aorus RTX 5070 Infinity 3同样录得23.6%的环比增长。

相比之下，顶级旗舰卡的涨价幅度相对克制。影驰/耕升RTX 5090 GameRock OC的均价环比上涨了10%，而标准版的RTX 5090 GameRock涨幅仅为6.4%。

这表明目前俄罗斯市场的通胀压力正集中在主流及中端价位段，导致消费者购买门槛显著抬升。

今年微星全线主板、电源、机箱、水冷都参与促销，叠加国补、百亿补贴和品类券之后，入手价比日常便宜不少。

不管是装Intel新平台，还是攒AMD高性能主机，这个时候都能找到对应价位的靠谱配置。

下面就给大家捋一捋，这次双11值得入手的微星核心产品，以及对应的搭配思路。

三款主力主板 覆盖Intel/AMD全价位段

主板是整台主机的底子，选对了后续升级、稳定运行都省心。这次微星促销的主力型号，刚好覆盖了Intel和AMD两大平台的主流到旗舰档位，大家可以按需购入。

Intel主流高端：MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛

如果你打算装新一代Intel平台，这款刀锋钛是主流高端里的热门选择。采用16+1+1+1路智能供电设计，足以胜任高端处理器超频、满负载运行。

内存支持DDR5高频规格，搭配5G网口加Wi-Fi 7无线网卡，有线、无线速度都能拉满。

日常售价2698元，双11单促加百亿补贴之后到手价在2499元左右，直降近200元。提供三年质保，适合打算装中高端Intel游戏主机、AI生产力主机的用户，一步到位能用好几年。

https://item.jd.com/100146205670.html

AMD旗舰之选：MEG X870E ACE MAX战神

追求AMD旗舰平台的发烧级玩家，可以看这款战神主板。它用上18+2+1路智能供电，就算是顶级锐龙处理器满负载运行，供电也不会掉链子。

内存支持DDR5高频，网络配置直接拉满，万兆加5G双网口设计，不管是传大文件还是玩网游，速度和延迟都有保障。

日常定价4399元，大促期间到手价4299元左右，适合搭配高端锐龙处理器，打造发烧级游戏或者工作站主机。同样提供三年质保，旗舰级的用料和拓展性，属于一步到位的选择。

https://item.jd.com/100314747284.html

AMD性价比标杆：MPG X870E EDGE TI WIFI刀锋钛

大部分普通AMD玩家，这款刀锋钛性价比更高。14+2+1路智能供电，完全能hold住主流锐龙处理器的性能释放。同样支持DDR5内存，配备5G网口加满血Wi-Fi7，日常游戏、办公、下载都够用。拓展接口也很齐全，装主流游戏主机刚刚好。

日常售价2499元，双11促销之后到手2299元，直降200元。预算中等，想装AMD高性能主机，这款是兼顾用料和价格的选择，三年质保也用着放心。

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配套电源、水冷一步到位 省心不踩坑

选好主板之后，电源、机箱、水冷也建议配套搞定，同品牌兼容性和售后都更省心。这次微星机电散同样有大额优惠，从入门到旗舰都有对应型号。

电源：从入门到旗舰 全档位覆盖

电源是主机的心脏，绝对不能省。微星这几款电源都参与活动，覆盖不同功率档位。

中高端主机首推PRO MAX 1000P PCIE5，1000W功率，白金效率认证，全日系105度电容，全镀锡铜压纹模组线，支持PCIE5.1规范，适配新一代显卡。提供十年质保，日常售价639元，大促叠加满减之后到手589元。

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如果是入门主流平台，PAG G650LS PCIE5就够用。650W金牌效率，原生16PIN接口，压纹模组线，五年质保。日常369元，叠加满减和国补之后到手331元，适合预算不高的装机方案。

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旗舰发烧平台可以上MPG Ai1300TS PCIE5月神，1300W功率，钛金效率，用上碳化硅晶体管，还有显卡过载保护。十二年超长质保，日常2199元，大促叠加满减和国补之后到手1946元。

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水冷：带屏、入门、中端全覆盖

想要旗舰级散热和颜值，MEG CORELIQUID E15 360是首选。6.67英寸AMOLED曲面屏幕，内置独立MCU，可以显示硬件状态、自定义动画。六年质保加漏液包赔，日常2699元，国补之后到手2307元。

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中端带屏款选MPG CORELIQUID P22 360，2.1寸LCD屏幕，针对AM5平台做了散热优化，冷头遮线设计更整洁。五年质保加漏液包赔，日常679元，国补后到手580元。https://item.jd.com/100192084348.html

入门水冷选MAG CORELIQUID A15 360，高效散热方案，无螺丝全铜底座，安装方便，隐藏线缆设计更美观。三年质保加漏液包赔，日常449元，国补后到383元。https://item.jd.com/100369838218.html

总的来说，这次双11微星的促销覆盖了从入门到旗舰的全产品线，叠加国补、百亿补贴和品类券之后，价格都到了今年的史低价。

装Intel平台，主流高端直接冲MPG Z890刀锋钛；AMD玩家预算充足上MEG X870E战神，追求性价比选MPG X870E刀锋钛。

电源、水冷也可以根据自己的预算和需求对应挑选，趁着双11大促，是全年里性价比很高的时机。

ATH-AL5NC采用了开放式声学结构，耳罩外侧没有封闭腔体，环境声音可以自然进入，为用户营造出更接近平常使用音箱制造的声场。

这种设计也减少了耳内闷压感，并让用户保持对周围环境的感知，更贴近日常环境。加上重量仅为240克，带有轻柔覆盖耳朵的耳罩，压力极小，带来了更长时间的舒适佩戴。

目前无线耳机市场主要由入耳式TWS产品和头戴式耳机组成，开放式耳机则为用户提供了另外一种选择。

ATH-AL5NC配备了53mm驱动单元，并针对开放式设计做了专门的调校。同时也支持主动降噪功能，内置的数字降噪系统可以对特定频段的环境噪声进行反向抵消，且保留关键信息，不会让用户感觉与外界完全隔绝。

其支持通过LDAC传输24-bit/96kHz高解析度无线音频，支持AAC和SBC等编解码器。

蓝牙多点连接支持同时连接两台设备，内置麦克风支持虚拟会议和游戏内通讯。耳机可连续播放最长75小时，15分钟快充可支持8小时播放。

铁三角还附送有一条1.2米长的3.5mm线缆，支持麦克风和控制功能，另外还有一个便携袋。

PureVector不依赖单一或一刀切的灵敏度值，而是分析用户在各个方向上的自然移动方式，并基于专利算法和超过40亿个数据集定制的方向灵敏度进行匹配，能根据个人的方向性瞄准偏差校准鼠标灵敏度，将瞄准速度最高提升81ms，提升幅度为33%。

SABRE v3 PRO PureVector系列提供三种材质结构，分别为ULTRALIGHT（ABS塑料）、MG（镁合金）和CF（碳纤维），每种都有对称和非对称（右手/ERGO）两种设计。

这意味着总共有六款鼠标，如果加上配色则有十款；它们均搭载相同的传感器、开关和无线性能，但每款鼠标的重量、材质和握持偏好不同。

新产品采用42K MARKSMAN X光学传感器（42K DPI、800 IPS追踪速度、70G加速度）、100M光学开关与滚轮编码器，另外还有Nordic nRF54系列MCU，均支持USB有线和2.4GHz无线连接下提供8kHz轮询率；MG和CF型号还额外提供蓝牙连接。

ULTRALIGHT（对称37g/右手41g）、MG（对称49g/右手55g）和CF（对称48g/右手54g）的价格分别为179.99美元（约合人民币1201.38元）、199.99美元（约合人民币1334.87元）和229.99美元（约合人民币1535.11元），美商海盗船提供两年质保。

长江存储的DRAM路线并非临时起意。自2025年10月起，该公司已在Fab 2工厂开展第二代16Gb LPDDR5的研发与测试，速率7500MT/s，月产量约5000片晶圆。

而此次曝光的9600MT/s版本，速率大幅跃升，并首次引入了垂直通道晶体管（VCT）与4F²单元架构，标志着长江存储正从成熟制程向先进DRAM架构快速切换。

4F²架构是这轮技术竞赛的焦点。与传统的6F²架构相比，4F²能将单个存储单元的面积缩减至四倍特征尺寸的平方，理论上可在相同芯片面积内容纳更多单元，从而提升密度、降低成本。

这一路线与长鑫存储此前宣布的4F² DDR5计划形成呼应，显示中国存储厂商正集体押注这一新架构。

有趣的是，美光此前曾公开唱衰4F²，称其不存在可行的微缩路径，密度优势不过是神话。但长江存储和长鑫存储的同步推进，显然让这一判断面临挑战。

Counterpoint Research研究副总裁尼尔·沙阿指出，长江存储在晶圆对晶圆键合技术上的深厚积累，使其在向3D DRAM转型中占据有利位置。其独家的Xtacking技术将存储阵列与外围逻辑电路分开制造再键合，降低了对尖端光刻设备的依赖。

从NAND到DRAM，长江存储的跨界意味着中国存储产业正从单点突破走向全品类竞争。9600MT/s LPDDR5X若能如期量产，不仅将补齐国产移动内存的高端空白，更可能在AI终端与旗舰手机市场，为国产供应链撕开一道新的口子。

实测光影细节达到近乎照片级的写实效果，即便拿它和网飞真人剧集的画面做对比，其画面逼真度也完全不相上下。

该画质模组的核心逻辑在于引入了DLSS 5的双次渲染机制，并结合了Shortfuse与Lecram等环境增强插件。

通过对每一帧图像进行两次连续的神经网络重构处理，算法得以在亚像素级别上对阴影边界和镜面反射进行二次精化，使角色面部特征和复杂的植被环境呈现出极强的电影质感。

在性能实测方面，GeForce RTX 4090旗舰显卡在开启双重DLSS 5处理后，于1440p分辨率下的诺维格瑞场景中跑出了超过70 FPS的帧率。

除此之外，还有用户尝试在搭载RTX 5090移动版显卡的笔记本上运行类似设置，尽管详细的帧数曲线尚未披露，但反映出该方案对高端硬件的极高依赖。

当然，画面的极致写实并非没有代价，参与讨论的玩家普遍反映，双重渲染在提升质感的同时严重破坏了画面的稳定性。

在镜头快速平移或角色跑动时，画面会出现明显的物体位移和由于AI预测错误产生的视觉伪影。

这种视觉上的抖动在很大程度上破坏了游戏的沉浸感，且部分用户认为过度真实的质感偏离了游戏原有的艺术基调。

谷歌宣称，超过98%的既有PyTorch模型，只需将设备设定改为“model.to(‘tpu’)”，便能在TPU上运行。谷歌验证了近5000个HuggingFace高频模型，其中4917个完成端到端验证，Tier-1无崩溃通过率达98%。迁移时间压缩至几分钟到数天。

