这款显卡代号为的龙芯9A1000，已经流片，今年Q2季度出样片，是龙芯首款GPGPU专用芯片，主要用于显卡/AI加速卡。

·显卡性能对标AMDRX550，支持OpenGL4.0

·支持终端AI计算：OpenCL3.0、支持Cuda推理，INT8性能32-40TOPS

·集成视频处理模块，支持H.264、H.265编解码

根据胡伟武的说法，龙芯GPGPU坚持自主研发、迭代优化技术路线：

龙芯2K3000集成第二代LG200 GPGPU核心，已经发布。

9A1000是低成本GPGPU，集成LG210 GPGPU核心，图形对标RX 550，推理性能32-40TOPS，

9A2000是中性能GPGPU，LG300核心，而且功能完整（支持BF16等算法），性能x4×双硅片封装，2027年推出

再往后还有9A3000高性能GPGPU，使用Xnm工艺“堆料”，性能提高3-5倍（含主频提升）。

从龙芯公布的信息来看，其GPU未来有三级跳，目前的9A1000性能也就是RX 550级别的，是14nm GCN 4.0架构的，FP32算力性能也就1.2TFLOPS，龙芯说9A2000性能是4倍，而且还有双芯封装，那意味着性能可以达到8倍水平，也就是超过10TFLOPS，这个水平可以摸RX 5700了。

至于9A3000，性能还能提升3-5倍，那就是30-50TFLOPS级别的，在RX 7700到RX 7900级别了，作为对比的是RTX 5090的FP32性能是100TFLOPS级别。

不过以上信息还有很多不确定的地方，主要是龙芯所说的XX倍性能提升没有明确的对比，所以性能评估都是小编自己根据龙芯及网上资料分析的，主要是想给大家评估下龙芯这个路线图中未来的性能潜力。

大家信不信明天会有人用龙芯自研显卡性能达到RTX 5090的一半来发沸腾文章。

龙芯的CPU产品线不少，之所以B6600这一款芯片备受瞩目是因为它是龙芯终端芯片中的比较重要的一款，是在此前成熟工艺引入了新的龙芯架构打造的，已经是100%国产自主可控指令集，架构内核升级为全新的LA864，共有8个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右。

根据龙芯董事长胡伟武在财报会上的介绍，B6600除了8核CPU之外，还支持GPGPU核显，DDR5及PCIe 4.0，显示输出也支持了HDMI 2.1，可以说在桌面环境中都是主流的配置了（没上PCIe 5.0但这个意义不大）。

最关键的是性能，同频性能比上代的LA664架构提升30%，SPEC CPU2006的Int base可以做到25分/GHz，主频大于2.5GHz，争取做到3.0GHz以上，Int base的跑分可达60-80分，胡伟武提到笔记本电脑的CPU也就是50-60分的水平。

最关键的来了，B6600的单核及多核跑分已经可以达到12-14代中高端酷睿的水平，后者还是7nm工艺的，这个水平已经超过了50%的CPU。

如果对比龙芯之前的说法，B6600的性能对标对象也是在不断提升，前几年对标过6代、8代到10代酷睿，去年初官宣B6600的时候对标的是12-13代酷睿，现在又进一步提升到了14代酷睿，而且是中高端级别的了。

此外，龙芯当前的芯片工艺也是转向了高自主的2Xnm，未来还有Xnm工艺的龙芯7000系列在研发，预计性能还会有更明显提升。

希望能把CPU频率提升下，龙芯每次都用GHz性能去打酷睿CPU，但是Intel的CPU频率都到了5-6GHz级别，比龙芯的高一倍都不止，GHz性能就算能追平，实际差距也是非常明显的，这部分不放在PPT里说可以理解，毕竟不太好看，但龙芯公司应该很清楚其中的差距，不能一直无视。

伯恩斯坦分析师指出，投资者可能正在对近期大型云服务商释放的强劲资本支出承诺表示认可。这意味着，市场对英伟达芯片的需求丝毫没有放缓的迹象。

该分析师还注意到，不久前，英伟达的股价走势与英特尔、AMD、高通等AI供应链上的其他公司之间一直存在分化，且差距“一度变得越来越大”。

“资金先是涌入存储芯片板块，紧接着转向半导体设备、光模块、电源系统，再到CPU领域。”他表示，“这些细分赛道此前并未被市场意识到会受人工智能浪潮的推动。”

不过，Elazar Advisors分析师Chaim Siegel则提醒，英伟达今年面临一定的“增长放缓风险”，并认为这一风险可能延续至明年。

根据计划，英伟达将于5月20日美股盘后公布2027财年第一季度（截至4月26日）业绩。华尔街普遍预期，公司仍将交出一份营收和利润双双远超预期的成绩单。

截至发稿时，代表半导体板块的美国费城半导体指数一度下跌4.3%。纳斯达克100指数跌幅扩大至1.3%。

其中成分股高通跌超9.4%，闪迪跌8.7%，Intel跌7.6%，美光科技、西部数据、希捷科技、迈威尔科技、应用材料至多跌6%。

这些巨头都是最近受益于AI板块的，主要是CPU及内存、闪存及硬盘，近期都是大涨了几波的，Intel公司过去1个多月股价涨了200%以上，闪迪更是一年来暴涨了50倍的超级牛股，其他公司少则涨了2-3倍，多的也是涨了5-10倍。

此次美国半导体公司股价暴跌直接原因就是美国的通胀又起来了，根据美国劳工统计局周二公布的数据，美国4月未季调CPI年率录得3.8%，为2023年5月以来新高，高于市场预期的3.7%，月率录得0.6%，符合市场预期。

核心方面，美国4月未季调核心CPI年率录得2.8%，为2025年9月以来新高，高于市场预期的2.7%；月率录得0.4%，高于市场预期的0.3%。

A400 SSD于2017年1月发布，距今已超过9年。上市初期仅提供120GB、240GB和480GB三个容量版本，连续读取速度最高500MB/s，写入速度按容量从小到大分别为320MB/s、350MB/s和450MB/s。

发布时，120GB版本售价49.99美元，240GB版本79.99美元，480GB版本139.99美元，按当时汇率分别约合人民币345元、552元和966元。

这款产品使用的是SATA III接口，理论带宽上限约600MB/s，约等于PCIe 3.0 x4的六分之一。然而A400凭2.5英寸标准形态与极低故障率，至今仍是老旧PC、笔记本及工控设备升级的标配方案。

A400系列的1亿块出货量，直接顺应了全球老化PC设备的换代需求。将机械硬盘更换为SATA固态硬盘，仍是提升老旧设备响应速度与数据传输效率的成本最低方案之一。

依托入门消费级固态的市场根基，金士顿也在持续深耕高端企业级存储赛道。金士顿已于2026年4月推出DC3000ME企业级NVMe固态，搭载PCIe 5.0接口，最大容量30.72TB，顺序读取速度高达14GB/s。

目前，金士顿SSD产品布局完整覆盖了从入门SATA固态到旗舰企业级14GB/s性能水准的技术层级，涵盖SATA至PCIe 5.0全接口方案。

这一策略调整直接导致传统2D NAND，尤其是可靠性极高的MLC NAND供应出现巨大缺口。

今年3月起，三星逐步停止了韩国华城校区12号线的2D NAND生产。这条月产能达到8万至10万片晶圆的产线是三星最后一座2D NAND基地。

关闭该产线标志着三星自2002年全球首次量产1Gb NAND以来，长达24年的2D NAND生产历史宣告终结。目前该设施正被改造为1c DRAM后端工厂，未来将服务于更高端的存储需求。

与此同时，日本铠侠也向客户发出了撤退通知计划从2029年起全面退出2D NAND市场，停产范围包括32纳米、24纳米、15纳米制程的SLC、MLC和TLC全系列产品。客户最后下单截止日为2026年9月30日，最终出货将在2028年底结束。

美光方面同样动作频频，不仅收缩了MLC产能，还终止了消费品牌Crucial业务，将旧制程晶圆产能全面转向AI数据中心，集中力量攻坚AI存储。

这种集体性撤退导致市场陷入极度恐慌。TrendForce预测，2026年全球MLC NAND产能将比前一年骤降41.7%。由于三星和美光拒绝向外授权核心制造技术，新玩家根本无法入场填补空白。

目前，医疗设备、工业机器人及车用电子等行业已经开始疯狂抢货。MLC 64Gb现货价格已从2025年底的约6美元涨到目前的20至28美元（约130至190人民币），短短半年涨幅超300%，若从2025年初算起，部分产品累计涨幅已接近10倍。

大厂离场后，中国台湾的华邦电子、旺宏电子以及大陆的兆易创新、东芯股份、普冉股份等正成为新的供货主力。华邦电子凭借在车规级和工控级SLC NAND市场的深耕，被视为承接订单最多的赢家。

由于全球优质资源仍在向高附加值AI存储集中，普通制造业面临的成本压力和供应链断裂风险预计将持续到2027年。

消息称，苹果目前的研发重心已全面转移，优先推进AI智能吊坠、支持摄像功能的AirPods两款新品，同时秘密研发AR智能眼镜，高端混合现实头显的迭代工作暂时被搁置。

尽管新款产品迟迟未能更新，苹果官方承诺将持续为在售的Vision Pro提供软件维护和技术支持。

作为一款集增强现实与虚拟现实于一体的头显设备，Vision Pro兼顾日常办公、影音娱乐及沉浸式虚拟体验。

目前，该产品面临来自Meta、HTC等品牌的竞争。行业数据显示，受工业、商用、娱乐等多元需求驱动，全球混合现实市场年增长率接近30%，发展潜力巨大。

尽管Vision Pro科技感十足，外界对其评价却褒贬不一。有测评人员指出，设备重量较大，佩戴舒适度欠佳，不适合长时间日常使用。

高昂的定价和笨重的机身也让多名苹果高管对产品前景持保留态度。据分析，Vision Pro更多被视作研发AR眼镜的过渡铺垫产品，未来或将更偏向商用领域。

该显示器采用三面窄边框设计，延续战魂系列专属外观，尽显次世代电竞风格。背面还配有隐藏式耳机挂钩，兼顾美观与实用。

KG277R PLUS搭载了一块27英寸Fast IPS面板，色深为10bit（8bit+FRC），水平和垂直可视角度均为178°，显示比例为16:9，分辨率为2K（2560 x 1440）。

原生刷新率为200Hz，可超频至245Hz；SDR模式峰值亮度350尼特，HDR模式可达500尼特；覆盖99% sRGB色域，色准Delta E＜2。支持Adaptive-Sync技术，可有效消除画面撕裂与卡顿，保证游戏流畅稳定。

显示器支持硬件级低蓝光，护眼同时不偏色。内置多项游戏增强功能，包括DyDs/ULL FPS模式、DyDs TECH 2.0、各种Game+画面增强模式、游戏辅助功能以及12种情景模式。

此外，KG277R PLUS支持PBP/PIP功能，可同时接入两台设备，在同一屏幕上进行多任务分屏处理。用户还可通过TITAN Widget PC TOOL，用鼠标直接调整显示器参数，操作更加便捷。

接口方面，配备2个HDMI 2.0接口、2个DisplayPort 1.4接口以及1个3.5mm音频插孔。支架可调节，搭配金属超薄底座，支持0至100mm升降高度、-5°至35°俯仰角度以及-90°至90°垂直旋转。同时兼容100×100mm规格的VESA壁挂，方便玩家使用悬臂支架。

近日，知名数码维修博主“修电脑的张哥”，接到了从业以来最惨烈的一单维修案例。一名经营照相馆的用户，工作室因大楼防雷系统故障遭雷击，所有电器全部损毁，两台电脑主机当场烧焦。张哥受托，尝试抢救其中一张受损严重的RTX3070显卡。

万幸的是，事故发生时用户不在工作室，侥幸躲过了这场灾难。事后消防和电力专业人员到场勘查，最终确认起火根源出在大楼顶层的水箱和避雷针系统上。

受灾单位正好位于顶层，地线与避雷针系统的距离过近，雷雨天气下产生了危险的“跨步电压”。

简单来说，雷电击中避雷针后，电流会在地面快速扩散形成电位差。距离雷击点越近，电压越高。地线因此被反向击穿，瞬间带上了数万伏特的高压电。

强大电流瞬间引发连锁反应，屋内两台主机当场被烧焦，路由器和所有网线全部被烧断。整间店铺的家具和摄影设备，几乎被烧得一干二净。

张哥收到了其中一台被雷击的主机。打开机箱的瞬间，现场惨状触目惊心。机箱里的手办被烧得面目全非，表面结着一层厚厚的白色熔渣。主板下方的供电线彻底熔化，焦黑的线皮牢牢粘在PCB板上。

这张RTX3070显卡的外壳被浓烟熏得漆黑，风扇和整个散热外壳都彻底变形报废。但张哥用万用表逐一测量电路后，意外发现显卡没有明显的短路痕迹，核心芯片大概率还完好无损。

为了彻底清除电路板上的碳化残留物和浓烟胶质，张哥使出了维修圈有名的“水煮大法”。用高温水煮配合超声波震动，把元件缝隙里残留的导电颗粒彻底震出来。

清洗干净后，他把显卡放进专业恒温烘干箱，确保电路板内部完全干透，避免通电时发生二次损坏。更换散热器后，最终奇迹救活点亮。

张哥说，显卡经历这么强的高压电击还能幸存，在他的维修生涯里非常少见。一般这种级别的雷击，硬件都会直接被打穿报废。

这次能保住核心，全靠主板和电源扛下了绝大部分电流冲击，才让显卡核心侥幸逃过一劫。

目前这张奇迹般修复的显卡，已经送还给用户。它不仅会作为保险理赔的关键物证，还将供相关部门用于雷击防护的技术研究。

公开行业数据显示，当前AI集群的GPU实际利用率普遍仅为20%到40%，大量高价算力资源被同步等待的空转周期浪费。

原因在于AI工作负载需在极其严格的时间槽内跨GPU协同执行，微小的时钟误差会迫使系统插入等待周期以避免数据损坏，这直接限制了GPU的利用率。

针对这一时序同步短板，SiTime全新计时芯片实现了小于1纳秒的同步精度，远低于市面同类产品90至450纳秒的误差水平，相当于将时间同步误差降低了100倍以上。

该芯片采用DualMEMS架构，频率温度斜率±2ppb/°C，阿伦方差6×10⁻¹²，-40℃至105℃稳定性±50ppb，功耗仅为22mW。

该产品提供3.2mm×2.5mm塑料封装和5.0mm×3.2mm 陶瓷封装两种规格。SiTime公布的器件型号分别为SiT5234、SiT5235、SiT5434和SiT5435。

产品适配SmartNIC与计算板场景，可搭配时钟缓冲器或CPU插槽，保障GPU计算时序精准。

此外，该芯片可耐受快速温度波动，规避传统石英器件常见的频率骤降、微跳变缺陷，同时具备抗振动、抗电路板形变能力。

目前，该芯片已进入送样阶段，预计2026年第三季度启动量产。

此前在2026年4月讨论AI5芯片流片进展时，特斯拉CEO马斯克曾公开宣布了下一代芯片的代工规划：AI6芯片由三星位于亚利桑那州的2nm制程工厂负责，而更高规格的AI6.5芯片则交由台积电亚利桑那校区生产。

在原计划中，AI6预计于2026年12月流片，AI6.5则随后几个月跟进。

这两款芯片约有一半的TRIP AI计算加速器空间分配给SRAM，其有效内存带宽比DRAM高出一个数量级，且均将采用全新的LPDDR6内存。在保持相同光罩尺寸的前提下，性能预计将比目前的AI5提升2倍。

据业内知情人士透露，英特尔近期在与苹果达成处理器外包协议后，股价一度大涨14%，而特斯拉极有可能成为其下一个重要大客户。

受美国政府推动芯片美国造政策的影响，苹果和特斯拉的转单行为对于即将到来的11月中期选举来说，都将被视为特朗普政府推动制造业回流的标志性政绩。

目前特斯拉的AI5芯片生产主要依赖台积电，三星则作为备选。由于英特尔的高级制程目前仍处于测试阶段且良率不稳，尽管政治压力巨大，但业内对此次转单仍持保留态度。

上海人工智能实验室通过官方公众号发布相关进展，光刻胶作为芯片制造环节不可或缺的核心材料之一，其成品的纯度、均匀度指标直接决定了芯片的最终性能和量产良率，过去很长一段时间都是国内半导体产业链遭遇卡脖子的核心难点领域。

这次突破依托2030新一代人工智能国家科技重大专项的总体部署落地。

上海人工智能实验室联合厦门大学、苏州国家实验室等多家合作单位，基于书生科学大模型与书生科学发现平台，构建起AI决策加自动化合成的全闭环研发体系，最终实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂完全自主创制。

这项核心技术突破，彻底摆脱了此前高端光刻胶树脂的稳定制备长期依赖极少数海外供应商黑箱技术的被动局面，为全球芯片材料领域探索出了一条可标准化落地、支持技术快速迭代的全新研发路径。

目前这套自主搭建的研发平台，已经支撑完成了多批次的自动化合成与性能验证，不同批次产出的光刻胶树脂产品一致性得到了前所未有的显著提升。

厦门恒坤新材料科技股份有限公司依托自身多年积累的光刻胶配方开发经验，顺利完成了自研树脂和终端应用配方的适配工作，所有产业端关键指标均达到预设预期，后续相关产品将正式进入下游芯片制造客户端的实际验证阶段。

AI超级周期拉动下，全球存储需求创下历史新高。韩国半导体厂商成为最大受益者，营收利润同步暴涨。

数据显示，截至2026年5月10日的一个月内：

NAND闪存涨幅最夸张，单月环比大涨63.1%，同比上涨351.6%；

DRAM裸芯片环比上涨20.9%，同比涨幅逼近500%；

HBM高带宽内存环比涨价18.7%，同比上涨165.5%；

整体内存品类同比涨幅达326.3%，环比上涨28.8%。

市场呈现出极端的冰火两重天。集邦咨询数据显示，消费级TLCSSD现货价格不涨反跌，跌幅达30%至40%。这是因为PC市场需求持续疲软，普通消费级存储库存严重积压。

与之形成鲜明对比的是企业级合约市场。MLC架构SSD合约价上涨50%，SLC架构SSD合约价上涨20%。三星、SK海力士、美光、铠侠等大厂，已将80%以上的先进产能转向AI专用存储产品。机构预判，本季度NAND合约价格还将继续攀升，涨幅预计在70%至75%。

供给端完全跟不上需求爆发的速度。但工厂建设并非一朝一夕之功，至少需要2-3年的时间才能建成并达到量产阶段。三星近期明确表态，2027年的存储供需矛盾，会比2026年更加尖锐。

