这款售价899美元（国内6999元）的处理器比9950X3D贵了200美元，在游戏性能上与售价仅449美元的9800X3D几乎没有差异，主要在专业工作站负载中存在一定优势。

目前亚马逊CPU销量前十已经被AMD所包揽，其中X3D系列芯片占据了绝大多数席位，包括锐龙7 9800X3D、锐龙7 9850X3D、锐龙9 9950X3D以及锐龙7 7800X3D。

Intel阵营的表现则相当惨淡，目前排名最高的Intel处理器是酷睿Ultra 7 270K Plus，仅位列第17名。

这款处理器拥有与Ultra 9 285K相同的24核心24线程配置，游戏性能更优，性价比也远超9950X3D2，但依然无法撼动AMD X3D芯片的主导地位。

消费者端的购买逻辑似乎并不完全遵循性价比原则，正如RTX 5090以两倍于首发价的价格依然热销一样，总有一部分发烧友愿意为最新旗舰买单。

更主要的是AMD X3D系列在主流价位段已经建立了极强的用户心智壁垒，Intel想要翻盘，可能要等到年底的Nova Lake系列。

这一进展标志着该公司在克服DRAM“10纳米魔咒”方面迈出了关键一步。

据业界消息，三星电子上月生产了采用10a工艺的晶圆，并在芯片特性检测过程中确认了工作晶圆的存在。这是该公司首次应用4F平方单元结构和垂直通道晶体管工艺的结果。

在DRAM行业，10纳米级别工艺通常按1x、1y、1z、1a、1b、1c、1d的顺序划分代际。

10a代表1d之后的下一代，是首个低于10纳米的节点，专家分析其实际电路线宽约为9.5至9.7纳米水平。

工作晶圆是指从晶圆上切割下来的芯片中能够按设计正常运作的部分。在开发阶段产出工作晶圆，被视为设计与工艺方向正确的信号，之后将进行良率提升和可靠性验证等后续工作。

三星电子计划今年完成基于此结构的10a DRAM开发，明年进行质量测试，并于2028年将其转移到量产生产线。

该公司计划在10a、10b、10c三个代际中使用4F平方和VCT结构，并从10d开始转向3D DRAM。

此次突破的关键在于采用了4F平方单元面积和垂直通道晶体管这两项新技术。此前DRAM单元面积为6F平方，而10a工艺将其缩小至4F平方。理论表明，在相同的芯片尺寸下，转向4F平方结构可容纳30%至50%更多的单元，有利于提升容量、速度并降低功耗。为了在缩小后的单元面积上布置栅极、通道和电容器，三星引入了VCT技术。该技术将电容器置于晶体管上方，改变了以往两者各自占用单元面积的传统布局。

随着4F平方和VCT技术的应用，核心材料也随之改变。三星电子将通道材料从硅改为铟镓锌氧化物，以在缩小单元中抑制泄漏电流并确保数据保持特性。此外，在单元周围布局的各种外围电路将采用单独晶圆加工，并通过晶圆对晶圆混合键合技术连接的PUC方案。

业界人士指出，三星电子此次成功产出工作晶圆，意味着采用该技术的开发与量产工作将加速推进。与此同时，其他厂商的策略有所不同。美光计划尽可能维持现有设计。中国DRAM厂商由于无法进口极紫外光刻设备，在现状下难以进行线宽缩小，因此正积极开发3D DRAM，认为一旦DRAM实现3D化，便可使用传统光刻设备制造先进产品。SK海力士则计划在10b节点而非10a节点应用4F平方和VCT技术。

快科技4月24日消息，Intel日前发布了Q1季度财报，单看业绩的话只是同比增长7.2%，但非GAAP下净利润大涨156%，这两天股价已经连续大涨，今晚直接涨30%。

除了业绩上的改善，Intel在工艺进展上也有喜讯传来，CEO陈立武表示18A工艺在良率上已经取得显著进展。

而下一代的14A工艺更是好上加好，目前还在开发中，但已在成熟度、良率及性能上超过了18A工艺，Intel公司目前正在跟多个客户合作开发PDK工艺套件。

14A工艺对Intel来说极为重要，因为当前的18A工艺主要是Intel自己用，几乎没可能有客户签代工合作了，14A则是主要面向代工市场的，而且从开发之初就跟多家潜在客户合作，可以说是给外部客户量身打造的。

技术方面，14A工艺的指标也非常好，不仅使用了第二代GAA晶体管技术，PowerVia背部供电也会升级到PowerDirect背部直触供电，还会使用High NA EUV光刻机，技术升级幅度很大。

官方数据显示，Intel 14A对比Intel 18A，能效比提升15-20％，芯片密度提升30％，功耗大幅降低25-35％，提升极为显著。

14A工艺预计会在2027年问世，还会有14A-E衍生版出来，不过真正要大规模量产估计也要到2028年，关键是要签订确定的大客户，最有可能的是苹果，其次是高通、NVIDIA，至于AMD的可能性应该不大，但也不能完全排除。

前几天Intel又宣布跟马斯克的TeraFab合作，后者会使用他们的14A工艺，显然这也是Intel未来的大客户之一。

上游配套显示材料全球市场份额同步突破43%，双双登顶全球第一。“十四五”期间该产业年复合增长率达7%。

上游材料领域，中国建材集团旗下凯盛集团成功研发全球首片8.6代OLED超薄浮法玻璃基板，打破高世代玻璃基板长期被国外垄断的局面。

彩虹股份自主研发的G8.6+基板玻璃实现批量供货，我国成为全球第三个掌握该核心技术的国家。

技术突破方面，Micro LED率先量产。2025年11月世界显示产业创新发展大会上，辰显光电发布全球首款270英寸8K TFT基Micro LED显示屏。

印刷OLED赛道同样实现关键跨越。2025年11月，TCL华星宣布印刷OLED正式量产，良率从个位数跃升至70%仅用一年。

京东方三折OLED柔性屏实现折痕优化40%以上，通过20万次折叠认证。

应用端，车载智能显示、沉浸式XR终端、超大尺寸商用智慧屏等新场景快速崛起。

目前，我国已形成珠三角、长三角、中西部和环京地区四大显示产业集群，构建起面板制造、核心材料、高端装备及终端应用的全产业链闭环。

这款主板基于英特尔HM770移动端芯片组，出厂即板载一颗i9-13900HX处理器。

这颗CPU拥有24核心32线程、36MB三级缓存，单核睿频可达5.4GHz，标准TDP为55W。

与传统台式机主板不同，这颗处理器无法后期拆卸或升级，但优势在于可直接兼容各类台式机散热器。

主板采用M-ATX紧凑型板型，尺寸为237×184mm，适配大多数标准机箱。配备2条DDR5插槽，最大支持96GB容量，原生频率DDR5-4800，最高可超频至DDR5-6400，支持双通道与XMP技术。

扩展能力上，提供2个全速PCIe 4.0 x4 M.2插槽、2组SATA 6Gbps接口、1条PCIe 4.0 x16显卡插槽及1个PCIe 3.0 x1拓展插槽。

后置接口包括2个USB 2.0、4个USB 3.2 Gen1 Type-A，以及HDMI 2.0、DP 1.2视频输出。网络配置瑞昱千兆有线网卡+英特尔AX101 WiFi6无线网卡，搭配蓝牙5.2模块。

附加特色方面，支持七彩虹iGame Center灯效控制软件，可同步调节散热片、风扇、内存RGB灯效。

内置六大专属电路防护技术，出厂经过200余项严苛测试，PCB板身升级雾化制程工艺。

目前，七彩虹尚未公布该主板的具体售价及全球开售时间。此前，铭凡、尔英等厂商已推出多款搭载同系列HX处理器的MoDT主板，此次七彩虹是首次涉足这一细分市场。

无它，最多达288MB的原生bLLC超大缓存实在是太诱人了！

AMD锐龙这些年大杀四方，AMD YES的呼声此起彼伏，但大家并不满足，更希望Intel能再次硬起来，让双方刺刀见红、激烈厮杀，给广大用户带来更强大、更实惠的产品。

尤其是对于游戏玩家来说，AMD 3D V-Cache缓存的锐龙X3D系列已经充分证明了自己的成功，更需要一个对手来进一步打磨、加强它的成色，同样大缓存的Nova Lake-S自然成了久旱逢甘霖。

曾几何时，Intel的每一代旗舰处理器都号称“世界最佳游戏处理器”，但是自从AMD X3D系列崛起，就再也看不到这个口号了。

这次，或许真的有戏了？

不过我们中学都学过辩证法，对于任何事物和事情，都要从正反两方面去理智地去看待。

Nova Lake-S看起来很美，但毕竟还没有发布，只有各种曝料传闻，所以必须一边充满期待，一边保持冷静。是骡子是马，最终还要拉出来溜溜。

【Nova Lake-S规格参数解读】

根据已知情报，Nova Lake-S将继续采用Intel 18A工艺制造。

自然还是异构混合架构，也就是俗称的“大小核”，其中P核架构升级为Coyote Cove，E核、LPE核架构升级为Arctic Wolf，继续提升IPC性能和能效。

核心数量6-52个不等，其中搭载bLLC大缓存的预计有五款，分两种情况。

一是单个计算模块，CPU核心数最多8P+16E+4LPE 28个，对应bLLC 144MB，还有6+12+4 22核心、108MB，8+12+4 24核心、132MB。

传闻称它们会命名为酷睿Ultra 9/7 400D系列。

二是双计算模块整合封装，CPU核心数最多16P+32E +4LPE 52个，bLLC翻番到288MB，还有16+24+4 44核心、264MB。

命名上可能会叫酷睿Ultra 400DX系列，有点当初发烧级酷睿X系列的味道。

需要特别指出的是，Nova Lake-S将再次更换封装接口，从现在的LGA1851改为新的LGA1954，主板也必须同步更换。

但是，据说这个接口要学习AMD沿用多代——你信吗？

【不一样的大缓存】

同样是超大三级缓存，但是Intel走了和AMD截然不同的技术路线，必然会在容量、性能、功耗、成本等各方面都天差地别。

AMD 3D V-Cache技术是将额外的缓存，通过TSV硅通孔、直接铜键合技术，与原有三级缓存堆叠在一起。

这么做的最大好处就是容易扩展，难度和成本都比较低。

当然，任何技术都是逐步演进的，AMD 3D V-Cache也是如此，第一代放置在原有三级缓存之上，发热偏大，也限制了超频，第二代换了个方向，发热量大幅减少，还能大幅超频了。

另一个问题是AMD锐龙处理器有单CCD、双CCD两种封装，而之前3D V-Cache只能堆叠在其中一个CCD上，因此存在一定的调度、延迟问题，但好在经过各种算法的优化，以及主板的支持配合，之前的调度和延迟问题也都解决了。

新鲜出炉的锐龙9 9950X3D2，更是首次在两个CCD上同时堆叠缓存，容量更大，调度更均衡，不仅仅是终极游戏神器，也能满足高端内容创作和AI开发的严苛要求。

可以说，经过多年打磨的AMD X3D系列处理器已经接近完美状态，架构设计、缓存调度、游戏优化、功耗发热、超频等各个方面都挑不出什么毛病。

Intel bLLC的意思是“大容量末级缓存”(big Last Level Cache)，并非额外堆叠，而是全部原生集成，其实就是非常粗暴地大幅提高了三级缓存容量。

这么做的最大好处就是不存在任何延迟与调度问题，即便是双计算模块，也不会有失衡的情况，但代价就是芯片面积会骤然增大，直接导致成本飙升甚至不可控。

曝料称，Nova Lake-S单个计算模块的面积为14.8×6.6＝97.68平方毫米(对比Arrow Lake缩小16.7％)，而加入144MB bLLC缓存后会变成14.8×10.4＝153.92平方毫米，也就是宽度和面积都大幅增加了足足58％！

双计算模块加288MB缓存的顶级版本，面积就会超过300平方毫米，再加上GPU、I/O模块，无论面积还是成本绝对会是怪物级别的。

这是Intel第一次在桌面台式机上尝试如此大容量的缓存，注定不可能上来就完美，不可能像AMD X3D系列一样高度契合消费者尤其是游戏玩家的需求，实际性能表现有待检验。

说到这里，大家应该看到了，AMD 3D V-Cache在单CCD堆叠时总容量为128MB，双堆叠则是192MB，再算上二级缓存则分别最多144MB、208MB。

Intel bLLC单计算模块下最多144MB，双计算模块达到288MB，明显容量大得多。

二级缓存不明，如果延续每个P核3MB、每4个E/LPE核为一组共享4MB的设计，那么单、双计算模块分别最多41MB、81MB，总的缓存容量将达到非常可怕的185MB、369MB！

但凡事都有个度，缓存容量也绝非大就是好，就像频率到了一定程度会遭遇“边际效应”，缓存大道一定程度，继续增加能带来的性能提升，也会急剧收缩。

事实上对于主流游戏玩家而言，AMD方面最适合的自然一贯是锐龙7 X800X3D系列，Intel方面就应该是24核心、132MB缓存版本了，预计命名为Ultra 7 400D系列，真可谓针锋相对！

【价格怎么说】

AMD X3D系列经过两代技术、三代产品的发展，无论架构设计、成本控制还是性能优化，各方面都十分成熟了，说完美都不为过，尤其是价格。

最低的锐龙5 5500X3D已经杀到了千元出头，上代经典锐龙7 7800X3D如今只要2500元，当前最受欢迎的锐龙7 9800X3D也来到了3000元档，性价比爆棚！

再考虑到主板搭配不用变来变去，内存也不需要特别高的频率，整个平台的成本控制可以非常亲民。

有趣的是，AMD 3D V-Cache的开山之作锐龙7 5800X3D，将作为AM4平台的十周年纪念产品，在二季度内重新上市，来一波回忆杀，相信价格同样会十分有诚意。

Intel bLLC是第一次尝试大缓存技术，在产品设计与优化方面肯定需要逐渐摸索学习，价格如何定夺也是一个关键。

Intel处理器的价格此前一直是相对偏贵的，这两年迫于压力也走上了性价比之路。

但是，如果不出意外，Nova Lake-S bLLC必然不会很便宜。

双计算模块288MB的可以说必然是天价，甚至冲击上万元都不意外，就算是单计算模块144MB的也不可能太亲民，至少初期不现实，需要多等一段时间。

毕竟，这是Intel第一次在台式机上做如此超大缓存，缺乏经验，18A工艺也从未用在台式机产品上，成熟度和良品率都有待检验

另外，接口和主板都要换，对内存频率也有相当的需求，平台成本可以想象。

【结语】

Intel 288MB bLLC超大缓存的设计，未发布就已经传闻不断，但是毕竟，它目前还停留在PPT上，一切都只是传闻，最终还是要真刀真枪地干一场才能分出高下，纸面牛哄哄最终翻车的事儿也见过不止一次两次了，甚至有小道消息说Nova Lake的初步性能表现并未达到预期目标，所以还是走着瞧吧。

就算性能最终真的令人眼前一亮，还得看功耗，更得看价格，这才是决定游戏玩家看不看得上的根本因素。

AMD X3D系列可以说久经考验，技术成熟度、产品丰富度、价格吸引度都打磨得相当炉火纯青，甚至已经成了游戏平台的代名词，Intel想打破甚至颠覆这一局面，谈何容易。

如果你当下正有购机、装机需求，没有理由不直接选择各方面都十分完善、价格也极为合理的AMD X3D系列。

如果你对Intel的未来抱有期望，倒是可以等等看，观望一下288MB bLLC的实际表现再说。

总之还是那句话，我们永远期待更加激烈的市场竞争、更加强大和实惠的产品。

无论是Intel还是AMD，只要拿出产品，只要价格有诚意，我们都大力支持！

这一设计效率，相较商业芯片设计行业18至36个月的常规研发周期，实现了数个数量级的提升。Verkor方面称，这是行业内首次由自主智能体，完成从规格定义到版图文件输出的CPU全流程设计。

这款AI自主设计的CPU核被命名为VerCore。它采用五级流水线顺序执行、单发射架构，在ASAP77nm工艺设计套件下，可稳定跑在1.48GHz主频，CoreMark基准测试跑分3261，性能对标Intel 2011年推出的Penryn架构赛扬SU2300移动处理器。

设计过程中，AI系统还自主完成了多项核心优化，包括设计出主频2.57GHz的高速Booth-Wallace乘法器，以及经过多方案实测验证的单周期分支惩罚设计。

值得注意的是，这款CPU核目前仅完成了仿真环境下的功能验证，并未进行实际的芯片流片生产。其采用的ASAP77nm工艺设计套件，属于学术研究工具，并非可量产的商用工艺节点。

Verkor在论文中也坦诚了该系统的诸多局限。AI有时会低估设计问题的解决复杂度，对硬件描述语言Verilog的理解存在偏差，也会影响时序问题的调试效率。研究团队测算，想要借助该系统完成商用级芯片设计，仍需要5至10名行业专家全程引导。

同时，芯片设计复杂度提升后，系统所需算力会呈非线性增长，这也是其大规模商用的核心瓶颈。

Verkor方面透露，计划在4月底开源VerCore的RTL源码与构建脚本，还将在年度电子设计自动化大会上，展示该芯片的FPGA实现方案。此前行业内已有多项AI设计CPU的相关成果，但Verkor的方案首次实现了全流程自主化。

不过这类AI设计芯片，目前都面临同一个共性局限，均无实际流片的物理硅片成品。

ps.GDSII（全称Graphic Database System II），是全球半导体行业通用的芯片物理版图标准文件格式，也是芯片设计最终交付晶圆厂流片生产的核心“施工蓝图”。

行业常说的从Spec（规格需求）到GDSII全流程，就是指完成了芯片从需求定义到可量产设计的全部工作。AI能自主输出GDSII文件，意味着它不是只完成了前端的逻辑设计，而是走完了芯片设计的全链路，这也是该成果的核心突破点。

这个业绩公布之后，Intel股价一度大涨17%，这不只是业绩变动引发的，而是Intel释放了一个极为重要的信号，那就是CPU的王者地位回来了。

我们之前的报道也提到过，这几年AI市场实在太火，但产品端受益的主要是GPU，尤其是NVIDIA的AI显卡，成就了他们5万亿美元的市值。

第二波就是当前的内存/闪存等存储芯片，三星、SK海力士及美光现在的利润都是5-8倍的增长，原因都推给了AI推理需求大涨使得内存、闪存供不应求，甚至缺货到2030年。

再下一个要扭转的就是CPU了，前几年CPU还是AI崛起的受害者，现在CPU也成为香饽饽，Intel的股价也跟着起飞，市值是一年前的三倍了。

这次大涨也是因为Intel发布会上CEO的表态——陈立武提到，过去几年，高性能计算的故事几乎完全围绕GPU和其他加速器展开。

但是近几个月来，Intel清楚地看到CPU正重新成为AI时代不可或缺的基础，CPU现在作为整个AI栈的编排层和关键控制通道。

陈立武这番表态等于是说CPU正在成为AI的瓶颈，而且他还特别强调这不是他们自己吹牛，不是Intel一厢情愿的看法，而是Intel从客户那里反馈来的，也体现在需求特征中。

他还提到一个具体的数据，以前CPU与GPU的配比是1：8，如今这个比例上升到了1：4，这不是说GPU重要性消失了，但确实意味着CPU出现的机会更频繁了。

英特尔推广14A工艺的逻辑很直接：先用自家产品落地验证技术，打消外部客户顾虑，从而吸引更多厂商采用该制程。

目前英特尔已拿下特斯拉作为14A工艺的核心大客户，这也是其代工业务迄今最大的突破。同时，英特尔正推进0.9版本工艺设计套件（PDK）的完善，已有多家外部企业排队洽谈合作。

在2026年第一季度财报电话会议上，英特尔CEO陈立武表示，受全球先进晶圆产能紧缺影响，公司决定扩大14A工艺的应用范围，为下一代自研芯片流片。

他提到，技术研发取得长足进展，未来多款自研芯片都将基于英特尔14A工艺开发。自主制程布局让英特尔对供应链拥有更强的掌控力。

回顾历史，英特尔早年所有芯片均靠自研工艺生产。进入芯粒时代后，为了平衡良率风险、丰富供应链，英特尔开始采用多厂商代工模式，旗下消费级产品的大部分芯片模块长期由台积电代工。

如今局势反转，14A工艺的良率表现远超英特尔过往几代先进制程。技术成熟度大幅提升后，英特尔重新回归自研制程路线。现阶段多款基于14A工艺的芯片设计工作已全面推进，即将进入流片阶段。

另外，英特尔CFO大卫·津斯纳谈到了18A工艺的市场表现：搭载18A制程的黑豹湖处理器已进入量产爬坡阶段。

受新品铺货带动，2026年第二季度该产品出货量将环比暴涨六七倍，助力酷睿Ultra 3代、酷睿3代系列产品全面扩容，公司整体毛利率也将迎来显著修复。

台积电总裁魏哲家曾公开评价，英特尔已是半导体行业极具威胁的对手，双方在竞争之外仍保持深度合作。

这款新品的发布，也让PCIe 5.0高速接口不再只是高端旗舰的专属，更低价位的轻薄本与台式机也能享受到这项高速技术。

BG8系列搭载铠侠第八代BiCS FLASH 3D TLC闪存芯片，采用PCIe 5.0 x4接口。

产品实行无独立缓存设计，通过主机内存缓冲（HMB）技术利用系统内存实现高效运行，在性能、功耗和成本之间找到了平衡点。

这也正是其能将PCIe 5.0带进主流市场的主要原因。

性能方面，BG8系列在主流市场表现良好。顺序读取速度最高可达10300 MB/s，顺序写入最高10000 MB/s。4K随机读取为1400K IOPS，4K随机写入为1300K IOPS。

对比上一代BG7系列，顺序读取提升47%，顺序写入暴增67%，随机读取提升44%，随机写入提升30%。

规格方面，BG8系列符合NVMe 2.0d规范，支持TCG Opal 2.02自加密硬盘功能，为用户数据提供硬件级保护。

容量提供512GB、1TB和2TB三种选择。

BG8系列产品提供M.2 2230、2242和2280三种外形规格。OEM厂商可以灵活适配各种终端形态。

目前，铠侠已向部分PC原厂客户交付BG8系列工程样品，搭载该SSD的PC产品预计从2026年第二季度起陆续量产出货。

他表示，如果游戏能针对Intel CPU进行充分优化，其运行速度理论上还能提升10%到30%。

他认为，目前被玩家诟病的性能差距，很大程度上是“被遗漏的性能”——即软件优化没有跟上。

在采访中，Hallock直言：“我真心认为，PC游戏市场，尤其是硬核发烧友，严重低估了软件对PC体验的重要性。”他指出，虽然更快的硬件能直接提升游戏速度，但总有10%到30%的性能潜力因为游戏没有针对特定CPU优化而被埋没。

