因为显卡，又双叒涨价了。。。

先给大伙报几个数。根据 Tom's Hardware 统计的零售数据，8 月份 RTX 5060 Ti 16GB 的中位价已经涨到了 805 美元，比 6 月贵了 39%；RTX 5070 更狠，中位价 899 美元，涨了 36%。

国内也没好到哪去。7 月底老黄给 AIC 厂商发了调价通知，RTX 50 全系供货价上调 15% 到 25%，最夸张的时候，一块 5060 Ti 的渠道价一夜涨了一两千。

数据来源：知乎--显卡日报7月25日@Wallace

那么问题来了：新卡买不起，老卡又怕性能不够用，咱普通玩家就只能干瞪眼？

还真不是。

今天托尼就给大伙整个零成本的活 —— 靠一个叫 OptiScaler 的开源插件，你手里的老显卡，也能用上最新的 FSR 4 超分和 XeSS 帧生成，接着发光发热。

托尼这个时候推荐使用 OptiScaler，原因也很简单：现在的超分生态实在太割裂了。。。

咱们先盘一下：DLSS、FSR、XeSS 这些超分技术，本质上都是用算法把低分辨率画面升采样到高分辨率，这叫超分；后来又在两个渲染帧之间插入一帧甚至多帧 AI 生成的画面，这叫插帧。

但是！这些超分技术，并不是你想用就能用的。

首先，各家超分支持的游戏数量就有区别：截至 2026 年 6 月，支持 DLSS 的游戏已经超过 1000 款，而 FSR 只有300 多。。。

也就是说，假设你是个 A 卡用户，那么你会面临一大堆游戏只支持 DLSS 。。。这找谁说理去？

其次，一些老游戏支持 DLSS 或者 FSR 不假，但版本却没随着时代更新。就拿 《Alan Wake 2》 来说吧，最高就只能支持到 FSR 2，你想用新技术都用不了。

这导致用户的显卡明明可以用更新的技术，实现更好的画质和更高的帧率，但是游戏里的配置不让你这么做。。。

而有了 OptiScaler，即使是老显卡和没更新的老游戏，通过补丁也能跑各种各样的超分算法。

OptiScaler 的原理，其实不复杂。它本质上是个 DLL 注入工具，劫持了游戏的渲染管线 —— 游戏以为自己还在调 DLSS，实际上输入已经被扔给 FSR 或 XeSS 去跑。

因为三家算法虽不同，输入输出格式却是通的，都需要运动矢量、深度、颜色等数据。

所以有了 OptiScaler，不仅能把各种超分 API "转换"成适配性更高的 FSR，还能让原本不支持 FSR4 的游戏，通过它吃上 FSR4。

甚至更离谱的，它还能让很多 N 卡深度合作的游戏摇身一变，瞬间支持上英特尔专属的 XeSS 多倍帧生成，造福英特尔显卡玩家们。。。

搁以前，你的显卡不支持某款游戏的超分技术，帧数又不理想，那就只能含泪降特效、降渲染分辨率来保流畅。

但现在，有了 OptiScaler ，这么一转换，超分、帧生成挠一下就能用了。

还是拿《Alan Wake 2》来举例，本来它只支持 DLSS 帧生成，你用 A 卡的话就只能干瞪眼。

而用上 OptiScaler 后，通过这么一转换，先把帧数保住了。

比如我直接把游戏的超分模型拦截替换成了 FSR 超分，插帧模型替换成了英特尔的XeSS 帧生成，让 AMD和英特尔看了一起流泪。。。

所以只要游戏支持帧生成，通过 OptiScaler 这么一转换，甭管你是哪家的显卡，都能让帧数翻倍。

甚至低延迟技术也能互转。本来只支持 NVIDIA Reflex 的游戏，A 卡玩家也能享受到 AMD 的 Anti-Lag 2，I 卡玩家则能用上英特尔的 XeLL。

也就是说，有了 OptiScaler ，延迟优化就不再只是 N 卡专属。

最后，超分画质也能通过 OptiScaler 增强。

就拿苏妈最近出的 FSR4 来说，由于使用了 AI 算法，使得它比 FSR3 画质好了不少，但是有不少老游戏维护不及时，最高只能在游戏里选 FSR3 甚至 FSR2。

但是通过 OptiScaler 的劫持，游戏的超分管线可以直接替换成最新的 FSR4。

只是转换完之后，还要看显卡自身的实力：毕竟 FSR4 也不是白给的。

因为基于 AI 的 FSR4，算起来比 FSR3 费劲 —— 老显卡没硬件加速单元的话，只能靠通用计算单元硬算，帧数上就得让出一点。

好在托尼用 7650GRE 实测了一遍后，在《Alan Wake 2》中，对比下来，帧数上确实会有下降，但我觉得是完全能接受的。

另外，要是你的显卡性能足够强，又或者用的是 2K、1080P 的显示器，OptiScaler 照样有用武之地。

它有一个类似英伟达的 DLDSR（深度学习动态超分辨率）的功能。

比如把 1080P 画面先超分缩放到 4K 甚至更高，再下采样回 2K——这么"曲线救国"绕一圈，画质理论上要比 1080P 直接超分到 2K 更好一些。

这么看下来，OptiScaler 玩法还挺多的。但有了它，咱们就能实现超分插帧自由了吗？

不完全是。

第一个坑是兼容性。并非所有游戏都支持 OptiScaler ，不在列表里的游戏，遇上报错、闪退也没处说理去。。。

二个坑则是安装麻烦。

目前 OptiScaler 需要手动安装 —— 对于不同的游戏，需要手动把 OptiScaler 解压到不同的位置。而且会产生一些文件的覆盖。但是官方提供的还原脚本又不能完全还原。

所以在此之前，还需要手动备份部分游戏文件。

听起来就很麻烦，对吧？

不过看到这里的差友们不用担心，在 AI 时代，自然有新的解决办法 —— 托尼专门做了个 OptiScaler 安装 & 卸载 Skill，只要扔给他游戏路径，你的 Agent 就可以自动完成 OptiScaler 的安装。

甚至它还做了文件备份，想要卸载 OptiScaler，跟自己的 Agent 说一声，它再给你完完整整地恢复原样。

但就算差友们成功通过前两个坑，其实还会有一个非常严重的问题等着你，那就是反作弊。

OptiScaler要把插件加载进游戏进程，这在反作弊系统看来和外挂有点像。因此在《无畏契约》这类游戏里，它其实有触发警告甚至封禁的风险。

所以目前为止，OptiScaler 只能在单机游戏当中发光发热，不过对于绝大多数玩家来说，其实已经够了。

而且作为开源项目，它的想象力属实丰富。

假如有一天游戏内置了 OptiScaler，自然就不会再存在反作弊的问题。到时候不管什么显卡，都能用上"属于自己"的超分；又或者 Steam Machine 能通过它，让原本只有 DLSS 的游戏可以利用 FSR 的插分超帧跑出 4K 60 帧。。。

总而言之，现在的硬件这么贵、涨价这么疯，老显卡别急着上转转，整个 OptiScaler ，又能继续战几年！

IBM的大型机一直是独立的生态系统，但是现在ARM+Linux生态发展势不可挡，IBM不想失去这个市场的话就得支持ARM，但他们也不可能马上放弃自己的Z指令集，所以就有了这个可以切换架构的处理器。

根据IBM的说法，这个处理器可以原生支持ARM及自己的Z指令集，并且可以纳秒级切换，该机制依赖于开源的KVM hypervisor，企业可以并行运行Arm64 Linux虚拟机和在Z虚拟机上的Linux，虚拟机管理程序调度虚拟机到物理核心时核心会自动切换模式，而且性能惩罚几乎是0，纳秒级延迟，实际几乎体验不到切换开销。

IBM没有明确这款芯片的具体明确，只公布了是2nm工艺，11核CPU架构，频率高达5.7GHz，会用于下一代大型机，预计是在2028年问世。

不过IBM所说的这一切还都是纸面上的，大型机的真实工作环境要求极高，能不能做到IBM所说的这样几乎无延迟切换、兼容性也不是问题，还得在未来几年中逐渐验证。

这款处理器的技术意义是非凡的，以往的双架构处理器也不是没有，但各自都是独立的，IBM是在内核层面做到了两种指令集切换，几乎没有延迟，毕竟大型机对工作可靠性的要求是极高的，这点上IBM需要保证不出问题。

这种双架构处理器不知道是否还会有其他公司跟进，估计是很难的，因为其他公司不一定有这样的需求，AMD/Intel的x86本身就能跑Linux系统，去兼容ARM指令集意义也不大，大部分企业都是选择一个指令集，也没有兼容2种指令集的需求。

国产的一些自研处理器倒是有这样的需求，但是这个设计又要考虑技术难度，还要考虑指令集授权，有需求的也做不到这一点，总之IBM在这个方向上应该是前无古人后无来者了，比他们强的没必要学，想学的又没IBM的本事。

AMD之前就针对Intel不支持SMT多线程技术做过营销，认为他们会在企业级市场上占优势，所以Intel也确实需要回归SMT，不然至强处理器在可用的线程数量上就会有劣势。

但是SMT回归这事恐怕只会限于至强处理器，不会出现在客户端级处理器，也就是消费级的PC处理器，桌面及移动版酷睿不会重新支持HT超线程技术。

理由也很简单，那就是现在的PC处理器物理核心已经够多了，SMT已经没啥意义，它只会在物理核心饱和之后才启动，要知道现在的PC处理器动不动就是16-32核了，确实对SMT需求不大。

此外，SMT技术也不是没有代价的，它不是单纯的软件多线程，也有额外的物理设计，Intel多年前提到过会多占5%左右的晶体管，因此代价也不低的。

虽然PC处理器不会重新加入SMT技术，但未来的架构更值得期待，因为Intel在搞统一核心，不仅核心总数会很多，对单核性能也有好处，这才是大家真正需要的提升。

至于SMT回归的时间，至强处理器会在Coral Rapids这一代出现，这是面向2028年的下下代至强处理器，这一点已经在7月份的财报会议上确认了。

这一代至强的CPU内核是Griffin Cove，虽然也会用于酷睿处理器，但它应该是有两个版本，至强版支持SMT，酷睿版不支持SMT。

传闻的统一核心还要等到Hammer Lake这一代，这个代号倒是非常有意思，20多年前AMD的K8架构就用过Hammer的代号，获得了空前的成功。

更关键的是，它现在比上一代9800X3D还便宜20英镑。

锐龙7 9800X3D于2024年11月上市，官方Slogan为“全球最快游戏CPU”，今年年初AMD发布升级版9850X3D时毫不避讳地表示：“世界上最快的游戏CPU刚刚变得更快了。”

两者采用相同的Zen 5核心架构和第二代3D V-Cache，主要区别在于9850X3D加速频率提升了400MHz，来到5.6GHz，TDP同为120W，接口保持AM5。

规格上9850X3D为8核心16线程，配备32MB L3缓存和64MB X3D堆叠缓存，加上8MB L2缓存，总缓存容量104MB。

性能方面，9850X3D在多任务处理中相比9800X3D提升2%到9%，游戏性能比9800X3D快7%，Cinebench 24单核跑分142分，9800X3D为133分。

至于国内市场，京东上9850X3D售价3295元，9800X3D售价3175元，两者价差仅120元，考虑到9850X3D在频率和性能上的优势，多花120元买新不买旧是合理选择。

需要注意的是9850X3D满载时温度比9800X3D更高，对散热器要求更高，建议预留充足的散热余量。

据悉，这名用户使用的电源额定功率1000W且支持最新的ATX 3.1与PCIe 5.1标准，在连接方式上，他使用了显卡随附的官方16针转接线。

该用户表示，从显卡购入至今，供电线仅插拔过5次，且每次移动电脑都会检查线材受力情况，属于典型的资深玩家操作。

事故发生时，该显卡正在运行高负载任务，用户反馈称，他经常使用这块RTX 5090处理本地AI计算，并以5120×1440的分辨率运行《赛博朋克2077》，同时开启了路径追踪特效。

从公布的照片来看，显卡端的16针接口处已经出现了明显的黑色焦糊痕迹，塑料外壳发生形变，线材端的连接器也已受损。

更重要的是，在事故发生前显卡并未表现出任何运行异常，用户是由于在室内闻到了明显的塑料烧焦味才主动采取关机措施，而此时显卡上的供电指示灯依然显示为正常状态。

简单来说，显卡供电监控系统在接口局部发生高温熔化时，可能并不会第一时间触发报错或停机保护。

不少网友认为，这起案例再次证明了16针供电系统在面对RTX 5090这种顶级功耗显卡时的脆弱性，即便使用了高规格的ATX 3.1电源，如果连接器内部的针脚接触电阻因微小公差或受力不均而升高，在大电流流经时产生的热量仍足以融化塑料外壳。

对于广大RTX 5090用户来说，除了确保连接器完全插入外，减少不必要的线材插拔、避免线材在接口根部大角度弯折仍是目前唯二的预防手段。

同时鉴于指示灯无法预警接口熔化，用户在运行高负载AI或游戏任务时，应更加留意机箱内部的异味和温升。

拆分季度来看，Q2单季净利润42.67亿元，较Q1的28.99亿元环比增长47%。净利润从亏损到70亿级盈利，佰维存储仅用了一年时间。

佰维存储表示，业绩的高速增长主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、先进封测及测试设备等领域不断加大投入。

佰维存储的业绩爆发并非孤例。江波龙上半年归母净利润105.77亿元，同比增长超600倍；香农芯创预计上半年归母净利润35亿元至40亿元。

存储行业自2025年步入上行周期以来，价格持续修复带动产业链盈利改善。佰维存储作为国内存储模组龙头，其半年报交出扭亏成绩单，为存储复苏确定性提供了最新佐证。

在产能规划上，该公司晶圆级先进封测制造项目计划在 2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至10000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

根据弗若斯特沙利文的资料，佰维存储是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

主打圣白智械纯白外观，面向AMD平台超频发烧友，首发定价3999元，8月24日开启预售，9月1日正式开售。

这款主板是黑火神的升级版本，PCB升级沉金、背钻工艺，降低高频信号干扰，PCIe通道重新分配，显卡插槽可以保持满血，接插件也做加固，整体超频上限进一步提升。

供电采用18+2+2相110A DrMOS方案，可以充分释放AMD锐龙9 9950X3D2旗舰处理器全部性能。

内存超频是一大亮点，优化布线设计，搭配锐龙8000系列处理器最高可以跑到10600MHz，国产DDR5颗粒也可以稳定超频至9000MHz以上。

板载时钟发生器，支持CPU外频调节，IO挡板自带X3D一键超频实体按键，就算不懂复杂参数，普通玩家也能一键拉高处理器性能，X3D AI高帧模式也新增对锐龙9 9950X3D2的适配。

拓展配置方面，主板配备5个M.2固态接口，其中2路PCIe5.0 x4，3路PCIe4.0 x4，硬盘全部插满也不会占用显卡带宽。

双USB4 40Gbps全功能接口、5G有线网卡搭配Wi‑Fi7，外设扩展性拉满。显卡、M.2散热装甲、Wi‑Fi 天线全部支持快拆，简化装机步骤。

外观上全套圣白合金全覆盖装甲，加入智械视窗冰蓝灯带，右侧自带火神智屏，可以实时监控硬件状态，还能自定义画面内容，搭配一体式金属背板辅助散热。

配备双64MB BIOS，可保存两套不同超频配置，一键切换游戏和生产力场景。

对比同规格竞品，这款主板在同样18+2+2供电规格下，价格具备明显优势，适合追求纯白整机、玩AMD X3D处理器的硬件玩家。

开发者Gabriel Ford于8月12日提交了仅8行代码的补丁，让EPYC 9555P等处理器能够在Linux下精确读取每个CCD的独立温度。

CCD是计算核心裸片，一颗EPYC处理器可能包含8到16个CCD。逐个监控每个CCD的温度，对于数据中心运维至关重要，运维人员可以精准定位热源，优化散热策略，避免单个CCD过热影响整体性能。

需要指出的，AMD锐龙台式机处理器早已支持该功能，EPYC Zen 5服务器却迟迟未能实现。

问题的根源在于EPYC 9005系列的最大CCD数量远超桌面产品，型号范围不同，CCD偏移量设置错误，导致k10temp驱动无法正确读取所有CCD的温度寄存器。

桌面版Zen 5锐龙最高支持8个CCD，而EPYC Turin最高可达16个CCD，代码中的检测逻辑无法覆盖服务器端的全貌。

代码审查过程中，开发者提交的初步补丁增加了CCD支持，但AI机器人Sashiko在审查时发现，k10temp_read_temp()函数中的逻辑仍然无法显示额外四个Die的温度。Sashiko指出了这一漏洞后，开发者据此修改并重新提交了补丁。

除了EPYC Turin的补丁，Linux 7.3的硬件监控子系统还迎来了多款华硕主板的传感器支持，包括ProArt Z690-CREATOR WIFI、ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 R2及ROG Maximus Z790 Hero等型号。

目前该补丁已进入Linux 7.3合并窗口，预计将在下一个内核版本中正式合入主代码库。

台积电是英伟达所有AI芯片的唯一代工厂，从Blackwell到下一代Vera Rubin平台，每一颗GPU都离不开台积电的先进制程与CoWoS先进封装产能。

在全球AI芯片供应持续紧张、HBM产能同样吃紧的背景下，市场普遍推测，黄仁勋此行主要是与台积电董事长魏哲家等高层闭门会商，针对次世代AI芯片产能调配、先进封装配额等关键议题进行最后确认。