亚马逊的TorchNeuron同样采用开源策略（Apache 2.0授权），让PyTorch模型直接运行于Trainium2与Trainium3芯片。开发者只需修改少量配置，将指向CUDA的设定改为AWS Neuron，无需重写整套应用。

性能层面，TPU已展现出竞争力。据悉，16颗谷歌Ironwood TPU（TPU v7）运行Kimi K3模型，开启推测解码后，单用户生成速度达每秒709个token。同等配置的16块英伟达GB200搭配vLLM，速度为每秒452个token，TPU领先约57%。

需要指出的是，CUDA的护城河，从来不只是GPU算力，而是二十年积累的工具链、开发者习惯与迁移成本。当TorchTPU和TorchNeuron把“换芯片”的软件门槛从数月压缩到几分钟，企业就有了按能效和价格重新选择硬件的底气，而英伟达的生态黏性，正被软件工具一点点撬开。

M3.1 Flash的核心规格为总参数428B、激活参数23B，支持1M超长上下文窗口，并可处理图像与视频输入。模型新增可调思考深度reasoning_effort能力，在复杂Agent任务、Computer Use、软件工程及网络安全场景中实现能力跃升。

据MiniMax官方披露，该模型线上推理速度较前代提升近3倍，Agent任务综合Token使用成本下降70%。

在基准测试中，M3.1 Flash的表现全面对标顶尖模型。AutomationBench-AA位列最前列，BankerToolBench得分76.2，DeepSWE v1.1取得73.7%，OSWorld V2达到61.7分、ALE达到29.6分，两项Computer Use指标均为国产模型第一。

值得一提的是，快速的Day 0响应，依托的是沐曦自主GPU硬件与MXMACA全栈软件栈的软硬一体体系。

MXMACA覆盖底层驱动、MXCC编译器、算子库及主流推理框架适配，原生兼容vLLM与SGLang，能够将前沿模型的适配周期大幅压缩。M3.1 Flash在发布当日即可在曦云C系列GPU上稳定运行，正是这一体系效率的直接体现。

自2025年12月以来，沐曦已完成45个主流旗舰模型的Day 0适配，覆盖MiniMax、智谱、阶跃星辰、DeepSeek、阿里千问等国内头部模型厂商，适配速度与生态广度均位居国产GPU行业前列。

泰坦军团G3280V显示器具体尺寸为719.1mm（长） x 179.5mm（宽）×547.2mm（高），产品重约7kg。

屏幕方面，泰坦军团G3280V显示器配备31.5英寸4.5代QD-OLED面板，采用抗反镜面屏设计。显示规格方面，这款显示器分辨率为3840×2160，最高支持180Hz刷新率，最快响应时间可达0.03ms GTG，全屏最高亮度可达250尼特（APL 100%），HDR最高亮度可达450尼特（APL 10%），支持HDR True Black 400。

色彩方面，显示器支持原生10bit色深，支持99%DCI-P3、96%Adobe RGB以及100%sRGB色域覆盖，官方宣称其ΔE＜1。护眼方面，泰坦军团G3280V显示器支持硬件级防蓝光以及DC调光技术。

其他功能方面，泰坦军团G3280V显示器支持Adaptive-Sync，支持OLED防烧屏机制，支持游戏辅助功能，支持PL TOOL软件控制，支持PIP/PBP。

支架方面，显示器配备小尺寸底座，支持140mm高度调节、±35°俯仰调节、±45°左右旋转，支持100×100mm VESA壁挂。

接口方面，配备2×HDMI 2.1+2×DP 1.4＋1×Audio out。

目前锐龙3产品线仅剩AM4平台三款和AM5平台一款，与锐龙5以上的阵容形成鲜明对比，Kirsch表示，AMD始终会为低价位需求的用户提供一些SKU，但这不是主要焦点。他强调，AMD认为高端高性能游戏市场才是主战场。

回顾历史，AMD此前长期在高端和低端两个市场同时布局，从早期的Duron到Sempron，再到速龙，最终演变为锐龙3。

Kirsch透露他在速龙时代开始担任产品经理，当时低端CPU在市场占比很大，但如今这个市场已经大幅萎缩，主要原因是他认为笔记本CPU席卷了低价位市场，低端台式机需求被大量替代。

关于当前锐龙3主要用于移动端芯片的问题，Kirsch解释称AMD在服务器、桌面和移动端共享架构，在合理场景下会将移动端芯片用于桌面端解决方案。

锐龙3面向低价市场，CCD+IOD的芯片组合在价格上不适合做锐龙3，而且锐龙3需要集成显卡，因此使用移动端芯片是合理选择。不过当被问及初代锐龙3没有集成显卡时，Kirsch坦言“那个时候真的很艰难”。

而随着英伟达以Arm架构入局，Windows PC市场的SoC竞争从AMD、英特尔、Qualcomm三家鼎立扩展为四家角力，x86与Arm两种指令集架构的份额博弈也随之进入新阶段。

Arm CEO此前曾预言，到2030年Arm CPU将拿下PC市场过半份额，如今这个设想正逐步从愿景变成现实。

从软硬件协同层面来看，微软的开发重心已经明显转向。有消息证实，Windows 11最新测试版26H1优先面向Arm架构开发。

在Surface Laptop Ultra的实测里，该版本拥有比x86版本更高的内部版本号，内核优化也更加深入，足以看出微软已经把Arm平台当作Windows后续迭代的核心方向。

英伟达在PC市场的扩张延续了它经典的 瀑布流 策略：先推出高价高性能旗舰产品树立标杆，再依靠缩减规格的衍生型号打入中低端市场。

RTX Spark不仅带来强劲的本地AI算力，依托集成GPU能力，在专业渲染场景下，已经展现出超越传统x86处理器的实力。

现阶段，x86架构仅在高度依赖老旧业务系统兼容性的企业市场保有优势。微软面向普通消费者推出了全系列Arm架构Surface设备，但商用渠道依旧保留搭载英特尔酷睿Ultra的机型，用来适配那些无法靠二进制翻译正常运行的企业自研软件。

虽然英伟达RTX Spark当前市场份额还不到1%，但它的风向标意义十分重大。倘若英伟达在未来一年推出性价比更高的入门款芯片，Arm架构在Windows生态里的渗透率有望迎来爆发。

眼下行业都在观望，英特尔、AMD会不会依靠激进的制程升级或是架构调整展开反击。

该款产品最受关注的设计，是在卡体搭载总计13颗水晶作为外观装饰，也是HOF名人堂系列主打奢华收藏向的新作。

编辑观点：GPU核心芯片和普通RTX5080一致，实际游戏帧数差距很小，大量加价花在了不提升游戏性能的水晶装饰上。水晶既不能提升帧率，也不能改善散热，属于装饰噱头；两万的预算完全可以加钱上更高一档的5090，获得实打实性能飞跃。

硬件的第一使命是游戏运算，把奢侈品元素堆砌在显卡上，偏离游戏显卡本身的工具属性。

但除水晶装饰之外，它搭载四风扇加强散热、双供电接口、更好的供电模组、可分离HOF小屏，硬件用料本身就高于普通5080版本。

对于海景房竖装机箱、桌面展示向DIY玩家，显卡是整机视觉核心，颜值、做工、收藏属性本身就是产品价值的一部分。

这是面向小众发烧友、收藏玩家的定位，不是面向普通游戏用户；愿意买单的人群自然接受这份溢价，普通玩家可以选择普通版本，互不冲突。

硬件规格层面，这款显卡的GPU核心与普通版本RTX 5080保持一致，理论游戏性能差距很小。当然它并非只做外观装饰，硬件配置相比普通版本有所升级：采用四风扇散热方案、双供电接口、强化供电模组，同时配备可独立拆卸的HOF状态显示屏，用料规格面向高端DIY玩家打造，很适合海景房竖装、重视整机展示效果的装机方案。

这款产品的争议，也正是来自定价与定位之间的矛盾。水晶仅起到装饰作用，无法提升游戏帧率，也不能优化散热表现，产品溢价中有相当一部分来自这类外观元素。

对于以游戏性能为第一诉求的用户来说，19999元的预算已经可以加钱选择更高一档的RTX5090，获得实打实的跨级别性能提升。显卡作为运算硬件，其核心价值本是服务游戏运行，在产品上叠加奢侈品化装饰，和主流游戏玩家的选购逻辑并不匹配。

同时我们也应当客观看待该产品的定位。HOF系列长期面向硬件收藏爱好者，对于一部分发烧友而言，显卡除了游戏功能，也是机箱美学、桌面展示的核心载体，做工、外观、收藏价值本身就是选购考量。

这款水晶版5080本身瞄准小众圈层，并非面向大众游戏用户，认可这套价值逻辑的玩家愿意为信仰买单，普通用户也可以选择性价比更高的常规版本，二者面向的需求群体并不冲突。

你如何看待这类主打奢华外观、溢价明显的硬件产品？你觉得是物有所值还是纯奢侈品？欢迎在评论区分享你的看法。

这一判断直接反映在产能上。西部数据2026年HDD产能已全部售罄，长期供应协议甚至签到了2028年。公司2027财年第一季度营收同比大增55%，下季度指引远超预期，但管理层坦言，收入与出货量仍受限于供给能力，而非需求不足。

AI对存储的拉动，远不止GPU需要HBM和高速SSD这么简单。GPU负责训练和推理，企业级SSD承接热数据，而HDD则保存训练数据集、历史版本、日志、视频及备份。