与此同时，国产存储厂商正在加速突围，国内DRAM企业持续扩大产能，依托本土AI市场的旺盛需求，快速提升自研自产能力。这将有效对冲海外供给紧张和价格暴涨的冲击，降低对国际巨头的依赖。

开发商Playground Games与发行商微软随即采取严厉打击措施，对非法进入游戏的玩家实施硬件识别码封禁，封禁期限统一设定至9999年12月31日，差不多近8000年。

受影响玩家收到的违规理由为“作弊或未经许可的模组修改”。

与常规的账号封禁不同，硬件封禁针对的是主板、处理器、存储设备等硬件特征进行标记，这意味着受罚玩家即便重新安装操作系统、更换账号，甚至使用硬件变更模拟器也难以规避封禁。

除非更换主板等核心硬件组件，否则该设备将被永久排除在游戏生态之外。

《极限竞速：地平线6》是Xbox本年度最重要的游戏发行计划之一，本次以日本为背景，并针对PC平台进行了深度优化。

目前该作在Steam平台的预售量已突破50万份，市场预期首日销量有望挑战200万份大关，游戏将于下周正式上市。

微软与Playground Games还呼吁玩家切勿下载或运行来源不明的游戏文件，以免面临无法挽回的封禁后果。

不同的是，Lunar Lake的封装内存面向30W低功耗平台，而Razor Lake-AX将把封装内存搬上高端移动市场，直接对标AMD的Medusa Halo。

内存类型方面，考虑到Razor Lake-AX预计2028年左右发布，采用LPDDR6的可能性较大，更高的带宽将有助于发挥该芯片搭载的大规模核显性能。

另一种可能是Intel采用自家的ZAM封装内存技术，借此向客户展示新内存标准的潜力。

Razor Lake整体是Nova Lake的优化版本，采用Griffin Cove P核和Golden Eagle E核架构，核显方面，可能采用改进版Xe3P Celestial或下一代Xe4 Druid架构。

Razor Lake-AX则隶属于AX系列，专门面向高端笔记本和移动平台，采用全SoC设计，将高CPU核心数、高GPU核心数、嵌入式缓存及各类控制器集成在同一封装内，需要独立的板卡设计，无法与标准S/H/HX系列共用平台。

而标准Razor Lake预计2027年推出桌面和移动版本，与Nova Lake平台保持插槽和引脚兼容。

AMD方面，目前高端APU产品线由Strix Halo领衔，今年将迎来Gorgon Halo更新，Medusa Halo预计2027至2028年发布，Razor Lake-AX的推出时间与Medusa Halo高度重合。

此外，Razor Lake-AX的发布周期可能还与Intel定制版Serpent Lake SoC重合，后者将融合Intel x86核心与NVIDIA RTX GPU。

龙芯3A6000是国产自主桌面CPU领域的里程碑产品，采用完全自主的龙架构、自研IP核、国内成熟制程工艺，SPEC CPU 2006 base单线程定点分值达到51分，性能达到国产CPU的领先水平。

目前该芯片已构建起完善的自主生态，在党政、税务、教育等领域实现规模化落地：党政办公成为主流选型；税务行业依托性能与生态适配，在北京、四川、重庆等多地批量应用；教育领域在浙江、江苏、河南、新疆等省区部署超十万套，覆盖全学段教学与办公场景。

龙芯3A6000处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。

对比Intel-i3 10100，SPEC CPU 2006测试中，龙芯3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%。

目前产线全线贯通，物料供应稳定，产能已拉满，良品率达到量产标准，可满足大客户批量备货和项目定点交付需求。

神可是嘉合劲威三大核心自有品牌之一。另外两大品牌分别是面向主流消费市场的光威（GLOWY），以及主打高端电竞与发烧级市场的阿斯加特（Asgard）。

神可专注于工业级、企业级与信创领域，不面向普通零售市场，主打高可靠性与长寿命，适配7×24小时不间断运行的严苛场景。

其DDR5内存已实现全谱系覆盖，包含UDIMM、SODIMM、RDIMM三大类。其中UDIMM为台式机常用的无缓冲内存，主打低延迟；SODIMM是适配笔记本的小型化内存，兼顾体积与性能；RDIMM则是专为服务器设计的带寄存器高可靠内存，支持大容量扩展。

本次量产的核心产品DDR5 64GB 5600MT/s，专为数据中心、AI 训练推理、云计算场景设计。它采用2Rank×8芯片架构，专为高密度部署优化。

单条容量最高64GB，运行速率达 5600MT/s，单条带宽突破 44.8GB/s，相比DDR4架构实现带宽翻倍。产品搭载片内与外置双重ECC纠错架构，可自动检测并修复数据错误，大幅降低业务中断风险。

为保障企业级使用要求，该内存历经全套严苛工业级测试。除原厂DRAM晶圆自主封装筛选外，还完成了两项关键验证。一是45℃至 85℃宽温环境下的7×24小时满负载拷机，模拟数据中心极限运行条件。二是供电容错性测试，验证产品在机房电压波动时的稳定性。

目前该产品已批量交付国内数据中心。在AI大模型训练场景中，64GB单条大容量可支撑数十GB级参数的快速加载。在数据库和云计算场景中，双重ECC架构能有效避免数据损坏，高速传输则缓解了数据流拥堵。

在全球内存产能持续紧张、国际巨头优先保障头部AI企业订单的背景下，国产服务器内存的稳定供货，有效缓解了国内数据中心和企业的采购压力，抑制了价格上涨趋势。

这标志着国产存储企业已掌握从消费级到企业级内存的全谱系量产能力，打破了海外厂商在高端服务器内存市场的长期垄断。

图中拆解了鼠标结构，完整展现了新品的各方面主要配置和结构，让大家直观的了解产品配置和用料。

这款电竞鼠标主打轻量化设计，机身仅58g，采用坚固伞形龙骨结构，兼顾强度与轻便性。

核心部件搭载TTC金轮编码器与TTC电竞光微动，滚轮拥有200万圈使用寿命。

配备530mAh锂电池，在2.4GHz无线模式下，1000Hz回报率挡位最高可持续使用160小时，采用Type-C接口充电。

功能方面，支持2.4GHz+有线+蓝牙三模连接，搭载8000Hz无线接收器并支持收纳，延迟更低、响应更快。

设有独立DPI调整按钮，可快速切换灵敏度；机身配备PU防滑贴，底部采用PTFE脚贴，滑动顺畅、握持稳定，还额外附赠防滑贴。

核心性能上，小米电竞鼠标2搭载全新原相PAW3955XM旗舰光学传感器，最高灵敏度达40000DPI，最大追踪速度750IPS，最大加速度60G，最大静态扫描帧数20000+FPS，1%DPI精度校正。

搭载Telink TL3228旗舰主控，采用RISC-V架构，内置192MHz+96MHz主频双核，带来6Mbps大带宽。

目前小米电竞鼠标2正在众筹，众筹价349元，日常零售价399元。

该系列包含两款型号：GeForce RTX 5080 Infinity 3 OC和标准版GeForce RTX 5080 Infinity 3。OC版默认加速频率为2625 MHz，标准版则为2617 MHz，两者频率差距仅为8 MHz。

芯片方面，两款均搭载GB203-400 GPU，配备10752个CUDA核心、16GB GDDR7显存、256位显存位宽，显存速率为30 Gbps。

散热方面，Infinity 3采用了TurboFan 4.0风扇设计，据同德官方内部测试数据，相较上一代方案，噪音控制与散热效率均提升了33%。

与此同时，热管方案升级为复合式热管结构，内部融合了沟槽与烧结粉末工艺，热传递效率提升了32%。

接口方面，每张卡提供一个HDMI 2.1b接口和三个DisplayPort 2.1b接口，通过单个16针电源接口供电，总线接口为PCI Express 5.0 x16。

显卡尺寸为331.9×127.1×56.8毫米，采用2.8插槽设计，有意入手的玩家需提前确认机箱空间余量。

外观方面，Infinity 3系列采用了极简工业设计，全黑散热器外壳无RGB灯效，更契合追求暗色调装机风格的用户需求。

目前查到的公开信息里，GeForce RTX 5080 Infinity 3 显卡还没有公布官方建议零售价。

目前AMD RDNA 4桌面端已发布RX 9070 XT、RX 9070、RX 9060 XT 8GB、RX 9060 XT 16GB四款全球型号，另有RX 9070 GRE和RX 9060 XT LP为中国市场独占。

从规格来看，RX 9050颇具矛盾感，该卡采用Navi 44 XT完整核心，配备2048个流处理器，与RX 9060 XT完全一致。

作为对比，定位更高的RX 9060反而使用的是精简版Navi 44 XL核心，流处理器数量为1792个，也就是说从核心规模上看，RX 9050理论上比RX 9060更强。

但显存和频率直接拉低了预期，RX 9050配备8GB GDDR6显存，128-bit位宽，显存速率18Gbps，带宽288 GB/s，与RX 9060的显存规格相同，远低于RX 9060 XT的320GB/s。

在当前游戏对显存容量要求持续攀升的趋势下，8GB显存搭配2048流处理器的组合，大概率会成为性能瓶颈。

频率方面同样做了明显限制，RX 9050基础频率1920 MHz，加速频率最高2600 MHz，均低于RX 9060系列的水平。

功耗方面，推荐电源容量为450W，与RX 9060系列持平，预计TDP在130W左右。

综合来看，RX 9050用满血Navi 44 XT核心保证计算能力上限，再通过砍显存和降频率来拉开与RX 9060 XT的定位差距。

不过以上规格仅为初步信息，且为单一来源，最终还是要以AMD官方为准。

目前该产品产线已全面跑通，物料供应稳定，产能与良品率均达到预期标准，开始面向大客户及渠道伙伴稳定供货。

本次量产的内存条单条容量为64GB，运行频率达5600MT/s。硬件架构采用2Rank×8（2R8）设计，单路或双路服务器通过插槽扩展可轻松实现TB级总内存容量部署。

数据传输方面，单条内存带宽突破44.8GB/s，相比DDR4架构实现了带宽翻倍。

针对企业级应用对数据安全的高要求，该内存搭载了On-die ECC片内纠错与External ECC外置纠错的双重架构，能够有效自动检测并修复数据错误，降低因比特翻转导致系统崩溃的风险。

神可在生产过程中对原厂DRAM晶圆进行了自主封装与严格筛选。内存模组完全符合JEDEC标准，支持即插即用，并具备出色的抗震防摔性能。

该系列产品主要面向AI训练推理、大数据处理、云计算虚拟化及高并发数据库等核心业务场景。在AI模型训练中，64GB大容量内存可为加载数十GB量级的模型参数提供充足物理空间，显著减少数据流拥堵。

目前全球内存市场正面临供应危机，慧荣科技CEO曾警告称，由于AI巨头通过长期合同锁定了大量产能，内存和SSD的短缺局面可能持续到2028年。中国厂商如长江存储此前已投入巨资扩建生产基地，目标是实现晶圆产量翻番。

此次神可这类供应商的加入，意味着中国企业在面对全球供应链波动时，能够依靠自主研发的解决方案应对挑战，降低对国际大厂的依赖。

随着产能逐步提升，国产DDR5 RDIMM将继续优先满足国内市场需求。在当前内存价格大幅上涨的趋势下，本土量产能力的释放将为国内数据中心提供更稳定的硬件支撑。

Intel这一波大涨的推动力来自哪里？不论怎么选，去年8月份美国白宫直接入股，用110亿美元的补贴换来了10%的股份，成为Intel最大股东，这件事成为Intel的转折点。

美国公司向来信奉自由竞争，反对国资入股，但是真的有了国企身份之后，才发现这一招确实好用，白宫对Intel的投资不仅赚了四五百亿美元的收益，而且不断撮合美国企业之间的合作，给Intel又带来了多起重磅合作，包括软银、NVIDIA的入股。

更重要的是，Intel是美国纯血半导体公司，大到不能倒，之前他们对外提供晶圆代工，但多年来都没有客户，如今美国的科技企业纷纷开始找Intel洽谈代工合作。

这几天热议的就是苹果计划使用Intel的工艺代工自己的处理器，虽然具体代工的产品还没公布，但双方的合作应该没悬念了，会使用后者的18A及14A工艺，毕竟苹果需要开辟第二代工，不然对台积电的代工合作连谈判能力都会丧失。

Intel合作的美国企业也不止苹果一家，分析师陆行之表示台积电的四大客户都在跟Intel谈合作，NVIDIA也在使用Intel的14A工艺设计芯片，Intel的老对手AMD甚至都放弃敌意采用14A工艺设计芯片。

还有一家就是谷歌，虽然他们的TPU芯片还会使用台积电代工，但封装技术上可能选择Intel的EMIB技术。

除了这些爆料的企业之外，最近曝光的还有Meta、亚马逊及SK海力士，可以说很多半导体巨头都会考虑台积电之外的第二选择。

对这些企业来说，使用美国本土的晶圆代工厂一方面是美国白宫的政策压力，可以讨好美国白宫，另一方面也可以分散产能，降低地缘风险。

从各地玩家的实际反馈来看，这类问题集中出现在联通网络环境下，有玩家分享实用排查办法，通过断开网络进入系统，或是将DNS地址修改为114.114.114.114，能快速缓解故障，该方案经多位不同地区玩家实测有效。

除了开机缓慢、游戏读取失败，联通网络下的PS5还出现游戏内操作卡顿的现象，北京、天津、甘肃、重庆、黑龙江、新疆等多地玩家接连表示遇到同款故障，故障持续时间不一。

部分地区用户问题已经恢复正常，还有地区截至当前依旧受问题困扰，不少玩家起初误以为是自身设备单独出现故障，后续才发现是区域性网络问题导致。

各位玩家有没有遇到同款PS5网络故障？你所在地区的网络运营商是否也影响主机正常运行？欢迎在评论区聊聊。

汉邦高科发布公告称，全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司与北京启明星汉科技有限公司，签署了一份高性能GPU设备采购及集成维保服务合同。

本次合作订单体量巨大，含税总金额约27.83亿元，不含税金额约24.63亿元，占上市公司2025年经审计营业收入的1515.13%。

该合同内容涵盖高性能GPU服务器、配套网络设备、软件产品及系统集成服务。已签署并正式生效，启明星汉按批次下单，各服务器、软件及网络设备在65天内分批到货并完成验收。

值得关注的是，采购方启明星汉2025年6月才注册成立，注册资本仅1000万元。其能够撬动近28亿元的大额采购项目，核心依托于背后上市公司天阳科技的实力支撑。

天阳科技已于5月8日发布公告，拟斥资35亿至40亿元布局算力租赁赛道，并拿下启明星汉75%股权，取得企业经营控制权。目前启明星汉已签订为期60个月的计算平台服务协议，终端合作客户具体身份并未在公告中披露。

这笔超级合同对汉邦高科而言很重要，其2025年全年营业收入仅为1.63亿元。自2024年首次涉足算力赛道以来，智算服务解决方案连续两年贡献了公司超过65%的营收。

汉邦高科明确表示，若合同顺利履行，将有助于进一步提升业务承接能力与核心竞争力。

这颗8脚芯片由美国国家半导体公司推出，将差分输入级、电压放大级与互补推挽输出级构成的完整AB类功放集成在一枚DIP-8封装内，静态电流仅4mA，内置固定20倍电压增益。

LM386仅需一节9V电池供电，搭配一颗输出耦合电容和一颗电源滤波电容，即可直接驱动4Ω至32Ω扬声器，外围元件数量远低于同功率等级的分立方案。

这款芯片衍生出三款主流型号，其中LM386N-1输出325mW，LM386N-3可达700mW，LM386N-4峰值功率最高至1W。全系列标准供电区间为4V至12V，N-4版本最高可支持18V 供电，在6V工况下静态功耗仅24mW。

现代D类功放普遍需要数字配置与滤波器设计，而LM386采用纯模拟架构，无需固件与配置寄存器，有效降低了供应链成本与调试门槛，适配各类简易音频放大场景。

在淘宝等零售平台上，国产兼容版LM386售价普遍在几毛钱至1元之间，华强北原装进口参考报价约为0.18至1.85元。TI原厂LM386N-1/NOPB批量价约2.55元。

新款电源主打卓越耐用性。其PCB表面覆盖了保护性涂层，可有效防止潮气、灰尘和杂质引起的短路；内部采用TUF 5K黑色金属电容，耐温能力比标准电容高出52%，使用寿命延长2.5倍。

在机械可靠性方面，该电源通过了模拟75cm高度的坠落测试，确保能承受运输及日常使用中的意外跌落、撞击与碰撞损伤；同时经过严格的振动测试，保证电源内部各部件在震动环境中保持稳固与功能完好。

环境适应性同样出色：电源可在-40°C至85°C的剧烈温差下持续运行27个循环；并具备高耐腐蚀性，能承受高达95%湿度及盐雾环境长达240小时，即使在热带或高湿恶劣环境下也能稳定工作。

散热方面，TUF Gaming Platinum系列配备135mm双滚珠轴承风扇，其使用寿命为普通轴承风扇的两倍。

保护机制一应俱全，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）及过温保护（OTP），确保在高负载工作条件下的性能与稳定性。此外，该电源采用全模组设计，并配备压纹镀锡实心铜模组线，柔软且安全性高。

这两款主板在基础规格上保持一致，均配备了Skylight RGB合金散热装甲。针对装机痛点，铭瑄引入了按键式显卡瞬拆结构，用户通过物理按钮即可快速解锁显卡插槽。

供电方面，两款产品统一搭载10+2+1相供电设计，支持250W瞬时功耗释放。扩展性上，主板提供两条PCIe插槽以及三个M.2硬盘位，其中两个盘位支持PCIe Gen5协议。

网络配置标配5GbE有线网卡以及Wi-Fi 6E无线网卡，接口包括后置10Gbps以及前置20Gbps的USB-C。

两款主板在内存与细分配置上有所差异。MS-iCraft B850M WIFI采用标准的4DIMM内存布局，核心供电为60A SPS DrMOS，最高支持DDR5-8000频率。

MS-iCraft B850M GKD5 WIFI则专为内存超频设计，采用2DIMM，官方称支持DDR5-8800内存频率，还配备了升级的110A DrMOS供电电路。

目前官方暂未公布两款主板的具体售价。

但Intel不靠先进工艺也有可能拿下大单，因为他们的EMIBM先进封装技术现在愈发受宠，这是Intel研发多年的独家2.5D封装技术，已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。

其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。

EMIB封装技术的最新研究报告显示良率已经超过了90%，竞争力已经有了，Intel还在计划更高的目标，力争FCBGA达到98%以上的业界水平。

之前的客户名单中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装，Meta计划在2028年的CPU中也导入EMIB封装。