此次行程极为保密，未对外公开任何商务安排。不过有媒体捕捉到黄仁勋与妻子Lori现身台北街头包子店，助理还外带了30颗肉粽。

外界认为，此次行程延续了去年的模式，财报前夕直接与台积电高层面对面确认产能。

去年8月22日，黄仁勋同样无预警快闪抵台半天，直奔台积电拜会魏哲家，亲自敲定Vera Rubin平台芯片的量产排程与产能。

性能方面，FO27U24GP ICE搭载的串联式OLED技术通过双层发光层堆叠，显著提升了屏幕亮度和使用寿命，且该面板采用标准RGB条纹子像素排列，有效改善了传统OLED在文字显示上的边缘发虚问题。

实测GtG响应时间仅为0.03ms，HDR峰值亮度在1.5%窗口下可达1000尼特，并获得了VESA DisplayHDR True Black 400认证。

此外该屏幕覆盖了99%的DCI-P3色域，支持10bit色深，并配备了技嘉RealBlack Glossy镜面涂层以增强黑色纯净度。

外观设计上，该显示器隶属于技嘉的ICE纯白家族，从外壳到底座均采用白色涂装，其支架支持全维度调节，包括高度升降、俯仰角度、水平旋转以及垂直旋转，能够适配多种人体工学需求。

接口配置方面，FO27U24GP ICE配备了最新的DisplayPort 2.1接口，支持UHBR20超高带宽协议，可实现无损的4K高刷传输。

机身还提供了两个HDMI 2.1接口，以及一个支持65W PD快充协议的USB-C接口，其他扩展包括两个USB-A接口、一个耳机孔，并内置了两个5W的扬声器。

相比上月发布的华硕ROG Swift OLED PG27UCWM，两款产品均采用了相同的串联式OLED面板和双模切换技术，主要差异在于华硕提供了更高的90W USB-C供电，而技嘉则为65W。

目前技嘉尚未公布最终定价，该显示器计划于今年10月中旬进入量产阶段，零售版本预计将在2027年第一季度初正式上市。

核心性能上，该主板采用10层服务器级PCB，相比普通主板具有更好的电气隔离效果，通过背钻工艺，有效降低了高频信号的反射与损耗。

在搭配锐龙8000系列处理器时，DDR5内存最高可超频至10600+ MT/s，搭配锐龙9000系列，DDR5内存最高可超频至8800+ MT/s。

同时主板还配备Debug指示灯、BIOS切换开关、BCLK外频调节以及一键超频按钮，兼顾玩家精细调校与新手一键优化需求。

供电规格为18+2+2相，每相搭载110A DrMOS，辅以源自显卡设计思路的热管+鳍片散热模组，保障超频高负载场景下VRM供电模组稳定低温运行。

外观采用纯白涂装，散热装甲表面做虹彩工艺处理，可随视角、光线产生彩虹般的渐变反光，板载iGame智能LCD显示屏，分辨率268×800像素，既可以监控温度、频率等系统信息，也支持自定义个性化画面。

扩展性方面，主板配备5个M.2硬盘位，包含2个PCIe 5.0 x4、3个PCIe 4.0 x4，可以搭建多块高速固态组成大容量高速存储阵列，背板配备两个40Gbps带宽USB4接口，支持高速数据传输同时可输出4K画面。

前置面板提供USB-C 20Gbps接口，同时支持60W PD协议快充。

该主板还针对AMD最新的锐龙9 9950X3D处理器进行了深度适配，支持X3D AI高帧模式，可进一步优化电竞游戏表现。

此前这款X870E VULCAN W OC主板还搭配iGame Shadow II国产颗粒DDR5内存，成功超频至8800MT/s并稳定过测，刷新了国产颗粒DDR5内存在AMD平台上的频率纪录。

帧生成技术的原理是在两个真实渲染帧之间插入一个AI生成的中间帧，从而把帧率翻倍，比如基础帧率60fps，开启帧生成后输出120fps。

但这里有一个关键前提，真实帧和生成帧必须均匀交替显示，每帧在屏幕上停留的时间应该大致相同，玩家才会感受到流畅的120fps。如果两帧的显示时长不一致，画面就会出现肉眼可见的卡顿和抖动，帧率数字再高也没有意义。

Hardware Unboxed用慢动作摄像机逐帧拍摄后发现，RX 9070 XT在开启FSR 4帧生成时，真实帧和生成帧的显示时长严重不均，一帧在屏幕上停留的时间大约是相邻帧的四倍。这意味着生成帧几乎一闪而过，玩家实际观感更接近60fps而不是120fps。

测试覆盖了多款游戏，没有一款能做到均匀的帧节奏，其中《战神：诸神黄昏》《赛博朋克2077》《四海兄弟：故乡》《刺客信条：黑旗重制版》《生化危机安魂曲》《心灵杀手2》和《红色沙漠》表现最差，《无主之地4》和《乐高蝙蝠侠：黑暗骑士遗产》情况稍好但问题依然存在。

开启垂直同步也无法解决，Hardware Unboxed在部分游戏中测试了垂直同步配合帧生成的方案，帧节奏问题没有任何改善。

而且这个问题似乎并非FSR 4独有，据报道，AMD从FSR 3引入帧生成技术时就存在同样的帧节奏缺陷，至今没有修复。

所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。

会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。

拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。

硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。

散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。

拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。

当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。

每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。

在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。

面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。

在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。

此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。

该显示器配备27英寸IPS面板，分辨率为3840 x 2160（4K），最高支持60Hz刷新率，灰阶响应时间低至5ms（GtG），可视角度达178°（水平/垂直），满足多角度观看需求。

亮度方面，典型值为300尼特，最低240尼特，对比度为1000:1，支持HDR 10，支持10bit色深（8bit+FRC），覆盖90% DCI-P3 色域，色彩还原准确。

功能方面，27U730B配备动态同步、黑色稳定器及颜色校准等实用工具，并内置阅读模式与智能节能模式，兼顾护眼与功耗优化。

音频配置上，搭载两个5W扬声器，支持Waves MaxxAudio沉浸式音效，提升日常影音体验。

支架采用小尺寸四边形底座，支持±45°左右旋转、-5°~21°俯仰调节、±90°垂直旋转以及150mm高度升降，同时兼容100×100mm VESA壁挂，灵活适配多种使用环境。

接口提供2个HDMI 2.0、1个DP 1.4以及1个支持65W供电输出的USB Type-C接口，便于连接笔记本等设备并同时充电，进一步提升商务办公的便捷性。

业绩层面，中际旭创2026年上半年实现营业收入417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%。

其中第二季度营收222.8亿元，环比增长14.3%，归母净利润79.2亿元，环比增长38%。毛利率提升至46.4%，主要受益于1.6T等高附加值光模块出货环比增长及产品结构优化。

中际旭创透露，过去光模块行业通常只签3个月订单，但如今很多客户已给到2027年的长期订单，部分客户正洽谈长协。2027年1.6T和800G的订单需求相较2026年仍保持快速增长。

新产品布局方面，2.4T、NPO（近封装光学）、XPO（超高密度可插拔光学）等新产品将适用于scale-out（横向扩展）和scale-up（纵向扩展）等应用场景。

中际旭创正在根据大客户定制要求积极开发或送样，新产品有望于2027年下半年量产，2028年实现更大规模出货。预计NPO将成为行业客户普遍接受的光互连方案，主要用于scale-up场景。

对于产品价格，中际旭创强调价格降幅相对理性，并非市场传言的剧烈下降。该公司目标是在2027年通过硅光比例提升、良率优化和新产品放量等手段保持毛利率在较高水平并实现小幅增长。

现在这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

作为Ti600的升级款，Ti600s性能提升很明显。顺序读取最高7400MB/s，顺序写入最高6900MB/s。随机读写达到1300K IOPS、1500K IOPS，对比上一代产品，随机读取提升44%，随机写入大涨114%。

日常多开办公软件、游戏加载大地图、导入剪辑大体积素材，都能感受到速度提升。

容量方面提供512GB、1024GB、2048GB、4096GB四个版本，全系采用足容方案，不会出现实际可用空间缩水的情况。

其中512GB版本还需要等待后续上市。硬盘采用PCIe4.0接口，也可以向下兼容PCIe3.0，除了台式、笔记本电脑之外，还可以给PS5游戏主机做存储扩展，设备兼容性比较广。

配套有致态天枢大师管理软件，可以实时查看硬盘运行状态，查询S.M.A.R.T信息，还能做安全擦除、在线升级固件，普通用户维护硬盘会更简单。硬件给到5年有限质保，日常使用更安心。

外观包装也做了更新，延续Ti系列蓝色主色调，加入双Z全新设计元素，更贴合年轻用户审美。

按照RDNA架构每个计算单元64个ALU的惯例，200个CU对应12800个流处理器，相比当前Radeon RX 9070 XT的4096个翻了三倍。

显存方面，满血版配备48GB GDDR7，512位位宽；即使是削减版也有384位位宽和24GB显存，传闻性能依然能超过RTX 5090。

作为参照，RTX 5090搭载GB202核心，21760个CUDA核心，32GB GDDR7显存，带宽1792GB/s，TDP 575W。

价格方面，传闻RX 10800 XT旗舰版定价在2000到2500美元（约13446-16800元人民币）之间，此外还提到一款中端型号RX 10600，定价约650到750美元（约4370-5042元人民币）。

报道指出，AMD计划采用统一Chiplet设计，将独立显卡芯片与移动端Zen 6 APU和游戏主机的芯片模块统一在同一架构下。PlayStation 6和Xbox Project Helix预计也将采用AMD的Zen 6、Zen 6c和RDNA 5组合。

不过AMD官方至今未确认RDNA 5架构名称，也未承认Radeon RX 10000系列的存在，在频率、缓存配置和功耗等关键参数缺失的情况下，仅凭CU数量和显存规格无法推导出任何有意义的性能预测。

玄戒O100通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。

传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。

当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法。

区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。

这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。

了解大体逻辑后，我们看看玄戒O100到底如何做的。首先将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层高性能NPU晶圆垂直堆叠，然后在垂直方向“钻隧道”让数据可以高速流转。

所以，只要隧道越多，也就可以实现越高的带宽。为此，玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。

为了进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，玄戒O100还采用了 Face to Face（简称F2F）金属层直连结构。

简单来说，每一层晶圆内部，其实底部是逻辑晶体管，上层有密布多层的金属走线层。F2F，就是让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，如此可以实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。

当然，这说起来简单，在6nm如此高工艺节点下，要解决散热、电磁干扰等诸多难题，玄戒团队逐一攻坚，实现最终量产，并申请了15项专利，其中已获批4项发明专利。

与此同时，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。

创新的矩阵总线支持拓扑动态切换，Prefill阶段采用环形拓扑，数据逐核流转、顺序同步；Decode阶段切换为广播拓扑，所有结果统一汇聚到指定核心。总线控制上的灵活拓扑，让片上计算资源得以充分应用。

最终，玄戒O100的带宽达到了惊人的1.22TB/s。大家对这个数字可能没什么概念，以目前主流旗舰手机LPDDR5X内存作为对比，它的带宽76.8GB/s，而玄戒O100是其16倍之多，彻底释放端侧AI性能。

为了验证玄戒O100的高带宽表现，小米工程师还做了一款原型机，搭载玄戒O3和O100，双芯协同计算。小米还引入了风冷主动散热，充分发挥芯片的全部性能。配合Xiaomi MiMo端侧模型，实现了超高速端侧推理性能。

作为手机端旗舰平台，玄戒O3安兔兔跑分高达522万分，成为业界首个突破500万分的SoC。

其CPU采用十核全大核架构（6个超大核 + 4个大核），最高主频4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%；GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，图形性能跃升85%，功耗却降低64%。

玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片。它采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer-on-Wafer）先进封装，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米，达到业界领先水平。

玄戒O100提供高达1.22TB/s的超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330 TPS，为本地大模型部署提供澎湃动力。

玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，集成20核高性能CPU与16核高算力NPU的强劲组合，最高可支持160GB统一内存，能够本地部署200B参数量的超大模型，为高阶自动驾驶提供充沛算力支持。

目前，玄戒O3已进入规模量产阶段，玄戒O100与D100均已完成研发，预计明年正式商用。三款芯片的落地，标志着小米在AI算力自研道路上迈出了关键一步。

这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装工艺，结合Hybrid Bonding混合键合技术，实现业界领先的1.4微米键合间距。

玄戒O100提供1.22TB/s超高带宽，是传统旗舰手机的16倍。端侧推理速度最高可达330TPS。通过Face-to-Face金属层直连架构，玄戒O100大幅缩短了DRAM与底层计算逻辑的物理距离。

该芯片采用6nm Logic Die与2层DRAM Die的3D堆叠结构，数据连线从传统POP封装的96路扩展至28672路，实现了近300倍的数据通路提升。

随着端侧大模型部署需求的爆发，传统SoC的I/O带宽已难以承载日益增长的AI推理负载。玄戒O100通过WoW 3D堆叠技术，将TSV（硅通孔）直径缩小至0.7微米。

玄戒O100集成了玄武高带宽矩阵总线，支持多核并行处理、动态路由与总线拓扑，配合风冷主动散热可实现10瓦级解热能力。原型机已内置Xiaomi MiMo端侧模型完成跑通验证，在MiMo 3B本地模型上推理速度可达330Token/s。

此次发布的玄戒O100将对接澎湃OS与小米AI大模型，打通手机、汽车、智能家居的整套生态，小米在AI算力基础设施上的自主可控能力正在加速成型。

值得一提的是，该芯片已申请15项专利，其中4项发明专利已获授权。

据介绍，玄戒D100目前已完成研发，将于2027年正式商用。

参数方面，玄戒D100采用先进3nm制程工艺，搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，具备强大的AI计算能力。

同时，该芯片最高支持160GB统一内存，可在本地部署200B参数量超大模型，为智能驾驶等高算力场景提供AI基础能力。

除了玄戒D100外，小米此次还带来了玄戒O3和玄戒O100两款芯片，分别定位AI旗舰SoC和高带宽AI加速芯片，其中玄戒O100带宽最高达1.22TB/s。

从手机到智驾，小米加速构建人车家全生态AI算力底座。

玄戒O3的NPU架构经过全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，具备200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能相较上代提升45%。

不止NPU性能强劲，玄戒O3更将全模块融入AI能力。CPU新增双SME2加速单元，GPU集成8颗NX 神经网络加速器。

ISP内置AINR单元，DPU配备硬件级AI超分辨率模块，ADSP亦内嵌AI引擎。无论是端侧AI推理、硬件级超分插帧，还是夜景视频降噪，均实现全面进化。

缓存配置同样豪华，主要缓存总计60MB，包含12MB L2缓存、16MB L3缓存，GPU与NPU各自配备独立缓存，另有16MB系统级共享缓存，共同带来行业领先的82ns静态时延表现。

作为本次升级的核心亮点，利维坦V4 GT搭载Hyper Click磁光混合微动技术，原理对标高端磁轴键盘，支持玩家自定义按键触发高度，彻底解决传统机械微动行程固定、预压偏大的问题，适配不同游戏操作习惯。

根据官方演示，这款鼠标微动支持多档位精细行程调节，玩家可针对FPS快节奏急点、MOBA长线操作等不同场景，自由调整按键触发灵敏度，兼顾跟枪精准度与操作手感。

硬件规格上，利维坦V4 GT搭载北欧nRF54L15旗舰无线主控，实现有线、2.4G无线原生双8000Hz超高回报率，无线延迟与稳定性大幅提升。鼠标配备高精度光学滚轮编码器，从根源杜绝传统机械编码器常见的回滚、连滚失灵问题，使用寿命与稳定性更强。

同时搭载PAW3950旗舰游戏传感器，拥有超高定位精度与追踪速度，满足专业电竞需求。

外观握持方面，利维坦V4 GT采用玩家口碑出众的类罗技GPW对称模具，适配抓握、趴握、指握多种主流姿势，通用性极强，整机重量控制在55g±2g，属于顶级超轻电竞鼠标水准，长时间游戏不易疲劳。

机身覆盖特制抗汗防滑涂层，提升握持稳定性，配套Web端云端驱动，无需安装本地客户端，可便捷自定义DPI、回报率、按键宏、微动行程等参数，轻量化体验贯穿硬件与软件。

定位上，利维坦V4 GT主打平民旗舰赛道，以磁光可调微动、双8K无线、55g极致轻量化的顶配规格，正面对标罗技GPW等主流旗舰对称电竞鼠标，性价比优势突出。

目前该鼠标正式上市日期、精确售价尚未公布，仅确认预售价门槛低于100美元，具体发售信息仍有待官方后续官宣。

外观方面，机身采用纯黑配色，正面为三边窄边框设计，视觉沉浸感出色。其搭载一块24.5英寸Fast IPS面板，16:9标准比例，可视角度达178°（水平/垂直）。

该面板具备2K（2560 x 1440）分辨率、原生360Hz超高刷新率，灰阶响应时间低至1ms（GtG），并配备三档OD可调，满足电竞玩家的严苛需求。色深为10bit（8bit+FRC），色彩表现细腻。

画质方面，显示器典型HDR峰值亮度为400尼特，对比度达1300:1，覆盖95% DCI-P3和99% sRGB色域，色准Delta E＜2，且每台出厂均经逐台校色，确保精准色彩还原。

功能配置上，产品支持Adaptive-Sync自适应同步技术，同时兼容NVIDIA G-Sync与AMD FreeSync，搭配MPRT动态画面插帧，有效消除撕裂与卡顿，让游戏画面更为流畅稳定。

