该方案原计划2027年推出，采用四颗计算芯粒搭配16组HBM4E高带宽内存，单封装内存容量高达1TB。新版Rubin Ultra将转向双芯片设计。

取消四芯片方案的核心原因是先进封装遭遇无法克服的技术障碍。英伟达与台积电原计划采用CoWoS-L封装将四颗接近光罩尺寸上限的大芯片集成在单一封装内。

但在4芯片2加2排列的配置下，封装基板出现严重翘曲问题。基板向多个方向弯曲导致计算芯片无法与底层基板完全接触，信号传输因此失效。

台积电曾探索CoPoS面板级封装作为替代方案，但量产时间最快也要到2028年底。这显然赶不上Rubin Ultra原定的2027年发布节点。

面对制造执行层面的严峻挑战，英伟达最终决定放弃四芯片方案。转向双芯片设计后，单个封装内的HBM模块数量从16组缩减至8组。

SemiAnalysis评估指出，新版双芯片Rubin Ultra的尺寸规模约为原版的一半，实际性能也将随之减半。

不过该机构强调，这一减半估算基于计算单元与内存接口的等比例缩减，并非英伟达官方确认的性能数据。英伟达仍可能通过架构优化在双芯片方案中尽可能获得更多性能。

截至目前，英伟达尚未对此消息作出官方回应。

根据官方发布数据，C5000ECO采用标准M.2 2280外形规格，PCIe Gen5×4接口，符合NVMe协议，闪存采用3D TLC NAND，延续消费级主流颗粒路线，型号命名延续4月发布的旗舰C5000系列，新增ECO后缀，指向能效与成本优化定位。

作为对比，同门旗舰C5000为8通道DRAM-less主控方案，闪存接口速率3600MT/s，顺序读取最高14.8GB/s，4K随机读取200万IOPS，2TB版本耐久度1900TBW，提供1TB / 2TB / 4TB三档。

性能方面，C5000ECO顺序读取最高11.9GB/s，相比C5000低约19.6%，定位明显下探至PCIe 5.0主流性能区间。

从配置上看，C5000ECO继续应用DRAM-less无缓存架构，这一点与C5000保持一致，DRAM-less方案配合HMB主机内存缓冲，可在控制主控成本的同时维持PCIe 5.0高带宽输出，也是海康存储自C5000开始主推的“满速Gen5无缓”技术路线延续。

纵观整个SSD内存市场，PCIe 5.0 SSD目前仍处于普及加速期，主流读取性能集中在10GB/s至14GB/s区间，以海康自家C5000为例，2TB版本4月首发标价1899元，5月618期间最低曾探至1279元，此次ECO版本读取下调至11.9GB/s，预计将进一步拉低PCIe 5.0入门门槛。

目前海康官方尚未公布C5000ECO具体发售时间与价格。

此次使用的是RTX 5090D而非最新的V2版本，5090D与RTX 5090拥有相同的GB202核心和21760个CUDA核心完整规格。V2版本则削减了核心和显存配置，降至24GB GDDR7，超频潜力不如初代。

突破4GHz关键在于Team OGS对显卡进行了硬件级改造，他们移除了显卡原装的27MHz晶振，换上Elmor Labs的ECB外接时钟板。

这块板卡是极限超频圈的专用工具，允许玩家绕过板载时钟源，用可调节的外部参考时钟替代。

Team OGS将参考频率从27MHz提升至28.7MHz，增幅6.3%，所有与GPU相关的频率随之同步上移6.3%，包括显存频率也被拉升至1860MHz，等效速率接近30Gbps，高于标准RTX 5090的28Gbps。

ECB的潜力远不止于此，据Team OGS介绍，同一块ECB板理论上可将GDDR7显存推至2400MHz，等效速率高达38.4Gbps，不过此次4GHz冲击并未将显存拉到极限，而是留有余量以确保核心频率稳定。

硬件改造之外，显卡本身的供电设计也是关键，影驰HOF OC LAB版RTX 5090D配备了双16针供电接口和36相供电设计，远超公版的供电规格。

在4GHz之前，Blackwell架构的最高频率纪录由超频玩家Splave保持，成绩为3.88GHz，Team OGS将这一数字提升了120MHz，幅度虽然不算夸张，但跨越4GHz整数关口在超频圈具有标志性意义。

在纯GPU导向GPUPI v3.3-32BGPUPI v3.3 - 32B基准测试中，Team OGS以35秒377毫秒的成绩拿下该项目世界第一，比此前纪录快了超过1秒。

不过放眼整个GPU超频领域，4GHz并非全球最高，AMD今年早些时候使用RX 9060 XT创下了4.769GHz的GPU频率世界纪录，该卡默认游戏频率仅2.53GHz、加速频率3.13GHz，被超频团队拉升至标称频率的1.5倍以上。

虽然NVIDIA在Blackwell架构上的4GHz与AMD在RDNA架构上的4.769GHz之间仍有明显差距，但考虑到RTX 5090D的芯片面积和功耗远大于RX 9060 XT，能达到这一频率已属不易。

Team OGS表示未来还有更多超频纪录等待挑战，4GHz只是Blackwell架构的起点。

华硕、技嘉、微星和PNY等品牌的多款型号已在多家德国商店上架销售。其中华硕Dual GeForce RTX 3060 OC V2售价最低，为333.64欧元。

华硕确认，德国市场上架的RTX 3060并非旧库存，而是全新生产的产品。这一价格远高于去年同期水平，

同级别RTX 3060显卡在2025年夏季起售价仅为245欧元。时隔一年，同一款显卡的价格上涨了约88欧元。按当前汇率折算，333.64欧元约合人民币2700元，比去年售价高出近700元。

值得注意的是，这一复出价甚至高于部分RTX 5050显卡，后者在德国市场的起售价更低。五年前的首发建议零售价为329美元，如今复出反而更贵。

性能方面，RTX 3060基于老旧的安培架构，采用三星8纳米制程。它支持DLSS 4.5超分辨率，但不支持动态帧生成和多帧生成技术。

此次复出的根本原因在于全球显存危机。RTX 50系列受制于GDDR7显存成本飙升和台积电产能紧张。

而RTX 3060使用的GDDR6显存供应相对充足，三星8纳米产线也不与AI芯片争夺产能。用老产品填补市场缺口，成了英伟达在特殊时期的务实选择。

此前RTX 3060已在中国市场率先复出，七彩虹战斧RTX 3060 DUO 12GB V2在6月初已全国到货，批量批发价2199元。美国Newegg平台也出现了技嘉RTX 3060 12GB，起售价339.99美元。

新款固态硬盘来自威刚旗下的XPG MARS 970系列，采用M.2 2280规格和3D NAND颗粒。1TB版本顺序读写速度分别达10.5GB/s和9.5GB/s，2TB版本为11.0GB/s和10.0GB/s。

两款均享受5年质保，每TB写入寿命为600TBW。新盘在性能和能效上均优于此前选用的旧款。

Framework首席执行官尼拉夫·帕特尔在官方博客中确认了这一消息。新款1TB XPG MARS 970定价299美元，2TB版本定价659美元。而此前选用的500GB Gen 5固态硬盘价格反而更高。

Framework表示，新盘采购成本大幅低于旧方案，已将节省的费用直接让利给消费者。

此次降价覆盖了尚未发货的预购订单。所有此前选择500GB Gen 5固态的预购用户，将自动免费升级至1TB版本，且订单总价同步下调。

帕特尔在博客中明确表示，会将500GB订单全部切换到1TB新盘并按更低价格结算。这一操作在当前的存储市场中极为罕见。

不过用户需注意，Framework同时发出警告称已收到处理器涨价信号。未来数周内新订单的整机价格可能随之上调。

这与此前媒体报道的英特尔与AMD处理器供应趋紧、价格已上涨10%至15%的趋势一致。当前价格窗口可能不会持续太久。

EXPO ULL是AMD对现有EXPO内存超频技术的升级版，通过进一步收紧内存子时序来降低延迟。AMD官方数据显示，EXPO ULL实测在30多款游戏中，平均帧率比JEDEC标准、EXPO分别高13%、4%，1%低帧则分别高15%、4%。

在Computex 2026上，AMD Ryzen与Radeon副总裁David McAfee曾表示，从合作伙伴的反馈来看，ULL内存的定价将与现有EXPO产品“基本持平”。

现实却给出了完全不同的答案，芝奇首批支持EXPO ULL的Trident Z5 NeoX RGB系列已在Newegg上架，涵盖DDR5-6000频率下C26、C28、C30、C36四款时序规格，均为32GB套条，与同频率同时序的Trident Z5 Neo标准版相比，溢价幅度从10%到79%不等。

溢价最夸张的是C28型号，NeoX版定价999.99美元，标准Neo版仅559.99美元，差价440美元，溢价79%；C26型号同样离谱，NeoX版1099.99美元对比Neo版699.99美元，溢价57%。这两款也是时序低的型号，对内存颗粒的筛选要求最高。

相比之下，时序较松的C30和C36型号溢价分别收窄至14%和10%，C36 NeoX版549.99美元对比标准版499.99美元，差价仅50美元。

从技术参数看，NeoX系列确实带来了实质性的时序优化，C26、C28和C30三款将tRAS从标准版的96周期大幅压缩至32周期，C36版也从96降至76，但是否值得多花这么多钱，就是另一个问题了。

这一溢价时机尤为尴尬，当前DDR5内存市场正处于价格暴涨周期，在基础内存价格已经高企的背景下，厂商将ULL定位为高端溢价产品而非AMD期望的平价升级选项，直接将AMD的同价承诺架空。

Tom's Hardware在报道中直言，AMD的EXPO ULL是一个好想法，但出现在最糟糕的时间点。内存厂商和零售商没有把它当作普及型技术来推广，而是借DDR5涨价潮将其变成了又一个高端利润层级。

对于消费者来说，4%的性能提升是否值得多付近一倍的价格，答案恐怕不言自明。

多位爆料者与AIB厂商的消息均指向同一结论：这款采用9GB GDDR7显存的特殊版本已不在NVIDIA近期发布计划内。

根据MEGAsizeGPU的最新说法，RTX 5050 9GB这款显卡“已经被取消，或者永久推迟了”，此前MEGAsizeGPU率先透露NVIDIA将在6月重新发布RTX 3060 12GB，这一消息目前已得到确认。

RTX 5050 9GB的配置从一开始就颇为反常，目前在售的标准版RTX 5050搭载8GB GDDR6显存，128-bit位宽，带宽320 GB/s，基于GB207核心，拥有2560个CUDA核心。

而9GB版本计划采用GDDR7显存，采用3GB单颗模块拼出9GB容量，位宽却从128-bit缩至96-bit，带宽为336 GB/s。也就是说，显存只多了1GB，位宽反而砍了四分之一，带宽提升仅有16 GB/s，性价比极为尴尬。

更关键的是，NVIDIA选择在6月重新投产RTX 3060 12GB来填补同一价位段，RTX 3060采用Ampere架构和三星8nm工艺，搭载12GB GDDR6显存，192-bit位宽，显存容量比RTX 5050 9GB多出3GB，且已拥有成熟的市场认知度和产能基础。

在RTX 3060 12GB重新铺货的情况下，RTX 5050 9GB的存在意义确实变得十分有限。

这一决策背后还有更深层的供应链逻辑，当前GDDR7显存产能被高端显卡和AI加速卡大量消耗，入门级产品线很难拿到足够的GDDR7分配。

重新生产采用GDDR6的RTX 3060 12GB，既能绕开GDDR7产能瓶颈，又能快速响应入门市场的需求缺口。

当然NVIDIA也可能看到了早期传闻的反馈后，意识到9GB GDDR7加96-bit位宽的组合在逻辑上并不成立，于是主动叫停了这一计划。毕竟只比8GB版本多1GB显存，却要更换显存类型、重设计PCB、缩小位宽，工程成本和市场收益完全不成正比。

不过RTX 5050 9GB并非完全没有复活的可能，如果未来GDDR7产能缓解或显存价格出现大幅变化，NVIDIA仍可能重新启动这一型号，但就目前AIB厂商的反馈来看，短期内不会有任何动作，甚至可能永远不会发布。

即便如此，为了保证自家产品的存储供应链稳定不受断供风险影响，苹果近期正在向美国政府提交专项申请豁免资质，希望能获准从已经被列入实体清单的中国存储企业长鑫采购DRAM内存芯片，绕开当前的出口管制相关限制。

不少熟悉供应链规则的行业分析人士指出，哪怕美国政府最终松口批准了苹果的专项采购申请，这个合作想要实际落地推进的难度也非常大，几乎很难在短时间内拿到足量的合格货源。

国内现有存储产能当前正在进行结构性调整，正从过去主打的移动端常用LPDDR芯片赛道，转向更贴合国内市场需求的DDR内存产品方向倾斜，优先满足本土服务器、互联网大厂和各类智能终端厂商的产能扩张需求。

这种产业结构调整也直接造成了国内DRAM供应整体偏紧，甚至已经开始明显影响部分本土智能手机企业的生产排期计划。

在这样的供需紧张背景下，业内普遍判断中国相关主管部门和本土核心客户都会优先把长鑫的产能留给国内厂商，保障本土企业的供货权益不会被海外订单挤占。

行业分析人士进一步指出，随着国内互联网和终端头部企业陆续和长鑫签署长期供货协议也就是LTA，本就不算十分充裕的DRAM产能，大概率会优先锁定给腾讯、阿里云、字节跳动、小米这些中国本土核心客户，基本不会留出来外销给苹果这类海外企业。

此前就有公开供应链消息传出，长鑫已经和腾讯签署了总金额约30亿美元的长期供货协议，目前还在和其他头部中国互联网公司洽谈同类型的深度绑定合作，这就进一步压缩了长鑫产能面向国际市场开放的可供货空间。

从更宏观的产业发展视角来看，哪怕这次长鑫和苹果的潜在合作最终没能落地搁浅，也会再次凸显中国存储产业当前内需优先的核心特点，所有产能资源都会优先服务于本土数字产业的安全稳定运行。

第二代AMD Versal Premium系列自适应SoC现已正式发布，包括多个不同版本，核心型号就是首次集成了大容量、高带宽、低功耗LPDDR5X内存的第二代Versal Premium MoP。

MoP也就是Memory on Package(封装上内存)，这也是AMD Versal系列首次片上封装内存，开辟了新的路径。

众所周知，如今RAM内存市场空前紧张，AI数据中心抢走了几乎所有产能和供应，导致内存成本和价格持续飙升，需要集成内存的产品和设备也水涨船高，从厂商、客户到消费者的选择空间都被严重挤压。

与此同时，AMD Versal系列自适应SoC产品所对应的嵌入式市场，正变得更智能、更小巧，也需要更多的内存，无论传统应用还是AI大模型都对内存极为渴求。

这种情况下，客户就不得不在内存性能、容量、空间乃至生命周期、使用环境之间纠结和权衡。

在过往，HBM高带宽内存是一个优秀的选项，尤其对于高性能产品而言，其大容量、高带宽、高集成度都非常合适。

AMD 2018年就推出过Virtex UltraScale+ HBM FPGA，集成了16GB HBM，带宽达460GB/s。

2022年，AMD又发布了Versal HBM自适应SoC，集成32GB HBM，可提供840GB/s高带宽。

但是，它们仅面向数据中心市场，无法提供10-15年的超长生命周期供货支持，也无法在0℃以下的低温环境获得认证，而且HBM的高功耗和高发热也是个问题，导致它难以小型化。

如今，内存行业形势突变，HBM完全服务于数据中心AI市场，DDR/LPDDR消费级内存的空间也被严重挤压，主流嵌入式市场不得不寻求新的突破，这正是AMD Versal Premium系列努力的新方向。

于是，我们就看到了第二代的AMD Versal Premium系列，而且提供多种灵活的部署方式。

它完整继承了第一代产品成熟的架构和诸多优秀特性，包括32G NRZ、PCIe 5.0、Arm子系统、112G SerDes GTM、600G以太网、400G加密，等等。

在此之上，第二代升级加入了PCIe 6.0、128G SerDes GTM2、DDR5/LPDDR5X、64Gbps CXL 3.1与内存池化。

与AMD EPYC处理器搭配使用时，PCIe 6.0、CXL 3.1可以实现高速数据传输，从而加速数据密集型应用。

这次推出的第二代AMD Premiup MoP，更是把LPDDR5X内存整合封装在了一起，更智能、尺寸更小，这也是AMD第一次这么做。

第二代AMD Versal Premium产品一共有三种不同版本：

一是SoC＋独立DDR5内存，编号VSVA3224，其中内存可以直接焊接在PCB上，也可以是独立RDIMM插槽的方式，最多四条，最高频率6400MT/s，最大容量512+GB，适合空间不受限、需要大容量内存的。

二是SoC＋独立LPDDR5X内存，编号2VP3602，最多八颗LPDDR5X焊接在PCB上，和SoC并排。

内存配置为32-bit单通道，单颗容量4GB(32Gb)，总计最多32GB，而频率为8533MT/s，带宽为270GB/s。

三是SoC＋封装LPDDR5X内存，也就是MoP，编号2VP3622，最为紧凑。

内存放了四颗，单颗容量增至8GB(64Gb)，总计同样是32GB，而且采用64-bit双通道，搭配9000MT/s高频率，带宽高达288GB/s，更胜一筹。

另外，所有版本都增加了第三个PCIe控制器，与原有的两个PCIe 6.0 x8形成互补。

第二代Versal Premium MoP就长这样，上方是SoC计算芯片本体，集成了LPDDR5X内存控制器，下方是四颗LPDDR5X内存芯片。

由于已包含经过预验证的封装内LPDDR5X内存接口，从SoC到LPDDR5X之间的互连更简单，不需要在PCB上另行单独布线连接，从而简化了设计、节省了成本。

另外，内存与基板的间距仅为0.4毫米，连接更短，效率更高。

这是从侧面看，对比之前的Versal HBM和如今的第二代Versal Premium MoP。

Versal HBM使用SSIT(堆叠硅互连技术)或者CoWoS(芯片-晶圆-基板封装技术)，也就是SLR(超级逻辑区域)和HBM之间通过中介层连接。

第二代Versal Premium MoP是直接用封装基板连接SLR、LPDDR5X，不需要转接板和中介层(很复杂很昂贵)。

这种设计的好处还是很多的，包括制造更简单、扩展更灵活、供应链更方便。

这是LPDDR5X内存独立集成与封装集成对比，可以看出后者是多么紧凑。

独立方案的整体面积为107×74＝7918平方毫米，其中SoC面积55×55＝3025平方毫米，单颗内存面积为12.4×8＝99.2平方毫米。

MoP集成方案的总面积则是55×57.5＝3162.5平方毫米，缩小了整整60％之多。

节省出来的空间，可用来搭配OCP网卡、半高半长PCIe扩展卡等更多设备，或者定制更小尺寸的设备外形。

同时，该方案消除了外部的板级内存接口，减少了PCB层数和设计、验证的工作量，PCB底部间距为0.4毫米，但对于用户来说面对的是0.92毫米间距，操作更加简单。

得益于更高的集成度、更小的封装尺寸、更简化的整体设计，第二代AMD Versal Premium MoP通过单一完整架构，即可为客户提供已架构、已设计、已验证的方案。

这样一来，客户就不再需要单独设计内存架构与接口、元器件选型与认证、原理图布局与设计、电源与信号完整性分析、板级验证等环节，直接开始设备层面的设计，从而大大缩短设计周期，最多可达几个月之久，可将产品快速推向市场，抢占先机。

第二代AMD Versal Premium MoP的另一个突出优势就是经久耐用。

它支持-40℃到110℃的工业级宽温范围，可适应苛刻的环境，随时兼顾性能与可靠性。

通过采用JEDEC标准兼容的LPDDR5X内存组件，生命周期更是长达15年之久，可以大大降低内存供应、价格波动的风险，客户在供应方面完全放心。

同时，得益于MoP集成封装，安全性方面也得到了很大的提升，因为外部攻击无法深入到内存接口。

PCIe完整性和数据加密(IDE)作为PCIe 6.0的核心新特性之一，通过在链路层对传输中的数据进行保护，帮助抵御物理攻击。

集成控制器中的DDR内存加密功能，无需占用可编程逻辑资源，即可帮助保护静态数据。

硬化400G高速加密引擎，支持高带宽安全处理，可以在不牺牲吞吐量的前提下增强安全性。

这些都是第二代AMD Versal Premium MoP非常适合的应用领域。

比如音视频与广播，它可以实现高密度的视频处理，提供足够高的带宽，具体包括多通道视频、实时AI视频、IP交换与ST 2110、摄像与成像等。

再比如测试与测量，可以完美适配标准的3U PXI的机箱，而且这个领域的客户非常注重快速的产品上市时间，因为竞争非常激烈。

同时，该领域的客户非常看好下一代连接技术，收发器搭配双PCIe 6.0 x8，可以打造面向未来的测试平台，还有PXI/PXIe仪器、无线测试仪、示波器与分析仪、信号生成和任意波形发生器(AWG)等等。

第二代AMD Versal Premium MoP将在2026年第四季度推出样片，2027年第三季度量产供货。

非MoP标准版速度更快，现已推出样片，2026年第四季度就能量产供货。

软资源方面，相关早期文档现已推出，MoP、非MoP版本的SoC芯片是一致的，所以早期文档也很多都是通用的。

Vivado工具现在已提供非MoP版本的Beta 2测试版，2026年第三季度将会推出MoP版本的正式版。

三星去年就量产了2nm工艺SF2，Galaxy S26系列手机的Exynos 2600首发，只不过实测结果显示还是没完全打赢台积电的3nm工艺芯片。

好消息是三星还会启动更强大的1.4nm工艺SF1.4研发，该工艺原本是在2027年量产，但三星之前调整了进度，2nm工艺会继续打磨两三年，1.4nm工艺就推迟到了2029年量产，跟台积电、Intel的1.4nm同级别工艺差不多时间。