随着AI从训练转向推理，KV缓存管理等任务正从昂贵的GPU显存转移到共享高性能存储，进一步推高了容量需求。

具体到单机配置，差距极为悬殊。单台AI服务器的存储配置高达1.7TB，而传统服务器仅有0.5TB，前者是后者的三倍以上。

当云厂商和超大规模企业扩建AI集群时，采购清单绝不会只有GPU服务器，海量数据的落地、归档与长期保存，才是存储需求真正的放大器。

换言之，GPU决定了AI算得多快，但存储决定了AI能走多远。没有足够的容量托底，再强的算力集群也无法高效运转。

AP15的核心辨识度来自顶部的DIGI-DISPLAY数显屏。这块屏幕几乎占据顶盖一半面积，可同时显示CPU、GPU和内存三路硬件的温度、使用率与实时频率。屏幕采用磁吸POGO PIN触点设计，无需额外接线，拆装极为方便。

散热结构针对AMD X3D平台做了专门优化。散热器采用非对称双塔设计，两座塔体宽度不同，热管向内存插槽反方向偏移，为高马甲DDR5内存留出完整物理空间，四条内存插满也无需降频。

核心规格为6根6mm复合热管搭配纯铜底座，底座采用微凸镜面处理，鳍片总数达102片，整体高度168mm。

风扇配置服务于X3D平台的积热特征。前置120mm ARGB风扇最高2000RPM，负责强力进风；中置风扇最高1600RPM，承担排热任务。两把风扇形成高低速梯度风道，既建立合理气流路径，又从物理层面规避同速双风扇易产生的风切共振。

安装体验是AP15的另一差异化卖点。它支持免拆风扇安装，通过顶部预留孔位，玩家无需拆卸中置风扇即可完成扣具固定。同时支持微星EZ Conn一线通设计，风扇转速、ARGB灯效与数显屏数据通过单一JAF_2接口完成连接，大幅减少跳线杂乱。

兼容性方面，AP15覆盖Intel LGA 1851/1700与AMD AM5/AM4主流平台，标配5年质保。

对于正在搭建AM5 X3D游戏平台、使用高马甲内存、又希望保留风冷零漏液风险的用户而言，AP15在500元价位段提供了一个兼顾散热、兼容与装机体验的整合方案。

在首波用户反馈中，影响最严重的是显示核心稳定性，部分用户升级至621.01版本后，无论高负载游戏还是桌面日常操作，均会出现屏幕无信号的黑屏现象，随后显卡驱动被强制重置或直接崩溃。

受影响用户在Windows事件查看器中发现记录了"nvlddmkm Event ID 153"错误日志，意味着该版本驱动在特定硬件架构或系统环境下可能存在通信异常。

除稳定性外，新版驱动在游戏画面同步和硬件调校方面也伴随多项功能异常，G-SYNC/VRR开启时游玩特定游戏容易出现微卡顿和掉帧，原本应维持平滑的画面输出表现不如预期。

电源管理模式设为最大效能后，系统疑似无法正确锁定高频率运作，导致效能输出与频率调度未达预期。显卡超频的mVolt+功能被反映数值限制出现逻辑异常，电压曲线设定无法正常套用或维持。

另外刚随新版引入的DLSS帧生成Preset C模型设定档，在部分用户的控制选项中呈现缺失或无法选取状态。

截至目前NVIDIA尚未针对621.01驱动的相关反馈发布正式热修复，若当前显卡驱动运行顺畅，暂时避免更新至621.01；若已升级并遇到问题，可使用DDU将驱动完全清除，然后回退至先前运行正常的旧版驱动。

而RTX 5060 Ti 16GB更是与更高一级的RTX 5070售价持平，整个50系产品线价格梯度严重失序。

根据PC Gamer的追踪数据，目前百思买渠道最便宜的RTX 5050售价为400美元，不仅远超249美元的建议零售价，甚至高于RTX 5060 Ti 8GB 379美元的官方建议价。

RTX 5060最低价为420美元，RTX 5060 Ti 8GB为470美元，三款卡之间的价差被压缩至70美元以内，而在MSRP阶段，RTX 5050到RTX 5060 Ti 8GB的价差本应接近这一数字的两倍。

这意味着入门卡与中端卡的定价逻辑已被现实彻底打破。

更高规格的RTX 5060 Ti 16GB情况更为离谱。该卡当前最低价已飙升至789美元，而其建议零售价本应为429美元左右，溢价幅度接近一倍。

与此同时，定位更高的RTX 5070同样标价789美元，两款本应存在明显价差的型号在零售端完全同价。

对消费者而言，这意味着更高规格产品在价格上失去了区分度，购买决策的参考体系被严重破坏。

在亚马逊上，其售价从1099美元降至799.90美元（约合人民币5380元），降幅达27%，折算下来每GB存储成本仅约20美分（约合人民币1.35元）。

990 Pro曾是市面上能买到的最快PCIe 4.0硬盘之一。虽然PCIe 5.0世代产品已经上市，但这款4TB版本依然保持着极快的性能表现。

990 Pro最大顺序读取速度达7450 MB/s，顺序写入6900 MB/s，几乎跑满了PCIe 4.0接口的带宽极限。随机读写性能分别为160万和155万IOPS，耐久度标称2400 TBW。

在技术架构上，三星通过236层TLC V-NAND实现了4TB的大容量，并且坚持了单面M.2 2280规格。对于空间紧张的笔记本、迷你主机以及PS5等设备而言，单面设计意味着更好的安装兼容性。

实测数据中有几个亮点值得关注。在3DMark存储测试中，990 Pro 4TB的延迟结果在同级产品中最低，对游戏加载的响应速度有实打实的提升。

在IOMeter持续写入测试中，凭借10GB的pSLC缓存，它能在前75秒维持6.2 GB/s的高速写入，缓存耗尽后速度回落至1.6 GB/s。

能效方面，每瓦421.1 MB/s的表现同样处于同类产品前列。

需要指出的是，这个价格虽然折扣力度不小，但离多年前存储市场的历史低点仍有距离。在AI需求持续挤占存储产能的当下，短期内很难看到价格回到过去的低位。

对于需要4TB大容量来存放游戏库或素材的用户而言，趁着折扣窗口期入手，是目前比较务实的选择。

史密斯在回顾中提到，3dfx能够卖出数百万块显卡，很大程度上得益于与id Software 联合创始人，《雷神之锤》主引擎开发者约翰·卡马克的深度协作。

要知道《雷神之锤》于1996年6月发售，但直到1997年初才推出支持3D硬件加速的GLQuake版本。

据史密斯回忆，约翰·卡马克主动联系3dfx，双方随后合作开发了名为MiniGL的API，使3dfx显卡得以运行该游戏，并以更高分辨率、更丰富细节与更广色域呈现画面。

史密斯对此评价道："我一定要把这份功劳归给id、John和《雷神之锤》——我们可能正是因为那款游戏卖出了数百万块板卡，那真是太精彩了。那也是我最后一款打通关的游戏，玩完后我精疲力竭，它做得太精良、太美、太黑暗了。"

3dfx曾在发展初期就主动与游戏开发商建立深度合作关系，这套合作思路在当年极具颠覆性。S3等竞品对开发者态度冷淡，只把对方当成不得不应付的麻烦，而3dfx则将游戏开发者视作核心命脉。

他们会提前向开发者展示Voodoo的预渲染效果，这套以开发者为中心的策略，最终让Voodoo在分辨率、画面细节、色彩表现上，碾压传统软件渲染方案。

这种硬件厂商与游戏开发商直接协作的模式，如今在英伟达、英特尔、AMD身上仍能看到延续。

除此之外，3dfx的产品设计同样极具开创性。Voodoo并非独立显卡，而是一款协处理器，需要搭配2D显卡协同工作，专门承担3D加速任务，CPU则可以同时处理其他后台任务。

史密斯直言，这个设计和它没有集成VGA输出直接相关，一方面是受限于当时的设计经验，另一方面也是出于利润、兼容性的权衡：“要兼容上百万款应用软件难度极高，但只适配200款游戏就简单很多。”

正是这套聚焦游戏的思路，让Voodoo在当年一众通用图形方案里杀出重围，也为后来游戏专用GPU的发展打下基础。

BTB全称分支目标缓冲区，是CPU前端预测间接分支跳转方向的核心部件。在Zen 1到Zen 4上，用户态进程和内核态共享BTB条目，恶意进程可以污染预测条目，诱导内核跳转到错误地址，进而泄露敏感数据。这正是2023年曝光的SRSO漏洞，也称Inception。

Linux此前的应对方案是SafeRET，它通过重写返回指令序列，让攻击者无法瞄准分支预测器。这套机制确实有效，但代价是每一次函数返回都要执行额外的指令，长期拖累系统性能。

Zen 6在硬件层面解决了这个问题，BTB条目按上下文打上标签，内核的预测查询永远不会命中用户进程植入的条目，特权级隔离在源头生效。

因此，Linux 7.4可以直接关闭SafeRET，把软件开销彻底抹掉。补丁由AMD工程师Borislav Petkov提交，已于2026年9月合入x86/bugs分支，预计随Linux 7.4正式发布。

不过需要注意，BTB隔离只覆盖用户态到内核态、客户机到宿主机两条路径。用户进程之间、虚拟机之间的攻击向量，仍需依赖Spectre v2防护和上下文切换时的IBPB屏障。对Zen 6用户而言，这是一次实打实的免费性能回归。

据了解，该技术隶属于AMD Redstone SDK库文件包。在首代降噪算法中，光线追踪与路径追踪的计算过程往往会消耗显卡约10%至20%的原生性能，这种高昂的开销在很大程度上限制了重度光追游戏的普及。

AMD工程师在2.0版本把重心放在神经网络权重优化上，新算法强化了和Radeon显卡硬件矩阵加速器的底层联动，尽可能压低计算开销，目标最高可减少50%，让开启光追后也能保住高帧率。

画质层面，FSR光线重建2.0重点解决高速动态场景里的画面瑕疵，新模型依托更大规模数据集训练，能够更精准还原几何阴影、微阴影以及复杂镜面反射。

就算在每像素光线数量很少的低采样场景下，也可以有效抑制画面闪烁和拖影问题。

除此之外，这项新技术还在降低对原生渲染分辨率的依赖。简单来讲，开启高倍率缩放时，FSR 2.0可以更好留住环境细节与精细纹理，避免AI重构带来的画面发糊问题。

不过想要用上这项新功能也有门槛：显卡需要支持机器学习指令；系统必须是Windows 11，同时满足DirectX 12、Shader Model 6.6及以上标准。