现在又来了一个新的大客户，那就是SK海力士，众所周知HBM内存已经成为他们的重点产品，其对封装技术的要求很高，之前主要依赖台积电的CoWoS封装技术。

如今SK海力士也在测试Intel的EMIB技术了，已开始接收Intel搭载EMIB技术的基板，开展HBM与系统半导体的整合测试。

目前合作阶段还处于初期研发，但SK海力士已经积极测试EMIB技术的2.5D封装，同时也在筛选量产所需的材料与零部件备选方案。

日前新紫光集团宣布推出“紫弦”三维化近存计算（PNM）架构，以3D DRAM为核心，首创3.5D异质异构集成方案，存储带宽可达30TB/s。

这是什么概念呢，目前AMD及NVIDIA再用的HBM3e显存单个带宽也就1.2TB/s，B200显卡带宽也就做到了8TB/s，紫弦的30TB/s带宽可以说碾压性领先。

不仅如此，该架构的延迟也非常低，PNM近存计算模式下访存延迟最大降低18倍。

与NVIDIA的B200显卡相比，模拟仿真显示同等算力下Token吞吐率较B200系列高出1.5至2倍以上。

这次发布的技术也不只是纸上谈兵，新紫光强调该技术可规模化量产，更重要的一点是不会被国外技术限制，它是基于国内领先供应链做的可规模化量产。

不过该技术具体什么时候量产上市还没消息，只能说国产的AI系统完全可以在先进制程受限制的情况下，通过架构和技术创新走一条不同的路。

中国台湾企业Skymizer推出HTX301 PCIe AI加速器，采用28nm芯片搭配LPDDR4/LPDDR5内存，单卡即可运行7000亿参数大语言模型。

HTX301单张PCIe卡集成6颗自研芯片协同工作，总内存容量最高可达384GB，整卡功耗仅为240W，全程未使用行业主流的HBM或 GDDR显存方案。

该加速器基于Skymizer HyperThought平台打造，搭载专为大语言模型工作负载设计的下一代LPU IP核，核心优化方向为大模型推理效率。

通过对权重和KV缓存采用专属高效压缩技术，HTX301的推理性能比开源框架llama.cpp 提升9%至17.8%，官方标称带宽可达100GB/s。

功耗对比方面，英伟达RTX PRO 6000 Blackwell 执行同类任务功耗约为600W，AMD Instinct MI350P功耗同样远高于该产品，均达到HTX301的两倍以上。

HTX301采用标准PCIe卡外形尺寸，可直接安装在普通风冷服务器中，无需对数据中心的电力和冷却系统进行任何改造。

该方案同时解决了云端部署的两大核心痛点，既避免了数据上传带来的隐私泄露风险，也实现了基础设施成本的可预测性。

目前HTX301所宣称的全部性能数据均来自Skymizer官方，尚未经第三方独立测试验证。

不过，Skymizer将于今年台北国际电脑展上首次提供实机演示，并开放给独立第三方机构对其性能参数进行全面验证。

虽然报告原文以“北美客户”代称，但业内均猜测该客户指的是AMD。这一消息与此前AMD正与三星进行订单细节磋商的传闻高度吻合，其CEO苏姿丰此前就亲自前往三星位于平泽的晶圆代工厂，实地评估三星2nm生产线。

由于台积电的先进制程节点产能已饱和至2028年，为了确保下一代产品顺利量产和发布，AMD必须在台积电之外寻找可靠的替代方案。

除了缓解产能压力，此次合作还涉及供应链利益交换。通过将订单交给三星，AMD有望获得三星内部极其珍贵的DRAM内存。

根据产品规划，三星2nm工艺将主要用于AMD未来的重量级架构。其中代号为Venice的处理器预计于2026年发布，该产品计划采用Zen 6C架构，单颗处理器最高集成256个核心，由8个CCD组成，每个CCD包含32个核心。

另一款代号为Verano的处理器预计2027年问世，其专为AI推理工作负载设计，将作为AMD Instinct MI500系列GPU的配套主机CPU，并有望搭载更先进的Zen 7架构。

目前AMD尚未官宣三星是作为备用供应商还是与台积电并行的双供应商。

该产品已列入Noctua的2026年第二季度产品路线图，发布窗口与6月2日至5日举行的Computex 2026高度吻合。

NF-A12x25 G2是Noctua第二代120mm风扇，标准版采用Sterrox LCP材质叶片、0.5mm叶尖间隙、Progressive-Bend叶轮设计，4针PWM接口，最高转速1800 RPM。

目前标准版已上市多时，另有LS-PWM和Sx2-PP等变种型号。

黑色版迟迟未能同步上市，Noctua此前已做过官方解释：黑色风扇并非简单添加染料，黑色颜料会改变注塑工艺参数，需要独立的验证流程，包括长期高温老化测试。

黑色版通常在标准版投产后才启动研发验证，若测试出现反复，延迟周期可达10到12个月。

此外，Noctua同季产品路线图中还包含品牌首款一体式水冷散热器以及与Pulsar Feinman合作的联名鼠标，三款产品有望在Computex 2026期间集中亮相。

外观设计上，小米电竞鼠标2采用轻量化伞形龙骨结构，重量约58g，前后重量比接近1:1，可兼容趴握、抓握、捏握等多种握持方式。

搭载全新原相PAW3955XM旗舰光学传感器，最高灵敏度达40000DPI，最大追踪速度750IPS，最大加速度60G，最大静态扫描帧数20000+FPS，1%DPI精度校正。

核心主控方面，新品搭载Telink TL3228旗舰主控，采用RISC-V架构，内置192MHz+96MHz主频双核，带来6Mbps大带宽。

得益于此，小米电竞鼠标2支持2.4GHz无线模式、有线模式双8KHz原生回报率，能够满足高刷新率电竞场景下对低延迟和高响应的需求。

配备TTC电竞光微动和TTC金轮编码器，滚轮拥有200万圈使用寿命。

连接方式上，小米电竞鼠标2支持有线、2.4GHz无线、蓝牙6.1三种连接模式，兼顾电竞、办公和多设备切换需求。

内置530mAh电池，在2.4GHz无线模式下，1000Hz回报率挡位最高可持续使用160小时。

当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位。在全场师生的见证下，Intel CEO陈立武亲自为这位半导体行业的传奇人物戴上了博士帽，这一幕也成为两大芯片巨头深化合作的最好证明。

陈立武在致辞中高度赞扬了黄仁勋对加速计算和人工智能领域的开创性贡献，称其"彻底改变了整个科技行业的发展轨迹"。他同时透露，Intel与NVIDIA正在携手开发一系列"令人兴奋的新产品"，双方的合作之旅才刚刚开始，全球消费者和企业用户很快就能看到这些合作成果。

“祝贺我的好朋友黄仁勋荣获科学与技术荣誉博士学位！@卡内基梅隆大学大学授予他博士学位，以表彰他对加速计算和人工智能的杰出贡献。今天上午，我很荣幸地为他颁发了博士学位证书。@Intel和@nvidia我们正在合作开发令人兴奋的新产品！”陈立武在社交媒体上写道。

事实上，Intel与NVIDIA的合作早已落地。此前NVIDIA已向Intel投资50亿美元。双方达成全面合作协议，覆盖数据中心和消费级两大平台。

根据之前的报道，在数据中心领域，两家公司将联合开发定制版Xeon（至强）处理器，集成NVIDIA的NVLink高速互联技术，为AI和高性能计算提供更强算力。

在消费级市场，双方的首款合作产品代号"SerpentLake"。这款SoC预计2028-2029年推出，将成为历史上首款集成NVIDIA RTXGPUIP的Intel芯片。

业内普遍认为，这会大幅提升Intel在高性能移动计算市场的竞争力，也为NVIDIA打开了集成显卡的新市场。

双方在芯片制造领域的合作更受关注。目前NVIDIA的核心数据中心芯片主要由台积电生产，但台积电的CoWoS先进封装产能和晶圆供应一直跟不上NVIDIA的需求。

Intel的代工业务近期表现亮眼，接连拿下了TeraFab和苹果的大额订单，其先进制程和封装能力得到了市场认可，这也让NVIDIA看到了新的选择。

据业内消息，NVIDIA下一代"Feynman"系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术。部分入门级和中端游戏显卡，也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。

目前双方还没有公布更多合作细节。但可以确定的是，Intel与NVIDIA正进入前所未有的蜜月期。未来几个月，两家公司很可能会发布更多重磅合作消息。

这一观点得到了中芯国际创始人张汝京的高度认同。

这位资深人士公开表示，国内半导体产业不应盲目追求大而全，而应转向深耕利基市场。

张汝京认为突围的关键在于培养细分领域的“小巨人”项目，而非在所有领域盲目争夺全球第一。只有通过差异化竞争，才能真正达成产业自立自强的长远目标。

很多人误以为半导体竞争就是先进制程的比拼，觉得只有做到最尖端的工艺才算成功。

张汝京直言这是一种认知误区。事实上，中国在28纳米等成熟制程领域已经处于领先地位。

根据海关相关数据显示，2026年前四个月，我国集成电路出口额同比增长高达100.1%，显示出成熟制程芯片在国际市场上极高的景气度。

在汽车电子、家用电器、工业控制以及物联网设备等广泛的下游领域，其实并不需要3纳米或5纳米的高精尖工艺。相反，28纳米、40纳米甚至90纳米的成熟制程已经完全够用。

将成熟制程的产品价格降下来，并保持极高的良率，正是中国企业的核心竞争优势。这种务实的策略能够迅速占领全球绝大部分的芯片应用市场。

当欧美厂商还在为高昂的建厂成本和频繁的工会罢工感到头疼时，中国的芯片工厂正在24小时不停机运转。

这种极高的生产效率，确保了我国能持续向全球输出优质且具价格竞争力的芯片。

只有看清市场的真实需求，避开盲目追赶先进制程的陷阱，中国半导体才能在成熟工艺的稳固基础上，逐步实现全产业链的自主可控与溢价能力。

在供给端受限的情况下，DRAM与NAND Flash供需吃紧的局面短期内难以缓解，NAND Flash可能一路缺货到2028年，下半年内存价格有望持续上涨。

苟嘉章指出，目前北美云服务供应商持续大举投入AI基础设施建设，为避免未来资源不足，纷纷通过长约和预付款方式提前锁定供给。

他同时警示，如此大规模的资本支出不可能长期维持，一旦AI基建投资放缓，可能引发内存需求急降。

不过他强调，内存产业不会回到过去的周期循环，大厂重心将转向产品价值升级。

苟嘉章表示，即使内存厂现在启动扩产，从取得土地、建设无尘室、设备到位到装机调校完成，真正形成有效产能至少需要2到3年，且设备交期往往长达1年到1年半，短期内供给无法快速改善。

价格方面，苟嘉章预计今年下半年内存价格将持续上涨，但涨幅可能小于上半年。

他同时指出，内存价格高企已开始影响产业格局，部分手机和电脑厂商已难以承受高昂成本，而具备采购优势的大型品牌如苹果，市占率有望出现跳跃式增长。

针对中国存储产业，苟嘉章评价长江存储在缺乏高堆叠设备的情况下，通过国产设备与其他机台混合使用，仍取得了不错的进展，2030年是否能跃居全球NAND Flash龙头，值得后续观察。

其表示，事故发生在为YouTube视频拍摄素材期间，显卡搭配的是华硕TUF Gaming 1000W ATX 3.0电源。

从视频画面判断，此次熔毁的是华擎附赠的16针转接适配器，而非电源原生线缆。

RX 9070 XT太极卡是少数采用16针电源输入而非传统8针接口的Radeon RX 9070 XT非公型号，这已不是该型号首次出现此类问题，2025年8月就过首例RX 9070 XT太极的12V-2×6适配器熔毁事件。

此后蓝宝石NITRO+系列也多次报告类似问题，该系列同样采用16针接口。

TerraWare PC还透露，他的RTX 4090在此前也发生过电源线熔毁，时间约为2024年4月，同一个人在两年内先后遭遇RTX 4090和RX 9070 XT的电源线熔毁，无论最终原因指向线的质量、安装方式还是接口设计本身，都进一步加剧了用户对16针电源接口安全性的担忧。

这相当于10个用MD5算法保护的账户中，就有6个在获取其哈希值后，会在一小时内被攻破。

RTX 5090之所以能成为密码终结者，根源在于MD5在设计上追求计算速度，这一特性使其在遭遇GPU并行计算暴力破解时极为脆弱。

当服务商的密码数据库发生泄露，攻击者便可利用高性能显卡，以每秒数十亿次的速率快速比对哈希值还原明文密码。

事实上，这一趋势在近年来已反复被证实。早在2024年，安全机构Hive Systems的研究就显示，RTX 4090显卡已能在约17秒内破解一个由大小写字母和数字组成的8位密码。

卡巴斯基去年的测试也曾指出，一张RTX 4090便能在一小时内破解59%的哈希密码。

卡巴斯基强调，攻击者甚至无需自购昂贵的RTX 5090,通过网络云服务按小时租用同等规格的GPU,同样可以低成本发起攻击。

作为解决方案，卡巴斯基建议服务商全面弃用MD5,转用bcrypt、Argon2这类专为密码存储设计的“慢速”算法，以此有效抵御暴力破解。

对普通用户来说，最实际的防护手段依然是“一账号一密码”，密码越长越好、越随机越好，防止攻击者用一个泄露密码撞开所有账户。

目前二手市场上SXM2版V100（16GB HBM2显存）与转接头的组合成本约为200美元（约1440元人民币），算上散热配件和税费，整套魔改成本约为1700元人民币。

由于V100服务器显卡采用被动散热设计，且没有显示输出接口，改装者额外添加了一个80mm猫头鹰风扇，并配合3D打印散热罩构建了主动散热系统。

在实际的本地LLM大模型测试中，这台1700元的缝合怪显卡展现出了惊人的战绩：使用Ollama测试Gemma 4 E4B模型时，V100的生成速度达到了108 tokens/s，而作为对比的RTX 3060 12GB仅为76 tokens/s，V100的领先幅度接近40%。

能效比方面，V100的表现同样反直觉。虽然待机功耗高达45W，高于RTX 3060的35W，但V100在高负载推理任务中效率更高。

即便将功耗强制限制在100W，V100依然能保持95 tokens/s的产出速度，而同功率下的RTX 3060仅为68 tokens/s。

需要注意的是，这种改装并不适合游戏用户。V100没有显示输出接口，必须依赖核显或另一块显卡输出画面，且系统识别和驱动调试需要一定的技术门槛。

不过对于追求极致性价比的本地AI实验用户而言，这款拥有16GB大显存的高带宽老卡，在1700元价位段几乎没有对手。

需要特别注意的是，虽然型号中带有酷睿200H，这两款主板搭载的处理器并非Arrow Lake架构，而是Intel的Raptor Lake。

其中酷睿7 230H为10核16线程（6个性能核+4个能效核），最大加速频率5.2GHz，24MB缓存，基础功耗45W，最大睿频功耗115W。

酷睿5 205H为8核12线程（4P+4E），最大加速频率4.8GHz，12MB缓存，功耗规格相同，两款处理器的核显均已禁用。

两款主板采用相同的PCB设计，板型尺寸为190×180mm，符合M-ATX标准，供电方面为5相VRM，配备单8-pin CPU供电接口。

内存提供两条DDR4 DIMM插槽，最高支持64GB DDR4-3200，扩展插槽包括一条PCIe 5.0 x16和一条PCIe x4，存储方面提供两个SATA 3.0接口和两个M.2 Gen4插槽。

后置接口配备四个USB 3.2 Gen2、两个USB 3.2 Gen1、六个USB 2.0、3声道HD音频接口、Wi-Fi 6、蓝牙5.3和千兆网卡。

两款产品在散热上存在差异：230H版本配备专用I/O挡板和VRM散热片，205H版本则没有散热片，CPU均预装IHS散热顶盖，兼容所有LGA 1700/1800散热器。

此前，铭瑄已推出基于Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200H系列MoDT主板，最高搭载酷睿Ultra 9 285H，此次的两款新板主打入门级性价比市场，具体价格尚未公布。

此前的行业标准中，一台CPU通常搭配四到八块GPU，即1:4到1:8的配比，NVIDIA的GB200平台率先将这一比例压缩至1:2（一颗Grace CPU支持两块B200 GPU）。

Meta在2025年Hot Chips大会上更进一步，宣布基于GB200平台构建了1:1的定制方案，每颗CPU仅搭配一块GPU。

NVIDIA在2026年3月的GTC大会上展示了这一趋势的极致形态，一个搭载256颗Vera CPU的纯CPU服务器机柜，这在NVIDIA历史上尚属首次。

合作伙伴HPE甚至展示了搭载640颗Vera处理器的机柜方案。

AMD方面，下一代Venice平台预计也将提供1:1配比的机柜方案，但AMD同时强调，不同场景需要不同的配比策略。

AMD今年的旗舰项目Helios机柜仍采用经典的1:4配置（一颗Venice CPU搭配四块Instinct MI455X加速卡）。

AMD表示，在某些场景下CPU数量甚至可能超过GPU，但"一刀切的方案并不存在"。

根据日本用户TAKI在社交平台的分享，其16GB DDR5 SO-DIMM内存标签标注为三星制造，但拆解后发现，散热片下的芯片颗粒竟印着SK海力士标识。

更离谱的是，经切断鉴定，部分所谓的DRAM颗粒实际上是塑料板材或空基板，根本不具备电气性能。

这批假货在物理细节上存在明显漏洞：正品内存金手指边缘平直，而假货金手指边缘做了圆角处理。

此外，假货的PCB基板颜色偏浅，电源管理芯片（PMIC）的形状、规格及电路位置与原厂规范完全不符。

对于台式机用户而言，由于散热片的遮挡，不进行上机测试或拆解检查，很难第一时间发现猫腻。这些假货在实际使用时往往表现为电脑无法启动且无信号输出。

目前，这些假内存频繁出现在雅虎日本等二手拍卖平台，16GB版本售价约12845日元（约600元人民币）。

卖家通常在商品描述中打着“劣质产品（Junk）”、“功能未经证实”的幌子，并明确声明概不退换。

据报道，多家AI科技公司主动提出投资SK海力士的产线扩建，甚至愿意为其采购ASML的EUV光刻机等昂贵设备，但SK海力士对此态度极为谨慎。

据六位知情人士透露，客户提出的合作方案包括投资专用内存产线、提供设备资金等多种形式，但SK海力士并不急于接受。

两位知情人士指出，SK海力士担心此类交易会导致产能被特定客户锁定，并被迫以较低价格供货以换取长期收入保障。

一位内部人士的说法更为直接：“无论什么类型的报价，目前可用产能基本为零。没有哪怕一小块产能可以指定给某个客户。”