Hallock此番言论的核心，是指出开发者优先针对AMD Ryzen系列进行优化。

这背后有客观原因：PS5和Xbox Series X均采用AMD架构，因此跨平台大作在开发时会天然向AMD倾斜。

此前亦有报道称，Intel的最新旗舰CPU Ultra 9 285K在一些游戏中的帧生成时间表现不佳，被指存在显著的性能瓶颈。

不过，Hallock也证实，Intel内部正在通过“集成游戏优化”计划（APO）等措施，试图缩小这一差距。

市面上不少游戏针对AMD和Intel某一方有神秘加成。你觉得是Intel“优化跟不上”，还是AMD“天生游戏圣体”？

Colin层在AMD工作了近9年，主导了FSR 2、FSR 3和FSR 4的开发。

他表示，FSR 4中光线再生（Ray Regeneration）技术的开发者已经跳槽至NVIDIA，GPUOpen项目的创始总监转投了Intel，而他在FSR 4发布时的直属上司也去了NVIDIA，此外还有多名他口中的优秀工程师相继离开。

他回忆道，FSR团队曾经士气极高，人员留存率连续多年表现优异，“直到情况变了”。

这一消息为FSR 4当前的困境提供了新的解释，FSR 4自发布以来推进缓慢，目前仅有少数游戏原生集成了其核心功能，光线再生技术仅限于《使命召唤：黑色行动7》和《红色沙漠》等少数大作。

在超过100款支持FSR 4的游戏中，许多需要通过AMD Adrenalin驱动强制覆盖才能启用增强功能，且仅限RDNA 4架构的RX 9000系列显卡。

更早前，FSR 4.1的泄露文件中曾包含可让老架构显卡启用FSR 4的DLL文件，但AMD迅速删除了相关内容，至今未对老显卡开放官方支持。Colin此前被问及此事时，曾用一张“说了怕有大麻烦”的表情包回应。

作为对比，NVIDIA虽然同样限制了多帧生成等新功能，但最新的画质提升技术已向下兼容至RTX 20系列，Intel虽然起步较晚，但驱动支持持续改善，已获得了开发者的认可。

黄仁勋表示，这意味着AI模型被优化为在中国AI硬件上表现最佳，而这些模型扩散到全球之后，就会推动中国技术成为世界标准。

此前也有报道称DeepSeek V4会支持华为昇腾平台，甚至有报道表示V4只支持华为平台，然而这是不可能的，今天发布的DeepSeek V4明确了同时支持华为及NVIDIA两个平台。

DeepSeek在文章中表示，DeepSeek V4并将细粒度专家并行（EP）方案同时在英伟达GPU和华为昇腾NPU上完成验证。

这意味着黄仁勋最担心的事并没有发生——DeepSeek V4不会只支持华为或者其他国产AI平台，依然会支持NVIDIA的CUDA生态，而且也是首发支持。

当然，今晚还是要关注一下DeepSeek V4第一时间就把华为的昇腾平台纳入支持，这是否会像去年那样冲击NVIDIA的股价，如果股价也稳了，老黄就可以睡个好觉了。

此外，这次的DeepSeek V4还有个问题值得关注，那就是V4 Pro的价格比之前的V3.2大涨了6-8倍，百万Token输出是24元，百万Token输出中未命中缓存是12元，缓存命中则是1元，比Kimi 2.6或者GLM-5.1等国产大模型也是有高有低，没有之前的超级性价比了。

影响成本的因素很多，毕竟V4 Pro是个1.6万亿参数量的大家伙，算力成本注定不可能很低，而且官方API页面还提到，受限于高端算力，目前V4 Pro模型的服务吞吐仍有限。

不过DeepSeek也明确表示了，预计下半年昇腾950超节点批量上市后，Pro价格会大幅下调，所以惊喜还得等下半年。

就在刚刚，华为也第一时间表示，昇腾超节点系列产品全面支持DeepSeek V4。

按照华为官方说法，昇腾一直同步支持DeepSeek系列模型，本次通过双方芯模技术紧密协同，实现昇腾超节点全系列产品支持DeepSeek V4系列模型。

DeepSeek在官宣文章中还表示：“预计下半年昇腾950超节点批量上市并部署之后，Pro版本的价格也会大幅度下调。

之前，华为中国合作伙伴大会2026上，华为重磅发布并展出了搭载全新昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的AI训练推理加速卡Atlas 350。

与前一代昇腾芯片相比，昇腾950PR在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM等方面实现大幅提升。

据华为昇腾计算业务总裁张迪煊介绍，Atlas 350的单卡算力达到了英伟达H20的2.87倍，是目前国内唯一支持FP4低精度的推理产品。

此外，该芯片的HBM（高带宽内存）容量是H20的1.16倍，达到了112GB，多模态生成速度可以提升60%；内存访问颗粒度从512字节减少到128字节，小算子访存效率提升4倍。

在大会展厅Atlas 350展台，华为公布的参数是：Atlas 350的FP4精度算力为1.56P，带宽达到了1.4TB/s；功耗为600W，是H20的1.5倍。

Atlas 350除了支持FP16、FP8外，还支持更低精度的FP4。这意味着，集成Atlas 350板块的服务器能够支持更大的模型以及时延更低的推理，精度小了，计算速度就会更快，寄存器效率业会更高。

华为昇腾计算业务总裁张迪煊表示，基于Atlas 350等产品，结合AI发展趋势与客户需求，昇腾将打造大、中、小三大核心算力场景，助力伙伴满足差异化场景需求，共同深耕行业智能化。

他的回应不是官方说辞，而是一张表情包，内容是：我最好别说话，说了会有大麻烦。

FSR 4随RDNA 4架构的RX 9000系列显卡发布至今已超过一年，老显卡用户一直在等待官方支持，但AMD始终没有给出明确答复。

事实上，FSR 4针对RDNA 2和RDNA 3架构的INT8版本DLL文件早已存在，兼容性没有技术问题。

目前第三方工具Optiscaler等已经成功在RX 6000/7000系列上启用了FSR 4，实测结果显示，FSR 4.0的平衡模式在画质清晰度和抗鬼影、抗闪烁方面甚至优于FSR 3.1的质量模式。

此外，FSR 4.1也被玩家通过类似方式成功移植到RDNA 3显卡上，效果与原生RDNA 4平台基本一致。

日本科技媒体PCWatch发布的最新报告显示，AMD锐龙系列CPU在日本DIY市场出现大幅涨价，最高涨幅超过50%，就连上市多年的AM4平台老款处理器，也没能躲过本轮涨价潮。

本轮涨价中，AMD最新的锐龙9000系列成为重灾区。报告显示，仅本月内，该系列绝大多数型号价格涨幅就超过20%，部分型号涨幅突破30%。

其中锐龙79700X涨幅最高，达到57.4%，当前售价59800日元（约合2568元人民币），是本次涨价潮中受影响最严重的型号。

其余主力型号也全线上涨。锐龙99900X涨幅37.1%，当前售价79500日元（约合3414元人民币）。锐龙59600X涨幅22.6%，售价44480日元（约合1910元人民币）。

备受游戏玩家关注的X3D系列同样未能幸免，锐龙79800X3D、锐龙99900X3D涨幅均为21.8%，当前售价分别为76800日元（约合3298元人民币）、109400日元（约合4698元人民币）。

旗舰型号锐龙99950X3D涨幅20.1%，售价134800日元（约合5789元人民币）。

锐龙99950X涨幅18.0%，售价109196日元（约合4689元人民币）；锐龙79850X3D涨幅5.6%，售价76800日元（约合3298元人民币）。

目前锐龙9000系列全系列产品，零售价格均已高于官方指导价，没有一款型号能以低于MSRP的价格买到。

以涨幅最高的锐龙79700X为例，该型号在美国的官方指导价为299美元。即便算上日本当地消费税，其在日本的售价，也比美国本土高出70美元。

不只是最新的AM5平台新品，上一代锐龙7000系列处理器也出现了显著涨价。其中常年热销的锐龙77800X3D涨幅达41.3%，当前售价67800日元（约合2912元人民币）。

入门级型号锐龙57600涨幅29.4%，售价35979日元（约合1545元人民币）。锐龙58600G、8500G等核显型号，也分别出现31.9%、26.6%的价格上涨，当前售价分别为36280日元（约合1558元人民币）、28580日元（约合1227元人民币）。

就连AM4平台处理器，也受到了涨价潮波及。不过AM4型号的涨价幅度相对温和，普遍较此前价格上涨5%-10%。其中锐龙55600GT涨幅18.9%，当前售价26500日元（约合1138元人民币）；锐龙55700X涨幅10.1%，售价32800日元（约合1409元人民币）。

就在此前，已有行业报告披露了Intel与AMD的CPU调价计划。相关信息显示，2026年上半年消费级CPU价格，预计将迎来10%的普涨，未来数月还可能出现新一轮调价。其中AMD旗下锐龙、锐龙AI、锐龙AIMAX等消费级CPU产品线，累计涨幅预计将达到16%-17%。

本轮硬件涨价的核心诱因，是全球AI算力需求激增。芯片厂商将更多先进制程产能，优先分配给利润更高的企业级服务器芯片，消费级CPU的市场供给被持续压缩，直接引发了终端价格波动。

截至目前，美国等其他主流市场，暂未出现CPU价格大幅跳涨的情况。但亚洲市场的价格异动，已经为全球消费级CPU的价格走势提供了早期信号。

这轮涨价究竟是零售商的恐慌性调价，还是全球消费级市场大范围涨价的前兆，仍需后续数周的价格走势来验证。

这是4月内存储大厂发起的第二波集中涨价。

本月初，三星与西部数据已悄然将部分高端M.2 SSD价格上调近两倍，部分市场8TB旗舰盘标价一度突破4000美元。

如今新旧两轮涨价叠加，零售端价格彻底被推至历史最高位。

落到具体型号上，三星990 PRO 1TB目前海外售价约300-330美元，此轮上调10%后将冲击330-360美元。去年同款产品售价还不到100美元，如今已暴涨3至4倍。

国内方面，常规国产PCIe 4.0 1TB固态硬盘价格已攀升至约900元，2TB型号约1500元。

据TrendForce集邦咨询最新预估，2026年第二季度NAND Flash合约价将环比再增70%至75%，DRAM合约价也将季增58%至63%。

推动此轮涨价的核心驱动力仍然是上游NAND闪存颗粒成本持续高烧不退。

业内人士指出，AI服务器需求持续旺盛，头部原厂将大量先进产能转向HBM及企业级SSD，消费级产品供应持续收缩，预计供给紧张将延续至2027年。

有鉴于三星与金士顿在本行业内的领导地位，此次联合调价或将推动其他品牌迅速跟进，SSD零售市场高位再度上涨已成定局。

对于普通消费者而言，固态硬盘短期降价的可能性微乎其微。

Intel最新酷睿Ultra200系列处理器，即便推出了加强版Plus型号，游戏性能仍明显落后于AMD锐龙X3D系列旗舰。针对这一行业热议的性能差距，Intel副总裁兼总经理罗伯特・哈洛克（Robert Hallock），在接受PCGamesHardware专访时作出正式回应。他明确表示，Intel混合架构CPU的游戏性能短板，核心原因并非硬件本身，而是软件优化不足。

哈洛克直接驳斥了“能效核（E核）拖累游戏性能”的普遍说法。此前有多家硬件评测显示，关闭处理器所有E核后，游戏运行速度反而更快。但哈洛克给出了明确数据，他表示E核与性能核（P核）的游戏表现几乎完全一致，二者的性能差距仅在1%左右。

他解释，部分游戏出现的性能异常，根源不在核心架构的差异。目前不少游戏和游戏引擎，仍默认CPU所有核心的规格、运行逻辑完全一致。这种认知偏差，会造成线程调度错误、核心负载失衡，以及帧生成时间不稳定等问题，最终拉低游戏体验。

哈洛克直言，整个PC游戏市场，尤其是硬核发烧友群体，严重低估了软件对PC体验的重要性。他表示，更快的硬件确实能让游戏跑得更快，但如果游戏没有针对对应CPU做专属优化，就会有10%到30%的潜在性能被白白浪费。

据介绍，Intel混合架构CPU的线程调度，虽然高度依赖内置的硬件线程调度器。但最终游戏表现，会受操作系统、游戏引擎、后台进程、电源计划等多重因素影响。

哈洛克强调，混合架构已在多任务和生产力场景验证了成功，但若要释放游戏峰值性能，不能只靠硬件升级。按他的判断，只要解决软件优化的瓶颈，Intel处理器的游戏性能，完全有机会接近甚至超越当前领先的锐龙X3D系列芯片。

据DeepSeek微信公众号公布消息，DeepSeek-V4拥有百万字超长上下文，在Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。

API服务已同步更新，通过修改model_name为deepseek-v4-pro或deepseek-v4-flash即可调用。

V4版本延续了DeepSeek效率优先的哲学，虽然总参数量高达1万亿，但每个token仅激活约370亿参数。这意味着其推理成本能与前代V3保持持平，这种极致的性价比设计一直是DeepSeek的核心竞争力。

据悉，DeepSeek V4将运行在华为最新的昇腾芯片上。

为了实现这一跨越，工程师们投入了大量精力解决芯片适配问题。他们不仅重写了核心代码，还完成了从英伟达CUDA生态向华为CANN架构的底层迁移。

这是一个重大的技术决策，更是一个极具冲击力的战略信号。DeepSeek此次并未给英伟达或AMD提供提前优化适配的机会，而是将早期访问权限独家开放给了国产芯片厂商。

RTX 4090上市至今已有三年多，这还是首次有维修机构公开披露这一硬件版本差异。

这块送修的RTX 4090 FE表现为无法开机，维修技师按常规流程排查了短路、供电连接器、各路电压、PCIe检测逻辑和散热状态，甚至对GPU进行了完整的重新植球，均未解决问题。

最终通过热成像仪锁定故障源头，发现显存供电电路附近存在一颗异常发热的小型芯片。

关键发现随之而来，其比对了手中几块RTX 4090 FE公版显卡，这颗芯片在所有较新批次的公版上均不存在。

技师由此确认，NVIDIA在某个时间点对RTX 4090 FE的PCB进行了改版，去掉了这颗元件，由于视频未进一步说明改版原因，该芯片是否与可靠性问题相关尚无法证实。

Northwestrepair最终从一块技嘉显卡上拆取了外观相似的替代芯片，安装到RTX 4090 FE后成功修复，显卡顺利点亮。

玩家购买指定RTX 5070及以上型号的技嘉硬件产品，可免费获得“爸爸模拟器2.0”——即《识质存在》的Steam标准版数字兑换码，库存有限送完即止。

本次参与促销的产品包括技嘉RTX 5070、RTX 5070 Ti、RTX 5080、RTX 5090全系列独立显卡，以及品牌定制电竞台式机和游戏笔记本等产品。

活动面向全球大部分地区开放，但中国大陆、俄罗斯、白俄罗斯、乌克兰克里米亚地区、古巴、伊朗、朝鲜、苏丹、叙利亚、委内瑞拉等地区不参与。

购买时限为太平洋时间2026年4月14日早上6:00至5月12日夜间23:59。

游戏码兑换时限分区域：亚太地区截止至太平洋时间5月27日上午8:59，全球其余地区截止至6月9日夜间23:59。

《识质存在》深度适配英伟达图形技术，优化程度较高。游戏搭载光线重建技术，结合DLSS超分辨率缩放与AI智能降噪算法，专门为路径追踪光照效果做了定制优化。

对比原生纯光追模式，该方案能提升运行帧率、缓解性能压力，还能修复光追画面的视觉缺陷。

未开启全局光追的玩家可直接启用DLSS 4超采样技术，在几乎不损失画质的前提下大幅提升流畅度。

中端显卡运行光追模式时可开启DLSS多帧生成功能保证画面顺滑，搭配英伟达Reflex低延迟技术还能降低系统操作延迟，提升操控跟手性。

官方公布的极致光追超高画质推荐配置：显卡最低需要RTX 5080，处理器建议英特尔酷睿Ultra 7 265K或AMD锐龙7 9700X。

数据显示，今年一季度，中国大陆传统主流电商平台显示器销量为198万台，同比下降31.5%；销额20亿元，同比下滑27.3%。

从品牌格局来看，线上市场呈现出“头部松动、细分崛起”的新趋势，前四名品牌销量合计份额降至38%，较去年同期下滑约9个百分点，部分份额正向具备技术特色与渠道优势的品牌转移。

具体排名方面，销量前五品牌分别为AOC、HKC、小米、KTC、SANC；销额前五则为AOC、ROG、HKC、泰坦军团和三星。

其中，AOC以销量与销额双第一的表现领跑市场，销额份额达16.4%。

其在2000元以下价格段具备明显竞争优势，同时通过加码电竞细分赛道持续拓展增长空间，并逐步向高端市场延伸。

HKC则聚焦500-999元主流价位打造爆款，两款主力产品霸占畅销榜前两位，推动其拿下一季度销量第二、销额第三的成绩。

小米采取办公+电竞双线布局，在稳固办公显示器基本盘的同时，持续拓展电竞市场增量，实现规模扩张，其销量排名第三，销额位列第六，仅次于三星。

依托米家智能生态的差异化优势，小米精准覆盖年轻用户与生态圈层用户。

此外，细分赛道品牌表现亮眼。

ROG专注OLED电竞显示器，在2000元以上价格段以25%的销量份额稳居第一，并带动整体销额跃居行业第二。

泰坦军团则深耕Mini LED领域，凭借技术优势将销额排名提升至第四位，成为细分市场的重要玩家。

锐龙9000系列是本轮涨价的重灾区，目前锐龙9000系列目前没有任何一款型号售价低于官方定价。

其中锐龙7 9700X则是目前受影响最严重的型号，9700X当前售价59800日元，较此前上涨57.4%，远超其官方定价。

锐龙9 9900X涨37.1%至79500日元，锐龙5 9600X涨22.6%至44,480日元，定位高端的X3D型号也未能幸免，9800X3D涨21.8%至76800日元，9950X3D涨20.1%至134800日元。

上一代锐龙7000系列同样受到波及，热门型号锐龙7 7800X3D涨41.3%至67800日元，锐龙5 7600涨29.4%至35979日元。

入门级产品如锐龙5 8500G和5600GT涨幅也分别达到26.6%和18.9%，即便是更老的AM4平台处理器，价格也出现了5%-10%的上浮。

本轮CPU涨价与此前DRAM和GPU的价格飙升同属一条逻辑链，AI产业对半导体产能的挤占正在向消费级硬件全面传导。

目前美国及其他地区尚未出现同等幅度的涨价，但亚洲市场的价格变动通常领先全球数周，接下来几周的表现将决定这轮涨价是零售商的短期恐慌性调价，还是全球消费级CPU价格系统性上调的前兆。

快科技4月23日消息，虽然微软前不久表示绝大多数Win11 PC电脑已经不需要第三方杀毒软件了，但很多人想必还会有自己喜欢的杀软，只不过有个功能不要频繁用，有可能损害SSD硬盘。

美国PCWorld网站日前写了一篇挺有意思的文章，作者表示她所有用SSD硬盘的电脑都会跳过一个杀软功能，那就是文件粉碎，这个功能一听就知道是干什么的。

文件粉碎是绝大多数杀软中都有的功能，本身是为了强制干掉那些病毒文件，但现实中这种机会比较少见，文件粉碎更多地是用于删除一些没卸载干净的dll文件，或者日常办公中用于彻底销毁机密文件。

但是这个功能对SSD硬盘来说就不是好事了，文件粉碎需要在同一个位置反复写入数据以达到数据不可找回的目的，这对HDD硬盘来说没啥影响，但对SSD硬盘寿命有影响。

这里面要涉及到SSD硬盘的闪存基本原理，技术挺复杂，简单来说就是NAND闪存有PE寿命次数问题，因此SSD主控会把文件数据尽可能地均匀存放在NAND单元中，还可能会把存放较长时间的数据重新分配到其他单元中。

这个就是NAND闪存的耗损平衡算法（也叫磨损平衡），它可以防止某些存储单元会频繁写入数据导致寿命耗尽，出现坏块，进而丢失数据的情况。

但是如果经常使用杀软的文件粉碎功能，那就可能会在某些固定单元频繁写入数据，这就会加快闪存单元的寿命耗损，因此这篇文章建议大家最好跳过这个功能，不要在SSD硬盘上使用文件粉碎。

至于确保数据安全的方法，文章推荐的操作是硬盘加密，这个也有很多软件可用，感兴趣的可以自己去找找。

总之，这篇文章提到的这个角度有些意思，不过大家也没必要太过担心杀软的文件粉碎功能影响寿命，主要是大部分人其实也用不到这个功能，就算用也没有那么频繁，当今的SSD在耗损平衡上已经做的不错了，不然以QLC闪存百十来次的PE寿命，早就完蛋了。

至于原文建议的文件加密，个人觉得普通人更别试了，一旦忘了密码麻烦更大，而且经常加密解密也难保不出问题，真正确保数据安全的依然是多备份，不依赖单一途径。

快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。

对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。

不过他没有给出具体数值，台积电美国芯片工厂目前主要生产4nm工艺芯片，在台积电的工厂中这已经算是比较成熟稳定的工艺了。

台积电在美国的芯片投资总额将达到1650亿美元，目前还在建设第二座晶圆厂，预计明年投产。

台积电向美国转移先进芯片产能不是一蹴而就的事，目前生产的芯片还需要从美国运回来本土工厂封装，因为美国工厂不具备先进封装技术。

为此台积电接下来也会在美国建设先进封装工厂，把CoWoS及3D-IC两种先进封装的核心技术转移到美国，台积电全球业务资深副总及副共同运营长张晓强已经确认会在2029年前于美国建成封装厂。

CoWoS及3D-IC虽然是封装技术，但技术难度及加工价格不输先进工艺，苹果、NVIDIA、AMD等公司的高端CPU、GPU都离不开这些技术，甚至比单纯的先进工艺更容易导致产能受限。

未来美国芯片工厂一旦实现了先进工艺生产及先进封装、测试，再加上美国原本就极强的芯片设计，在半导体全产业链上的优势就回来了，意义非凡。

这一容量规格直接大幅超越当前主流服务器 DDR5。目前主流服务器 DDR5 单根容量普遍停留在64GB—128GB，单颗die （晶粒）容量差距更为悬殊。

LPDDR6之所以能实现如此夸张的容量突破，核心在于JEDEC新增了更窄的x6子通道模式，让单个封装能容纳更多内存die。

再配合更先进的制程工艺带来单颗die的密度提升，最终使单颗芯片就能承载以往整根内存条才能达到的容量。

这表示未来的AI服务器将能轻松构建TB级内存池，大幅减少数据在内存与固态硬盘之间的痛苦“搬家”，进而让模型推理的执行效率翻倍提升。

除了容量，LPDDR6的传统优势愈发显著。单颗16Gb的基础LPDDR6工作速度已超过10.7Gbps，相比上一代处理速度提升33%，核心功耗同步降低超过20%。