三星日前已经向韩国国内及国外半导体设备供应商提出要求，希望他们提前研发针对1.4nm工艺的设备，未来会用于三星下一代半导体研发中心NRD-K。

1.4nm工艺具体的细节还不确定，但三星会在这一代工艺上正式引入High NA EUV光刻机，NA 0.55比当前的NA 0.33更高，所以光刻分辨率也更高，是2nm节点以下的关键设备。

这个新一代EUV光刻机的价格也会大涨，预计售价在4亿美元左右，而当前的EUV光刻机也就1.5-2亿美元，价格翻倍，工厂的生产成本自然也会大涨。

台积电也是因为High NA EUV光刻机成本太贵，未来几代工艺还不会用这种设备，该设备主要的客户是Intel，也是最早的客户，其次是SK海力士，三星算是第三家确定用的，明年的10台High NA EUV订单就靠他们三了。

此次升级是继初代“刹那”芯片及初代泰则服务器后的全面迭代，在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联和计算能效等方面均实现跨越式提升。

作为国内最早专注TPU架构AI芯片研发的企业之一，中昊芯英于2023年成功流片并量产了国内首枚高性能TPU芯片“刹那”，积累了三年规模化落地经验。

基于此，新一代“须臾”芯片针对超大模型、长上下文和海量词元交互场景中的访存延迟、能耗偏高及并行效率不足等痛点，进行了架构革新。

关键性能指标如下：

单芯片混合精度浮点算力达896 TFLOPS，为上一代“刹那”的3倍；8-bit推理算力达1792 TOPS，适配高并发推理需求。

显存容量与片间互联速率大幅提升，支持超长上下文，有效降低多轮对话中的数据搬运开销。

单芯片额定功耗仅600W，相较同等算力水平的传统芯片功耗降低50%，更利于绿色低碳智算中心建设。

通过多维张量计算单元与数据复用优化，有效缓解存储墙瓶颈，同等AI任务下综合计算效能可达传统GPU的数倍，在大模型训练和批量词元生成场景优势显著。

“须臾”延续全自研TPU技术路线，涵盖IP核、指令集、算子库及整机系统软件，无海外核心技术依赖。公司具备芯片设计、电路开发、编译工具、模型适配的全链条能力，可快速完成新模型的适配部署，满足政务、金融、电网等行业的信息安全合规要求。

平台“泰则2.0”：单机7.168P算力，支持千卡集群

同步推出的泰则2.0平台，其最小计算单元（单节点）由两路高性能CPU与8片“须臾”TPU协同构成，整机混合精度算力达7.168P，同等任务下整机能耗仅为传统GPU服务器的80%。

在集群层面，泰则2.0通过自研低延迟高并行片间通讯协议，单个超节点可支持最多2048片“须臾”芯片直联，能够承载万亿参数大模型分布式训练、多智能体协同运算及海量词元并发推理等重负载任务。平台还提供完整的可视化运维管理系统，集成BMC硬件监控、故障预警、算力计费、用户权限及模型市场等功能，实现开箱即用。

软件生态方面，泰则2.0兼容PyTorch、vLLM、SGLang等主流AI框架，并适配DeepSpeed、Megatron-LM等分布式训练套件；已完成Qwen、DeepSeek、GLM、MiniMAX等数十款大模型深度适配，开发者无需大规模代码改造即可快速完成模型迁移，大幅降低国产算力替代门槛。

紧扣词元经济与AI智能体需求，赋能多行业落地

2026年，AI产业迈入词元经济落地阶段，从传统算力时租转向以词元计价的MaaS服务模式。“须臾”与泰则2.0在硬件层面针对词元生成、上下文缓存及批量推理进行专属优化，有效降低单词元推理成本，助力AI服务商搭建自主可控的按量计费体系。

产品深度适配开源AI智能体框架OpenClaw，支持本地私有化部署，确保交互词元与业务数据不出域，兼顾数字员工自动化执行与企业隐私安全，可应用于报表自动化、IT运维、数据分析及个人智能助理等场景。

在商业化层面，泰则2.0单位算力建设成本仅为海外高端产品的60%，低功耗特性有助于降低电费支出与碳排放，契合各地低碳算力园区的政策导向。

规模化应用加速，持续迭代驱动未来

目前，初代“刹那”芯片已在多个行业实现大规模交付，产品成功部署于深圳联通、天津移动、太极股份、江西上饶等运营商、政府机构及科技企业建设的超大规模智算中心，并在高校科研平台及教学环境中广泛应用，覆盖金融、传媒、教育、医疗等领域。

未来，中昊芯英将依托现有客户基础，持续优化TPU芯片算力、能效与存储架构，适配更大规模的大模型与多智能体集群；同时联合主流大模型厂商、云服务商及系统集成商，深化软硬件协同，进一步拓展自主可控算力产业链的落地版图。

以往像Meta这样不差钱的科技巨头对服务器的更新换代很勤快，用个两三年的服务器就要淘汰，转而被处理成垃圾佬最爱的大船货，CPU、内存、SSD等核心部件都可以二次利用。

现在因为内存涨价、缺货，Meta的服务器有40%因为内存不足而闲置，CPU也有25-40%处于空闲状态，他们不得不把退役的DDR4内存重新利用，通过自研的CXL芯片Vistara用到最新的服务器中，该技术将在ISCA2026会议上公布。

相比DDR5能做到768GB容量，DDR4 CXL可以做到256GB容量，76GB/s的带宽也低于前者的614GB/s，250ns的延迟也是前者130ns延迟的2倍左右，性能、容量是差不少的。

但DDR4 CXL有一个优势绝杀，那就是每GB成本只有DDR5的13%，成本暴降87%，而且电力成本也只有70%，长期使用的运营费用也更低。

总之，在内存产能和价格不能大规模下降之前，再有钱的科技公司都要想法省钱了，以往看不上的大船货也变成宝贝了。

作为七彩虹进军客制化磁轴领域的首款限定产品，赤兔MAG-60以传世名驹“赤兔”为设计主轴，整机融入汉代石刻骏马图、祥云古纹等国风元素，搭配丹红朱印配色，将东方古典意象与现代电竞外设完美融合。

下单随机身附带两枚同工艺金属键帽，分别镌刻马字符印与马身纹印，侧面配有激光刻印的专属收藏编号，一机一号。

机身顶盖采用进口Alcantara超跑同款麂皮，由匠人手工包覆，皮面暗印祥云纹样，侧边点缀原生肌理头层牛皮手工饰带，底壳选用T6航空级全铝材质，经二氧分层上色工艺处理，内嵌国风骏马纹饰，质感接近青瓷入釉。

轴体搭载TTC马年限定“白马”马蹄音磁轴，这是TTC首款内置三重定制声音模组的客制化磁轴，敲击声清亮，官方形容“如骏马踏蹄”，辨识度极高，整体采用特制稀土永磁铁，敲击寿命标称1亿次。

结构上选择60%紧凑配列，TOP悬空结构叠加四层定制消音材料，可有效消除空腔杂音，保证马蹄音的纯净度与回弹手感。

技术层面，新机换装新一代TMR磁感应方案，相比传统霍尔方案，官方数据功耗降低90%，温漂稳定性提升3倍，抗干扰能力同步增强，RT触发精度可达0.005mm，支持智能防误触，回报率做到8K，延迟低至0.125ms。

功能方面，赤兔MAG-60搭载七彩虹自研网页驱动，无需下载客户端，浏览器直连即可调整键程、RT参数、宏命令等专业设置，且内置22种经典RGB灯效，支持1600万色调节和神光同步，可同时适配Windows与Mac OS双平台。

X870 AORUS INFINITY采用独特的横置AM5插座设计，DDR5内存插槽逆时针旋转90°，有别于传统ATX布局。

主板配备18+2+2相110A数字VRM供电与10层PCB设计，双8Pin EPS CPU供电接口，支持AMD锐龙9000/8000/7000全系台式机处理器。

内存方面，双DIMM插槽最高支持DDR5-11400+（OC），容量上限256GB。CL24低延迟调校可令系统响应速度提升最高20%。

扩展方面提供两条PCIe 5.0全长插槽（支持x16或双x8拆分）、三个M.2插槽（两个PCIe 5.0 x4加一个PCIe 4.0 x4），配备四个SATA III接口及Wi-Fi 7与蓝牙5.4无线网卡。

背部I/O包括一个USB4端口、三个USB-A 10Gbps端口、四个USB-A 5Gbps端口、一个HDMI 2.1端口及单5GbE网口。

BIOS集成X3D Turbo Mode 2.0技术，通过内置AI模型智能动态优化，释放AMD 锐龙处理器极致性能。

AI D5黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）通过AI全面调教软硬件及固件，将DDR5内存速率推至11400 MT/s，同时实时分析参数确保稳定性。

防护性背板结构、磁吸式Wi-Fi天线及免按键PCIe EZ-Latch UP快拆设计进一步优化了装机体验。

目前技嘉尚未公布该主板的具体售价与上市时间。

涨价的核心推手是AI对高带宽内存（HBM）的需求。三星、SK海力士、美光等巨头将生产重心大规模转向AI加速器，消费级DRAM与NAND产能被持续压缩。

联想在ISC 2026大会上警告，存储芯片高价将成为贯穿2030年的新常态，价格大概率无法回落至2025年初的低位水平。

Gartner预测，入门级PC市场（低于500美元，约合人民币3400元）将在2028年之前彻底消失。两千元档入门笔记本首当其冲，未来可能无以为继。

戴尔、联想、宏碁、华硕等品牌已将价格上调15%至30%，过去900美元的中端机型可能突破1200美元。

更令人担忧的是配置倒退。8GB内存笔记本曾看似即将绝迹，如今正卷土重来，取代16GB成为标准配置。

甚至有厂商开始考虑复活4GB内存电脑。入门轻薄本因利润太薄，厂家正在放弃这条产品线。

各大PC品牌正被迫调整策略，通过增加SKU、推出无内存SSD的准系统版本等方式应对成本压力。但长期来看，两千元档入门笔记本正在成为历史，消费者要么接受缩水配置，要么提高预算。

将高达32GB的LPDDR5X内存直接集成到单颗芯片封装内，提供最高288GB/s的带宽，同时相比传统板载内存方案，减少高达60%的电路板面积。

标准版Versal Premium Gen 2已开始出货，MoP版本将于2026年底提供样片，2027年下半年启动量产出货。

MoP架构将LPDDR5X内存通过有机基板封装工艺直接集成，互连间距仅0.4毫米，走线距离极短。传统方案需要工程师在电路板上进行高速内存布线，耗费大量时间进行仿真和验证。

MoP采用预验证的片内LPDDR5X接口，直接省去这一环节，大幅缩短开发周期、降低设计风险。

与HBM方案相比，MoP的核心优势在于长生命周期支持。HBM锚定数据中心场景，无法提供10至15年的长期供货支持，也无法通过零下40摄氏度的低温工业级认证。

Versal Premium Gen 2 MoP支持零下40至零上110摄氏度的工业级运行温度，并提供超过15年的生命周期支持，特别适合航空航天、国防、工业控制等需要长期稳定部署的关键任务场景。

接口方面，MoP器件集成CXL 3.1和PCIe 6.0硬核IP，传输速度高达64Gb/s，与AMD EPYC CPU搭配时可实现高速数据搬运。

LPDDR5X支持最高9000Mb/s速率，并可通过CXL内存池化与扩展模块灵活扩展内存资源。

首批受益的应用场景包括测试测量设备、专业视频编辑系统，以及用于安全通信和国防加速的VPX系统。

MoP架构还打开了EDSFF和3U VPX等紧凑形态系统的设计空间，这些场景此前因外部内存的尺寸限制难以实现。

这标志着江波龙正式具备规模化量产条件，可充分满足市场对高性能存储方案的快速增长需求。后续产能仍预留持续扩容空间，具备翻倍释放的弹性。

2025年10月，江波龙mSSD首批样品在苏州基地成功下线，率先完成从研发到试产的关键跨越。

进入2026年6月，经过产线深度打磨、工艺持续优化及产能爬坡，公司顺利实现月产百万级的交付目标，并与联想、华硕等头部客户建立起深度合作关系，产品导入稳步推进。

技术层面，江波龙mSSD基于传统SSD架构完成进阶迭代，创新引入SiP（系统级集成封装）技术，将主控芯片、闪存颗粒、电源管理芯片及被动元件高度集成于单一封装体内，实现焊点数量归零。

这一设计彻底跳脱传统BGA颗粒配合PCB贴片的制造框架，突破空间、布线和堆叠的物理限制，从封装架构层面重塑存储产品生产模式，真正实现从晶圆到终端产品的“Office is Factory”一体化制造理念，为存储行业带来全新的工艺路径与效能提升。

Meta发现，自家服务器的预期使用寿命只有3到5年，但拆下来的DDR4内存条还能再用7到10年。

问题在于，其约40%的服务器无法增加内存容量，数百万台机器因此无法处理部分工作负载。

市面上的CXL方案无法复用旧内存模块，且不支持DDR4。内存越来越贵，旧内存却闲着，Meta决定自己动手。

Meta的方案很简单：从旧服务器里拆出DDR4内存条，装入依赖DDR5的新服务器，借助自研的Vistara ASIC芯片，把新老内存凑成一个共享内存池。

Vistara ASIC通过PCIe Gen5 x16接口把DDR4内存桥接到主机处理器，每个芯片集成了两个独立72-bit DDR4通道，支持3200 MT/s的速度，单芯片最大容量256GB。

这套硬件部署在名为MemServer的设备中，单台采用AMD Turin处理器（158核、316线程），配备768GB DDR5内存，再通过Vistara ASIC连上256GB的旧DDR4内存。

软件层面将DDR4识别为一个独立的NUMA节点，系统优先使用本地DDR4，不够时再调用CXL扩展内存。

这套方案已经在Meta的数百万台服务器中跑起来了，用于机器学习推理、大数据处理等场景。

论文显示，该方案让分离式推理所需服务器数量最多减少了25%，分布式缓存平均延迟降低了29%，内存不足导致的作业失败率也下降了33%。

但项目同时发出警告：AMD RDNA 1和RDNA 2架构显卡的Windows用户应避免升级到3.0版本，建议继续使用DXVK 2.x。

DXVK是让Direct3D 8/9/10/11游戏通过Vulkan API运行的开源翻译层，主要服务于Linux平台上的Wine和Proton，但也可以在Windows上使用。

部分Windows玩家用DXVK来解决老游戏的兼容性问题或改善帧率表现，尤其是那些原生Direct3D实现存在Bug的经典游戏。

3.0版本的核心变化是着色器编译器全面切换到dxbc-spirv，替换了此前的遗留着色器翻译代码，覆盖所有受支持的着色器模型。

新编译器修复了多款因游戏未定义行为或FXC无效输出导致的渲染问题，还能在《守望先锋》和《战神》等游戏中减少约1GB系统内存占用。同时着色器编译改为在工作线程上运行，有助于缩短启动时间和减少运行中卡顿。

描述符堆方面，DXVK 3.0默认启用VK_EXT_descriptor_heap扩展，取代DXVK 2.7引入的描述符缓冲路径，后者已被标记为弃用并将在后续版本移除。NVIDIA用户需要595.84或更新版本的驱动才能使用该功能，旧驱动上会自动禁用。

D3D9路径也获得多项改进，包括通过ubershader处理固定功能管线、调整缓冲区上传方式以匹配Windows原生行为，修复部分32位D3D9游戏的崩溃问题，并在《GTA IV》等游戏中改善无Resizable BAR环境下的性能。

帧率限制器方面，DXVK 3.0移除了DXVK_FRAME_RATE环境变量，项目建议改用Gamescope或MangoHud等外部限制器以获得更平滑的帧间隔。仍想使用内置限制器的用户可以在配置文件中设置dxvk.maxFrameRate参数。

此外，DXVK不再对支持XeSS 2的游戏通过DXGI伪造Intel GPU的厂商ID，这个变通方案此前为旧版XeSS所需，但已在部分D3D12游戏中引发兼容性问题。

RDNA 1和RDNA 2的Windows用户面临的困境根源在于Vulkan 1.4，DXVK 3.0将Vulkan 1.4作为基线要求，而AMD的Windows驱动已停止为RX 5000和RX 6000系列推送功能更新。

AMD在2025年10月正式将这两代显卡列入“维护模式”，承诺继续提供新游戏的首日支持和稳定性修复，但不再添加新的Vulkan扩展或API特性支持。

结果是这些显卡的Windows驱动无法提供Vulkan 1.4所需的完整功能，DXVK 3.0只能回退到速度较慢的模型，出现其他驱动上不会见到的严重性能问题。

因此项目在发布说明中直言，受影响用户应留在DXVK 2.x，或者考虑迁移到Linux平台，因为AMD的开源Linux驱动（RADV）仍然为这些GPU提供完整的Vulkan 1.4支持。

相比之下，DXVK 3.0对NVIDIA的要求只是595.84以上驱动，覆盖了从Maxwell（GeForce 750/900系列）到Blackwell（RTX 50）的多代产品。

最典型的例子就是任天堂Switch2玩家入手传统的microSD存储卡，完全不能安装和运行游戏。因为Switch2用的是高性能的microSD Express存储卡，不仅要有大容量来容纳更多的游戏，而且相对于普通的microSD存储卡拥有更高的I/O性能，才能满足Switch2游戏机高速加载的需求，例如三星P9 Express固态存储卡。

microSD Express存储卡与传统microSD存储卡外观相同，确实容易让用户混淆，但辨别起来还是比较容易的，例如microSD Express存储卡正面都会有EX的标识，而传统microSD卡没有该标识。

从背面看，microSD Express存储卡有双排的金手指，而传统的UHS-I microSD存储卡只有一排，这也是两者最重要的区别。值得一提的是，microSD Express存储卡还可以向下兼容microSD UHS-I设备，例如运动相机、无人机、任天堂初代Switch游戏机以及UHS-I读卡器，只是性能也被限制在UHS-I水准。

和传统的microSD存储卡相比，microSD Express存储卡最大的不同就是采用来自固态硬盘的PCIe NVMe技术，而传统的microSD使用的是UHS-I接口规范，前者的理论速度是后者的4倍左右。从基准测试成绩看，某品牌UHS-I microSD存储卡基准测试读取速度为181.97MB/s。

而三星P9 Express固态存储卡的读取速度高达838MB/s，是上面UHS-I microSD存储卡的4.5倍。

实际的文件传输对比，使用Fastcopy从某品牌UHS-I microSD存储卡读取一个20GB的文件，这也是Switch2常见的游戏体量，实测用时1分56秒，读取速度178.8MB/s。

而三星P9 Express固态存储卡读取同样的文件用时仅为25.7秒，读取速度高达809.5MB/s，同样是UHS-I microSD卡四倍多，可见两种存储卡的性能差异巨大。

然后我们把它们装到Switch2游戏机上，在系统的“数据管理”中三星P9 Express固态存储卡被完美识别，并支持与机身存储之间的游戏数据转移。容量方面，三星P9 Express固态存储卡提供了256GB和512GB可选，有效缓解玩家的存储焦虑。

而UHS-I microSD存储卡系统则会报错，提示无法在Switch2上使用，并指导用户如何识别microSD Express存储卡，和前面的内容完美闭环了。

在系统的“数据管理”中存储卡部分为灰色，并提示SD Express卡未插入，可见UHS-I microSD在Switch2上已经彻底无法使用。

正因如此，Switch2游戏就是microSD Express存储卡的独角戏了，根据我们之前的《真相吧》栏目现场测试，三星P9 Express固态存储卡加载相同的游戏只比Switch2机身存储慢1秒左右，给玩家带来高效的游戏体验。

存储卡市场可谓是鱼龙混杂，尤其是对于microSD卡存储卡来说，外形一样却未必能符合自己的应用场景。

经过测试，普通的UHS-I microSD存储卡相较于microSD Express存储卡性能相差了4倍多，而且安装到Switch2游戏机上是真的不能用，而三星P9 Express固态存储卡则是完美适配，所以玩家们一定要不能买错，毕竟退换货也很费时费力的，你说对吧？

本案起诉状，由拟成立集体诉讼的一众个人消费者与企业用户群体共同提交。

诉状指控，三家企业协同削减DRAM内存产能，将生产重心转向HBM高带宽内存，造成DDR3、DDR4内存供货紧缺，推高了消费者和企业采购价格。

诉状原文写道：“DRAM行业寡头同步削减产能、协同转产HBM、逐步退出DDR3与DDR4产品线，通过各类手段收紧、锁定传统DRAM供货，内存价格随之暴涨，涨幅惊人、涨势迅猛。”

诉状还指出，三星、SK海力士、美光把持着全球绝大部分DRAM市场份额，造成其他新晋和小规模厂商难以快速扩产，因为内存晶圆厂的造价动辄数百亿美元，建设周期长达数年。

诉状称，在充分竞争的市场中，当价格上涨时，至少应该有一家厂商主动扩产，但三家企业就像商量好了一样，均未采取此类行动。

事实上，这不是存储三巨头第一次被提起集体诉讼。

早在2005年的美国司法部反垄断调查中，三星、SK海力士就曾当庭认罪，而美光因为积极配合调查，免于被罚。

因此，这次的新诉讼主张，当前DRAM市场乱象，正是这种垄断行为的新一轮循环。

不过目前相关主张都是单方面指控，还需要向法庭举证并核实。

在OpenAI官方发布的视频中，展示了一个方形设备，配有多个按钮，标题为：“您最喜欢的Codex快捷方式将得到升级。”

在前不久的人工智能工程师世界博览会上，OpenAI曾展出了这款硬件产品，OpenAI发言人Dominik Kundel表示，这款设备将明显提升用户使用Codex的效率。

从展会现场图片来看，Codex Micro的外形与Work Louder旗下Creator Micro 2高度相似，Creator Micro 2配备13个可映射机械按键、一个摇杆和一个触摸传感器，支持6层独立映射，每层均可自定义13个按键、7项径向菜单和一个旋钮功能。

至于OpenAI选择Codex作为硬件联名第一个对象的原因，主要还是在于本身数据上，对于一个周活500万且仍在高速增长的工具，配一个物理控制台来缩短操作路径，逻辑上完全成立。