稀土永磁体在芯片制造中扮演着不起眼但无可替代的角色。现代晶圆厂高度依赖永磁同步电机，这些紧凑型电机能在极低发热下输出高扭矩，驱动着天车、真空传输机械臂以及精密光学载台。电机内部的钕、铽、镝等稀土元素，是维持磁体在持续热应力下不退磁的关键。

中国大陆在全球稀土精炼环节占比约90%，成品永磁体占比约95%。2025年4月，商务部将钐、镝、钕相关产品及烧结磁体纳入出口许可管理。

这意味着即便电机在北美、日本或欧洲组装，其内部的磁体组件往往仍源自中国大陆。一旦海关环节受阻，一台价值数百万美元的光刻或等离子刻蚀设备，可能因为一颗电机缺货而被迫闲置。

替代方案在技术上并非不存在，但工程代价极高。感应电机可以彻底去掉永磁体，代价是发热量显著上升、体积增大。

开关磁阻电机和铁氧体驱动是另一条路径，但铁氧体的磁能密度远低于钕铁硼，要输出同等扭矩必须加大壳体尺寸，进而倒逼设备商重新设计内部机械架构，并引入振动风险。

更现实的障碍是重新认证周期，半导体设备更换运动组件后，通常需要12至24个月重新验证颗粒释放、可靠性和真空完整性，设备商在没有客户直接出资的情况下，普遍不愿主动改动已认证的电机总成。

需要提醒的是，三名知情人士透露，相关讨论仍处于早期探索阶段，台积电尚未发布正式的替代指令，也未与设备商签署任何商业替换合同。

总体来看，基本全数基于Arm指令集的非x86阵营今明两年有望分别拿下23%和30%市占，份额显著提升；龙头英特尔则由于下代“Diamond Rapids”出货迟缓而出现市占下滑。

CPU是计算机核心，也是程序的调用者和运行者，程序的每一条指令都要经过CPU解析和执行。从发展历史看，CPU的字长、晶体管数量、主频、核心数持续提升。

AI推理与智能体应用正重塑算力结构，CPU重回核心。中原证券认为，Muse上线22天下载量突破500万次，同期ChatGPT仅230万次。

AI智能体需要自主规划、多步推理、调用外部工具、连接数据库、执行代码并持续交互，工作负载从计算密集转向控制密集、分支密集、IO密集。GPU负责计算，CPU决定能否持续高效计算，Agentic AI时代CPU重回AI数据中心核心。

AMD CEO苏姿丰表示，2030年服务器CPU市场规模将从此前1200亿美元上调至2200亿美元，复合增速将超50%。传统AI数据中心CPU与GPU比例为1:4至1:8，智能体正驱动其转向接近1:1。

据了解，该买家由于在餐厅工作，原计划利用职务之便在店内亲自签收，但负责配送的亚马逊物流人员未与任何员工沟通，便将昂贵的显卡直接放置在餐厅入口处的玄关位置。

更离谱的是，该商品参与了物流方的包装最小化计划，快递面单被直接贴在显卡的原厂包装盒上，没有任何额外的纸箱或保护膜覆盖。

这意味着任何经过餐厅门口的路人都能一眼认出这是一块价值数千元的顶级显存硬件，被盗风险极高。

幸运的是，楼主结账时随手看手机，才发现包裹已经显示 “签收”，好在及时赶到，在被路人拿走之前取回了显卡。

帖子发布后迅速引发讨论，不少网友质疑在Temu等平台购买电子产品的风险，同时也对快递员处理贵重物品的态度表示不满。

还有网友提出顾虑，裸盒配送缺少防护，显卡或许已经在运输途中受损，为打消众人对显卡真假的疑问，楼主放出开箱视频和满载跑分数据，证实显卡为正品，工作正常。

HPE、IBM和Quantum三大厂商组成的LTO联盟公布了最新路线图，LTO-14单盒磁带原生容量目标定为365TB，较当前LTO-10的40TB提升超过9倍。

LTO格式始于2000年，LTO-1单盒容量仅100GB，传输速度20MB/s，此后历经十代演进，容量从200GB、400GB、800GB一路增长到LTO-8的12TB和LTO-9的18TB。2025年推出的LTO-10标准版原生容量30TB，随后推出的加长版进一步将容量提升至40TB。

25年间，LTO磁带容量增长400倍，外形尺寸始终未变，作为对比，3.5英寸机械硬盘同期容量从约75GB增长到44TB，增幅约585倍，增速更快但内部结构复杂度也大幅增加。

目前LTO-10的40TB容量通过两条路径实现，一是提高记录密度，数据轨道数从LTO-9的8960条增至15104条，增幅68.5%，采用锶掺杂钡铁氧体（BaFe）记录层配合重新设计的高带宽伺服系统。

二是物理加长磁带，40TB版本使用更薄更光滑的芳纶基膜，磁带长度从约1035米延长至约1335米，两种容量均兼容同一台LTO-10驱动器。

不过LTO联盟在2025年11月大幅放缓了容量路线图，2022年原计划LTO-11至LTO-14分别为72TB、144TB、288TB和576TB，新版路线图下调至70TB、120TB、210TB和365TB。联盟称调整目标是优先保障可靠性、每TB成本和备份恢复效率，而非一味追求容量翻倍。

速度方面，LTO-8原生传输速度360MB/s，LTO-9提升至400MB/s，LTO-10维持400MB/s未变，硬件压缩在2.5:1压缩比下可将有效吞吐提升至1200MB/s，以400MB/s写入40TB数据理论上需要约28小时。

LTO-10还打破了LTO格式长期以来的向后兼容传统，LTO-7之前新驱动器可读取前两代磁带、写入前一代磁带，LTO-8和LTO-9缩减至兼容前一代。LTO-10因重新设计磁头完全不向后兼容，只能读写LTO-10磁带。

数据显示，2025年LTO磁带出货容量160.3EB，同比下降9%，但2026年第一季度同比暴涨57%，联盟认为增长来自AI相关数据增长、传统归档需求、防网络攻击的离线备份和LTO-10换代启动。

另外IBM和富士胶片早在2020年就演示了317Gb/in²的面密度技术，理论上可制造580TB磁带，证明磁带仍有充足的扩容空间。

在传统流程下，玩家第一次打开游戏需要等待数分钟编译着色器，编译过程中还可能出现卡顿掉帧，ASD将编译环节前移至开发阶段，玩家下载即用，不用在首次启动时由本地硬件编译。

该技术最初由微软联合AMD开发，后续逐步扩展至NVIDIA RTX显卡、RTX Spark以及Intel锐炫B系列显卡和核显，骁龙X2的支持算是补齐了四大GPU厂商的一块拼图。

高通公布的数据显示，骁龙X2 Elite运行《战争机器：E-Day》时，ASD将启动加载时间从数分钟缩短至数秒，降幅超过95%，不过高通未公布具体加载秒数和详细测试配置。

面向开发者，高通同步发布了DirectX 12编译器插件，版本2026.08.3，支持将状态对象数据库（SODB）文件转换为预编译着色器数据库（PSDB）文件，供游戏在分发时直接附带适配Adreno GPU的着色器。

目前ASD仅通过微软商店和Xbox PC应用分发，Steam和Epic商城的支持仍在规划中。

该平台瞄准10万亿参数级AI模型训练与推理，是继Rubin之后英伟达在数据中心算力规模上的又一次跃升。

在核心规格方面，Rubin Ultra展现了惊人的数据跨度，其单显卡将搭载高达1TB的HBM4e显存，单机架显存总带宽达到4.6 PB/s。

根据官方数据，该系统在FP4精度下的推理性能为15 Exaflops，而FP8训练性能为5 Exaflops，这一表现相较于目前的Blackwell架构GB300 NVL72提升了整整14倍。

外观与结构上，Rubin Ultra计算托盘采用高度模块化设计，每个托盘集成两颗Rubin显卡和一颗Vera中央处理器，机架内部布满了被称为黄色纤维的光纤束，用于连接各个光学引擎。

这种基于OCP标准的模块化设计，使得原本需要数小时的物理安装过程缩短到了几分钟内即可完成。

针对业界此前对CPO技术延期的传闻，英伟达首席执行官黄仁勋在GTC柏林站明确表示，CPO机架目前已经进入大规模量产阶段。

这意味着光互联技术将正式成为未来高性能计算的行业标准，而Rubin Ultra正是首个全面挖掘该技术潜力的机架级系统。

HIP-RT是AMD面向HIP平台的光线追踪库，可供Blender等跨平台软件调用。此次更新除硬件ID支持外，还包含性能优化、SRT变换帧剪切、CUDA 13兼容性改进及多项错误修复。

架构拆分是本次更新最值得关注的信息。据开源代码标记，GFX1170与GFX1171属于RDNA 4m架构，而GFX115E则归属RDNA 3.5。RDNA 4m此前被描述为RDNA 3.5与RDNA 4.0的混合体，并非纯粹的下一代架构。

这一组合印证了此前的爆料：Medusa APU家族将按产品定位混搭不同核显。入门与主流型号沿用RDNA 3.5，中高端型号升级至RDNA 4m，而顶级的Medusa Halo与Medusa Premium则有望搭载RDNA 5独立图形die（分别代号AT4 GMD与AT3 GMD）。

从竞争角度看，AMD主流APU的核显规格长期停留在8个计算单元，而英特尔最新的Xe3核显性能已大幅跃升。Medusa世代AMD能否在中端核显上给出更有竞争力的方案，将直接决定其在集成显卡市场的防御能力。

此次HIP-RT的提前适配，至少说明软件生态已开始为下一代硬件铺路，但完整的规格与性能，仍需等待AMD官方揭晓。

案件曝光后不久，一张疑似被盗批次的显卡就现身巴西二手平台OLX，标价超6000美元（约合4.27万人民币）。

据了解，巴西警方与机场管理部门目前已确认了三名涉案的内鬼身份，监控录像显示，这起盗窃案发生在9月21日，当时货物刚从美国运抵巴西仅一天，尚未完成正式的清关登记手续。

作案过程呈现出明显的协作特征，两名外包的叉车操作员直接进入仓库，将装有显卡的两个完整托盘运出，并装上了一辆接应的卡车。

与此同时，第三名担任核对员的员工利用权限在系统中违规释放了这批货物，使其顺利通过了机场的电子监控关口。

但离谱的是，不知道是胆子大还是蠢，这批赃物在销赃环节露出了马脚，案件曝光后不久，一张索泰品牌的RTX 5090显卡出现在了巴西二手平台OLX上，卖家开价超过6000美元。