同时，基于LPDDR6的SOCAMM2紧凑型模块标准已在同步开发中，用以替代传统又厚又大的DDR5条，为AI服务器提供更高集成度的低功耗内存底座。

对普通游戏和创作玩家而言，LPDDR6的进阶不在一蹴而就，但未来三年内，高端游戏本、平板或AIPC都有望获得超大内存。

更关键的是，在保持轻薄续航的前提下，端侧运行数百亿参数的大模型甚至大型仿真渲染将成为常态。

在这一众“中国英伟达”的故事里，砺算科技及其领军人宣以方，却走出了一条略显不同、极具韧性的道路。

早在30多年前，宣以方就是GPU历史上首个霸主S3 Graphics（简称S3）的创始团队成员。

作为全球GPU行业“活化石”、亲身经历过多次GPU从0到1的人，他主导量产了15代GPU芯片，全球总出货量超10亿颗。

就在所有人都说中国人做不出高端自研显卡时，宣以方毅然放弃资深研发副总工作，赌上身家与荣誉，带着一群S3老兵，亲自下场创业成立砺算科技，想要带领中国再走一次GPU从0到1的道路，“死磕”一颗100%全自研的中国GPU。

在这背后，意味着几百万行代码从零写起，一个BUG要熬几十个通宵。

为了给中国GPU争口气，砺算科技只用了短短四年，便完成从创业到产品量产交付，走完别人未曾敢设想的路。

2025年7月，砺算科技正式发布中国首款全自研TrueGPU天图架构的高性能图形GPU——7G100系列。

2026年3月，砺算科技在AWE2026首次设立的东方枢纽国际商务合作区，宣布公开发售“渲推一体”的Lisuan eXtreme系列显卡。

【三十载GPU“老兵”初心不改】

“我经常说，我们这批人是真的‘干’过GPU的。”

谈及自己的履历，宣以方语气中透露出的是穿越产业周期的沉稳与笃定。

这位毕业于台湾交通大学电子物理系的行业老兵，职业生涯几乎贯穿了现代GPU图形处理器的发展史。

早在1983年，宣以方便获得美国桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）奖学金，参与当时最先进的Silicon Compiler研究项目。

在美国新墨西哥大学（The University of New Mexico）完成计算机工程硕士学业后，宣以方正式开始硅谷职业生涯，先后在AMD及Chip&Technologies从事CPU芯片设计工作。

1992年，宣以方加入S3 Graphics（简称S3），成为公司的6号员工，设计了S3的首个图形处理芯片，并长期担任研发部副总裁。

S3在20世纪90年代曾是显卡市场的领军企业，一度是超越NVIDIA的存在。

宣以方亲历了该公司1993年纳斯达克上市及后续Trio、Savage等系列产品占据全球半数以上GPU市场的高光时刻。

值得注意的是，宣以方主导开发的Trio系列图形产品（包括Trio32、Trio64、TrioV、TrioV+等），是世界最畅销的独立显卡。

另外，他主导开发的Savage系列3D加速芯片，是全球畅销的消费级3D图形芯片，推动了GPU从2D加速向3D渲染的技术跨越。

1998年，宣以方加入同在硅谷的纳斯达克上市公司Trident并担任研发副总。

2000年威盛电子收购S3之后，同年底，宣以方重回S3任研发副总，带领硅谷的资深团队创建并训练了S3在中国上海和北京的研发中心，开启了二者此后持续20年、历经10余代的GPU产品开发。

三十余年的从业生涯，让宣以方深刻理解了什么才是GPU的核心竞争力。

“GPU不仅仅是堆料，更是架构的艺术和生态的积累。”

“经历30多年的芯片行业各领域磨练，从早年的CPU设计到亲历图形处理器的出世，进而到GPU、HPC与AI的发展；从设计工程师到各层级的技术管理；从研发到量产与市场开发，我觉得终于具备了完整的经历，去带领一个完整的团队，冲刺极具挑战的GPU创业。”

于是，砺算科技就在这样的理念中诞生了。

2021年初，宣以方辞去S3资深研发副总的工作，于当年8月首次下场创业，与牛一心、孔德海等志同道合的伙伴成立砺算科技。

他选择了一条最难的路——坚持自研架构，打造真正具备自主知识产权的TrueGPU天图架构。

论及第一次创业就选择全自研这条难走之路的原因，宣以方表示：

“中国市场长期依赖国外GPU架构与生态，核心IP、指令集、软件和驱动高度受制于人。唯有真正的下苦功，从指令集的全新定义、架构的精密设计、芯片及系统的全面设计，到软件驱动的开发、编译器的自研设计，兼顾软硬件完整的自研，才能真正在世界GPU领域立足、迭代。这个过程虽极度复杂与艰辛，但正因如此，砺算科技才能与众不同，建立起坚固的壁垒。”

“我讲的这些事情，可能非技术出身的朋友不易体会，其实我想表达的是，很多事情是没有捷径的。有一回我去北京，有幸参观了圆明园的遗址，那些一百多年前的断壁残垣给我很深的震撼，国家从历经沧桑发展到了今天这个样子，用几十年跑完了发达国家几百年的路，靠的是自主和创新。我们得强大起来，而且要靠自己的一步一个脚印。”

“发展GPU也是一样的道理，别人的总归是别人的，我们还是要自己一点一点做，掌握核心技术，这样才能持续迭代，才能有核心竞争力。我们要建立中国真正拥有底层架构能力的GPU公司，把图形与通用计算的核心能力握在自己手里，参与世界级的竞争。”

【破茧重生的关键一跃】

客观来看，砺算科技的发展并非一帆风顺。

“我们在2021年疫情中初创，不到半年，就碰上了2022年上海因疫情采取分区封控管理，接下来的两年整体市场环境萎缩，资本市场停滞，对刚成立不久的公司尤其不利，融资困难度大增，到了2023年下半年资金紧缺，公司靠借款及暂时减薪维持运营，但仍需全力推进研发。”

“所幸大家团结一致，核心团队成员仍然凝聚在一起，无一人离职，咬紧牙关，共度难关。团队经历过了这一番寒彻骨，反而内心更加强大。我认为一个初创公司历经这样的磨练，才能真正破茧而出，将潜能发挥到极致。”

后来的成果也的确如此。

“砺算用近四年时间全自研的7G100，一次流片成功，不但于去年5月24日在24小时内点亮，两天内boot Windows，更令人兴奋的是3个月完成全部验证，功能与性能双双达标，直接进入量产。”

“我们也顺利在去年8月底完成A轮融资，公司得以继续迅速发展，紧锣密鼓地进行量产，优化软件，适配各类国内外生态，多方接触客户、开拓市场，进展非常顺利。”

在宣以方的带领下，砺算科技成功研发出国内首款全自研架构的高性能图形GPU——7G100系列，并于2025年7月26日正式发布

该产品基于自研TrueGPU天图架构，在3DMark Fire Strike测试中得分26800分。同时，该产品在图形渲染性能上对标国际一线产品，填补了国内高端图形GPU的技术空白。

2025年9月，砺算科技启动量产，首批批量订单已交付给数字孪生领域企业。

2026年3月，砺算科技在AWE2026首次设立的东方枢纽国际商务合作区召开产品发售会，宣布“渲推一体”的Lisuan eXtreme系列四款显卡正式发售，收获央视、人民日报、新华社、中国新闻社、东方卫视、解放日报、文汇报、澎湃新闻、财联社等重点媒体的广泛关注。

【产品执剑，用“实绩”对话市场】

2026年3月12日，中国上海，AWE2026东方枢纽国际商务合作区现场。

砺算科技CEO宣以方站在展台中央，身后的大屏幕上，《黑神话：悟空》、《艾尔登法环》、《赛博朋克2077》、《永劫无间》等3A游戏大作正在基于Lisuan eXtreme系列显卡流畅运行。

这一刻，砺算科技4年的艰辛终于化为了实打实的通用成果。

宣以方正式宣布，其自研TrueGPU天图架构的“渲推一体”GPU产品——Lisuan eXtreme系列显卡即将公开发售。

这是一份沉甸甸的成绩单：

消费卡LX 7G100适配超100款游戏，实现对主流3A大作和热门网游的全覆盖；兼容主流AI大模型，从Qwen3到Deepseek，近期火爆全网的OpenClaw（龙虾）本地化部署适配同样游刃有余。

专业卡（LX ULTRA、LX PRO、LX MAX）支持50余款专业应用，包括AutoCAD、Solidworks、Blender、Maya等主流CAD/3D建模软件；支持包括英特尔、AMD、中科海光鲲鹏、飞腾、兆芯、龙芯、此芯科技、Windows、麒麟软件、UOS、Ubuntu等在内的国内外CPU/操作系统。

“我们不仅要做游戏显卡，也要做AI时代的‘多面手’，诠释渲推一体GPU的技术潜力。”宣以方强调的“渲推一体”正是砺算的核心差异化优势。在云渲染、云游戏、云电脑、图形工作站、数字孪生、拼接屏显示等新兴场景中，同时支持图形渲染与AI推理的需求日益迫切。

众多应用场景只是一个开端，砺算GPU所进入的是一个千亿规模的巨大市场。

更关键的是，在当前复杂的国际政治环境下，砺算产品核心完全自主可控，能真正做到高性能、兼容最新生态，无需向海外支付高额授权费，自然也不存在断供风险。

在商业化落地上，砺算科技同样给出了重磅承诺：与京东达成战略合作，消费卡将在“618”期间于京东平台首发。企业级产品则已经开放接受订单。

“网友总说我们是理工男公司，认为我们不吹牛、踏实认真，我非常感谢网友对砺算的认可，但在脚踏实地的基础上，我们还需不断审视市场环境，要有大局观、前瞻性和快速学习迭代的能力，我个人也在创业的过程中不断成长，从一开始的研发管理，到融资，再到现在的市场推广和产品发售，虽然这些事情我之前的工作中早已多有亲身参与，但轮到自己统筹管理，感觉还是不一样，人真的是要活到老学到老。”

“创业还需要不小的胆量，比如这回和京东合作首发消费级显卡，我们不搞任何限制手段，大家拼手速购买，售完为止。其实对一家初创公司来说是很需要勇气的，既要有对自己产品的自信，也要有面对部分质疑声音的坦然。”

“我们的GPU确实是国内领先水平，但是第一代产品，肯定也会有一些需要提升的地方。例如，我们目前的产品性能在OpenCL这类科学计算方面的确优于英伟达RTX 4060，但在其它方面仍需追赶，像是一些游戏的实际帧率，以及一些软件适配还有一定差距。这个考场我们既然决定要上，那就大大方方，坦坦荡荡地上，不能因为怕挨骂就躲起来，那样永远进步不了。”

面对当前国产GPU赛道的高估值与激烈竞争，宣以方始终保持着“老兵”的冷静。当已经成功上市的GPU企业在资本市场屡创新高时，他认为真正的考验才刚刚开始。

“中国GPU企业要先努力适配现有国内外世界级的生态，而不是一开始就追求‘创造’一个新生态，因为成熟的GPU图形生态早就在那里。”宣以方深知，英伟达CUDA生态的护城河是花了十余年才筑成的，砺算需要的是沉下心来，在现有的广大成熟生态中共同成长。

在企业文化治理上，宣以方秉持着以人为本的原则。

“砺算的风格不是狼性，是人性，既要了解人性的弱点，也要激发人性光辉的一面。首先，要尊重每一个人，鼓励员工分表达意见，公司能够在坚持理念的前提下从善如流。多鼓励少责怪，让每个人尽情发挥而不是绑手绑脚。相比于英雄主义，我们更注重团结互助；其次，要激发每一个人的荣誉感、使命感。大家发自内心做事情，工作才能做到极致，不做表面工作，就事论事以结果为导向。”

种种看似理想的理念，贯穿了砺算科技的发展历程。

创立以来，砺算始终坚持弹性工作制，对所有员工不作硬性上下班时间规定，却能充分调动积极性，在高效的基础上快乐地完成众多高压工作里程碑。

“我们这几年来也算验证了这些：砺算从不硬性几点上下班，却常有很多人在家利用时间做到半夜，我们讲求高效，能够以最少的人力做最多的事，我们在压力极大的情况下，多数人仍能快乐的工作。我们愿意接受过程中的错误，迅速修正。‘理工男公司’眼中不只有技术，更有人性的力量。”

而面对现实又充满挑战的未来，砺算已然提前做好准备。

“砺算已完成下一代的产品架构设计，我们将针对市场需求，定义我们最终产品规格细节，进一步推进砺算GPU的功能与性能，适配国内外生态，参与国际级的竞争，直接服务于庞大的GPU市场需求。”

“我们的目标很清晰，那就是寻找市场蓝海，在蓝海中做领航者，而不是在红海中凑热闹，一阵乱卷。砺算第一代产品已顺利拓开渲染与计算的各种专业领域市场，在快速发展的端边推理市场也恰逢其时地切入。未来一年内，公司计划进一步站稳市场，在广阔的蓝海中朝着既有方向迈进。在下一代产品开发上，我们会推动更前沿的渲染技术，发展更高效的架构，兼顾渲染、计算与推理，注重实用性、提升性价比，全面商业化砺算的产品。”

从硅谷S3到中国砺算，从破茧重生到产品执剑，从尊重人性到洞察人性，宣以方用三十多年的坚守诠释了什么是真正的产业情怀。

对于国产GPU而言，资本的热浪或将退去，但那些在产品、生态与商业化上交出实绩的企业，才能笑到最后。

VA34VCPSR是一款34英寸曲面超宽屏，比例21:9，分辨率3440×1440 UWQHD。采用1500R曲率VA面板，官方称可提升沉浸感并缓解视疲劳。

屏幕刷新率100Hz，响应时间4毫秒，峰值亮度300尼特，静态对比度3000:1。支持10.7亿色显示，178度广视角，定位日常办公与影音娱乐，不适用专业色彩设计。

接口集成拓展坞是核心卖点。机身配备全功能USB-C接口，最高支持96W反向供电，单根线完成画面传输与笔记本充电。

显示器内置拓展坞，提供有线网口和3个USB 3.2 Gen1 Type-C集线器接口。视频输入包括USB-C、DP 1.4、HDMI 2.1，机身内置双2瓦立体声扬声器。

支架支持俯仰、水平旋转、高低升降全方位调节。整机宽809.3毫米，净重约9.32千克。

另一款VA249QGSE为23.8英寸全高清IPS显示器，分辨率1920×1080，刷新率120Hz，响应时间低至1毫秒，亮度300尼特，支持1670万色显示，保留178度广视角。

本款支架调节能力更强，支持俯仰、左右旋转、竖屏旋转、高度升降。接口配备DP 1.2、HDMI 1.4与老式D-Sub，兼容新旧设备。同样内置双2瓦扬声器，整机重约4.5千克，定位大众化办公与家用。

日本市场的定价方面，VA34VCPSR约68688日元（约2952元人民币），VA249QGSE约22364日元（约961元人民币）。

蔡先生对此强烈不满，他表示当前大容量硬盘价格已大幅飙升，当年的购入金额，在如今的市场上连一半容量的同类型产品都无法买到，批评该保修安排极不合理。

针对该起投诉个案，HKEPC向涉事代理商广源行进行了核实问询。负责RMA相关事务的李先生作出澄清，东芝硬盘的保修处理权限完全归属原厂，并非代理商可以决定。

代理商收到消费者的保修申请后，仅能向东芝原厂提交材料、申请RMA授权，最终的处理结果由原厂针对每一个个案独立裁决，代理商在整个流程中没有任何决定权。

李先生透露，东芝原厂的保修处理规则，从今年3月底开始出现明显变化。最初原厂仅针对个别大容量型号，采取按购买原价退款的处理方式，当时多数型号仍可正常更换新品，部分个案还能获得容量升级。但从近两周开始，情况急转直下，绝大多数RMA申请，都被东芝以全球缺货为由，强制转为按购买原价退款处理。

李先生坦言，目前大量申请保修的消费者都对此处理方式极为愤怒，甚至质疑是广源行刻意欺瞒消费者，代理商沦为了两头受气的出气筒。

他同时强调，这并非区域代理商的单独决策，东芝近期已在全球范围内调整了保修政策，海外Reddit、中国台湾PTT等主流论坛，已出现大量用户的同类投诉。

据了解，在AI热潮爆发前，东芝原厂的硬盘保修基本以更换全新产品为主，不会使用翻修件。即便是当年泰国水灾导致硬盘全球大范围缺货的特殊时期，原厂也愿意授权代理商，用手头的现货为用户完成换新。

而此次东芝保修政策突然转向，连合作的代理商都感到措手不及。即便有消费者明确表示，愿意长时间等待换取新品，代理商将该需求反馈给原厂后，东芝也无法给出明确的交货日期，消费者很可能陷入无止境的等待。

李先生还无奈表示，代理商其实比消费者更不希望走退款流程。因为退款处理，意味着代理商要把当年销售该硬盘的利润全部返还。

广源行方面清楚，当前硬盘价格已上涨2至3倍，仅退还购买原价，会严重损害自身的市场商誉。但硬盘代理的利润空间本就极低，加上硬盘价格已翻倍上涨，代理商根本没有财力，为原厂的决策兜底。

针对当前的市场情况与保修风险，HKEPC提醒消费者，在硬盘供应持续紧张的大环境下，购买大容量存储产品时，务必额外留意保修条款的细节。考虑到当前东芝硬盘的保修履约风险，该媒体建议消费者，现阶段尽量避开选购东芝机械硬盘，避免硬件出现故障时，面临预算超支与数据安全的双重风险。

整体方案采用DRAM-less HMB配合SLC缓存，没有独立缓存芯片，靠调用主机内存来完成加速。8TB版本符合NVMe 1.4规范，其余容量版本则支持NVMe 2.0。

性能方面，全系最大顺序读取都是7000MB/s。顺序写入速度有区分，1TB到4TB版本最高6100MB/s，8TB版本可以达到6400MB/s。

随机读写性能也因容量不同略有差异，1TB版本最大随机读取710K IOPS、写入750K IOPS；2TB版本读取760K IOPS、写入870K IOPS；4TB版本读取780K IOPS、写入880K IOPS；8TB版本读取650K IOPS、写入750K IOPS。

质保政策是这款硬盘最特殊的地方，Nextorage只提供了1年保固时长。

不过保内写入寿命并不低，按照容量从1TB到8TB，分别给到了400TBW、800TBW、1600TBW和4000TBW，平均每TB对应400TBW的写入寿命。

价格方面，1TB版本定价44550日元（约合人民币1911元）；2TB版本86570日元（约合人民币3713元）；4TB版本169400日元（约合人民币7265元）；8TB版本299800日元（约合人民币12857元）。

这款专为极限内存超频而生的旗舰新品已于4月21日在电商平台开启预售，到手价为4799元。

该主板以纯粹的性能导向设计、奢华的硬件堆料以及人性化的超频交互体验，宣告了“暗影”神板的正式回归。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板在外观上延续了UNIFY系列标志性的纯黑高端工程美学设计，采用深色调配色与全覆盖金属散热装甲，呈现出颜值内敛却气场全开的独特质感。

供电系统方面，暗影-X搭载了18+2+1路智能供电模组，核心供电单相高达110A，配备双8Pin CPU供电接口，能够轻松输出远超300W的高负载功耗，足以支撑锐龙9 9950X/X3D这一级别旗舰处理器在PBO火力全开下的极限负载输出。

主板采用8层服务器级2oz加厚铜箔PCB，表面覆盖大面积金属散热装甲，质感拉满。此外，主板还配备了全金属背部装甲，在内存槽区域进行特别内凹加固设计，既能大幅提升PCB结构强度与抗变形能力，又能优化电气性能并提供辅助散热效果。

值得一提的是，MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板在RGB灯效上保持了UNIFY系列一贯克制内敛的风格，仅在VRM散热盔甲的龙纹LOGO下方增加了一排灯珠，不会造成光污染，延续了暗影系列“无冗余装饰、专注极致性能”的设计语言。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的核心竞争力，在于其对极致内存超频能力的纯粹追求。

不同于主流主板的4 DIMM设计，暗影-X采用了专属的2 DIMM插槽设计（1 Slot Per Channel架构），这是目前行业内公认最能释放DDR5内存超频潜力的方案，能够最大限度地减少信号干扰、提升信号完整性，为冲击高频奠定基础。

同时，板载OC Engine外部时钟发生器芯片，支持异步BCLK控制，便于玩家进行外频超频，进一步提升Ryzen处理器的性能上限。

此外，主板还配备了64MB大容量BIOS ROM，通过扩展ROM容量以支持现有与未来AMD处理器，为用户提供更强的未来升级兼容性。

在扩展能力上，暗影-X同样达到了旗舰水准。主板提供4条PCIe插槽（包含PCIe 5.0×16与PCIe 5.0×8）和5个M.2盘位（2个PCIe Gen5×4、3个PCIe Gen4×4）。

网络配置上，暗影-X支持5GbE有线网络和Wi-Fi 7无线网络（320MHz频宽），并配备2个USB4 40Gbps接口以及瑞昱ALC4080音频芯片。前置USB-C 20Gbps接口还支持60W PD快充，为移动设备充电提供极大便利。

暗影-X在易用性设计上也充分体现了微星的EZ DIY理念：配备EZ PCIe Release一键快拆显卡机构、EZ M.2 Clip II免工具SSD安装设计以及EZ Antenna易插Wi-Fi天线。

随主板还附赠了Tuning Controller“超频控制器”，玩家只需一键即可轻松调整超频参数，简化复杂的超频过程，让重度玩家能够精确地优化系统性能。

售后方面，微星为MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板提供四年超长质保（具体质保条款以官方说明为准），在同级别旗舰产品中属于诚意十足的保障力度，让超频玩家在冲击性能极限的同时，也能享受到安心的售后支持。

微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板目前已开启预售，到手价4799元。

目前的市场反馈显示，中国厂商购买该款芯片的意愿极低，实际成交可能性微乎其微。

当地时间4月22日，美国国会参议院拨款委员会举行听证会，对华芯片管制议题成为全场焦点。美国商务部长卢特尼克在会上披露，中国至今并未采购任何H200芯片，市场反应冷淡。

卢特尼克指出，尽管政策层面在技术转让上试图维持某种微妙的平衡，但中方目前的策略非常明确。中国希望将投资重心全面转向本土产业的自主发展，以实现半导体供应链的自给自足。

事实上，早在今年2月末就有行业消息传出，即便美国政府为H200芯片出口中国实施了部分松绑，但英伟达在随后的两个月时间里，依然未能在中国市场实现零的突破。

英伟达首席执行官黄仁勋此前曾对此表达过深度关切。他认为美国在确保技术领先地位的同时，也应当支持企业在全球范围内参与公平竞争，不应轻易放弃具有战略意义的海外市场。

黄仁勋特别强调，中国人工智能芯片的市场规模最高可达500亿美元。对于这家市值已突破4.5万亿美元的科技巨头来说，中国市场不仅是重要的收入来源，更是全球创新生态中不可或缺的一环。

目前英伟达面临着技术封锁与本土崛起的双重挤压。随着中国国产AI芯片在算力和生态上的快速追赶，原本作为妥协产物的特供版芯片，在性价比和自主可控面前正逐渐失去吸引力。

这种市场格局的转变反映出，单纯依靠代差优势垄断市场的时代正在终结。中国企业对外部供应链的依赖程度正在加速下降，转而通过加强自主研发来应对外部环境的不确定性。

这场芯片博弈的走向，不仅关乎英伟达一家的财报表现，更将深刻影响全球半导体产业的利益分配格局。在本土化浪潮下，H200在华遇冷或许只是一个长期趋势的开始。

这一战略转变的根本原因在于AI计算负载的日益分化。谷歌AI与基础设施高级副总裁兼首席技术官Amin Vahdat在官方博客中指出：“随着AI智能体的兴起，我们确信业界将受益于针对训练和推理需求分别进行专门优化的芯片。”