为应对持续增长的AI需求，SK海力士正在建设P&T7 Mega-Fab超级工厂，占地面积相当于32个足球场，专用于下一代HBM生产，预计2028年投产。

SK海力士表示，客户要求签订长期合同以确保供应量的请求正在急剧增加。但需要指出的是，目前正在建设的产能是为未来2-3年设计的，短期内供需失衡的局面不会改变。

集成电路出口的加速态势从年初便已启动。1至2月出口额同比大增72.6%至433亿美元，3月增速进一步攀升至84.92%，4月的100.1%则延续了这一高速增长态势。

前四个月集成电路累计出口额约1035亿美元，同比增长83.7%，占同期机电产品出口总额的12.2%。

进口方面，4月集成电路进口额同样同比增长54.8%至538.7亿美元，连续两个月刷新月度最高纪录。

100.1%的增速背后，最直接的推力来自存储芯片价格的急剧攀升。全球AI算力资本支出持续井喷，数据中心大规模扩容直接拉动了存储芯片的海量需求。

TrendForce集邦咨询最新数据显示，2026年二季度常规DRAM合约价将环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价涨幅更将冲击70%至75%。存储芯片在15个月内平均售价已攀升逾400%。

目前，中国大陆成熟制程产能全球占比已接近30%，在汽车电子、工业控制、消费电子领域构筑起规模优势。国产企业在车规级IGBT、MCU以及封测环节的持续突破，为芯片出海提供了全链条支撑。

外观上，AORUS INFINITY采用全金属压铸外壳和背板，设计灵感源自航空发动机舱，延续技嘉标志性的RGB Halo灯效。

WINDFORCE Hyperburst散热系统的核心是双穿流通风架构，两只风扇将冷空气直接穿透散热器，形成无阻碍气流通道，GPU核心频率达2730MHz，较FE公版高出327MHz。

背板采用双镂空设计，气流通过量比传统背板提升58%，比单镂空设计提升28%，散热鳍片经过曲面化处理，在最大化散热面积的同时与外观设计融为一体。

该卡最具特色的设计是隐藏在显卡中部的Overdrive风扇，这把风扇拥有独立的转速曲线，在GPU高负载时自动启动，提供额外冷风。

这使得AORUS INFINITY在视觉上呈现双风扇造型，实际散热能力达到三风扇水平，风扇采用专利Hawk设计，风压提升53.6%，风量提升12.5%，同时保持低噪音水平。

散热方面，大面积均热板直接接触GPU加速导热，超导热管覆盖不同发热区域，GPU表面采用高性能复合金属导热硅脂，显存和MOSFET等关键元件使用服务器级导热凝胶。

根据用户展示的实物细节，这块显卡背板印有GEFORCE RTX等字样，但散热器侧边的装饰板上却印有Radeon的标志。

经过软件核实，该显卡内部核心确实是RTX 5060 Ti，包装盒也完全匹配。

这种乌龙事件并非个例：大约5个月前，有另一位买家也反映过类似情况：当时该买家订购的是Radeon RX 9060 XT显卡，结果收到的散热器侧面却带有GeForce标志。

有网友推测，这两块互换了标志的显卡可能出自同一批次或相同的生产检验线。技嘉可能在Radeon和GeForce显卡的散热器组件上存在通用或极其相似的设计，导致工厂流水线在物料抓取时出现了混乱。

有网友调侃，如果这两名相隔5个月的买家能够相遇，或许能手动完成技嘉未完成的更换工作。也有人将其比作宝可梦游戏里的闪光宝可梦，认为其具有极高的收藏价值。

目前尚不清楚市面上是否还存在更多此类“混血”显卡。

TechPowerUp发起的一项投票显示，在近两万名受访者中，58%的玩家选择了"AI不应该修改游戏画面"，以压倒性优势成为最大群体。

这58%的玩家明确反对AI模型改变游戏的光照、材质、角色面部或其他视觉呈现，他们的核心诉求很直接：保持游戏原本的画面风格，不要用AI“优化”。

另有28%的受访者表示需要先看到实际游戏中的效果再做判断，并非完全拒绝，但要求在正式发售的游戏中验证，而非相信受控演示环境。

相比之下，对DLSS 5持积极态度的玩家占比很小，仅约8%认为DLSS 5的效果优于原生渲染，约6%表示只有在帧率提升的前提下才接受画面改动。

NVIDIA在发布DLSS 5时将其描述为实时神经渲染模型，能够为游戏画面添加照片级真实的光照和材质效果。

DLSS 5预计今年秋季上线，大概率仅支持RTX 50系列显卡，但从投票结果来看，NVIDIA在说服玩家接受“AI改画面”这件事上，还有很长的路要走。

苹果这次转单影响有多大？要知道多年前苹果从三星代工转向台积电代工之后，一手将台积电扶持成为全球最大最先进的晶圆代工厂，这次转向Intel，尤其是使用后者的18A及未来的14A先进工艺后，Intel能否成为台积电的主要对手，甚至取代台积电的地位。

中国台湾经济研究所的产经资料库研究总监刘佩真在采访中也谈到了这个问题，认为台积电依然会是苹果代工的首选，在多个方面有极深的护城河。

台积电的先进封装技术InFQ、CoWoS是苹果M及A系列处理器卓越性能的核心关键，相比之下不论三星还是Intel在同代工艺上的芯片良率及效能都无法达到苹果严苛的商用标准。

台积电与苹果之间的深度技术绑定也是竞争对手无法跨越的门槛，除非对手能在2nm工艺及GAA晶体管结构上取得跨越式进步，否则为了维持产品一致性，台积电短时间内依然会是苹果的代工首选。

总的来说，苹果选择Intel作为第二家代工厂，虽然还只是战略储备角色，无法取代台积电的地位。

自2025年第三季度以来，AMD在数据中心领域持续压制Intel，但本季度是首次在营收绝对值上完成反超。

推动这一里程碑的核心动力是智能体AI的爆发式增长，随着AI推理需求激增，数据中心的计算重心正在从GPU向CPU转移。

此前的CPU与GPU配比为1:8（一块CPU配八块GPU），目前已快速降至1:4，并正在向1:1的方向演进，这意味着每块GPU都需要配一块CPU，CPU需求量正在成倍增长。

需求暴增带来的直接后果是供应链全面吃紧，AMD和Intel目前的数据中心CPU订单量远超产能上限，台积电作为全球最大芯片代工厂同样面临产能约束。

AMD已开始寻求三星代工以补充产能，DigiTimes指出，如果供应链不受限制，AMD和Intel的数据中心营收将远超当前水平。

Arm架构阵营也借机快速崛起，NVIDIA的Vera CPU将作为Rubin平台的核心组件，Arm则将AGI CPU的营收预期翻倍，显示出市场对非x86方案的强烈兴趣。

AMD方面，下一代Venice和AI优化的Verano平台即将出货，Intel则计划推出18A工艺的Diamond Rapids及其支持多线程的后续产品Coral Rapids。

该卡基于NVIDIA GB205 GPU核心打造，搭载6144个CUDA核心与12GB GDDR7显存，显存位宽为192bit。

GPU加速频率方面，AMP白色版达到2587 MHz，显存速度为28 Gbps，整卡功耗250W，单个12V-2×6供电接口即可满足。

这一频率使其在索泰RTX 5070产品阵列中名列前茅。同门Twin Edge和SOLID基础版为2512 MHz，Twin Edge OC和SOLID OC为2542 MHz，AMP白色版则进一步拉升至2587 MHz。

真正引发讨论的是同期亮相的PRAGMATA限量版。该型号基于白色AMP版相同的三风扇散热器设计，金属背板增添了Capcom游戏《‌识质存在‌》专属艺术图案。

据悉，该限量版全球仅制作约20张，其中15张配额分配给欧洲，大概率不会公开零售。

基础规格与AMP白色版无异，包括NVIDIA SFF-Ready紧凑认证、DisplayPort 2.1b×3与HDMI 2.1b输出、IceStorm 2.0散热系统、BladeLink风扇以及SPECTRA RGB灯效。

尺寸方面，AMP白色版为304.4×115.8×41.6 mm，双槽设计，较Twin Edge OC白色版（241.5×120.1×40.6 mm）更长，附赠GPU支撑架。

另据厂商披露，全球所有索泰RTX 5070均采用双槽设计，但该公司同步推出中国特供型号，部分版本最大可扩充至三槽。

价格方面，AMP白色版大陆未公布官方定价。《‌识质存在‌》限量版不进入零售渠道，无公开定价。

德国硬件媒体PCMasters.de报告称，其评测系统中的RTX 5090在运行中发生电源线熔毁，这已是第三家媒体评测机出现同类问题。

PCMasters.de表示，这张RTX 5090是其主力评测系统的核心显卡，几乎每天都在使用，问题出现在NVMe SSD验证环节，当时系统在无GPU负载的情况下多次重启。

关机时PCMasters.de注意到有少量烟雾冒出，重启后系统出现异常。

拆下显卡后发现，12V-2×6线缆已经粘在显卡接口上，拔下后可见一个引脚发黑，线缆绝缘层熔化。

电源端连接NZXT C1500电源，受损更为严重，一侧12V线缆绝缘层完全消失，连接器多处熔化，Pin 2和Pin 4在两端受损最为明显。

PCMasters.de随后使用Elmor PMD2和热成像仪对显卡进行了测试，在Furmark压力测试中，一个外侧引脚的升温速度明显快于其他引脚，约两分钟后绝缘层温度接近50°C，测试随即中止。

该媒体表示这张显卡已不再安全使用，计划向官方申请维修。

这是因为DLSS 5很可能会用AI技术来改变游戏渲染画面，在一些细节上可能AI生成都能算得上魔改，这就引发了玩家的担心。

该技术发布2个月来，有多家网站的调研结果都显示了玩家还是不肯接受DLSS 5，TechPowerUp网站日前统计的在线调查中，58%的玩家认为AI不应该影响游戏，也就是反对AI强行重新渲染游戏。

只有8%的玩家认为DLSS 5的AI渲染可能比原生渲染更好，还有6%的玩家认为只有在它能加速FPS帧数的时候才接受。

还有28%的玩家观点是不知可否，需要观察实际游戏中的表现再来决定，这部分比例也不低，意味着有相当多的人不反对也不赞成，要用结果来说话。

这部分人群显然也是NVIDIA的DLSS 5需要争取的，而要赢得这一点，NVIDIA还需要付诸更多行动。

此前在DLSS 5遭遇到抵制之后，NVIDIA上上下下也多次安抚玩家，CEO黄仁勋也多次出面表态，首先表示理解大家的想法，还表示自己也不喜欢AI垃圾，对玩家的想法感同身受。

同时黄仁勋也强调，DLSS 5是内容受控的生成式AI，既不是通用生成式AI模型，也不是后处理滤镜，而是介于两者之间的技术。

他表示DLSS 5会忠实遵守游戏美术设计师设定的画面，它的每一帧都是在增强游戏，但不会改变任何东西。

为了缓解大家的担忧，NVIDIA在DLSS 5中还提供了丰富的自定义功能，玩家可以拖动选择AI生成帧与原始帧的比例，甚至允许特定内容完全排除在AI生成之外。

官方公布的DLSS 5渲染情况

玩家顽梗但最担心的DLSS 5实际情况

其中，GX P850W与GX P1000W的整体尺寸为140 x 150×86 mm，符合标准ATX外形规格；而GX P1300W的尺寸为160×150×86 mm，长度略有增加。

该系列沿用GX系列经典的蜂窝网面板设计，有效提升散热效率。机身全面涂覆三防漆，具备防潮、防尘、防腐蚀能力。

内部采用主动PFC设计，搭载全日系电容，并选用来福轴承风扇，兼具高效散热与稳定运行。风扇支持智能启停功能，约40%负载时自动启动。

安全方面，GX Platinum电源内置多重保护机制，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）及过温保护（OTP），全面保障硬件安全。

此外，电源配备压纹扁平线材，结合全模组化设计，便于理线及安装。12V-2×6供电接口还采用双色标示设计，有效降低接触不良的风险。

去年，特朗普让美国政府入股了Intel，而最近有报道称，Intel与苹果达成了代工合作，而特朗普在其中发挥了关键作用。

这笔合作尚未官宣，细节也不得而知，有说法称苹果大概率会采用Intel 18A-P加强版工艺，2027年初生产入门级M系列处理器，2028年生产标准版的iPhone A系列处理器。

苹果预计2027-2028年推出的专用ASIC芯片“Baltra”，有望采用Intel EMIB封装技术。

据称，苹果已经从Intel获得了18A-P PDK(工艺设计套件)，用于评估。

报道称，特朗普曾与苹果CEO库克会面，积极推出苹果与Intel合作，并表示自己非常看好Intel，美国政府通过持股Intel已经获利“数百亿美元”。

早在今年1月份，特朗普就曾对媒体直言：“我喜欢Intel。”

外媒称，苹果与Intel合作是非常合理的。

政治上的好处包括：不会像三星和台积电代工芯片那样面临关税风险、Intel核心晶圆厂位于美国本土可保安全无忧、Intel有美国政府大力支持。

经济上的好处包括：Intel 18A工艺晶圆报价比台积电2nm便宜多达25％、可以削弱台积电的代工垄断并提高苹果的议价能力。

当然，一切都取决于Intel 18A和升级版18A-P工艺的具体表现了。

传统上，操作系统并不能直接从固件读取CPU处理器的加速频率。

AMD锐龙处理器在Windows系统下使用的是CPPC(协同处理器性能调控)，告知系统处理器的性能参数、加速状态、优先核心调度，Linux系统下则是通过P-State驱动。

但问题在于，CPPC参数通常并不精准，不是总能反应真实的频率，尤其是无法精准计算加速频率，因为性能/频率的比例，并不是在所有核心上始终都是线性关系。

为此，AMD设计了一个CPPC的全新寄存器字段“HighestFreq”，允许操作系统直接从固件中读取CPU核心的真正最高频率，不再需要估算。

这样，操作系统就能更清楚地知道处理器的真实能力，调度器也可以更好地将负载分配给最合适的核心，尤其是在游戏、渲染等重负载中，性能有望更好。

这和硬件无关，不意味着锐龙处理器会自动加速更高，用户也不会看到新的性能模式，一切都发生在系统底层。

AMD HighestFreq将会加入ACPI 6.7标准规范，但需要等待ACPI规范工作组审核批准。

首先受益的是Linux系统，补丁已经在准备中。

Windows系统未来肯定也会支持，但是微软尚未表态。

随着手机市场需求暴跌，AMD意外成了最大的赢家。

众所周知，全球PC、手机乃至汽车行业都在面临内存和存储高价、短缺的冲击，因为大部分产能都转向了利润更丰厚的AI相关产品，诸如HBM高带宽内存、企业级SSD。

内存涨价带来的成本压力，对入门级和中端手机的冲击尤其严重，因为它们的定价和利润空间本来就极为有限。

目前，内存已占到入门手机物料成本的35％，闪存也有占19%，两项合计就高达54％。

所以人们纷纷哀叹，千元机已死！

为此，高通和联发科都大幅削减了对台积电5nm、4nm工艺的订单，大约每月2万-3万块晶圆，相当于1500万-2000万颗手机芯片。

释放出来的5nm、4nm产能，恰恰给了AMD天赐良机，因为第四代EPYC Genoa用的就是5nm，第五代EPYC Turing则是4nm，而近期AI市场的风向变了，CPU处理器的重要性得到了更高的重视，AMD EPYC已经卖疯了。

根据官方财报，今年一季度，AMD数据中心事业部收入58亿美元，超过Intel 51亿美元，而且高达57％的增幅也远高于竞品的22％。

如今，AMD数据中心产品的收入占比已经超过50％，就是得益于市场对AMD EPYC的强劲需求，同时AMD Instinct数据中心GPU加速器出货量也在持续增长。

在财报电话会议上，AMD CEO苏姿丰博士也证实了这一点。

她明确表示，AMD的数据中心业务增势喜人，无论出货量还是平均售价都大幅增长，尤其是出货量，不仅Turing家族高端产品形势大好，就连Genoa家族也同样如此。

她预计，第二季度和下半年，EPYC产品还会继续大幅增长。

Genoa家族虽然已经是上代产品，但一方面性能、性价比依然都极为出色，另一方面5nm工艺越发成熟，能效极为出色，良品率也足够高，自然备受青睐。

据悉，涉案团伙涉嫌利用泰国一家关联政府的机构，将受美国出口管制的NVIDIA AI GPU显卡，辗转输送至中国和俄罗斯。

最新报道称，起诉书中此前代号“一号公司”(Company-1)而未具名的东南亚中间商，其实是泰国的奥邦公司(Obon)，与泰国国家级AI发展项目存在关联。

报道透露，经由奥邦转手的部分服务器设备，包含NVIDIA H200 GPU，最终流向中国的A字头大厂，但其否认与此有任何牵连，并强调该公司的数据中心从未部署过任何被管制的NVIDIA产品。

NVIDIA H200目前已经获批对华出口，但官方承认没有任何中国客户采购，也未公布对华出货记录。

起诉书指控的被告人包括：超微联合创始人廖益贤(Yih-Shyan 'Wally' Liaw)、超微中国台湾销售经理张瑞仓(Ruei-Tsang 'Steven' Chang)、第三方中间商孙廷伟(Ting-Wei 'Willy' Sun)。

他们被指联手通过设立东南亚空壳公司、伪造文件、储备虚假服务器库存等手段，搭建了大规模硬件转运网络，非法向中国转运搭载NVIDIA H200的服务器。

起诉书还披露，被告人甚至用吹风机将正规服务器的序列号标签揭下，贴到空的服务器机箱上，以蒙蔽海关检查，随后再安装GPU等硬件。

美国有关部门估算，这起走私活动早在2024年就开始了，涉案销售额约25亿美元。

目前，廖益贤、孙廷伟已被逮捕，张瑞仓仍在潜逃。

NVIDIA CEO黄仁勋日前曾明确表态，中国绝不能获得NVIDIA最先进、最高端的AI GPU技术和产品，包括现在的Blackwell和未来的Rubin。

他强调，美国必须在AI领域保持领先地位，NVIDIA“坚定支持美国必须是第一位的、最大规模的、最强大的(the first, the most, and the best)”。

不过，大量玩家担心：AI正在改变游戏原本的美术风格。

据TechPowerUp报道，其发起了针对DLSS 5发起了一项投票调查，共收集近2万份玩家反馈。

结果显示：

58%的玩家认为AI根本不应该改变游戏画面；

28%的玩家选择观望，等待实际游戏效果；

仅8.1%的玩家认为DLSS 5画面优于原生渲染；

约6.4%的玩家愿意接受画面变化，以换取更高帧率。

多数玩家表示，他们更希望游戏保持开发商原本的艺术风格，而不是被AI“重新加工”。他们不希望AI修改角色面部、材质风格、光影氛围等内容，也不愿看到游戏逐渐失去原有美术特色。