Macro Pad这个品类本身并不新鲜，Codex Micro的差异化在于，它不是通用宏键盘，而是深度绑定单一AI工具的专用控制台。

当开发者习惯了用左手边的物理按键一键呼叫Codex完成代码补全、纠错和版本回溯，用旁边的旋钮调节AI生成代码的创造力参数，迁移到其他竞品工具的成本就会大幅上升，因此这个小小的键盘本质上是OpenAI插在开发者桌面上的生态锚点。

过去三年间，AI硬件赛道几乎成了创业坟场，Humane融资2.3亿美元推出的AI Pin销量不足1万台，最终以1.16亿美元被HP收购，连零头都没收回。Rabbit R1卖出10万台但遭遇大规模退货和退款潮，被媒体列入年度三大硬件失败案例。

这两款产品的共同问题是试图跳过智能手机直接定义下一代计算终端，用语音交互包揽一切，却忽略了键盘和鼠标仍然是目前效率最高的输入方式。

OpenAI作为当前最懂大模型能力的公司，比任何人都清楚当前AI的能力边界在哪里，与其强行造一个噱头十足但匹配不了真实需求的AI原生设备，不如从开发者桌面上最务实的场景切入。

从更大的战略图景看，Codex Micro只是OpenAI硬件版图的前菜，Sam Altman与前苹果首席设计官Jony Ive的合作项目仍在推进，目标是打造一款真正的AI原生消费级设备。

Jony Ive曾一手设计出了iMac、iPhone，他与Altman的组合目标，毫无疑问是将通用人工智装进口袋的跨时代终端。

目前Codex Micro发售日期定在7月15日，售价和完整按键映射方案尚未公布，但考虑到Work Louder Creator Micro 2的估价在200美元以下，Codex Micro的定价大概率会落在客制化外设的主流区间。

AMD方面从Zen4家族开始，衍生出了Zen4、Zen4c，但它们共享相同的架构、指令集、IPC性能，只是面积、频率、能效和缓存不同。

在接下来的Zen6时代，不但继续分为Zen6、Zen6c，还将首次加入类似Intel LPE的超低功耗小小核，暂时称之为Zen6 LP。

披露这种可能性的是一份最新的Linux内核补丁，它拓展了对x86 CPU核心类型的支持，在原有性能核心、能效核心的基础上，新增加了低功耗核心。

AMD异构处理器通过CPUID Fn0x80000026 EBX[31:28]报告核心类型，其中EB0是性能核心，EB1是能效核心，EB2则是低功耗核心，专为后台任务或空闲负载场景设计，以实现最低功耗。

目前关于Zen6 LP的细节一无所知，猜测它应该是Zen6的深度精简版，也有可能是在Zen5c基础上融入Zen6指令集而来。

它的作用和Intel LPE一模一样，也是在待机、轻负载等状态下，可以彻底关闭常规核心，只用它来大大降低功耗。

Zen6 LP预计首发用于Medusa APU移动平台，包括主流的Medusa Point、高端的Medusa Halo。

AMD曾经明确说过，这种不同规模的核心设计仅限数据中心和移动笔记本平台，不会用于桌面台式机。

在《四海兄弟2》实测中，同一套锐龙9 9950X3D加RX 9070 XT平台，未启用ZLUDA时帧率仅26.2 FPS，排名D级，启用ZLUDA PhysX后飙升至80.2 FPS，排名A级，性能提升超过3倍。

PhysX是NVIDIA早年推广的物理加速技术，曾为《四海兄弟2》《蝙蝠侠：阿卡姆疯人院》《无主之地2》《镜之边缘》等经典游戏带来碎片飞溅、火焰扩散、衣物飘动等额外视觉效果。

至于没有PhysX支持的显卡，则只能用CPU模拟物理计算，帧率就会大幅下滑，部分场景甚至无法正常游玩。

长期以来，AMD显卡用户想流畅体验这些老游戏只有两条路：忍受CPU模拟的低帧率，或者额外买一张支持PhysX的NVIDIA显卡做专用物理加速卡，如今ZLUDA v6给出了第三种方案。

ZLUDA是一个让CUDA应用在非NVIDIA显卡上运行的开源翻译层，项目此前主要面向Linux平台和Blender等生产力工具，v6版本开始重点改善Windows支持，并加入了32位PhysX、Windows ML和纹理处理三项关键更新。

PhysX支持的代码来自GitHub上长期运行的PR #651，虽然尚未完全合并，但已经可以在部分老游戏中发挥作用。

除了帧率提升，AMD显卡用户还能首次看到碎片和火焰等PhysX专属视觉特效，这些特效此前在非PhysX平台上一直处于缺失状态。

这次更新之所以格外引人关注，与NVIDIA自身在PhysX问题上的反复横跳也有直接关系，NVIDIA在RTX 50系列上彻底砍掉了32位CUDA支持，导致大量依赖32位PhysX的经典游戏在新显卡上要么帧率暴跌，要么物理特效直接消失。

NVIDIA后来在玩家压力下通过驱动更新为部分游戏恢复了32位PhysX支持，但覆盖范围有限，大量老游戏仍然处于不可玩状态。

不过ZLUDA v6目前仍处于早期阶段，开发者坦言优化还不够好，已知问题包括流体模拟出现画面故障、将ZLUDA注入Steam游戏的流程不够顺畅等。

但ZLUDA是开源项目，任何人都可以修改源代码并针对特定游戏进行调优，社区贡献者的参与可以在一定程度上弥补官方开发放缓的影响。

除了PhysX，v6版本还改善了Windows上的机器学习支持，修复了多个编译器Bug并升级了性能库。

纹理处理能力的加入与PhysX和Blender工作负载形成互补，让ZLUDA从单纯的CUDA翻译层向多功能GPU兼容工具演进。

开发者表示，后续工作重点是让ZLUDA在Windows上更易用，尤其是安装ROCm时能明确提示用户缺少哪些库文件，降低上手门槛。

此次部署标志着微软、英伟达与Anthropic三方于2025年11月宣布的战略合作，从框架协议正式进入商用交付阶段。

Azure已部署全球首个大规模生产级GB300 NVL72集群，集成超过4600颗Blackwell Ultra GPU。72颗GPU与36颗Grace CPU通过NVLink-C2C高速互联组成统一机架，共享37TB快速内存池。

单颗GPU搭载288GB HBM3e高带宽显存，NVLink带宽达130TB/s，FP4张量核心性能最高达1440 PFlops。

GB300 NVL72系统配备Quantum-X800 InfiniBand网络。GB300 NVL72相比前代GB200 NVL72，AI性能提升1.5倍，AI工厂收入机会较Hopper架构系统增加50倍。

万亿参数模型的实时推理速度提升达30倍，DeepSeek-R1推理吞吐量相比GB200 NVL72提升45%，用户响应速度相比Hopper架构提升10倍，每兆瓦吞吐量提升5倍。

首批上线Claude Opus 4.8与Haiku 4两款模型，Anthropic表示将持续在Azure扩展部署。企业可通过英伟达认证的智能体技能为Claude赋予特定业务能力。

英伟达安全代理工作区参考设计已在基础设施层面控制身份、网络访问、凭证和运行时策略，满足金融、医疗、法律等高合规要求行业的需求。

对英伟达而言，此次部署验证了Blackwell Ultra GB300作为企业推理平台的价值。微软则获得Claude在Azure的独家企业分销渠道，强化了对AWS和谷歌云的竞争地位。

SAM是AMD的一项技术，允许CPU直接访问GPU全部显存而非一小部分，从而消除瓶颈提升游戏性能。

然而近期大量用户反馈，在AMD驱动出现故障导致Win10无法正确识别Radeon显卡后，问题接踵而来。

不少用户按照常规思路用DDU在安全模式下卸载驱动，断网后重新安装，显卡识别问题虽然解决了，却发现SAM在Adrenalin软件里被禁用了，但BIOS里Resizable BAR和Above 4G Decoding都还开着，说明问题出在驱动端而非系统设置。

与此同时，Win10持续弹出硬件变更通知，指向AMD Adrenalin 26.1.1与Win10之间存在冲突，SAM被禁用后，原本受益的游戏直接性能倒退甚至不稳定。

AMD方面表示正在调查并着手修复，目前部分用户已经找到了临时解决办法，有人在Radeon软件中重新启用可变刷新率后恢复正常，也有人反映多次重启系统后SAM自行恢复。

国际知名投行Jefferies杰富瑞发布的最新产业研究报告显示，受全球内存供应持续短缺的基本面影响，DRAM等主流存储器产品的价格将在2026年迎来连续多轮的大幅攀升。

机构给出的预测数据十分惊人，预计今年第三季度全球存储芯片均价环比涨幅将达到40%至50%。

第四季度还会在已经高企的价格基础上再度上涨30%至40%，进入2027年之后，全年还会录得40%至45%的年度涨幅，整个行业要等到2028年，才有望出现一定程度的价格回调。

报告明确指出，在AI算力需求持续飙升、行业新产能释放速度有限、头部大客户大批量签订长期锁量供货协议三重因素的共同作用下，全球存储器市场将进入长达近两年的高价周期，PC、智能手机、游戏主机等各类消费电子终端的核心用料成本都会全面承压，终端产品的售价很难保持之前的稳定水平。

杰富瑞的测算进一步细化了各阶段的涨价幅度，今年第三季度存储器价格会在当前市场价基础上环比上升40%到50%，紧接着第四季度还会维持30%到40%的环比涨幅，到2027年全年价格的同比涨幅更是达到40%至45%，下游厂商的成本压力会层层传导到消费端。

机构的判断里，真正的价格阶段性缓解窗口最早也要到2028年才可能出现，届时随着约15%到20%的行业新增产能逐步投放市场。

存储芯片的平均售价有望出现小幅回落，但在AI和高性能计算需求还在持续攀升的大背景下，这部分新增供给能起到的实际缓冲作用相当有限，很难把价格拉回此前的低位区间。

报告同时提到，目前三星、SK海力士、美光这三家占据全球DRAM绝大多数市场份额的头部厂商，都没有给出后续供应能力会大幅改善的积极指引。

此前不少市场参与者寄望的廉价中国内存平抑价格的设想，最后也被证明根本不成立。

国内长鑫存储等厂商推出的DDR5系列产品，当前的市场售价和三星、SK海力士、美光等海外头部厂商的同规格产品基本持平，短期内并没有采取低价竞争的策略去撼动全球现有的价格体系。

国产存储的核心优势更多体现在自主可控的供给规模上，现阶段产出的产能仍以优先满足国内市场需求为主。

虽然它的性能和驱动都和英伟达 AMD 这样的顶级大厂有着非常大的差距，但我们毕竟是从头开始做的，从无到有都是一个漫长的过程。

而在那之后，包括托尼在内，也开始期待还有没有第二家这样的国产显卡厂商，敢于推出新显卡。

于是在三年之后，我们终于见到了砺算科技这样一家企业，推出了自家的零售显卡 —— 砺算 LX 7G100 。

而就是这样一块售价 3000 块的显卡，再次吸引到了很多硬件科技爱好者的注意，因为大家有非常多的问题想知道，包括但不限于 ——

它的性能到底怎么样？驱动适配进展如何？能打游戏吗？距离同价位的英伟达显卡还差多少？又比摩尔线程进步了多少？

于是在砺算 LX 7G100 发售当天，我们直接激情下单自费购买了这块显卡，就为了帮大伙尝尝咸淡！

不仅如此，我们还秉承着看热闹不嫌事大的原则，拉来了摩尔线程 S80 和英伟达 RTX 5060 Ti ，一起重新跑了一遍测试。

不为别的，就是想看看这块砺算显卡比之前的国产显卡有多少进步，距离同价位标杆又有多大差距。

这里提前给大家一个祖传省流：这是一块又好又坏的国产显卡，它异响不断，还有频繁的黑屏和频闪，但是它又能以 2K 分辨率流畅运行 《赛博朋克 2077》 。。。对，是 2K 分辨率高画质。

不过在揭晓 2077 实测数据之前，咱们还是先拿 3D Mark 开开胃，而在 3D Mark 的几项测试中，这个差距还是相当悬殊的。。。

砺算 7G100 的分数是摩尔线程 S80 的一倍，而 5060 Ti 的大多数测试项目分数，也是它的一倍，只能说等级森严。。。

即使开了超频模式，依旧拼尽全力无法战胜。

接下来我们又跑了个生产力方向的视频渲染跑分，不会有人买摩尔线程和砺算用来剪视频吧，不会吧？

这次的结果就比较一般了，7G100 跑分甚至比 S80 还要低一点，而 5060 Ti 的跑分直接高到天上去了。。。

有了这样的跑分做铺垫，正当我们以为做视频这方面，二位只是在菜鸡互啄的时候，结果摩尔线程的剪映 H.264 4K 30 帧视频导出速度，却比 5060 Ti 还要快一秒，有点神奇。。。

但砺算 7G100 却用了足足 3 分 28 秒，这个就比较让人疑惑了，因为实际上砺算显卡是有 H264 硬解的，可剪映不知道怎么调用。。。

这块儿不能说拉跨吧，但这波首发两边厂商配合的不够好是肯定的，显卡都正式发售了，剪映的支持还没安排上，只能说希望尽快补上吧。。。

不光是渲染速度，我们在测生产力跑分软件 SPECviewperf 2020 的时候，这里面一共 8 个测试项目，7G100 也只成功测出了 1 个项目的分数，而 S80 能测出 7 个，5060 Ti 更是全方位碾压，已经完全是两个世界了。

接下来则是更多人期待的游戏对比环节，我们也很好奇砺算 7G100 跟 5060 Ti 的游戏性能相比，到底有多大差距？

先来个 CS2 试试水，正当我们以为砺算 200 多帧的 CS 2 已经很高了，但 5060 Ti 能直接给你干到了 700 多帧。。。

三角洲帧数同样翻了好几倍，砺算拼了老命超频才跑到 80 帧，结果隔壁随便一跑就 200 多帧，这就是差距啊朋友们。。。

DOTA 2 依旧是最众生平等的游戏，相比之下只差了 50 帧，但把画质从 1080P 提升到 2K 之后，7G100 的帧数直接降了 10 帧，而 5060 Ti 几乎没变化。

到这里，游戏测试小试牛刀就结束了，接下来的 3A 大作才是真正给显卡上强度。

而且为了与时俱进，我们直接给砺算来个突击检查，试了试前阵子刚发售的《极限竞速：地平线 6》和《007：初露锋芒》！

呃。。。结果这俩游戏都启动不了，白忙活了。

尽管后续更新了一次驱动，地平线 6 可以运行，但帧率也只有可怜的个位数。。。

不过这倒也符合我们对它的预期，就连英伟达在每次新游戏发售的时候都疯狂更新驱动，更别提咱们才刚起步的国产显卡了，只能说理解万岁。。。

既然新游戏跑不起来，那咱们还是继续祖传的 2077 吧，不过这次我可以非常负责地告诉大家，这个部分砺算给了我们非常大的惊喜！

我们先来 1080P 高画质，即使什么都不开，这时砺算 7G100 就已经可以跑到 40 多帧啦，而 S80 只有可怜的十几帧。

更离谱的是，在开启帧生成之后，7G100 的帧率居然能突破 100 帧大关，这确实是比我们预想中的要强啊。。。

这个时候，我都不知道该说是砺算对游戏的适配做得更好，还是苏妈的 FSR 实在是太强了。

不过 5060 Ti 依旧是没有任何悬念的完胜，虽然 7G100 可以用 FSR 和帧生成提升帧率，但 5060 Ti 提升的更多啊。。。

那么问题来了，如果我们严肃将分辨率提升到 2K ，那么 7G100 还能不能顶住呢？

答案是，能！

不仅能顶住，甚至开启帧生成之后还可以跑到 72 帧！

我们居然能在一个国产显卡上面，以超过 70 帧的帧率玩到 2K 分辨率高画质的 《赛博朋克 2077》 ，这个进步跟摩尔线程 S80 相比，简直就是飞跃。

但差距也显而易见，5060 Ti 什么都不开就已经能跑到 80 多帧了，全开更是能干到 200 多帧。

我们还测了黑猴，不过相比之下黑猴测试环节就没有给我们太大惊喜了，只能说是中规中矩，1080P 高画质即使超频开了 FSR ，也只能跑到 37 帧，开个帧生成自动勉强够到 60 帧及格线。

2K 分辨率就更惨了，只能在三四十帧之间徘徊，但是相比个位数的摩尔线程 S80 来说，这个进步也是相当巨大的。

到这里，我们可以给砺算 LX 7G100 这块显卡做一个初步的总结了，那就是性能确实还不错，但是驱动这方面还有非常大进步的空间。

无论是对视频解码还是生产力软件的适配，还有各种各样大大小小的游戏，驱动和软件适配永远都是国产显卡必须要想办法搞定的难题。

哦对了，跑 AI 我们也测了，千问 3 大模型完全跑不起来，大家暂时死了这条心吧。

到这里，砺算 7G100 和摩尔线程 S80 以及同价位 5060 Ti 的对比测试也就差不多结束了，如果总结一下，会发现国产显卡这几年的进步其实还不错，跑分实现了翻倍的同时，游戏性能也有了巨大的提升。

但如果和 N 卡对比，依旧是完全碾压的程度。。。

虽然砺算 7G100 跑 2077 也能跑出一个不错的帧率，但 5060 Ti 可以直接轻松把你的帧率翻个好几倍，你能 60 帧畅玩，而我则可以在 144 甚至 165 的显示器上在夜之城飙车了。

与此同时，国产显卡需要解决的问题也很多 —— 比如黑屏、频闪、异响。。。这都问题只能靠时间和经验去一点点填补，没有捷径可言。

毕竟驱动这玩意儿连英伟达都要隔一段时间给新游戏打个补丁，英特尔的独显刚出来时也因为驱动问题被狂喷，就更别提国产显卡这种后起之秀了。

所以我们除了给国产显卡更多的时间之外，就没有其他可以做的事情了吗？

很可惜，是的。。。

所以，这就是最新的国产显卡的真实表现，而且不出意外的话，在接下来的几个月甚至几年时间里，我们应该会陆续刷到这块显卡在不断修复 bug 和更新驱动的报道。

总之，还是希望国产显卡有朝一日，能走出一条属于自己的路。

也许以后有机会，我们可以再测一次这块卡，看看它的进步如何？

本周一，李在明在总统府青瓦台迎宾馆主持召开面向全民的投资报告会，并进行了电视直播。全球两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士的负责人共同出席，彰显了该计划在产业界的核心地位。

当前，随着全球云服务提供商及科技企业竞相扩展AI基础设施，市场对高带宽内存（HBM）芯片的需求已远超供应，三星与SK海力士作为AI热潮中的关键企业，已在首尔大都市圈及周边地区运营主要半导体设施，并正加速扩大产能。

为强化产业竞争力，韩国政府还出台了一系列支持措施：计划在未来15年内投入30万亿韩元用于下一代存储技术研发，加快构建覆盖存储制造、先进封装及半导体材料设备的完整产业链。

同时，政府将协助企业大幅加快投资进度，将新建晶圆厂的建设完工时间从原定的2040年代中期提前至2030年代中期，最多提前12年；此外，政府预期五年内将DRAM生产能力翻倍，并预计全球内存市场将在五年内增长四倍。

企业层面，三星电子会长李在镕表示，当前产能已无法满足持续爆发的AI芯片需求，公司正考虑在光州建设新的投资基地。

三星同日还正式宣布，计划在龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资合计2655万亿韩元（含此前宣布的2030万亿韩元投资计划），以大幅扩充产能。

SK集团会长崔泰源则在会上宣布，公司计划投资1100万亿韩元扩大半导体供应。其中，在龙仁半导体产业集群投入约600万亿韩元扩充DRAM产能，在清州投资约100万亿韩元扩大NAND产能。同时，原定2045年完工的龙仁半导体产业群建设亦将提前12年完成。

目前PC、手机、AI常用的存储芯片主要包括了DRAM内存及NAND闪存两种，但它们具体又可以分为多种类型，网友@harukaze5719发的一张图中详细对比了5大内存、闪存芯片的技术规格，有助于大家提高对内存/闪存芯片的认识。

具体来说主要有Flash Card闪存卡、LPDDR5移动内存、DDR5内存、HBM4内存及最近一两年才兴起的HBF闪存，后两者准确来说是堆栈类型，HBM是高速内存堆栈，HBF则是高速闪存堆栈，都是主打AI市场。

具体来说，闪存卡容量大，能轻松达到4096GB，但是性能也是最差的，带宽4GB/s，而且寿命也不高（相对内存而言），实际上这就是大家常见的SSD的参数指标。

LPDDR5-6400内存就是手机、笔记本常用的移动版内存了，近年来还有部分AI芯片也用这个标准，模组容量常用16GB，带宽51GB/s，3W功耗是最低的。

DDR5-6400就是台式机常用的内存标准了，容量可以比LPDDR5大不少，64GB单条的也罕见了，带宽一样，但功耗也提升到12W，延迟10-100ns级别。

HBM4主打超高性能，因此内存带宽1638GB/s可以说一骑绝尘，尽管功耗也提升到了40W，但每瓦带宽依然是最高的，延迟和寿命水平也是内存常规级别的，要不是太贵，它的技术指标是最完美的。

HBF是近年来才兴起的一种新标准，可以看作HBM的低成本替代，与HBM使用内存芯片堆叠不同，HBF使用的还是NAND闪存堆叠，优点是容量大幅提升，能做到512GB，读取速度也能到1638GB/s。

但是HBF的缺点也就是闪存的缺点，延迟1000ns远高于HBM4，功耗也高不少，寿命也比内存低多了，写入速度更没法比的。

总之，HBF可以在部分场景下替代HBM4，用于读取数据较多的AI场景比较适合，容量超大也能容纳更多的数据。

美光最新发布的财报中，内存芯片的毛利率已经到了85%左右，网友调侃他们比毒贩还赚钱，这样的盈利能力让台积电这种AI芯片生产一哥也相形见绌，毕竟他们的毛利率也60%以上而已。