具体而言，训练任务追求极致的吞吐量与规模扩展能力，需要芯片具备最高的计算密度和内存带宽，以在数周甚至数月内处理万亿级参数。

而推理任务则对延迟和并发更为敏感——当数百万个AI智能体同时运行时，响应速度至关重要，而对峰值算力的要求相对较低。

TPU 8t由谷歌与博通共同设计，是谷歌为超大规模AI模型训练打造的旗舰芯片。单个超级计算节点最多可集成9600块TPU 8t芯片，配备2 PB高带宽内存，每Pod计算性能达121 exaflops（FP4精度），较上一代Ironwood提升约3倍，同等价格下性能提升2.8倍。通过JAX与Pathways框架，可将分布式训练扩展至单一集群超过100万块芯片。

TPU 8i首次由谷歌与联发科合作设计，专注于AI推理场景，旨在消除“等待室效应”——即用户请求被有意排队或延迟以实现硬件利用率最大化的情况。单个Pod可扩展至1152块芯片，提供11.6 exaflops FP8计算性能，较Ironwood同等价格下性能提升80%，每瓦性能较上一代提升117%。

两款第八代TPU芯片均搭载了谷歌自研的Arm架构Axion CPU作为主控，彻底解决数据预处理延迟导致的主机算力瓶颈。芯片采用台积电2nm制程工艺制造，目标在2027年底量产，并由谷歌第四代液冷技术支持散热。

在软件生态方面，第八代TPU支持JAX、PyTorch、Keras及vLLM等主流框架，原生PyTorch支持现已进入预览阶段，用户可直接迁移模型而无需修改代码。

除了硬件，谷歌还发布了Gemini Enterprise Agent Platform及一系列AI代理工具。新增的Memory Bank和Memory Profile功能，可以帮助AI代理记住与用户的过往互动；Agent Simulation则能让开发者在工具发布前测试其运行情况。谷歌的核心目标是帮助企业实现任务自动化，让AI代理真正成为企业的“数字员工”。

AI代理是当前AI应用的重要方向。与传统的聊天机器人不同，AI代理可以自主完成复杂任务，比如预订行程、管理日程、处理邮件等。谷歌的这一系列工具将大大降低企业部署AI代理的门槛。

更重要的是，台积电这次还正式对下一代EUV光刻机的愿景做了回应，CEO魏哲家表示不会购买High NA EUV光刻机。

这一句话让唯一能生产EUV光刻机的ASML公司股价暴跌5.5个点，该公司市值超过4600亿美元，一年来股价翻倍，今年以来也涨了30%多。

台积电不买的直接原因是太贵，High NA EUV光刻机的售价达到了3.5亿欧元，差不多就是4亿美元，比当前的EUV光刻机价格贵了一倍左右。

CEO张忠谋的评价是High NA EUV光刻机非常非常贵（very, very expensive）。

不过细究起来，台积电不买这种光刻机的说法也值得推敲，该公司每年资本开支500亿美元，今年可能达到560亿美元，即便High NA EUV光刻机贵了2亿美元，一条生产线也不会高多少。

这更像是商业考量，因为台积电现在把长期的毛利率设定在了56%以上，要知道以前台积电的目标也就50%左右，别小看这几个点的差距，很快就会是每年50-100亿美元的利润差别了。

结合台积电推出A13、A12工艺就更能看懂他们的意图了，本来A14工艺之后是A10工艺，结果现在又搞出了2个过度工艺，而且提升不会多明显，以致于台积电连明确的性能、功耗变化都不提，只说A13比A14面积能小6%左右。

High NA EUV光刻机的NA值是0.55，比当前的EUV光刻机的NA=0.33大幅提升，有助于提高光刻分辨率，也就是直接提升工艺能力，是1.4nm节点之后必备的，但台积电现在显然不想用High NA EUV光刻机推进，选择继续用当前的EUV光刻机打磨A14工艺，撑几年再说。

ASML之前预计27到28年大量销售High NA EUV光刻机，设定2030年营收达到600亿美元，现在台积电不买账，这个目标有点难。

High NA EUV光刻机的主要客户得靠Intel了，ASML预计明年能销售10台High NA EUV光刻机，其中2台是SK海力士购买的，剩下的主要是Intel，他们会把这种设备用于18A之后的14A工艺。

Intel之前在EUV光刻机进度上吃了亏，现在的选择是加码下一代High NA EUV光刻机，而台积电在这方面选择了更保守的做法，两家谁对谁错现在没法判断，三四年后看谁的工艺能获得更多客户再说输赢吧。

快科技4月23日消息，最近一年内存、闪存价格坐火箭一般涨价，存储芯片厂商的业绩直接爆发，三星之前Q1季度利润大涨700%多，现在SK海力士也没差多少，Q1利润暴涨500%多，利润率比NVIDIA显卡还高。

根据SK海力士公布的数据，Q1季度营收达52.58万亿韩元，环比增长60%，同比增幅高达198%。

营业利润为37.61万亿韩元，环比暴涨96%，同比激增405%，对应营业利润率72%，创下单季历史最高水平。

净利润为40.35万亿韩元，同比大涨498%，而净利润率直接来到了77%，这里面主要是有10万亿的投资利润，因为多年前参与收购了日本铠侠公司的股份。

存储芯片公司的净利润率达到了77%，这样的赚钱能力也没谁了，之前大家认为NVIDIA的显卡利润高，现在直接被三星、SK海力士比下去了。

推动SK海力士营收利润大涨的原因也很简单，Q1季度中DRAM内存芯片环比出货量持平，但ASP平均价格大涨60%，NAND闪存环比出货量甚至下降了10%，但ASP均价大涨70%，直接带动利润起飞。

从三星及SK海力士的财报来看，Q1季度内存或者闪存芯片出货量环比也涨不动了，涨也就是个位数百分比，甚至还有下滑的，这说明一个趋势——存储芯片要么产能达峰了，要么出货量到头了，毕竟PC、手机市场已经开始暴跌，现在都指望着AI市场出货呢。

目前三星及SK海力士，再加上美国的美光，主要的存储芯片巨头很默契地都选择了不会大规模扩产，让利润飞奔的策略，毕竟现在一个季度就能赚过去一年甚至两年的利润，一旦扩产就等于公开让内存闪存价格暴跌。

目前唯一在大规模扩产的就是国内的两长了，按照他们的规划今年到明年产能应该会有1-2倍的提升，目前估计占全球产能也就是在10-15%（受限于良率，实际产能应该会低一些），过两年产能爆发后应该能占全球1/3的产能，到时候价格就不是三星、SK海力士、美光三家说了算的。

中芯国际CEO赵海军此前在Q1财报会上就给出过预警，预计Q3季度会有大量国产存储芯片上市，大家可以耐心等等。

快科技4月23日消息，继2025年公布A14工艺之后，台积电在今天的技术论坛上再次公布了未来的工艺路线图，分别是A13、A12，等效于之前说的1.3、1,2nm工艺。

如果按照以往的摩尔定律进化来看，A14工艺之后应该是A10，也就是直接进入1nm工艺，然而10nm之后芯片工艺开始逼近物理极限，所以各家的工艺进步没有那么大，命名也开始改用A+数字或者数字+A，其中的A代表就是埃米，台积电是A16、A14之类的，Intel则是18A、14A等。

这次的A13就是A14工艺的改进版，面积减少了6%，设计规则兼容A14，但通过协同优化实现了更高的性能及能效，量产时间2029年，比A14晚一年。

再往下就是A12工艺，也是A14的增强版，会用上SPR（Super Power Rail）超级电源轨技术，原理跟Intel在18A工艺上使用的背部供电PowerVia相似，但两家的技术实现不同。

A12预计也是在2029年投产。

台积电后续还会继续打磨2nm工艺，再推出一个N2U平台，速度提升3-4%，功耗降低8-10%，密度提升2-3%，预计2028年投产。

台积电没有提及A13及A12工艺具体的性能及功耗改善情况，估计这方面变化不会多大，而且SPR技术最早之前说是在2nm节点的N2上就首发，后面改成了A16工艺首发，但是现在又提到了A12上使用SRP，让人有些迷惑。

这里面的变动也可以看出工艺到5nm以下之后，每代提升都是极大的挑战，这些厂商一旦进度不如预期，就直接变成新一代工艺了，再这么下去A10之前还会有个A11工艺问世。

这一决定距离展会已非常接近，分析猜测联发科会将重点转向和NVIDIA合作开发的N1和N1X系列笔记本芯片。

目前外界普遍预期，黄仁勋将在此次演讲中正式公布N1和N1X笔记本SoC。

这两款芯片面向下一代AI加速Windows笔记本，定位主流市场，将直接对标高通骁龙X系列、AMD和Intel的移动平台产品。

规格方面，据此前消息，N1X的集成显卡性能有望匹敌GeForce RTX 5070，这意味着轻薄笔记本无需独立显卡即可获得接近中端独显的游戏体验。

N1和N1X预计将在今年年底上市，联想等厂商已被曝持有搭载这两款SoC的早期笔记本样机，进一步印证了发布时间表。

不过联发科此次退出Computex主题演讲是否与合作项目的调整有关，目前官方尚未回应。

不少网友表示，本来计划换新电脑，结果一看价格直接放弃。

4月21日，工信部正式表态，将引导存储器企业加强渠道管理，配合打击“囤积居奇”等扰乱市场行为。

消息一出，贴吧瞬间炸锅。

#官方出手!内存条迎来控价#的话题瞬间登上贴吧热议话题榜，引发吧友热议。

然而，网友反应两极分化。一部分人拍手叫好：“早该管了！奸商囤货炒到8倍价格，华强北那哥们囤一屋子内存条现在亏麻了。”也有不少人持悲观态度：“关键看执行力度，光说不练没用。”

更多的玩家选择“等等党”路线：等着呗。

也有人嘲讽黄牛：“导购别信，赶紧加仓！绝对能继续涨！坚持住！”讽刺意味拉满。

工信部出手打击内存囤积，你觉得内存价格会降吗？

海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频，完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。

当下AI产业爆发，引发了全球内存市场的持续动荡。三星、美光、SK海力士三大头部厂商主导着DRAM行业，产能优先向AI加速器所需的高带宽内存倾斜。

消费级内存供需缺口持续扩大，价格大幅波动。这场危机的影响还蔓延到了存储、GPU领域，有业内人士预判，CPU供应后续也可能受到波及。

他在视频中说道：“内存价格简直离谱！AI的兴起正在对GPU、手机、PC市场造成巨大冲击。造成这种情况的一个关键原因是，目前只有三家公司——美光、三星、SK海力士控制着这个行业，而新的供应不可能在一夜之间出现。建造新的晶圆厂，可能需要数十亿美元和数年时间。

所以，与其坐等，我不如把后院的棚子改造成100级洁净室，从零开始建造自己的半导体制造工具。现在的问题是，我真的可以自己‘手搓’内存条吗？”

视频中，半导体博士先对内存工作原理做了简要说明。他提到，计算机内存的核心，是由大量电容和晶体管组成的巨型阵列。随后，他一步步展示了完整的芯片制备流程。

制备第一步，是从大片硅片上裁切出芯片基底，完成芯片制造的准备与清洗环节。

接下来是初始图形化阶段。他将硅片放入高温炉，在硅片表面生长出厚度约330纳米的氧化层。随后在氧化层表面，依次涂覆粘附层与光刻胶薄膜。通过紫外曝光，把设计好的掩膜图案投射到硅片表面，再用显影液洗去被光线照射的区域，完成图形转移。

之后的工序，是制备晶体管的源极与漏极。这一环节包含多轮图层刻蚀，对暴露的硅区域进行掺杂以提升导电性，再对芯片进行退火处理，让掺杂剂进一步深入硅片内部。

经过多轮精准的沉积与刻蚀工序后，芯片进入金属化环节。他用微型掩膜版，向芯片样品精准喷涂铝金属，剥离掉多余的金属部分，完整的内存芯片就此完成制备，进入测试环节。

自制的DRAM存储单元尺寸极小，无法用常规导线连接测试设备。他采用显微操作探针，完成了精准对接测试。测试结果显示，存储单元的电容达到了爱好者适用的12pF，半导体博士对成品表现十分满意。

ps.12pF指的12皮法，是电容的容量单位，用来表示他自制的DRAM存储单元里，电容能储存电荷的大小。12pF是一个适合业余爱好者实现的理想数值，既足够储存电荷、让存储单元能正常工作，又不用达到工业级芯片那种极小、超高精度的工艺要求，所以原文说这是“hobbyist sweet spot”。

半导体博士坦言，这次的成果只是一小步。他在视频结尾透露，将基于这次的突破，制备规模更大的成品存储单元阵列，目标是实现能直接接入PC使用的规模。他也向观众预告，敬请期待后续PC级的实用化成果。

这条视频发布后，迅速在全球科技圈与DIY爱好者群体中引发热议，网友纷纷评价：

“你用的是哪个牌子的内存条？”“我自己的。”

“我在半导体制造厂工作了将近30年。看到你在自家棚子里做这些东西，我简直难以置信。”

“下一个视频：在家进行极紫外光刻”“你们的洁净室/制造车间确实比我在美国排名前十的大学里用过的要好得多。”

“我建议制作SDD，因为SDD的价格也上涨了。”

“感觉就像‘在家制造核弹’”

“妈妈，你能帮我买内存条吗？不用了宝贝，我们家有内存条！”

真正引发关注的是林源铭随帖附上的一句简短评论，他表示下周将发布新版本BIOS，并称该BIOS正在“等待下一代CPU”。

由于身份特殊，这句话被解读为AM5主板可能已具备对Zen 6处理器的初步支持能力。

AMD已确认AM5插槽将继续兼容下一代锐龙处理器，X870E芯片组主板有望直接升级，目前尚不清楚微星等主板厂商是否已拿到Zen 6工程样片，但BIOS层面的提前适配工作通常意味着新处理器发布已进入倒计时阶段。

自AM5平台推出以来，锐龙8000和锐龙9000系列持续改善DDR5内存支持，最新主板已能以四条内存实现过去仅双条才能达到的高频。Zen 6若进一步提升内存频率上限，AM5平台的内存性能将再上一个台阶。

美国众议院目前正在审议所谓的MATCH法案。该法案旨在弥补现有对华出口管制中的漏洞，并向供应设备的外国企业施压，要求其与应用材料等美国本土设备商遵循相同的禁令标准。

法案内容明确点名针对长鑫存储、长江存储以及中芯国际等中国芯片企业。限制范围不仅涵盖相关工厂的设备采购，还涉及中国境内的多项关键技术能力。

美光科技在与立法者的沟通中表示，华盛顿需要采取更有力的措施，以抑制中国在存储芯片市场的发展。美光担心中国会像在太阳能产业那样取得全球主导地位，并将其上升至国家安全层面。

目前全球存储芯片市场由韩国的三星和SK海力士主导，美光位列第三。由于美光是美国唯一的存储芯片主要供应商，其利益诉求在国会内部得到了高度重视。

尽管美国商务部此前已对长江存储和长鑫存储实施了一定程度的限制，但这两家公司依然在快速扩张。美光认为现有的管制手段尚未达到预期效果，必须进一步收紧供应渠道。

根据法案目前的文本，MATCH法案将进一步限制更多生产设备向中国出口。其中最引人关注的是，法案计划在中国境内全面收紧对深紫外浸没光刻机的供应，这一核心市场目前主要由荷兰阿斯麦占据。

法案还将要求阿斯麦等外国企业在为受管制工厂提供设备维护和售后服务时，必须获得美国政府的许可。这意味着即便已购入的设备，未来也可能面临无法正常维护的瘫痪风险。

知情人士透露美光在法案起草过程中参与度极高。美光首席执行官梅罗特拉曾与众议院及参议院的关键委员会成员举行了多次闭门会议，确保法案内容符合公司的战略利益。

即便该法案在众议院委员会获得通过，最终成为法律仍需经过多道流程。参议院已经提出了相应的配套议案，后续这些内容很可能被纳入年度国防授权法案的修正案中一并审议。

美光此举无疑将加剧全球半导体供应链的紧张局势。这种通过立法手段打压竞争对手的做法，反映出美国芯片企业在面对中国技术崛起时的焦虑感，以及对非市场化干预手段的深度依赖。

当然，这并不是说OpenClaw毫无价值，也不能说智能体(Agentic)是个伪概念。

事实上，这种现象可以说是AI发展历程中一个必不可少的过渡阶段。

OpenClaw的经历充分证明，智能体AI真的有用，也真的是大家的刚需，但它从技术路线到方案落地都远不够成熟，仍然需要继续进化，尤其是使用门槛、安全性和隐私性、算力成本等方面。

Andrej Karpathy大神说的果然没错：我们正处于“智能体元十年”阶段。

接下来，全行业都不得不思考，如何才能尽量解决这些问题。

作为PC行业的龙头老大，Intel就联合行业力量，交出了自己的一份初步答卷。

Intel认为，AI对于个人计算的变革，正从“工具增强”阶段，迈入“智能伙伴”的新阶段，核心节点就是智能体PC，专为高效运行智能体而打造的新一代AI PC。

它基于针对性的硬件算力平台，结合强大的本地智能体，可同时利用本地端侧、云侧的AI推理能力。

这样的智能体PC，不仅能自主完成复杂任务的闭环处理，更具备记忆、自主学习、迭代进化的多重能力，还能充分保障本地安全。

在Intel看来，智能体PC既不能完全依赖云端，否则无法保证隐私安全、响应速度，也做不到低成本；也不能完全依赖本地，否则模型能力、扩展能力都存在不足。

因此，智能体PC应当是“混合AI”，也就是采用“本地辅脑+云端主脑”的混合架构，借助任务路由高效分配负载，从而实现了性能、隐私、成本、响应速度的绝佳平衡。

其中，“主脑”基于云上远端AI和大型模型，“辅脑”基于PC本地AI和中小模型。

先说说硬的一面。

硬件层面，Intel当然推荐自家的酷睿Ultra处理器、酷睿处理器，CPU+GPU+NPU三位一体可提供强大的本地算力，一台智能体PC就能以混合AI部署的方式运行OpenClaw等智能体，还可以选择轻薄本、迷你机、一体机、AI Box、AI NAS、边缘网关等不同的产品形态。

根据算力不同，Intel划分了三个档次：

1、旗舰配置：

搭载第三代酷睿Ultra X系列处理器(Panther Lake)、12 Xe3核心核显，平台算力最高180 TOPS，并配备32GB或更大内存。

可以流畅运行Qwen3.5/3.6 35B、Gemma4 26B等大型语言模型，以及Qwen3-ASR/TTS/omniVL、Paddle-OCR、Z-image-Turbo、MiniCPM-O-4.5等复杂多模态模型，处理语音识别与合成、文字识别、文生图等等，还同时支持主流与入门级模型和应用。

在Intel看来，35B参数是本地大模型的一道坎儿，只有达到这个规模，才能在很大程度上脱离云端，

2、主流配置：

基于第三代酷睿Ultra 8/16核心处理器(Panther Lake)、4 Xe3核心核显，最高算力100 TOPS，内存容量至少16GB。

可以高效运行Qwen3.5 9B/4B等中量级语言模型，并支持Qwen3-TTS、Z-Image-Turbo等文生音、文生图应用，也支持入门级模型和应用。

3、入门配置：

采用第三代酷睿处理器(Wildcat Lake)、2 Xe3核心核显，内存容量12GB。

可以运行Qwen3.5 4B级别的轻量化语言模型，并胜任PaddleOCR、CosyVoice等多种多模态任务。

其中的首选，自然是酷睿Ultra X系列处理器，以及内置的锐炫B390核显。

用它们运行最新的Qwen3.6-35B大模型，解码速度可以超过每秒50 Tokens，Qwen3.5-9B代码生成速度更是超过每秒60 Tokens。

得益于可调显存技术，酷睿Ultra处理器能将最多92％内存共享为动态显存，从而支持长达128K的上下文窗口。

多模态方面，Z-image-Turbo 9步生成512×512分辨率的文生图，只需5秒就能搞定。

Qwen3-omni可以实现三进二出或三进一出，三进即混合输入文本、图片和声音模态，二出即输出文字和语音，其中三进一出实测可以达到每秒20 Tokens。

同时，针对当下内存价格高昂的痛点，以及出于让主流配置也能跑好AI的考虑，Intel联合群联打造了AI SSD。

它可以在内存容量有限(比如12/16GB)的情况下，利用高性能SSD的高速SLC缓存，结合群联aiDAPTIV技术，卸载部分AI任务，尤其是MoE模型冷专家和KV Cache。

这样一来，即便是只有16GB内存的轻薄本，也能流畅运行Qwen-35B级别的大模型，使得AI能力不再必须依赖高端硬件，从而加速大模型应用和本地AI的普及。

即便是未来内存价格降温，AI SSD也可以作为增强扩展方案，在应对256K超大上下文等需求时提高运行效率。

延伸一下，除了针对个人用户的智能体PC平台，Intel还可以为企业客户、大型开发者提供更强大的平台。

比如AI推理系统，至强W系列工作站处理器搭配最多四块锐炫Pro专业显卡，可以满足100B-200B大模型的需要，而针对200B以上参数的大模型，可以搭配最多四块Gaudi AI加速器。

比如智能体农场，至强6性能核系列单路即可部署128个龙虾实例，核心更多、能效更高的至强6能效核更是可以单路部署最多144个。

再说说软的一面。

OpenClaw使用的另一个痛点，就是Skill。

可以说，Skill之于智能体，就如同插件之于火狐浏览器。

只有充分用好Skill，才能真正释放智能体的巨大潜力，才能真正实现千人千面，让每个人有完全匹配个人需求的个性化智能体。

但是Skill无论获取还是使用，都存在相当的门槛，普通用户往往无从着手。

为此，Intel针对高频核心场景打造了“甄选Skill”，首批包括智能搜索、视频快剪、游戏辅助、安全护栏等不同类别，为用户提供开箱即用的AI扩展能力。

面向开发者则开源“参考Skill”，共享基于最佳实践的核心模块，包括小红书文案、OCR识别、语音转写ASR、数字主播TTS等等，支持生态创新。

另外，激励社区贡献多元“社区Skill”，并通过魔搭社区AI PC专区与人工智能应用创新大赛持续推动。

如果你正在寻找酷睿Ultra平台上专为OpenClaw打造的混合AI Skill，可以在这里找到：

热搜摘要Skill:

https://clawhub.ai/yinquan251/weibo-trendnote-aipc

天气摘要Skill:

https://clawhub.ai/yinquan251/weatherpanel-note-aipc

文生图Skill:

https://clawhub.ai/juan-OY/local-image-gen-aipc

OCR Skill:

https://clawhub.ai/violet17/local-image-ocr-aipc

口说无凭，Intel与不同合作伙伴，共同展示了智能体PC在自媒体内容创作、视频创作、财务、教育四种核心场景的多个应用落地，均基于本地AI能力或端云混合模式，显现出了隐私保护、成本可控、效率提升等三大优势。