护眼方面，采用DC不闪屏技术，配合硬件低蓝光方案，全程DC调光，大幅削减有害蓝光。内置软件还提供暗部增强、AI动态准星以及显示尺寸比例一键切换等实用功能。

人体工学支架采用方形底座，节省桌面空间并配有理线孔，支持-5°~20°俯仰、-30°~30°水平旋转、-90°~90°垂直旋转以及0~130mm垂直升降调节。同时预留75×75mm VESA壁挂孔位，便于更换支架。

接口方面，配备两个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 1.4接口及一个3.5mm音频插孔，并随附一条1.5m DP线材，采用外置电源设计，整体布局简洁利落。

这一微调在SPEC CPU 2017的544.nab_r基准测试中，为Zen 5带来了12%的性能提升，Zen 4也获得了9%的增益。

分支预测是现代CPU实现高速运行的核心技术之一。CPU在执行指令时，会提前猜测条件分支（如if语句）的走向并预先加载指令，若猜对则效率极高。

但若猜错，整个流水线将被清空，造成数十个时钟周期的性能损失。随着Zen 4和Zen 5的流水线越来越深，分支预测错误的实际代价远高于GCC成本表中的预设值。

编译器如何应对这一差异？实际上，GCC编译器内部维护着一张“成本表”，用以评估不同指令操作的周期消耗，并据此决定是否将分支代码转换为无分支的条件传送指令。

若表中设定的分支预测错误成本过低，编译器会保留过多本应被优化的分支，导致CPU频繁因预测失误而清空流水线。

此次补丁将Zen 4和Zen 5成本表中的分支预测错误成本参数从COSTS_N_INSNS(2)调整为COSTS_N_INSNS(2)+3，使编译器在生成代码时更积极地消除分支。

值得注意的是，此次优化并非AMD独创思路。2026年6月，英特尔软件工程师Lili Cui曾在GCC通用x86调优中做过完全相同的修改，同样上调了3个单位，为英特尔Granite Rapids带来了12.7%的性能提升，Zen 5也获得了12.1%的增益。

该补丁目前仍在GCC邮件列表审核中，预计将纳入明年发布的GCC 17稳定版，并可能反向移植到GCC 16.3小版本。

知名评测机构Linus Tech Tips特意搭建两组对照测试平台，两套平台均搭载锐龙7 5800X3D，主板分别为初代X370主板与较新的X570主板，显卡统一用RTX 4070 Ti，内存均为DDR4。

实测数据显示，在《赛博朋克2077》中，锐龙7 5800X3D在两款主板上的帧数差距仅为1至2帧。

在对CPU性能极为敏感的《CS2》以及《城市：天际线II》中，两者的实际游戏体验也几乎感受不到差别。

简单来说，对于纯粹的游戏玩家而言，即便使用数年前的老主板，也能完全发挥出这款处理器的实战潜力。

这种众生平等的性能表现主要归功于锐龙7 5800X3D所搭载的3D缓存技术，由于超大容量L3缓存的存在，处理器在运行游戏时对系统内存的读写依赖显著降低，从而掩盖了老款主板在内存频率支持和数据总线带宽上的短板。

在当前DDR5内存价格波动剧烈、新平台升级成本居高不下的行业背景下，这一发现无疑为老用户提供了极佳的升级路径。

目前锐龙7 5800X3D在亚马逊等平台的售价约为339.95美元，国内市场售价大约在2400元左右，相比耗费重金更换主板、内存并升级至AM5平台的繁琐过程，直接更换CPU显然是更具性价比的选择。

不过需要注意的是，老款X370主板在扩展性上仍有局限，例如无法使用PCIe 4.0固态硬盘的高速性能，此外部分老款主板在识别新款CPU时可能存在BIOS兼容性问题，升级前需确认厂商是否提供了相应的固件更新。

中天弘宇采用独创的二次电子倍增注入浮栅技术路线，这是一种通过二次电子效应增强浮栅中电荷注入效率的新型存储原理，与传统热电子注入方式相比具有更高的编程效率和更低的功耗。

在半导体物理层面，浮栅结构的电荷注入与保持机制直接决定了存储器件的性能边界，传统技术路线在制程微缩过程中面临浮栅耦合干扰加剧、电荷泄漏风险上升等固有难题。

中天弘宇通过二次电子倍增效应重构了电荷注入的物理过程，不仅提升了注入效率也为后续制程下探保留了工艺窗口。

中天弘宇第二代产品采用28nm工艺，单芯片容量达到2Gb级别，与第一代产品相比容量增长256倍，这一跨越式提升源于底层架构对制程微缩的天然友好性。

在保持兼容NOR Flash接口标准的同时，第二代产品有效化解了传统闪存制程下探的复杂性难题。

陕西省半导体行业协会理事长张玉明表示，中天弘宇在兼容NOR Flash的新型闪存领域实现重大原创突破，对推动我国存储芯片产业自主可控意义深远。

其最引人注目的设计，当属底仓与主仓之间的悬浮式架空层。这一结构不仅为主仓底部开辟出充足的进风通道，改善散热，更在视觉上形成天然分割，让主仓仿若悬停于半空中，灵动而轻盈。

机箱正面与侧面沿用一体成型弧面玻璃，线条过渡浑然一体，配合边角的圆润处理，整体观感和谐舒适。

悬空层内嵌ARGB灯条，点亮时犹如为机箱注入光之底座，进一步强化了悬浮的视觉冲击。

细节方面，所有侧板均支持快拆，方便日常维护；同时配备双显卡固定支架，并在常用上4槽位设置了快拆卡扣与双重锁扣结构，兼顾稳固性与安装便捷性。

事件发生在哈萨克斯坦，该网友的博帝16GB DDR4 内存条出现读取报错，于是向厂商提交RMA返修申请，但博帝距离当地最近的RMA售后仓库设置在荷兰，用户需要自行把故障硬件跨国寄往欧洲。

而从哈萨克斯坦寄出的运费在55至60美元（约合人民币394至430元）之间。对比之下，当地市场同款16GB DDR4内存售价仅30美元上下，约合人民币215元。

也就是说，用户为了修复价值200多元的内存，需要先自费超过400元的邮费。

博帝方面表示，用户承担寄回运费属于公司既定售后条款。

虽然从法律角度看，多数硬件厂商在质保条款中都会注明单程运费自理或用户承担物流风险。

但这一规则在低单价、远距离场景下暴露出现实矛盾，哈萨克斯坦距离欧洲售后仓库遥远，运费和产品货值严重倒挂，名义上有效的终身质保，实际很难落地执行。

目前摆在用户面前的只有两个选择，花费接近产品两倍的运费走厂商RMA质保流程，或者干脆放弃保修直接买一块新内存。

此前，PCIe 6.0高速互连芯片市场长期由美国厂商主导，国内尚无同类芯片通过PCI-SIG认证。澜起科技此次通过PCI-SIG认证，标志着国产高速互连芯片在该领域打破了海外厂商的长期主导地位。

澜起科技该款芯片型号为M88RT61632，是一款高性能16通道PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片。芯片采用澜起科技自主研发的PAM4 SerDes（高速串行接口）IP，支持低传输时延及高达36dB的信道损耗补偿能力。

所有通道均支持64GT/s、32GT/s、16GT/s、8GT/s、5GT/s及2.5GT/s等多种数据速率运行，并支持按1×16、2×8、4×4及最多8×2通道灵活分叉配置。

澜起科技总裁Stephen Tai表示，正式列入PCI-SIG供应商名录充分验证了澜起科技Retimer在可靠性和信号调理能力方面的卓越表现。

行业普遍预期2027年PCIe 6.0 Retimer芯片将进入规模应用阶段，澜起科技现已在PCIe 6.x Retimer和CXL 3.x MXC两条技术路线上完成前瞻布局，这表示中国厂商在AI服务器高速互连核心芯片领域，正式拥有了与国际巨头同台竞技的资格。

此外，当前数据中心行业正全面迈向PAM4信令与加速计算架构，客户亟需零妥协的连接方案，这一里程碑将为下一代AI平台大规模部署Retimer芯片提供保障。

Q-Tec KS70发布于2004年，最初为AMD速龙和奔腾4设计，在2004年算是规格过剩的产品，给当时的CPU用绰绰有余。

这款散热器的结构在今天看来也是相当另类，铜底水冷头体积几乎和一台现代迷你主机差不多大，配备双风扇和两根硅胶水管连接铝制散热排，散热排还需要安装在机箱的5.25英寸光驱位上。

现代机箱早已淘汰了光驱位，Der8auer只能把散热排放在机箱外部测试，为了把水冷头装上AM5插槽，他还专门3D打印了一个定制扣具。

测试分为两种场景，在游戏负载下，Q-Tec KS70表现意外地好，9800X3D在游戏中CPU占用率大部分时间不到30%，频率维持在5.2GHz，温度控制在60°C左右，和现代水冷的差距并不悬殊。毕竟游戏场景下9800X3D的功耗本身不高，22年前的水冷勉强够用。

但切换到Cinebench R23满载烤机后，差距立刻暴露，CPU在100%负载下频率降至5.0GHz左右，温度直接冲到95°C，而现代360水冷在同场景下通常能控制在80°C出头。

Der8auer指出，这还是在散热排放在机箱外部、完全不受限风道影响的情况下测出的成绩，如果真的装进有5.25英寸位的机箱，狭窄的空间会进一步阻碍气流，温度只会更高。

上一次Intel有处理器进入亚马逊前十还要追溯到2024年底，当时AMD锐龙9000、7000和5000系列几乎包揽了全部十个席位，Intel全系被挤出榜单，场面一度相当难看。

此后近一年半时间里，亚马逊CPU畅销榜前十几乎成了AMD的独角戏，锐龙9800X3D和锐龙5800X3D长期占据头部位置，Intel新品无论怎么调价都打不进去。

此前酷睿Ultra 7 270K Plus一直在前20名左右徘徊，这次能冲到第六主要靠的是性价比，这颗处理器拥有20核心4小核共24核心，目前售价略高于250美元（约1680元人民币），相比首发价降幅明显，性价比优势开始凸显。

酷睿i7 14700K的入榜则更让人意外，这颗14代的20核心处理器已经上市近两年，按理说早已过了销售黄金期，却依然杀进了前十。

报道指出，这一变化与DDR5平台成本飙升直接相关，锐龙7000和9000这些处理器只支持DDR5内存，导致多款型号排名下滑，包括锐龙7 9850X3D、锐龙9 9950X和锐龙9 9900X。

与此同时，锐龙5000系列依然稳居榜单前列，因为AM4平台搭配DDR4内存，升级成本远低于整套换新。

酷睿i9 14900K和酷睿i7 14700K同样受益于这一趋势，LGA 1700平台同时支持DDR4和DDR5，消费者可以选择更便宜的DDR4内存搭配，排名创下近期新高。

Intel此前被曝正在推进Raptor Lake "NEXT"项目，大概率也是看到了这波DDR4平台的存量需求，在DDR5内存价格回落之前，老平台续命仍是市场主旋律。

长期以来，高端显卡的功耗受限于VBIOS的固件锁定，玩家若想追求极限性能，通常需要进行分流电阻硬改，即通过物理焊接手段欺骗功耗监控芯片。

而mVolt+ v0.36版本通过软件层面直接开放了GPU核心与显存的独立功耗通道限制，意味着用户无需动用烙铁，即可绕过厂商预设的功耗墙。

新版本还开放了核心、跨路总线、系统域、视频域的精细化电压调节能力，据最新测试显示，在mVolt+的助力下，已有玩家将华硕ROG夜神RTX 5080 OC显卡的GPU功耗推至680W以上，这比该卡官方超频BIOS所设定的450W上限高出了整整51%。

与此同时，RTX 5090用户也反馈称，该工具使其GPU功耗轻松突破700W，核心频率在游戏负载下稳定在3.15GHz至3.20GHz之间。

相比此前仅使用微星Afterburner等常规软件约3.03GHz的成绩，新工具带来的提升非常直观。

借助这套工具释放的极限性能，也有不少3DMark高分成绩涌现，在3DMark基准测试中，搭载mVolt+工具的RTX 5080在Steel Nomad项目中跑出了11,017分的高分，在Speed Way项目中也达到了11,012分，成功跻身世界顶尖行列。

不过这种大力出奇迹的操作在日常使用中性价比极低，测试数据显示，RTX 5090在开启极限功耗模式后，虽然比降压运行状态多消耗了200W以上的电力，但在实际游戏中的帧数提升仅为10帧左右。

最后需要提醒的是，极限超频属于高风险行为，mVolt+开发者明确警告，绕过官方功耗限制可能会导致显卡电路过载、芯片永久损坏或频繁死机。

由于此类操作涉及修改底层电压参数，一旦发生硬件故障，显卡将失去官方质保支持，对于普通用户来说，在未充分了解硬件承受能力前，切勿轻易尝试此类极限超频工具。

业界普遍预期，DLSS 4.5光线重建的正式推送将是本次活动的核心内容。对于光线追踪和路径追踪游戏玩家来说，这无疑是一次值得期待的画质升级。

英伟达于今年6月在COMPUTEX 2026上正式发布了DLSS 4.5光线重建技术。该技术采用第二代Transformer AI模型，相比前代，新模型计算能力提升35%，参数数量增加20%，降噪器更强大，空间感知能力更深入。

此前，DLSS 4.5光线重建的相关文件已在《使命召唤：现代战争4》测试版文件中被发现。其驱动文件通过NVIDIA Profile Inspector即可在已支持游戏中提前启用。

正式推送在即，用户无需更换硬件就能升级，DLSS 4.5光线重建将覆盖RTX 20、30、40、50全系显卡。

由于RTX 40和50系列支持FP8精度加速，运行光线重建的效率更高；而RTX 20和30系列不支持FP8，性能开销会相对更大。

此外，新版光线重建在RTX 50系列上还支持6倍多帧生成，这是一个专为50系优化的功能，能进一步放大帧率表现。

除DLSS 4.5外，本次GeForce On还可能涉及RTX Spark和Reflex 2等话题。关于DLSS 5，英伟达今年3月GTC上已宣布计划秋季推出。

至于新硬件方面，2025年Gamescom曾明确宣布无新硬件，今年英伟达虽未作类似说明，但目前尚无新GPU迹象。

根据灼识咨询数据，以2025年存储产品收入计，江波龙位列全球第九大存储器厂商，在全球逾百家市场参与者中排名第二大独立半导体存储器厂商，并在中国超过30家参与者中位居最大的独立存储器厂商。

招股书显示，江波龙为独立品牌半导体存储器厂商，其业务模式区别于传统IDM：公司向IDM及主控芯片供应商采购存储晶圆与主控芯片，自身不从事晶圆制造；对于自主设计的芯片，则向晶圆代工厂采购制造服务。

依托涵盖主控芯片及存储芯片设计、固件开发、后端制造（包括系统级封装、测试及组装）的全链条能力，公司设计、开发并销售完整的存储产品组合，覆盖消费级、企业级及工规级应用。

公司于2017年收购的全球高端品牌雷克沙，产品已销往60多个国家和地区，多次获得国际奖项，主要面向摄影、摄像及游戏等B2C存储市场。

在制造环节，江波龙采取开放灵活的策略。采购存储晶圆及主控芯片后，公司利用内部产能完成封装、测试、SMT贴片及成品组包；同时，为兼顾效率与灵活性，公司在中国及巴西的工厂选择性使用自有产能，其余业务外包给第三方OSAT服务商，从而提升业务复制能力和运营弹性。

公司已建立完善的全球布局。往绩记录期内，来自中国内地以外地区的收入占比分别为77.1%、71.1%、66.8%及69.9%。

通过在亚洲、欧洲、北美洲、南美洲及中东设立的本地子公司和专业团队，公司贴近客户并快速响应需求，有效服务全球客户，其中包括多家《财富》500强企业，如戴尔、联想、迈瑞医疗、OPPO、三星、传音及小米等，彰显了公司在不同地区、行业及产品应用上的客户广度与多元化。

游戏运行过程中往往会给存储硬件带来长时间的高强度读写负载，这类针对性的游戏场景测试，比常规的跑分软件测试更能反映不同硬盘在真实高频使用状态下的实际效能，参考价值远高于纸面跑分参数。

最终出炉的测试结果大概率会出乎很多人的意料，大部分常规游戏运行场景下，SATA III接口的固态和基于PCIe协议的NVMe固态硬盘的实际游戏表现旗鼓相当，没有拉开体验上的明显差距。

这也意味着对于绝大多数普通游戏玩家来说，完全没必要为了噱头盲目追求价格高昂的极致速度旗舰固态硬盘。

具体公开的实测数据显示，在《心灵杀手2》和《星空》这两款本身负载拉满的热门3A大作里，前者搭载了大量实时光线追踪特效，后者拥有体量极其庞大的无加载开放世界，两类不同接口的硬盘跑出来的游戏运行表现几乎没有任何可感知的差异。

这个测试结果清晰说明，对于绝大多数不过度依赖硬盘连续高读写速度的游戏来说，玩家根本不需要配备最新一代的顶级NVMe硬盘，用性价比更高的常规SATA固态就能获得完全流畅的良好体验，而这也代表了目前市面上绝大多数在售游戏的典型运行需求。

不过在部分特定的游戏场景下，两者的表现就出现了十分显著的反转。在《魔咒之地》和《瑞奇与叮当：时空跳转》这两款专门做了底层优化的游戏测试中，得益于系统级DirectStorage存储加速技术的支持，NVMe固态硬盘直接展现出了碾压级的巨大性能增益。