而且由于卖家在上传实物照片时未对标签进行遮挡，清晰的序列号直接证实了该卡属于机场失窃的那批物资。

目前卖家身份还未查清，商品链接已经下架，瓜鲁柳斯机场表示，该案由主管部门主导调查，机场会配合查清整件事。

虽然三名直接参与搬运和系统作弊的员工已被确认，但那辆运走显卡的卡车至今下落不明，警方仍在追查货物去向及相关下游销赃链条。

Omdia统计的降幅为21.2%，出货5810万台；IDC口径下降20.1%至6270万台。尽管各机构统计口径略有差异，但超20%的跌幅已成为行业共识。

这场暴跌的根源并非需求突然消失，而是上游零部件成本的失控。Counterpoint明确指出，内存及其他组件成本持续推高PC价格，直接抑制了终端需求。

Omdia进一步披露，DRAM与SSD在PC物料成本中的占比已从通常的约15%急剧攀升至近40%，价格涨幅超过四倍。换言之，一台PC近四成的成本，被内存和固态硬盘吃掉了。

AI数据中心对存储产能的虹吸效应是这轮涨价的底层推手。三星、SK海力士、美光等原厂将先进制程产能优先分配给HBM和服务器DDR5，通用消费级DRAM供给被持续挤压。内存价格飙升直接抬高了整机售价，而价格上涨又反过来压制了消费需求，形成恶性循环。

厂商层面，头部品牌全线承压。联想以1490万台出货量、26.3%的份额保持第一，但同比仍下降23%。惠普降幅高达31%，戴尔同样出现两位数下滑。苹果则凭借MacBook Neo的高端定位，成为前五中唯一份额逆势增长的厂商。

更令人担忧的是，下滑远未触底。Counterpoint预测，2026年第四季度全球PC出货量同比降幅将进一步扩大至27%。Omdia亦预计2026年全年PC市场将下滑24%，2027年可能再降7%。

内存涨价引发的成本重压，正把PC厂商彻底逼到墙角。涨价，消费者不买账，销量直接雪崩；不涨价，近四成的BOM成本根本扛不住。进退两难之下，整个PC行业正面临一场极其残酷的生存大考。

黄仁勋周四接受媒体采访时公开表态，至少到2029年之前，全球内存芯片行业都不太可能出现此前不少人担忧的产能全面过剩情况。

就在这次表态的一周之前，资本市场受市场普遍存在的产能过剩、需求放缓担忧影响，整个存储板块的上市个股遭遇了集中抛售，股价出现了不小的集体回调。

黄仁勋在采访里指出，内存这一品类的核心优势在于，行业永远能找到足够的场景消化更多的内存容量，不存在用不完的情况。

他补充说明，面向AI算力场景的高带宽内存HBM，在未来数年内仍会保持持续广泛的采用趋势，对应的需求缺口会长期存在。

黄仁勋进一步透露，英伟达是全球首家把原本在手机端广泛采用的LPDDR内存引入到数据中心算力设备的企业。

这一技术路径落地之后，他们可以提供比当今市面上其他任何同类产品能效高出一倍的算力输出，后续英伟达也会持续大量采购使用这类内存产品。

不少半导体行业分析师表示，黄仁勋的这次公开表态相当于给当下波动剧烈的存储板块注入了很强的信心，AI算力场景持续爆发带来的海量内存需求，会完全消化未来几年的全部新增产能，此前市场上看空内存需求、担忧产能过剩的判断，本质上是完全没有把AI产业爆发带来的增量内存需求纳入计算范畴。

拉纳德被问及“世界上是否有足够工具，把前沿晶圆产量提高10倍”。对此他回应称：“不是10倍，但可能达到2倍。”

拉纳德指出，AI计算能力过去十年大约以每年三倍的速度增长，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模，正在成为新的产能天花板。

其中，ASML每年生产的EUV光刻机不足100台，且到本十年末也难以大幅扩产，而英特尔、台积电以及SK海力士等存储厂商共同争夺这些设备。

他进一步解释，今天下单的设备通常约18个月后才能交付，意味着产能要到2028年前后才能落地。新建晶圆厂也无法自动带来更多晶圆，重要原因是设备供应跟不上。

拉纳德解释称，若要整体提升产量，设备供应商、其上游供应商以及更底层的子供应商都必须同步增加产能。换言之，光刻机、关键零部件、材料、检测设备与工厂建设等环节，只要有一处“卡脖子”，先进晶圆的最终产出就难以大幅跃升。

通过非官方移植版与NVIDIA DLSS帧生成技术的结合，该作在PC上的运行帧率已成功突破220帧大关，彻底终结了其在PS4主机上长期存在的30帧限制。

据了解，《血源诅咒》自2015年发布以来一直由PS4独占，由于官方始终没有推出PC移植版或PS5强化补丁，玩家只能忍受原生1080p/30帧的陈旧体验，且该版本长期存在严重的帧平滑度问题。

在官方不作为的背景下，基于shadPS4模拟器的民间移植版成为了发烧友的新宠。

在最新的技术实测中，开发者Super Medo为移植版引入了DLSS帧生成支持，使用RTX 4070显卡在原生4K分辨率结合DLAA模式下，游戏的平均帧率仅为40帧左右。

而一旦开启DLSS 3.0帧生成，在质量模式下帧率可跃升至100帧以上，性能模式下更是稳定在130帧的极高水平。

在1080p分辨率下的表现则更为惊人。相比PS4原版那极度不稳的30帧体验，PC移植版在开启DLSS帧生成后，帧率稳稳站在了220帧的水平线上。

这意味着PC玩家通过模拟器获得的流畅度，在数值上已经是原版主机的7倍有余。

目前民间开发团队并未止步于此，已有开发者着手为该作引入路径追踪支持，旨在从底层光影层面重构这款哥特风格游戏的视觉效果。

有消息人士透露，上半年很多PC品牌都没有拿到足够的DRAM和SSD供应，只拿到所需的70%至80%。PC品牌已通过签下长期供应协议（LTA）防止类似情况再次发生，预计明年采购应该不会出现问题。

消费市场面临的情况比企业市场严峻得多，零部件成本上涨迫使PC制造商提高价格，需求也随之减少。Omdia预计2026年第三季度全球PC出货量同比下降21%，平均销售价格也有两位数上涨；到了2027年，出货量将再下降7%。

能够本地运行AI工作负载且无需依赖云端的AI PC成为主要受益者，其中很大一部分是高端产品，定价1500美元以上的PC预计第三季度出货量将增长36.8%。

由于企业客户对价格上调没有那么敏感，愿意花费高价购买性能更强的PC，而且下单量更大且更具可预测性。随着DRAM成本持续攀升，服务好这一细分市场可以更好地确保PC制造商的利润率。

在马斯克看来，这一时间表“非常激进”，因为美国地区生产先进逻辑芯片的晶圆厂通常需要三年或更长时间才能建成。

另有消息称，SpaceX计划2027年5月至6月之间在位于奥斯汀的研究设施生产首个SRAM测试芯片，以完成开发及优化制造工艺。

有分析人士指出，确保拿到生产设备仍是TeraFab项目面临的主要难题，尤其是来自ASML（阿斯麦）等供应商的关键设备。

近日ASML公布2026年第三季度财报，表示订单量增长强劲；虽然2027年和2028年产能都将增长30%，但预计现有供应计划仍无法完全满足客户需求。尽管ASML已在研究进一步扩大生产，但TeraFab工厂能否在期限内拿到足够数量的光刻机仍是未知数。

此前有报道称，TeraFab工厂将于2027年中旬接收首台EUV光刻机。不过考虑到厂房建设进度稍慢，要到2027年末才完成，预计EUV光刻机会晚一些搬入，并可能闲置一段时间。

MX ILLUMA是这次的新平台，两款走不同手感路线，RED是线性轴，按下直上直下，触发力45cN，BROWN是段落轴，中段有轻微手感反馈但不顶手，段落力55cN。

两款都基于樱桃的金十字触点技术，标称寿命超过1亿次。

结构上的改动在壳体和内部导向，重新设计的壳体加上改过的导向系统，把按键下压时的横向晃动压下去，也把杂音一并减轻。

轴体里还内置了导光透镜，光线扩散更均匀，装在同款键盘上RGB灯效会更亮更整。

MX EMERALD REEF建在ILLUMA平台上，定位是想有段落感又怕吵的人，它保留了明显的段落凸起，同时加了降噪结构，按下和回弹两个动作都能压住声音，轴芯导向也做了加强，进一步减少晃动。

力度上更轻，触发力41cN，2.0mm触发，寿命标称5000万次。

这款的外观是这次唯一有花样的，上盖青绿、底座浅蓝、轴芯荧光绿，配色取自珊瑚礁，发光支持完整RGB，同样是36颗一盒。

樱桃还更新了MX EXPERIENCE BOX第二版，一个盒子装10种不同手感的MX轴各一颗，除这三款新轴外还有MX PETAL、MX BLOSSOM、MX2A HONEY、MX FALCON、MX NORTHERN LIGHT、MX2A BLACK、MX2A SILENT RED。

全部5脚设计，能装热插拔键盘，包装用无塑纸盒，运输时保护触点。

这个盒子解决的是选轴的问题，手感和声音靠文字很难判断，10颗装在一起可以在同一把热插拔键盘上挨个换着按，确认之后再买整套。

产品管理负责人Gunnar Schreck提到，键盘用户现在比过去更在意轴体的手感、声音和外观，这次的新轴就是围绕这三点做的。

Maia 300的核心突破在于内存子系统。8组HBM4堆栈带来288GB容量，较上一代Maia 200的216GB HBM3提升33%，带宽则从7.1TB/s跃升至18TB/s，增幅达2.5倍。

对于大模型推理而言，KV缓存和模型权重对内存带宽的消耗极为敏感，更大的容量与带宽直接决定了长上下文场景下的推理效率。

值得一提的是，该芯片采用多芯粒设计，计算芯粒使用台积电N2P工艺，内存与I/O芯粒则搭配3nm制程，在控制成本的同时将先进工艺集中用在最关键的环节。

机架级设计同样激进。单个机架集成96颗Maia 300，整机功耗约167kW，HBM总容量达27.6TB，聚合带宽约1.7PB/s。

微软表示，在机架规模下，Maia 300的Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。与英伟达最新的GB300机架相比，后者搭载72颗GPU、功耗约142kW，Maia 300在芯片密度上翻倍，每兆瓦推理性能高出约40%。