内容创作：

利用本地AI模型＋信息总结Skill，可自动抓取整合行业热点；并调用TTS Skill，利用本地模型能力将文稿一键转为旁白，显著降低创作门槛与运营成本。

后期剪辑：

利用本地模型＋视频智能剪切Skill，可以智能理解相关视频的关键片段，快速生成精简版的视频，提升剪辑效率，而且原版素材不用上云。

财务分析：

在注重准确与隐私的财务场景中，OCR Skill能通过本地AI完成单据OCR识别、字段抽取与审核辅助。

利用本地的Guardian守护模型及相关Skill，还可以识别本地保密信息，确保相关信息不上传云端。

教育培训：

本地文生图Skill可以调用本地模型，帮助教师快速生成教学所需要的素材图片。

学生则可以利用基于本地模型的ASR Skill，高效获取教学视频、音频的重点信息，并生成结构化内容，显著提高学习效率，并降低云端Token的消耗。

当然，Intel只是做底层方案的，无论是硬件平台还是软件方案，都需要商业软件去最终落地，这就离不开广泛深入的行业合作。

目前，Intel已经携手Cherry Studio、樱桃AI助手、搭子(DuMate)、Flowy、具芯科技(Jxin)、Molili、QClaw、QoderWork、QwenPAW、阶跃星辰、腾讯应用宝、TRAE、Workbuddy等生态伙伴，让前沿AI技术不再只是开发者手中的工具，而是落实到真实场景应用中。

有趣的是，针对家庭AI场景，Intel还与合作伙伴打造了“家庭AI大脑”——AI Box。

它同样基于混合AI理念，以家庭本地算力为核心、云端能力为辅构成混合智能架构，成为家中的私有AI中心与智能中枢，既能让全家人享受AI的强大与便捷，还在架构层面强化了对家庭数据的安全保护。

针对如今智能家庭方案山头林立、无法共享的痛点，AI Box作为家庭的智能中枢，可以统一调度跨品牌、跨协议的智能设备，覆盖智能管家、成员照护、家庭数据管理等不同场景。

用户只需通过自然语言、手势等直观的方式，就可以实现全屋场景的智能联动。

Intel希望能有更多合作伙伴加入进来，一起做大做强。

智能管家：

可以一句话控制全屋设备、一键切换情景模式、进行网络诊断与日程管理。操控简单，数据全程在内网处理。

贴身护卫：

结合本地摄像头和VLM视觉理解模型，对家庭成员、宠物进行情绪识别，并提供主动关怀，通过分级触发机制实现7x24小时安全照护。

知心伙伴：

对家庭媒体数据进行深度语义挖掘，支持基于自然语言的视频、图片搜索，并实现端云结合的视频剪辑。

“龙虾热”虽然过去了，但给我们留下了太多思考，需要我们继续做的也太多。

智能体AI确实是未来，但这个未来还需要细细打磨才能一步步实现，尤其是如何降低使用门槛和学习成本至关重要。

因为不管什么技术，都必须足够便宜、足够简单，都必须让老人孩子也能上手即用，才能真正的普及，就像智能手机。

Intel拥有广泛的AI产品组合，酷睿Ultra/酷睿处理器、锐炫/锐炫Pro显卡、至强处理器、Gaudi加速器可以组成覆盖从个人到企业的全栈式AI解决方案，为智能体PC提供坚实的算力基础。

Intel的行业影响力又是无可比拟的，可以结合全行业的力量，从Skill到应用，推动AI生态的日益繁荣。

相信人手一台智能体PC、闭着眼让机器替人干活的时代，不远了。

快科技4月22日消息，AI时代最先爆发的是GPU显卡，NVIDIA因此成为首个5万亿美元市值的科技巨头，第二个赢家就是当前缺货愈演愈烈的内存、闪存等存储芯片。

CPU一度成为AI市场的失败者，Intel这样的x86巨头一度市值都跌破1000亿美元，连NVIDIA的零头都没有，因为当时都认为CPU在AI中的重要性远不如GPU。

然而今年风向又变了，随着AI负载从训练向推理的转变，CPU的重要性又被人重视了，Intel的股价最近连续大涨，市值已经回升到3000亿美元以上了，而CPU也开始缺货、涨价，重要性日复一日提升。

Evercore ISI的分析师Mark Lipacis日前发表的报告称，不断演变的AI负载正在让CPU复兴，这下CPU也要再次伟大了。

根据他的报告，CPU的增长速度将在可见的未来中超过GPU的增长速度，因为AI代理负载需要每个GPU有更强大的CPU连接，CPU用于协调AI数据中心任务，GPU及其他AI芯片则用于繁重的计算任务。

此前的LLM大模型应用场景中，CPU与GPU的配比大约是1个CPU搭配4-8个GPU，而如今的LLM训练后强化学习任务中需要2个GPU就得配1个CPU。

这还没到头呢，Mark Lipacis表示专家们认为未来CPU与GPU的配比将在1：2到10：1之间，也就是说每个GPU搭配的CPU还会更多，甚至几倍于GPU，因为代理负载中CPU的负载更高，需要的也就越多。

CPU现在成为了未来的希望，但赢家可不止是AMD及Intel，这个分析师认为还有ARM和Rambus——把ARM加进来没问题，不过搞不懂Rambus有什么底气来参与这场盛宴。

老玩家可能还记得Rambus的大名，当年的内存标准大战中一度赢过了如今的DDR，但只靠Intel还是独木难支，后面Rambus倒也算成功转型，这几年主要做内存接口芯片，DDR5及HBM主控IP都有搞，业绩还不错。

然而他们的主力业务跟CPU依然没什么关系，华尔街的分析师们开始给CPU吹票倒也正常，但非要在AMD、Intel及ARM之外带上Rambus，又没有给出明确的依据，这作风简直跟国内的投行分析师一样。

三星已将对特斯拉8Gb GDDR6的供应量提升至一季度的四倍，但仍无法完全满足特斯拉最初要求的五倍以上。

最关键是三星的产能策略，报道称三星希望通过不激进扩产来维持更高的利润率，已经精简了GDDR6产品线，仅保留高利润SKU继续生产。

这意味着即便市场需求旺盛，三星也没有全力释放产能的意愿。

RTX 50系列显卡已转向GDDR7，但GDDR6仍占当前市场容量的绝大部分，索尼PS5、AMD RX 9000系列、Intel锐炫B系列、RTX 40系列等均依赖GDDR6显存，而三星是主要供应商之一。

据TrendForce数据，8Gb（1GB）GDDR6现货价格从去年10月20日的2.846美元飙升至今年4月13日的12.335美元，涨幅超过四倍。

EDaily指出，特斯拉的最新增产请求证明即便是头部科技公司也在为内存供应发愁，在通用DRAM和其他内存供应短缺、价格飙升的背景下，采取先手行动势在必行。

而随着GDDR6供应进一步收紧，消费者可能面临现有产品涨价或严重缺货的局面。

三星西安工厂是其唯一的海外存储芯片生产基地，也是全球单个产能最高的NAND闪存工厂，独占三星约40%的NAND总产量。

产量下降的直接原因是生产线正处于“过渡期”。三星已经完成第一阶段升级，开始量产236层第8代V-NAND闪存。

与此同时，第二阶段升级将在今年内完成，目标直指286层第9代V-NAND闪存。

换句话说，西安工厂一边要维持128层V6老产品的供应，一边要爬坡236层V8新品良率，一边还要为286层V9产线腾挪空间。三条战线同时推进，产能必然受到影响。

而这次西安工厂的升级，短期会加剧供应紧张。但三星宁可牺牲当下产量，也要加速淘汰128层老产线，背后还有一层更深的原因：

长江存储232层NAND已量产，价格比国际品牌更低，竞争压力倒逼三星加速技术迭代。

此外，美国对华半导体出口管制持续收紧，三星必须赶在监管更严格之前完成关键产线升级，以防未来先进设备无法进入西安工厂。

那么，SSD什么时候能降价？答案是：最早也得等到2027年新产能大规模释放之后。

在此之前，对消费者而言，存储产品恐怕只会越来越贵。

有ODM厂商透露，自3月以来，消费级CPU价格上涨5%-10%，服务器CPU价格上涨10%-20%，供应链消息还指出，主要厂商正在筹备第三季度的进一步涨价。

Intel方面已在3月上调PC CPU价格，并于4月1日进一步调整服务器CPU定价，市场预期Intel在下半年还将进行一轮约8%-10%的涨价。

AMD同样计划在今年对服务器CPU产品线进行两轮涨价，分别安排在第二季度和第三季度，累计涨幅约16%-17%。

CPU交货周期也在显著拉长，平均交货期已从此前的1-2周延长至8-12周，增长了数倍。

产能端，台积电近期罕见地对已达到目标产能的N3制程进行扩产，以应对CPU和AI ASIC同时爆发的需求。

Intel近日还宣布以142亿美元回购爱尔兰Fab 34工厂49%的股权，重新夺回该先进制程高量产工厂的控制权，被视为为AI推理时代的CPU需求潮提前布局产能。

机构投资者指出，2026至2027年CPU市场将持续处于高度紧缺状态，先进制程制造和封装产能不足是核心瓶颈，只要AI基础设施持续扩张，CPU涨价趋势预计将延续。

据《工商时报》消息，AI运算需求持续爆发，CPU市场正掀起新一轮全面涨价潮。ODM商场透露，今年3月起，消费级CPU价格上涨5%至10%，服务器CPU涨幅达10%至20%。

供应链方面显示，大厂还在酝酿今年第三季的新一轮涨价。

总体而言，本轮涨价由Intel、AMD两大巨头主导。Intel 3月已调涨PC CPU价格，4月1日进一步上调服务器CPU售价，直接带动第二季毛利率回升。市场预期，Intel下半年仍有8%至10%的涨价空间。

AMD则计划在今年第二季、第三季，分两次上调服务器CPU价格，累计涨幅将达16%至17%。

这轮涨价核心来自两大驱动力。一是AI需求的全面爆发。此前AI热潮先引发GPU长期短缺，2025年年中GPU供应才趋于缓和，随后内存存储芯片接棒缺货。如今AI代理需要CPU协调GPU、NPU完成计算任务，AI推理需求激增，直接推高CPU需求。

Intel CFO大卫・津斯纳曾直言“今年CPU再次成为热门”，已有客户签订长单锁定货源。AMD CEO苏姿丰也表示，CPU需求增长远超预期。

二是先进制程产能高度紧张。当前2nm、3nm制程进入量产扩产阶段，AI芯片、GPU、CPU正在全面争抢晶圆产能，直接推高代工报价，拉长交付周期。

供应链直言，CPU目前仍处于严重供不应求状态，涨价看不到终点。Intel、AMD主流CPU均采用3nm制程，台积电罕见持续加码3nm扩产，也印证了需求的爆发。

比当下涨价更严峻的坏消息是，CPU紧缺局面短期无法缓解。机构分析，2026至2027年CPU市场将持续高度紧缺，只要AI基建持续扩张、先进制程瓶颈未解，涨价趋势就会延续。

更值得警惕的是，产能正持续向高利润的企业级市场倾斜，若现状不变，2028年入门级PC市场或将彻底终结。

这款扩展坞尺寸为99 x 99×98.3mm，采用珍珠白配色与ABS塑胶材质。机身内置140W电源，可为主机和连接设备提供稳定供电，同时节省桌面空间。

散热方面，Mate Pro搭载主动散热系统，采用穿透式风道设计，配合静音风扇将热量快速排出，确保长时间高负载运行依然稳定。

作为一款扩展坞，Mate Pro通过USB4 v2接口与设备连接，传输速度高达80Gbps。接口配置包括：1个HDMI（支持4K 60Hz）、1个2.5G网口、1个USB 3.0、1个USB 2.0和1个USB4 v2接口，充分满足各类扩展需求。

存储扩展能力出色，机身内置4个M.2插槽（支持2230/2242/2280规格），均为PCIe 4.0 x1通道，单条最高支持8TB，总容量可达32TB。

音频与语音方面，扩展坞集成DSP、功放和扬声器，支持会议与音乐两种模式，可通过USB有线或蓝牙连接。同时配备4阵列麦克风与B1 AI降噪芯片，实现清晰语音通讯，在5米范围内均可精准拾音。

此外，Mate Pro顶部设有物理按键，包括播放/暂停、模式切换、音量加减以及麦克风开关，为用户带来更加便捷的操作体验。

作为史上最成功的60系显卡，RTX 3060其实也不算多远，目前的性能还很能打，1080p下畅玩主流3A游戏问题不大，光追和AI性能落后一些放在当前来看可能还是好事。

RTX 3060的性能目前跟A770、RX 6600 XT差不多，比RTX 4060落后也就15%左右，不过这个是12GB版的，如果是8GB版的，性能还会更低一些。

RTX 3060使用的是三星8nm工艺生产，跟当前的5nm-3nm相比成本要低多了，而且产能不是问题，因此有助于确保市场上的供应，不像RTX 50系列那样受到成本大涨导致的冲击。

但是最终是否会推出RTX 3060，还不是板上钉钉的，因为NVIDIA CEO黄仁勋此前在接受播客Dwarkesh Patel的访谈中也谈到了回归旧工艺的问题，他并不认可这种做法。

对于使用旧工艺来缓解供应压力的问题，黄仁勋表示理论上可以这么做，但经济上完全不划算，每一代新架构的进步，不止是制程工艺上的，还有封装、堆栈技术及整体系统架构上的创新，除非某一天真的没法提高产能了，否则NVIDIA绝不会往回走。

从黄仁勋的回应来看，回到旧工艺虽然技术上可以做到，但并不是容易的事，而且代价不小，算下来不划算。

不过黄仁勋不赞成回退工艺可能是针对AI卡而言的，具体到RTX 3060的身上，他们并不是用旧工艺生产新架构显卡，而是重启之前的旧架构旧工艺显卡，因此这也不算倒退，更多地的是市场策略的妥协，未来还是有可能看到RTX 3060重生的。

该卡全系采用PCIe Gen 4接口标准，顺序读取速度最高可达3700MB/s，写入速度最高可达3500MB/s。

当然，最引人瞩目的还是其价格：128GB入门版售价249.99美元（约合人民币1703.86元），而最顶配的4TB版本售价高达1799.99美元（约合人民币12268.19元），所有容量均提供有限的终身质保。

这款存储卡顶配版售价超过12000元，它在视频录制方面自然有独门绝技。

1TB及以上容量型号获得了VPG-1600认证，保证持续写入速度不低于1600MB/s，足以满足高达12K分辨率的RAW格式视频拍摄需求。

小容量型号则分别获得VPG-400和VPG-800认证。确保了存储卡在录制高码率视频时不会因写入速度波动而丢帧或中断录制。

这款存储卡搭载了SmartIdle技术，当设备进入待机状态时可智能切换至低功耗模式，有效防止过热。

同时，坚固耐用的设计使其能承受高达5米的坠落和抵抗高达70牛顿的弯曲，即使在户外恶劣环境下也能保障数据安全。

在容量选择上，闪迪提供了从128GB、256GB、400GB、1TB、2TB到顶配4TB共六种规格。

这款新品预计将于2026年第三季度正式上市。

Atlas Pro首次将玻璃鼠标垫的整体厚度压到了2mm以下，总厚度仅1.9mm，成为目前全球最薄的玻璃游戏鼠标垫，其中玻璃层厚度1.1mm。

雷蛇在2023年推出初代Atlas时，首次为玻璃鼠标垫引入了全覆盖橡胶底座，解决了传统四角脚垫设计的稳定性和噪音问题。

此后玻璃鼠标垫品类逐渐普及，但多数产品厚度停留在3mm以上，Atlas Pro的1.9mm厚度相当于将品类基准直接砍掉了三分之一以上。

性能方面，Atlas Pro采用钢化玻璃表面，提供低摩擦顺滑手感，面向FPS和瞄准训练玩家。表面覆盖2μm微蚀刻纹理，与雷蛇的传感器合作伙伴联合开发验证，确保在薄玻璃表面上的追踪精度和一致性。

莫氏硬度达到9H，可抵御钥匙、笔、硬币等日常物品的刮擦，表面还配有易清洁涂层。

Atlas Pro尺寸为500×400mm，比标准版面积大11%，支持更大幅度的鼠标移动，边缘采用CNC倒角处理，减少长时间游戏时手腕的不适感。

底部为全覆盖橡胶防滑层，确保激烈操作下鼠标垫不会移位。

EG7系列是铠侠首款采用BiCS FLASH第八代QLC闪存的客户端存储解决方案，定位高性价比与低功耗。

EG7系列采用DRAM-less HMB主机内存缓冲技术，无独立缓存设计，既降低能耗也控制了成本。

性能方面，该系列顺序读取速度最高7000MB/s，顺序写入最高6200MB/s，随机读写最高1000K IOPS。

接口支持PCIe Gen4×4，兼容M.2 2280/2242/2230三种物理规格，符合NVMe 2.0d规范，内置TCG Opal 2.02自加密功能。

容量提供512GB、1TB和2TB三档选择，目前该产品已开始向部分PC OEM厂商出样，搭载该硬盘的PC预计将于2026年第二季度开始出货。

铠侠美国公司SSD业务部门高级副总裁兼总经理Neville Ichhaporia表示，QLC技术不断拓展客户端存储的可能性，在不影响用户体验的前提下提供极具吸引力的价值。

他强调，通过EG7系列，PC OEM厂商能够以更易接受的价格点为更广泛的系统提供高性能、高能效的存储。

在当前NAND闪存价格持续攀升的背景下，铠侠此举尤为关键。

据集邦咨询数据，2026年第一季度NAND Flash合约价季涨幅高达55%至60%，消费级SSD价格环比上涨35%至40%。

在PC存储成本持续承压的市场环境下，对于正在持币观望、等待换机的消费者而言，EG7的加入有望降低新一批PC的整机定价，让换电脑这件事能少割一点肉。

macOS 27开始，苹果系统将仅兼容苹果自研处理器，预计包括M全系列，以及A18的MacBook Neo。

macOS 27预计6月份推出Beta测试版，9月推送正式版。

苹果近日再次发布通知，提醒开发者注意Rosetta 2框架技术的变化。

Rosetta是苹果为了方便开发者和用户从Intel架构过渡到苹果架构的应用转换技术，如今随着Intel Mac即将全面退出，它的历史使命也要结束了。

macOS 27以及之后的macOS 28系统中，Rosetta 2仍然继续保留，之后进保留该功能的一个子集，以支持必须依赖Intel框架、不再维护的老游戏。

想当年苹果从PowerPC转向Intel的时候，也是类似策略，Mac OS X 10.4/10.5/10.6都提供了最初的Rosetta技术，但是2011年发布的Mac OS X 10.7就彻底移除了它，距离首款Intel Mac推出的时间约为5年。

macOS 26 Tahoe兼容设备包括：

MacBook Neo (2026)

MacBook Air with Apple silicon (2020及以后)

MacBook Pro with Apple silicon (2020及以后)

MacBook Pro (16寸2019)

MacBook Pro (13寸2020)

iMac (2020及以后)

Mac mini (2020及以后)

Mac Studio (2022及以后)

Mac Pro (2019及以后)

macOS 27不再兼容的最后四款Intel Mac设备包括：

MacBook Pro (2019)

Mac Pro (2019)

iMac 17寸 (2020)

MacBook Pro 13寸(2020)

需要注意的是，苹果仍然会继续为macOS 26和这些老设备提供安全更新，为期3年，也就是截止到2028年秋季。

TechPowerUp主编、GPU-Z开发者W1zzard在今日发布的文章中直言，AMD此次的产品分发策略令人难以不将其解读为刻意筛选。

W1zzard表示，AMD通常会主动联系媒体提供评测产品，但这次并未如此，在等待数日后，主动联系AMD申请产品，得到的回复是“没有可用产品”。

Gamers Nexus在被拒后反应强烈，最新视频直接用上了“被AMD列入黑名单 AMD的卑劣手段”标题，老牌顶级媒体ComputerBase同样未能获得评测产品。

值得注意的是，这三家媒体恰恰以缓存行为分析、CCD间延迟测试、功耗曲线、逐游戏CCD休眠策略等测试知名，而这些恰恰是评估双3D缓存架构时最关键的维度。

W1zzard还指出，某篇评测这颗900美元CPU的文章，仅测试了一款游戏，且使用的是上一代RTX 4090显卡。

其余多数评测的应用性能部分也停留在Cinebench、7-Zip、AIDA64等常规基准测试，缺乏真实应用场景覆盖。

AMD在零售渠道端同样采取了异常严格的管控，W1zzard透露，AMD向零售商下达了明确指令，禁止在正式发售日前向媒体出售或出借任何9950X3D2，并威胁违规者将面临严重后果。

其联系了多位相识十余年的零售商朋友，均表示无能为力，传统的零售渠道提前获取评测样机的通道被彻底切断。

W1zzard在文末表示，目前没有自费购买9950X3D2的计划，但如果AMD愿意在发售后提供产品，他将运行完整的CPU测试流程，覆盖50款应用程序和14款游戏在四个分辨率下的表现。

他同时提醒，目前已发布的评测在基本性能上尚可参考，但阅读时需留意各家的测试方法、游戏选择和显卡搭配。

AMD这次给这颗新旗舰堆的料，纸面看着确实够猛。它是消费级市场首款双CCD堆叠3D V-Cache的处理器，16核32线程规格，三级缓存直接拉到192MB，总缓存容量达到208MB。默认TDP提升至200W，创下了AM5平台的功耗新高。单看理论参数，不管是游戏还是生产力，它都该有实打实的性能跃升。

定价方面，海外官方建议零售价899美元，国内首发定价直接定到6999元。对比原版锐龙99950X3D，价格直接贵了1400元，涨幅超过25%。新U将于4月22日晚正式开售。

但从多家评测机构的结果来看，这款新旗舰的实际表现与市场预期“似乎存在一定差距”。

游戏性能本是X3D系列的立身之本，QuasarZone在1080P分辨率下的多款主流游戏实测显示，锐龙99950X3D2的游戏性能，和原版9950X3D、锐龙79850X3D基本持平，没有出现可感知的性能提升。

其他专业媒体的测试也得出了相近的结论。Techspot测试显示，搭配RTX 5090这种旗舰显卡，在1080P分辨率这一最能体现CPU性能差异的测试环境中，这款新品的游戏性能依旧没有出现明显提升。

Tom'sHardware的评测更标题直接用“更多缓存，更多票子”定调，直言它在游戏里对比9950X3D没有任何优势，甚至锐龙79800X3D和9850X3D的帧率还要略高一点。

另外，本该靠多核心和大缓存发力的生产力场景，它的表现也同样平平。QuasarZone的综合测试里，它对比原版9950X3D，生产力性能平均提升只有3.6%。各家媒体的多线程测试里，它的性能提升也普遍在3%-4%之间，似乎根本撑不起1400元的溢价。

从实测结果来看，当前消费级的游戏与常规生产力应用，暂无法充分发挥双3DV-Cache的性能潜力。

当然，需要注意的是，锐龙99950X3D2本来就不是专门给游戏玩家的，而是主要面向高端开发者、创作者和发烧友，可以做到创作游戏两相宜，系统和调用时，再也不用考虑缓存不均衡的问题。