让很多测试人员意外的是，两款不同接口硬盘跑出来的游戏平均帧率表现几乎完全持平，但代表游戏运行卡顿程度的1% Low帧率数据却彻底拉开了差距，SATA硬盘在这项衡量运行流畅度下限的关键指标上，明显处于下风，时不时就会出现掉帧卡顿的情况。

综合所有测试结果不难得出结论，NVMe固态硬盘想要在游戏领域真正发挥出全部潜能，体现出相较于SATA硬盘的明显体验优势，DirectStorage这类专为高速存储优化的底层技术的广泛普及，已经成为了不可或缺的核心先决条件。

消息称，苹果已在测试两家中国存储厂商提供的DRAM和NAND芯片，若后续获准进入供应链，相关产品预计将主要应用于在中国市场销售的苹果设备。

据悉，美国政府准备正式批准苹果向上述两家厂商采购存储芯片，相关决定可能于今年9月公布。但截至目前，该消息尚未得到美国政府或苹果官方的证实。

苹果方面近期也释放出扩大供应来源的信号。在财报电话会议上，公司表示将持续评估不同供应商，以优化供应结构并寻求价格改善。

苹果CEO库克此前亦公开表示，苹果正在评估所有选项，目前DRAM供应商主要有三家，引入更多供应商将有助于保障供应，并可能在定价方面带来利好。

目前，中国存储厂商的产品何时能正式进入苹果供应链，仍存在不确定性。

PC Partner旗下拥有Zotac、Manli等自有品牌，同时为其他厂商提供OEM和ODM制造服务。

最新数据显示，其OEM/ODM业务显卡出货量同比下降38.4%，但收入逆势增长73.9%，据此计算均价同比上涨约181%；品牌业务出货量下降18.4%，均价上涨10.7%。

上述数据虽不直接等同于全球显卡零售价格走势，但已清晰反映出PC Partner产品结构与渠道价格的明显变化。

成本压力主要来自多个方面。存储器成本上涨尤为突出——DRAM厂商优先将产能投向HBM和服务器DDR5等高利润产品，间接推动GDDR6与GDDR7显存价格上行。

此外，先进制程晶圆、封装基板、供电元件、物流及关税等环节同样推高了显卡制造成本。

在入门级产品领域，影响更为直接。由于低价显卡利润空间有限，厂商难以消化上游成本增幅，可能采取提高售价、缩减显存容量、延迟补货甚至取消部分型号等方式应对。

市场研究机构Jon Peddie Research则对消费级GPU需求大幅下滑的判断持保留态度。其数据显示，2026年第一季度独立显卡出货量同比增长28%，市场收入增长76%。PC Partner自身数据与整体市场表现的差异，可能源于统计周期、客户结构和产品组合不同。

量产爬坡速度从以往的12至16周大幅提升至4至6周，交付效率提升逾一倍。供应链方面，公司已建立充足的库存储备，且12英寸晶圆单片产出较6英寸、8英寸晶圆提升2.2至4倍，成本竞争力显著增强。

张秋明透露，过去11个月，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。作为全球功率半导体龙头企业之一，安世在工艺与性能效率上的产品组合被视为行业标杆，但他同时坦言，“百年老店也意味着我们要直面历史的包袱”。

为打破僵局，安世中国启动市场结构的本土化战略转型，将战略重心锁定AI服务器、智能汽车、光伏、工控等高增长赛道，推动产能向高附加值的车规功率器件集中。

张秋明表示，公司确立了“全球车规级标准+本土极速响应”的双维坐标，而这场突围战中最核心的武器，便是率先建成的12英寸功率半导体平台。

从2025年9月安世半导体被接管、10月遭遇晶圆断供，到2026年3月宣布12英寸晶圆双极分立器件小批量量产，再到5月独立运营体系基本搭建完成——短短200天，安世中国完成了一场从“被断供”到“站起来”的绝地反击，成功打通本土供应链闭环。

截至2025年中，安世半导体累计出货量突破千亿颗，服务全球超2.5万家客户。2024年，公司位居全球功率分立器件营收第三位，稳居国内功率半导体公司榜首。

在细分赛道上，小信号二极管、ESD保护器件出货量全球第一，车规级PowerMOS排名全球第二，车规级功率半导体全球市占率超过30%，在关键汽车分立元件市场中更占据约40%的份额。

这意味着至少到2027年底，存储价格将维持高位甚至继续上涨，PC玩家和普通消费者面临持续缺货。

NVIDIA此举意图很明确，AI系统和数据中心对存储的需求仍然巨大，通过长期合同锁定价格和供应量可以获得规划确定性。

据Edgewater Research介绍，部分存储厂商已经不再像以往那样签一年期合同，而是直接签三到五年长约，且存储产能优先供给AI领域，显卡和PC端的内存供应被进一步挤压。

SK海力士的合同已于2026年6月确认，美光尚未公开回应，合同的具体体量以及HBM与DRAM的比例目前不详。

目前存储供应紧张短期内无法缓解，规划中的新产能最早要到2027或2028年才能投产并增加供给。更棘手的是，部分企业已经开始犹豫是否新建工厂，担心等工厂建成时价格已经回落，投资无法收回，这意味着产能扩张的步伐可能进一步放缓。

从产业链上游看，DRAM和NAND价格持续上涨已经传导到显卡、主板、SSD乃至整机价格，如今NVIDIA用长约方式将存储产能牢牢锁在AI领域，消费端能分到的份额只会越来越少。

结果显示56%的受访者接受600美元（约4032元人民币）以上的预算，19%愿意花1000美元（约6721元人民币）以上，甚至有10%的玩家准备投入1500美元（约10081元人民币）以上。

具体分布上，600至800美元区间最受欢迎，22%的受访者选择这一档位，400至500美元紧随其后，占18%。

800至1000美元占15%，1000至1500美元占9%，1500美元以上占10%，预算端的占比较低，300至400美元占10%，200至300美元占7%，200美元以下仅8%。

这一调查背景是持续一年的显卡涨价潮，PC Gamer过去十二个月持续追踪显卡价格，显示显卡上周又经历了一轮上涨。

NVIDIA显卡受冲击最大，最便宜的RTX 5060 Ti 16GB售价已超过最便宜的RTX 5070，两款卡都接近800美元。作为RTX 50系列第四和第五梯队的产品，这个定价对PC玩家来说相当残酷。

PC Gamer编辑Dave James表示，56%读者接受600美元以上的结果出乎意料，尤其是19%愿意花1000美元以上的比例。

他调侃道，这个数据会让黄仁勋考虑把下一代RTX 6070 Ti定价到1000美元，同时把显存砍到4GB GDDR5，反正有DLSS 5兜底。

不过他也指出，预算端玩家占比之低令人意外，PC游戏一直以来的优势就是入门门槛低，但近年来低端GPU市场确实被严重忽视。

PC Plug合伙人表示，第一次下单后收到空盒立即申请了退款，随后用次日达服务再次购买同款CPU，结果收到的仍然是空盒。

店铺每次拆包都有录像存档，监控摄像头也拍下了两次拆开亚马逊包裹发现只有CPU包装盒的过程。

问题主要出在第三方卖家，PC Plug通常直接从亚马逊自营或制造商官方店铺采购，但这两单却误从名为"The Tech Group"的第三方卖家处下单，该卖家订单由亚马逊负责配送。

PC Plug表示，店铺每月通过亚马逊采购约1万美元的硬件，占全部采购的90%，过去五年只遇到过约10次包裹损坏或缺件的情况，收到完全空盒还是头一回。

连续两次申请退款后，合伙人反而开始担心自己的亚马逊账号安全，PC Plug的业务高度依赖Amazon Business Prime采购硬件，如果短时间内频繁退款触发亚马逊风控机制导致账号受限，影响将远超两颗CPU的损失。

UD系列磁带最早于1970年问世，定位高输出低噪音的大众市场卡带，70年代后期升级为PX型伽马赤铁矿氧化铁配方，纯度更高，输出更强、噪音更低，频响更讨喜。

当年UD磁带常被各大唱片厂牌选作预录卡带的发行介质，与TDK SD和索尼HF并称铁带三强。

Disk Union在新闻稿中表示，在数字时代之前，交换卡带是分享音乐和文化的重要方式，希望UD-60U能唤起那一代人的怀旧记忆。

不过作为Type I普通铁带，UD-60U并非高保真录音的最佳选择，Type II铬带或Type IV金属带在音质上更胜一筹。

麦克赛尔从2016年开始重启UD系列，以复古包装推向市场，去年麦克赛尔与Disk Union合作推出首批UD-60U磁带，市场反响良好，今年推出第二批，单盒售价990日元（约41.8元人民币），三盒装2900日元（约122元人民币）。

Mercury Research首席分析师Dean McCarron表示，二季度x86和Arm CPU的实际出货量强劲增长，主要得益于Intel在移动端大幅增加出货量，以及AMD产品持续放量。

但同比来看，CPU市场在出货量上仍呈萎缩态势，主要拖累项是IoT、SoC和嵌入式产品出货量下降，以及桌面CPU的大幅下滑。

其中AMD在所有主要板块均获得份额增长，整体x86市场份额达到30.7%的历史新高，包含IoT、主机SoC和嵌入式产品在内，AMD份额为34.1%，这也是AMD十几年来最为高光的时刻。

具体来看，受显卡缺货、主板和内存及SSD等组件价格上涨影响，桌面CPU是本季度出货下降最多的板块，出货量同比和环比均下降超过20%。

AMD和Intel的桌面CPU出货量都出现大幅下滑，但AMD跌幅小于Intel，份额反而有所增长升至34.9%，高于一季度的33.2%和去年同期的32.2%。Intel份额降至65.1%，低于一季度的66.8%和去年同期的67.8%。

但需要注意，AMD此次桌面端CPU份额提升并非因为卖得多，而是因为跌得少。

移动CPU市场则呈现完全不同的景象，Intel在二季度新增了数百万颗移动CPU产能，缓解了此前几个季度的供应瓶颈。

但AMD的出货量增速几乎与Intel持平，份额从一季度的28.3%升至28.9%，同比去年二季度的20.6%增长了8.4个百分点，Intel仍以71.1%占据主导，但份额持续下滑。

服务器CPU市场则同比增长近20%，AMD服务器CPU份额升至34.5%，高于一季度的33.2%和去年同期的27.3%。如果只看EPYC对阵Xeon的核心数据中心市场，AMD份额已达46.4%，同比增加9.2个百分点，距离追平Intel仅一步之遥。

Mercury Research指出，由于Intel将边缘和网络处理器归入数据中心和AI业务线统计，AMD的实际份额还被低估。

现在大家提到Intel，都知道他们是PC行业的总龙头，x86处理器的奠基人，但Intel在1968年创立之后，首先做的产品实际上就是内存芯片，当时是SRAM，1969年推出首个商业SRAM芯片Intel 3101，要知道当时市场主要还是磁芯存储芯片。

之后在1970年Intel又推出了首个商用DRAM芯片Intel 1103，并获得了巨大的商业成功，Intel一跃成为当时主要的内存芯片厂商。

在之后的故事很多人也听说过了，70-80年代日本半导体崛起，凭借低价内存芯片把Intel逼到了绝境，最终还是打不过日本厂商，Intel结了日本计算器公司的CPU委托订单，结果日本公司还爽约不要了，但Intel无心插柳的行为反而为日后推出x86处理器，转型CPU奠定了基础。

Intel公司最终在1985年彻底放弃DRAM芯片市场，90年代末尝试跟Rambus合作推广RDRAM内存标准，结果也是一场失败，而且奔4处理器同样是Intel的滑铁卢。

Intel后面倒是做了NAND闪存芯片业务，曾经也是六大NAND原厂之一，而且品质是公认最好的一家，2012年更是联合美光推出了3D XPoint芯片，商业品牌定为傲腾，这是一种革命性的存储芯片，兼具DRAM及NAND的优势。

再后面的故事大家也多少知道一点了，Intel因为CPU及芯片制造业务承压，最终将闪存业务卖给了SK海力士，傲腾芯片也因为成本高而被停产放弃。

回头看Intel前几年的决定，只能说运气实在不好，当时低价甩卖闪存业务，现在AI时代最缺的就是存储芯片，傲腾也是非常合适的KV缓存芯片，那部分业务现在价值涨了10倍都不止，光是闪存芯片涨价就能给Intel带来大量利润了，现在只能让SK海力士捡便宜了。

这些背景就是Intel CEO陈立武决定重新进入内存市场的动机之一，40年后Intel重新杀入这个市场，但他们这次不会做通用内存，重点还是AI市场的内存芯片。

Intel手里有2张王牌——ZAM及XBM，这两种都是堆叠型高带宽内存，但技术类型不同，XBM是将晶体管后置的高带宽内存，瞄准HBM的某种替代品，降低制造难度，提高能效。

ZAM是Intel与软银子公司合作开发的，通过键合技术将多层DRAM内存堆叠，提高存储密度。

按时间点来估算，ZAM内存预计在2029年-2030年间问世，XBM内存要到2030年代初才会出现。

不过对Intel来说，最大的问题是运气——连网友都在调侃Intel总是在一个产业的高峰期进场，又在低潮期甩卖资产放弃，这种错失机遇的运气才是考验XBM/ZAM能不能成的关键，这两年AI市场大热，内存需求极高，万一等XBM/ZAM内存生产出来了，市场需求变了，甚至出现产能过剩，互相杀价呢？

不过苹果使用长鑫内存还有很多障碍，最大的麻烦是美国国内的限制，这个问题解决可能要看下个月的一次中美大事件了，会成为一个筹码，苹果在国内使用长鑫的内存应该问题不大。

剩下的问题就是技术面的了，长鑫的LPDDR5及LPDDR6能不能满足苹果的技术要求，以前大家对国产芯片的质量可能不太放心，但是2026年这都不是事了，长鑫用落后两三代的工艺都可以生产出高端内存芯片，DDR5跑到9000Mbps、LPDDR5X跑到10667Mbps了。

还剩下的一个问题就是长鑫的产能够不够，因为苹果是全球最大的内存及闪存芯片客户之一，这个问题得到了推上的分析师Zephy的验证，他做了一番计算。

中国的iPhone需求量约为5000万部，假设每部手机配备12GB内存，那么年度需求量约为6亿GB。

CXMT的良率已超过 90%，如果他们使用 D1a/G4（0.32 Gb/mm²），那么将需要大约24万片晶圆，或者2万WPM（G5 密度更高，但我不知道确切密度）

CXMT的DRAM产能约为30万WPM，到26年底HBM产能为5万 WPM，因此如果 CXMT 要供应所有中国iPhone，他们需要将 6.6%的产能专用于苹果

我不认为他们会供应所有中国iPhone，但CXMT只需将3%的产能专用于此，即可供应40%-50%。

他这个计算意味着长鑫只要把3%的产能给苹果就可以满足国内iPhone手机将近一半的需求，所以之前传闻长鑫拒绝苹果订单的消息是不太可能的，站在长鑫的角度来说，拿下苹果订单意义重大，不止是赚钱那么简单。

不过苹果就算真的扫清障碍开始在国内版的iPhone上使用长鑫内存，也不会一下子就切换过去，国内5000万的出货量第一年能切换10-20%就很大胆了，达成合作之后也只可能慢慢提升。

这对长鑫来说也是好事，因为长鑫现在的问题也是产能不足，还在大量投资扩产，而且扩产的决心和速度高于三星等公司，其他三家公司实际上是抗拒快速扩产的，生怕内存价格跌了，但长鑫不一样，只要扩产出来就不愁卖，能抢三星海力士美光一点市场都是大赚的。

也可以说这一次的内存及闪存涨价，给了国产芯片一次快速崛起的机会，以前只能靠低价取胜，啥时候打过这么富裕的仗，现在唯一的限制就是扩产的速度了，国产半导体设备还不能完全替代国外产品。

这一改动源于原有的tdfxfb驱动假设Voodoo显卡在系统启动时已被PC固件初始化完毕，这在传统x86平台上是合理假设。

但在非x86平台、系统固件无法执行旧版VGABIOS的新主板，以及Voodoo作为副显卡使用的场景中，这个假设就不成立了。

开发者Daniel Palmer在Amiga 4000上加装PCI桥接器使用Voodoo 3时就遇到了这个问题，Linux能检测到显卡，但Voodoo完全处于未初始化状态，显示器提示无信号。

新代码从显卡自身的视频BIOS中读取配置信息，由Linux完成初始化，驱动VGA核心并建立可用的显示输出，目前这段代码已在现代x86-64系统和Amiga 4000上测试通过。

加载tdfxfb后，用户可获得一个Linux帧缓冲设备（通常是/dev/fb0），Voodoo能驱动显示器显示Linux虚拟控制台。

但Linux fbdev是老式图形接口，早已被DRM/KMS架构取代，所以这并不意味着Voodoo 3真正适配当代系统。

它不提供Mesa图形栈、现代OpenGL、Wayland加速或任何3D功能，本质上只是让Voodoo从Linux能识别的PCI设备变成能往屏幕上输出像素的显示适配器。

该开发者还在为Voodoo3开发独立的3D驱动通路，通过新的/dev/tdfx3d misc设备将Voodoo的寄存器空间暴露给用户空间，用户程序可通过mmap()接口直接编程显卡的3D硬件。

据Palmer介绍，该项目已在真实Voodoo 3硬件上测试通过，无需X、Mesa或Glide即可直接通过寄存器渲染，MiniGL实现已经能在真卡上运行《雷神之锤》。