打不过就加入，台积电现在也要进军内存市场了，他们目前也不可能做到三星那样大举投资上千亿美元去建内存芯片厂，而是跟华邦电子合作，携手开发AI内存。

双方没有公布具体的合作内容，但从媒体爆料来看，华邦电子本身是内存生产企业，尽管规模比三星甚至大陆的长鑫都小多了，但也能提供DRAM内存芯片。

而台积电虽然没有内存芯片生产经验，但有深厚的WOW（Wafer On Wafer）晶圆堆叠技术和晶圆，可以将华邦电子的内存芯片与台积电自己的先进制程芯片堆叠、封装，在AI领域也可能发挥1+1>2的奇效。

就算不能从三星手中抢多少内存份额，但整合内存芯片的AI芯片也有很大需求，台积电也能分享内存市场的红利，利润率恐怕要比自己代工生产AI芯片还会高。

如今内存市场堪称暴利的局面吸引的也不只是台积电一家，靠内存起家的Intel虽然前几年很无奈地卖掉了闪存及傲腾内存，错失万亿市场，但他们现在也对AI内存市场虎视眈眈。

此前就有消息他们联合软银子公司研发ZAM内存，跟HBM内存一样也是芯片堆栈技术，但布线模式不同，采用交错互连拓扑结构，以对角线“Z字形”布线优化芯片堆叠布局。

相比HBM内存，ZAM内存优势明显，单芯片容量可达512GB，远超当前的HBM内存，而且功耗还低了40-50%，这两个问题都是当前HBM内存的痛点。

在马斯克推出TeraFab芯片工厂计划之后，Intel也有意跟马斯克合作推动ZAM内存量产，只不过他们需要加快速度了，如果两三年还搞不定，到时候三星及国内公司大幅扩产之后，内存又要杀价了。

测试使用RTX 5060 Ti 16GB搭配锐龙7 9800X3D，在1440p分辨率下测试了《极限竞速6》《漫威争锋》和《红色沙漠》三款游戏。

为了验证低端卡是否也一样，还在RTX 2060上重复跑了《极限竞速6》。结果很明确：不管NVIDIA App是装着没开、关掉后台、还是开着后台跑，跟只装驱动的干净系统比，帧率都没区别。

统计信息覆盖层同样没有性能影响，不管只是开着还是实时显示帧率、延迟和GPU占用，都没影响，RTX 2060上同样如此。

视频录制倒是有点影响，但很小，RTX 5060 Ti录原生1440p的《极限竞速6》掉了2帧，大约2%，《漫威争锋》和《红色沙漠》各掉2帧，约3%。RTX 2060因为Turing架构不支持硬件AV1编码，只能用H.264录，《极限竞速6》掉了1帧，也是2%。

真正有影响的是游戏滤镜，在RTX 5060 Ti上运行《极限竞速6》时，RTX Dynamic Vibrance损失2帧，亮度/对比度+色彩滤镜损失5帧，锐化+（Sharpen+）滤镜损失8帧，降幅达到10%。

《漫威争锋》中锐化+滤镜导致8%的性能下降，《红色沙漠》中为5%，RTX 2060的表现类似，锐化+滤镜同样造成10%的帧率下降。

TechSpot总结认为，NVIDIA App本身及其覆盖层不是帧率问题的根源，觉得游戏变卡的玩家应该优先检查滤镜设置，尤其是锐化+和叠加的后处理滤镜。

但电竞显示器渗透率直接冲到69%，等于线上每卖出10台显示器，7台都是电竞款，能在行情低迷时逆势走红，核心是产品体验、用户需求、市场供给三重优势叠加。

电竞显示器最核心的优势，就是画面流畅度远超普通办公屏。传统显示器大多只有60Hz刷新率，电竞款起步就是144Hz，不少机型做到240Hz甚至更高。

快速移动的游戏人物不会出现拖影残影，搭配低延迟面板，鼠标操作能立刻同步到屏幕，玩射击、竞技类游戏时，能更快看清对手位置，直接提升操作上限。同时自适应同步技术可以消除画面撕裂，长时间游玩视觉疲劳感更低。

它不只是打游戏好用，日常办公、追剧同样适配。高刷新率拖动网页、滚动文档更顺滑。很多电竞显示器搭载广色域、HDR、Mini LED、OLED面板，色彩表现优于普通屏幕，剪辑视频、看电影氛围感更强，一台设备兼顾娱乐和工作，性价比更高。

国内游戏玩家群体持续扩大，电竞赛事热度居高不下，不管是硬核竞技玩家，还是休闲单机、主机玩家，都会优先选择电竞规格屏幕。加上显卡性能不断升级，高帧率游戏越来越多，普通60Hz屏幕已经跟不上硬件输出，倒逼大家更换电竞显示器。

供应链成熟也拉低了入手门槛，面板厂商量产高刷面板，垂直产业链压缩成本，千元价位就能买到基础144Hz电竞屏，不再是高端玩家专属。

AOC、HKC、小米等品牌全线铺开电竞产品线，海信、TCL 等电视厂商也入局高端电竞赛道，可选款式覆盖入门到旗舰，满足不同预算人群。

新技术进一步拓宽受众，OLED电竞屏销量同比增长近九成，三千元以上Mini LED机型销量涨幅过半，画质表现再上一个台阶。

整体来看，电竞显示器兼顾多场景使用，性能优势明显、价格门槛持续降低，后续依旧会是显示器市场的主流增长品类。

据韩国当地媒体报道，韩国总统李在明近期在相关产业会议上公开发声，表示韩国当下必须加快全新的芯片生产基地建设，才能跟上全球爆发的AI存储需求，现有已投产的芯片工厂周边的水资源供给、配套基建能力已经几乎逼近承载极限，很难再支撑产能进一步扩张。

李在明特别提到，当前全球芯片和人工智能领域的竞争已经进入白热化阶段，韩国只有比所有竞争对手都更快落地新工厂、跑出产能增量，才能守住现在来之不易的产业领先地位，不至于在新一轮AI产业浪潮中被弯道超车。

为了落实这一目标，韩国官方正式公布了总规模81万亿韩元的专项投资计划，全部定向用于升级扩建先进芯片封装工厂，其中三星和SK海力士将在总额800万亿韩元的国家级芯片集群大项目中，各自新建2座全新的高端芯片制造工厂，总产能规划规模远超行业此前预期。

最新统计的行业数据显示，韩国今年6月的出口同比增速有望创下近五十年来的最强纪录，全球持续高烧的人工智能投资热潮，正在推着韩国半导体企业的出货量接连创下历史新高。

韩国6月全品类出口同比预计将增长61.0%，直接超过5月录得的53.4%的增幅，创下1978年10月以来韩国单月出口的最快增速。韩国对外出口从2025年6月开始就已经保持连续正增长，当年12月起增速进一步跃升至两位数区间。

这一轮出口的超高增速，核心动力全部来自三星电子、SK海力士等头部芯片制造商，全球AI产业的持续投资热潮大幅推高了高带宽存储芯片的市场售价，韩系厂商的出货量和营收同步暴涨，直接拉抬了全国出口的整体表现。

韩国产业部相关负责人在接受媒体采访时明确表示，依托这次的大规模扩产计划，韩国预计将在五年内把本土DRAM芯片的总生产能力直接翻一倍，进一步拉大自身在高端存储领域的产能优势。

原告约翰·特里诺代表近年来购买含传统DRAM产品的消费者和企业提起诉讼，指控三家公司利用在全球DRAM市场的主导地位，以向HBM转型为借口，协同削减DDR3和DDR4等传统内存的产量，人为制造供应短缺。

诉讼的核心逻辑在于HBM对传统DRAM产能的挤压效应，HBM内存芯片在物理尺寸上远大于标准DDR芯片，单颗HBM3E DRAM芯片的面积约为DDR芯片的两倍，这意味着每生产一颗HBM芯片就要消耗两倍的晶圆面积。

2026年HBM预计将占全球DRAM晶圆产能的约25%，而HBM需求正以每年约70%的速度增长。尽管全球DRAM晶圆总产能2026年预计增长14%，但分配给传统DRAM的产能仅增长10%，这一剪刀差直接导致了消费级内存的供应缺口。

诉讼认为，三巨头本可以同步扩产传统DRAM来填补缺口，却选择将产能集中转向利润更高的HBM，形成事实上的协同减产。

这一协调行动的直接后果是DRAM价格在过去四年中上涨约700%，苹果近期全面上调iPad和Mac售价就是价格传导的典型案例，也被诉讼列为触发事件。

诉讼还援引了三家公司此前的不光彩记录，2005年，三星就DRAM价格操纵指控向美国司法部认罪，被处以3亿美元刑事罚款，这是美国反垄断史上第二大罚款。

同年SK海力士也认罪并被罚1.85亿美元，加上尔必达的罚款，整起案件总罚金达到7.31亿美元，多名高管被判处入狱。

原告认为，三家公司当年就曾通过协调产量和报价来操纵市场，如今只是将同样的手法换成了“HBM转型”的新包装。

在可预见的未来，HBM对传统DRAM产能的吞噬仍将持续，三巨头在HBM领域的寡头地位也让它们有能力继续主导产能分配节奏，这场诉讼能否改变存储市场的供需格局仍有待观察。

据报道，斯洛文尼亚初创公司Mono Technologies仅有3名员工，主打产品是一款售价600美元的路由器开发套件，其所用的8GB内存，采购成本已经从每颗约35美元涨至300美元。

该产品目前已有1300名客户预付了定金等待发货，创始人Zaman表示公司眼下只剩两个选择：要么继续生产，把售价从600美元上调至900至1000美元，牺牲产品性价比，要么推出一款内存容量直接砍掉75%的阉割版。

对一款小众产品而言，这两条路都不好走，眼下Mono一边融资、一边研发下一代机型，但何时能上市尚无定论。

纵观整个消费电子行业，尤其中小厂商，类似Mono这般处境比比皆是，由于AI服务器与HBM大量吞噬先进产能，消费级DRAM供给急剧收缩，合约价较去年同期暴涨逾260%。

浪潮之下，大厂商如苹果并已上调部分Mac与iPad的售价，微软也宣布Xbox Series S主机涨价100美元，并直言主机内存与硬盘价格涨幅超过2.5倍，预计将持续至2027年。

但对大多数利润微薄的中小厂商来说，它们既无法签订长期供货协议锁定产能，也难以毫无顾忌地向消费者转嫁成本，只能在涨价丢单、砍配丢口碑和直接停产之间艰难抉择。

与下游窒息处境截然相反，内存原厂正迎来罕见的超级周期，美光最新一季营收增长超过200%，毛利率从39%跃升至近85%，DRAM平均售价同比涨幅超260%，股价过去一年累计上涨约八倍。

此前报道数据显示，三星、SK海力士与美光三大原厂已将逾40%的先进DRAM产能转向HBM与数据中心产品，导致消费电子有效产能同比缩减一成以上，这轮供需紧张格局至少将延续至2027年之后。

对Mono这类小厂商而言，这场由AI热潮点燃的内存超级周期带来的没有红利，而是一场攸关存亡的生死考验。

目前12GB LPDDR5X内存芯片的价格，已从几年前的39美元飙升到145美元，涨幅接近4倍，郭明錤指出，苹果并非指望通过长鑫存储来逃避涨价，而是要降低供应中断的风险。

当前DRAM短缺已成定局，苹果A20和A20 Pro芯片的备货量将从2026下半年到2027年第一季度下调10%至20%。

如果DRAM供应被AI芯片大量吞噬导致断供，iPhone 18全年出货将受到严重影响，这才是苹果最担心的问题。

三星和SK海力士仍将占据DRAM供应的绝大部分份额，但这两家厂商的收益重心已经转向AI芯片客户，短期内不会改变路线。

正因如此，苹果才急于将长鑫存储纳入供应链以分散风险，同样的供应压力也是苹果在2nm节点仅使用两代后就转向台积电1.4nm工艺的原因，因为缩短工艺停留周期可以更早享受产能红利和成本优势。

郭明錤还暗示，苹果引入长鑫存储的决策必须在库克卸任前完成，即将接任的CEO约翰·特努斯可能没有足够的能力和经验处理中美之间的紧张关系，库克才是操盘这一博弈的合适人选。

国际超级计算大会ISC 2026上，联想常务董事Martin Hiegl直言：“(内存)市场再也回不到2025年的光景了。”

联想将当下的内存市场行情成为“RAMaggeddon”——这个词来源于Armaggeddon，“世界末日”的意思，联想故意将头两个字母调换位置，指代内存(RAM)，相当巧妙。

Martin Hiegl解释说，“再也回不去”并非绝对的字面意思，实际上是说，2025年初的内存价格处于历史异常低位，而受全球AI需求的长期刺激，内存、闪存等各种存储设备的价格短期内很难再出现同样的低位。

作为全球头号PC厂商、头部服务器厂商，联想对市场需求判断的权重极高，可以说是“一言九鼎”。

联想还毫不客气地指出，任何厂商向来都是逐利的，存储厂商尤其如此，因此如果预判内存市场会回到2025年初那种供过于求、利润微薄乃至严重亏损的状态，绝对不会再花钱去扩产。

事实正是如此，三星、SK海力士、美光等虽然都公布了扩产计划，但所需时日漫长，比如SK海力士要到2034年才会将现有内存产能扩充至3倍。

那可是8年之后啊！

目前，存储厂商正在无比开心地享受多年来的最强定价权、最高利润率，自然不可能有动力主动打破局面，重回过去 行业暴涨暴跌的周期性循环。

SK海力士甚至明确警告，AI基础建设会持续吞噬存储行业的产能，短缺局面预计会延续到2030年。

美光稍微乐观一些，但至少到2027年，存储行业的供给紧张仍会持续，2028年才会逐步缓解——注意是逐步。

有一说一，大部分时候确实是这样的。

但经常在电脑上倒腾文件的差友们，肯定遇到过这种情况：

明明是花了大价钱买的高速硬盘，结果就在 Windows 上复制个还不到 1GB 的文件，进度条有时候能给你跑上十几分钟。

尤其是当你复制的都是一堆小文件的时候，速度就更离谱了，甚至能给掉到几 Kb 每秒。

这时候可能很多人的第一反应都是：硬盘是不是出问题了？

其实还真不一定。很多时候硬盘还没来得及发挥，Windows 就已经先把速度拖下来了。

毕竟微软这些年，为了所谓的系统稳定性，是把复制这个功能做的越来越复杂了。

早从 Vista 时代开始，微软就不断的在复制策略上整活，从最初的加入预遍历，到后来的边统计边复制，再到 Defender 实时扫描、搜索索引更新。

功能和保障是越来越完善了，但代价就是系统需要处理的事情也越来越多。

比如像咱们刚刚提到的海量小文件复制的场景下，系统很多时间并没有花在传输数据上，而是在处理各种额外工作。

文件没复制多少，各种流程先跑了好一会，非常影响使用体验。

既然微软自己一直没把这件事彻底解决，于是各种第三方复制工具自然也就冒了出来。

早在三年前，我们就给大家写过相关科普并推荐了一波文件复制工具。

根据我们当时测试的结果来看， FastCopy 基本属于断层领先，不少差友们后来也一直把它当成装机必备软件。

不过，软件这东西有个特点，你很难说有一个工具能一直赢下去。

四年时间里，Windows 从 Win10 更新到了 Win11 25H2；FastCopy、TeraCopy 这些老面孔也一直在迭代，有些软件活得挺好，有些软件已经好几年没人更新维护了。

那么问题来了，三年前的结论放到今天还成立吗？

于是这次托尼干脆重新测了一遍，带大伙儿看看在 2026 年，谁才是那个最值得装的复制工具。

这里先跟大家简单交代一下测试项目，这次托尼准备了两组比较极端的测试文件：

第一组是 Win11 25H2 官方镜像文件，容量 7.52GB，代表单个连续大文件，主要是考验这些工具对硬盘的性能调用咋样。

第二组则是复制合并了 5 份的 Python 安装目录，虽然总容量只有八百多兆，但里面包含了近两万个文件和一千多个文件夹，属于标准的海量碎片文件，也是最容易拉开不同复制工具差距的场景。

至于测试选手，则是目前还在持续更新、口碑也还不错的：FastCopy、TeraCopy、SuperCopier 以及 Windows 自带的 RoboCopy。

另外在 NAS 测试环节，这次还额外加入了以网络文件传输著称的 Nas FileSync。

为了尽可能降低误差，这次每个项目托尼都至少测试了 3 轮，剔除掉明显异常的数据后取中间值。

这是因为文件复制很容易受到系统缓存影响，有些成绩看起来特别快，但实际上数据可能还在后台慢慢落盘，所以单次结果并不一定准确。

咱们先看大文件传输的测试结果，简单来说各个复制工具的速率都差不多。

即便是之前口碑最好的 FastCopy，速度相比 Windows 自家的哥俩也没多少差距。

这其实也说明，对于单个连续大文件来说，各家工具能够优化的空间已经非常有限了。

因为复制大文件时，系统绝大多数时间都耗在硬盘读写上，软件能发挥的余地并不大，所以只要没有特别离谱的设计，最终成绩通常都不会差太多。

因此差友们如果只是复制电影、游戏镜像、压缩包这种体积很大，但数量不多的文件，Windows 自带的复制功能其实已经足够好用了。

不过等到了小文件传输这块，就是 Windows 默认复制工具的灾难了。

根据托尼的测试结果来看，三年前拿下头名的 FastCopy，在这次的测试中优势依旧非常明显。

机械硬盘复制到固态硬盘，FastCopy 仅用了 11.6 秒，而 Windows 默认复制工具则花了 2 分 01 秒。

固态硬盘复制到机械硬盘，FastCopy 进一步缩短到了 9.9 秒，反观 Windows 默认工具这边甚至花了 2 分 32 秒，这速度差距将近 10 倍了。。。

看来，咱们三年前测出来的结论，放到今天依然成立，面对海量碎片文件，FastCopy 依旧是目前这几款第三方工具里效率最高的那一个。

不过细心的差友们应该也发现了，这个微软藏在系统里的 RoboCopy 速度也挺不错，甚至在 C 盘到 D 盘的同盘复制测试里，还反超了 FastCopy。

这里托尼给简单介绍一下 RoboCopy 这个 Windows 自带工具，不少差友可能没听过这个名字，但实际上它可能算是 Windows 里的老资历了。

这玩意儿最早出现在 Windows NT 的Resource Kit 工具包里，当时主要提供给企业用户和运维人员使用，后来到了 Vista 时期才被正式塞进 Windows，并一直保留到了今天。

不过咱就看这个命令行界面，托尼合理怀疑微软就没打算把它做成普通用户使用的功能。。。

而 FastCopy 和 RoboCopy 之所以能跑这么快，主要还是因为它们采用了更加激进的文件处理策略，能够更充分地利用系统资源，减少大量小文件复制时产生的额外开销。

说白了就是这俩不用像 Windows 默认似的，为了维护系统的稳定性，而大幅降低复制的速度。

所以就算它们也得处理文件属性、权限之类的数据，但是速度依然会更快。

这种差别在大文件传输场景里，其实体感上很难察觉出来。但一旦遇到几万个小文件，需要重复执行成千上万次操作时，效率上的差距就显现出来了。。。

不过，本地硬盘传输只是文件复制的一种场景。

就拿编辑部来说吧，这两年开始折腾 NAS 的人越来越多了，无论是备份照片，项目文件，还是对托尼这种有资源就存起来的电子仓鼠来说，网络文件复制都是绕不开的环节。

所以这次托尼也顺手测了一轮 NAS 场景下各个工具的效率，看看换成网络传输之后，它们的表现会不会和前面有所不同。

这次的对比除了刚刚两位速度最佳选手，还新增了专门为Nas 传文件设计的 Nas FileSync。

实际测试下来， 最快的还是 RoboCopy和 FastCopy 这俩工具。而 Nas FileSync 作为专门为 NAS 复制文件设计的软件，反而在每一项测试中，速度表现都很一般。

尤其是在大文件上传场景下。Nas FileSync 用时 2 分 26 秒，比 Windows 的默认复制还慢了一分多钟。

不过在实际使用过程中，托尼也发现了一些区别。

相比 FastCopy 这种一门心思追求速度的工具，Nas FileSync 在传输过程中会显示更详细的任务信息，还会对文件状态进行核对和统计。

甚至，这软件可以自动同步你文件夹的内容，只要配置过一次后，你基本就不用再手动复制了，本地文件只要一有变动，它就在后台帮你同步修改到 NAS。

也就是说，Nas FileSync 这软件其实更关心文件上传是否完整，上传时是否做好留档记录之类和同步相关的功能，至于速度，并不是它最在意的点。

所以如果单纯比速度，Nas FileSync 确实没什么优势。

测到这里，让咱们再回到文章开头那个问题 —— “ 三年前推荐给大家的那些复制工具，放到 2026 年的今天还值得装吗？”

答案是：变化是有的，但没有谁真正把谁替掉，主要还得看你要拿它干什么。

如果你平时复制的主要是电影、压缩包、游戏镜像这类大文件，那么 Windows 自带复制其实完全够用了。毕竟从测试结果来看，大文件场景下，各家工具的差距都不大。

如果你经常和代码工程、素材库、照片备份这类海量小文件打交道，那么 FastCopy 依然是最值得优先考虑的选择。

而如果你本身就是 NAS 用户，更在意同步状态、任务管理以及文件核对这些功能，那么 Nas FileSync 这类工具也有自己的价值；毕竟有时候传得快很重要，但传得明明白白，同样重要。

至于 RoboCopy，托尼觉得它算是这次测试里最大的意外收获，作为一个藏在 Windows 里的老工具，它的表现比很多人想象中都更能打，在大部分时候得速度都和 FastCopy 不相上下。