而现在的消费级应用，不管是游戏还是常规生产力软件，根本用不上第二颗3DV-Cache芯片。单颗3DV-Cache已经能够满足绝大多数场景的需求，额外新增的64MB三级缓存，未能在实际应用中体现出对应的价值。

所以，对于普通玩家而言，现在锐龙9000X3D家族里，闭眼选的型号依然是锐龙7 9800X3D。仅需一半左右的预算，就能获得更出色的游戏表现。哪怕是自家更便宜的9950X3D，或者Intel的酷睿Ultra7270KPlus，也都划算的多。

Hallock表示：“你会看到越来越多不锁倍频的SKU，这是我们的目标。超频不应该是一项只留给花最多钱的人的功能。不是每个人都能花500美元买一颗CPU，但这不代表他们就不是PC玩家，他们同样值得拥有同等水平的功能。”

目前Intel桌面端的传统倍频超频几乎完全绑定K系列处理器，非K型号即便搭配高端主板也无法调节倍频。如果这一策略落地，意味着预算有限的装机用户也能获得手动超频的自由度。

不过Intel并未透露具体涉及哪些产品或时间节点，PCGH指出目前尚不清楚这是针对即将发布的新系列还是更长期的规划。

同一份报道还提到，Intel正在重组桌面DIY市场的管理架构，DIY业务已从OEM业务中独立出来，这意味着Intel在零售端将拥有更大的产品定制空间。

但平台层面的开放程度仍是未知数，Intel桌面系统的超频权限不仅取决于CPU是否解锁，还与主板芯片组的支持直接相关。

即便低价CPU开放了倍频，如果配套主板芯片组不提供相应的供电和BIOS支持，实际超频体验仍会受限。

目前已知的是，Intel下一代酷睿Ultra 400系列将包含多个变体，其中400DX/400D型号将搭载bllc大缓存，与之搭配的高端主板平台包括Z990和Z970两个系列，不锁倍频的CPU是否会搭配中端芯片组一同推出，仍有待观察。

洛图科技数据显示，今年一季度电竞显示器线上销量约153万台，同比下降近20%。销量下滑主要是因为前期政策带来的需求透支，加上电脑硬件成本上涨，大家更新设备的意愿变低。

不过市场并没有变差，电竞显示器在整个显示器市场的渗透率达到67%，比去年提高4个百分点，依旧是市场主力。产品均价也小幅上涨，说明用户更愿意为好配置买单。

产品升级速度非常快，200Hz及以上高刷产品占比达到61%，同比大幅提升。240Hz机型占比19%，直接取代180Hz成为最受欢迎的刷新率。多家品牌已经开始推出千赫兹级别的产品，拉高高端市场门槛。

新型面板也在快速普及，OLED电竞显示器销量同比翻倍，市占率突破5%。价格也在不断下探，更多中端机型用上OLED技术。

市场呈现两极分化，千元以下入门款依旧是销量主力，占比近七成。3000元以上高端机型反而逆势增长，Mini LED和OLED技术支撑起高端市场。

数据显示，当季销量为153万台，同比下降19.8%；销额为17.6亿元，同比下降17.1%，市场明显降温。

值得注意的是，此前中国电竞显示器市场长期保持高速增长，2025年全年增速超过20%，而进入2026年，行情出现明显反转。

洛图科技分析认为，市场下滑主要受两方面影响：

首先，国补政策调整导致去年同期基数较高，同时前期需求被提前释放，今年出现需求空档，市场随之回落。

其次，存储芯片等器件成本上涨，带动DIY主机及关键部件价格走高，抑制了整机升级需求，并进一步传导至显示器市场。

品牌格局方面，集中度明显下降。

2026年第一季度，线上市场销量前四名分别为AOC、HKC、KTC与泰坦军团，合计份额为47.0%，较去年同期下滑7.6个百分点。

其中，AOC以18.0%的销量份额和18.2%的销额份额位居双榜第一，其全产业链布局与全价位段覆盖优势在逆势中进一步凸显。

HKC依托面板与整机的垂直整合能力，位列销量第二、销额第三。

与此同时，市场分化加剧，泰坦军团与ROG选择差异化突围，前者深耕Mini LED赛道，后者牢牢占据OLED技术高地，精准切中用户“换机频率降低但配置需求提升”的趋势。

其中，ROG凭借品牌溢价与电竞赛事背书，成功避开价格战，在销额榜跃居第二。

此外，海信在本季度成功跻身销额榜前十，市场竞争进一步加剧。

参数方面，9950X3D2是AMD首款在两个CCD上均集成3D缓存的消费级处理器，拥有16核32线程，基础频率4.3GHz，最大加速频率5.7GHz，配备192MB L3缓存（每CCD 96MB），TDP 170W。

先说游戏方面的性能结论：在大多数游戏中，9950X3D2与9950X3D的差距仅为2-6%，部分场景甚至还落后于更低价的9800X3D。以下是Club386的六款游戏实测数据：

《文明6》

在这项测试中，9950X3D2以平均回合时间22.49秒的成绩位居所有处理器之首，但领先优势仅为零点几秒，与9950X3D和Intel酷睿Ultra 7 270K Plus几乎并驾齐驱，双3D缓存在这类主要依赖单线程性能的场景中，并未展现出明显优势。

文明6平均回合时间对比（越低越好）

《赛博朋克2077》

作为一款GPU密集型开放世界游戏，《赛博朋克2077》在RTX 5090平台上所有处理器的帧率差距都不大。

9950X3D2约182-224fps，比9950X3D领先约4-6%，但值得注意的是，Ryzen 7 9800X3D在这项测试中突破了240fps，反而比9950X3D2快约7-8%。

《F1 25》

F1 25是一款对CPU单线程性能极度敏感的竞速游戏，9950X3D2帧率约82-349fps，平均帧率与9950X3D完全相同，但最低帧率却比9950X3D低了28%。

这意味着双CCD的3D缓存在帧率稳定性方面可能存在问题，当游戏线程需要跨CCD访问数据时，额外的缓存并不能弥补CCD之间通信引入的延迟。

《最终幻想14：黄金的遗产》

这款游戏对CPU的多线程能力和缓存容量都有较高要求，9950X3D2输出128-310fps，比9950X3D领先约6fps（+2%），而9950X3D又比9800X3D领先约6fps。

这是3D缓存展现出最明显优势的场景之一，更大的缓存容量在大型场景中确实提供了一定帮助，但提升幅度仍然很小。

《彩虹六号：围攻》

所有参测处理器在这款游戏中的表现都已经远超了高刷新率显示器的能力范围，9950X3D2达到413-491fps，比9950X3D和9800X3D都领先约2-3%，在这类已经达到400fps以上的场景中，几个百分点的差异对实际游戏体验几乎没有影响。

《全面战争：战锤3》

这款游戏同时考验CPU的多线程并发能力和缓存性能，9950X3D2输出150-210fps，表现优于9950X3D和9800X3D，但Club386指出，9800X3D在这款游戏中虽然帧率略低，但已经提供了完全够用的帧率表现，且价格更低。

当然，AMD官方对这款处理器的定位并不是纯游戏处理器，而是主要面向生产力场景，因此在生产力方面，9950X3D2的提升比游戏性能更为明显。

Geekbench 6单核得分3502分，多核23745分，与9950X3D基本持平，7-Zip压缩性能达241030 MIPS，内存读取带宽75599MB/s、写入77792MB/s，延迟78.1ns。

功耗方面，9950X3D2在测试中的功耗范围为144-417W，与9950X3D基本一致，双CCD 3D V-Cache并未带来额外的功耗增加。温度为62°C，控制得相当不错，但需要注意这个温度数据基于高端散热器，普通用户的实际温度可能更高。

功耗对比

温度对比

能效对比

Club386对9950X3D2给出的评分为3/5星，定位为“技术有趣但性价比不足”，双3D缓存作为AMD的一项技术创新确实引人注目，但在实际游戏场景中，它并未将9950X3D2提升到明显领先于单3D缓存处理器的水平。

在大多数游戏中，9950X3D2与9950X3D的差距仅为2-6%，部分场景甚至还落后于更低价的9800X3D，对于游戏用户而言，锐龙7 9800X3D仍然是更明智的选择，它在多数游戏中提供了接近的帧率，价格却低得多。

9950X3D2的真正价值在于生产力场景，特别是需要同时进行游戏和其他重负载任务的用户。

全新G Pro全系采用QDMiniLED量子点面板，标配1152独立背光分区，实现像素级精准控光，暗场深邃、亮部不曝，峰值亮度达1600尼特，通过DisplayHDR 1000与杜比视界认证。

屏幕升级超低反射工艺，整机反射率低至2.6%，大幅削弱环境光干扰，开灯、窗边、卧室场景均无明显泛白与反光，搭配小米青山护眼技术，硬件级低蓝光。

色彩方面覆盖98%DCI-P3、100%Adobe RGB、100%sRGB全域广色域，出厂逐台校色ΔE＜1，色准达到专业设计水准，修图、剪辑、观影都能呈现真实色彩。

支持一键双模式高刷：4K 160Hz畅玩3A大作，超清画质+流畅画面；1080P 320Hz专攻FPS电竞，跟手度拉满，画面更顺滑。

配备1ms GTG疾速响应，支持AMD FreeSync Premium Pro，有效消除画面撕裂、卡顿与拖影，搭配HGiG游戏色调映射，精准还原游戏原生光影，暗处细节更清晰。

另外，G Pro 2026系列电竞显示器还内置了澎湃OS 3，搭载四核A73处理器+3GB+32GB存储，自带完整电视系统，支持小爱同学语音控制，可直接看视频、装应用，一台设备兼顾显示器+智能电视。

内置双5W立体声扬声器，支持杜比全景声，无需外接音箱也能获得沉浸音效；机身配备电竞氛围灯，游戏氛围感更强。

显示器配备旋转升降支架，支持上下、左右、俯仰、竖屏调节，自带Vesa 75×75挂孔，可加装机械臂。

机身配备双HDMI 2.1满血接口、DP 1.4、90W全功能TypeC、USB 3.0、HDMI eARC，一线连笔电并反向供电，还能外接音响/回音壁。

价格方面：

REDMI显示器G Pro 27U 2026（27英寸）：首发价2699元

REDMI显示器G Pro 32U 2026（31.5英寸）：首发价3199元

更离谱的是，厂商承认是自己的锅，但开出的赔偿金额，却连一张同款新卡的零头都不够。

据该用户在Reddit发布的详细记录，事故发生在2025年8月。他使用的NZXT Kraken一体式水冷因制造缺陷发生泄漏，冷却液直接流到了下方的华硕ROG Astral RTX 5090 32GB OC版显卡上，连带主板一同报废。

该用户随即联系NZXT售后。NZXT书面承认了这是“制造缺陷”，并同意更换散热器，也承认泄漏是导致硬件损坏的直接原因。

然而，真正的拉锯战才刚刚开始。

据用户描述，NZXT在处理过程中多次反悔：先是口头同意让他保留损坏的显卡，后来翻脸不认；检测报告也前后矛盾——一会儿说核心芯片已物理损坏，一会儿又说清洁触点后“修复了”。内部日志却显示，这张“修复”的卡在30分钟内触发了超过40次驱动崩溃。

最让用户无法接受的是赔偿金额，NZXT最终提出的和解金额为2855.99美元（约合人民币2万元），并附加24小时的“霸王条款”，要求用户限时接受，且损坏的显卡必须由NZXT回收。

为什么用户坚决不接受？问题出在显卡的定价上。华硕ROG Astral RTX 5090 OC首发价为2799.99美元（约1.9万元）。

然而，受AI硬件需求暴涨等因素影响，高端显卡价格早已失控。目前，华硕官方商城已将同款显卡价格上调至3359.99美元（约2.2万元），而市场实际成交价甚至被炒到了4000至5000美元（约2.7万至3.4万元）。

NZXT坚持按首发价理赔，理由是“公司不对市场通胀负责”；而用户认为，既然是NZXT的缺陷导致显卡损毁，就应该按当下的重置成本赔偿，否则自己不仅白等半年，还要倒贴上千美元才能买到同款显卡。

由于分歧无法调和，该用户已明确表示正在准备起诉NZXT，此事预计将在近期进入法律程序。不过，也有多位Reddit网友在帖子下提醒，一旦进入诉讼程序，公开讨论案件细节可能存在法律风险，建议用户谨慎发言。

该型号采用8层PCB设计，搭载18(110A)+2+1相智能供电，专为AMD锐龙9000/8000/7000系列处理器打造，定位旗舰超频赛道。

主板提供2条DDR5内存插槽，1 DIMM Per Channel设计能减少信号干扰，官方标称可超频至10600+MT/s。配合Latency Killer功能，宣称可降低12%内存延迟。

板载OC Engine独立超频芯片，支持独立BCLK控制，官方数据显示效能最高可提升15%。

存储提供5个M.2盘位：2个PCIe Gen5×4（处理器直出，其一与USB4共享通道），3个PCIe Gen4×4（芯片组）。

需要注意两个互斥关系：第三个PCIe插槽与第五个M.2盘位共用通道，两者只能二选一。SATA接口仅保留2个。

PCIe插槽配置比较特殊。第一槽PCIe Gen5×16（与第二槽共享带宽），第二槽Gen5×8，剩下两条Gen4×4。用满第一槽16条通道时，第二槽不能插设备。

接口方面后置I/O提供2个USB4 40Gbps Type-C、1个USB-C 10Gbps、8个USB-A 10Gbps；前置还有一个20Gbps Type-C接口，支持60W PD快充。

网络部分采用RTL8126 5GbE有线网卡，配合Wi-Fi 7无线网卡（320MHz频宽，速率5.8Gbps）和蓝牙5.4。音频方案为ALC4080，搭配独立音频区域设计。

板载CMOS清除键、BIOS回写键、智能按键，无CPU或内存状态下也能刷BIOS。附送一个Tuning Controller超频遥控器和PS/2接口，

散热层面，主板覆盖直触式交叉导热热管和铝合金散热装甲，MOSFET导热垫规格为9W/mK。配备双面M.2冰霜铠甲、扩展式南桥散热片和金属背板。Frozr AI智能散热功能可根据CPU/GPU温度自动调节风扇转速。

现在2TB已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

其采用晶栈Xtacking 4.0架构，首发TLC颗粒，拥有更高的存储密度、更快的I/O速度、更高的品质可靠性，可以跑到接近PCIe 5.0理论上限的读写速度。

产品提供5年质保，平均故障间隔时间150万小时，最大写入寿命1200TBW(2TB)或600TBW(1TB)，支持TCG Pyrite加密协议。

致态TiPro9000还特别设计了可拆卸的散热器，双斜面风道，可有效提升散热效率。

该固态硬盘还提供专属致态天枢大师固态硬盘管理软件，可快速查看固态硬盘信息，监测固态硬盘健康状况，还提供安全擦除及固件升级功能。

其实，ReSTIR并非一项从零开始的全新技术。英伟达早在2020年就推出该算法。而此次发布的增强版ReSTIR，正是在这一成熟框架基础上的大规模工程优化。

在四个不同几何与材质复杂度的测试场景中，该技术实现了平均2.74倍的加速比。RTX 5090有望在不依赖DLSS的情况下，真正实现原生4K流畅运行。

路径追踪是当前游戏图形领域最顶级的全局光照技术，通过完整计算光线的物理反弹来呈现极其逼真的反射与阴影，但计算量极其巨大。

以卡普空新作《识质存在》为例，该游戏全面采用路径追踪渲染，在原生4K分辨率最高画质下，即便是目前性能最强的RTX 5090旗舰显卡，平均帧率也仅为38 FPS，最低帧率甚至下探至31 FPS。

英伟达在这项新研究中，重点对底层算法的工程实现进行了大规模优化。

在底层GPU优化层面，新算法大幅改善了线程调度效率。在1080p渲染分辨率下，显存消耗从431MB显著降低至265MB，降幅约38.5%。

英伟达还统一了直接光照与全局光照的ReSTIR处理流程，在提升画面表现的同时有效压制了颜色噪声和遮挡噪声。

不过需要指出的是，这项技术目前仍处于研究阶段，距离实际落地游戏仍需等待与游戏引擎及GPU驱动的深度整合。

该篇论文已被定于2026年5月的ACM计算机图形与交互技术大会接收，届时英伟达将进行正式的技术演示。

RAG AI通过外部向量数据库检索信息来增强大模型的回答质量，与纯LLM推理不同，向量搜索的大量计算负载落在CPU而非GPU上。

随着Agentic AI工作负载的推进，搜索驱动的任务流越来越多，CPU的延迟瓶颈问题日益突出。

HNSW（分层可导航小世界）搜索算法就是典型例子，在GPU执行LLM推理的同时，CPU负责图检索，更大的缓存意味着更短的检索时间。

GiggleHD使用开源的X3D RAG基准测试，针对个人PC和小团队单节点场景（约100K-200K向量），对AMD锐龙9000X3D系列及多款非X3D芯片进行了实测。

结果显示，在100K向量批量搜索中，X3D CPU最高比非X3D芯片快88%；在200K向量测试中，同为8核的锐龙7 9850X3D比锐龙7 9700X快50%以上，且8核X3D芯片的速度超过了16核的锐龙9 9950X。

索引构建方面，100K向量测试时间缩短50%，200K向量缩短39%，并发RAG吞吐量同样由X3D芯片领跑。

差距较小的项目是TTFT（首Token时间）吞吐量，因为该任务主要依赖GPU而非CPU。

这款显示器核心亮点集中在屏幕面板，采用32英寸QD-OLED材质，不仅覆盖100% DCI-P3电影级色域，还支持10bit色深与HDR 1000认证，暗部细节清晰不丢失，高光场景通透不泛白，色彩细腻真实。

同时4K分辨率搭配240Hz刷新率，打破“高分辨率难兼顾高刷”的限制，快速移动的游戏画面也能保持丝滑，操作跟手性大幅提升。

硬件配置上，显示器搭载HDMI 2.1接口，可满速输出4K 240Hz信号，适配RTX 40系、RX 7000系等新显卡，避免接口瓶颈。

还加入专属电竞优化功能，支持NVIDIA G-SYNC Ultimate与AMD FreeSync Premium Pro双同步技术，彻底消除画面撕裂与卡顿。

内置多种游戏模式，FPS、竞速类游戏可一键切换对应参数，降低画面延迟。

设计细节也贴合电竞场景，显示器支持升降、旋转、俯仰调节，机身配备RGB氛围灯，可与其他电竞外设联动，打造沉浸式桌面环境；底部还加入人性化理线孔，让桌面保持整洁。

HKEPC在华硕的协助下率先完成了HUDIMM的实际性能测试，结果不容乐观。

标准DDR5 UDIMM模组由两个32-bit子通道组成，HUDIMM顾名思义将其砍半，仅保留一个32-bit子通道。

通道减半意味着模组上只需焊接一半数量的DRAM颗粒即可运作，物料成本和电路设计复杂度同步下降，好处就是能降低价格，但代价同样明显，内存带宽直接减半。

HKEPC通过屏蔽正常DDR5的一组32-bit子通道，配合支持HUDIMM的BIOS模拟实际运行环境，AIDA64 Cache & Memory实测数据如下：

【8GB - 1 x 32-bit单子通道】1DIMM 已屏蔽

32,447 MB/s读取，25,195 MB/s写入，26,894 MB/s复制，87.7ns

【16GB - 2 x 32-bit单通道】1DIMM 未屏蔽

58,913 MB/s读取，48,800 MB/s写入，52,648 MB/s复制，85.7ns

【16GB - 1 x 32-bit双通道】2DIMM 已屏蔽

58,928 MB/s读取，48,461 MB/s写入，51,473 MB/s 复制，86.5ns

【32GB - 2 x 32-bit双通道】2DIMM 未屏蔽

106.02 GB/s读取，93,235 MB/s写入，97,522 MB/s复制，86.4ns

可以看到8GB单通道HUDIMM的读取带宽仅32447 MB/s，写入25195 MB/s，复制26894 MB/s。

而16GB正常DDR5的对应数据为58913 MB/s、48800 MB/s、52,648 MB/s，读取下降44.9%，写入下降48.4%，复制下降48.9%，延迟则基本持平（87.7ns vs 85.7ns）。

性能腰斩的根源在于Bank Groups数量减半，正常DDR5模组拥有8个Bank Groups，HUDIMM仅保留4个，数据传输通道从8车道缩减为4车道，吞吐量自然直接砍半。

另外两条HUDIMM组双通道的性能水平，与一条正常DDR5基本持平（读取58928 MB/s vs 58913 MB/s）。

至于这个性能值不值得买，那就要看具体定价和自身需求了。

在黄仁勋看来，中国是否已经拥有全球最顶尖的制程芯片，其本身的重要意义其实并不像外界想象的那么大。他认为在AI技术竞争的赛道上，先进制程的暂时缺失并非不可逾越的鸿沟。

黄仁勋指出，AI的核心在于并行计算。即便没有2nm等最先进制程的加持，中国依然可以通过将海量的7nm芯片进行大规模并行组合。只要芯片的数量足够多，依然可以堆叠出极其强大的总算力。

支撑这一逻辑的底层逻辑是，中国拥有得天独厚的电力基础设施优势。黄仁勋在采访中特别强调，电力资源才是未来算力竞争的真正胜负手。

他认为中国的电力资源在规模和成本上拥有显著优势。在那里，电费价格极具竞争力，且电力供应充足到可以支撑超大规模数据中心的持续运转，而不必像其他地区那样时刻担心能源危机。

这种能源层面的降维打击，使得即便在单个芯片性能受限的情况下，中国依然有潜力通过能源与规模的结合，在算力竞赛中保持强大的竞争力。

相比之下，高昂的用电成本和能源短缺往往是制约其他地区AI算力扩张的主要瓶颈。黄仁勋的这番话，实际上揭示了算力竞争背后更为深刻的能源战争本质。

该产品搭载一块31.5英寸的第四代QD-OLED面板，拥有4K分辨率、240Hz刷新率与0.03ms响应时间，通过了VESA ClearMR 13000和DisplayHDR True Black 500认证。

画质方面，采用5层串联结构加EL Gen 3技术，发光效率提升30%，HDR峰值亮度1000尼特。色域覆盖99% DCI-P3，色准Delta E≤2，对比度150万:1。

暗影护甲护膜使黑色层次加深40%，消除面板紫调，表面硬度升至3H，抗刮擦提升2.5倍。支持自定义HDR，可调节亮度曲线，无突发调光。

显示屏还搭载了AI护理传感器，可通过精准的人体检测实现OLED面板的实时保护，仅在真人靠近时唤醒屏幕，同时保障用户的隐私安全。

接口方面配备了DisplayPort 2.1 UHBR20、支持98W PD-out 的 USB-C、2个HDMI 2.1 FRL、1个USB-B 5Gbps 上行、2个USB-A 5Gbps下行。