Palmer同时开发了一个QEMU上的Voodoo 3模拟器用于调试，测试程序可以在模拟显卡和真实硬件上同时运行，通过比对帧数据差异来修正模拟器行为。

据了解，Voodoo3诞生于1999年，是3dfx首款全功能单芯片显卡，将2D加速、3D渲染、VGA显示核心、RAMDAC转换器集成在单颗芯片中，搭配128-bit 8/16MB SDR显存，最高支持2048x1536分辨率。

受影响最严重的是几款在线多人游戏，包括《Arc Raiders》《漫威斗魂》和《The Finals》，这些游戏的崩溃模式高度一致：先是画面卡死无响应，接着弹出EXCEPTION_ACCESS_VIOLATION蓝屏错误，随后电脑自动重启。

对此微软发布说明称，问题与带有RGB灯效的外设或内部硬件有关，控制这些设备灯效的软件会安装名为inpoutx64之类的驱动程序，当用户启动特定游戏时，这个驱动就会触发崩溃。

微软没有详细解释底层原因，但大概率与反作弊系统的机制有关。

RGB软件本身应该在用户空间运行，但它用来与外设控制器通信的驱动却跑在内核空间，反作弊系统会将这种内核级驱动视为潜在漏洞利用工具，因此会尝试拦截，防止恶意代码注入。

如果反作弊系统在启动时拦截了驱动，RGB软件仍试图推送灯光变化或读取温度传感器，就会触发EXCEPTION_ACCESS_VIOLATION错误。

更严重的情况是，反作弊系统在驱动执行Ring 0级汇编指令的过程中将其终止，这会引发内核错误，内核空间通常无法从这类未处理的错误中恢复，Windows只能触发蓝屏保护硬件。

微软表示正在研究这些RGB组件与触发崩溃的游戏之间的关系，后续会提供更多信息。目前用户可以用注册表编辑器手动禁用该驱动，Arc Raiders和The Finals的开发商Embark Studios也分享了这一修复方法。

禁用驱动后部分RGB软件的功能可能会失效，但可以改用SignalRGB或OpenRGB等通用程序控制设备，只要设备在支持列表内即可。

他先用角磨机打磨显卡原装散热器的鳍片，暴露出与GPU核心接触的金属底板，随后直接将一款塔式 CPU 散热器固定于其上，测试散热效率变化。

首轮测试对象为GeForce GTX 1060。令人意外的是，磨除原厂鳍片并未导致温度上升——原装散热器下显卡为47°C，移除鳍片并加装120mm风扇后降至 45°C，再叠加上双塔CPU散热器后，温度进一步下探至37°C。

GTX 1070的结果更具看点。在Heaven基准测试中，原厂散热为56°C，而改装后的双散热器组合仅35°C，降幅高达21°C。

同时，TrashBench观察到功耗降低且持续运行频率更高，但尝试超频至2200MHz 时系统并不稳定。

终极考验落在GeForce GTX 1080 Ti身上。其原厂散热器维持GPU在56°C，而换用体积较小的GTX 1060/1070式散热器后温度升至64°C，但固定上双塔CPU散热器后，温度骤降32°C。

所有测试均在环境温度15°C，100%风扇转速进行，而此阶段显卡功耗约为300W，充分验证了大体积CPU散热器在极端负载下的潜力。

该显卡型号为“RTX Pro 6000 Blackwell Workstation Edition”，亮相于“史蒂夫·乔布斯与计算机革命：苹果50周年纪念拍卖会（第二部分）”，竞拍于当地时间周四结束。

RTX Pro 6000 Blackwell工作站版本身即定位高端，常规售价在1.2万至1.6万美元（约合8.1万至10.8万元人民币）之间。与英伟达赖以成名的游戏显卡不同，这款产品专为AI开发等高强度专业任务打造，被英伟达称为“史上性能最强大的桌面GPU”。

本场拍卖中，成交价最高的拍品为一台经修复后可正常运行的罕见“Neumark”版Apple-1电脑，最终以499,363美元（约合336.7万元人民币）落槌。

此外，多件与史蒂夫·乔布斯相关的个人物品亦备受瞩目，包括曾悬挂于其客厅的照片、写给父亲的便条、存放于家中的电脑零部件，乃至他八年级完成的科学展览项目。

值得一提的是，与乔布斯数十年前的遗物相比，这块黄仁勋签名GPU问世仅数月便已获得如此高的收藏溢价。该显卡最初为2026年3月英伟达GTC大会期间举办的“GTC Physical AI Meetup”活动的抽奖奖品。尽管最终成交价已颇为可观，但仍远低于公开拍卖中黄仁勋相关物品可能创下的最高纪录。

3D NAND约在十年前即停止横向微缩，转而依靠垂直堆叠层数提升存储密度。

然而，当层数突破约300层后，连接各存储单元的钨字线（Word Line）遭遇多重物理瓶颈：电阻过高、基于氟的化学工艺引发漏电问题，且在超深孔结构中无法实现有效填充。

SemiAnalysis明确指出：“钼并非优化选项，而是300层以上NAND的必选项。”

相较于钨，钼具备三项核心优势：电阻更低（带来更快读写速度）、无需氟基化学工艺，以及在高深宽比结构中的填充能力更佳。

这三点恰好对应钨在深层堆叠中的关键短板，使得材料替换具备技术必然性，而非可选的工程改良。

在厂商技术节点方面，SemiAnalysis梳理了当前各家的层数布局：铠侠/闪迪（Kioxia/SanDisk）为218层，美光（Micron）276层，三星（Samsung）286层，SK海力士（SK Hynix）以321层领先行业。

向3xx至4xx层的跃迁已在推进，SemiAnalysis预估，钼工艺在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比，跃升至2027年的约30%。

主要NAND制造商均已明确承诺向钼工艺转换，时间表日渐清晰：三星作为先行者，钼字线产品自2024年起已进入量产。

美光于2025年在Lam Research的ALTUS Halo设备上启动大规模量产；SK海力士则计划于2026年底推出采用钼工艺的375层NAND。

每一次钨转钼的工艺变更，均需配套新型沉积设备。SemiAnalysis估算，仅2027年一年，NAND钼沉积设备的全球销售额便将突破10亿美元，并随着DRAM和逻辑芯片领域后续跟进，到2030年增长至约20亿美元/年。

该机曾在2026年ChinaJoy展会线下首发亮相，搭载AMD锐龙AI Max+ 388处理器，采用8核心16线程设计，最高睿频达5GHz。

GPU完整保留40个计算单元的Radeon 8060S架构，配备256bit位宽的高带宽LPDDR5X内存，整机本地AI总算力高达118 TOPS。

屏幕方面，采用8.8英寸144Hz OLED面板，支持可变刷新率（VRR）。机身采用可拆卸手柄设计，并可外接磁吸键盘，在掌机、平板、笔记本三种形态间自由切换。

按键部分配备微动开关、RGB电容摇杆及双段式扳机，手感与操控性兼备。机身不含电池重量约799g，电池单独重约380g，内置85Wh可更换电池。

散热提供风冷标准版与水冷版双版本可选，其中水冷版可搭配Frost Bay水冷底座使用，水冷模式下整机性能释放达120W，掌机模式为80W。

存储方面，标配1TB或2TB内置空间，并支持扩展至4TB，满足大型游戏与创作需求。

该手柄的正面全彩屏支持自定义配置文件、RGB灯效调节、按键映射，甚至可播放动画，交互体验更为直观。同时，它原生支持8K回报率，有效降低操作延迟，满足竞技游戏需求。

核心规格方面，手柄搭载基于TMR传感器驱动的摇杆，支持热插拔，并提供高、矮两种可更换摇杆帽，满足不同手感偏好。

机身后方及顶部设有额外肩键与背部按键，其中背部按键可拆卸，便于个性化设置。

扳机键支持双模调节，可针对不同游戏类型快速切换手感；方向键及ABXY动作键均采用微动开关，带来更干脆的按压反馈与极速响应。

此外，手柄支持专用底座充电，兼容网页驱动调参，并提供蓝牙、2.4G无线及有线三种连接方式，全面适配PC及多平台使用场景。

2025年5月，小米正式发布玄戒O1。这是小米首款旗舰级3nm手机SoC，采用台积电第二代3nm工艺，在约109平方毫米的芯片面积中集成约190亿晶体管。

凭借这款芯片，小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自研3nm手机处理器的企业。

时隔459天，芯片家族迎来全新成员，明天14点小米玄戒芯片负责人朱丹，带来最新进展，将以图文直播的形式与大家见面。

业内认为，小米研发玄戒系列芯片的深层逻辑，是为“人车家全生态”战略寻找一套更可控的技术底座。新款玄戒芯片的到来让这条路线变得更加清晰，也使小米成为行业内极少数在核心领域实现全栈自研的手机厂商之一。

据知情人士透露，此次调价将覆盖明年年初发货的系统，包括旗舰级的Vera Rubin与Grace Blackwell系列。由于沟通尚未公开，知情人士要求匿名，并称涨幅将因芯片代际及存储配置而异。

这些人士表示，为微软、谷歌母公司Alphabet、甲骨文等大型数据中心运营商代工服务器的企业，近期已陆续向客户通报涨价计划。

专业分析指出，即便作为行业主导者，英伟达亦难以维持原价或独自消化攀升的成本，这恰恰反映出，在AI基础设施需求激增的当下，存储芯片制造商——三星电子、SK海力士、美光等——正拥有极强的议价能力。

此外，苹果、高通等其他主要科技公司近期亦表示，受芯片供应链紧张影响，已被迫上调产品售价。

整机共提供8个120mm风扇位，出厂已预装4颗120mm ARGB风扇（前3后1），并支持最大240mm水冷安装，兼顾性价比与灯效表现。

主板支持Mini-ITX、Micro-ATX及标准ATX规格，但从官方宣传图可见，主板托盘并未预留背插开孔。显卡方面，最大可容纳317mm长度，配备4条PCIe扩展槽，采用常规直插安装方式。

电源限长180mm（ATX）。存储位共设2个2.5英寸SSD盘位，以及1个3.5英寸HDD盘位（该盘位亦可兼容2.5英寸SSD）。

CPU散热器限高163mm，水冷支持前部或顶部安装240mm规格。风扇位具体分布：前部3个（预装ARGB）、顶部2个（可兼容140mm风扇）、底部2个、尾部1个（预装ARGB），灵活构建立体风道。

面板提供1 x USB 3.0、2×USB 2.0、1×音频复合接口（MIC/AUDIO），以及开机键和重启键，满足日常使用需求。

数据显示，7月中国电竞显示器线上全渠道销量达到63.6万台，同比增长11.8%；销额为7.2亿元，同比增长18.1%。

从渠道表现来看，抖音电商成为推动市场增长的重要力量，贡献了55%的销量增量，是拉动整体规模上行的主力平台。

价格结构方面，2000元以上电竞显示器各价格带均实现不同程度增长。

其中，2000-2499元价位段表现最为突出，销量同比暴涨116%；2500-2999元、3000元以上价位段销量则分别同比增长42%和29%。

可以看出，消费者对中高端电竞显示器的需求正在持续提升，市场产品结构进一步向高端化方向升级。

品牌竞争方面，7月电竞显示器市场集中度继续下降，品牌份额呈现进一步分散趋势。

在主流电商平台，TOP4品牌合计销量份额为49.5%，较去年同期下降近4个百分点。

其中，AOC以18.7%的销量份额和19.2%的销额份额继续领跑市场，同时拿下销量、销额双第一。

HKC、KTC、SANC三家品牌则凭借电竞市场定位和高性价比策略，分别位列销量榜第二至第四，市场销量份额均处于8%-13%区间。

洛图科技指出，虽然头部四强仍占据市场主导地位，但合计份额正在逐步收窄。

与此同时，中腰部及尾部品牌通过切入细分市场、采取更加灵活的渠道策略不断分流用户，电竞显示器市场的品牌竞争也在进一步加剧。

针对这波传得沸沸扬扬的行业传闻，英伟达官方发言人第一时间出面作出明确辟谣，表示相关报道内容完全不实。

英伟达目前在中国市场没有任何LPU相关产品的销售安排，全公司公开的后续产品路线图里，也不存在任何专门针对中国市场研发的LPU产品，这类针对AI推理场景解码阶段做专属优化的专用芯片，暂时不在国内发售计划之内。

此前传闻里提及的英伟达Groq 3 LPU芯片，采用三星4nm工艺制造，芯片本身配置了512MB片上SRAM，没有搭载主流AI旗舰芯片常用的HBM高带宽内存，走的是完全不同的技术路线。

有业内人士此前透露，这款传闻中的芯片采用了Groq授权的相关技术开发，设计初衷就是和英伟达自家的通用GPU搭配协同工作，专门加速AI聊天机器人这类生成式应用的响应速度。

因为英伟达新一代Vera Rubin完整平台受限于出口管制规则，根本无法对华正常出货，参与项目的工程师团队还针对性修改了底层适配软件，让这款定制版LPU可以直接和当前中国市场合规流通的各类处理器协同运行，试图绕开高端GPU的出口禁令。

英伟达创始人黄仁勋今年5月接受公开采访的时候就曾直白表示，受限于多轮持续升级的对华芯片出口管制规则，英伟达已经在很大程度上将中国AI芯片市场的份额让给了华为。

趋境科技副总裁关嘉伟近日向媒体透露，推理市场已出现明显的两极分化。高质量Token的需求远大于供给，高端任务对性能的要求极为严苛，国产处理器目前还无法稳定满足。

尤其是在编码等场景中，用户愿意为此支付溢价，而这些高价值任务目前仍高度依赖英伟达的芯片。

正是这种供需失衡，直接推高了英伟达芯片的租赁价格。趋境科技数据显示，英伟达H200芯片的月租赁价格已从2025年第三季度末的5万至8万元人民币，飙升至今年早些时候的10万元以上。

Token用量的爆炸式增长是需求端的直接推手。最新统计数据显示，我国日均词元调用量在2026年6月已激增至近175万亿，较2024年初增长超千倍。

面对严峻的供应压力，中国AI企业被迫寻求技术突破。月之暗面设计了一套面向异构推理场景的数据传输库，可实现英伟达H20与华为昇腾910B芯片之间的高效数据交换。

趋境科技则采用了“异构P/D分离”技术，让昇腾910B处理请求的初始阶段，英伟达H20负责最终的响应生成。趋境科技的推理引擎KTransformers已成功在单张RTX 4090上运行DeepSeek完整版模型，成本降低10至20倍。

RDNA 4m的架构定位颇为特殊。它既非桌面RDNA 4（GFX 12.0），也不是RDNA 3.5（GFX 11.5），而是介于两者之间的过渡架构。

它保留了GFX 11家族的基础，但加入了RDNA 4风格的新指令，包括FP8/BF8数据类型转换和WMMA矩阵运算支持。AMD内部将这一代核显命名为RDNA 4m，其中“m”很可能指向移动与能效优先的APU产品线。

本次上传的固件包覆盖了GFX 11.7.0和GFX 11.7.1两个核心版本。配套组件还包括PSP 15.0.0和PSP 15.0.9安全处理器固件、SDMA 6.1.4直接内存访问模块，以及VPE 2.0.0视频引擎和DCN 4.2显示核心的控制算法。不过，该家族第三个已知目标GFX1172的固件尚未包含在内。

在过去几个月中，AMD已陆续在Linux内核的AMDGPU驱动、LLVM着色器编译后端、RadeonSI和RADV开源驱动中完成了对GFX 11.7的支持代码。此次固件发布补齐了Linux开箱即用的最后一块拼图。

值得关注的是，AMD改变了过去在显卡上市后才上传固件的惯例，选择提前数月就将二进制文件推送到上游仓库。这允许Linux发行版在硬件正式发布前就完成系统更新打包，确保产品上市当天即可实现即插即用。

Linux 7.3内核配合Mesa 26.2或26.3图形栈，将成为RDNA 4m核显的稳定软件底座。

目前，AMD尚未公布Medusa Point APU的具体规格与发布时间。

HL200延续一年一芯迭代节奏，单卡FP16/BF16算力0.5P，FP8算力2P，FP4算力4P，能效比达5.12 TFLOPS/W。芯片原生支持FP4、FP8超低精度推理，兼容主流FP16精度，全维度覆盖大模型推理算力需求。

该卡在生态上全面兼容PyTorch、ONNX、vLLM等主流技术栈，配套OpenAI兼容接口与轻量化迁移方案。

在DeepSeek V4 Flash、DeepSeek V4 Pro、GLM 5.2等主流大模型对标测试中，HL200相较国际同级芯片Prefill全流程性能领先，模型解码延迟优势显著。

超节点智算集群方案同步发布。该方案单机柜支持64张GPU高速互联，单节点最高可实现1024卡纵向堆叠，横向扩展最高可达10240卡，覆盖8卡至万卡全场景算力部署需求。

该集群通过算、存、网全链路SLO协同优化，在算力密度、互联带宽、部署时延、能效表现等关键指标达到业界先进水平。

中诚华隆是国内少数具备“芯片+整机+解决方案”全栈自主可控能力的科技企业，已形成GPU、CPU多芯协同布局。核心产品已成功中标中国移动、中国电信等头部运营商，覆盖全国20余省份、近50个重点标段。