从系统层面看，微软正在将Maia 300定位为Azure及Microsoft 365 Copilot等服务的“主力推理系统”。Maia 300计划于2027年开始量产部署，微软同步将Azure Maia家族扩展至多吉瓦级规模。

在AI推理需求持续吞噬算力成本的背景下，微软正试图用自研芯片将每一瓦电力、每一美元投入的产出效率推到新的上限。

复产最大的技术障碍，来自台积电的工艺断供。最初的5800X3D采用了台积电早期的SoIC混合键合工艺，将3D V-Cache缓存裸片直接堆叠在CPU计算裸片之上。

但随着台积电向第二代3D堆叠技术迁移，初代SoIC产线已经关停。这意味着AMD无法直接沿用旧设计，必须将这颗芯片适配到新的制造工艺上。

Kirsch将这一过程形容为“全身工程”，并非简单切换。工程师需要重新设计芯片封装的部分结构，重新验证整个制造流程，并通过大量测试确保可靠性与性能。

有趣的是，尽管底层工艺换了代，5800X3D十周年纪念版在实际游戏性能上与四年前的原版完全一致。

至于为何要费如此大力气复活一颗老芯片，Kirsch坦言这是一个非常艰难的决定。直接原因是DDR5内存价格持续高企，大量玩家仍停留在AM4平台。

AM4主板保有量巨大，DDR4内存价格相对可控，而5800X3D凭借100MB超大缓存，至今仍是AM4平台最强的游戏处理器。在玩家的强烈呼声中，苏姿丰最终拍板推动了这项复产计划。

从被迫重做芯片到性能分毫不差地回归，5800X3D的复活折射出AMD在平台延续性上的投入。对于坚守AM4的玩家而言，这颗芯片不是清库存的妥协，而是一次真正意义上的技术返场。

同时，他暗示长鑫正在实施的4F²DRAM技术是死路一条。美光将跳过4F²，坚持6F²并全力转向3D DRAM。

这一表态直接回应了长鑫存储本月早些时候宣布的计划：2026年底前推出基于4F²架构的DDR5 RDIMM服务器内存。消息曾引发全球存储股集体重挫，SK海力士单日暴跌超10%，三星跌超7%，市场担忧中国厂商的架构突破将改写竞争格局。

4F²的核心思路，是将DRAM单元中的晶体管与电容从平面并排改为垂直堆叠，使单元面积从6倍特征尺寸平方压缩至4倍，理论上可缩减30%至40%的芯片面积。

但美光认为，真正的密度瓶颈不在单元架构，而在电容间距。DeBoer直言，部分关于4F²与6F²的比较是“故弄玄虚”，在给定电容尺寸下，4F²和6F²的优化空间并无本质差异。

更现实的障碍是成本与良率。4F²需要引入垂直沟道晶体管，对原子层沉积和选择性外延工艺要求极高，设备昂贵且良率爬坡困难。

美光的判断是：为缩小30%面积而多付50%制造成本，商业逻辑不成立。相比之下，3D DRAM将存储单元垂直排列，从结构层面突破平面极限，量产风险更低，扩展空间更大。

那么长鑫为何仍押注4F²？答案不在技术优劣，而在设备约束。由于无法获得EUV光刻机，中国厂商在平面微缩路线上被锁死在有限的分辨率空间内。4F²通过垂直堆叠换取密度，是在DUV条件下继续推进制程的为数不多的工程选项。

需要指出的是，行业路线已明显分裂。三星采取中间策略：2027年完成1d nm节点6F²量产，2028年底前再导入4F²；SK海力士同样在评估两条路线。

美光则是最决绝的一个，直接跳过4F²，将3D1、3D2两代3D DRAM写入长期路线图，并同步推进晶圆键合与垂直HBM。

Fab 62工厂的框架结构建设早已完成，现在该公司正着手安装生产设备。英特尔预计新工厂将于2028年底前投入运营，但尚未透露何时开始大规模量产以及将生产哪些制程节点。

尽管英特尔14A工艺节点曾被讨论为Fab 62工厂的潜在生产基地，但英特尔尚未正式将Fab 62工厂指定为Intel 14A的生产基地。

同时，英特尔最初对Fab 62的规划与其目前的承诺存在重要区别。英特尔在亚利桑那州宣布建设Fab 52和Fab 62工厂时曾表示，这两座工厂将生产其最先进的工艺技术，包括Intel 20A（2纳米级）和18A（1.8纳米级）。

随后，英特尔将Fab 52指定用于Intel 18A的生产，然而Fab 62的用途至今仍未确定。

根据英特尔今年早些时候公布的制造工艺路线图，Fab 62将能够生产采用18A、18A-P和14A工艺节点的芯片。

英特尔目前在相邻的Fab 52生产Intel 18A芯片，而Fab 62则有可能容纳更多Intel 18A芯片产能，或者用于生产该公司的下一代Intel 14A工艺技术。然而，英特尔尚未确认其在该工厂的计划。

该工厂将成为英特尔的Fab 62，这是英特尔位于奥科蒂洛园区的第六个大批量半导体制造厂，该园区几十年来一直是该公司的主要生产基地之一。

这批故障卡来自不同品牌，包含华硕、微星的RTX 4090、RTX 5090，还有耕升显卡以及RTX 5090公版卡，以50系高端型号居多。

从视频画面来看，这些显卡的损坏情况颇为严重：部分显卡的接口插座烧毁，甚至PCB板已出现明显发黑，另一些则是12+4-pin电源接头直接熔融在显卡插座内，用户不得不剪断线缆才能将显卡寄出送修。

维修流程上，张哥对每张显卡进行相同处理：拆除损坏接口、清理触点、焊接全新12+4-pin插座，随后逐一上机测试，并在3DMark基准测试运行期间监控显卡本体与线缆温度。

测试结果显示，更换接口后的显卡基本能够恢复正常运行，但部分显卡在负载下仍存在温度偏高的情况，电源端的线缆温度同样不容忽视。

张哥也指出，送修用户使用的并非都是劣质电源，甚至有部分显卡来自实验室设备——尽管这类设备使用强度通常高于家用游戏场景。

同时他也坦言，作为在B站和YouTube上较有热度的维修频道，确实可能比普通店铺接收到更多类似故障案例，但同一时段内集中出现7张同位置烧毁的显卡，本身已具备警示意义。

对于使用此类显卡的用户，张哥在视频中也给出了几条相对实用的自查建议，其一是通电使用时可用手背轻触显卡接口上方约2至3厘米处的电源线缆，若仅是微温则属正常，若明显烫手则可能存在隐患。

其二是借助GPU-Z等监控软件观察12+4-pin电压读数，若电压明显低于12V、跌至11.3V至11.4V区间，则需进一步检查接口温度，必要时停止使用。

这轮行情的核心催化剂来自价格端。据集邦咨询最新数据，2026年第四季度DRAM合约价格预计环比再涨约20%。从涨幅节奏看，二季度约80%、三季度约40%，四季度20%的增速虽在放缓，但DRAM市场整体仍处于供应紧张、需求强劲的周期高位，涨价远未到头。

推动价格持续上行的底层动力，是AI推理对存储带宽和容量的结构性吞噬。大模型推理需要频繁读取KV缓存与模型权重，单台AI服务器对HBM和服务器DRAM的搭载量是传统服务器的数倍。

此外，三星、SK海力士、美光等原厂将先进制程产能优先分配给HBM和服务器DDR5，通用DRAM的供给被持续挤压，供需缺口短期内难以弥合。

在这一轮涨价链条中，封测环节的技术门槛正在被重新定价。华天科技并非简单的“代工封装”，其已掌握DDR5 DRAM封装技术并实现量产，同时具备FC、TSV、Fan-Out、2.5D及3D等先进封装能力。

需要指出的是，TSV硅通孔和3D堆叠是HBM制造的核心工艺，随着DRAM从平面走向三维，封测环节从产业链末端的技术执行者，升级为决定芯片带宽、功耗和良率的关键变量。这也是存储封测龙头能在涨价周期中率先获得资金重估的技术逻辑。

封测环节的技术升级给了市场底气，而芯片价格本身的走势则直接点燃了情绪。韩国央行行长申铉松今日表态，为行业景气度提供了官方注脚。他表示，相对于芯片制造商的股价，更应关注芯片价格本身，当前芯片价格没有下跌迹象，可能进一步上涨。

这是一款支持ATX 3.1和PCIe 5.1标准的全模组产品，采用单路+12V设计，获得80 PLUS 230V EU铂金认证，转换效率达到94%，功耗更低、噪音更低、温度更低，可为任何工作站构建提供充足功率、丰富连接以及可靠且清洁的电力传输。

与许多同类产品不同，WS3000工作站电源额定功率为3000W，仅支持220~240V交流输入使用，采用C19/C20接口，支持16A电流。

同时内建多种电路保护功能，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）和过温保护（OTP），确保高要求工作负载下的性能和稳定性。

WS3000工作站电源整体尺寸为175 x 150×86mm，内置140mm双滚珠轴承风扇，提供四组原生12V-2×6供电接口，最多八个8Pin供电接口（通过四组双6+2Pin线缆），为用户打造性能强大的工作站提供可靠选择，满足AI/ML、3D渲染和专业内容创建需求。

12V-2x6就是现在高端显卡用的那个接口，RTX 50系列基本都用，部分RX 9000系列也有。

它的麻烦在于多根针并联送电，只要有一根接触不良，那一针的电阻就升高，电流被挤到剩下的针上，局部发热，严重时接头直接熔掉。

这个接口出过的烧毁案例不止一起，追查下来，多数指向供电接触不良和电流分配不均，常规电源的保护只盯着整条12V的总输出，单根针过载它看不见，等总电流冲到保护阈值时，发热的那一针往往已经烫穿了。

PinProtect做的就是逐根针测电流，某一针超过预设阈值，电源立刻压低输出，触发保护性关机，海盗船给出的处理流程是断电、逐根检查接头、重新上电，全程不需要用户做配置。

难处不在判断，在采样，要在电源内部给每一路针脚单独测流、单独设阈值，还得在电流爬上来的那几毫秒里做出反应，这比只测整条12V输出的总电流复杂得多，也是这类保护此前少见于消费级电源的原因。