散热方面采用定制散热片加石墨烯薄膜，强制面板刷新周期为24小时，延长面板寿命。

游戏玩家还可通过专属的“游戏智能”（Gaming Intelligence）应用，轻松自定义显示配置与相关设置。

此次召回并非由于电源存在性能缺陷，而是产品上缺少永久性的安全警告标签，导致用户无法辨识潜在的触电与电击危险。

由于电源内部零件带有高压电，因此拔掉电源插头后，电荷仍可能处于带电状态，一旦接触内部零件可能导致严重人身伤害甚至死亡。

Apex Gaming将为受影响用户寄送经UL认证且耐热的永久性安全标签贴纸，标签印有“危险：存在电击风险”及“不得尝试开启、拆卸或维修电源”等警告字样。

不愿自行贴标的用户可要求免费更换整套电源，但需使用原装包装寄回。

Apex Gaming强调，用户不得使用临时标签或自行书写警告语，只有原厂标签或更换整套产品才符合安全要求。

Intel方面就差些，之前的Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列能效极高，非常合适，但无奈产品太少。

随着酷睿Ultra 300系列的发布，Intel终于为掌机打造了专用处理器，甚至命名都有点模仿AMD的味道，一个叫锐炫G3，一个叫锐炫G3 Extreme。

是的，处理器不叫酷睿，反而叫锐炫，显然是凸显GPU性能的重要性，而这一代的核显确实相当彪悍。

Intel早在年初的CES 2026上就披露了掌机专用处理器的消息，原计划一季度内发布，但进展不是很顺，推迟到了二季度末，也就是将在台北电脑展2026上亮相。

生命周期将延续到2027年第二季度，看样子随着Nova Lake在明年上半年发布，Intel掌机平台也会再次更新。

规格方面，锐炫G3系列都是16核心，包括2P、8E、4LPE，这样的规格在酷睿Ultra 300系列中是没有的，是专门为了掌机设备设计的，在4+8+4的基础上阉割了2个P核。

锐炫G3 Extreme最高睿频4.7GHz，核显最初命名锐炫B380，但现在改为锐炫B390，也就是和酷睿Ultra X 3x8H系列的相同，想来也是12个Xe3核心，最高频率略低一些为2.3GHz。

锐炫G3睿频降至4.6GHz，核显开始锐炫B360，现在叫锐炫B370，酷睿Ultra 5 338H的同款，预计也是10个核心，最高频率2.2GHz。

锐炫G3系列的标准热设计功耗为25W，最高可以配置到65W、80W。

锐炫G3系列的样品已经出炉，正在进行内部测试。

合作品牌方面，微星、壹号本有望首批推出相关掌机产品，Intel的幻灯片上还有GPD、宏碁乃至是微软的LOGO，而华硕、联想还没动静。

但目前硬盘的价格已经涨了很多，意味着退款的话就需要以当前市场价格重新购买硬盘，保修承诺在存储涨价潮中形同虚设。

东芝给出的理由是库存不足，替换型号的等待时间可能长达一年，该用户推测，东芝要么将安全库存卖给了AI相关客户，要么这些硬盘的故障率本身就不正常。

对于企业用户而言，采购决策的核心依据之一就是厂商的售后保障，而非单纯的价格，按原价退款的做法实际上让保修条款失去了意义。

类似的情况也在内存领域上演，另一位Reddit用户在返修广颖电通DDR5内存时，被收取了15%的折旧费。

如果内存价格保持稳定，这笔扣款影响有限，但一对8GB DDR5内存的当前售价已超过200美元，而涨价前的价格不到55美元，折旧退款甚至不够买一条8GB DDR5。

3月出货量前五名品牌依次为七彩虹、华硕、技嘉、微星、影驰，各品牌环比均有增长，但同比均出现较大幅度下滑。

尽管3月出货量环比大幅反弹，博板堂分析指出，这主要来自厂商向渠道的压货动作，全国渠道商的实销业绩下降非常明显。

主力型号销售溢价已开始出现倒挂，终端成交价低于渠道进货成本价。

进入3月份，各显卡品牌货源较为充足，但渠道出货流速不佳，网吧采购订单同样稀少。

线上平台实销数据亦出现明显下滑，整体DIY市场份额同比大幅收缩。

博板堂进一步披露，进入4月后，多个主力型号销售已全面进入严重倒挂状态，渠道商普遍面临亏损出货的困境。

主流市场的RTX 5060 Ti 8GB销售环境已彻底混乱，到处出现杀价现象，甚至有亏损甩货的情况。

作为DIY市场中最稳定的产品线之一，显卡如今也被拖入被动局面。

博板堂预计，市场拐点或需等到5至6月618大促期间才可能出现反弹。

三星、SK海力士、美光以及中国的长江存储等主要厂商正在加速扩建新产线，但新产线从建设到量产需要时间，远水解不了近渴。

更关键的问题是产能分配，AI工厂正在提前锁定整年的DRAM供应，传统DRAM的产能正在被系统性削减，导致智能手机和PC端面临严重缺货。

Counterpoint指出，2026至2027年间DRAM年产能需要增长12%才能勉强跟上需求，但目前的实际增速仅为7.5%，缺口还在持续扩大。

三星已经停产DDR3、DDR4和LPDDR4等传统DRAM，美光则关停了面向消费级市场的Crucial品牌，将资源转向利润更高的HBM和SOCAMM2。

此前已有分析指出，内存价格至少要到2028年底才有可能回归正常水平，从目前各方的产能规划来看，这一预测正在被一步步验证。

报道称，RTX 50 Super系列显卡的设计已经完成，但由于显存供应极其有限，英伟达在去年12月已决定将该产品的生产优先级下调。

公司正将有限的存储资源优先保障AI加速器的供应。

行业内部人士表示，RTX 50 Super并未取消，只是发布时间推迟到了2026年第三季度。

截至目前，英伟达尚未向合作伙伴提供该系列的最终设计规格，能否如期发布仍是未知数。

与此同时，受GPU通用显存严重短缺影响，英伟达计划将最新款游戏显卡的产能削减最高40%。

分析人士指出，显存短缺源于DRAM制造商将大部分产能转向了利润更高的HBM3E高带宽内存。

英伟达首席执行官黄仁勋在2月的财报电话会议上确认，2026年上半年游戏显卡供应将持续紧张，下半年形势仍存在较大不确定性。

在此背景下，旗舰级RTX 5090D v2的市场价格持续走高，国行建议零售价为16499元起，但实际售价已远超官方建议零售价。

在海外市场，部分顶级非公版型号售价已突破3000美元。

若RTX 50 Super系列年内无法落地，游戏玩家或将面临长达两年的新品空窗期。

目录显示，美光目前有两款24Gb GDDR7产品：一款标注为28GT/s量产版，另一款为32GT/s样品版。

美光近期曾表示其24Gb GDDR7速度最高可达36Gb/s，不过这一规格尚未出现在当前公开目录中。

三星目前已在其官网列出多款24Gb GDDR7产品，涵盖量产版和样品版，并已应用于英伟达Blackwell系列产品，包括GeForce RTX 5090笔记本显卡和RTX PRO 6000 Blackwell工作站显卡。

SK海力士则在2026年GTC大会上展示了面向视频和图形工作负载的3GB GDDR7模块。

至此，三大内存巨头均已布局3GB单芯片GDDR7市场。

此外，英伟达原本预计在2026年CES上发布RTX 50 SUPER系列显卡，但最终并未实现。

业内普遍认为，当时DRAM内存价格状况不佳，且英伟达官方仅有三星一家24Gb GDDR7供应商是主要原因。其他供应商也是直到近期才陆续表明各自模块进入量产阶段。

AMD计划于2026年第二季度重新发售锐龙7 5800X3D处理器，作为AM4平台十周年纪念产品。

NVIDIA也将RTX 3060 12GB重新推向入门市场，时间有可能定在6月份，两款产品的共同点是：参数没有变动，卖的就是原来的东西。

5800X3D此次复产的规格与2022年4月首发时完全一致，8核16线程，Zen 3架构，最大加速频率4.5GHz，TDP 105W，搭载64MB 3D V-Cache。

作为AMD首款消费级3D V-Cache处理器，5800X3D当年凭借额外的L3缓存堆叠，游戏性能大幅领先同代竞品。

四年后的今天，它的参数没有任何升级，但AM4平台搭配DDR4内存的低成本优势，反而成了它重新上架的最大理由。

显卡端的情况同样如此，RTX 3060 12GB基于老款Ampere架构，没有RTX 50系列的新一代Tensor核心与光追核心，也不支持DLSS 4技术。

但12GB显存在1080p分辨率下仍有实际优势，目前RTX 5060和RTX 5050均只有8GB显存，NVIDIA原计划推出RTX 5050 9GB填补这一档位，但进展不明，RTX 3060 12GB的回归被业内视为临时替代方案。

以5800X3D搭配RTX 3060 12GB的组合，整机成本可控制在1200美元以内，1080p分辨率下足以应对绝大多数游戏。

当新一代硬件的价格把玩家推向老产品时，问题或许不在老产品太强，而在于新硬件太贵。

据该用户描述，他在更换电源时主机内部突然出现火花，随后他再次通电，发现电脑无法正常开机，认为是显卡发生了故障。

经过张哥细致检查发现，这块显卡的主板、核心芯片、供电模块全部正常，没有任何硬件故障。

张哥指出，这完全是操作失误引发的乌龙事件：

用户在换电源时接错了线，导致开机时瞬间短路打火，慌乱之下用户又再次通电，但显卡内置的过流保护机制起到了关键作用。

火花出现时，保护电路及时切断供电，避免了核心硬件被高压击穿，实际损坏的可能是主板或电源。

该显卡并非完全由酷冷至尊自主设计制造，实际上是华硕ROG星曜系列显卡的定制版本，仅更换了酷冷至尊自家设计的散热器。

这块显卡本身相当稀有，它与MasterFrame 360 Panorama S限量版机箱捆绑销售，全球限量100台。

IBM Sierra 3090系列属于大型机，第一次配备了在当时看起来属于海量的1Mb内存芯片，制造工艺也是先进的1.2微米。

有了它，内存模组厂商就可以制造更先进的30针单列SIMM内存条(如今双列DIMM内存的前辈)，只需单面放置八九颗芯片，总容量就可以达到1MB。

IBM宣称：“这标志着我们在半导体技术领域的领先地位。”

要知道，1986年的主流计算设备内存都只有64Kb，日本也刚刚做到了256Kb，IMbA直接翻了几倍，无论容量、密度还是性能都是一次飞跃。

此事还登上了《纽约时报》的头条，不过，这一伟大的成就被形容为“实属难得的荣耀时刻，但注定转瞬即逝”。

因为在20世纪80年代，日本科技和经济都势不可挡，在全球DRAM内存行业更是绝对的统治地位，份额高达75％。

就在IMb意气风发的同时，富士通、日立、三菱、日本电气、东芝等日本企业，都在加紧试产各自的1Mb内存芯片。

《纽约时报》悲观地预计，等待日本内存企业完成完成验证并量产、上市，将迅速重夺内存市场的霸主地位。

但就在前一年，美国和日本刚刚签订了《广场协议》。

或许当时的人们谁都想不到，就是它把日本打得无论科技还是经济都一蹶不振，至今缓不过气来。

该显卡的正常售价约为400美元（约2727元人民币），相当于原价的3%。

Goodwill Outlet与普通Goodwill慈善商店不同，主要销售常规门店未能售出的商品，通常按重量而非单品计价。

这意味着一张显卡和一堆旧衣服可能按同一个单价称重结算，高价值电子产品一旦混入其中，就可能出现极端低价。

该网友在购入后即装机测试，确认显卡功能完全正常，从其发布的照片来看，包装完整、封条未拆，属于全新库存。

RTX 4060 Ti虽已停产，但库存仍在部分零售渠道销售，即便在RTX 5060系列上市之后，RTX 4060系列仍能满足主流游戏需求，1080p分辨率下大部分3A大作均可流畅运行。

根据最新情报，Intel的大缓存版本将会单独命名为酷睿Ultra 400DX、酷睿Ultra 400D系列，以示区别。

目前初步规划了五个版本，其中52/44核心的两个顶级版本属于酷睿Ultra 400DX系列，注意不带9/7/5序列，其余三个则属于酷睿Ultra 9/7 400D系列。

但是注意，具体命名还没有完全确定，随时可能有变。

双计算模块的有两款——

52核心：16P+32E+4LPE，288MB，也就是满血终极版。

44核心：16P+24E+4LPE，264MB，屏蔽了两组8个E核。

单计算模块的有三款——

28核心：8P+16E+4LPE，144MB，也是满血的。

24核心：8P+12E+4LPE，132MB。

22核心：6P+12E+4LPE，108MB。

其中，P核每个对应12MB bLLC，E核则还是每4个为一组，共享12MB bLLC。

但是注意，这里的bLLC只是末端三级缓存，不包括二级缓存。

其余没有bLLC的型号还有至少七款，或者说七种配置，包括：

28核心(8+16+4)、24核心(8+12+4)、22核心(6+12+4)、16核心(4+8+4)、12核心(4+4+4)、8核心(4+0+4)、6核心(2+0+4)。

今年1月和2月，DDR5内存价格先后触及峰值，3月首次录得自去年7月以来的价格回落，当时业内一度认为内存涨价周期可能迎来拐点。

然而最新零售数据显示，4月均价已重新上调，3月的降幅更像是一次短期修正，而非趋势性反转，这一走势与北美及其他地区的零售价格趋势基本一致。

从具体型号来看，2×48GB DDR5-6400套条涨幅最大，部分DDR5套条在4月仍出现了小幅下降，但整体均价已被高容量型号的涨幅拉回高位。

通常大容量型号更容易受到涨价冲击，但此前也有16GB和32GB型号涨幅超过48GB型号的先例，说明本轮涨价并非单纯由容量驱动。

3DCenter的数据覆盖多家德国零售商的多款DDR5内存产品，能较为准确地反映该国DRAM市场的真实状况，虽然德国市场未必完全代表全球走势，但其他地区已出现类似趋势。

Reddit PC硬件社区r/pcmasterrace的网友cyberchief发帖称：“2 年前（2024年），我爸的公司买了新服务器，到手立刻就升级了内存。换下来的原厂内存条本来要被丢进垃圾桶，我爸把它们从垃圾堆里救了回来，交给了我。给大家看看，72条HPE 32GB DDR4-2666MHz ECC RDIMM内存。”

Tomshardware查了一下市场行情，亚马逊平台暂无同款HPE企业级内存在售，同规格的SK海力士原厂内存当前单条报价 287.95美元。72条算下来，总面值超2万美元，折合人民币近14万元。

要知道，2024年这类内存单条市价才35美元左右，2025 年年中甚至跌到过29.02美元的历史低点。短短两年，价格翻了近十倍。

今年内存价格疯涨，核心原因是全球AI基建大爆发。服务器端对内存芯片的需求直接拉满，带动整个存储市场行情暴涨。这波行情，让这批本该进填垃圾场的内存，直接变成了硬通货。

很多玩家直呼企业暴殄天物，但企业的运维逻辑和普通玩家完全不一样。这批设备走完折旧流程，在公司账面上的价值已经归零。

有网友在评论区直言，很多公司的服务器运维根本不是硬件发烧友。他们没自己装过家用主机，只要机房稳定运行，根本不在乎硬件成本。完好的设备宁可直接报废，也不会二次利用。毕竟预算是公司的，没人会为这点残值多费功夫，上层管理也根本不懂硬件的实际价值。

可惜的是，这批ECC RDIMM寄存器内存，消费级家用主板完全不支持，根本没法插在日常游戏PC里用。它只能搭配Intel至强、AMD EPYC这类处理器，以及对应的服务器或HEDT主板。

发帖网友要是没有专属服务器平台，唯一出路就是挂二手市场转手。就算二手价要打折扣，最终到手的钱，也足够拿下一台2026年的顶配游戏主机。

有网友在社交平台发帖投诉，称其公司购买的一块20TB以上企业级硬盘在保修期内出现故障。然而东芝却以无可用库存为由，拒绝提供正常的保修更换服务，仅支持按原价退款。

这种处理方式让用户感到非常无奈。由于近期硬盘价格大幅度攀升，东芝提供的原价退款数额已经远远无法在当前市场上买到同规格的新硬盘。这意味着用户不仅损失了时间，还变相承担了价格波动的额外成本。

东芝给出的另一个选择同样令人咋舌：如果用户坚持要求更换为更高容量的24TB硬盘，官方反馈的预计等待时间可能长达一年。这种近乎停滞的售后效率，侧面反映出大容量硬盘供应链正处于极度紧绷的状态。

据发帖人透露，其所在公司数月前刚刚为存储阵列购置了多块大容量硬盘。其中一块发生故障后寄回厂家，却得到了只能退款的回复。面对如今飞涨的市场价格，重新购置同款产品的成本早已今非昔比。

这种情况对任何商业客户来说都难以接受。外界纷纷猜测，东芝之所以宁愿退款也不愿提供备件，很可能是因为AI浪潮引发的存储需求过于火爆，导致厂商将原本预留给售后渠道的安全库存也提前售罄。

也有观点认为，如此大面积的缺货可能暗示着大容量企业级硬盘的故障率超出了预期，导致官方储备的更换件被迅速消耗殆尽。无论真实原因如何，这种保修缩水的行为都正在透支企业级用户对品牌的信任。

据悉，这位幸运的Reddit用户账号为u/FunInformation8453，他在社交平台发帖分享了自己的“捡漏”经历。该用户表示，自己是在一家被其戏称为“垃圾”商店的门店买到这张显卡的，随后澄清，这家门店实为Goodwill Outlet——作为北美最大的慈善二手商店Goodwill的折扣门店，主要批量销售普通Goodwill门店未售出的商品，且商品通常按重量定价，而非单独计价，这也为此次低价捡漏创造了可能。

该用户还发布了所购显卡的实物照片，确认其为PNY品牌的GeForce RTX 4060 Ti，且处于密封包装状态，并非二手或翻新产品。随后，他将显卡装载到PC上进行测试，确认该GPU能够正常使用，性能完好。此外，用户在帖子中表示，这张显卡为8GB显存版本，尽管显存容量相对较低，但他依然十分惊喜，毕竟该型号显卡常规售价接近400美元，12美元的价格几乎不可能买到。

值得一提的是，NVIDIA RTX 4060 Ti显卡于2023年5月正式发售，基于NVIDIA Ada Lovelace架构打造，拥有4352个CUDA核心，支持DLSS 3技术，能够满足现代游戏的运行需求。

尽管NVIDIA RTX 5060系列已于2025年正式发布，国行版售价2499元起，但RTX 4060系列显卡的性能依然能适配当前主流游戏。尤其在当前GPU市场价格持续上涨的背景下，能够以12美元的极低价格购得一张密封全新的RTX 4060 Ti，对玩家而言无疑是一大惊喜。

随着三星全面退出LPDDR4/LPDDR4X内存赛道，以国产存储厂商长鑫存储（CXMT）为代表的国产内存，正快速填补市场空白。

据悉，三星目前仅对尚未收到货的客户履行LPDDR4和LPDDR4X订单，但后续订单将不再受理。其核心产能将全面向LPDDR5/LPDDR5X、高带宽内存（HBM）等高毛利高端产品倾斜，主要诉求就是优先保障盈利。

别看LPDDR4系列已经量产近10年，至今仍是中低端智能手机市场的刚需配置。高通、联发科乃至三星自家的入门、中端SoC，都在大规模采用这一规格。

三星突然抽身，下游客户陷入两难，要么硬着头皮转用新一代内存，要投入大量时间精力做产品适配，还要承担更高的硬件成本，最终涨价压力还是会落到消费者身上，整个产业链都陷入了供应焦虑。

就在行业焦灼之际，国产存储阵营抛出了关键动作。国内Fabless芯片供应商兆易创新（中国领先的存储+MCU设计公司），将向长鑫存储及其母公司长鑫科技，全年采购总额8.25亿美元的DRAM产品。这个数字，是去年实际采购额1.7342亿美元的近6倍。

根据双方合作协议，长鑫存储负责生产制造，兆易创新主攻产品研发与市场流通。这意味着这次合作，本质上是中国在成熟制程DRAM领域，同步搭建自有供应链与销售网络的战略布局。此前兆易创新的核心业务是NOR闪存与MCU，这次合作落地后，将全面铺开DDR3、DDR4、LPDDR4内存的自研与销售业务。

当下AI服务器需求爆发，全球头部存储厂商都把产能向HBM等高端产品转移，成熟制程DRAM的供应本就持续偏紧。兆易创新的这波布局，会给华邦、南亚等传统DRAM厂商带来不小的竞争压力。机构预测，兆易创新2025年DRAM营收将突破2亿美元，若今年供应顺利叠加利好的价格环境，全年DRAM营收有望冲击10亿美元。

长鑫存储的技术实力早已能和国际大厂同台竞技，其自研DDR5内存带宽最高可达8000MT/s，还已向联想供应最新的LPCAMM2内存模组。

这次联手拿下三星让出的市场，不仅能快速绑定海量下游客户，更为中国存储产业在全球DRAM市场冲击行业前列，打开了全新的增长空间。

作为Intel为其下一代 Nova Lake-S（酷睿Ultra 400 系列）桌面处理器开发的增强型缓存技术，bLLC可以说就是专门针对AMD 3D V-Cache而生的。

知名爆料人Jaykihn放出Nova Lake-S 桌面处理器bLLC大末级缓存的完整配置细节，最高做到288MB容量，比AMD刚发布的锐龙9 9950X3D2足足多出80MB。

和AMD的3D堆叠缓存路线完全不同，Intel的bLLC走的是纯平面 “大平层” 设计。它没有采用堆叠封装，直接把大容量缓存直接集成于计算模块 (Compute Tile) 内部，靠芯片面积硬换性能。

因为是同层集成，理论上bLLC的延迟更低，有望解决Intel当前处理器在游戏场景中延迟高、缓存结构弱的短板。

根据爆料，标准计算模块的面积为98mm²，搭载bLLC的版本直接拉到154mm²，面积暴涨36%。单颗计算模块的bLLC缓存最高可以做到144MB，双计算模块的52核心型号翻倍到288MB。

据了解，整个酷睿Ultra 400系列桌面 CPU，规划了至少13款SKU，覆盖Ultra 3到Ultra 9全档位。

功耗方面，旗舰型号最高TDP 175W，其余型号的TDP则从35W到125W不等。入门级Ultra 3和Ultra 5的TDP为35W，解锁版最高可达65W。标准版的TDP为125W，部分型号还提供65W的节能版本。

全系提供无核显的F型号，核显标配2颗Xe3 GPU，后续还会推出更高规格核显的特殊型号。

Jaykihn公布了五款SKU的缓存详情：

Core Ultra X（52 核）- 288 MB

Core Ultra X（44 核）- 264 MB

Core Ultra 9（28 核）- 144 MB

Core Ultra 7（24核）- 132 MB

Core Ultra 9（22 核）- 108 MB

2026年的x86桌面市场，注定是一场硬碰硬的缓存大战。AMD把3D V-Cache拉满到双CCD，Intel直接用大力出奇迹的平面大缓存正面硬刚。

对DIY玩家来说，Intel和AMD竞争越激烈，最终带来的只会是更卷的性能和更具性价比的选择。

很多人误以为PPT就是实际功耗，但它其实是指芯片持续满载运行时，散热器需要能散掉的热量功率，并非芯片最大功耗，而是厂商给散热器定的设计标准，因此同系列芯片可能有同样的TDP。