这一预警点出了当前AI产业最紧迫的矛盾：芯片性能在飙升，散热能力却跟不上。

TrendForce数据显示，英伟达、AMD、谷歌等厂商的单颗AI芯片TDP（热设计功耗）已普遍突破1000瓦，整柜式AI服务器功率更高达数百千瓦。

此外，液冷在AI芯片中的渗透率预计将从2025年的约33%提升至2026年的53%，2027年逼近60%。即便如此，散热压力仍未得到根本缓解。

液冷渗透率在提升，但芯片本身的发热源也在同步膨胀。传统散热手段只能被动应对，无法主动遏制发热源的增加。存储与逻辑芯片同步向三维堆叠演进，单位面积发热量仍在持续攀升。

以三星为例，其zHBM技术将存储芯片垂直堆叠于AI加速器之上，三星晶圆键合技术预计可实现HBM5十倍以上的存储密度和超过50%的热阻降低。芯片越堆越高，热却越来越难散出去。

面对持续扩张的散热困境，传统风冷方案已触及物理天花板。CPO（共封装光学）和STCO（系统技术协同优化）被视为破局关键。

CPO将电信号转换为光信号，相比传统铜互连，该技术可提升性能与能效，同时减少发热。STCO则从系统层面协同优化计算、存储、互连、供电与散热，避免局部优化造成热瓶颈转移。

Intel高管Robert Hallock日前在接受TH网站采访时确认了这一点，表示Intel有了新的核心，首先会登陆桌面版，爱好者们要好好算算，这就是他要说的全部。

他没有提到Intel的所谓新核心是什么，不过大体上应该是在说Nova Lake这一代的处理器，这是Intel今年底明年初的重磅产品，最多52核CPU，bLLC缓存最多288MB，规格提升非常多，性能值得期待。

CPU架构上，P核升级Coyote Cove核心，E核升级Arctic Wolf，都会有明显的性能提升，再加上288MB bLLC缓存，预计能夺回游戏性能之王的位置。

Intel CEO陈立武及多位高管之前也确实反思过他们的桌面处理器在竞争中失去了优势，其中有放弃SMT超线程的原因，也有性能没达到预期的原因，尤其是Arrow Lake这一代，总之Intel是意识到了他们之前在CPU竞争上犯过错，需要做出全方位的改变。

Nova Lake这一代就是Intel应对x86桌面平台竞争的关键一战，规格是超预期提升的，CPU内核P、E也会有显著的IPC提升。

更重要的是Intel在新架构上会首发于桌面平台，不学AMD那样先给EPYC企业级平台使用，这也算是他们展示出来的诚意了。

陈天石透露，寒武纪目前已成功完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax五大国产主流大模型的推理适配，分别对应智谱、深度求索、阿里、月之暗面、MiniMax五家模型厂商。

训练侧方面，寒武纪正持续推进DeepSeek、Qwen、混元等系列模型的适配与优化。

据陈天石介绍，第六代AI处理器将重点针对大模型的训练与推理场景进行深度优化。新一代产品将在编程灵活性、易用性、性能、功耗控制、面积优化等多个维度全面提升竞争力。

作为国内AI芯片领域的龙头企业，寒武纪此前已推出思元、玄思等多个系列产品。当前，该公司正持续推进“芯模联动”战略，强化AI芯片与大模型之间的生态协同。

在业绩表现上，寒武纪交出了一份亮眼的成绩单。2026年上半年，公司实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润23.11亿元，同比增长122.61%。扣非归母净利润21.66亿元，同比增长137.30%。

内存这样不断涨价的日子到底什么时候才能结束？所有人都在关心这个问题，包括内存三巨头自己——三星、SK海力士及美光，他们是这波涨价最大的受益者，今年的利润能顶过去几十年的总和。

美光CEO Sanjay Mehrotra日前在接受CNBC的访谈中也谈到了这个问题，他给出的答案恐怕会让很多人心凉——他表示根本看不到供应赶上需求的尽头，也就是说供不应求的局面现在都看不到啥时候终结。

Sanjay Mehrotra这番表态主要是给他们的LTA长协辩解的，强调跟客户签订了5年的供应协议，客户承诺接受供应，客户还可以演唱这些协议，这将确保美光未来的需求保障。

有很多网友都对当前内存市场传达的信息表示不解，认为说法经常变，一会说内存价格明年就到头，一会说价格永远涨。

对于这个问题，之前的文章中解释过了，大家看新闻时要区分说话的人是谁，因为他们的表态源于他们自己的利益与立场，三大内存公司对外表态基本上是一样的，都在强调这波缺货不是短时间的，之前还吓唬大家说缺到2028年，甚至到2030年，现在他们的说法又统一变成了缺货是长期的，持续10年以上都是正常的，强调AI需求多么多么的强。

他们这番表态只是在向外界灌输这次的涨价不是以往的周期规律，而是永久性改变了内存市场，说白了就是一直在对外渲染内存还在缺货，你们赶快来跟我们签合同，锁定长期供应。

对于内存厂商的忽悠，大家用基本的逻辑就可以判断——如果三巨头对内存缺货涨价一事非常有信心，那正常的操作就不应该是施压客户签订长期合同，让他们先交钱锁定一部分产品，因为这个市场如果一直缺货，那他们是不愁卖的，正常商业逻辑反而是惜售，慢慢出货。

此外，不论是闪存、内存还是另一个炒的火热的HDD机械硬盘，这些厂商的CEO都在表示AI需求是长期的，但他们都否定了迅速建厂扩产以满足市场需求的可能，这也是违反逻辑的，他们的目的都很明显，大家都懂的，表面是相信AI需求长久，实则是怕AI崩盘，等工厂建好之后又要产能过剩，进而不得不降价了。

对于内存市场的展望，目前合理且可信的预期还是2027年内存价格达峰，2028年供需平衡，甚至会略有过剩，只不过整体的价格是不会很快降回来的，这几年中确实是三巨头最好的日子，毛利率维持在80-90%以上，三巨头一年净利润加起来直逼8000-10000亿美元。

数据显示，目前30TB容量的企业级TLC SSD均价高达22600美元（约15.2万元人民币），而同规格的30TB企业级机械硬盘均价仅为1216美元（约8170元人民币），在单位容量成本上，固态硬盘的价格已达到机械硬盘的18.6倍。

这种价格失衡在今年第一季度表现得更为极端，当时两者的单位容量差价一度高达23.2倍。

而此前在2025年第三季度，同等对比条件下二者价差仅7倍左右，导致这一现象的核心原因是闪存价格的剧烈波动，仅一年时间，企业级SSD的价格就涨到了原来的6.5倍，而机械硬盘的涨幅则相对克制。

报告指出，若要组建一套25PB容量的AI存储系统，采用全闪存方案的三年总拥有成本将高达5160万美元（约3.47亿元人民币），但如果转用固态硬盘与机械硬盘结合的混合架构，在维持充裕带宽的前提下，总成本将骤降至1286万美元（约8640万元人民币）。

从硬件性能来看，30TB企业级机械硬盘通常采用多碟封装技术，虽然在读写延迟上无法与固态硬盘相比，但其稳定性和每GB成本优势在冷数据存储中无可替代。

接口方面，主流企业级存储依然以SATA和SAS接口为主，这保证了机械硬盘与现有服务器架构的深度兼容性。

目前集邦咨询的数据也印证了闪存价格的疯狂，企业级SSD合约价在一个季度内就猛涨了约80%。对于没有签订长期供货协议的客户而言，现货市场的采购价格可能还会更高。

相比外界普遍关心的自家公司商业化、盈利落地等现实问题，梁文锋当下的布局方向，似乎是想用成熟迭代的国产芯片搭配完全自主的国产AI大模型，直接冲击美国维持多年的全球AI技术叙事体系。

从这份流传出来的内部发言内容来看，梁文锋对国产AI芯片的发展前景，比绝大多数行业观察者的判断都要乐观。

他认为英伟达CUDA的传统护城河正在以超出预期的速度快速瓦解，背后有三个核心原因：AI已经可以自主生成代码搭建完整生态、新推出的各类高级编程语言让重写算子的难度大幅降低、AI计算卡的市场规模已经全面超过游戏卡，英伟达没有合理理由再把这两条产品线的生态强行绑定在一起。

这些技术变化叠加美国芯片出口管制的现实背景，相当于给国产AI芯片产业凭空创造出了一个此前难以想象的历史性发展窗口期。

他做出明确预判，未来一年之内，整个市场都会彻底扭转“国产芯片根本用不起来”的固有偏见认知。DeepSeek现在已经和华为展开深度合作，拿到了一万六千张昇腾950卡，虽然整体等效算力只相当于四千张英伟达B系列芯片，暂时还支撑不了下一代旗舰大模型的训练，但完全足够帮华为把整套算力生态跑通验证。

他也坦言华为当前的核心问题从来都不是技术能力，而是产能爬坡速度，四张华为芯片的综合性能大概能顶一张英伟达卡，纸面参数落后两年，不过只要后续价格和生态能做到平替，这个程度的性能差距是整个行业都完全可以接受的。

在这位行业大佬看来，外界此前担忧的国产芯片生态问题根本算不上死结。过去大家普遍觉得国产芯片生态不完善、用不起来、不好用，但他笃定最多一年时间，整个团队就能用实打实的落地事实扭转整个行业的固有印象。

他直言国产AI芯片的硬件性能和配套生态现在都已经不存在本质问题，唯一拖后腿的短板就是产能供应跟不上。

国产大模型适配国产AI芯片这件事完全没有技术障碍，英伟达根本挡不住这个趋势。如果是在完全开放的正常商业环境里，所有人都能自由买到英伟达的高端芯片，国产替代的推进确实会比较难走；但现在英伟达高端芯片对华出口被彻底管制，所有国内AI从业者都被迫转向自主算力，相当于给国产生态培育直接创造了最直接的落地土壤。

梁文锋坦言自己对国产算力赛道的发展非常乐观，从当下的趋势来看，英伟达现在推行的对华管制政策，本质上是在亲手掘自己的商业根基。华为打造的超节点架构，也就是基于昇腾950搭建的算力集群，在综合性能和性价比层面，完全可以做到平替英伟达的GB200、GB300旗舰算力产品。

屏幕搭载一块26.5英寸QD-OLED面板，分辨率2560×1440，原生刷新率360Hz，GTG响应时间低至0.03ms，全屏典型亮度250尼特，10% APL窗口峰值亮度450尼特，3% APL局部峰值亮度可达1000尼特，支持HDR。

色彩规格上，显示器为原生10bit色深，色域覆盖100% sRGB、99% DCI-P3以及98% AdobeRGB，官方宣称色准 ΔE＜2，同时支持硬件级低蓝光护眼。

外观尺寸方面，机身规格为610.2x449.3x189mm，整体重量约为5.0kg，机身使用内置电源设计，支持石墨烯以及铝制散热片双重散热技术，背部集成了极具辨识度的电竞G灯效，提升了电竞桌面的氛围感。

支架部分选用了节省空间的小尺寸底座，支持-5°至20°的俯仰角度调节，并预留了100mm标准的VESA壁挂接口，方便用户根据实际需求进行空间布置。

接口配置上，优派VX27G60Z-2K-3提供了两个HDMI 2.1接口和两个DP 1.4接口，确保了多平台的高带宽输入需求，此外该显示器支持VRR可变刷新率技术，并同时兼容FreeSync与G-Sync，有效解决了画面卡顿问题。

作为2023款F87的深度迭代版本，F87S在维持TKL（80%）紧凑布局的基础上，在有线USB-C模式和2.4GHz无线模式下均原生支持8000Hz回报率。

简单来说，8K回报率将按键的响应延迟缩短至0.125毫秒，配合SOCD、MT等高级功能，能够显著提升《无畏契约》等FPS类竞技游戏的操控精准度。

内部构造上，F87S采用了目前发烧友群体推崇的Gasket挂载结构，并配备了横向开槽的PC定位板，机身内部填充了五层阻尼材料，包括PORON夹心棉、轴下垫及PET声学垫等。

这种设计能有效消除按键敲击时的杂音与共振，为用户提供更为纯净的触感反馈，全键热插拔功能的保留，也让玩家能够根据需求自行更换各类机械触点式轴体。

外观设计方面，该键盘在右侧下部新增了一个多功能铝合金旋钮，支持音量调节及自定义功能切换。旋钮周围环绕有星环流光灯带，配备侧翼灯条和下灯位的ARGB背光。

目前官方提供了四种配色方案，包括透明材质的黑雾透版以及PBT材质的奥利奥、粉白桃和彩虹糖版，分别搭载了马丁轴、星矢轴等针对性调校的线性轴体。

接口与续航上，该键盘支持有线、2.4GHz无线和蓝牙三模连接，并内置了两块5000mAh电池组成的10000mAh电池模块。

该产品最显著的特色是采用了弧面玻璃设计，这种一体化的防爆玻璃消除了传统海景房机箱转角处的立柱阻碍。配合悬浮式的底座设计，机箱在视觉上显得更为轻盈，同时也为底部的空气吸入预留了充足的散热空间。

在性能与兼容性方面，灵光岛AP304能够兼容ATX、Micro-ATX以及Mini-ITX规格的主板，为了应对高端显卡日益增长的重量，华硕为其配备了升级版显卡支架，能够显著强化长显卡的物理稳定性。

该机箱的内部空间极为充裕，显卡限长达到了420mm，这意味着它能轻松装下目前市面上绝大多数的顶级旗舰显卡。CPU散热器限高为175mm，电源限长则为200mm，能够满足玩家对于高性能硬件的安装需求。

外观尺寸上，该机箱规格为240x535x450mm，整体造型方正且具有通透感，机箱最多可安装10把风扇，顶部支持360mm规格水冷排，侧面、底部及尾部均预留了风扇位，构成了完整的立体散热风道。

在接口配置上，I/O面板提供了一个USB-C 3.2 Gen2x2接口，最高传输速率可达20Gbps，此外还配有两个USB-A 3.2 Gen 1接口以及一组3.5mm音频接口，满足了现代玩家对于高速外设的连接需求。

涉事显卡为RTX 4060 Ti Gaming OC，用户因无显示故障将其送往位于新德里的官方售后点，根据用户提供的原始回执单显示，送修时显卡外观描述为无显示、部分生锈，并未提及任何物理接口损坏或螺丝缺失的情况。

然而当用户前去取货时，发现这块价值数千元的显卡不仅HDMI接口被物理折断，连固定外壳的多颗螺丝也不翼而飞。

根据用户放出的现场视频，维修人员承认对这张显卡开展过维修操作，坦言是维修过程中不小心弄坏了HDMI接口，同时还弄丢了多颗固定螺丝。

事后这家售后中心对损坏的HDMI接口做了修复，也补装了遗失的螺丝，但用户取回显卡之后反映，最初的无显示故障并没有解决，显卡依旧无法正常点亮，已经完全失去使用能力。

当用户就此提出交涉时，维修中心负责人却回应，维修出现螺丝缺失属于很常见的情况，并且反过来把硬件损坏的责任推给用户，声称损伤是用户自身造成。

目前用户已把相关录像证据提交给品牌总部，申请升级工单，希望获得更高层级的介入处理。

近日一位海外数码社区Reddit的用户分享，他去美国佛罗里达州出差期间，逛当地沃尔玛线下门店的时候，刚好撞见清仓特惠区挂着超低价标签的PNY品牌GeForce RTX 5080 16GB OC版本显卡，当场就直接买单捡了个天大的漏。

该用户同步晒出的现场实物照片显示，这块搭载GDDR7高速显存的次旗舰游戏显卡，被门店贴上了明黄色的清仓处理标签，最终实际成交价仅为702.56美元，折合人民币约4721元。

对比这款显卡常规1249美元的标准零售指导价，直降了546.44美元，相当于直接便宜了差不多3700元人民币。

从图片上看，这张显卡是此前其他用户退回的退货商品，包装盒外壳上清晰标注了PNY品牌标识、16GB显存容量以及出厂超频OC版本的全部信息。

这段奇遇最早晒到论坛上的时候，不少网友第一反应都是网友P图博眼球的假消息，质疑整件事的真实性，毕竟RTX 5080正式发布才过去没多久，不可能出现这么夸张的降价幅度。

很快就有不少其他常年逛美国线下连锁超市的玩家站出来佐证，这件事完全是真的，只是这种超大额折扣的捡漏机会比较少见而已。

沃尔玛这类大型连锁零售商处理用户退回的开箱商品时，很多时候不会单独走复杂的验机翻修流程，只会直接打上二手或者准新的标签折价甩卖，不少人之前在美国生活的时候，都遇到过类似用远低于市价的价格买到几乎全新电子数码产品的好事。

这意味着Linux用户未来在使用这些新处理器时，不再需要通过force_probe参数来手动强制探测硬件就能正常调用核显。

此次变动覆盖了英特尔旗下的Iris OpenGL驱动和ANV Vulkan驱动，Mesa 26.3开发版已经率先集成了这一变更，并且开发团队计划将其向后移植到更早的Mesa 26.2版本中。

对于依赖Linux环境的开发者和玩家来说，这意味着硬件兼容性的最后一道障碍已经扫除。

从技术细节来看，Nova Lake采用了代号为Xe3P的新一代图形架构，根据此前的补丁信息显示，该架构在不同细分型号上表现出了明显的硬件规格差异。

其中面向移动端的Nova Lake-U和H系列将具备硬件级光线追踪能力，而定位更高性能的桌面端S系列和高端移动端HX系列，则确认不具备硬件光线追踪功能。

这意味着对于追求游戏体验的桌面用户来说，依然需要依赖独立显卡来完成复杂的光追计算，这种核显功能的阉割可能是为了将有限的芯片面积更多地分配给CPU计算核心。

不过目前驱动层面流出的信息仅限于功能开关和接口支持，关Xe3P核显的具体流处理器数量、最高工作频率以及相对于上代架构的实际性能提升幅度，仍有待官方进一步揭晓。

据该用户分享的现场照片显示，这张搭载GDDR7高速显存的旗舰级显卡被贴上了黄色清仓标签，最终成交价仅为702.56美元（4721人民币），相较1249美元的标准零售价直降546.44美元，相当于以中端显卡的价格入手了当前世代的性能旗舰。