唯一的问题就是，它确实不太像是给普通人用的，毕竟应该没人愿意复制个文件还要输一行命令吧。。。

不过这类条目属于早期识别，只是让AIDA64能根据芯片ID认出产品名称，不代表开发者已经拿到CPU设计或规格方面的信息。

此前信息显示，Olympic Ridge对应AMD下一代桌面锐龙处理器，接替锐龙9000系列，采用Zen 6架构核心，有望升级NPU但会砍掉部分核显性能。

AIDA64这次新增了K1A.88标识符并直接写出Olympic Ridge名称，不过并未在说明中标注为桌面产品，只确认在为这款AMD处理器添加初步支持。

Mustang Peak则已在AMD官方线程撕裂者TR6桌面处理器文档页面中列出，同一页面还提到一款基于Zen 6 2nm核心的线程撕裂者Pro CPU，支持DDR5和PCIe Gen 6。

AIDA64此次为K1A.18 Mustang Peak单独新增条目，说明监控工具已开始为多款Zen 6产品做识别准备。

更新日志中还出现了其他已知Zen 6代号，包括K1A.8 Medusa APU、K1A.9 Venice SP8 CPU和K1A.14 Medusa 2/3 APU。

目前AMD尚未公布Zen 6产品线的型号、频率、核心数量或发布日期，但从AIDA64、AMD文档和此前泄露信息来看，Zen 6覆盖桌面、APU、工作站和HEDT多条产品线的全貌已经逐渐浮现。

龙芯3C3000基于LA364E处理器核设计，采用64位架构，支持龙芯自主指令系统LoongArch，具备三发射乱序执行能力，每个核心集成2个定点单元、1个向量单元和2个访存单元，支持128位向量指令。

芯片拥有16个物理核心和16个逻辑核心，主频范围1.5至1.8GHz，封装采用FCBGA1371（37.5mm×37.5mm），与龙芯3B6000处理器引脚兼容，厂商可直接复用现有平台。

缓存和内存配置方面，每个核心拥有64KB一级指令缓存和64KB一级数据缓存，16个核心共享16MB二级缓存。集成内存控制器支持2×72位DDR4-2400，支持ECC校验，满足服务器级纠错需求。

I/O扩展方面提供2组PCIe x16接口共32个Lane，最多可拆分为4个x4或x8接口，另有1组PCIe x16可配置为LCL支持双路互连，此外还提供SPI、UART、3个I2C、AVS及16个GPIO接口。

功耗管理上，3C3000支持主要模块时钟动态关闭和主要时钟域动态变频，典型功耗为40W@1.5GHz。安全方面集成龙芯自研安全可信模块，支持国密标准加解密算法。

报告指出，目前全球约50%的存储产能已被内存厂商与云服务商之间的长期协议锁定，如美光已签署16份客户协议，覆盖其20%的DRAM和三分之一NAND产能。

但Jefferies预计这一比例可能升至70%，意味着PC、笔记本、主机和智能手机等消费电子产品能拿到的供应将进一步缩水，价格全面上涨。

此外苹果据称正在评估引入中国长鑫存储（CXMT）的内存产品，并积极游说将长鑫纳入供应链，目前苹果全线产品因存储涨价已大幅上调零售价，引入长鑫成为苹果为数不多的替代选择。

关于国产内存能否扭转市场的预期，Jefferies给出了明确否定，报告指出，中国厂商目前售价与国际同行持平，“廉价中国内存”的说法并不成立，其唯一优势在于有货可供，但主要面向国内市场。

Jefferies认为2026至2027年间国产产品不会对全球市场造成冲击，真正可能改变格局的是2028年长鑫和长江存储进入“史诗级扩产”第二阶段，加速新晶圆厂和产线投产，届时才有可能形成足够规模面向海外市场的供应。

该维修店透露，第一张RTX 5090曾遭人为拆改，出现掉电和识别异常，还缺失了一颗显存芯片，经修复后恢复正常。

第二张的情况远比第一张糟糕，整个16针接口在爆炸后已完全消失，PCB对应区域严重损毁，连内部铜层都暴露在外，烧穿程度前所未见。

损毁范围还蔓延到了GPU核心和显存，两者均已彻底损坏，无法修复。

维修店在社交平台上表达了对厂商设计的不满，一张售价超过1亿越南盾的显卡，竟然没有额外设计保险丝来防止短路烧穿电路板，而保修政策却明确拒绝火灾和爆炸案例。

quyle.gpufix指出，火灾和爆炸的根源是电路故障和厂商制造的缺陷元件，并非用户操作不当。

他们还提到，过去只有EVGA提供覆盖火灾和爆炸的高规格保修，但EVGA已退出显卡市场，如今消费者已无处寻求类似保障。

其实16针供电接口的安全隐患并非新鲜事，自RTX 40系列起，该接口已导致大量高端显卡报废，RTX 4090和RTX 5090功耗在450至600W之间，成为重灾区。

AMD功耗较低的RX 9070 XT也出现过类似事故，说明问题并非单纯由高负载引发，此后行业推出了更安全的12V-2x6标准和ATX 3.1电源，但烧毁事件仍在持续。就在近期，科技媒体Club386和博主Daniel Owen的RTX 5090 FE同样未能幸免。

目前16针接口仍没有根本性修复方案，用户只能通过规范安装来降低风险，但即便操作无误也无法完全避免。

对于高端显卡用户而言，一张价值数万元的显卡可能因一次接口烧毁而彻底报废，而保修政策对火灾和爆炸的拒赔态度，让这一风险更加难以承受。

美国商务部长卢特尼克提出了芯片行业国产化的具体目标，到特朗普总统2028年任期结束时，40%的半导体生产需要本土化。

这个份额有多高呢？美国2020年推出芯片补贴法案的时候提到美国本土的芯片生产份额也就是10-12%，这五年中虽然美国本土生产的总量会大涨，但台积电、三星等产能扩增的更快，尤其是5nm以下的最先进工艺，美国本土的份额占比可能不会比之前的10%高多少，甚至有份额降低的可能性。

JP摩根评估的美国生产的先进芯片份额报告中，2028到2030年中预计能达到30-35%的份额，但这里面很大比例都是台积电、三星在美国投资建设的芯片厂，制程工艺多在4nm。

美国定下的2028年达到40%生产份额的目标非常远大，以美国现在的情况来看实现难度极大，而且很大程度上是靠国外公司的投资，台积电、三星是不可能把赖以保命的最先进工艺率先投给美国生产的，况且美国本土生产的成本都是个问题。

正如网友所说，如果没有Intel大规模投资扩产的情况下，达到40%的先进芯片份额是不可能的，好消息是Intel在18A及之后的工艺节点中稳多了，目前频频释放利好，甚至下一代的14A工艺都是进展超预期，有可能拿到苹果及特斯拉的订单或者合作。

但14A工艺预计在2028年风险试产，2029年才开始量产，这也意味着特朗普卸任时的2028年14A产能极为有限，不太可能对40%美国生产的目标产生太大影响，还得靠18A及18A-P工艺。

近年来在CPU、GPU及最火爆的AI芯片市场上，国产芯片在被欧美日韩封锁严重的情况下依然取得了一系列重大突破，然而荷兰专家Marc Hijink依然在欧美媒体上泼冷水，在《新鹿特丹报》上强调EUV的重要性。

他本人是《FOCUS - The ASML Way》一书的作者，最熟悉的圈子当然就是ASML和光刻机了，所以他发表的观点也跟此有关，认为中国半导体行业最难跨越的门槛还是先进光刻机，尤其是EUV光刻机，目前只有荷兰ASML有，不可替代。

根据他的说法，ASML在EUV领域都投入资源研发多年，获得了多项重要专利，这样也花费了15年时间，才让EUV光刻机从理论走向实际量产。

他一直强调的是EUV光刻机有太多的光源及高精尖技术的复杂整合，在此过程已经让ASM俩竞争者因为难度太高而放弃——他指的是日本的尼康公司，过去投入了1000亿日元研发EUV光刻机，但一直拿不出可以实际生产的原型机。

Marc Hijink认为中国的半导体企业在芯片设计、架构及指令集等方面虽然依然落后于国际先进水平，但也取得了一定的技术积累与市场规模，可以寻找不同的技术路径来突破。

但在EUV光刻机上，不仅中国企业还没有商业化量产设备，放眼全球也只有ASML一家独占EUV技术，这是集结了全球顶尖资源才得以实现的技术成果，绝不可能由一家企业所能复制的。

PS：但凡对光刻行业有所了解的网友应该明白Marc Hijink这种论点在国际上不要太多，上一个唱衰中国企业自研EUV光刻机的还是韩国汉阳大学材料科学教授安振浩，表示中国企业15年内都搞不定EUV，甚至两人说的论点、论据都差不多，安振浩也提到了尼康耗费多年资源也没有研发成功，这个领域也是全球顶级技术的集成，不是靠蛮力就能实现的。

还是那句话，这些专家说的这些看似有道理，但完全经不起推敲，如果按照他们的逻辑，中国企业过去就不可能在电动车、电池、创新药、商业航天、大飞机等领域取得突破了，这些领域哪个不是国外技术最初领先，甚至吊打中国企业的，哪个不是人类高精尖技术的集成？

预计至2030年及以后，高价局面仍难以逆转，芯片价格大概率无法回落至2025年初的低位水平。

大会现场展示的存储产品价格走势数据显示，自2025年第三季度末至第四季度初，全球存储芯片开启一轮显著涨价周期，当前市场价格已攀升至历史高位，超出行业此前普遍预期。

联想相关负责人分析指出，存储芯片价格走势的核心决定因素在于供需平衡状态，在供应短缺问题得到实质性缓解之前，价格不具备大幅下行基础。

针对业内关于扩产能否平抑价格的普遍关切，联想给出明确判断：即便三星、SK海力士、美光等头部存储厂商持续加大资本开支、新建晶圆制造产能，短期内仍难以有效填补持续扩大的供需缺口。

从中长期维度看，存储芯片或将告别此前的低价周期，2025年初的价格低点可能成为市场历史性底部。

为应对供应紧张局面，各大存储巨头已加速推进扩产规划。其中SK海力士调整长期产能路线图，将原计划2040年后落地的晶圆厂建设项目提前至2030年代实施，目标将整体产能提升至现有规模的三倍。

但企业同时坦言，即便实现大幅扩产，能否匹配持续增长的市场需求仍存不确定性，短期内供给紧张态势难以根本性缓解。

目前，全球存储芯片供给短缺问题仍在持续发酵，供需缺口呈扩大趋势，多家头部企业陆续释放供应承压信号。

美光方面公开表示，现阶段即便是面向战略核心客户，企业也无法足额交付订单，市场紧缺程度已超出企业自主调节能力；三星与SK海力士亦持相同行业判断。

数据显示，2026年618期间，中国显示器线上零售量为128万台，同比下降9.5%；零售额为14亿元，同比下降7.4%。

作为上半年重要的需求释放节点，今年618显示器市场呈现出“大盘收缩、结构升级、技术分化”的特点。

受产品结构上移影响，大促期间线上市场整体均价约为1099元，同比上涨2.3%。

也就是说，虽然销量和销售额同比下滑，但中高端产品占比提升，带动均价继续上行。

品牌格局方面，2026年618期间，中国显示器市场份额进一步分散，竞争也更加激烈。

TOP4品牌合计销量份额为42%，同比下降约3个百分点。

具体来看，AOC以16.4%的销量份额拿下本届618大促销售冠军，同时也位居销售额榜首。

洛图科技指出，AOC促销覆盖全价位段、全场景产品矩阵，在入门电竞、商务办公、高端旗舰等核心赛道均保持领先。

HKC以10.5%的销量份额位列第二，其中电竞产品贡献了近九成销量。

凭借垂直产业链带来的成本优势，HKC在本轮大促中释放出较强竞争力。

小米则以7.6%的销量份额排名第三，其采用办公与电竞双线布局策略，今年以来还依托Mini LED产品切入中高端电竞赛道。

洛图科技预计，下半年显示器市场仍将承受压力，品牌竞争会进一步加剧，尾部品牌出清节奏也将加快。

它支持多达约220款不同显卡型号，最早可追溯至2014年初的Maxwell GTX 750系列，包括自那以来的全系列GeForce消费级桌面/笔记本/集成显卡、Titan系列半专业显卡、Quodra/RTX PRO系列桌面/笔记本专业显卡。

当然，作为维护性驱动，它不会带来什么新功能，更多是Bug、漏洞的修补。

这次就修复了4个Bug：

－ 驱动安装后，DKMS内核模块编译的构建可能失败。

－ 多线程等待同一个Vulkan信号量时，会出现唤醒延迟，导致部分应用画面卡顿、性能下降。

－ 使用Present扩展的X11应用切换显示模式后，可能出现黑屏。

－ 通过glBufferStorage分配、且未设置存储标识的OpenGL缓冲区，存在允许从显存迁移至系统内存的异常。

NVIDIA表示，此类驱动未来会继续提供更新。

老卡玩家如果遇到什么Bug，可以及时反馈。

驱动下载地址：

https://us.download.nvidia.com/XFree86/Linux-x86_64/580.173.02/NVIDIA-Linux-x86_64-580.173.02.run

作为酷睿Ultra 400系列，Nova Lake-S旗舰型号预计采用52核心设计（16个性能核+32个能效核+4个低功耗能效核），相比当前Arrow Lake-S系列最高24核心的规格翻了一倍还多。

此前爆料显示，双计算芯片配置的PL1基础功耗可达150W，PL4瞬时峰值上限甚至能达到854W。Jaykihn明确指出，超过474W的功耗属于双计算芯片超频范畴。

为支撑如此高的功耗，英特尔修订后的Z990供电方案要求配备三组8针CPU供电接口。不过爆料者Jaykihn随后补充道，三组接口并非硬性规定。

900系主板将提供35W、65W、125W和175W四种功耗档次，只有175W中的性能级主板会配备三组接口，其他型号则不会。

供电接口数量（2组或3组）不会影响CPU性能释放，但三个接口可为极限超频提供更大冗余。

目前已知Nova Lake-S处理器有四种TDP配置：单计算模块提供35W、65W和125W三档，对应6核到28核型号；双计算模块TDP为175W，对应44核和52核型号。

Nova Lake-S桌面处理器将采用全新的LGA1954插槽，针脚从1851增加至1954，插座尺寸保持45×37.5mm不变，LGA1851及LGA1700平台的现有散热器无需更换即可兼容。

上市时间方面，英特尔此前确认该系列将于2026年下半年亮相，但根据Computex 2026期间多方消息，发布时间可能已调整至2027年第一季度，有望在CES 2027期间正式发布。

首批上市将是单计算模块设计的28核型号，双计算模块的52核旗舰型号预计还要再等两到三个月。

两款产品为技嘉庆祝成立40周年而推出的INFINITY系列限定产品，最早于本月初COMPUTEX 2026展会上亮相。

两款显卡均采用NVIDIA Blackwell架构，配备10752个CUDA核心、16GB GDDR7显存、256-bit位宽。WOOD版出厂核心频率2805MHz，相比公版2617MHz有显著提升。

显卡尺寸为三槽设计，长330mm、宽145mm、高65mm。均采用单个16针供电接口，建议电源850W。

外观方面，标准版采用深色为主的电竞风格，WOOD版则主打银白与木色拼接，在散热器顶部边缘位置加入木纹装饰。

WOOD版木纹效果通过高精度印刷纹理或薄木皮贴面实现，可与技嘉X870E AERO X3D WOOD主板搭配。

两款显卡搭载WINDFORCE Hyperburst散热系统，核心为Double Flow Through双通道风流设计。

左右风扇将冷空气直接贯穿散热模组，配合背板双侧开孔结构，相比传统背板可提升最高58%的风量。Hawk风扇最高可提升53.6%风压和12.5%风量。

显卡中央隐藏一组Overdrive辅助风扇，高负载时自动启动。GPU采用复合金属导热膏，VRAM与MOSFET使用服务器级导热凝胶。两款显卡均支持技嘉Project Stealth背插设计。

目前国内及欧美主流电商平台均未发现这两款产品的现货销售信息。技嘉方面表示，RTX 5070 Ti 16G与RTX 5070 12G型号预计将于2026年7月上市。

Structera X定位为CXL内存扩展控制器，支持DDR5和DDR4，配备4个ARM Cortex-M7核心，CXL 2.0/PCIe 5.0 x16端口，最高200GB/s内存带宽，支持大于6TB的DDR5和大于4TB的DDR4内存容量。

Structera A则是近内存加速器，集成16个Arm Neoverse V2核心（3.2GHz）、4个Cortex-M7核心、64MB末级缓存和4个DDR5-6400通道。

两款控制器均内置专用硬件模块CDB（压缩-解压缩模块），在数据写入DRAM时实时压缩、读取时解压，全程独立于主机CPU运行。应用程序无需修改任何代码。

CDB采用定制版LZ4无损压缩算法，支持4KB和1KB页面，全零页面最高压缩比可达64:1。在混合真实数据测试中，数据库类数据压缩比达3.64倍，XML达2.75倍，源代码约2.00倍。

Structera产品是业内首批将硬件内联内存压缩写入OCP（开放计算项目）规格提交方案的产品。

以当前服务器级DDR5 RDIMM每GB约27至37美元的现货价格计算，12TB内存池仅DRAM成本就近50万美元。CDB通过硬件压缩将每GB物理DRAM转化为更多可用内存容量。

Marvell推出了两款全新的解决方案，它们都是其CXL控制器产品系列中的组成部分：Structera X和Structera A。这两款新型控制器能够对存储在内存中的数据进行压缩处理，将数据进行最高3.64倍压缩，从而缓解对内存容量的需求，并提高数据吞吐效率提高带宽。

Structera CXL控制器内置了一个名为CDB的专用硬件模块（压缩与解压缩模块Compression-Decompression Block，CDB），它能够以完整的内存带宽运行，在数据写入DRAM时进行透明压缩，并在数据被读取时完成解压缩。

整个过程对主机CPU和操作系统完全透明，因此在系统内查看到的可用内存容量，可以大于设备实际安装的物理DRAM容量。

与基于软件的解决方案不同，压缩和解压整个过程都是实时完成的，而且与CPU等其他硬件无关，不会影响系统性能。

据称CDB内采用了经过定制的LZ4压缩算法（一种无损压缩算法），该算法能够在保持高压缩比的同时，还能实现极低的延迟。

Structera X是一款CXL内存扩展控制器，同时支持DDR5和DDR4标准。该控制器拥有4个ARM Cortex M7核心、CDB模块、多通道DMA功能、56MB的末级缓存、4个DDR内存通道，同时还具备AES-XTS 256位内存加密/解密功能。

Structera A CXL是一种能够显著提升内存访问性能的加速器。它配备了16个Arm Neoverse V2核心、一个CDB模块、4个Arm Cortex M7核心、64MB的末级缓存，同时还拥有4个DDR内存通道。

苹果自研芯片在之前在内存带宽方面的重视程度不够，但随着M7芯片的推出，将会有明显改善。

目前关于M7芯片的细节目前消息还很少，但彭博社记着透露M7预计将于明年上半年推出，取代今年下半年用在新14寸MacBook Pro上的M6芯片，这也意味着M6的寿命可能只有半年。

据称M7的统一内存带宽将提高到240GB/s，仍低于目前M5 Pro的307GB/s，但比M5的153GB/s提升明显。

而且用户也会有更高端的M7 Pro和M7 MAX可选，不像M6芯片，苹果已经决定不推出M6芯片的Pro和MAX版本了。

机身外观上，整机尺寸116.77×59.32×39.31mm，适配中小手型握持，裸机重量仅55g，搭配航空级铝镁合金外骨骼架构，这种镂空设计在保证结构强度的同时，实现了极致的轻量化，极大提升玩家操控手感。

性能核心搭载原相PAW 3950旗舰光学传感器，最高30000 DPI六档可调，覆盖400至30000全区间灵敏度，拥有750 IPS追踪速度、50G最大加速度，光标定位稳定无漂移。

有线Type-C、2.4G无线电竞模式均同步支持8000Hz回报率，理论最低传输延迟低至0.125ms，大幅削弱光标移动阶梯感，适配FPS、MOBA等高强度竞技游戏。

鼠标采用三模连接设计，包含低延迟2.4G无线、蓝牙5.2、Type-C有线三种模式，蓝牙通道支持三台设备快速切换，可无缝衔接电脑、笔记本、平板多设备办公娱乐。鼠标内置300mAh锂电池，开启省电模式后最长续航可达80小时以上。

产品配套专属驱动程序支持16键宏指令自定义录制，玩家可单独设置有线、无线、蓝牙三模独立回报率与按键防抖阈值，同时提供鼠标垫表面校准、LOD抬升高度调节功能，满足游戏连招、绘图剪辑、办公快捷操作等个性化需求。

规格方面，Rival DDR4 Radiant频率为3200 MT/s，时序CL16或CL18视型号而定，工作电压1.2V或1.35V，采用黑色PCB搭配红色或绿色散热片两种配色。

Goodram此次推出4GB DDR4，表面上是在存储危机下被迫向下兼容，但官方的定位更偏向DDR4老平台用户的升级需求。

Goodram母公司Wilk Elektronik副总裁表示，DDR4仍然是大量玩家的重要标准，基于Intel Alder Lake、Raptor Lake和AMD锐龙5000处理器的DDR4平台装机量依然庞大，对这些用户来说，在现有平台上加内存比整套更换更现实，Rival DDR4 Radiant正是为这一场景打造。

4GB DDR4内存重新出现在零售市场，并非因为市场对低容量内存的需求增加，而是当前市场状况迫使消费者不得不降低容量预期，当AI大厂把高容量DRAM芯片全部抢走，留给普通用户的就只剩下这些了。

目前DDR5虽然存在16GB、32GB甚至更大容量的产品，但价格已经涨到普通用户难以承受的范围。这也是为什么不少笔记本和品牌整机现在只配8GB内存，而8GB在几年前还被认为是“最低配置”。