报道指出，不少玩家最大的焦虑，是AI神经渲染可能导致游戏“同质化”。

尤其是如今越来越多游戏使用虚幻5引擎（UE5）开发，部分玩家已经觉得大量UE5游戏在视觉观感上越来越相似。

媒体认为，如果未来再叠加DLSS 5这类AI神经渲染技术，游戏中的角色脸部、材质风格与光照效果可能进一步趋同。

届时，无论是什么作品，都可能呈现出类似的“AI味”。

TechPowerUp认为，大多数游戏开发者并不愿意让生成式AI随意改动自己的美术设计。因为许多艺术团队会精心规划游戏在不同场景、不同光照下的整体视觉风格。

DK-07 WOOD的桌面尺寸为1480 x 877 mm，采用了高端深胡桃木实木桌面，中间有长950mm的6mm厚钢化玻璃，内置了电机，配合高度调节系统，可调范围在676mm到1162mm之间，满足了用户从坐姿到站姿的平稳过渡，还提供了手动控制和三个可定制的预设快速调整。

在前侧左右两面，各有一个260 x 105 x 50 mm的滑轨式抽屉，左前方区域带有高度调整触摸板，右前方区域设计了无线充电位置。

新产品支持单系统与双系统两种模式，可安装E-ATX / ATX / Micro-ATX / Mini-ITX规格的主板；双ATX电源，限长220mm；CPU散热器限高180mm；显卡限长383mm，另外还支持垂直安装方式，不过需要额外购置支架和延长线；可配备最多10块3.5英寸硬盘和6块2.5英寸硬盘。

不安装任何2.5/3.5英寸硬盘的情况下，最多可提供17个风扇位，双系统状态下可提供12个风扇位；前面配有双USB 3.2 Type-C接口、双USB 3.1 Type-A接口、以及3.5mm耳机插孔；背部提供了大量线夹，另外还有带支架和连接点的电缆托盘；内部有电缆夹和绷带系点。

目前DK-07 WOOD已经上市，建议零售价（MSRP）为1399.99美元（约合人民币9525.81元）。

该风扇整体尺寸为120 x 120×30 mm，采用全铝CNC一体精雕框架，整块铝锭经过高精度一体切削成型，具有极高的刚性与优异的耐高温性能。即便在高速运转下，也能保持不易形变，同时从根源上抑制震动。

框架表面还应用了钛灰色阳极喷砂工艺，呈现出细腻的雾面金属肌理，质感更显高级与耐看，兼顾了硬核性能与高端装机美学。

扇叶方面，野兽F9 R120 Metal采用新型高分子LCP液晶聚合物材料，具备出色的硬度、抗拉强度及耐高温特性。

轴心搭载工业级无感三相六槽永磁同步电机，支持磁场定向控制与恒速闭环控制，并辅以日系NSK双滚珠轴承。四角双面配有8片硅胶减震垫，可有效抑制机箱内的共振杂音。

风扇转速范围为500–3000 RPM ±10%，最大风量为114 CFM，最大风压为8.2 mmH₂O。轴心背部设有安静、均衡、性能三档转速调节开关，对应的最大转速分别为1500 RPM、2150 RPM 和 3000 RPM，以满足不同用户的需求。

目前，野兽F9 R120 Metal尚未上市销售，超频三将为该新产品提供五年质保。

Intel最近推出了全P核架构的Bartlett Lake处理器，这是很多游戏发烧友梦寐以求的产品，可惜Intel只面向嵌入式市场发售，不是针对DIY市场。

然而这个处理器在Linux系统下出现了一个很搞笑的乌龙，那就是处理器的P-State报告的最大频率cpuinfo_max_freq达到了7.0/7.3GHz，而实际上的涡轮加速频率也就是5.7GHz。

更搞笑的是，修复这个错误的工程师不是Intel公司的，而是QNAP公司工程师，他本周提交的代码修复了这个bug。

问题的根源在于Bartlett Lake处理器的CPU扩展因子有错误，修复也很简单，只需六行补丁连接到Intel P-State CPU频率缩放驱动，使其能够报告正确的缩放因子，进而给出这些仅支持P核处理器的最大频率。

虽然这里出现的7GHz+以上的频率是个美丽的乌龙，但当前CPU频率才突破6GHz（不考虑超频），未来不知道是否有处理器能真的冲破7GHz频率，十几年前这个频率都是液氮极限超频的水平了。

CPU工艺进入7nm节点之后，不断逼近物理极限，漏电等问题也严重影响了CPU的上限，而且如今也不流行超长流水线架构设计了，所以频率提升一直很慢，不知道台积电、Intel的2nm以下节点工艺能不能在高性能高频率上来点惊喜。

2026年3月，美国检方正式就该案提起诉讼，这是2022年美国实施英伟达高端GPU出口限制以来，规模最大的芯片走私打击行动。

泰国OBON公司为本案核心涉案方，被指控与超微电脑相关人员联手，完成英伟达GPU服务器的违规转运操作。

超微电脑联合创始人廖益贤涉案其中，已对走私指控提出无罪抗辩，超微电脑已启动内部调查并对其予以停职。

财务数据显示，2024 年第二季度，OBON公司位列超微电脑营收贡献第11位客户，单季度贡献营收规模接近1亿美元。

2024年10月起，超微电脑先后多次针对OBON公司开展合规审计，并两次短暂暂停对该公司的出货操作。

2025年8月，美国商务部下发正式指令，要求全面暂停对OBON公司的芯片及服务器出货，该管控指令至今仍在执行。

英伟达回应称，生态体系合作伙伴需严格履行合规义务，企业将持续配合监管部门执行出口管制相关规定。

英伟达因应此案已全面升级全球供应链监控，从芯片出库到终端物流均须实时上报，多家企业已扩充法务团队应对更严密的审核。

三星方面计划推广GAAFET（全环绕栅极晶体管）工艺。在处理器制造中，GAAFET通过栅极包裹沟道来提升电流控制力。但在DRAM中，三星必须将GAAFET晶体管与电容器整合在同一单元内。

为此，三星考虑借鉴NAND闪存的设计，把负责读写操作的控制电路置于存储阵列下方。在2026年VLSI研讨会上，三星将展示其16层垂直堆叠DRAM方案，该方案采用GAA晶体管和水平放置的存储电容器。

SK海力士则选择了4F²架构，将晶体管垂直堆叠，同样用栅极材料包裹晶体管，接收电容数据的组件则置于晶体管柱下方。“F”代表最小特征尺寸，4F²结构即2F×2F的正方形单元，相较传统的6F²（3F×2F）设计，可将芯片表面面积减少约30%。

SK海力士此前已在IEEE VLSI Symposium 2025上公布该技术路线图，其4F²垂直栅极平台旨在实现高密度、高速和低功耗三大目标。该公司还在该会议上展示了垂直栅极DRAM的电性特性验证结果。

据业界消息，三星内部已制定在第7代1d nm后导入垂直通道晶体管技术的路线图，相关产品有望最早于2至3年内面世。SK海力士方面规划垂直结构DRAM（含4F²架构）将在3年内进入量产阶段，与三星在时间线上形成直接竞争。

不过，随着技术的演进与形势的变化，人们渐渐发现，CPU依然是真正意义上的“中央处理器”，AI时代下的地位不但没有削弱甚至被替代，反而得到了进一步的加强。

通俗地讲：你大爷还是你大爷！

这一点，在AMD刚刚发布的财报中就得到了直接的体现。

2026年第一季度，AMD取得收入102.53亿美元，同比大涨38％，经营收入14.76亿美元，同比高涨83％，净利润13.83亿美元，同比飙升95％，几乎翻倍，带动股价当天猛涨超过16％。

其中，AMD数据中心事业部当季收入58亿美元，不但占总收入的一半以上，成为当之无愧的核心增长引擎，同比增幅更是多达57％，这主要得益于市场对AMD EPYC数据中心处理器的强劲需求，以及AMD Instinct数据中心GPU加速器出货量的持续增长。

特别值得关注的是，Intel当季数据中心业务收入51亿美元，虽然也有22％的增幅，但远不及AMD，而且历史上第一次被AMD正式超越，成为历史性的转折。

另外，AMD客户端和游戏事业部当季收入36亿美元，同比增长23％，主要得益于市场对AMD 锐龙消费级处理器的强劲需求，市场份额也在持续提升。

这样的表现，在半导体行业整体放缓的大背景下，显得格外亮眼，也进一步彰显了AMD产品的强劲竞争力，和市场需求的悄然变化。

在财报发布后的财务会议上，AMD特别指出，CPU处理器的价值正在被重新发现，未来每年的复合增长率将达到35％，预计到2030年市场总规模就高达1200亿美元，比之前的预测翻了整整一倍，而其中的核心推动力就是智能体AI的爆发。

AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰博士也提到，以往在AI数据中心内，CPU与GPU的配比经常是1:8、1:4，未来CPU的比重会不断提高，甚至转向1:1，未来甚至可能出现CPU数量超过GPU的情况。

其实在去年的AMD分析师日活动上，AMD就提出，CPU市场份额的目标是要超过50％，而今随着CPU在AI时代的重要性越发凸显，市场规模越发庞大，AMD自然对这一目标更有信心，相信很快就能实现，从而登上老大的宝座！

相关资料显示，AMD把如今的CPU分成了三类：一是传统的通用计算CPU，市场规模很大，只是增速会比较低，但一般也有两位数。

二是AI节点CPU，通常与GPU加速器等连接，增速也在提升，但总体规模比较小。

三是智能体Agent CPU，这不但是CPU价值被重新发现的核心领域，更是最大的增长源，是真正的未来主角。

为了满足上述不同的需求，必须提供广泛的CPU产品线，而这恰恰就是AMD的强项，在三个方面都可以恰到好处地针对不同负载进行相应的优化，灵活满足市场。

AMD财报中就特意披露，Meta已经确定将成为代号Venice、Verano的第六代AMD EPYC的主要客户之一。

随着“养龙虾”即OpenClaw热度的爆发，这种可以替用户执行任务的半自主甚至全自主AI智能体，正在快速进化、普及。

在这种形势下，CPU在消费级和数据中心市场的重要性都在持续攀升，因为AI智能体代理执行任务时，非常依赖基于CPU运行的工具与软件，CPU的快速响应能力、超低延迟特性可以说天然就非常适合跑AI智能体，从而大幅推高了CPU的市场需求。

当然，AMD拥有的不只是强悍的CPU，面向AI训练与推理的Instinct GPU加速器产品线同样卓有成效，不断拿下大单。

究其原因，主要是在AI算力需求爆发的当下，云计算厂商并不愿意把鸡蛋放在一个篮子里，过度依赖NVIDIA，急于寻求合理的替代方案，尤其是希望能有更具性价比的算力方案。

微软Azure、亚马逊AWS、谷歌Cloud、Meta等巨头莫不如此，都十分青睐AMD Instinct，比如财报中就披露，Meta计划部署高达6GW的AMD GPU。

除此之外，早在去年，OpenAI就已经与AMD达成了一项多年的战略合作协议，将采购总规模同样高达6GW的AMD GPU算力。

多年来，AMD在消费级领域是唯一能同时做好CPU处理器+GPU显卡的，AI时代在数据中心同样唯一同时握有CPU、GPU两大强劲产品线，再加上FPGA产品线更是构建了全栈能力。

对AI基础设施而言，这个能力非常重要，因为客户采购的从来不只是一颗CPU或者一颗GPU，而是完整的平台、系统、机架级方案和服务。

苏姿丰在此前的分析师沟通中也曾强调，AI基础设施的建设“不仅仅关乎GPU”，因为AI智能体工作负载催生的整体计算需求，正在同时拉动GPU、CPU、网络和存储的需求，而AMD恰好在GPU和CPU两个赛道上都拥有具备竞争力的产品组合。

AMD还即将推出首款机架级系统“Helios”，充分整合自家下一代EPYC CPU与下一代Instinct GPU，以及配套的DPU、NIC模块，打造大型服务器机架，释放平台化优势，对标NVIDIA基于下一代Vera Rubin芯片的NVL72机架系统。

AMD将在7月份召开新一届AI大会，届时肯定会披露Helios系统的更多震撼细节，以及令人期待的未来路线图。

随着智能体AI重塑算力需求，CPU行业正迎来强势复苏，AMD也站在了新的风口上。

如今资本市场对于AI高度追捧，同时也越来越清醒地认识到了AMD的高价值，尤其是AMD CPU的高价值。

比如彭博社指出，放眼全局，AMD在AI风口到来前势头正盛，布局开始落地见效，如今已是实打实地兑现实力，尤其是机构目标股价直接翻倍，正从AI领域的顶级大客户手中拿下大量订单。

路透社分析师认为，AMD最有希望从CPU的需求暴涨中获益，凭借的就是产品路线布局和市场份额增长。

最近几年，AMD的股价一路狂飙，尤其是过去一年涨幅超过两倍，2026年至今涨幅已近66％，投资者正在大举涌入AMD股票。

亮眼数据的背后，是产品与技术路线的持续进化。AMD在数据中心领域发展的思路尤为清晰，尤其在产品路线图上所呈现出的“已确定性升级”。

作为路线图上的核心亮点，未来AMD Turin和Venice系列处理器将成为AMD驱动AI算力持续升级的核心引擎，其中Venice采用2nm，核心数可达256核，高于Turin的192核。

AMD EPYC CPU诞生短短不到9年时间，就实现了一路逆袭，在服务器和数据中心市场打破垄断，不断攻城略地，尤其是趁着AI的东风，更是扶云直上，始终作为计算的中流砥柱，终于一举加冕新王，并且与Instinct GPU强强联手，给AI行业带来了优秀的新选择。

如今，AMD的市值已经超过6800亿美元，在全球攀升至第18位，而且相信这只是新的开始。

系列涵盖850P（850W）、1000P（1000W）和1200P（1200W）三款型号，首发到手价分别为579元、679元和799元，晒单另返30至50元E卡。

PRO MAX系列最大的亮点之一，在于通过了80PLUS白金与PPLP铂金双重认证，转换效率最高可达94%以上。

供电标准方面全面支持Intel ATX 3.1规范与PCIe 5.1标准，配备原生12V-2×6供电接口，单路可稳定输出600W，可承受200%整机功率瞬时峰值与300%显卡瞬时功耗，适配RTX 50系列等新一代旗舰显卡。

内部用料方面，全系采用全日系105℃电容（电解电容+固态电容组合），以PRO MAX 1000P为例，主电容容量接近1μF/W高标准，并支持420V高耐压。

电路拓扑采用主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC-DC架构，1000P型号+12V单路可输出83A电流（996W）。

散热方面搭载120mm FDB动态液压轴承风扇，全系采用150×140×86mm的紧凑设计，机身长度仅140mm，比主流150mm电源缩短1cm以上，对中小型机箱更友好。

模组线材为全镀锡铜压纹设计，原生12V-2×6接口采用黄黑异色配色，插到底后黄色部分完全藏入，便于确认是否插紧。

电路安全方面，PRO MAX系列内置了过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）、无负载操作保护（NLO）和系统完整性保护（SIP）等多重防护。

售后保障是PRO MAX系列的重磅卖点，全系享受10年质保，远超行业5年质保的常见水平，前3年支持直接换新。

此外微星还提供烧硬件保障服务，若因电源故障导致其他硬件损坏，用户可选择更换同等定位电源、更换相同型号受损配件或按比例现金赔偿三种方案。

快科技5月8日消息，如今的CPU主流型号也做到了12-16核，服务器级CPU更是达到了128-256核，很多人都觉得核心多了没啥用，但在AI时代观点要变了，CPU核心越多就越好。

在ARM的财报会议上，ARM高管就提出了这样的观点，我们之前报道了他们计划在2030年实现按CPU类型来算的第一。

现在抢CPU老大位置的不止是AMD了，ARM这波也要来掺和一脚，而他们的底气就是超多核心的CPU。

ARM CEO Rene Haas表示，AI时代不仅是CPU需求的爆发式增长，还有每颗CPU核心数量的持续攀升，许多智能代理倾向于在独立的CPU核心上运行各自的任务、工作流或批处理。

ARM当前的AGI CPU已经做到了136核，远超诸多竞品，未来256核甚至512核都是可以期待的。

超多核心的CPU在AI时代是有强烈需求的，ARM表示AI的智能体Agent运行是异步的，非常适合单核处理，无需多核协同，单核运行在能效上更为优越；核心数越多，理论上能并发处理的批次就越多。

因此ARM坚持认为：核心数越多越好，这也是未来CPU芯片核心数持续增加的根本原因。

总之，ARM的解释联系起来看就是AI智能体跟以往的CPU任务不同，可以用一个CPU核完成，不涉及复杂的多核优化，因此核心数越多能跑的Agent智能体任务就越多，可以线性外推，未来做到512核也是很正常的。

回头来看AMD及Intel的做法，其实也差不多这个方向，2nm的Zen6架构EPYC处理器已经做到256核了，还支持SMT多线程，而Intel的全E核至强做到了288核，再下一代能做到512核。

这两款显示器引入了支持UHBR20规格的DisplayPort 2.1接口，其总带宽高达80Gbps，无需依赖DSC压缩技术即可原生跑满4K 240Hz。

面板方面，新款G8全系采用QD-OLED面板，分辨率为3840×2160。其中32英寸型号通过了VESA DisplayHDR True Black 500认证；27英寸型号为True Black 400认证。

两款产品均拥有0.03ms GtG响应时间，支持10位色彩输出，并覆盖了99.5%的DCI-P3色域。此外，两者均通过了Pantone色彩验证，能够准确还原超过2100种Pantone色彩和110多种肤色。