从曝光的照片来看，这是一张退货商品（returned item），包装盒上明确标注了PNY品牌、16GB显存容量及出厂超频（OC）版本信息。

买家表示，能以如此低廉的价格拿下这张现代旗舰显卡实属意外之喜，几乎等同于用中端系统组件的预算获得了顶级游戏性能。

长江存储作为国内3D NAND闪存IDM龙头企业，依托Xtacking晶栈架构技术，实现232层闪存稳定量产，294层先进工艺完成技术突破，产品广泛用于手机、固态硬盘、服务器、AI数据中心等场景。

TrendForce统计数据显示，2026年一季度，按照出货量与营收口径，其NAND Flash业务位列全球第三、国内第一。

招股书披露财务数据显示，2026年1-3月公司实现营业收入470.42亿元，归母净利润333.79亿元，在存储行业周期上行背景下，企业盈利规模实现大幅增长。

公司无单一控股股东，多家国资平台合计持有绝大多数股份，第一大股东湖北长晟发展有限责任公司直接持股26.5442%。

本次募集资金主要投向三期产线扩建项目、下一代3D NAND闪存技术研发，同时补充流动资金。

扩产完成之后，将进一步拉升国内国产闪存芯片供给能力，应对AI算力爆发带来的存储需求增长，同时降低国内消费电子、服务器厂商对海外存储芯片的依赖程度。

存储行业正处在周期复苏阶段，AI大模型推动服务器存储需求持续走高，手机、PC端也迎来存储涨价周期，长江存储与长鑫存储两大国产存储龙头同步推进资本化，将带动上游半导体设备、材料、封测产业链发展，给国内半导体供应链带来更多订单机会。

Nova Lake-S系列当然不会只有一个52核旗舰版的，还会有44核、28核、24核及22核型号，bLLC缓存也会逐次削减，TDP功耗也会回到正常的65W、125W级别。

但整体功耗飙升是免不了的，日本媒体汇总了上述型号的功耗规格，虽然还不够全面，也不是权威官方数据，但可以看到下一代处理器规格大涨的代价就是功耗也飙升了。

这两天传出的是28核版Nova Lake-S的PL1功耗达到296W，已经够夸张了，不过跟满血规格的52核版Nova Lake-S还差不多，后者的PL2功耗更是达到了474W。

作为对比，当前的Arrow Lake系列的TDP才125W，PL功耗也就250W，意味着Nova Lake-S在核心差不多翻倍、并且增加了100多M到288M的bLLC缓存之后，PL2功耗也差不多翻倍。

PL2功耗虽然也不是极限功耗，但可以认为是CPU正常使用中的高负载功耗状态了。

Nova Lake-S功耗大涨，除了CPU核心数及bLLC缓存的原因，还有可能跟下代核显Xe3/3P功耗提升有关，此前传闻说核显的PL2功耗也达到了40W，PL3瞬时功耗可达65W，也是非常高的水平了。

总体来看，Nova Lake-S处理器规格很好很强大，但代价就是功耗也上来了，如果高玩们要配一套52核的满血版，那电源的要求会高很多，CPU至少就要500W的用量，下一代高端显卡也得700-800W功耗起步，这两个加起来就得需要1500W级别的金牌甚至白金电源了。

1500W电源甚至都不一定完全稳妥，届时可能2000W电源才能比较合适地满足这样的平台需要，毕竟还要考虑冗余和极限情况，不能太大意。

根据DataDome副总裁Jérôme Segura描述，这些黄牛机器人不仅数量庞大，且具备极强的技术针对性，在长达一小时的样本抽查中，研究人员发现91个不同的DDR5内存页面平均每6.5秒就会被抓取一次。

这种现象直接反映了自动化脚本在货源垄断上的效率，普通用户通过手动刷新网页根本无法与每秒执行多次的脚本竞争。

这些脚本不仅盯上了美光、宇瞻等内存条本体厂商，甚至连安费诺等插槽连接器供应商的页面也不放过，意图通过全产业链的数据监控来预判供货动向。

由于近期DDR5内存价格大幅暴涨，高额套利空间成为爬虫高频扫描的主要原因，32GB DDR5套条的起步价从72美元（约合人民币515元）暴涨至392美元（约合人民币2800元）。

而128GB高频套条最低售价已触及3399美元（约合人民币2.4万元），这一价格是其历史低位的十倍之多。

以目前黄牛重点盯防的英睿达DDR5 Pro系列为例，该内存具备高性能散热片和极佳的超频潜力，但其外观再精致、接口再先进，在黄牛眼中也仅仅是待价而沽的商品。

这种非正常的市场溢价，已完全脱离了产品本身的性能价值。

虽然访问量不直接等同于最终购买量，但91%的机器人流量占比，会严重干扰零售商的流量数据分析，目前尚不清楚零售商会推出哪些针对性反制手段。

面对态度诚恳的老人和年纪尚轻的犯错者，店主陷入了纠结，特意连麦咨询了律师UP主@真的想不出名儿了，询问自己该不该出具谅解书。

视频传开后，网友迅速分成了立场鲜明的两派。支持出具谅解书的网友认为，孩子刚满 18 岁，大概率是一时糊涂走了歪路，如今全家态度诚恳、也足额赔偿了损失，给一次改过自新的机会未尝不可；一旦留下刑事案底，年轻人未来的人生都会受影响，得饶人处且饶人，善意或许能真正拉回一个走错路的人。

但反对的网友则普遍认同律师的观点，他们表示年满 18 岁已经是完全刑事责任能力人，盗窃 16 套内存条涉案金额并不小，本该为自己的行为付出代价；如果仅凭老人求情就轻易谅解，孩子很难真正意识到错误的严重性，反而会觉得犯错成本低廉，未来更容易在歧途上越走越远。更何况店主自己也是刚创业的年轻人，损失都是真金白银的成本，完全没必要为了别人的错误背负道德压力。

店主的善意值得肯定，律师的理性提醒也很现实，选择谅解是人情，选择追责是本分。对于犯错的年轻人来说，真正的成长从来不是靠别人的退让换来的，承担起自己行为的后果，才是成年的第一课。

你觉得店主应该出具谅解书吗？换作是你会怎么选？欢迎在评论区说说你的看法。

该芯片集成自研GPU与专用NPU，采用8核ARM Cortex-A78处理器，标志着格兰菲从GPU芯片与显卡供应商向全栈SoC平台厂商完成关键跨越。

GF800采用ARM CPU加自研GPU加专用NPU的异构融合架构，统一内存架构，在单一平台内整合通用计算、图形渲染与AI加速能力。

自研GPU支持DirectX 12、OpenGL 4.6、OpenCL 3.0与Vulkan 1.3等主流图形标准，并通过相应CTS测试。

专用NPU配合自研Glenfly HMUA硬件架构与Glenfly HUCA软件平台，满足AI模型快速迁移、大模型推理加速及多模态模型部署等需求。

GF800面向端侧AI应用提供高性能软硬件协同的计算平台，深度优化适配统信、麒麟等国产操作系统，支持Linux、Android等主流操作系统，同时兼容Windows操作系统。

GF800支持HDMI 2.1、DP 1.4/eDP 1.4b、DSI等主流接口，最高支持四路独立显示输出和8K显示。该芯片还搭载新一代ISP，最高支持4800万像素图像输入，集成HDR、3A、3DNR、鱼眼校正等硬件算法加速能力。

该芯片集成HDCP内容保护机制，并完成HDMI CTS、DP CTS、HDCP CTS等相关一致性测试。

GF800提供PCIe 4.0、USB 3.2、SATA、eMMC、GMAC等多种I/O接口。可覆盖AI终端、边缘服务器、工业计算设备、机器人与具身智能等多种计算终端。

格兰菲总部位于上海张江，在北京、武汉、西安、海南设有研发中心，专注于GPU/GPGPU设计领域。

根据卖家分享的照片显示，这颗锐龙5 3600X在发货前针脚笔直、顶盖完好，然而在买家收到货后，先是谎称未收到货，随后又改口称针脚弯曲要求退款。

当卖家最终收到退货时，发现这颗处理器的底座针脚已几乎被全部压平，甚至连坚硬的金属散热顶盖都出现了明显的扭曲变形。

要知道锐龙5 3600X采用了典型的PGA封装，虽然其底部的1331个镀金针脚非常脆弱，但从退回的实物来看，买家显然使用了极大的蛮力进行蓄意破坏，这种程度的损伤已完全超出了安装失误的范畴。

散热顶盖的翘曲扭曲更是说明该处理器曾遭受过严重的物理挤压，内部硅脂与核心的接触结构恐已彻底崩坏。

最令人心寒的是，尽管卖家提供了发货前带有序列号的清晰照片，证明退回的废铁正是此前发出的那颗CPU，但eBay平台依然根据其买家保障政策，强制从卖家账户中划走了全额退款。

简单来说，卖家不仅损失了这颗原本价值约80美元（约合人民币570元）的处理器，还要承担往返运费。

目前这颗被彻底摧毁的锐龙5 3600X已被卖家以1.99美元（约合人民币14元）的价格挂上网店，仅供拆解提取镀金针脚使用。

这款音箱采用一体化提手设计，支持三维炫彩灯效，用户可通过JBL One App自由定制灯光色彩，打造个性化视觉体验。

机身净重1.49kg，尺寸为131.7 x 264.1×106.4mm，兼顾便携与稳定摆放。内置电池可提供12小时续航，支持15W快充，并具备IP68防尘防水等级，无惧户外复杂环境。

音质方面，JBL PULSE 6搭载独立同轴高低音扬声器，配合升级版低音增强单元，总输出功率达40W RMS（30W低音+10W高音），呈现饱满、均衡的聆听体验。

连接与扩展性上，音箱采用蓝牙6.0技术，支持AAC、LC3等音频编码；同时内置DAC解码芯片，支持USB Type-C直连电脑，可作为外置声卡使用，满足多场景音频需求。

从合成数据生成、基模训练、后训练与强化学习，到仿真评测与Sim2Real，摩尔线程为具身智能发展提供从数据到部署的硬核算力支撑。张建中强调，摩尔线程是国内极少数可以支撑具身智能训练全流程的GPU企业。

传统具身智能开发中，物理仿真使用专用物理引擎，图形渲染用图形显卡，AI训练用专用AI芯片，三者相互割裂，开发者不得不在三个异构平台之间反复切换，研发效率极低。

摩尔线程基于自研MUSA架构打造的全功能GPU，单颗芯片能同时支持AI计算、图形渲染、物理仿真、科学计算与超高清视频编解码，从根本上解决了这一问题。

这一优势在单卡层面解决了异构难题，同样也天然适用于大规模集群扩展。

摩尔线程构建以全功能GPU为根基的夸娥智算集群，从万卡向十万卡持续扩展，并以此构建贯通训练、推理、智能体的一体化AI工厂，包括模型训练工厂、词元生产工厂和智能体生产工厂。

夸娥集群提供了硬件算力底座，而要真正支撑具身智能的训练与部署，还需要将算力转化为可用的仿真与开发工具链。

早在今年5月，摩尔线程发布了国内首个全栈国产化具身智能仿真平台MT Lambda。该平台搭载MT Photon光子引擎，融合光线追踪与混合渲染能力，同时引入3DGS和自研AI生成式渲染能力。

在此之上，MT Lambda进一步提供上层具身策略开发与训练平台MT Lambda-Lab，以及高保真物理仿真与渲染平台MT Lambda-Sim，形成从算力到引擎再到工具链的完整方案。

日前AMD发布了8.08.12.551版芯片组驱动，通常来说主板芯片不会对游戏性能有什么影响，但这次的驱动不一样，网友用Fortnite游戏做了测试，性能提升还是非常明显的。

测试主要对比了avg平均帧、1% 帧及0.2%帧，平均帧从旧版驱动的523.7fps略微掉到了518.3fps，按比例来说其实算是误差了，差距只有1%不到。

但换来的是1% 帧及0.2%帧提升，尤其是0.2%帧性能从211.4fps提升到了353.3%，暴涨70%左右，这个提升就非常明显了，1%帧性能只是从600.9fps提升到645fps，不到10%。

这个测试没看到有更多的例子，可能是Fortnite这个游戏才比较明显，不过已经是500-600帧级别的速率了，提升帧数在体感上恐怕也是看不出来的。

只是有提升本来也是好事，所以芯片组驱动该升级还是得升级，对其他方面的稳定性及兼容性也会有好处的。

该产品基于高耐久TLC NAND闪存颗粒，采用USB 3.2 Gen 2（10Gbps）Type-A接口，支持24 x 7全天候“哨兵模式”不间断录制，为行车记录等场景提供稳定存储保障。

容量方面，UV200提供128GB和256GB两种版本，最高顺序读取速率达200MB/s，最高顺序写入速率80MB/s，全盘平均写入速率约60MB/s，满足车载环境下的持续数据写入需求。

UV200支持-25°C至+75°C的宽阔工作温度范围，并享受3年质保。随盘附赠BIWIN INTELLIGENCE正版备份软件，帮助用户轻松管理数据，提升存储安全。

设计上，UV200采用一体化封装技术，打造超迷你机身，不占用周边接口与储物空间，隐形融入车舱布局，同时有效避免意外碰撞损坏；具备防潮抗颠簸能力，适应复杂路况使用场景。

此外，佰维为用户提供终身免费使用的Biwin Data Recovery Tool数据恢复软件，支持常见图片、视频、文档、音频及主流相机RAW格式恢复，兼容FAT32/exFAT/NTFS文件系统，便于应对误删等意外情况。

Lunar Roam月球漫步采用一圈六铁的混合单元架构。动圈部分为一颗10mm钻石金球顶DLC复合材质动圈振膜，由进口PU与钻石金复合振膜构成。

动铁部分则采用6颗完全定制级动铁单元，配置为2颗高频单元与4颗中频单元。这一架构专为强化中频信号密度设计，同时精准还原细节丰富而细腻的高频。

COLORFLY为钻石金球顶动圈单元设计了超长环形气流导管，通过反复折射低音来强化推动力、增强低频效能，结合高刚性动圈振膜特性，实现兼顾高瞬态与深下潜的低频表现。耳机采用树脂与金属结合的复合腔体设计。

在线材选用上，Lunar Roam月球漫步配备了专为这款耳机定制的丝绸升级线。线缆采用Litz结构，由单晶铜镀银与合金铜混编而成，线芯为24支单晶铜镀银与49支合金铜的组合。

Lunar Roam月球漫步耳机插头采用插拔式更换设计，随机配备3.5mm和4.4mm两种规格的平衡转换接头，方便用户灵活驳接不同音频设备。

配件方面，耳机随机附赠一个皮质收纳盒、6对不同材质和尺寸的耳塞套以及一个耳塞套收纳盒。

该产品已在京东官方旗舰店正式开售，官方售价2599元。

在核心配置上，4GB版RX 9050保留了与8GB标准版完全一致的16个计算单元、1024个流处理器、16个光线加速器以及32个AI加速器，游戏频率和加速频率也分别维持在1920MHz和2600MHz，甚至92W的典型整板功耗也未作调整。

可核心GPU规格看似一致，但落到存储子系统，4GB版本的规格缩水就彻底显现，为做出产品档位差异，AMD把显存位宽由128‑bit直接砍半到64‑bit，显存带宽也随之从288GB/s暴跌至144GB/s。

更出乎预料的是，这款型号此前未对外披露的Infinity Cache容量，同样由32MB缩减至16MB。

简单来说，这套全方位的存储规格缩减，将会成为性能释放的显著瓶颈，在现代3A大作高画质设置下，即便GPU核心算力储备充足，仅有4GB显存再加上减半的带宽，很容易出现显存吃紧，引发明显帧率波动甚至卡顿。

目前AMD已明确表示RX 9050 4GB仅作为OEM渠道产品提供，主要用于品牌主机预装，暂无进入零售市场的计划。

这意味着普通DIY用户在公开市场上只能买到规格更完整的8GB 版本，对于品牌机用户来说，购机时务必留意确认显存容量，看清硬件配置参数。

海光信息半年报中已新增了这一行业判断。AI Agent的完整运行链路中，多数环节依赖CPU承载，从任务分解、工具调用到多智能体协同，CPU承担的工作量正在显著增加。

DCU产品布局也在同步推进。海光信息已完成400余款主流大模型的适配，覆盖全球99%的非闭源大模型，并与腾讯混元Hy3等多家模型厂商实现Day0适配。

支撑这些AI工作负载落地的基础，正是海光信息自研的HSL总线互联协议。海光信息依托该协议构建纵向扩展与横向组网体系，为AI Agent在互联网、金融、生物医药、智能制造等场景的高并发推理与私有化部署提供全栈算力底座。

生态建设方面，海光信息副总经理、董事会秘书徐文超表示，依托光合组织平台，公司已构建覆盖全链条的算力生态体系。下一阶段生态建设将从前期的规模集聚、基础兼容适配，转向深度协同创新与场景规模化落地。