发售当日，各大零售渠道的库存几乎瞬间见底，黄牛群体借助抢购脚本批量拿下货源，随即在eBay等二手交易平台上架出售，而普通消费者则很难抢到现货。

该款处理器挂牌价普遍在500至650美元，部分标价甚至达到660美元，相比349美元原价直接翻倍，但即便溢价如此夸张，从成交结果来看，仍有不少玩家含泪下单。

从曝光的实物图来看，不少黄牛已经晒出了成堆的现货，甚至连包装都没拆，在这些平台上，甚至连普通的5800X3D图片都被拿来充当纪念版的占位符。

根据业内人士分析，5800X3D十周年纪念版之所以遭到疯抢，核心原因在于其不可替代性，对于数百万仍在使用AM4平台的玩家来说，在性能升级方面，5800X3D仍是无需更换主板、内存的最佳选择。

但对于普通玩家而言，当前的海外市场环境极其不友好，如果只是追求游戏性能，同价位的锐龙7 7800X3D显然更具性价比，代价则是必须更换AM5主板和DDR5内存。

至于国内市场，5800X3D十周年纪念版官方售价为2599元，京东等各大平台均现货充足，货源稳定无需抢购，有升级需求的玩家可直接从官方渠道购买。

不过这款SSD要跑到标称性能，前提是接入液冷回路，而且量产要等到2027年年初。

PCIe 6.0 SSD面临的散热问题与此前PCIe 5.0和4.0时代如出一辙，而且更加严重，当年第一批PCIe 5.0 SSD在运行中温度极高，不加装被动散热就会出现性能暴跌甚至直接宕机的情况，这个问题至今仍未完全解决。

而PCIe 6.0的功耗更高，单靠被动散热已经不够用了，三星的方案是将PM1763直接纳入服务器的液冷循环系统，与CPU、GPU、内存等一起由液体带走热量。

三星表示，液冷方案不仅能让芯片保持低温运行，更重要的是性能输出更加稳定，不会因为过热降速而出现性能断崖，在持续高负载场景下，稳定性能带来的效率提升远比降低功耗本身更有价值。

规格方面，PM1763采用TLC闪存颗粒，控制器为PCIe 6.0全新设计，闪存颗粒也做了相应升级。

至于价格方面，三星在展会上对定价含糊其辞，但新控制器和升级版闪存本身就足以让PM1763的售价高于现有PCIe 5.0 SSD，再加上目前存储芯片价格全面上涨的大环境，最终定价肯定不会低。

时间线上，PM1763将于2026年年底进入采样阶段，2027年年初开始量产，距离真正上市还有将近一年。

新主板最大的亮点，是搭载了微星全新的专利技术——PinSafe设计。该技术通过高精度的制造工艺，将主板背面传统外露且尖锐的焊点优化为平整结构。

这意味着玩家在安装或拆卸主板时，不再需要担心被锋利的引脚划伤手指，同时也能有效避免主板背面刮伤桌面。

核心规格层面，这款暗黑主板基于AMD X870E芯片组，专为最新的AM5平台处理器（如Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 9 9950X3D等）深度优化。其配备了18+2+1路智能供电（110A SPS），并采用8层PCB与2oz铜箔设计，为高性能处理器在高负载下提供稳定、充沛的电力保障。

内存方面，主板提供4条DDR5插槽，依托微星DDR5内存加速引擎，可支持超频至8400+ MT/s的高速规格，充分释放新一代内存带宽潜力。

扩展与存储方面，主板提供2条PCIe 5.0插槽和4个M.2接口，满足高性能显卡与高速固态硬盘的安装需求。网络连接则配备5G+2.5G双网口设计，并支持最新的Wi-Fi 7与蓝牙5.4，为电竞玩家和创作者提供低延迟、高吞吐的网络环境。

面向超频玩家，主板搭载了64MB大容量BIOS与独立的OC Engine时钟发生器，提供更精细的调校工具。人性化设计方面，第二代免工具M.2冰霜铠甲与显卡快拆设计，也让整个装机过程更加便捷。

苦等15天到货后开箱发现，PG27AQWP-W的包装盒里装的是一台ROG Swift XG27AQDMG OLED（240Hz），而且屏幕是碎的。

该买家表示，自己刚组装完一台新电脑，外设全部买齐，就等这台显示器到位，结果等来这种结局，非常崩溃，并特别强调，这笔订单是亚马逊自营发货，不是第三方卖家。

更让人绝望的是售后处理，用户联系亚马逊希望换货或全额退款，但亚马逊的回复是：退款可以，前提是把显示器退回美国仓库。

而把这台显示器从买家所在国寄回美国的运费高达600美元（约4081元人民币），亚马逊不会承担这笔费用。

也就是说，买家已经花了1100美元货款加368美元运费，要想拿回退款还得再掏600美元运回去，前后运费加起来968美元，几乎赶上显示器本身的价格。

这类调包事件的根源还是在于亚马逊的退货机制，骗子利用先退款后审核的规则，买正品后用旧货或损坏品替换再退货，仓库员工往往不检查退货内容就直接重新入库，被动过手脚的商品随后作为新品发给下一个买家。

从包装盒外观情况来看，这台碎屏240Hz显示器很可能就是前一个买家调包退货后重新流入库存的。

主板一哥华硕率先发布了新BIOS，针对ROG CROSSHAIR/STRIX/PROART/TUF X870 Series系列主板，版本号为Beta Bios 2401，主要升级内容就两点：

1. 更新 AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.1b patch A

2. 支持GNR透明安全内存加密（TSME）功能

这个TSME功能从2020年的锐龙处理器就开始支持了，有内部的协处理器会自动生成一次性的随机密钥，CPU到内存的数据会被加密，返回时解密。

由于是硬件层面的加密解密，因此TSME技术不依赖Windows等软件系统，而且性能损耗极低，可以有效提升安全性，有了这个技术支持，黑客就算监听了内存也无法盗取加密数据。

很多人实际上都不知道AMD砍了功能，4月份有开发者才注意到这个事，6月份陆续得到媒体曝光，AMD刚开始态度也比较强硬，表示TSME功能是锐龙Pro商业市场CPU的一个功能，但在遭到用户大量反对之后，AMD没几天就认错了，表示会把TSME功能加回来，但只限于锐龙9000系列处理器。

之前承诺的时间是7月份，现在跟FSR 4.1支持RDNA3显卡一样也提前了，态度还是很不错的。

高通在投资者日上公开了新的高带宽计算近内存架构“HBC”，尝试突破内存墙，从而让特定AI负载实现性能的线性提升。

HBC内存架构其实并不复杂：它将AI加速器从SoC系统芯片中单独拿出来，堆叠在LPDDR内存堆栈之下，彼此通过TSV硅通孔直连。

这么做可以将延迟降低到SRAM级别，还能获得堆叠内存的高密度、大容量，又避开了HBM内存复杂的封装工艺、高昂的设计成本、巨大的功耗发热，比如不需要硅中介层。

当然了，绝对带宽、容量肯定不如HBM，高通也没有公布具体数值，只是说单位功耗带宽是HBM的5-7倍，容量是片上SRAM的200倍以上。

不过，高通的这种设计思路并非“原创”，很多存储厂商也都在研究近内存计算架构，但都未能大规模落地。

比如ASIC厂商智邦集成电路(GUC)近期推出了DRAM-on-Logic(DoL)技术，在逻辑芯片上堆叠1-4层DRAM，带宽可达约5TB/s，甚至性能优于部分HBM3E。

根据路线图，高通Dragonfly(飞龙)系列AI加速器将在今年推出“AI200”，搭配传统LPDDR5X内存，容量最高达43TB，可风冷，可也冷。

第一代HBC产品“AI250”明年亮相，最大容量还是43TB，有效带宽对比AI200提升多达18倍。

第二代HBC产品“AI300”后年跟进，具体容量没说，只强调会增强扩展能力，带宽对比AI200提升足足54倍。

这两颗CPU可以说是八竿子打不着，9800X3D是AMD的游戏旗舰，采用AM5接口，8核Zen 5架构加3D缓存。i9-10900K则是Intel 2020年推出的Comet Lake-S处理器，LGA1200接口，10核心，两者接口完全不兼容。

其实类似的事件并非首次发生，今年早些时候，Hardware Busters从亚马逊德国购买9800X3D，开箱发现里面装的是AMD FX-4100。

此前还出现过7800X3D假货，打开顶盖下面是空PCB；以及9950X3D到货后顶盖下面是3D打印的塑料底座，根本没有CPU核心。最近还有买家订购9950X3D2，收到的盒子里装的是普通版9950X3D。

这类调包之所以屡禁不止，根源在于亚马逊的混储库存机制，多个卖家的库存被合并到同一个商品页面下，系统不追踪单个商品的来源。

骗子可以先买一颗高端CPU，换成便宜货后重新塑封退货，这颗被动过手脚的CPU就会重新进入库存池，随后发给下一个毫不知情的买家。

AMD目前已经在包装盒上加了一个小窗口，买家不拆封就能看到里面的CPU，一定程度上降低了被骗风险，Intel目前没有类似设计。

亚马逊此前宣布计划在2026年3月前逐步取消混储机制，但从目前的情况看这类欺诈仍未杜绝，好在上述买家最终拿到了换货，不过据其描述，联系到人工客服之前足足过了4层AI客服。

5800X3D是AMD首款搭载3D V-Cache技术的处理器，2022年首发时为AM4平台带来了大幅游戏性能提升。

此次以纪念AM4平台诞生十周年的名义重返零售市场，规格与原版完全一致：Zen 3架构，8核16线程，基础频率3.4GHz，加速频率4.5GHz，TDP 105W。

处理器片上集成32MB L3缓存，通过3D V-Cache堆叠额外增加64MB，总计96MB，由于SRAM缓存最高仅能承受1.35V电压，该处理器不支持超频。

不过5800X3D十周年版并非简单的复产，AMD锐龙事业部副总裁兼总经理David McAfee此前曾透露，重新发布5800X3D经历了“大量的工程工作”。

原版5800X3D采用的是台积电第一代3D V-Cache堆叠工艺，而从锐龙7000系列开始，AMD转向了第二代3D V-Cache堆叠工艺，键合特性和堆叠方式完全改变。

在第一代产线实质上停运后，AMD必须重新验证5800X3D能否迁移到新的堆叠工艺上。

McAfee表示，团队需要重新完成堆叠工艺的认证、制作样品、测试可靠性，最终才能以新的堆叠方式重新投入量产，他将这次重新发布称为工程师们的心血之作。

就比如一款标称“SK海力士DDR5-5600 16GB”的内存条仅售179元，有博主买回实测后发现不仅无法开机，切片后更证实内存颗粒内部根本没有任何硅芯片，只用胶水黏合填充。

这款假内存的外观伪装度极高，PCB做工、倒角处理和金手指工艺初看与原厂产品高度相似，消费者几乎分辨不出真假。

但细看硬件元件就露馅了，8颗DRAM芯片表面没有任何镭射雕刻标志，电路板上的电容轻轻一碰就脱落，PCB部分区域出现鼓起，电感元件有缺角和高温烙铁焊接留下的焦黑痕迹。

实际上机测试发现，这条内存完全无法通过系统POST检测，主板调试灯直接亮起内存错误指示。第二次开机时主板发出蜂鸣警报，连CPU检测区也同步报错，说明这条假内存甚至可能损坏主板等其他硬件。

为查明真相，博主用热风枪拆下内存颗粒放到显微镜下观察，发现底部焊脚有明显二次高温焊接的痕迹。

最离谱的是切开DRAM颗粒后的发现，正常内存颗粒内部应该有硅芯片（Die），但这些DDR5颗粒里面空空如也，只有一块磁板贴在底部PCB上，外壳和底座靠胶水粘合，底部再焊上锡球固定到电路板上，完全是个空壳。

在此也提醒大家，当前存储芯片价格全面上涨，遇到远低于行情的SSD或内存产品一定要保持警惕，别抱侥幸心理，除非真的想交智商税。

IMB正式发布了全球第一款1nm以下工艺的芯片，确切地说是0.7nm，相当于7埃米，正式迈入埃米时代！

它的面积只有指甲盖大小，但集成了多达1000亿个晶体管，几乎是IBM 2021年同样全球首发的2nm芯片的两倍。

根据IBM公布的数据，它的性能比2nm芯片提升了多达50％，能效更是飙升70％。

另外，IBM此前发布的研究结果显示，纳米堆叠架构可以将SRAM的面积缩小40％。

为实现如此先进工艺和超高密度，IBM应用了一系列结构和材料方面的创新，比如首创的三维纳米堆叠架构(3D Nanostack)，从而不仅仅缩小了晶体管尺寸，还重构了西烤牛排底层的设计和制造逻辑。

3D纳米堆叠在业内首次实现了纳米片(nanosheet)的3D立体堆叠，将晶体管垂直交错、分层堆叠，并借助3D顺序集成技术，在同等面积晶圆上容纳更多晶体管。

同时，每一层堆叠结构都可以搭配差不同的材料组合，从而独立优化不同晶体管的性能、功耗，互不影响。

通过CMOS工艺超薄介质键合、双通道器件工程验证、标准CMOS反相器完整开关功能测试等，IBM在实验层面完成了纳米堆叠架构的可行性验证。

结果证明，纳米堆叠工艺可以投入实际产品的量产，不过预计最快也需要5年左右。

此外，IBM还将成立全球第一家纯量子晶圆代工企业Anderon，作为独立子公司，背靠IBM雄厚技术实力，为客户尤其是美国芯片企业提供代工服务。

虽然如今的工艺节点已经不代表真实的物理线宽，但这足以说明，当晶体管尺寸逼近原子量级的时候，依然可以通过深度技术改进来达成，并实现性能和能效的持续飞跃。

IBM自信地表示，纳米堆叠结构可以支撑未来至少10年的工艺迭代升级，IBM也即将第一次从IBM引入最先进的高NA EUV光刻机。

摩尔定律，依然没有死！

这将是苹果自2020年推出M1芯片以来，首次仅发布基础版芯片、不推出Pro和Max高端版本的新系列。

M6芯片内部代号为Komodo或H18G。M6标准版预计2026年下半年随新款入门级MacBook Pro（内部代号J804）一同推出。

规格方面，M6标准版的内存带宽将从M5的153GB/s提升至约200GB/s，配备重新设计的GPU（测试版本最多12个核心，M5标准版为10核），搭载全新内存架构与升级神经网络引擎。

苹果跳过M6 Pro和Max，直接转向以AI为核心的M7系列，是为了加速原本计划更晚落地的AI技术，以满足市场对本地AI算力日益增长的需求。

取消M6 Pro、M6 Max也直接影响全新OLED触控版MacBook Pro的上市节奏。该机型原计划独家搭载M6 Pro和M6 Max，目前预计将推迟至2027年底，届时由M7 Pro和M7 Max驱动。

在发布节奏方面，M7标准版（代号Delos或H19G）预计最早2027年上半年推出，内存带宽进一步提升至约240GB/s。

M7 Pro和M7 Max（内部统称Andros）预计2027年底推出，M7 Ultra则计划2028年发布。

此外，苹果仍在酝酿M5 Ultra芯片（约36核CPU和80核GPU），有望随新款Mac Studio登场。

据相关行业媒体报道，英伟达旗舰级DGX B300 AI服务器现在在国内黑市的售价已经被炒到800万元人民币以上，约折合110万美元，远高于该机型在美国本土市场约40万美元的公开售价，整体溢价接近两倍。

美国自2022年起就以相关高性能硬件可能被用于军事用途为理由，限制向中国出口英伟达旗下最高阶的AI芯片产品。

后续监管规则持续加码，原本面向商用数据中心的高端算力设备陆续被新增进禁售清单，这次涉及的搭载最新Blackwell GPU的DGX B300平台就是典型代表。整套服务器内置8块Blackwell架构GPU，正是华盛顿方面明确不希望中国企业获得的高性能AI算力资源。

这次黑市售价的持续暴涨，核心推力来自美国监管方近期对绕道进口灰色途径的持续整顿，原本就狭窄的转运通道被进一步收窄。

随着各类灰色流通渠道不断收紧，DGX B300在中国市场的成交价早在今年四月就已经逼近100万美元大关。

英伟达官方当时也公开强调，B300系统属于对华受限产品，一旦监测到设备被违规转运至禁售地区，后续将完全不提供任何官方服务或者技术支持。

美国商务部近期还出台了进一步的监管指导细则，明确即便采购方的注册地不在受限国家，只要其总部或者母公司实际位于相关受限地区，想要采购高端计算设备就必须提前申请专门的许可证。

这套新规直接封堵了过去很多科技企业试图通过海外子公司、第三方中间渠道曲线采购高端算力芯片的操作空间。

值得一提的是，国内官方层面一方面在流通端规范高端芯片的相关监管，另一方面也在全产业链层面持续推动本土算力技术的迭代落地，引导更多有算力需求的企业优先采用成熟可靠的本土替代方案，从根源上降低海外禁售政策带来的供应链风险。

在周四（6月25日）举行的年度股东大会上，铠侠首席财务官河村芳彦（Yoshihiko Kawamura）表示，公司计划于下一财年第二季度（即截至2027自然年6月底的季度）推进美国上市。

目前，铠侠的美国存托凭证（ADR）已在美股场外市场交易，但若要在主板挂牌上市，公司需提交正式的证券监管文件，届时有望吸引更多机构投资者参与。

河村芳彦在大会上表示：“这对我们而言是一项极具意义的项目，它将建立公司与美国资本市场的直接联系，我们将全力确保其成功。”

受益于AI驱动的存储器市场热潮，铠侠已超越丰田，成为日本市值最高的企业。此次赴美上市计划，也被视为其追随竞争对手SK海力士的步伐，寻求进入全球最大资本市场的关键一步。

市场人士认为，赴美上市不仅有助于扩大铠侠的投资者群体，也有利于投资者将其与估值更高的美国同行进行直接比较。

与SK海力士不同，铠侠专注的是NAND闪存业务。虽然其对AI运算的重要性不及SK海力士、美光和三星生产的高带宽存储器（HBM），但随着AI工作负载的持续增长，NAND闪存的重要性也在不断提升。

此外，数据中心运营商正加速以速度更快的NAND闪存替代传统机械硬盘（HDD），这一趋势进一步推动了铠侠产品的需求上升，为公司上市提供了坚实的产业支撑。

这一次AMD还提前兑现了承诺，昨天随着FSR SDK 2.3的发布推出了FSR 4.1.1升级，正式加入了对RDNA3架构显卡的支持，A卡战未来的美誉总算保住了。

那FSR 4.1在RX 7000系列显卡的具体表现如何呢？德国Computerbase网站也做了详细的测试，对比了RX 9070 XT与RX 790 XTX、RX 7800 XT、RX 7600三款RDNA3架构显卡的性能。

详细的测试数据可以参考原文，汇总成成绩表就是下面三张，分别对比了原生性能、FSR 4.1质量、FSR 4.1性能与FSR 3.1质量、FSR 3.1性能的结果。

这个成绩说明了什么？如果玩家期待FSR 4.1在RX 7000系列显卡上性能比FSR 3.1还要强，那就要失望了，实际上升级之后RDNA3架构运行FSR 4.1的性能略差，大体上比FSR 3.1性能低了5-10%左右，整体差距不算多大，还能接受。

毕竟FSR 4.1在RDNA4架构上FP8运行的性能比RDNA3的INT8还是要强一些，AMD就算转换了数据类型，这方面的差距也是天生有别，不能强求。

但是Computerbase强调性能即便有所下滑，但从FSR 3.1升级到FSR 4.1还是值得的，因为FSR 4.1的画质更好，修复了很多问题，大家可以这样理解——以前要想做到性能与画质兼顾，只能用FSR 3.1质量模式，现在FSR 4.1性能模式就能做到画质更好，性能更快。

接下来FSR 4.1还会扩展到RDNA2架构的RX 6000系列显卡上，考虑到技术限制，估计性能会更差一些，但画质还是会有提升的，有所得就有所失，就看玩家自己的倾向了。

之前预测过三星、SK海力士两家的内存利润今年能达到1200-1500亿美元，但是现在发布的财报结果都是远超预期，利润同比都是10-15倍的增长，而且内存价格今年还会继续大涨，三家公司现在每年的利润要奔着6000-7000亿美元去了。

现在内存行业利润有多疯狂，回头看日本痛失内存国运的过程就有多懊悔——大家应该都知道日本70年代靠半导体行业崛起，其中存储芯片产品更是做到全球霸主地位，逼得Intel退出 了内存市场，NAND闪存都是东芝发明的，尔必达当年也是全球的内存巨头。

然而后面在遭遇广场协议、金融危机、行业周期等一系列危机之后，尔必达公司运营艰难，快活不下去了，急需支持。

这个时候苹果很有远见，不想看到韩国三星公司在内存市场一家独大，乐于支持采购尔必达内存，但缺钱的问题还得找日本的银行，结果遭到了拒绝。

日本开发银行拒绝资金支持，表示日本不需要内存，从韩国公司买就行了。

最终尔必达公司倒闭了，前社长坂本幸雄多次回忆过这段历史，对尔必达的倒闭心有不甘，但也无力回天了。

在内存行业历史上，同样短视的还有德国，奇梦达公司曾经有是内存巨头，然而也是在遭遇危机之后没有得到德国官方的支持，也是无奈倒闭了，德国方面不知道是否会为此后悔。

同样地，三星、SK海力士能够做到内存行业的第一第二，也不是全靠他们自己，背后实际是韩国的举国支持，尤其是在金融危机期间，三星能在行业内做到逆周期投资扩产，挤死日本、德国的对手就是源于此。

这几年中如果再选一个错过国运级机会的，当属Intel前任CEO卖掉了闪存业务，关停了3DXPoint傲腾内存，如果当时能多坚持两年，Intel就会成为当前市场上唯一的CPU+存储芯片稀缺价值股，市值早破万亿美元了。

Venice就是下一代的EPYC处理器，今年下半年率先出货，只不过台积电今年的2nm产能不会多高，而且CoWoS封装产能同样受限，摩根斯坦利预测今年的出货量是125万颗。