Intel、AMD都在使用TDP，但彼此没有可比性。

PPT则是AMD锐龙处理器专用的，特指封装的总输入功耗，包括持续功耗、瞬间功耗。

Intel方面使用的是PL1、PL2，分别指持续功耗(基础功耗)、最大功耗(睿频功耗)。

AMD锐龙9000系列此前有三种TDP，分别为65W、120W、170W，对应的PPT则分别是88W、162W、200-230W，显然后者更高。

锐龙9 9950X3D2 TDP来到了170W，PPT更是进一步涨到了250W。

根据此前泄露的跑分，锐龙9 9950X3D2在多核心高负载测试中温度可以稳定达到95-96℃，频率则达不到标称值，风冷显然已经不堪重负，必须搭配足够好的水冷。

如果你还想进一步超频的话，那水冷更是必须到位了。

这款定价199美元的新品，直接对位AMDZen5架构的锐龙5 9600X。Tomshardware从多个维度对两款U进行了详细评测，相信看完之后大家对于这个1500元档位CPU的选择思路会更加清晰。

先看核心规格，两款产品的设计思路完全不同。酷睿Ultra 5 250K Plus基于台积电3nm工艺，采用Intel混合架构。它配备6个LionCove性能核+12个Skymont能效核，共18核18线程。性能核最高睿频5.3GHz，能效核最高4.6GHz。总缓存60MB，其中L3缓存30MB，原生支持DDR5-7200内存，TDP125W，采用LGA1851接口，兼容800系列主板。目前国内盒装售价1699元（KF无核显版本1599元）。

锐龙5 9600X基于台积电4nm工艺和Zen5架构，沿用经典6核12线程设计。最高睿频5.4GHz，L3缓存32MB，原生支持DDR5-5600内存，额定TDP65W，同时官方开放合规的105WTDP增强模式，切换后仍保留完整官方保修，仅需在主板BIOS内设置即可启用。采用AM5接口，兼容600/800系列主板，目前国内盒装1349元。

游戏性能是中端CPU的核心考核项。测试中搭配RT X5090显卡消除瓶颈，在1080P分辨率下完成测试。两款CPU的综合游戏帧率几何平均几乎持平，酷睿Ultra 5 250K Plus仅以1%的微弱优势领先。细分到17款测试游戏，它在其中11款里实现反超。

在《赛博朋克2077》《毁灭战士：黑暗时代》《星空》等3A大作中，酷睿Ultra 5 250K Plus能跑出9%-16.7%的帧率领先，1%Low帧率表现也更稳，游戏卡顿更少。

锐龙5 9600X则在《F12024》《最终幻想14》《我的世界》等游戏中占优，其中《我的世界》里更是拿下30%的巨大帧率优势。意外的是，游戏场景下酷睿Ultra 5 250K Plus的能效表现更好。它的平均游戏功耗82.3W，比锐龙5 9600X的86.2W更低，平均温度48℃，比AMD低了11℃，散热压力更小。

生产力场景是两款产品差距最大的环节。酷睿Ultra 5 250K Plus凭借更多核心线程，多线程综合性能领先锐龙5 9600X足足79%。本次测试的锐龙5 9600X数据均为默认65W模式，开启105W模式后，仅能带来5%-9%的小幅多线程性能提升，单核性能与游戏表现几乎无变化，无法缩小与酷睿Ultra 5 250K Plus的核心差距。

Cinebench2024/2026渲染测试中，酷睿Ultra 5 250K Plus的性能领先幅度达86%-91%；HandBrake视频编码、JPEG-XL图片处理等创作场景，性能领先最高接近77%，多线程图片处理性能直接翻倍。

单线程性能上，酷睿Ultra 5 250K Plus也保持约5%的整体领先，仅在音频编码等少数轻量任务中，锐龙5 9600X能小幅反超。

超频和平台层面，酷睿Ultra 5 250K Plus可玩性更高，解锁倍频支持精细超频，搭配Z系列主板有充足调校空间。锐龙5 9600X出厂接近频率上限，手动超频收益极低，更适合PBO降压优化能效。

满载生产力场景下，锐龙5 9600X功耗比竞品低71%-88%，能效碾压。平台成本上，AM5平台B系列主板就能超频，入门款价格更低，且支持持续到2027年，升级空间充足。IntelLGA1851平台即将被新品替换，B系列主板不支持CPU超频，长期升级性和入门成本都不占优。

综合来看，酷睿Ultra 5 250K Plus以4:2的总比分拿下这场对决。如果你追求全能表现，装机兼顾游戏和内容创作，需要更强的多线程性能，它是这个价位的首选。

如果你更看重低功耗、平台长期升级性，装机以纯游戏为主，不想在主板上花太多预算，锐龙5 9600X是更稳妥、更具性价比的选择。

LPDDR4标准诞生于2014年，作为增强版的LPDDR4X则是2017年推出的，生命周期相当长了，也是时候退出历史舞台了。

报道称，三星已从4月17日起停止接单LPDDR4/4X内存，也不再接受追加采购订单，而之前已下单的不受影响。

还有说法称，三星将在6月停止接单，10月就停止供货。

三星预计在今年年底彻底停止LPDDR4/4X的生产，产能全部转向LPDDR5/5X，乃至是新的LPDDR6。

业界普遍认为，LPDDR4/4X的生命周期已经超出预期，因为行业需求持续旺盛，但是三星这个时候突然而且快速停产，推测原因主要有二。

一是LPDDR4/4X作为成熟产品，利润本来就很低，如今存储行业实在太过火爆，厂商肯定要把精力放在更赚钱的LPDDR5/5X上边。

二是中国内存厂商快速崛起，凭借更低的价格，严重冲击三星等的利润，迫使其不得不加速转向更高利润的LPDDR5/5X。

不过，长鑫的LPDDR5/5X也已经极具竞争力，国产的HBM3、HBM3E也不远了，留给三星的空间只会越来越窄。

三星LPDDR4X的报价，已经从2025年3月的每颗6美元，飙升至2026年1月的28.5美元。

如今快速停产，无疑会进一步对智能手机、笔记本、汽车等多个行业产生明显的冲击，导致更大范围的涨价。

事实上，就连三星自己的手机部门，也不得不改为支持和采购LPDDR5/5X内存。

另外，三星还计划停产2D平面闪存，相关生产线改造为1c DRAM内存专用，这也是三星目前最大的产能瓶颈。

这家此前一直坚持不融资的顶尖大模型公司，正计划以不低于100亿美元的估值，筹集至少3亿美元的资金，意在为竞争激烈的AI持久战储备充足的弹药。

在极其烧钱的AI大模型竞赛中，资金实力的厚度直接决定了技术上限。

除了筹集资金，DeepSeek还计划在月底推出备受瞩目的V4新版本。尽管此前该版本因各种原因多次推迟，但其采用的万亿参数MoE架构依然备受行业期待。

V4版本延续了DeepSeek效率优先的哲学，虽然总参数量高达1万亿，但每个token仅激活约370亿参数。这意味着其推理成本能与前代V3保持持平，这种极致的性价比设计一直是DeepSeek的核心竞争力。

据知情人士透露，V4延期的核心原因并非模型本身的技术瓶颈，而是一场极其复杂的底层硬件大迁移。过去DeepSeek的所有模型都基于英伟达芯片训练，但V4版本选择了一条完全不同的国产化道路。

据悉，DeepSeek V4将运行在华为最新的昇腾芯片上。

为了实现这一跨越，工程师们投入了大量精力解决芯片适配问题。他们不仅重写了核心代码，还完成了从英伟达CUDA生态向华为CANN架构的底层迁移。

这是一个重大的技术决策，更是一个极具冲击力的战略信号。DeepSeek此次并未给英伟达或AMD提供提前优化适配的机会，而是将早期访问权限独家开放给了国产芯片厂商。

如果V4能在国产硬件上跑出具备竞争力的性能，它将成为全球第一个不依赖英伟达硬件生态的前沿AI大模型。这种从软件到硬件的自主闭环，将标志着国产AI产业链的一次重大突破。

英伟达CEO黄仁勋对此也表达了忧虑。他在近期采访中直言，基于国产硬件平台的新模型对美国而言可能是一个糟糕的结果。他担心一旦顶尖AI模型被优化到在国产芯片上表现更好，英伟达多年构建的生态护城河将不再牢固。

AMD Ryzen 9 9950X3D2在英国的官方售价现已敲定为799英镑（约合人民币7362元），这一最终定价明显低于零售商Overclockers UK此前预估的829英镑，给期待已久的消费者带来了一丝惊喜。

该产品计划于4月22日周三下午2点开启预订。零售商方面表示，预订开启当天即可安排发货，首批用户预计周四就能收到货。这标志着该产品在英国市场的上市节奏已经明确。

此次799英镑的定价较之前的市场预期下调了30英镑。此前由于AMD尚未公布英国区的官方指导价，OcUK曾自行设定了829英镑的预售基准。

当时业内预测该处理器在英国的最终售价将落在819英镑至839英镑之间。目前的正式价格不仅打破了这一预测，还低于其在美国市场899美元定价折算后的预期。

在核心规格方面，AMD Ryzen 9 9950X3D2保持着顶尖水准。它基于Zen 5架构打造，拥有16核心和32线程的配置。

这款处理器的最高睿频可达5.6GHz，并配备了192MB三级缓存，热设计功耗定为200W。其多核处理能力与缓存容量，使其成为目前的性能怪兽。

对于关注该产品的英国玩家来说，这次定价更新消除了由于零售商早期上架而产生的价格波动疑云。

随着OcUK给出确切的零售价以及明确的发货时间表，这款Zen 5架构的性能旗舰已经做好了全面推向市场的准备。

在此之前，锐龙9 9950X3D2已在中国市场率先开启预售，国行定价6999元，京东平台接受定金预约，100元定金可抵300元。

快科技4月18日消息，不论是游戏卡还是AI卡，NVIDIA的显卡都是目前市场份额最大的，甚至能占90%以上的份额，能打的竞争对手一个都没有。

NVIDIA的显卡成了抢手货，那NVIDIA是否会借此地位玩一些商业套路？比如AI显卡缺货的时候，是不是有厂商可以凭借钞能力来加价抢购从而获得优先权？

在知名播客Dwarkesh Patel的访谈中，Dwarkesh 提问NVIDIA是否会在GPU紧缺时将产品卖给最高出价的人，NVIDIA CEO黄仁勋也回应了他们的定价策略，表示不会这么做。

黄仁勋表示，NVIDIA从来不做竞价分配显卡的事，这不是NVIDIA的风格，他们做的只是负责制定一个合理的价格，然而客户自己决定买不买。

他还否认了趁机涨价的可能，表示其他芯片公司可能会这么做，但NVIDIA绝不会这样做，他们要做整个行业可以信赖的基石，客户永远不需要担心或者猜测NVIDIA是否会趁机割韭菜。

Wildcat Lake可以看作之前的Panther Lake处理器的入门版，2P+4E核心，GPU核显也看到了2Xe3单元，单通道内存，15W功耗，NPU性能也砍到了17TOPS。

虽然Core Series 3处理器可能会面临吐槽，但对Intel来说其意义重大，此前的Core Series 1及Core Series 2系列处理器还是Raptor Lake-U架构，已经问世多年，制程工艺还是Intel 7。

这个Intel 7虽然是7nm级工艺，但实际上是之前的Intel 10nm SF工艺的改进版，放在当前已经不太能打了，毕竟主流处理器都已经上5nm、3nm工艺了。

不过Intel之前无法放弃Intel 7工艺，也跟这个有关，量产时间越久意味着折旧费就越低，芯片成本也就越低，对入门级产品来说这很关键。

现在的Core Series 3使用的则是Intel 18A工艺，等效于2nm级别的工艺，从Intel 7工艺相比可以说提升了两三代水平，因此性能及能效表现要强不少。

18A工艺能够进入入门级产品也说明了一个问题，Intel这代工艺的良率及产能已经大为改善，成本控制到了可以做Core Series 3这种产品的地步了，总体来说是好事。

18A工艺能够稳步提升，对今年底明年初的下一代处理器Nova Lake来说也是一个保障，目前生产的两款处理器都是移动平台的，Nova Lake-S桌面平台要做最多52核、288MB缓存的超级性能版，工艺稳定量产至关重要，现在大家可以放心一点了。

这款产品将搭载全新架构、最高52核心、全新LGA 1954平台，并首次引入大缓存版本对抗AMD X3D技术。

架构方面，Nova Lake的P核采用Coyote Cove架构，E核和低功耗E核（LP-E）采用Arctic Wolf架构，核显升级至Xe3/Xe3P。

NPU方面升级为NPU6，AI算力达到74 TOPS，相比Arrow Lake桌面版的13 TOPS和Panther Lake移动端的50 TOPS有大幅提升。

据目前传闻，Nova Lake的单线程性能将比AMD即将推出的Zen 6架构高出约10%，而多线程性能凭借核心数量优势将拉开更大差距。

芯片配置方面覆盖6核到52核，入门级为8核配置（4P+4LPE），随后是16核（4P+8E+4LPE），中端为两款28核配置（8P+16E+4LPE），其中一款为标准版，另一款搭载bLLC大缓存，单芯片缓存达144MB

旗舰级为双计算芯片版本，两颗芯片各配备8P+16E，4颗LPE核不属计算芯片，因此不会随双芯片翻倍，总计52核，bLLC版本缓存高达288MB。标准计算芯片面积98mm²，bLLC版本为154mm²。

bLLC是Intel对AMD X3D技术的对应版本，但不采用与AMD相同的芯片堆叠方式，而是通过增大末级缓存容量来提升游戏性能，单芯片144MB、双芯片288MB的规模，在桌面处理器中属于前所未有的量级。

目前已知至少13款型号，覆盖35W到175W，产品线分为酷睿Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5和Ultra 3四个等级。

其中旗舰52核和44核型号面向发烧友市场，TDP最高175W，入门级Ultra 3和Ultra 5为35W，解锁版可达65W，主流型号为125W，部分提供65W优化版本，全线包含无核显的F后缀型号。

核显方面标准版Nova Lake均配备2个Xe3核显核心，但最新消息显示，Intel还规划了一款超强核显版本，搭载多达12个Xe3P核心，CPU部分为16核（4P+8E+4LPE），定位酷睿Ultra 7级别。

作为参考，Panther Lake移动端酷睿Ultra 300系列的最强核显为12个Xe3单元，桌面版升级至Xe3P后性能值得期待，为支持这颗强核显，主板需提供独立的两相VCCGT供电。

平台方面采用全新LGA 1954，代号Socket V，Intel已承诺延长接口支持周期，Nova Lake之后的Razor Lake、Titan Lake、Hammer Lake三代处理器将使用同一封装。

发烧级LGA 1954主板将采用双层ILM设计，配备两个压杆，提供更强的散热压力，无需第三方接触框即可实现高效散热。

内存方面，DDR5默认支持最高8000 MT/s，超频套装可进一步提升，Intel将重点推进CUDIMM和CQDIMM内存标准，在4插槽甚至2插槽主板上突破256GB容量限制。

处理器原生集成Wi-Fi 7、Thunderbolt 5.0、低功耗音频和ECC内存支持，提供x16 Gen5 PCIe通道用于独立显卡，可拆分为四组x4以支持四卡AI GPU并行。

存储方面支持最多8块SSD，其中三组Gen5 x4通道来自芯片组，其余为Gen4通道。

Nova Lake预计将成为Intel在桌面市场的一次重要反击，但实际表现还需等待官方发布和第三方评测验证。

快科技4月18日消息，全球目前能生产2nm级别工艺的只有台积电、三星及Intel，日本Rapidus也想在明年量产2nm工艺，下一个加入战场的则是马斯克的TeraFab公司。

3月22日马斯克正式公布了TeraFab芯片工厂计划，该工厂主要生产2nm工艺，有10个模块化工厂，每个模块工厂的月产能是10万片晶圆，最终将达到月产100万晶圆，起步阶段是每月10万片晶圆。

2027年生产AI5芯片，全部达产只要到2029年，而且这个工厂不是简单的逻辑芯片生产，还要把逻辑芯片、内存芯片及先进封装一体化，年产芯片是1000亿到2000亿颗。

这个工厂的产能预计是台积电2nm产能的10倍，野心非常大，但正如台积电CEO魏哲家前几天的回应所说的那样，产能提升没有捷径可走，建立一座新厂需要2-3年时间，提升产能还要1-2年时间，这些都是晶圆代工产业的根本。

不过马斯克也不是找不到捷径，既然需要芯片人才，那就去人才最多、工艺最先进的台积电那边入手，现在已经通过特斯拉在中国台湾招聘大量人才，总共有9种职位空缺。

这9种职位都需要资深工程师，至少5年以上工作经验，涉及蚀刻、镀膜、显影、测量、机械平坦、良率、工艺整合等层面，还有CoWoS先进封装等技术也有涉及。

同时每个职业的要求也很高，有一部分是要求7nm以下工艺经验，更高的甚至要求2nm工艺经验，相当于要挖台积电当前最先进工艺的工程师了。

不过具体的薪资待遇没提，对台积电的资深工程师来说，工资与奖金是业界最高的，马斯克要是挖人恐怕要2-3倍工资才行，不过台积电的工程师最大的吐槽就是太肝太累，或许马斯克可以从这方面入手吸引人才。

在日前与知名播客节目Dwarkesh Patel的访谈中，黄仁勋侃侃而谈数小时，信息量很大，其中的一个重点就跟中国科技供有关，他对美国限制芯片出口的政策很不满，还用铀资源来比喻。

美国在AI领域对华打压的一句就是卡死国内企业的先进工艺能力，当前国内的工艺也就是7nm水平，美国政客认为这比美国公司能用的先进工艺落后两三代，足以让中国AI企业落后他们十年。

然而黄仁勋对这种看法并不认同，他在节目中表示7nm工艺已经够好了，7nm本质上就是Hooper级别的AI显卡（注：Hopper实际上是台积电4N工艺，定制的5nm，A100的Ampere才是7nm工艺），而如今的大模型很多都是Hopper训练出来的。

黄仁勋认为7nm已经足够好了，另一层含义是中国企业有充足的能源优势，既然这方面没有限制，就不必在意每瓦性能比，因此就算用落后的工艺来做也没问题，通过多卡集群一样能做到算力自由，这也是国内企业现在正在做的。

如果逻辑芯片不需要更先进的EUV工艺，那AI计算少不了的HBM是否也离不开EUV工艺？黄仁勋也不赞同这个说法，表示这也是错误的，还是可以把它们组装起来，就像NVIDIA做到NVL72集群一样。

黄仁勋还提到中国企业已经展示了硅光子技术，可以将这些计算能力连接起来，形成一台巨型的计算机系统。

总之，在这个问题上，黄仁勋并不认同限制中国企业的先进工艺，特别是EUV工艺就能阻断AI发展，7nm工艺打造的芯片已经够好了，再加上超级集群的整合，还有更先进的算法，中国公司的AI研发一样是顶级的，毕竟全球最顶级的AI研究人员一半都是中国人。

在日前合并的代码中，有一项针对LoongArch架构的特定优化就加入到了Git代码库中，该优化可以默认为LoongArch64启用透明大内存页（Transparent Huge Pages, THP）对齐的加载段。

优化之后，可将ELF可执行文件的加载段与THP边界对齐，能够通过减少快表（TLB）压力并提升指令获取效率，从而在运行大型二进制程序时带来稳定的性能提升。

优化之后的性能变化如何？在龙芯 3A6000 上编译Rust编写的Cargo工具时，测试结果显示指令TLB缺失率暴降了72%，CPU周期减少了4.7%，实际运行时间（wall time）节省了约 4.2%，而在使用 LLVM编译Linux内核时，实际运行时间缩短了约12%。

因此这项补丁带来的默认THP对齐加载段机制，为LoongArch架构带来了显著的性能提升。

此前消息，当前的龙芯已经发展到了龙芯6000系列，其中龙芯3A/B桌面版有4-8核的，服务器版龙芯3C6000系列有16到64核架构，2025年已经有一些典型应用场景落地，包括专用服务器、算力服务器，龙芯公司表示希望今年能够实现批量销售。

值得注意的是，对PC玩家来说，龙芯去年宣布了一款名为龙芯B6600的8核桌面处理器，与3A6000相比，工艺不变，结构优化，升级为LA864，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右。

主频预计仍然是2.5GHz，但是会掌握单核睿频技术，一般可以再提升20％，将争取达到3.0GHz。

据悉，龙芯3B6600单核心、多核心性能都可以达到Intel 12/13代酷睿中高端水平，也就是能够媲美i5、i7系列，超过当时市场销售的50%以上桌面CPU。

HUDIMM的核心思路是单子通道设计，标准UDIMM内存条包含两个32位子通道，而HUDIMM仅保留一个32位子通道。

这意味着内存条上只需焊接一半数量的DRAM芯片，成本随之大幅下降，对于不需要大容量内存的入门级用户而言，这种取舍非常合理。

ASRock已在600/700/800系列主板上通过BIOS更新启用了HUDIMM支持，并公布了一组实测数据：一条8GB HUDIMM（1×32位）搭配一条16GB UDIMM（2×32位）的带宽表现，超过单条24GB UDIMM（2×32位）。

这意味着单子通道内存条可以与双子通道内存条混合使用，且性能并未因通道减半而受损。

Intel副总裁Robert Hallock表示，“华擎的单子通道DRAM技术之类的创新至关重要，它能确保在DDR5内存不断上涨的背景下，桌面计算设备依然能够保持亲民。”

“Intel非常感谢华擎的支持，将其推向市场并适配我们的600/700/800系列芯片组。这将确保用户在未来几年内，能够更广泛地享受到DDR5内存带来的技术红利。”

此外，该技术还将以HSODIMM形式面向笔记本和迷你设备，作为传统SODIMM的低成本替代方案，在更小体积内提供接近的性能和更低的价格。

该产品定位入门级电竞市场，采用24.5英寸IPS面板、1920x1080分辨率以及180Hz刷新率，售价529元。

这款显示器通过了英伟达G-Sync Compatible认证，并支持Adaptive-Sync可变刷新率技术，可有效消除画面撕裂与卡顿现象。

显示器还搭载了MBR-Sync同步增强技术，通过动态匹配帧率插入黑帧的方式，减轻高速运动画面下的拖影与闪屏问题。

本款显示器支持HDR10高动态范围显示，典型亮度为300cd/m²，能够优化游戏与视频中的明暗细节。

色彩覆盖范围达到99% sRGB色域、90% DCI-P3色域，ΔE＜2，兼顾游戏的色彩响应需求与日常浏览的准确性。

此外，该显示器内置四种低蓝光模式，可针对不同使用场景降低有害短波蓝光；配备HDMI、DisplayPort 1.4以及音频输出接口，支持连接耳机或外放音箱；支持VESA标准壁挂，方便用户搭配多屏支架或悬臂。