新品把Ultra系列TrueSpatial沉浸空间音频进行下放，优化降噪算法与佩戴体验。

头梁与耳罩衬垫重新优化，采用更柔软厚实合成皮革，夹持力重新调校，兼顾稳固和长时间佩戴舒适度，耳罩内侧加入撞色细节，整机造型更加简约现代。

降噪是这款耳机的核心卖点，搭载六麦克风系统，针对戴眼镜、帽子、发型导致耳罩贴合不严的场景做补偿优化，就算佩戴缝隙偏大，依旧可以维持不错的消噪表现。

通透模式搭载ActiveSense噪音动态感应技术，遇到列车轰鸣这类突发噪音，可以平滑调节降噪强度。

用户也能在App自定义降噪等级，左侧实体按键快速切换不同模式。

音频方面新增TrueSpatial沉浸空间音频，拥有静态、动态、影院三种模式。静态模式声音位置固定，动态模式跟随头部转动，影院模式强化视频播客对白与声场效果。

支持USB‑C有线24bit/48kHz无损音频播放，延续SoundDesign数字信号处理技术。

硬件配置上搭载蓝牙5.4，支持两台设备多点无缝切换，USB‑C接口兼顾音频输入输出，附赠转接线可连接飞机音频系统。

单次续航最长24小时，开启沉浸空间音频约18小时；快充15分钟，可获得2.5小时播放时长，支持边充边听。

机身保留实体按键，分别负责媒体控制、模式切换、语音助手，减少误触，也可通过Bose App完成均衡器调节、固件更新等个性化设置。

这起诉讼于2022年提起，原告指出芝奇Trident Z和Ripjaw系列DDR4、DDR5内存产品在包装上没有告知消费者，要达到包装上宣传的内存频率必须通过Intel XMP或AMD EXPO进行超频。原告还称芝奇未提示超频可能带来的系统不稳定甚至硬件损坏风险。

芝奇否认了这些指控，坚称产品标注没有问题，但最终同意以240万美元（约1612万元人民币）和解。

具体赔付金额取决于索赔人数和每人购买的符合条件的内存套数，有用户在社交媒体上晒出到账19.68美元，还有用户表示收到了24.60美元。

除现金赔付外，芝奇还同意更新内存包装和线上产品页面，明确标注消费者需要通过Intel XMP或AMD EXPO超频才能达到标称频率。

内存频率对普通用户来说确实是个容易踩坑的领域，内存条默认运行在JEDEC基准频率上，DDR4为2133MT/s，DDR5为4800MT/s，这是为了保证最大兼容性。

要达到包装上宣传的更高频率，需要处理器集成内存控制器和主板同时支持，比如AMD锐龙9000系列官方保证的内存频率是DDR5-5600，Intel酷睿Ultra 200S系列是DDR5-6400，超出这个范围就属于超频范畴，并不一定能稳定运行。

7月大陆显卡出货量前十名分别为，七彩虹、技嘉、华硕、微星、影驰、铭瑄、万丽、耕升、索泰和映众，头部格局依然稳固，但技嘉凭借更灵活的渠道策略超越华硕夺得榜眼位置。

华硕7月的出货下滑幅度在头部品牌中较为明显，反映出高端产品线在价格波动期的压力。

铭瑄则成为7月市场中的黑马，其排名连升三级，耕升从第十名升至第八名，而映众则滑落至第十名。

这种排位波动说明在整体市场需求萎缩的背景下，二线品牌之间的竞争已进入白热化阶段，任何价格或供应的调整都会直接反映在出货位次上。

硬件市场背景方面，内存价格的长期居高不下严重抑制了装机欲望，显卡价格的暴涨更是雪上加霜，由于英伟达采取控货保价的策略，导致渠道端货源紧缺，部分品牌为了保证利润不得不收缩出货规模。

此外虽然整体市场下行，但网吧渠道仍维持了相对不错的采购量，成为7月市场中少有的亮点。

6K分辨率包含2120万像素，是4K（830万像素）的2.6倍，对GPU核心和显存都是巨大压力。

更关键的是，要在这台显示器上开启165Hz刷新率，必须使用支持DP 2.1的NVIDIA Blackwell架构显卡，RTX 40系列受限于DP1.4和HDMI 2.1，在6K下最高只能跑到60Hz。

讽刺的是，2020年NVIDIA宣传RTX 3090为“全球首款8K游戏显卡”，但这张卡连这台6K显示器的最高刷新率都吃不满。

实测结果显示，在《赛博朋克2077》中，RTX 5090在4K下开启光追路径追踪+DLSS性能模式可跑出85fps，切换到6K后帧率直接腰斩至42fps。要实现可玩的6K体验，只能彻底关闭光追，Ultra预设+DLSS性能模式下才能跑到72fps。

《毁灭战士：黑暗时代》的情况类似，4K下开启路径追踪能跑85fps，6K下只剩43fps，关闭路径追踪后回到82fps。

《赤色沙漠》在4K下用电影级预设+光线重建+DLSS质量模式跑63fps，6K直接跌破30fps，只能关闭光线重建、DLSS降到平衡模式才勉强回到66fps。

《战地6》在4K下用最高Overkill预设+DLSS质量模式跑137fps，6K降到77fps，要冲120fps得一路砍到Low预设+DLSS性能模式，而同样的设置在4K下能跑近200fps。

RTX 5070 Ti的表现更加惨淡，在大多数游戏中，6K下连60fps都很难达到，基本只能用中等预设或低预设+DLSS超高性能模式才能勉强可玩。

考虑到RTX 5070 Ti的性能已经超过当年的RTX 3090，如果它都跑不动6K，那RTX 3090所谓的8K游戏能力就更站不住脚了。

TechSpot总结认为，在GPU负载较重的场景下，6K相比4K帧率通常会减半，即便用DLSS性能模式，开启路径追踪的3A大作在6K下大多会跌到40fps左右。

RTX 5090虽然不是完全不能在6K下玩游戏，但必须做出明显的画质妥协，比如关闭光追、降低预设或使用最激进的DLSS超性能模式，而这些操作本身又削弱了6K分辨率带来的画质优势。

更现实的选择是花更少的钱买一台4K 240Hz OLED显示器，不仅价格更低、对硬件要求更友好，还能提供真正的HDR效果。6K分辨率在生产力场景下确实有价值，但至少在当前硬件条件下，6K游戏还不具备实用意义。

该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构，在全球范围内首次实现4层DRAM在垂直方向的高密度堆叠，将计算单元与存储单元在三维空间深度融合，从架构层面突破了传统平面设计下“内存墙”瓶颈。

芯片采用“4+1”三维堆叠结构，以逻辑层为基底，之上垂直堆叠4层DRAM，将存储带宽与容量上限大幅拓展——堆叠层数越多，大规模并行计算与高并发数据流处理所能调用的资源就越充裕。

然而，每增加一层堆叠，良率、可靠性与热管理等工程挑战呈指数级上升：层间对准精度、垂直互连一致性、散热控制，每一环节都逼近设计与工艺极限。

此次“4+1”架构的成功实现，意味着谦合益邦在三维集成原生计算架构的工程化能力上已迈过4层堆叠的关键门槛，标志着我国在该领域取得重大技术突破。

得益于全新架构，该芯片实现性能的系统性跃升：数据访存带宽较传统方案提升一个数量级，访存功耗与延时降低一个数量级，单位时间数据处理吞吐量提升一个数量级，单次处理成本同步下降一个数量级。

这四项指标的同步突破，为云游戏等大规模并行计算与高并发数据流场景，提供了全新的硬件加速范式。

谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，是国内最早聚焦3D存算一体、三维集成原生芯片架构及云游戏加速应用的芯片企业。

核心团队早在2018年便率先启动基于3D DRAM存算一体架构的芯片研发与量产探索——彼时“存算一体”尚停留于学术概念，团队已先行入局，历经六年的多轮流片、试错与架构迭代，积累起行业稀缺的技术壁垒。

如今，从架构定义、前后端设计，到先进3D封装与晶圆制造，谦合益邦联合国内产业链伙伴打通全流程闭环，实现核心技术自主可控。

近期，公司完成超20亿元B轮融资，长期股东及合作伙伴网易有道与中国移动链长基金在业务层面深度协同，为芯片的规模化落地提供了坚实的需求入口与验证场景。

闪迪官方表示，此次发布的NAS 800 NVMe SSD采用了最新的PCIe 5.0 x4接口，最大顺序读写速度分别高达14900MB/s和13200MB/s。NAS 600 SATA采用了SATA III接口，最大顺序读写速度为560 MB/s和520 MB/s。

擦写寿命方面，NAS 800针对NAS工作负载做了专属优化，1.92TB版本对应3500TBW，3.84TB版本对应7000TBW，顶配版7.68TB版本的总写入字节数更是达到了14000TBW，即便是入门级的960GB版本也有1750TBW的寿命表现。

简单来说，高耐久设计可以承受NAS场景下多用户并发带来的大量零碎写入负载，延缓闪存磨损老化，降低因盘体寿命耗尽引发的数据丢失风险。

NAS 600型号500GB版本对应350TBW，1TB版本对应600TBW，2TB版本对应1300TBW，4TB版本对应2500TBW。

外观与兼容性上，NAS 800采用标准的M.2 2280规格，能够适配市面上主流的旗舰级NAS系统，而对于仍在使用传统SATA插槽的用户，闪迪也提供了NAS 600型号。

目前这两款新品预计将于下个月在全球范围内上市，NAS 800 NVMe系列的起售价为309.99美元（约合人民币2084元），而NAS 600 SATA系列起售价为179.99美元（约合人民币1210元），国内上市售价有待后续公布。

RX 9050是AMD基于RDNA 4架构的最低端独立显卡，拥有16个计算单元，提供4GB和8GB两种GDDR6显存版本，分别对应64位和128位显存位宽。

8GB版本已在Adrenalin Edition 26.7.1中加入支持，随着26.8.1发布，两款型号现已完整覆盖。AMD承诺这款显卡在1080p中画质下可以跑出60帧以上的表现。

游戏支持方面，本次驱动新增了《Resonance: A Plague Tale Legacy》和《STAR WARS Zero Company》两款新作，同时支持《使命召唤：现代战争4》公开测试抢先体验，测试时间为8月21日至25日。

此外，AMD还修复了RX 7000和RX 9000系列显卡上的若干Bug，涉及《使命召唤：现代战争3》《漫威争锋》和《深海迷航2》等游戏。

该新品以32英寸4K第四代Tandem WOLED面板为核心，搭配RealBlack Glossy镜面屏技术，并支持UHD 240Hz与FHD 480Hz双模式一键切换，兼顾高分辨率与高刷新率场景需求。

接口配置方面，FO32U24G配备DP 2.1端口，为未来更高规格显示需求预留充足带宽，同时降低兼容性风险。

HDMI接口除满血频宽支持外，更搭载显示器中少见的eARC功能，可强化音频回传，无论是连接次世代主机还是独立音响系统，均能实现一线整合，简化布线。

显示性能上，借助HyperNits技术，FO32U24G的全景亮度最高可提升30%，HDR峰值亮度达1500尼特，并通过VESA DisplayHDR True Black 500认证；色域覆盖99.5% DCI-P3，Delta E < 2的专业级色准，兼顾创作与娱乐双重需求。

相较竞品常见的TrueBlack Glossy方案，技嘉RealBlack Glossy镜面屏在保留深邃黑色与通透观感的同时，于高光与暗部之间取得更佳平衡。0.03ms GTG响应时间，配合G-SYNC与FreeSync Premium Pro双认证，有效消除画面撕裂。

耐用性方面，FO32U24G搭载AI OLED Care Pro智能面板保护系统，相较于同类OLED方案，强化了主动检测与动态调节能力，通过实时分析画面内容精准执行像素维护，在延长面板寿命的同时不干扰游戏体验；结合Tactical战术功能，实现竞技表现与长期可靠性的双赢。

很多人没意识到，在国内电力资源供给充沛的先天优势支撑下，通过大规模集群组网的方式，多颗国产GPU协同运算的综合算力表现，完全可以不输甚至反超英伟达的单颗先进旗舰芯片，华为、摩尔线程这些国内头部芯片厂商，早就已经用落地运行的实际项目给出了验证结果。

今天，摩尔线程创始人张建中在2026世界机器人大会的公开演讲上表示，当前具身智能产业正在迎来类似当年大模型赛道出圈的ChatGPT时刻，整个产业爆发的核心前提，就是要先筑牢扎实的底层算力底座。

现在主流语言大模型已经顺利跨越了万亿参数的门槛，在行业公认的缩放定律驱动下，具身智能模型同样在沿着相同的路径快速进化，正从十亿、百亿级参数向千亿、万亿级参数规模跃迁，对应的智算集群规模也随之从千卡级迈向万卡级，后续向十万卡规模演进已经是行业发展的必然趋势。

实际上，华为、阿里、摩尔线程等国内国产芯片厂商，现在都在全力推进面向不同场景的大算力国产GPU智算集群落地，这种集群化组网的路线，刚好能充分发挥国内的基建优势，避开单颗芯片制程的短期短板，快速补上具身智能和大模型产业的算力缺口。

就连英伟达创始人黄仁勋此前在公开采访中也特意提到，AI本质上就是并行计算类问题，中国完全可以通过堆叠更多运算芯片的方式，弥补单颗芯片的制程代差，国内有充足的电力能源供给，只要愿意完全可以把大量芯片组合成超大规模集群，哪怕单颗芯片的制程落后几个纳米，集群整体的运算能力完全能满足场景需求。

针对全球半导体产业的格局，黄仁勋也给出了非常直白的判断，整个半导体行业都清楚，中国在主流成熟芯片制造领域早就占据了主导地位，现有产能完全过剩，产能规模大到足够支撑海量的芯片组网需求，所谓中国没有能力造出可用AI芯片的说法，根本就是彻头彻尾的无稽之谈。

在终端需求整体走弱的背景下，面板出货并未同步下滑，主要得益于三重增量支撑：低端机型渠道提前备货、苹果全系机型持续热销，以及手机存量维修市场需求显著扩大。多重动力有效对冲了终端下行压力，上半年面板市场保持平稳运行。

从厂商竞争格局来看，京东方（BOE）以25.2%的市场份额稳居全球首位，上半年面板出货量约2.8亿片，同比增长7.1%。其a-Si LCD与柔性OLED业务同步实现增长，其中柔性OLED出货量达8140万片，同比增长14.6%。

目前，京东方G8.6代OLED产线已完成中尺寸量产点亮，手机项目正处于试产阶段，后续随着产线工艺持续打磨和客户验证推进，有望成为柔性OLED业务新的增长支点。

三星显示（SDC）上半年面板出货量约1.7亿片，同比小幅增长0.9%。其中柔性OLED出货量约1.2亿片，同比增长34.5%，主要受益于iPhone系列机型的热销，带动整体出货保持增长态势。

华星光电（CSOT）位列全球第三，市场份额为13.4%，上半年总出货量约1.5亿片，同比增长8.9%。增长主要依托a-Si LCD面板在产能持续释放背景下的出货提升，但随着产能释放的边际效应减弱，增速有所回落。

RiTONA这一IP始于同德2021年在日本举办的萌系角色大赛，至今已有5年历史。此次发布的更新形象延续了品牌标志性的清新绿色与黄色，风格从早期的可爱路线转向更加成熟自信。

造型方面，RiTONA身上的高科技披风设计灵感源自同德GameRock旗舰显卡的水晶美学，将产品设计语言融入虚拟角色的视觉表达，是显卡硬件与二次元文化的一次跨界碰撞。

除了RiTONA本身，同德还为她设计了一位宠物伙伴Gelo。这是一只猫形史莱姆，拥有晶莹剔透的果冻般身躯，性格活泼友善，喜欢在显卡上玩游戏。

Gelo的名字是一个谐音梗，来源于它喜欢在GeForce显卡上玩游戏，GeForce与Gelo读音相近，这种品牌联动的小巧思为角色增添了话题性与传播力。

业内人士表示，显卡品牌近年来愈发注重IP化运营，华硕ROG的RO娘、微星的红龙形象早已深入人心，同德此次发布虚拟大使也是顺应这一趋势。

同德是NVIDIA全球AIC合作伙伴之一，旗下GameRock系列是其旗舰显卡产品线。此次虚拟大使的全球发布，标志着同德从硬件厂商向品牌文化输出的转型尝试。

核心性能上，G49E9S搭载QD-OLED曲面面板，49英寸、32:9超宽比例，分辨率5120×1440，原生240Hz刷新率，GTG响应时间低至0.03ms，能够有效抑制游戏拖影。

色彩方面，该屏幕局部峰值亮度1000nits，通过VESA Display HDR TrueBlack 400认证，OLED原生黑位表现优秀，色域覆盖99% sRGB、99% DCI-P3、98% Adobe RGB，出厂逐台校色，Delta E平均值小于1。

功能层面，用户可借助PC-TOOL软件自定义显示器参数，内置OLED防烧屏保护、屏幕均匀亮度设置，缓解OLED屏幕老化风险。

搭载GAME+游戏增强套件，包含色彩增强、对比度增强、暗部平衡、夜视模式、超分辨率、极速游戏模式，同时预置14种情景预设模式，显示器自带音响与麦克风，无需额外外接音频外设。

外观采用黑灰电竞风格，背部配备ARGB灯带，搭配流线型外壳设计，标配人体工学支架，支持120mm高度调节、左右旋转50°、-5°~20°俯仰调节，可灵活调整屏幕姿态。

接口配备HDMI2.1×1、DP1.4×2、USB-C、USB-A×2、USB3.0、RJ45网口以及音频接口，可直连网线，同时方便笔记本一线通供电输出。