其余规格按旗舰定位给，支持ATX 3.1和PCIe 5.1，整体效率最高91%，用日系105℃电容，全模组接线，质保10年。

海盗船提到这套机制和今年早些时候推出的ThermalProtect 600W 12V-2x6线材思路一致，那根线自己做温度保护，这次是把保护做进了电源。

目前海盗船没有公布RM1200e的售价和上市时间，白色和黑色两个版本同步推出。

仅仅是换了硅脂就将温度骤降至75.7℃，降幅高达31.7℃，成功解决了因高温导致的性能限制问题。

据了解，这张卡在维护前，显卡核心最高温度达到84.2℃，热点温度高达107.4℃，监控软件HWiNFO还记录到了温度限制现象，意味着散热问题已经影响到正常运行。

该网友逐一检查了散热器、风扇与导热垫，这才发现原有硅脂看起来已经干涸，于是清理旧硅脂、重新涂抹新硅脂，再将散热器装回显卡。

更离谱的是，在拆解过程中，他还发现有一块导热垫已经裂开，对其进行了重新摆放，其他导热垫则沿用原件。

维护后的测试结果有明显改善。显卡核心最高温度从84.2℃降至63.5℃，热点温度从107.4℃降至75.7℃，两者相差31.7℃，风扇转速也从最高4075 RPM降至约1631 RPM。

该网友表示，最终记录的测试中没有出现温度限制，运行《战舰世界》也未观察到异常。不过两次测试的条件并不完全相同，因此这些数据不能视为严格的对照测试，也不足以证明显卡已经具备长期稳定性。

评论区中，有人建议使用OCCT进行30分钟至1小时的3D自适应压力测试，并观察热点温度是否处于合理范围，也有网友提醒，普通硅脂可能随反复冷热循环出现泵出效应，可以考虑相变导热材料。

目前这张RTX 3070已被作为工作站的主力显卡使用，主要承担软件开发、可视化与AI实验等任务。

陈立武指出，承担制造环节的晶圆代工企业不应由一两家公司垄断市场，而应更加分散。他明确表示，英特尔、台积电、三星以及日本Rapidus都有必要承担起扩充制造基础的责任。

这番表态的背景是，台积电目前在7纳米以下先进逻辑芯片代工市场的份额已接近九成，在整个晶圆代工市场的占有率也高达约73%。陈立武直言，全球AI芯片95%的产能依赖一家企业，风险极高。

在采访中，陈立武被问及一个备受关注的问题：在美国制裁限制中国获取EUV光刻机的情况下，中国能否在五到十年内追上美国的先进芯片制造水平。

他的回答简短而直接：“就目前来看，我认为并没有落后太多。”陈立武还补充称，中国大陆拥有许多优秀人才，清华大学、北京大学等高校的研发能力不逊于麻省理工和斯坦福。

这一判断背后，折射出中国芯片产业极其惊人的追赶速度。在缺乏最先进EUV光刻机、面临严厉出口管制的极端受限环境下，中国不仅没有被甩开代差，反而通过架构创新和成熟工艺的深度挖掘，不断缩小与前沿水平的距离。

蔡司半导体业务负责人此前曾评估，中国在最新EUV技术上落后约15年。但陈立武的立场更侧重于竞争态势本身，他认为中美企业各有优势与短板，最终决定胜负的是谁能造出最满足客户需求的产品。

在中国大陆一侧，中芯国际的先进制程仍停留在7纳米级别。但华为等芯片设计企业正通过逻辑折叠技术，在DUV工艺条件下持续挖掘性能潜力，试图以架构创新弥补制程差距。

Z990将用于Intel下代Nova Lake-S处理器，配套全新LGA 1954插槽，预计2027年初上市。

技嘉注册的产品中，旗舰款为Aorus Z990 Xtreme，采用E-ATX大板设计。

ATX型号数量最多，包括Aorus Z990 Master、Master Duo X、Master Ice、Pro、Pro Ice、Pro Duo X Ice、Elite WiFi 7、Elite WiFi 7 Ice、Pro Duo X WiFi 7、Stealth Duo X、Stealth Duo X Ice、Aero G、Aero Wood、Aero Dark Wood、Eagle WiFi 7、Eagle WiFi 7 Ice、Force Duo X WiFi 7、D WiFi 7、Gaming WiFi 7共19款。

Micro-ATX有3款，Z990M DS3H WiFi 7、Aorus Z990M Elite WiFi 7和Elite WiFi 7 Ice，Mini-ITX仅Aorus Z990 I Pro一款，小板型依然稀缺。

Z990 Aero Wood和Aero Dark Wood两款预计延续技嘉在AMD X870E系列上的木纹设计风格，技嘉曾确认木纹元素用的是PVC仿木纹材质而非实木。

Stealth Duo X和Stealth Duo X Ice则面向背插装机方案。Aorus Z990 Pro此前已作为原型机在Computex上展示。

当然并非所有注册型号都会最终上市，技嘉上代Z890芯片组实际上市23款，24款的注册量与上代接近。

基板是这次的重头，英伟达计划用三年时间把自有产品的基板产能提高到2.5倍，具体落在三家供应商身上。

揖斐电（IBIDEN）在日本大野市的工厂拿到一笔数十亿美元级别的产能预留预付款，扩产目标是把这座厂的产能提到现在的3倍，新增部分预计2028年第一季度开始爬坡。

三星电机首次进入英伟达的基板供应链，直接先用韩国现有产线的产能顶上，同时配合世宗和釜山两地的新厂建设，到2028年，分配给英伟达的部分预计会占到三星电机封装基板年产能的相当大一部分。

欣兴电子（Unimicron）在中国台湾的KF基板扩产也拿到了产能预留协议，新增产能2027年第二季度启动，2028年年中达到满产。

先进封装交给安靠（Amkor），双方计划在韩国扩产，目标是到2028年底把中介层晶圆产能提高3倍以上，配合安靠在当地新建的工厂，支撑现有和下一代平台的出货。

测试环节两边同时铺开，英伟达预计半导体测试的总产能从2026年到2027年翻倍，北美、中国台湾、新加坡三地同时扩建。

给京元电子（KYEC）的11亿美元（快科技注：约73.6亿元人民币）产能预留预付款，专门用于美国的新测试厂和设备，目标2027年4月量产，新加坡的测试业务预计2027年2月量产。

光引擎这一块是为共封装光学铺路，英伟达与硅品精密（SPIL）合作，在中国台湾扩产，目标是2027年年中把产能扩到15倍，2028年底再翻一倍。

这些协议里最值得注意的是付款方式，英伟达不是下单等货，而是提前付钱把产能锁住，供应商拿这笔钱去盖厂、买设备，这种做法在需求看不准的时候风险很大，反过来也说明他们对出货量的判断有多确定。

目前英伟达没有披露这一轮扩产的总额度，各项目的具体投资规模和各地新增产能的数字也都没有公布。

其中DDR6被定位为面向高可靠性服务器市场，美光称其带宽将达到DDR5的两倍以上，并计划推出单条容量1TB的RDIMM。

作为参照，当前DDR5 RDIMM的单条容量上限为512GB，同样来自美光，频率9200MT/s，采用垂直互联封装与TSV硅通孔技术，若DDR6按计划落地，单条容量将翻一倍。

目前单条1TB仍是路线图目标，支撑它的是1δ（1-Delta）DRAM工艺节点，该节点位密度较上一代提升约20%-25%，计划2027年下半年在美国进入量产爬坡。首批DDR6产品预计2027年面市，服务器与数据中心优先。

架构选择上，美光与另外两家主要厂商出现分歧，美光表示将坚持6F²单元架构，不转入4F²，理由是经过二十余年研究，认为4F²不存在可靠的缩放路径。

而长鑫预计年底推出基于4F²架构的DDR5产品，首发面向服务器与数据中心；三星计划2028年投产4F²，搭配其首个10nm以下工艺。

其他产品方面，LPDDR6能效较LPDDR5提升35%以上，兼顾数据中心与移动设备；G11 NAND采用双晶圆键合，堆叠层数超过400层，计划2027年下半年量产爬坡；vHBM首代产品预计2028年推出，2030年演进至vHBM3。

需要说明的是，美光此次公布的带宽、容量与能效数据均为路线图阶段的目标值，实际规格尚待标准定案与客户平台验证，DDR6的具体规范，以及消费级产品的上市时间，美光未在本次会议上给出。

量子计算被视为下一代科技革命的重要引擎，而硅基量子芯片是最有可能推动其规模化应用的技术路线之一。量子比特虽然能利用量子叠加特性处理信息，但也极易受到环境噪声的干扰。如何延长量子态的相干时间，是当前量子计算研究的核心课题。

硅元素拥有硅-28、硅-29、硅-30三种稳定同位素。其中，硅-28的原子核自旋为零，能极大降低量子计算中的环境噪声干扰，被誉为世界上最纯净的硅，是研制硅基量子芯片不可或缺的关键材料。

然而，由于同位素化学性质极为接近，高丰度硅-28的分离与富集长期面临极高的技术壁垒。

此次发布的硅-28硅烷特气，经中国计量科学研究院检测，硅-28丰度达到99.99576%，化学纯度达99.99998%，达到国际领先水平。依托该特气，团队自主研制了4英寸硅-28外延片，经二次离子质谱检测，外延层硅-28丰度达到99.9937%。

这两项成果打通了从核心气源到外延基材的关键两环，填补了国内相关材料领域的空白，标志着我国在硅基量子计算核心上游材料领域取得了自主可控的阶段性突破。

未来，高丰度硅-28的应用还有望向精密传感、微纳器件等前沿领域进一步拓展。

由于部分老旧CPU架构缺乏原生的双字节存储指令，内核开发者在通用代码中实现双字节原子操作时面临障碍。为此，资深开发者Paul E. McKenney提交了一项新补丁，通过新增cmpxchg_emu_u16()函数，利用四字节cmpxchg()来模拟双字节操作。

该模拟函数被应用到了SH、ARC、C-SKY和Xtensa等CPU架构的移植版本中。其目的是让通用内核代码可以安全地假设所有地方都支持双字节操作，从而无需再为特定架构做特殊妥协。

然而，拉取请求的最后一句话引发了社区的广泛讨论：主线内核可能很快就会放弃那些没有原生支持双字节存储指令的系统。因为靠软件模拟虽然能解决原子操作，但无法替代硬件层面的直接存储能力。