2027年才会迎来Zen6产能大爆发，Venice的出货量将达到675万颗，暴涨近5倍。

值得一提的是，NVIDIA虽然是这两年才开始做CPU，而且今年推出的Vera CPU才做成了机柜产品对外销售，但销量爆发比传统CPU厂商还要猛，摩根斯坦利预测2027年Vera CPU的销量是575万颗。

虽然AMD的销量还多了100万颗，但AMD面对这样的结果估计会很震惊的，NVIDIA在CPU市场上的竞争力不容小觑。

NVIDIA能追这么快也不是没原因的，Vera CPU还是3nm工艺的，产能方面没有2nm那么多限制，因此这方面占优。

至于性能，AMD之前公布过Venice处理器的测试对比，在100KW功耗的机柜环境中，对比的处理器除了自家商代的Turin 192核处理器之外，还有Intel的至强6980P 128核处理器，以及最近风头正劲的NVIDIA Vera 88核ARM处理器，并且以Vera的性能为1.0基准。

在这个报告中，至强处理器是1.46，上代EPYC是2.37，而Venice则是3.30，也就是说Zen6架构的处理器性能是NVIDIA的三倍多，是Intel的两倍多。

IBM上一次震撼业界的工艺还是2021年全球首发2nm工艺，这个工艺也是日本Rapidus公司明年量产2nm芯片的基础，这次的新工艺明面上是Sub-1nm，实际上是做到了0.7nm等效水平。

与之前公布的2nm工艺相比，0.7nm工艺的性能提升50%，能效提升了70%，SRAM面积缩小了40%，一个指甲盖大小的芯片可以集成1000亿晶体管，比2nm的500亿翻倍，比7nm工艺的200亿更是五倍水平。

但是这一次的0.7nm工艺重大突破不只是继续微缩，而是创新了晶体管结构，当前2nm及以下工艺采用的的GAA晶体管结构源于IBM公司2017年发布的Nanosheet纳米片构型，这次IBM又推出了纳米堆栈Nanostack构型。

传统上晶体管的p、n型是并排排列的，Nanostack则是p、n晶体管垂直分隔并交替堆栈，通过超薄的中介层连接两片晶圆，上下层可以使用不同的材料，两型晶体管可以独立优化，大幅提升了密度。

IBM这种Nanostack的技术早在2025年的VLSI国际会议上就提出了，这次是该技术走向了现实。

0.7nm工艺距离真正量产还有段时间，IBM估计的时间是5年内，也就是2031年，不过IBM早在2014年就卖掉了芯片制造业务，能研发技术与真正制造出来有很大距离。

台积电、Intel及三星也在研发自己的0.7nm工艺，不太可能使用IBM的技术，但日本的Rapidus公司是靠IBM技术授权的，他们明年的目标是量产2nm工艺，距离IBM首发2nm过去了7年时间。

按照IMEC之前预测的路线图，业界生产0.7nm工艺的时间表是2034年，所以IBM估计5年量产还是偏乐观了，考虑到1nm之后的难度提升，再加上还需要High NA EUV光刻机，成本也会很高，不会那么快量产的。

如英特尔Wildcat Lake看似新平台，实则架构和制程与Panther Lake完全相同，本质上是Panther Lake的低端产品线，与AMD Strix Point和Krackan Point的关系类似。

为进一步压缩芯片以外的成本，英特尔还启动了萤火虫计划，以高度自动化的手机组装厂组装PC，将组装成本压到最低。

此外市场传出英特尔明年初将让Raptor Lake再度上市，命名为Raptor Lake Next，如果传言属实，英特尔的Intel 7制程将继续发光发热，LGA 1700接口和DDR4内存也将继续服役，玩家可以用旧零组件组装“新”电脑，进一步降低持有成本。

在这方面AMD同样驾轻就熟，今年初上市的Gorgon Point基本上就是Strix Point换个名字继续卖，移动平台8000系列也承袭了7000系列的Dragon Range。

为迎战MacBook Neo和英特尔Wildcat Lake加萤火虫计划，AMD重新上市锐龙100系列处理器，命名看似新品，实际是上市超过四年的Zen 3+架构。

另一颗锐龙AI 200系列基于Zen 4架构，被AMD拿来直接对比MacBook Neo，宣称可运行远比A18 Pro更多的游戏。

放在过去，这种换名重发的做法会招致不少批评，但在PC价格全面上涨的当下，消费者对价格极度敏感，几乎没人抱怨。

对追求最新架构和制程的狂热玩家来说这种做法确实不太友好，但考虑到大部分用户对PC性能要求不高，维持出货量才是当务之急。

再等半年各家就会推出Nova Lake和Zen 6等全新平台，只是这些新平台会不会更贵，就不得而知了。

这款全新芯片采用自研三维纳米栈架构，搭配背面供电、High NA EUV光刻配套工艺，单颗指甲盖大小的芯片可集成近1000亿颗晶体管，晶体管密度达到IBM 2nm芯片的两倍。

官方介绍，对比IBM自研2nm节点产品，亚1nm芯片最高性能提升50%，能效直接提升70%。

同等算力下大幅降低功耗，完美适配大模型训练、云端超算、车载智能终端等高算力场景。

整套技术依托新材料、全新蚀刻沉积工艺完成突破，解决传统平面微缩的物理瓶颈，验证芯片器件尺寸逼近原子级别仍可稳定提升性能与能效的可行性。

鉴于纳米栈技术在亚1nm节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。

IO500是全球高性能存储系统最具权威性的评测基准，与定义算力的TOP500榜单共同构成衡量超算产业实力的两大风向标。

生产型榜单的要求远比实验室测试严苛，仅纳入已在真实生产环境中长期运行的存储系统，要求满足实际业务负载、冗余设计与持续运行能力，部署周期通常以年计算。

中国存储行业过去不缺实验室冠军，但生产型榜首长期被英特尔、DDN等国际巨头垄断，这也是国产存储首次站上这一最严苛赛道的最高领奖台。

ParaStor F9000此次登顶走的是“先生产、再benchmark”的路径，该系统已在数万卡scaleX超智融合集群中稳定运行超过一年，支撑了百余个AI与高性能计算领域的生产应用，涵盖大模型训练、科学计算、数据分析等关键场景。

作为专为AI训练场景量身打造的存储系统，ParaStor F9000可提供从千卡到十万卡集群的整机柜交付方案，支持千亿级参数大模型部署时间缩短1倍，集群训练效率提升50%。

在本次测试中，ParaStor F9000全节点带宽达26888.39GiB/s、元数据性能232754.76kIOP/s，打破多项世界纪录，最高提升超171.67%。

此外IDC数据显示，中科曙光AI存储已连续两年位列中国市场第一，作为旗舰产品，ParaStor F9000已成为行业公认的大模型训练优选存储方案。

微软近日更新了Surface购买指南，将8GB内存描述为“足以应对浏览、流媒体、学习和办公应用等日常使用”。

这种反转的速度令人咋舌，今年2月微软还称32GB是Windows 11游戏玩家的理想配置，几个月后另一篇博客更进一步将32GB称为“无忧升级”方案，不过在遭到猛烈批评后微软悄悄删除了该文章。

与此同时，苹果推出8GB内存的MacBook Neo，PC行业一片恐慌，因为这台机器无论外观还是性能都不像廉价设备。

微软随后委托Signal65出具报告，论证8GB是MacBook Neo的瓶颈，相比之下同价位Windows笔记本的16GB更有优势。

然而话音未落，微软自己就推出了1299美元仅配8GB内存的Surface Laptop商业版，消费级Surface Laptop 13和Surface Pro 12同样以8GB起步，还搭上了上一代骁龙X芯片，而这套内存配置在当前存储涨价背景下的成本，比一年前同机型16GB版本还要高。

更尴尬的是，微软Surface商店的AI助手在被问到“2026年8GB够用吗”时，给出了“16GB是更安全选择”的建议，微软自己在Windows内存问题上的立场，已经前后矛盾到连自家聊天机器人都在拆台。

这场混乱的根源在于微软既是内存危机的受害者也是制造者，微软在AI基础设施、数据中心和HBM内存上的巨额投资，消耗了本应流向消费市场的供应。

再加上Windows 11比Windows 10更吃内存，还有大量WebView2组件导致系统臃肿，常用应用的内存占用也在持续攀升，双重挤压让8GB比以往任何时候都更捉襟见肘。

这项技术主要是解决长期困扰AI行业的“存储墙”瓶颈，将计算单元直接置于DRAM底层。

高通宣称，在完整加速器级别，HBC可实现6倍于HBM的每瓦带宽和200倍于SRAM的每瓦容量。

HBC选用LPDDR作为存储介质，核心优势在于单堆容量更大，堆栈通过TSV工艺与下方HBC加速器互连。

第一代HBC Gen1将搭载于AI 250加速器，预计2027年年中启动商业化样品测试。

搭载HBC Gen1的AI 250加速器单卡内存读写速率达133TB/s，有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI 200的18倍。HBC旨在实现更低单位Token能耗、更高有效存储带宽，同时降低系统成本。

高通同时公布了HBC技术路线图。第二代HBC Gen2将配套AI 300加速器于2028年推出。AI 300有效内存带宽达AI250的3倍，即AI 200的54倍，单卡每瓦内存带宽较当前GPU提升4至8倍。

高通表示，HBC架构依托四大核心技术根基：领先的3D集成工艺、全系统级协同设计、成熟的LPDDR技术积淀、顶尖功耗优化能力。

微软Azure已确认将部署高通的HBC芯片，HBC也成为高通Dragonfly数据中心解决方案的核心技术支柱之一。

之前就有报道称，台积电3nm工艺即将涨价，2nm也面临涨价压力，但是最新消息称，台积电已经告知用户，所有的先进工艺统一涨价。

尤其是7nm，虽然已经相对“落后”，但依然有大量的处理器、加速器、网络芯片和其他高性能芯片在使用，其成本、良率等都非常成熟。

台积电涨价的幅度目前暂不清楚，据说会根据不同客户、不同工艺节点、不同产品类别而已，幅度一般在5-10％。

部分客户已经收到台积电的涨价通知，也有客户被告知需要在后续采购订单中重新核算成本。

受此影响，苹果、NVIDIA、AMD、高通、联发科、博通等主要大客户都会面临巨大的成本压力，相关产品也极有可能出现涨价，或者想办法从其他方面省钱。

今年第一季度，台积电收入359亿美元，环比增长6.4％，毛利率高达66.2％，预计全年收入增长超过30％。

目前，台积电等效300mm晶圆每片的收入已经高达5.85万元，环比增长1％。

你还别嫌贵，早在2025年初，台积电亚利桑那工厂的全部产能就已经被客户预定到了2027年。

5月各SSD品牌整体出货业绩呈环比增长趋势，618大促提前开启带动线上出货表现，线下渠道出货也相对稳定，多数品牌出货业绩表现更佳。

品牌排名方面，5月SSD出货业绩前五名分别为：金士顿、西部数据、致态、雷克沙、七彩虹。金士顿稳居榜首，西部数据位居第二，国产头部品牌致态守住第三名。

5月SSD价格行情相对稳定，线下渠道维持基本流水操作，线上大促推动出货明显好于前几个月，但与去年同期相比仍有较大差距。

市场分析指出，由于SSD行情持续高位运行，需求表现不佳，渠道操作更为谨慎。

许多渠道商正在消化库存，5至6月大促之后，全国整体市场库存水位可能得到较大下修，预计SSD供需关系将更加合理。

行业预计后半年SSD价格行情可能有更好的期望值，价格行情暂无大幅下跌风险。

当然这一表态带有舞台上的夸张语气和玩笑，但这一时间点大致指向未来五年甚至更长时间周期。

联想认为，即使2028年大批新增产能投产，价格也不太可能回落到2024年和2025年的低位，2030年之后可能会形成一个新的常态价格，但这个常态的价格将远高于过去两年的水平。

这一判断与存储厂商的实际行动相互印证，SK海力士近期宣布到2034年将产能扩大至目前的三倍，如果预判2028年后价格暴跌甚至亏损，这一投资计划显然说不通。存储厂商敢于扩产的底层逻辑，是AI需求在未来十年仍将持续膨胀。

联想同时强调，内存容量必须更深地纳入系统采购的成本方程中，才能熬过这轮冲击，过去服务器厂商习惯以最大内存配置作为卖点，如今这条路在成本上已经走不通。

对于许多应用场景，转向GPU加速方案反而更划算，因为GPU虽然也消耗显存，但总量需求通常低于CPU。

该系列由拥有15年声学积累的COLORFLY HIFI团队调音，面向专业游戏电竞场景打造。

“琢”的核心发声单元采用双磁双腔体结构与10mm动圈单元，搭配两组高磁钕铁硼磁铁协同驱动，前后腔独立优化。

振膜为多层复合纳米高分子材质，具备高刚性、高传导和高解析特性，瞬态响应快，高频平滑不刺耳，谐波失真更低。

耳机线材采用专业镀银线，进一步提升信号传输质量，同时内置高灵敏全指向拾音麦克风，即插即用，覆盖游戏开黑和语音通话场景。

外观设计上，该耳机打破了传统圆润的耳机轮廓，用几何设计语言重组形态，雕刻出圆形与正方形叠加的变形结构。

机身采用合金基底加电镀高亮工艺，具备不氧化、不掉色的特性，整体兼顾佩戴轻量化与耐用性，配备S/M/L三种尺寸硅胶耳塞以适配不同耳型。

这款耳机硬件底子扎实，内置50mm大尺寸发声单元，搭配虚拟7.1环绕音效，游戏里脚步声、枪声、技能音效的方位感清晰，玩竞技类游戏能更快判断对手位置，沉浸感更强。

声音调校由拥有15年声学经验的COLORFLY团队负责，兼顾游戏定位和日常听歌的音质表现。

连接方式是它一大亮点，支持四种连接模式，分别是2.4G无线、蓝牙、Type-C直连以及传统有线模式。

在家用电脑打游戏可以开2.4G低延迟模式，出门连手机蓝牙听歌，设备没电时插上线缆还能继续使用，不用频繁更换耳机，多设备切换十分方便。

外观提供黑白两种经典配色，机身搭配钢化玻璃控制面板，操作直观。玩家可以安装七彩虹自研软件iGameCenter，自由调整EQ音效曲线，玩射击、MOBA、单机等不同游戏时，切换专属音效，适配自己的听音习惯。

佩戴体验做了优化，头梁和耳罩采用人体工学结构，海绵柔软，长时间开黑也不容易压头夹耳。电池续航表现出色，满电状态最长能连续使用100小时，不用频繁充电。

Mercennarius的测试使用RX 7900 XTX搭配AMD线程撕裂者3970X 32核处理器，游戏版本2.31，开启光线追踪，分辨率3840x2160。

结果显示，RX 7900 XTX在4K RT Ultra画质下原生帧率仅24 FPS，开启FSR 4.1平衡模式后飙升至近50 FPS，帧率几乎翻倍。

而在FSR 4.1性能模式下平均帧率更是达到60.81 FPS，质量模式也能跑到40 FPS以上。AMD此前曾表示，FSR 4.1平衡的画质已经优于FSR 3.1质量档位，这意味着玩家在获得接近翻倍帧率的同时，画面质量不降反升。

此外根据ComputerBase对同一游戏的实测数据，在4K RT Ultra设置下，RX 7900 XTX原生16.9 FPS，FSR 4.1性能模式达到45.3 FPS；RX 9070 XT从原生21.4 FPS拉到57.9 FPS。

2K分辨率下RX 7800 XT从22.2 FPS升至56.5 FPS，1080P的RX 7600也从19.0 FPS提升到45.7 FPS，三款RDNA 3显卡均实现2倍以上增幅。

不过ComputerBase的数据也显示，RDNA 3显卡上FSR 4.1的帧率反而略低于FSR 3.1，以RX 7900 XTX 4K为例，FSR 3.1性能模式下为50.2 FPS，FSR 4.1 为45.3 FPS，差距约10%，RX 7800 XT和RX 7600上也呈现同样趋势。

该公司2026年第一季度营收达508亿元，同比增长719.13%。SemiAnalysis预计全年营收将突破500亿美元（约合人民币3400亿元）。

营收爆发式增长的同时，长鑫存储的盈利能力同样惊人。2026年第一季度利润率约70%。

值得一提的是，2025年，长鑫存储首次实现年度盈利，净利润达18.75亿元，毛利率为41.02%。

产能方面，长鑫存储预计2026年底月产能达35万片12英寸等效晶圆。到2028年，这一数字将增至50万片，全球DRAM市场份额将从2025年的11%提升至约17%。

该机构表示，长鑫存储当前IPO估值明显过低，未能反映其盈利能力、行业地位或扩张轨迹。

在AI最核心的HBM领域，这仍是长鑫存储的最大短板。目前HBM产能仅约5000片/月，HBM3 8-hi量产面临良率挑战。

但SemiAnalysis预计，到2028年长鑫HBM晶圆产能将达每月10万片，占全球12%。

长鑫存储计划通过科创板IPO募集295亿元人民币，其中约70%将用于晶圆制造扩张和DRAM技术升级。

目前长鑫已位列全球第四大DRAM厂商，作为国产存储核心战略资产的地位已十分稳固。

当然，除了上述三大海外厂商的拳头芯片外，今年9月份我们还有望同步看到华为的新一代旗舰级麒麟2026芯片亮相，国产自研旗舰芯片也将加入这场顶级性能比拼。

从目前陆续曝光的细节信息看，标准版A20芯片选择了台积电基础版的N2工艺生产，而定位更高的A20 Pro则搭载增强版的2nm N2P工艺，后者在相同功耗输出的前提下，相比基础版N2仅能实现约5%的性能提升，优化幅度相当克制。

A20 Pro对上一代A19芯片，CPU、GPU整体性能提升15%，能效比优化幅度达到30%，算力储备足以更好支撑多任务并行处理、AR交互应用以及Apple Intelligence相关全场景AI功能的流畅运行。

联发科天玑9600 Pro同样基于2nm工艺打造，直接摒弃了过去旗舰芯片沿用多年的4+4传统大小核搭配方案，采用全新的2+3+3全大核架构设计，其中超大核主频直接逼近5GHz，单核实测性能直接追平同期亮相的A20 Pro，完全跳脱出过往安卓旗舰芯片的配置框架。

高通骁龙8 Gen 6这次也规划了多个版本的产品矩阵，其中标准版集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X内存以及全新的UFS5.0闪存协议。

定位更高的骁龙8E6 Pro集成了规格更强的Adreno 850 GPU，支持最新的LPDDR6内存规格，两款产品全部基于2nm工艺打造，三款海外旗舰芯片的整体性能基本处在同一水平线，没有拉开代差级的差距。

最后就是大家关注度极高的麒麟2026芯片，从目前流出的项目推进进度来看，这款芯片已经顺利完成全部流片流程，从晶圆厂拿到了实际的硅片样品，正式进入芯片级测试调试、量产良率爬坡的关键阶段，距离正式商用已经没有太多障碍。

从目前公开的实测工艺数据来看，相比上一代的麒麟9030 Pro，麒麟2026的晶体管密度大幅提升53.5%，达到238MTr/平方毫米，也就是每平方毫米的芯片面积上可以集成2.38亿个晶体管。

这一工艺指标理论上已经和英特尔18A制程持平，接近初代台积电3nm的工艺水平，超出了不少行业分析师的预判。

这款芯片在能效和运行频率上的升级也相当亮眼，核心性能区的能效比直接提升了41%，最高运行频率也同步上涨12.7%，真正实现了核心性能和能耗表现的双重飞跃，补齐了过往国产旗舰芯片在能效端的短板。

面对四款定位拉满的旗舰级手机芯片，很多消费者也开始好奇，你会更倾向于支持哪款芯片，愿意为搭载它的对应新旗舰手机买单呢？

美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在会上表示，当前DRAM与NAND闪存行业需求持续大幅高于供给。“受全产业链人工智能需求叠加供给端结构性约束影响，我们预计供需紧张格局将持续至2027自然年之后。”

对于投资者而言，84.9%的毛利率数字不仅反映了当下的市场热度，更指向两个关键趋势：

价格传导能力依然强劲。 无论是AI服务器专用存储产品，还是更广泛的数据中心与企业级存储，当前终端需求仍足以支撑高价位，美光在定价上拥有充分主动权。

产品组合加速向高价值方向倾斜。 AI基础设施对存储方案提出了更高容量、更高带宽、更低功耗的要求，这类产品通常具有更高的平均售价（ASP）和更强的议价能力，正持续优化美光的收入结构。

市场此前普遍担忧，随着SK海力士、三星及美光自身等主要厂商陆续扩产，行业或将重新陷入供给过剩。但从本季毛利率表现及下季度业绩指引来看，短期内这一风险并未实质化。相反，供给偏紧、客户积极锁定产能的格局仍在延续。

梅赫罗特拉强调，AI已成为存储产业数十年来最重要的增长驱动力之一。随着大模型训练、推理及AI Agent应用快速普及，内存在数据中心中的战略价值正持续攀升。

他特别指出，目前HBM（高带宽内存）需求仍远远超过行业供应能力。AI服务器对高性能存储的需求不断上涨，而先进封装和制造产能的扩张需要较长周期，因此供需失衡不会在短期内消失。

美光判断，随着全球云计算厂商持续扩大AI数据中心投资，未来数年HBM需求仍将保持快速增长，公司正积极提升供应能力以满足客户需求。

目前，微软、亚马逊、谷歌、Meta等大型云服务商，以及OpenAI、Anthropic等前沿AI模型开发商，均在持续加大AI基础设施投入。存储正逐渐成为AI服务器成本结构中增长最快的组成部分之一，其战略地位和投资价值正被市场重新定价。