针对OLED寿命问题，三星加入了多重保护机制，包括脉冲热管散热、热调制系统以及Logo/任务栏自动检测功能，并辅以防眩光涂层。

接口配置方面，除了DP2.1外，还提供两个HDMI 2.1接口以及支持98W反向供电的USB-C接口。

目前该系列产品的具体售价和上市地区有待官方进一步公布。

4月23日，约4万名工会成员曾走出平泽工厂进行抗议，短暂停工期间产量暴跌58%，这已经足以说明大规模罢工对产能的冲击力。

目前全球DRAM模组供应高度集中在三星、SK海力士和美光三家手中，若三星长期停工，SK海力士和美光根本无力填补供应缺口。

对终端市场而言，这无疑是一个坏消息，HBM产能本就因AI需求被大量挤占，DDR5内存价格已处于高位，PC DIY用户和游戏玩家对当前内存定价的不满情绪正在积累。

三星罢工若成真，将进一步收紧DRAM供应，推高终端售价。

这场纠纷的根源在于AI浪潮带来的利润分配争议，AI数据中心需求推动三星营收大幅增长，但工人认为自身未能从中获得合理回报。

工会方面表示可以接受每人34万美元的奖金方案，但要求三星承诺每年发放，而公司方面对此持保留态度。

作为参照，主要竞争对手SK海力士已向员工开出更慷慨的激励方案，其员工明年有望获得额外90万美元的奖金。

AMD K5是AMD首款完全自主设计的x86架构CPU，于1996年正式推向市场，核心定位为对标英特尔奔腾处理器，是AMD早期冲击x86消费级市场、对抗英特尔行业垄断的核心产品。

而导致K5被淘汰的直接原因，是缺失一项名为时间戳计数器（TSC）的硬件指令。TSC是一个64位计数器，以固定速率递增，为内核提供可靠的时间基准，现代调度器、高精度定时器和功耗管理框架都默认TSC存在。

如果没有TSC，内核将被迫回退到可编程间隔定时器等老旧仿真机制，现代调度器与高精度定时框架的正常运行均受影响。

需要提及的是，这已是Linux内核近期对老硬件的第二次系统性清理。此前Linux 7.1已开始逐步淘汰i486 CPU支持，而在Linux 7.2中，处理器支持的移除将进一步涵盖部分i586和i686架构级别处理器。

本次移除不仅影响K5，多款Cyrix处理器也将一并被剔除。移除无TSC代码块后，开发者可将CONFIG_X86_TSC设为无条件启用，清理死代码并减小内核的攻击面。

删除CONFIG_M586支持的补丁已被提交至tip/tip.git的x86/cpu分支，预计将在即将到来的Linux 7.2合并窗口期间正式提交。

此前该手柄在发售日表现极其火爆，仅30分钟库存便被抢购一空，随后eBay等二手平台出现大量溢价近两倍的转卖信息。

为了彻底堵死黄牛通过自动化脚本批量囤货的财路，Valve此次设下的预购门槛极其硬核：

首先，参与排队的用户Steam账户信誉必须良好，严防临时注册的小号浑水摸鱼。其次，用户必须在2026年4月27日之前在Steam平台有过购买记录。这一时间节点的设置精准过滤掉了发售后才紧急创建的机器人账号。

在具体的排队流程上，Valve采取了一人一号限购一个的死命令。当用户在队列中拍到购买资格后，系统会向绑定邮箱发送下单提醒。用户必须在收到邮件后的72小时（3天）内完成支付，一旦错过这个窗口期，购买资格将作废并顺延给下一位排队者。

此外，已经成功购买过该手柄的用户目前被禁止再次参与预购，从根源上杜绝了重复扫货的可能。

Valve官方在声明中坦言，首发日的购买体验确实非常糟糕，许多核心玩家未能如愿下单。官方希望通过引入这套基于历史信用记录的预购机制，以增加黄牛的持仓成本和技术门槛，将有限的产能尽可能引导至真实用户手中。

目前，Valve已承诺会持续补充库存，后续将根据排队顺序分批次发放购买名额。

以往高频内存通常需要用户手动开启XMP或EXPO超频配置文件，甚至需要进入BIOS微调电压与参数。

金帝这款新内存严格遵循JEDEC标准，所有性能参数均内置于JEDEC SPD（软件定义文件）中。

这意味着在支持该频率的平台上，用户只需将内存插入主板即可直接以8000MT/s的速度启动，实现真正的即插即用，彻底告别复杂的手动调校过程。

核心参数方面，该内存模块在实现8000MT/s超高带宽的同时，其工作电压仅为1.1V，展现出极高的能效比。

内存模块时序控制在CL64-64-64-128，既保证了运行稳定性，也为追求极致性能的用户预留了进一步收紧时序以降低延迟的空间。

金帝表示，该系列产品针对英特尔Arrow Lake处理器进行了深度优化，确保无缝兼容。

同时，通过与行业伙伴的协作，该内存已为下一代环境做好准备。这意味着AMD的Zen 6 CPU也将能够原生支持DDR5-8000内存速度。

DGF本身是AMD面向下一代GPU架构研发的一种硬件友好几何压缩格式，设计目标是让GPU仅需一次128字节对齐的内存读取就能获取单个三角形所需的全部信息，对硬件光线追踪遍历的效率提升极为关键。

但DGF作为存储格式使用时有一个明显短板。由于区块边界的顶点和压缩参数需要跨多个区块重复存储，不满的区块还存在填充位浪费，在磁盘端的空间利用效率并不理想。

DGFS所做的，就是对DGF块集进行一次二次压缩，通过跨数据块的顶点去重、几何体ID去重，以及增量编码、字节交错等一系列数据转换手段，大幅压缩掉标准DGF格式中因边缘数据重复而产生的存储冗余。

这组技术手段在测试中产生了直接可见的效果。根据AMD官方公布的数据，在对螃蟹、龙、小雕像、佛像、自行车这五种测试模型的实测中，应用GDeflate后DGFS相较标准DGF可额外节省约17%至31%的磁盘空间。

其中三角面达722万的龙模型，DGF体积为20.15MB，DGFS降至15.67MB，节省率达到22.22%，是全部测试模型中最突出的一个。

而对于三角面214万的螃蟹模型，DGFS也从7.19MB的DGF体积降至5.73MB，节省了20.29%。

与非DGF硬件的兼容能力是DGFS更被开发者看重的特性。AMD官方明确指出，DGFS流支持高效解码为标准索引网格，非DGF架构的显卡，无论是旧世代AMD产品还是NVIDIA、Intel的GPU都能直接消费同一套DGFS资源包。

测试数据显示，在锐龙9 7950X单核环境下，214万面的螃蟹模型解码仅需0.03秒，即使是最极端的1000万面小雕像模型也只是0.15秒。

DGFS 以单一格式同时覆盖DGF硬件加速和非DGF兼容回退两套路径，支撑这套方案的多厂商Vulkan DGF扩展此前已由AMD与三星联合推进。

AMD表示，DGFS目前作为DGF SDK v1.2的一部分，已向所有开发者开放下载和评估。

MI350P本质上是MI350X的砍半版本，采用4颗XCD（MI350X为8颗），搭配1颗基于台积电6nm的IO芯片。

核心规格包括128个计算单元（8192个流处理器）、512个矩阵核心，峰值频率2200MHz，晶体管总数达730亿个。

显存方面配备144GB HBM3E，4096位宽总线，带宽达4TB/s，另集成128MB Infinity Cache。

整卡采用被动散热设计，双槽厚度，长度267mm，功耗600W（可下调至450W），使用16针供电接口。

AI算力方面，MI350P在MXFP4和MXFP6精度下均可达到4.6 PFLOPs，MXFP8和FP16（稀疏）下为2.3 PFLOPs，FP32为72 TFLOPs，FP64为36 TFLOPs。

AMD强调该卡原生支持MXFP6和MXFP4等低精度格式，并为主流8位和16位精度提供稀疏加速。

该卡直接对标NVIDIA H200 NVL，同样为PCIe设计，配备141GB HBM3E，售价约3至4万美元，AMD MI350P目前已通过合作伙伴开售，搭载完整的ROCm开放软件栈。

近日，SK海力士发放的年终奖金方案引发了全球范围内的关注与艳羡。

根据最新的财报数据显示，SK海力士在2026年第一季度的表现堪称行业神话。其营收同比增长接近200%，营业利润更是同比激增405%，毛利率飙升至惊人的79%，吸金能力之强令整个科技界侧目。

这一亮眼成绩单主要归功于全球人工智能需求的爆发式增长。

SK海力士凭借在高带宽内存（HBM）领域超过50%的市场占有率，牢牢掌握了行业定价权。这带动了其服务器内存及闪存产品价格分别环比上涨了60%和70%。

在具体的利润分配上，SK海力士执行了极为慷慨的共享原则。据统计，公司将拿出2025财年营业利润的10%用于发放奖金，3万多名员工共同分享这笔庞大的红利。

按照目前的利润规模和分配机制计算，人均奖金数额远超普通工薪阶层的想象。这种优渥的收入水平甚至改变了韩国的社交风向，成为了衡量职场成功的新标杆。

不少韩国网友在社交平台上调侃称，在当前的婚恋市场，只要身着海力士的员工制服，就相当于穿上了全韩国最强的脱单战袍，足以证明其身份背后的经济实力。

由于存储芯片价格依然维持在高位，且全球AI基础设施建设的热度不减，市场普遍预计SK海力士的盈利态势还将持续。对于这家半导体巨头而言，当前的涨价红利正转化为源源不断的员工福利。

全球PCDIY装机市场持续遇冷，台系四大主板厂商出货量全线大幅崩跌。据DIGITIMES最新报告，华硕、技嘉、微星、华擎已全面下调2026年全年出货目标，行业整体规模预计收缩28%，迎来近年最严峻的下行周期。

本轮主板销量崩塌，核心诱因是AI浪潮引发的芯片产能挤压与元器件涨价。过去半年，AI产业爆发带来前所未有的芯片短缺，内存、存储等核心PC元器件价格全线上涨。NVIDIA、Intel、AMD为优先保障高毛利的AI处理器生产，大幅削减消费级芯片产能。

AI热度飙升，也让Intel、AMD的消费级CPU出现持续供货紧张。预算有限的普通用户纷纷推迟PC升级计划，继续沿用现有设备，主板厂商直接受到首当其冲的冲击。

四大厂商的出货数据全面下滑，跌幅远超市场预期。华硕2025年全年主板出货量1500万块，2026年上半年仅出货500万出头，全年就算全力冲刺也仅能完成1000万块，同比暴跌33%。

技嘉2025年出货1150万块，2026年内部预期下调至900万块，同比下滑22%。微星2025年出货1100万块，全年预期下调至840万块，同比收缩24%。

华擎受冲击最为严重，2025年出货430万块，2026年预计仅完成270万块，同比暴跌37%。

硬件迭代节奏放缓，进一步打消了用户的升级意愿。AMD最新处理器继续沿用AM5插槽，Intel新一代Nova Lake处理器要到今年晚些时候才会上市。NVIDIA今年不会发布新款RTX 50 Super系列，市场传闻RTX 60系列更是要到2028年才会亮相。多重因素叠加，让装机用户的换机周期持续拉长。

值得注意的是，消费级业务遇冷并未让头部厂商陷入经营困境。华硕、技嘉、华擎已将部分产能转向AI服务器领域，成功分食了超大规模企业数据中心的AI基建投资红利。

对于计划全新装机的用户，目前零售商为清理库存，推出了不少主板CPU套装优惠。只是这些折扣很难完全抵消内存、存储的涨价成本，仅能在当前的芯片危机中，为用户节省少量开支。

这是亚洲首个8nm嵌入式MRAM（eMRAM）商业化部署案例，由寒序科技主导底层核心技术研发，标志着国产AI芯片在先进存储与存算架构领域实现重大突破。

作为项目的核心技术提供方，寒序科技凭借在MRAM定制开发与存算架构方面的深厚积累，成功进入三星稀缺的8nm eMRAM工艺窗口。

与常规ASIC项目不同，寒序全程主导了MRAM比特单元、外围电路、高带宽读出电路以及大模型推理算子加速等底层方案设计；SEMIFIVE则负责后端硅实现与MPW流片支持。

双方形成了“底层架构自研+国际生态落地”的独特合作模式，彻底摆脱了标准IP调用的局限。

在技术层面，寒序科技创新性地采用了“MRAM+SRAM”混合存储架构，直击传统AI芯片面临的“内存墙”痛点。

该方案用eMRAM替代大规模片上SRAM，有效解决了工艺微缩后SRAM面积效率低、功耗高的问题；同时结合近内存处理（PNM）架构与GEMV计算，加速Transformer推理中的关键算子。

该芯片可支持20亿参数大模型的端侧运行，性能对标国际顶尖推理芯片路线，并在存储密度与能效比上实现超越。

该芯片主要聚焦私有AI Agent、人形机器人等端侧场景，同时可适配具身智能与云端推理中心，作为GPU/HBM体系之外的高能效推理加速模块。

eMRAM兼具非易失、高带宽、低功耗等特性，无需刷新即可长期保存数据，单元尺寸远小于SRAM，特别适用于功耗与空间受限的边缘设备，为国产端侧AI应用提供了核心算力支撑。

此次流片成功，是寒序科技依托北京大学物理学院应用磁学中心的技术积淀，在自旋电子学与存算一体领域取得的重要成果。

结果我实际一测。。。没错，2026 年了，英伟达竟然还没有修复这个 bug ！

也就是说，我花重金配的电脑，显卡是上万块的 5090，结果就因为用了一根 HDMI 线 —— 翻车了！？

你上网随便一搜就能看到很多教你怎么解决的，年年都有，播放量还不低，办法也很简单，打开英伟达控制面板改个设置，就能让画面满血复活。

出现这个情况的原因其实很简单，就是 N 卡在连 HDMI 线的时候，把显示器误认成了一台电视，然后主动把工作模式切换成了 “ 电视兼容模式 ” ，降低了画面色彩输出范围，显示器收到的数据和实际的色彩数据 “ 颗粒度 ” 对不齐，于是画面对比度就低了，看上去灰蒙蒙的，黑色部分泛白特明显。

所以只要手动告诉显卡 “ 这是一台PC显示器，不是电视 ” ，问题就解决了。

那为啥电视就需要色彩兼容模式呢？又为什么只有英伟达的显卡会出现这种兼容模式，AMD 和英特尔就不会呢？

这就属于历史遗留问题了，2002 年 HDMI 1.0 标准刚出来的时候，就是为了占领客厅的，所以很多那个年代的电视行业还在从模拟信号向全数字转变的过程中。

而模拟信号这东西挺不稳的，经常出现波动，要是信号刚好落在范围的边缘比如 0 和 255，一个波动就会掉到范围外，导致数据溢出，造成画面撕裂。

于是大伙把动态范围规定在 16-235，就等于在两头分别加了段缓冲区，就算信号没在范围里，画面也不至于太崩。

而且模拟电视广播的视频信号里还有个低压水平很低的同步信号，用来告诉电子束什么时候换行和换场，正好就能塞在了 16 以下这段，这样数字化的视频数据也不会干扰到电视机的同步工作，一石二鸟了属于是。

就算新的 OLED 、 Mini LED 电视早已没了模拟信过冲问题，但整个广播电视行业的后期制作、传输协议、压缩算法啥的，还是基于这个有限范围去构建的，就连流媒体平台，为了向下兼容也是如此。

反正一句话就是，这标准用久了，覆盖的设备范围相当多，不太好动。

而 N 卡在 HDMI 连接下的识别逻辑和同样有点区别，它是先看显示设备的 EDID，大家可以理解为设备的身份证，假如里面声明了支持电视标准分辨率比如 1080P、4K UHD 等等，或者说支持 YCbCr 颜色空间、写了扬声器布局啥的，那 N 卡就会把它当成是一台电视机，默认输出 16-235 的有限色彩范围。

对于电视来说这完全没毛病，因为电视上 16 和 235 本来就是纯黑和纯白，只是色阶分得没那么细罢了。

但 PC 显示器就不一样了，它按照 0-255 的完全范围去解码，收到的画面数据却是有限范围，于是画面就可想而知地拉了。

DP 连接倒是没这问题，因为 DP 协议天然就是给 PC 设计的，用不着考虑电视的事儿，默认就是完全范围，所以很多人说打游戏用 DP 更好，其实就是在这方面会比较省事。

那这么多年下来，英伟达这老毛病就一点没改吗？

托尼从公司仓库里随机掏了几台积灰的显示器，用 HDMI 线帮大家实测了一下，显卡为 5070Ti 移动版，显卡驱动更新到了最新。

得到的结果就是 —— 改了，但没完全改。

有的显示器默认识别出来就是 PC 显示器，也有另一些更古早的型号被识别成了电视机，两种情况都有。后面这种咱们从 NVIDIA 控制面板就能看出来，默认就是电视机的那套设置，切换成显示器模式并使用 NVIDIA 颜色设置，输出动态范围改成 “ 完全 ” 后，画面鲜艳度也会明显会变好。

其实这么多年下来英伟达也有改进过驱动，一开始你在 NVIDIA 控制面板甚至找不到地方改这个，只能用第三方工具或者修改注册表来开启完整范围色彩。后来在某个版本的驱动里，控制面板才加了官方的切换选项。

尽管如此，英伟达的判断逻辑一直没变，除非你在用 G-Sync 这种在白名单内的显示器，否则只要你的显示器有一点“电视嫌疑”，依旧会被 NVDIA 的显卡驱动默认判定成电视，也就逃不过手动修改设置这一步。

特别是老旧的显示器型号，一是他们通常包含我之前说的那些信息，二是英伟达显然不太在乎这些型号在不在白名单里。

老黄想的应该是，万一有小白用户真拿 N 卡去接电视，如果是默认完全范围的话，只要低于 16 的黑就全变纯黑了，画面大概率会炸，那用户要是一个投诉电话想退货了咋整？

不如就保守一点，画面发灰总好过彻底不能看吧，反正懂电脑的也会自己翻设置。

讲道理老黄这波确实是犯懒了。因为与此同时，隔壁 AMD 早就实现了更智能的 EDID 探测，对于 PC 显示器对应特性的判断权重更高，以至于很多不明真相的用户从 N 卡换 A 卡甚至会以为 AMD 显卡色彩本来就更鲜艳一点。

而且 AMD 驱动默认就偏向于输出完全范围，要我说这才是更符合用户习惯的设置吧，毕竟就算是 HDMI，显卡连 PC 显示器的情况也明显更多，谁一天天的老拿显卡去接电视呢？

但要是从厂商角度说的话，英伟达和 AMD 的做法都有各自的道理，一个是为了兼容性和售后成本，采取保守策略；一个是考虑到多数用户的需求，直接不管那些可能存在的小众需求了，相对激进一点。

不知道大家觉得那种路子更好？我感觉多数人肯定是用脚投票更方便的一边，英伟达这驱动确实该好好改改了，哪怕弹个窗让用户确认下当前显示设备到底是啥，也比现在这种直观多了。

这款水冷核心亮点是散热配置拉满，采用三相六极高速水泵，搭配车规级IC与纯铜微通道冷板，导热效率更高，能轻松压住高端处理器，长时间高负载也能保持稳定。

风扇同样给力，三颗一体式ARGB风扇转速在800至2600转之间，风量达到78.3CFM，风压5.37mmH₂O，快速带走热量，同时支持灯效同步，颜值与性能兼顾。