这一动向让2018年加入内核的国产32位架构C-SKY备受关注。不过，McKenney随后澄清，此次淘汰计划可能并非针对整个C-SKY架构，而是针对像Acorn RISC PC这样特定且极度老旧的系统。

但无论如何，那些连基础双字节指令都不支持的“老古董”CPU，被现代内核彻底抛弃的倒计时已经开启。

FADU指出，在GPUDirect Storage随机读工作负载中，文件系统和块层会占用约30%的CPU算力。FS-SSD直接把NFSv3操作写进标准NVMe命令，路径查找、访问控制、文件到闪存的映射全由SSD自己完成，主机文件系统、块层和存储服务器CPU都不需要。

文件系统基于F2FS改造，节点表和闪存物理页对齐，映射表大幅缩小，DRAM中95%的空间都能用作节点缓存。原来需要两个垃圾回收器，现在一个搞定，写放大降低63%。

实测方面，基于FC6161 Gen6控制器在PCIe 5.0主机上跑NFS over NVMe，从服务器16核降至单核，吞吐量始终维持约46万ops/s。

作为对比，Linux NFS-over-RDMA在16核下仅约15万ops/s，单核下仅4万ops/s。FC6161控制器在16TB SSD演示中性能达上代Gen5的2.5倍，整盘顺序写功耗低于28W，待机低于5W。

FADU的终极目标是去掉存储阵列前面的服务器，一个机箱里塞满FS-SSD，加一颗PCIe交换芯片，再加DPU或网卡处理网络协议，前面不再挂服务器，预计功耗降低约42%，每16盘服务器成本降低约57%。

合作伙伴样品2027年第三季度交付，无服务器JBoF参考设计2027年底推出。FADU现有控制器已用于西部数据发布、SanDisk现售的SN861等SSD产品。

这款采用整块铝合金削切而成的旗舰产品售价高达33万日元（快科技注：约1.58万元人民币），全球仅限量发行300台，国内仅有50台配额。

官方表示，产品名中的Elite一词源自初代HHKB Professional在开发阶段的内部代号，该机型以2006年推出的10周年纪念款HHKB Professional HG为设计蓝本，结合了当前的先进加工技术进行重构，是目前HHKB系列中规格最高的型号。

在硬件特色方面，HHKB Professional Elite的外壳由整块铝材通过CNC工艺加工而成，具备极高的结构刚性，旨在提升打字时的稳定性。

表面经过精细的喷砂处理并辅以阳极氧化染色工艺，呈现出金属特有的冷峻质感，外观设计由创意单位TENT操刀，在致敬初代HHKB轮廓的同时，对边缘圆角等细节进行了精细打磨。

核心按键机构沿用了经典的静电容无接点方式，并选用了静音型的Type-S轴体，为了进一步优化手感，PFU专门设计了内置铁板的安装结构，将金属的稳重感与静电容的轻盈感相结合。

按键压力设定为标准的45g，键程为3.8mm，提供墨、白、雪三色可选，并有热升华印刷刻印版与无刻印版之分。

接口方面，该键盘仅配备了一个USB Type-C接口，且彻底舍弃了蓝牙无线连接功能，仅支持有线模式。这是为了最大程度追求纯粹的连接稳定性，符合其Elite精英级别的专业定位。

目前这款键盘采用订单式生产，国内首轮抽签预约已于今天开启，首批产品预计于2027年3月起陆续出货。

卖家事先警告称，卡上可能缺少GPU和显存芯片。买家原本打算用剩余的PCB搭建一个RTX 3080 20GB改装项目，但拆开后发现，里面连NVIDIA的板子都不是。

从外观细节就能看出异常。PCB并非公版常见的哑光质感，而是类似技嘉风格的亮面。NVLink接口盖被胶水粘死，DisplayPort、HDMI和电源接口的开孔全是空的。

拆下散热器后真相大白：里面是一块严重改装的技嘉Radeon R9 280 3GB PCB，板子从两侧被物理切割，以塞进RTX 3090 Founders Edition的散热器外壳。

这块十年前的AMD板子被切掉了显示接口，五个显存芯片也已不见踪影。换言之，买家花50美元买到的，本质上只是一个RTX 3090公版散热器，外加一块无法修复的AMD残板。

Blighted Agent已明确表示不会尝试维修，他将拆解过程公之于众，作为对二手显卡市场的警示。他建议买家在交易前务必上机测试，或使用带有买家保护机制的平台支付。

让人哭笑不得的是，卖家确实提醒过“缺GPU和显存”，但这与收到一块被锯开的Radeon PCB，显然是两回事。

长期以来，4K超高清后期制作被国外工作站与专业软件牢牢把持。国产方案即便替换了CPU和操作系统，也常因卡顿、闪退、AI功能缺位而走不进核心生产环节。

北京台项目的突破在于，单台W50P工作站基于双路C86处理器与国产GPU，稳定支持10层4K HDR 50P XAVC 500Mbps视频流实时剪辑，最高支持11层4K实时解码，4K解码性能提升40%，彻底撕掉了国产非编“只能轻量使用”的标签。

AI能力同样是这次落地的关键。基于国产高端CPU与国产加速卡，项目在本地部署了视听大模型，实现准确率超95%的智能字幕生成、同期声智能粗剪与文稿一键成片。

值得一提的是，AI算力完全在本地工作站完成，媒资素材无需上云，从源头规避了版权与信息泄露风险。整套系统上线后，节目整体制作效率提升70%以上，制作周期缩短20%。

方案由原厂完成全链路验证后一体化交付，用户开箱即可投入生产，无需自行调试排错。

从外围办公系统到核心制播业务，这次落地用实打实的数据证明了：国产C86处理器与GPU不仅能在普通场景平替，在4K广电这种对算力、稳定性要求极其严苛的高压环境下，同样能挑起大梁。

这条经过省级卫视实战检验的路径，正让自主算力彻底站稳专业级生产工具的脚跟，为全行业的规模化替代扫清了最后的疑虑。

新品延续HOF名人堂系列设计基因，正面皇冠造型精简重构，辅以银色修饰，四角线条凌厉，层次感更丰富。

这款显卡为HOF系列首度引入施华洛世奇水晶，正反两面共镶嵌13颗施华洛世奇水晶，其中正面四角8颗、背板中央5颗，与名人堂标识交相辉映。

散热方面，RTX 5080 HOF EXTREME同样是HOF系列首次采用四风扇设计，正面三枚风扇加背部一枚出风风扇辅助散热，搭载影驰第4代专属扇叶，对比上代风压更强噪音更低。

供电接口采用业界首创的双12V-2x6电源插头设计，一个为正常12V-2x6规格，背面还暗藏一个隐藏式16PIN接口，玩家可自由选择供电位置，未使用的接口由磁吸挡板遮盖。

显卡搭载双BIOS系统，主备BIOS独立运行，OC模式加速频率达2805MHz，最大功耗400W；游戏模式加速频率2655MHz，最大功耗360W。

利民TR-TGP系列电源采用ATX规格，机身长度为14cm，兼容更多机箱方案，方便理线。

内部用料方面，该系列电源基于LLC谐振以及DC-DC架构，使用全日系电解电容设计，支持铂金能效和ATX 3.1设计规范，机身配有1个12V-2 x 6接口。

散热方面，利民TR-TGP系列电源配备一把12cm的7扇叶风扇，支持智能启停功能。保护功能方面，该系列电源支持OVP、UVP、OPP、SCP、OTP以及OCP。

模组线方面，利民TR-TGP系列电源使用独立定制压纹线套，提供1个24Pin接口（600mm）、2个CPU接口（650mm）、3个PCIe 8Pin接口（600mm；原生一对一；750W配备2个接口）、1个12V-2×6接口（600mm），并配备3组外设线缆，均采用一分四设计（450+150+150+150mm），共提供9个SATA接口和3个D型4Pin接口。

Jaykihn透露了酷睿Ultra 9 4995HX和酷睿Ultra 9 4970H两款旗舰处理器，分别面向发烧级移动工作站和主流高性能笔记本市场。

其中酷睿Ultra 9 4995HX采用8+16+4核心配置，即8个Coyote Cove性能核、16个Arctic Wolf能效核和4个低功耗能效核，共28核28线程，相比当前酷睿Ultra 9 285HX和290HX Plus的24核多出4核。

另外HX系列仅采用单计算瓦设计，与桌面版双计算瓦最高52核的配置有明显差距，Nova Lake-HX还集成高达144MB BFC缓存，配备2个Xe3核显核心，但多数游戏本搭配独显，核显并非重点，该系列功耗范围55W-160W。

另一款酷睿Ultra 9 4970H采用4+8+4核心配置，共16核16线程，核心数与现有Panther Lake-H持平，亮点在于集成GPU为12个Xe3P核心，相比Panther Lake搭载的Arc B390是一次架构更新，Nova Lake-H功耗范围28W至115W。

Nova Lake-HX零售版采用台积电N2P工艺制造，计算模块尺寸为14.8mm×6.6mm，面积约97.68mm²，两款处理器预计在CES 2027上首发亮相。

据该网友描述，事故发生在他拆卸机箱前部玻璃面板的过程中，由于操作不慎导致玻璃彻底破碎。

他最初的诉求非常明确，即通过官方渠道自费购买一块价值约15美元（约107元人民币）的替换面板，并为此主动联系了海盗船的售后团队。

客服在回复中坦言，目前无法将单块替换玻璃配送至澳大利亚境内。可令人意外的是，尽管此类人为损坏通常不在保修范围内，海盗船还是决定直接向该用户寄送一台全新的3500X机箱，且产品费用与跨境运费均由厂商全额承担。

这种“以换代修”的处理方式，在很大程度上是厂商对跨境物流成本与备件周转效率权衡的结果：单独包装并跨境邮寄一块极易破碎的单片玻璃，其运输风险和物流成本可能并不比直接寄送一台标准封装的整机更低，同时还能收获极佳的用户口碑。

事实上，类似的玻璃破碎事故在DIY圈内并不罕见，尤其是在全景侧透机箱流行的当下，不少网友在评论区调侃，钢化玻璃与瓷砖地面的碰撞几乎是电脑玩家的“噩梦”。

而海盗船此次在规则之外提供的帮助，无疑为品牌在发烧友群体中加了不少分。