高通将能效作为核心卖点，宣称飞龙 C1000的每瓦性能达到现有服务器CPU的两倍以上。

芯片支持PCIe Gen 7（带宽超2TB/s）和CXL接口，并兼容高通自研的高带宽计算内存技术，可缓解AI数据中心的内存瓶颈。

飞龙C1000提供三种型号：面向智能体AI、通用计算和AI头节点工作负载CPU。首批平台支持风冷与液冷，符合OCP ORv2标准。

高通同时宣布，Meta将成为飞龙C1000的首个公开客户，双方签署覆盖多个产品世代的战略合作协议。

Meta CEO扎克伯格通过视频确认，高通将成为Meta的数据中心CPU供应商。高通还披露已获得两家未具名超大规模客户的定制芯片订单。

市场分析指出，AMD、英特尔和英伟达均将在2028年前推出新一代数据中心芯片。C1000量产时间距离现在约两年，届时将面临激烈的市场竞争。

高通预计，飞龙C1000将于2028年下半年量产。同时，数据中心业务将从2028财年起逐步贡献规模收入，长期市场空间达千亿美元级。

美光科技今日正式发布2026财年第三财季报告，统计周期为今年2月27日到5月28日，当期营业总收入达到414.56亿美元，同比增幅345.72%，同期归母净利润为282.43亿美元（约合1924亿元人民币左右），同比大涨1398.30%，而消息一出公司股价盘后上涨11%。

这份最终交出的业绩成绩单，大幅超出了市场此前给出的335亿美元营收预期中枢，整体表现远超行业预判，创下近年存储行业的盈利新纪录。

这份财报里最亮眼的运营数据当属美光当期的毛利率水平，直接冲高到84.6%，同比大幅提升46.9个百分点，创下企业成立以来的历史新高。

高附加值AI存储产品占比的快速提升，是拉动整体盈利水平暴涨的核心动力，同期美光调整后自由现金流也达到了183.04亿美元，现金流储备相当充裕。

针对后续产品线的落地节奏，美光也在财报中同步披露了最新进展，旗舰级HBM4产品目前已经正式启动向头部客户送样的流程，预计2027年就能实现规模化量产。

除此之外，256GB规格的DDR5 RDIMMs内存产品已经完成客户送样，超大容量245TB规格的QLC固态硬盘也已经正式开始批量出货，多条前沿存储产品线的推进节奏完全符合企业此前的规划目标。

该产品专为智能手机及各类智能电子设备打造，旨在助力终端厂商提前布局“量子时代”的安全防线。

当前，业内普遍预测，到2030年前后，后量子密码学将逐步成为信息安全领域的强制性基准。ST54M的面世因此被视为重要里程碑——它为设备厂商留出了充裕的产品研发、验证及部署窗口，确保在合规期限前实现平稳过渡。

ST54M采用单芯片（Single-Die）设计，创新性地将PQC硬件加速器、近场通信（NFC）、安全单元（SE）和eSIM功能融合于一体。

一颗芯片即可支撑非接触式支付、门禁管理、数字身份证、数字驾照、数字车钥匙等多元应用，同时亦适用于移动POS终端（mPOS）和无线充电等新兴场景，显著降低系统复杂度和物料成本。

在技术层面，ST54M全面支持美国国家标准与技术研究院（NIST）最新发布的ML-KEM和ML-DSA等PQC标准，能够引导行业从传统密码体系、混合密码方案向纯后量子密码架构平滑演进。

芯片内建抗侧信道攻击与抗故障注入攻击等防护机制，有效抵御物理层面的黑客入侵，保障密钥与用户数据安全。

该芯片已通过Common Criteria 2022 EUCC高等级安全认证及EMVCo国际支付标准认证，安全可靠性获得权威背书。意法半导体确认，ST54M将于下月启动量产，客户可联系当地销售办事处或授权经销商咨询价格、获取样品及技术支持。

这项认证的意义在于，它首次量化了显示设备在真实观看环境下的画质表现。传统的画质评估多聚焦于色域或峰值亮度等单一规格，而Intertek的测试则通过一系列测试图案，在模拟真实室内光照（500勒克斯，相当于明亮的客厅或办公室）的条件下，客观评估色彩与亮度的还原准确性。这为消费者提供了超越实验室数据、更具实际参考价值的画质标准。

OLED采用自发光技术，每个像素都能独立发光和控制开关。这种“像素调光”技术能从根本上杜绝光线泄漏，确保无论画面内容是明亮的烟花还是深邃的夜空，色彩和亮度都始终精准。

相比之下，LCD依赖背光模组，通过分区控制光线。这种结构在显示高动态范围（HDR）内容时，光会不可避免地泄漏到相邻区域，导致亮部亮度降低、出现色彩串扰等问题。

LG Display大型事业部部长表示，此项认证“客观证明了OLED即使在日常观看环境下也能完美、准确地再现创作者意图的色彩和亮度”。这项认证量化了OLED在真实世界的画质优势，将进一步巩固其在全球高端显示市场的技术领导地位。

你平时看片玩游戏，会更看重“参数数据”还是“实际观感”？评论区聊聊。

对于内存、闪存的缺货情况，三星、SK海力士、美光三大巨头释放的消息是比较悲观的，他们都在暗示2030年都会持续缺货涨价，不过这三家公司说的话不可信，他们的立场当然是希望越缺货越好，恨不得缺货涨价持续个一二十年呢。

多家金融机构的预测已经有一些趋同的结论，今年价格还会涨，但下半年环比涨幅就会有所放缓，直到2027年达到顶峰。

杰富瑞、伯恩斯坦两家的最新报告都是这个基调，伯恩斯坦预测2027年非HBM及HBM内存价格比今年的价格差不多还得翻倍，所以大家还得熬一两年时间。

但是2028年内存价格会有一个下滑，回到今年差不多的水平，非HBM内存甚至比今年还要再低一些，只不过想完全回到2024-2025没涨价前的水平还很难。

这意味着三星、SK海力士及美光三大巨头的好日子还有两年时间，考虑到他们现在的利润是之前同期的10倍以上，三年的内存涨价周期就让他们赚了以往30年的利润，已经很疯狂了。

多家机构都认为2028年内存、闪存芯片价格会大幅下滑，这是什么原因呢？除了三大厂产能提升之外，还有一个关键原因就是中国公司的加入，杰富瑞在报告中提到中国公司虽然威胁不到三星等公司26、27年的牛市，但28年会率先在闪存方面赶超。

此前也有报道，YMTC公司现在的闪存市场份额已经到了13%，已经是世界第四了，而且跟第三的差距不大，考虑到他们的产能未来两三年能提升两三倍，28年改变市场格局应该没悬念。

内存市场的技术挑战更大，所以CXMT不会像YMTC改变闪存市场那么快颠覆格局，但也在大规模扩产，semianalysis今天发布的报告已经影响了股市，CXMT未来三年就要新增85+70+80K总计235K的产能，最终达到总计500K的产能，28年能占到全球17%份额。

虽然semianalysis认为这还不足以改变供需格局，不过考虑到老外在分析国内的产能时总会各种低估，个人认为28年的CXMT会超越semianalysis的分析，到时候超越美光成为世界第三应该还是很大希望的。

届时就算高端的HBM内存市场不会有明显突破，但通用的DDR内存市场势必会受到冲击，再加上闪存市场的优势，国产的两家公司有机会在2028年洗牌市场格局，至少涨价与否不会任由三星等三家公司说了算了。

在这个领域美国官方已经投资了多家初创企业，其中有一家名为xLight，CEO是Intel公司前CEO基辛格，公司计划开发全新的自由电子激光器FEL为光源的EUV光刻系统，原型计划在2028年问世。

这家公司目前正在洽谈3.5亿美元的融资，领投的机构可能是Boardman Bay Capital Management与Bain Capital，该公司还在游说ASML、台积电、Intel及美光等公司参与投资。

在此之前，xLight公司已经获得了2亿美元的投资，其中美国政府根据芯片补贴法案就给了1.5亿美元，已经变成主要股东了。

光源是EUV光刻机的核心技术，与ASML公司走LPP等离子体激光技术不同，xLight公司的FEL自由电子激光器技术更先进，光源功率可达1000W，而ASML公司的EUV光刻机光源也就250W，这方面FEL光源是ASML的4倍强。

光源功率越强大，制造芯片的效率就越高，产能也会越大，ASML公司也计划提升EUV光刻机的光源，之前公布过600W功率的，未来目标也是1000W功率。

不过xLight公司的PPT目标更远大，除了1000W功率，2000W功率的光源也是他们要做的，只不过需要的时间更长。

灵晟超算的特点和优势我们之前有文章已经解释过了，简单来说这是TOP500超算中首次有国家不靠美国Intel、AMD或者NVIDIA的CPU、GPU做到第一，而且还是纯CPU体系，不是CPU+GPU异构体系。

面对国产芯片及超算取得的成绩，唯一不高兴的就是美国了，过去十几年来美国官方想办法搞各种制裁、封锁，限制先进CPU、GPU出口，为的就是堵死中国科技向高端突破，美国的高官及科技大腕一度非常自信他们在半导体技术上可以领先中国企业10年以上。

然而这次灵晟超算的出现无异于打了他们的脸面，国内证明了美国的封杀并没有作用，反而推动了自研技术的崛起，国产芯片走出了自己的路线。

面对这样的结果，美国下一步会做什么？绝不可能反思自己的封锁政策是错误的，他们只会觉得封锁的不够多，因为灵晟的LX2处理器还是用了ARMv9指令集，所以美国现在出现了要管制CPU指令集的声音。

美国封锁CPU指令集也不是新鲜事，19年对华为等国内公司的制裁中就有涉及CPU指令集，只不过美国的制裁很难起到实际作用，因为国内很多企业都是有ARMv9永久授权的，就算不能用ARM的X1/X2/X3 IP核心，但自研CPU内核已经不是难题。

退一万步讲，美国官方即便恼羞成怒，动用强大的压力让ARM或者RISC-V、AMD、Intel等公司彻底禁止CPU指令集授权，这也无法限制国内CPU的发展，最终的结果只会推动国产CPU转向自研的指令集。

自研CPU指令集本质上不是什么技术难题，国内有多家企业都搞了自己的CPU体系，龙芯有longISA，华为自己都有准备多年的灵犀指令集，未来势必会不断提升CPU的自主含量。

另外，以美国高官的自大傲慢特性来看，他们恐怕也想不到真的禁止CPU指令集，最终伤害的将是西方阵营自己，ARM、x86甚至开放的RISC-V都会迎来强有力的竞争者，多了一堆抢市场的竞争者。

华硕表示，内存和存储虽然价格高企，但只要愿意接受上游报价，仍可获取规划出货量所需的货源。真正影响产品出货布局的，是AMD与Intel处理器的供应不稳定性，两者均存在相似情况。

相比之下，高通平台供货相对稳定，华硕搭载高通处理器的PC产品表现有所提升。这一差异反映出x86阵营在产能分配上面临的结构性压力。

据供应链消息，当前英特尔约20至30个商用CPU型号缺货，AMD也有10至15个型号供货紧张，缺货周期达2至4个月。AI对服务器CPU需求的爆发，正在持续挤压消费级处理器产能。

价格方面，华硕部分PC产品今年5月定价较去年第四季度累计涨幅已接近 30%，主要受上游零部件成本上涨推动。

华硕预计第三季度PC整机涨幅将收窄至个位数。内存与存储价格已出现些许回落，短期之内难以回到2025年9月前的水平，需等一线厂商新产能扩张完成并量产后才可能缓解。

NAND闪存方面，买卖双方价格预期出现分歧，512Gb TLC晶圆现货价下跌1.77%至20.069美元。

具体来看，DRAM现货市场本周呈现明显的僵持态势，虽然部分芯片出现了低价询盘，但供应商仍不愿放量出货，买方则对追涨缺乏兴趣。双方无法达成价格共识，导致整体交易量萎缩。

主流DDR4 3200芯片一周仅涨0.10美元，几乎处于原地踏步状态，与此前几个月合约价持续双位数上涨的势头形成鲜明对比。

NAND闪存现货市场同样陷入僵局，买卖双方对价格走势的判断出现分化，市场进入强烈的观望氛围，仅零星成交。512Gb TLC晶圆现货价本周下跌1.77%，是近期企稳后首次出现明显回落。

此前现货价在停止下跌后企稳，但当前价格水平偏高，预算有限的小型客户已无力采购，虽然采购意愿极度低迷，但卖方在成本支撑下拒绝降价。

不过当前SSD整体价格仍是历史最低点的2倍以上，促销只是让疯涨的行情稍微喘了口气。

如三星9100 PRO PCIe 5.0 SSD促销后，4TB/2TB/1TB售价分别为799.99/349.99/206.99美元，而同品牌990 PRO PCIe 4.0的促销价反而更高，为899.95/369.99/219.99美元。4TB版本价差达到100美元，2TB版本差20美元，1TB版本差13美元。

闪迪WD_Black SN8100 PCIe 5.0同样出现倒挂，4TB/2TB/1TB促销价749.99/429.99/269.95美元，而闪迪Optimus GX PRO 850X PCIe 4.0售价949.99/599.99/294.99美元，4TB版本价差高达200美元。

这种价格倒挂看似反常，但放在当前存储市场的背景下并不难理解，目前NAND闪存与DRAM一样正处于AI超周期引发的供需失衡中。

根据TrendForce的预测，NOR、SLC NAND两大利基型闪存品类的合约价格均将在2026上半年出现超过100%的涨幅，其中NOR涨价 100-120%、SLC NAND涨价130-150%。

在这样的涨价周期中，PCIe 5.0 SSD虽然定位更高端，但厂商正在积极推动量产以摊薄成本，加上促销期间愿意以更低利润率换取市场份额，导致新一代产品在促销节点上反而比老一代便宜。

不过需要注意的是，当前整体SSD价格相比2024年底的历史低点已翻倍以上，Prime Day的促销价只是从高位回落了一小段，远未回到正常水平。

StorageSwiss的分析指出，闪存价格在2027年之前不会回落，TrendForce也预测涨势至少持续到2026年底，对于非刚需用户，等待价格回归理性仍是更明智的选择。

业内人士透露，按照当前出货速度，截至6月末，该数字有望进一步突破12亿美元。

凭借更快的资格认证与更早的出货节奏，外界已上调对三星HBM4的全年出货预期。而产品本身的技术成熟度，也被认为是其成功的关键因素。

三星电子HBM4的数据处理速度达11.7Gbps，较行业标准快约46%，传输容量较上一代提升2.7倍，能效提升40%。值得一提的是，三星采用自家4nm工艺制造该芯片，在性能优化与量产稳定性上实现了双重保障。

与三星的积极扩张形成对比的是，SK海力士在HBM扩产上表现出明显谨慎。目前HBM已占其收入的40%以上，但公司更倾向于优化利润结构，而非参与产能竞争。

SK海力士正在放缓HBM4的增产步伐，由于当前DRAM价格走势强劲，其计划将更多资源转向商用DRAM市场，以推动运营利润率接近90%的峰值。

分析人士指出，SK海力士在HBM市场的地位已相对稳固，面临的市场压力有限，因此不再激进推动下一代HBM扩产。该公司直到今年第三季度才开始大幅拉升HBM4出货量，全年目标出货量可能低于此前预期，预计仅比三星略高或持平。

NVIDIA指出，长期以来行业一直存在一个误解，认为机房温度越低，散热效率越高，但事实上，硅芯片可承受的工作温度远超大众直觉。

为了应付新一代芯片上千瓦的超高功耗和发热，根据NVIDIA DSX AI工厂参考设计，Vera Rubin服务器的所有芯片和组件都浸泡在密闭回路的冷却液中，整机没有一个风扇。

NVIDIA这套液冷系统采用全新设计的冷板和冷却液，后者由75％纯水＋25％丙二醇配比组成。

冷却液在入口处的温度为45℃，流经直接贴合芯片的冷板，带走芯片热量，在出口处的温度升至55℃，然后借助室外的干式散热器，将热量排到大气中，冷却液的温度降下来之后再回到入口处，往复循环。

这样的温度乍一看很高，但完全将芯片、器件的温度稳定控制了在官方认证允许范围内，整个系统可以满负载持续运行，不会造成性能和算力的衰减。

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背后原理也并不复杂。

传统风冷机房依靠大量低温空气带走芯片和设备的热量，因此在高温时段的散热能耗极高，而且需要庞大的空间来安置散热设备，更遑论极大的噪音。

NVIDIA这套全液冷方案则是直接在芯片源头收集热量，通过高温液体回路向外输送，一年大部分时间都只需依靠室外干式散热器高效排热，封闭的循环回路也几乎不需要补水，从而大幅减少制冷设备投入、空间占用，并并且几乎零耗水、零噪音。

NVIDIA声称，在气候适宜区域，传统冷却塔散热方案每兆瓦算力每年耗水约260万加仑(近万立方米)，NVIDIA这套方案的耗水量则几乎为零，也就是实现了100％节水。

同时，由于完全不依赖冷风，机房环境的温度限制更加宽松，即便在炎热的夏季也不影响散热效果。

得益于这套高效液冷散热方案，Vera Rubin服务器可使用简洁的前面板，算力密度也大幅提升了3倍之多，原来需要6个机架单元的算力设备，现在只需2个。

当然，耗电量依然是巨额开销，任何散热技术都对此无能为力，不过好消息是根据测算，冷却液温度每提高1℃，用电成本可以节省4％，总体算下来还是很可观的。

目前，NVIDIA正配合上下游产业链和云厂商、数据中心运营商等客户，共同推进Vera Rubin系统，相关芯片也已投入量产。

作为支撑超大规模数据中心运转的核心中枢，英伟达B200芯片的租赁价格近期持续走低。根据实时GPU算力价格数据平台Ornn的统计，B200的每小时租赁价格在5月30日攀升至6.11美元，创下近三个月来的最高点。

然而自那以后，价格便一路下行，截至上周末已跌至4.22美元，短短不到一个月内跌幅高达31%。

在AI圈，算力被比作“新时代的石油”，GPU被视为炼油厂，而英伟达则被等同于沙特阿美。

然而，这一“定价权神话”正面临现实挑战。高盛One-Delta交易台主管Rich Privorotsky上周发出警告：“如果供应增加且租赁价格持续走低，这将直接挑战‘算力资源短缺’这一核心论调。”

当然，目前仍有部分市场人士相对乐观。本月早些时候，SpaceX和谷歌刚刚达成云服务协议。

根据该协议，谷歌同意从2026年10月到2029年6月每月向SpaceX支付9.2亿美元。SpaceX提供的算力包括11万块英伟达GPU、CPU以及内存。

i7-7700K是Intel第七代Kaby Lake架构的旗舰产品，当年凭借强劲的单线程性能和高主频，在游戏性能上甚至压制了AMD同期8核心的锐龙7 1800X。

时过境迁，AMD凭借X3D系列在游戏领域反超Intel，9850X3D已接过游戏之王的名号，但4核心的i7-7700K是否真的已被时代抛弃了呢，实际测试给出了出人意料的答案。

测试平台为微星Z270 Gaming M7主板、32GB DDR4内存（2667MT/s）、PCIe Gen4 M.2固态硬盘，运行Windows 10系统，显卡选用了蓝宝石Radeon RX 7900 XT 20GB，性能远超2017年旗舰GTX 1080，CPU超频至4.8GHz，使用利民双风扇风冷散热。

游戏画质统一设定为2560×1440分辨率、高到最高画质，视情况开启FSR或XeSS质量档超分，关闭光线追踪。

在《赛博朋克2077》中，最高画质加XeSS质量档下，7700K系统在低负载场景跑出91.5fps平均帧率和58fps的1% Low，枪战场景降至60fps左右。全程无卡顿或卡死，说明4核心仍有足够余量避免突发饱和。

《刺客信条：英灵殿》表现更好，最高画质无超采样下达到113fps平均帧率，仅比关闭Resizable BAR的锐龙5 7600X平台低10%左右。考虑到7700K不支持Resizable BAR功能，这个差距相当体面。

《战神》最高画质无超分下平均90.3fps，激烈战斗时降至60fps附近，轻松场景峰值可达140fps。但CPU占用率长期超过90%，加载新场景时达到99%，GPU占用却只有70%左右，说明7700K已经在拖后腿。

《原子之心》第三DLC区域测试中跑出122.4fps平均帧率和82.4fps的1% Low，与关闭Resizable BAR的锐龙5 7600X平台差距约10%，开启后差距扩大到24%。

当然并非所有游戏都能游刃有余。《盟军敢死队:起源》开启FSR质量档后仅有39.2fps平均帧率和28.7fps的1% Low，但CPU占用仅55%、GPU占用70%，瓶颈不在核心数量而在于引擎主线程受限于单核性能或AI物理计算速度，这是7700K首次力不从心。

《Arc Raiders》基于虚幻引擎5开发，对老CPU更加无情，最高画质加FSR质量档下仅54.2fps的平均帧率，1% Low跌至29.4fps，对于一款竞技射击游戏来说完全不可玩。

其余几款表现参差不齐，《应征入伍》在FSR下达到139.8至144.2fps，1% Low在83.8至94.4fps之间，这款节奏相对缓慢的射击游戏对CPU要求不高。

《光与影：33号远征》最高画质加XeSS质量档跑出96.7fps平均帧率和74.7fps的1% Low，证明只要游戏优化到位，7700K完全可以胜任2025年的新游戏。

《Ara：不为人知的历史》虽然只有38.4fps，但这款回合制策略游戏对帧率要求不高，且瓶颈在GPU而非CPU，核心占用仅50%左右。

《极限竞速：地平线6》表现因场景差异较大，白天乡间赛道可超80fps，夜间雨天则跌至50fps区间，综合测试路线下56fps平均帧率和32.4fps的1% Low勉强可玩。

兼容性方面也存在一些问题，部分游戏可能因7700K缺少特定指令集而直接拒绝运行，《荒野大镖客2》在测试中因内存相关错误频繁崩溃。

Club386总结认为，i7-7700K虽然无法与16核心的锐龙9 9950X3D相提并论，但作为一颗九年老U，表现已经足够令人惊喜。

对于只想玩游戏、暂时不想更换CPU、主板和DDR5内存整套平台的用户来说，给老平台换一张新显卡，依然能畅玩大部分最新游戏。

不过Club386也提醒，如果还在用7700K这样的老平台，显卡升级不建议上到RX 7900 XT这个级别，否则会有明显性能浪费。