冷头搭载一块3.95英寸IPS LCD屏，分辨率720 x 720，刷新率60Hz，可实时显示CPU温度、频率、风扇转速等信息，也能自定义图片和动画。

安装对新手非常友好，冷头提前预涂高性能硅脂，风扇采用一线直连设计，理线更简单，不用再为杂乱线材头疼。

兼容性方面，它支持Intel LGA1851、LGA1700 以及AMD AM5、AM4主流平台，黑白双色可选，还提供长达6年质保。

该机箱采用双仓分区结构，将硬件区与布线区独立分隔，既保障了高效的气流通道，也实现了整洁的内部布局。

在散热设计上，Elite 461的顶部、底部及前面板均配备网孔面板，带来了充足的进风量，进一步提升了散热效率。

机箱整体尺寸为432 x 275×336 mm，兼容Mini-ITX和Micro-ATX规格的主板，并支持背插式产品。

前置I/O接口包括1个USB 3.2 Gen1 Type-A、2个USB 2.0、以及音频和麦克风插孔。

内部扩展方面，Elite 461提供1个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，配备5个PCI扩展槽。

硬件兼容性上，CPU散热器限高157 mm，显卡限长410 mm（前部未安装风扇或冷排时），支持ATX电源，限长200 mm，理线空间达95 mm，预留了充裕的走线位置。

散热风扇位置方面，提供了最多11个散热风扇位置，包括：顶部位置可安装3个120mm或2个140mm风扇，支持120/140/240/280/360水冷；底部位置可安装3个120mm风扇；前面位置可安装2个120mm风扇，支持120/240水冷；侧面位置可安装2个120mm风扇，支持120/240水冷；后部位置可安装1个120mm风扇。

快科技5月7日消息，持续了一年的内存及闪存涨价让三星、SK海力士及美光等公司业绩炸裂，Q1季度的利润都是5-10倍的增长，今年三星的利润有望达到1.1万亿元，SK海力士也差不多水平。

推动内存及闪存涨价的直接原因是AI需求爆发，然而根源并非如此，说到底还是全球的内存及闪存芯片主要掌握在少数几家公司中，三星、SK海力士、美光三家占了全球内存市场95%的份额，他们再加上闪迪、铠侠等公司，也垄断了全球闪存市场。

这么大的需求就被这几家公司掌握着，而且面对内存及闪存涨价，这几家公司几乎都不会大幅增产，任由价格继续上涨，现在最保守的估计也是缺货到2027年，长远一点的预期是缺货到2030年。

如果内存价格维持高位水平5年，三星、SK海力士、美光这几年的利润抵得上以往40-50年的利润水平，未来哪怕降价了，他们也足够支撑下去。

这样的情况下如何破局？最大的变数是大陆的内存及闪存公司，长江及长鑫两家也在扩产，而且产能目标非常夸张，未来2-3年产能提升是2-3倍的增长。

那国产的内存、闪存能不能快速推动价格下降，回归合理水平呢？威刚董事长陈立白日前在采访中指出，短期内影响有限，因为目前的供需缺口非常大，即便两长持续扩产，短期内也填补不了缺口，客户端也没有因此出现明显的杀价情况。

作为行业内的大佬，陈立白这番表态不意外，国内的内存及闪存产能占比还是偏低的，而且因为之前几年持续被制裁封锁，技术挑战也很大，产能及良率要想追上三星这种还需要时间，即便现在继续扩产，成为主流还早，三星等公司恐怕也是知道这一点的，所以目前并不担心内存价格崩盘。

快科技5月7日消息，作为全球唯一的EUV光刻机供应商，荷兰ASML公司在先进工艺上是绕不过去的，台积电、Intel、三星、SK海力士、美光等芯片巨头像扩产都要找ASML买光刻机。

尽管有着独一无二的地位，但ASML最近传出的消息似乎不太好，一方面是内部突然传出了大裁员的消息，公司预计会精简超过1700多个职位，而且还是管理层居多，涉及部门经理、组长、团队负责人、产品负责人、项目经理等行政类职位。

尽管ASML也表态未来还会招聘1400多位新员工，但这样的裁员依然引发了内部员工的不满与抗议，只不过他们改不了结果。

ASML对内裁员，很可能跟多个因素有关，首先是前不久台积电明确表示不会购买High NA EUV光刻机，这是当前的EUV光刻机的下一代，但价格也从当前2亿美元翻倍到4亿美元多，差不多30亿一台。

台积电一直以来是公司EUV光刻机的最大客户，他们的表态对High EUV光刻机的销量肯定会有影响，其他EUV光刻机倒是会继续卖。

在常规的DUV光刻机中，三星、台积电及Intel的采购高峰已经过去了，这两年的主要增长是靠大陆公司的囤货，一度占据ASML公司30%以上的销售额。

然而去年底开始，国内半导体公司对DUV的订单也消化差不多了，而且国内是提前囤货，未来几年都够用了，后面还有国产DUV光刻机替代的可能性。

不光是光刻机销售的问题，美国还在准备更严厉的制裁，未来ASML给国内厂商的光刻机提供售后维据说也要被被禁止，只不过目前这个政策还没落地，目前的维护还能继续。

维持ASML公司过去几年高速增长的业务被断了这三条，剩下的就只能靠全球先进工艺扩产了，未来几年增长最大的空间来自存储芯片，SK海力士倒是下了订单购买High NA EUV光刻机。

只不过这部分市场对High NA EUV光刻机的需求并不算大，而且三星等公司并不打算大幅增产，以防内存闪存价格暴跌，因此未来的影响还有点观察。

快科技5月7日消息，最近CPU在AI时代的价值被重新重视，直接推动Intel股价一年五倍，AMD股价这几天更是疯狂上涨，CEO苏姿丰还表态2030年对CPU市场份额超过50%非常有信心。

然而想抢CPU老大位置的不止AMD一家，ARM也虎视眈眈，今天发布的财报也很亮眼，而他们对AI时代的目标也提出了振奋人心的目标。

ARM CEO Rene Haas在财报会议上提到，他们确信到2030年，按CPU类型划分的最大市场份额将属于ARM。

他的底气来自各大科技巨头都开始自研ARM处理器，谷歌、亚马逊及NVIDIA都在自家的AI平台增加了自己开发的ARM CPU，虽然他们也可以使用x86处理器，但不会把宝都压在封闭性的x86 CPU生态上。

AI时代CPU的重要性也被重新评估，AMD前两天将2030年的CPU市场空间从之前预测的600亿美元提升到了1200亿美元，ARM CEO也大体认可这个判断，甚至认为规模可能会更大。

他还提到一个观点，CPU已经不能只看芯片数量了，要从核心数的角度来看，这样才更准确，只看芯片数量的话CPU不一定能超过GPU数量，但看核心数的话CPU就有可能超过GPU。

具体来看，NVIDIA的Vera CPU做到了88核，亚马逊的CPU做到了136核，未来几年CPU核心数翻倍甚至翻两倍都是可以期待的，未来做到500核之后，CPU与GPU之间的颗数比变化可能不大，但核心比会有根本性转变。

PS：ARM CEO不知道咋会想到跟GPU比核心数，黄仁勋听到这个可就来劲了，现在的NVIDIA显卡CUDA核心数轻松超过1万个，要是能这么比，NVIDIA一定开心坏了。

LaCie 8big Pro5搭载Thunderbolt 5接口，传输速度高达120Gbps，RAID 0模式下读写速度峰值达2800MB/s，RAID 5模式下也可达2500MB/s，轻松应对超大文件的高速读写与实时编辑。

单根线缆即可实现数据传输与供电双重功能，最高可为笔记本电脑、高端工作站提供140W功率，同时配备两个Thunderbolt 5集线器端口和一个USB 20Gbps集线器端口，满足复杂的专业设备组网需求。

产品拥有8个热插拔硬盘位，提供32TB至256TB多档企业级容量选择，支持硬件RAID 0/1/5/6等多种模式及JBOD、多RAID设置，搭配LaCie RAID管理器，可快速完成配置并实时监控硬盘健康。

坚固铝制外壳搭配便携提手，兼顾耐用性与移动性，适配Mac、PC多系统环境，单台Mac Studio最高可拓展至7.68PB总存储空间，轻松满足大规模存储需求。

在数据安全与服务方面，LaCie 8big Pro5提供5年有限质保与5年Rescue数据救援服务，搭配LaCie Toolkit自动数据保护软件，全方位守护数据安全。

华硕从2025年的1500万片退守至1000万片保卫战，上半年仅达约500万片；技嘉从1150万片下修至800至850万片；微星从1100万片暴跌至840万片；华擎从430万片衰减至270万片，跌幅超过30%。

崩跌背后是三大关键零部件同时出问题，内存方面，AI需求引爆HBM产能排挤，DRAM和显存严重缺货涨价，内存成本在PC的BOM占比从约15%飙升至超过30%，各大品牌纷纷涨价10%至20%或降低规格配置转嫁成本。

CPU方面，Agentic AI兴起提升了CPU在AI推理架构中的地位，Intel和AMD优先将产能分配给至强和EPYC等数据中心平台，消费级CPU供货吃紧且已两度涨价。

苏姿丰此前已直言，组件成本失控将压抑锐龙系列出货表现。

显卡方面，NVIDIA同样因AI芯片毛利远高于游戏GPU而调整产能配置，年初以来RTX 50系列并无进一步更新升级，下一代RTX 60系列盛传将延后至2028年登场。

多方出货预测示警，全球PC市场在好不容易回温之后，2026年将再度步入衰退，不过对华硕、技嘉和华擎而言，AI服务器已成为业绩增长主力，可抵消板卡利润减损，整体获利表现仍维持稳定。

但需要指出的是，这一对比存在一定不对等性，NVIDIA Rubin是纯AI加速器，核心优化方向为FP4、FP6等低精度格式，FP64并非其设计重点，甚至可能仅作为附带功能存在。

AMD目前也没有公布MI430X在FP4等AI精度上的表现，预计在该领域Rubin仍将保持优势。

但MI430X的定位本就不是AI训练，而是科学计算、物理模拟等对双精度计算有刚性需求的场景。

从AMD自身产品线来看，MI430X的FP64性能提升同样显著，此前的MI355X为78.6 TFLOPS，MI325X为81.6 TFLOPS，MI300X为81.7 TFLOPS，三代产品FP64性能几乎停滞。

MI430X直接将这一数字拉到200 TFLOPS以上，增幅超过150%。

目前MI430X已获得两笔大订单：美国橡树岭国家实验室的Discovery超算，以及法国的Alice Recoque超算，后者标称FP64性能超过1 ExaFLOP，将成为欧洲最快的HPC系统之一。

最终规格和详细信息将于7月22至23日的AMD Advancing AI 2026活动上公布。

RX 7650 GRE这款定位主流市场的显卡，当前带票销售价格已降至1740元左右甚至更低。而电商平台部分第三方渠道的售价甚至更低，促销、凑单后可达1579.5元至1650元区间。

RX 9060 XT 8GB的情况同样不容乐观。这款主要供应整机市场的型号，单卡带票价已降至2250元左右，部分批次甚至出现小幅亏损。

即便是旗舰级的RX 9070 XT，价格倒挂同样未能幸免。4950元左右的带票成交价，意味着厂商和渠道商需要在利润上做出极大让步。

倒挂的根源来自多重压力的叠加。2026年Q1，整个DIY硬件市场遇冷，CPU、显卡销量大幅下滑，消费需求疲软。渠道商手里积压了大量库存，现金流压力拉满，只能靠降价清仓来回笼资金，形成踩踏式降价循环。

与此同时，AMD在Q1内对显卡出货成本进行了连续数月的拉涨，品牌厂商的出货成本大幅上扬，涨幅十分明显。成本端上行而售价端下行，渠道商的亏损面持续扩大。

市场份额的持续萎缩让局面更加严峻。据市场调研机构JPR在3月初发布的调查结果，NVIDIA已占据桌面独立显卡市场94%的份额，AMD仅剩5%。

对于下游经销商而言，如何在销量与利润之间寻找平衡点，将是接下来一段时间内需要审慎应对的难题。

这意味着在Zen 6“威尼斯”（Venice）系列尚未正式发布前，AMD就已经在布局更长远的服务器市场版图。

根据官方透露的信息，AMD正在彻底改变服务器CPU的开发逻辑。以往EPYC处理器更多被视为单一的通用产品，但从第六代Zen 6开始，AMD将转向高度细分化和定制化的策略。

苏姿丰强调，现在的市场不能再用“一刀切”的方案，无论是通用计算、核心节点还是AI任务，都需要完全不同的CPU架构支持。

在Zen 6世代，AMD计划推出代号为“Venice”的标准版CPU，核心数量最高可达256个。

与此同时，AMD还将首次推出专为AI基础设施打造的“Verona”处理器。这款产品针对推理集群、低延迟AI任务以及GPU密集型部署进行了专门优化。

AMD的目标是到2030年，通过这些定制化芯片抢占规模达1200亿美元的数据中心市场。

苏姿丰在会议中特别提到，AMD目前的视野已经超越了“威尼斯”系列。团队正与大客户深度合作，探讨Zen 7甚至Zen 8的架构设计。

这种超前开发是为了应对云服务商自研芯片的挑战，通过提供吞吐量优化、功耗优化和成本优化的多种SKU，确保EPYC在每瓦性能和每美元性能上保持领先。

这种细分策略不仅限于核心数的变化。AMD计划通过不同的多芯片组（MCD）配置、3D堆叠技术以及互连方式，为特定的云工作负载量身定制产品。

虽然尖端工艺节点的开发成本激增，但面对年复合增长率达35%的服务器市场，AMD认为这种针对细分领域的精准打击策略完全合理。

其中，上半年将由DRAM率先领涨，下半年NAND接棒发力。在AI服务器、企业级存储与终端AI设备需求同步扩大的背景下，威刚对下半年NAND价格走势更为乐观，认为“大幅上涨的机率非常高”。

供给缺口也在持续扩大。威刚强调，“2027年持续缺货已是毫无疑问”。公司正积极拉高库存，以迎接强劲的存储需求：一季度库存约364亿新台币（约合78.88亿元人民币），4月底进一步攀升至400亿新台币（约合86.68亿元人民币）。

据Counterpoint分析，2026至2027年间，DRAM年产能需增长12%才能勉强跟上需求，但当前实际增速仅为7.5%，缺口仍在扩大。

与此同时，三星已停产DDR3、DDR4及LPDDR4等传统DRAM，美光则关停面向消费级市场的Crucial品牌，将资源转向利润更高的HBM和SOCAMM2。

此前有分析预测，内存价格至少要到2028年底才有望回归正常水平。从目前各方的产能规划来看，这一判断正逐步得到验证。

这款硬盘集超大存储容量、便携即插即用、个性化视觉设计与多重数据保护于一体，同时搭载丰富游戏生态福利，一站式满足游戏存储、内容创作、数据备份等多元需求。

现在这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

FireCuda X Vault拥有20TB超大存储容量，足以轻松容纳海量游戏库、4K游戏实录画面与创作素材，彻底解决玩家存储告急的痛点，无需再为删减游戏、清理素材而纠结。

产品采用USB-C总线供电设计，无需额外电源适配器，单根线缆即可实现快速连接与供电，便携性拉满，无论是居家接驳游戏主机、PC，还是外出携带使用，都能做到即插即用。

这款游戏硬盘兼具颜值与实力，简约利落的现代美学设计搭配可定制RGB灯光，支持Windows动态照明与环境光效同步，可轻松与玩家的电竞装备灯光联动，打造个性化电竞桌面氛围。

数据安全方面，FireCuda X Vault配备智能备份软件，能自动为游戏存档、创作素材做好备份，搭配希捷免费数据恢复救援服务，杜绝数据丢失风险。

双模显示器的出现打破了这一僵局，其核心优势在于可动态切换显示模式，尤其能实现刷新率翻倍甚至翻四倍，满足不同场景的极致需求。

要理解双模显示器的刷新率倍增能力，首先需明确其核心瓶颈——带宽限制。显示器的带宽与分辨率、刷新率呈正相关，因此分辨率与刷新率呈反向关联，降低分辨率可大幅减少像素总量，为刷新率提升腾出空间，这是刷新率倍增的基础逻辑。

而实现刷新率翻倍的核心技术是像素合并，这也是双模显示器的核心架构之一。其原理是在高刷模式下，显示器驱动板通过显示驱动芯片的特殊电路设计，将4K面板中4个物理像素合并为1个等效像素，统一接收相同的数据信号。

这一操作使像素总量减少75%，数据处理量同步降低，带宽压力大幅缓解，从而实现刷新率翻倍，例如4K160Hz模式可无缝切换至1080P320Hz模式。

另外双驱动电路也为刷新率倍增提供了保障。双驱动架构内置两套独立处理电路，分别优化高分与高刷信号，通过驱动板分时复用实现无缝切换，避免模式切换时出现卡顿、黑屏等问题。

事实上，在上面这个案例中，大家很明显可以发现，分辨率实实在在下降了四分之三，而刷新率只提升了一倍，明显剩余带宽被浪费了，因此今年有不少厂商开始试水3倍频和4倍频的双模显示器，大家可以期待一下。

双模显示器实现刷新率翻倍的这种技术既兼顾了专业场景的高分需求，又满足了电竞场景的超高刷体验，成为当前显示器行业的主流发展方向。随着驱动芯片与算法的不断优化，未来双模显示器将在刷新率上限等方面实现进一步突破。

所谓Tandem OLED，核心思路是将多层有机发光结构进行叠加，而不是传统单层发光。这种设计让光源不再依赖单一发光层，而是由多层共同承担发光任务，从而显著降低单层材料的负担与老化速度，同时提升整体发光效率与亮度表现。

根据LG Display公布的信息，第三代Tandem OLED在能效方面提升约18%，在相同亮度输出下功耗更低。

同时，其典型使用寿命超过15000小时，并且在相同测试条件下，相比前一代产品寿命提升了两倍多，这意味着长期使用下的烧屏与亮度衰减问题将进一步缓解。

除了寿命优势，新一代面板在画质方面同样有明显进步，其峰值亮度可达到约1200尼特，在HDR场景中能呈现更强的高光层次，得益于新型发光材料与电子迁移结构优化，色彩表现也更加纯净稳定。

值得注意的是，这一代OLED并不会率先进入消费级电视或显示器市场，而是优先面向汽车领域进行量产应用。

原因在于车载屏幕对高亮度、长寿命以及稳定性的要求极高，而第三代Tandem OLED正好契合这些需求。随后，该技术还将逐步扩展至笔记本、平板等IT设备领域。

从行业趋势来看，OLED正在从“画质优先”向“耐用与能效并重”转变，LG此次第三代Tandem OLED的推出，也被视为对抗烧屏焦虑、提升OLED在专业与长周期使用场景竞争力的重要一步。

未来随着量产推进，这类多层串联OLED有望成为高端显示设备的主流方向之一。

在传统HDD时代，受物理磁碟结构限制，外圈读写速度快。用户通过分区将系统安装在最外圈磁区，旨在缩短磁头寻道时间（Seek Time）以提升效能。

极端情况下，超频玩家为冲击Super Pi世界纪录，甚至会将HDD分割出仅300MB的分区专门存放比赛文件，只为榨取1到2秒的领先优势。

HKEPC指出，SSD的工作原理与HDD存在本质区别。SSD通过存取NAND Flash获取数据，不存在物理内外圈差异。

无论数据存储在芯片的哪个物理位置，其读写速度与延迟表现完全一致。为SSD分区无法带来任何性能收益。

现代SSD普遍采用SLC Cache技术加速写入过程。当SSD被手动划分出多个分区，且某个分区空间剩余不足10%至20%时，主控芯片对SLC Cache的调度会变得异常困难，从而导致硬盘出现明显掉速。

HKEPC表示，在SSD普及时代，用户应建立正确存储观念，利用文件夹取代分区管理资料是更科学的选择。

不分区并保持全盘空间打通，能让SSD控制器在更大范围内自由调度空间，确保主控芯片实现更高效的磨损均衡与性能维护。

在传统非晶硅方案中，迁移率天花板使其完全无法驱动这种超低刷新率；低温多晶硅虽迁移率高，但漏电流过大导致低频画面闪烁，同样无法胜任。

面对这两种技术路径各自无法绕开的结构性短板，TCL华星此次公开的超高迁50氧化物技术从三个维度展开了针对性突破。

其一，电子迁移率被推至50cm²/V·s。TCL华星携手细野秀雄教授，引入联动式旋转靶溅射成膜技术，叠加复合叠层设计与复合修复工艺，彻底解决了高迁材料中铟（In）含量过高带来的器件及工艺问题，材料迁移率大幅提升。

其二，稳定性问题被彻底攻克。通过对绝缘层中氢氧组分的精准平衡调控，实现低缺陷界面构筑与高致密阻隔层制备，漏电被有效抑制。

其三，全链路设计适配高分高刷场景。TCL华星通过新型电路架构开发与TFT器件结构优化，有效缓解迁移率提升带来的阈值电压漂移与自发热效应，充分释放高迁移率材料的性能潜力。

经过新型电路架构与TFT器件优化，超高迁50氧化物已具备驱动高分高刷场景的硬件基础。实现超低刷新只是第一步，如何让屏幕在不同区域灵活切换刷新率才是产品化的关键。

为此，AI技术被同步深度嵌入面板控制系统。 LCD屏幕被划分为若干个独立可控的刷新区域，在AI场景识别的加持下，视频区域维持高刷新率保证流畅度，静止区域则自动降至0.01Hz，硬件级功耗得到大幅压缩。

此外，AI画质补偿算法同步对各分区进行色域与亮度调校，保证高低刷切换时画面均匀无闪烁。

TCL华星已于2024年完成常规氧化物量产落地，2025年达成高迁30量产，并明确计划在2026年内实现超高迁50的规模化量产。

目前，搭载全球首款超高迁50氧化物技术的14英寸矩阵分区分频笔电屏已在SID完成全球首发。

业内认为，这意味着4nm工艺的订单量已经超出预期，尤其是在AI服务器、数据中心以及高端GPU领域，市场需求依旧非常旺盛。

更关键的是，台积电位于台中，用于生产1.4nm先进工艺的新工厂建设进度，也比原计划更快。

此前外界曾担心，全球经济环境变化以及海外扩产，会影响台积电在中国台湾地区的新厂推进速度，但从目前情况来看，台积电不仅没有放缓，反而在加速推进先进节点产能。

相关消息显示，该工厂目标是在2028年前后导入1.4nm工艺量产，整体建设进度甚至有“抢跑”迹象。

在AI浪潮推动下，先进制程已经成为全球科技企业争夺的核心资源。无论是英伟达AI GPU、苹果自研芯片，还是AMD高性能处理器，都高度依赖台积电先进工艺。

目前，台积电已经形成从4nm、3nm到未来2nm、1.4nm的完整路线图。其中，美国亚利桑那州工厂已经开始生产4nm芯片，而3nm和2nm工艺也在持续推进。

业内人士认为，台积电此次提前扩充4nm产能，同时加快1.4nm工厂建设，本质上还是为了抢占AI时代的制高点。

NVIDIA将在官方社交媒体平台上展开一系列庆祝活动，包括发布回顾内容与游戏实机画面、Did You Know短视频栏目，呈现GTX 10系列的传承，及其对PC游戏的深远影响。

GTX 10系列基于台积电16nm工艺、Pascal(帕斯卡)架构，被很多人视为最后一代真正意义上符合摩尔定律的GeForce GPU。

系列首发型号为GTX 1080，从上到下还有GTX 1080 Ti、GTX 1070 Ti、GTX 1070、GTX 1060、GTX 1050 Ti、GTX 1050，而且各款型号定位划分非常合理，不同需求的玩家都能找到最适合自己的型号。

GTX 10系列的公版设计也经典中的经典，全铝外壳设计力量感十足，真空腔均热板散热效果拔群。

它在前代Maxwell(麦克斯韦)的基础上，树立了超高能效的现象级标杆，只需一个150W 8针供电接口，没有任何额外图像生成技术的加持，就凭借强大的图形渲染能力，可以在4K分辨率下流畅运行3A游戏大作。

GTX 10系列也是NVIDIA最后一次以“GTX”命名整个产品家族(GTX 16系列只是Turing家族的一部分)，之后就全面转向了RTX时代。

如今虽然有各种光追、超分、帧生成技术，但是显卡功耗越来越高、价格越来越贵。

在很多玩家看来，GTX 1080、GTX 1080 Ti等经典型号依然老当益壮，1080p或者2K分辨率下仍旧战力十足。

Colossus 1配备了超过22万颗英伟达GPU，包括密集部署的H100、H200以及下一代GB200加速器。

Anthropic 宣布，新增算力将直接投入到提升Claude Pro和Claude Max会员的服务承载能力上。与此同时，Claude Code与Claude API的使用限制也于今日起生效调整。

1、Pro、Max、Team及Enterprise方案的Claude Code五小时速率限制提高一倍

2、取消Pro和Max账户高峰时段对Claude Code的速率限制下调

3、Claude Opus模型的API速率限制大幅提高

作为此次合作的进一步延伸，Anthropic 表达了与 SpaceX 联合探索数吉瓦级轨道 AI 算力的意愿，但具体方案尚未披露。

与此同时，据Yahoo Finance等外媒报道，Anthropic此次选择与SpaceX深度绑定，本质上是为了应对全球范围内持续扩张的AI算力需求。

在这件事儿上，铠侠（原东芝存储）无疑是最有发言权的！

1980年，工程师舛冈富士雄首次提出Flash闪存的概念。

1989年，发布全球首款NAND Flash闪存芯片。

2007年，铠侠首次提出3D NAND的概念，命名为BiCS，带领闪存进入立体堆叠时代。

近二十年来，各大闪存厂商掀起了“军备竞赛”，不断增加堆叠层数，已量产超过300层，研发中的更是超过400层，未来甚至有望冲击1000+层！

但凡事都有个尽头。NAND闪存堆叠层数不可能无限增加，边际效应已经开始显现，在制造工艺、材料、电学、可靠性、成本等各方面都逐渐遭遇越来越多的挑战。

未来随着堆叠层数继续加高，将进一步面临物理极限的限制，成本、良率、性能、可靠性等各方面的矛盾越发尖锐，乃至不可调和。

很自然，为了更高效地进一步推动闪存技术进步，必须探索其他更好的出路，铠侠的BiCS 8就做了很好的探索和尝试。

【铠侠BiCS 8 218层堆叠的四大秘笈】

BiCS历经多代发展，堆叠层数一路增加，第二代48层、第三代64层、第四代96层、第五代112层、第六代162层……

如今的第八代BiCS 8(第七代跳过去了)，更是增加到了218层，存储密度更是创下行业最高纪录！

铠侠这是掌握了什么外星黑科技吗？其中的秘密主要有四：

一是最为基础的，垂直堆叠工艺的升级。

BiCS 8大大提升了横向密度，利用更先进的半导体制造工艺，尽可能缩小cell存储单元的物理尺寸，使之占用空间更小。

再加上存储单元布局的优化，自然可以使用同样的体积，容纳更多的存储单元，密度也就上去了。

这就相当于3D闪存大楼的每个房间都更小了，整体布局也更合理，每一层自然可以容纳更多房间。

二是最为重要的，CBA键合技术，也就是CMOS与存储阵列直接键合。

传统上的闪存都是一块晶圆上同时制造存储阵列和CMOS电路，各家区别只是谁在上谁在下，比如铠侠BiCS 6走的是CuA，CMOS电洛在下，存储阵列在上。

这么做不仅涉及到不同工艺对两部分的干扰影响，也制约了层数和密度的增加。CBA技术则使用两块晶圆，分别制造存储阵列和CMOS电路，在各自表面形成铜键合焊盘，再通过铜直接键合工艺，将二者结合在一起。

如此一来，不同晶圆可以分别使用最优化的工艺进行制造、加工、优化，尤其是存储阵列部分可以尽情堆叠更多的层数，实现密度的跃升。

BiCS 8还在存储阵列上首次使用了高温工艺。

这在以往是做不到的，因为会严重劣化CMOS性能，同时该工艺还将相邻存储单元之间的电学干扰降低了多达20％。

当然，两块晶圆结合是相当不容易的，贴合精度要控制在0.003毫米之内，海量的键合点更是不能有一丝误差。

下边就是BiCS 8的扫描电子显微镜放大图，其中粉色横线处是键合点，上方是存储阵列，下方是CMOS电路。

第三是OPS技术，即同节距选择栅极。

BiCS 8通过对字线(word-line)、位线(bit-line)、选择栅极(select-gate)施加不同的电压，实现对被访问存储单元的唯一选择。

选择栅极是由四列存储串(memory string)共享的，而各个选择栅极之间使用绝缘体进行电气隔离，并且绝缘体布置在有效的存储串之间，无法作为存储单元使用的一个虚假存储串(dummy memory string)则被取消，避免与绝缘体重叠，最终提高了存储密度。

最后，铠侠还定义了Toggle DDR 6.0高速传输接口技术，解决了多层闪存堆叠的性能瓶颈。

Toggle DDR 6.0专为超高密度、超高带宽的3D闪存设计，不但可以轻松满足100-200层堆叠，未来的300+层也毫无压力。

它每个针脚的数据传输率高达4800GT/s，单个通道的峰值带宽也有4.8GB/s，并支持双通道，对比上代Toggle DDR 5.0都提升了50％，并且降低了供电电压，自然功耗更低。

相比于其他厂商主导的ONFI 5.0接口技术，Toggle DDR 6.0无论速率还是电路设计，都更胜一筹。

【铠侠BiCS 8到底有多强】

说了半天技术强悍，铠侠BiCS 8的实际表现到底如何呢？当然，我们不可能对闪存做评测体验，所以这里来看看一些权威的官方数据。

首先也是最直观的，多层堆叠闪存最想提高的存储密度，BiCS 8单块晶圆产出的位容量增加了多达55％。

无论是TLC还是QLC，BiCS 8都在2xx层闪存中创下了行业最高密度记录，比如1Tb TLC达到了每平方毫米18.3Gb。

作为对比，三星236层、SK海力士238层、美光232层虽然层数更多，但是1Tb TLC的密度都只有每平方毫米14.xGb，长江存储232层据说也只有每平方毫米15Gb出头。

与此同时，BiCS 8 TLC/QLC单颗封装BGA154的尺寸仅为11.5×13.5毫米，对比传统的BGA132 12×18毫米、BGA152 14×18毫米针脚更多，但面积分别小了28％、38％。

正是有了如此高的存储密度、如此小的封装尺寸，铠侠才打造了迄今最大容量的企业级LC9 SSD，最高史无前例的245.76TB，基于2Tb QLC颗粒，单颗芯片封装32颗做到8TB。

除了大肚能容，铠侠BiCS 8的性能和能效也可圈可点。

按照官方数据，它无论TLC还是QLC，接口速率都高达3.6Gbps，实际数据传输率也有3.2Gbps，比上代BiCS 6分别提升了多达80％、60％，内部数据读取时间更是只有40μs，编程吞吐量达205MB/s。

另外，编程带宽提升15％，写入性能提升20％，读取延迟降低超过10％，能效也改进了30％。

关于TLC、QLC，这里再多说两句。

TLC刚出来的时候，大家都只要MLC、不要TLC，但是如今也都接受了TLC，又看不上QLC。

诚然，QLC在可靠性、寿命上天然不如TLC，但一方面经过多年工艺和技术改进、算法优化、主控适配，已经可堪大用，另一方面QLC最大的优势，就是更高的存储密度。

尤其是在企业级领域，精选颗粒加多重优化，配合超大容量，QLC已然成为首选，特别是随着AI浪潮的到来，QLC SSD极为适合做AI推理，包括Check Point、KV Cache等环节。

铠侠在BiCS 8上也采用了TLC、QLC并行的策略，根据市场需求和场景需要，灵活匹配、提供不同的产品，从而在性能、能效和成本之间取得平衡。

【BiCS 8：重新定义高端3D闪存】

铠侠存储器事业部部长井上敦史说过：“存储单元的‘高层数’，只不过是大容量化和存储密度升级的方法之一，我们并不拘泥于层数的增加。”

很显然，BiCS 8就是这一理念的最佳实践。它没有简单粗暴地堆叠更多层数，而是引入CBA双晶圆键合技术，结合架构与单元优化、接口技术提升，既大幅增加了存储密度创下行业记录，也显著提升了性能和能效，可以说重新定义了高端3D闪存的标准。

铠侠BiCS 8闪存可广泛用于PC电脑、智能手机、平板电脑、物联网、游戏AR/VR、汽车、数据中心、服务器等诸多领域，尤其是在这个AI爆炸的新时代，更是成为行业的宠儿。

面向未来，铠侠同样独树一帜，花开两朵：

一是第九代BiCS FLASH（BiCS 9）。

复用现有的存储阵列，还是218层，以最大化降低成本，CMOS电路部分则升级最新工艺，I/O速度更高，以提升性能，从而以较低成本实现更高性能，典型的降本增效。

二是第十代BiCS FLASH（BiCS 10）。

全方位升级，存储阵列进一步堆叠到332层，增加超过50％，存储单元也进一步缩小，使得密度大增59％，而CMOS电路部分性能也更强，I/O速度提升33％而达到4800MT/s，读写吞吐量分别提升超过10％、15％，读写数据传输能效提升超过15％。

期待闪存鼻祖在未来不断奉献更优秀的技术和产品，推动行业精彩继续！

随后MEGAsizeGPU透露，即将发布的X970E主板“可能继续沿用PROM21芯片组”，与现款X670E、X870E等AM5主板使用相同的芯片家族。

这意味着900系主板的核心升级并不在芯片组本身，而在于BIOS、主板布线和内存支持方案的全面更新

MEGAsizeGPU表示，新主板将提供完整的CUDIMM和CAMM支持，而非当前通过AGESA更新实现的有限兼容。

目前，锐龙7000、8000G和9000系列处理器使用CUDIMM时只能运行在旁路模式，无法发挥CUDIMM应有的高速优势，原因是这些CPU的内存控制器不提供原生CUDIMM支持。

虽然近期的EXPO 1.2和AGESA更新让CUDIMM模块得以在现有主板上工作，但速度远未达到设计目标，完整CUDIMM支持预计将随基于Zen 6的下一代处理器一同到来。

目前尚不确定的是，900系主板能否让现有AM5 CPU解锁完整CUDIMM功能，从现有信息来看，CPU内存控制器是主要瓶颈，即使换用新主板，老锐龙可能仍被限制在旁路模式。

值得一提的是，几乎所有的AM5主板都是基于PROM21芯片组，X670/X670E/X870E使用两个Promontory 21芯片，B650/B650E/B850/X870使用一个Promontory 21，只有B840基于Promontory 19。

该项目选址吉本斯溪水库周边，为前燃煤电厂改造的棕地，距奥斯汀约90英里，定位垂直整合的下一代先进计算芯片制造厂，远超马斯克3月公布的200亿美元初始预算。

根据分工，SpaceX负责大规模量产，特斯拉则在奥斯汀园区运营小型研发试产线，形成 “量产+研发” 双轨布局。

550亿美元的初期投入，已超过美国《芯片法案》授权的527亿美元总额，1190亿美元的总投资规模，逼近台积电在亚利桑那多座晶圆厂的总投入，堪称半导体行业最激进的扩张计划。

项目核心用于生产高端芯片，满足星链、特斯拉FSD、xAI大模型的算力需求，助力马斯克实现芯片自主可控。

当地定于6月3日召开听证会审议税务减免，部分居民不满官方信息不透明，SpaceX及马斯克尚未公开回应此事。业内认为，Terafab将彻底改变SpaceX的芯片供应链依赖，以航天级资源入局半导体，大概率重塑全球高端芯片与AI算力产业格局。

草案确认新标准传输速率将达到256GT/s，通过x16配置可实现双向1TB/s的带宽吞吐，较PCIe 7.0的128GT/s再次翻倍。

0.5版是PCIe 8.0的首个完整草案，锁定了核心架构目标：采用PAM4信号调制配合前向纠错（FEC）和Flit Mode编码，并包含多项带宽优化协议增强。

最重要的点是，该规范已经足够成熟，AMD、NVIDIA、Intel等硬件厂商及PHY供应商可以启动原型设计和开发工作，但需为后续可能的参数调整预留空间。

PCI-SIG在公告中透露正在评估全新连接器技术，当前铜基物理层在PCIe 5.0和6.0阶段已面临损耗预算、串扰和反射等挑战，而PCIe 8.0的256 GT/s速率，正在逼近铜基互联的物理极限。

在如此高速下，传统边缘连接器和主板走线若不付出过高的功耗代价（用于信号均衡）或延迟代价（用于纠错），已难以保证可接受的信号完整性。

PCI-SIG可能需要重新设计PCIe插槽的材质和公差，或进一步缩短电气路径并增加每链路的中继器数量，但向后兼容性要求意味着连接器层面不会出现颠覆性变化。

PCIe 8.0规范预计将于2028年完成最终定稿，从PCIe 4.0到8.0，传输速率在四代之间从16 GT/s跃升至256 GT/s，翻了整整16倍。