如果想要在内地的板卡厂商中选择一款能与ROG MAXIMUS X870E APEX这样顶级产品媲美的主板，目前来看，除了七彩虹iGame X870E VULCAN W OC，没有其他更好的选择。

iGame X870E VULCAN W OC白火神是当前七彩虹主板产品最为高端的主板型号，售价3999元，但不论做工还是性能都丝毫不弱于5000元价位的高端主板，而且它还是顶级X870E主板中，唯一采用全白化设计的型号。

在做工方面，X870E VULCAN W OC更是不计成本。

主板的设计了18+2+2相数字供电电路，配备了目前最高端的110A DrMOS。

为了保证锐龙9 9950X3D的稳定性，七彩虹还加入了大量片式聚合物电容，这种电容成本高昂，目前售价6000元以下的主板中几乎已经绝迹。

至于扩展接口，X870E VULCAN W OC配备了2个40Gbps的USB4 Type-C接口、Wi-Fi 7无线网卡+5Gbps有线网卡，5个M.2接口（2个支持PCIe 5.0 x4、其余3个支持PCIe 4.0 x4）。

在内存超频方面，X870E VULCAN W OC主板通过1DPC双槽设计及新一代iGame布线来提高内存速度，并优化了主板内部的信号通路以减少噪音干扰，可以进一步增加内存超频能力。

另外经过七彩虹多年的努力，如今的iGame系列主板在BIOS方面，不论是调校还是细节，与三大厂基本上已经没有差距。

二、图赏：22相110A供电电路 + 全易拆设计

简约奢华的包装盒。

主板采用全模块化散热设计，正面看不到一颗螺丝。

在散热方面，这可能是当前X870E主板中散热盔甲面积最大的梯队，主要部位发热都做成了鳍片形式，可以大幅度提升散热面积。

主板背面也设计了全覆盖iGame 金属装甲。

背板也做了防静电和绝燃处理。

一体式圣白合金装甲覆盖主板主要区域，在保证结构强度与散热效率的同时，通过未来智械风格的线条语言与机械结构元素相结合，塑造出简洁纯粹的视觉效果，呈现出极具辨识度的旗舰美学。

火神“智屏”可实时显示硬件状态，也能自定义显示个性化内容。

屏幕右边有3个按钮，分别是开启、重启以及BIOS重启按钮。

供电模块采用了大规模的散热鳍片。

因为采用了片式聚合物电容的原因，CPU插座旁边很干净，没有其他主板常见的固态电容。

供电电路采用了日系片式聚合物电容，设计在了主板背面。

相比常规固态电容，拥有更为优秀的电气性能，降低纹波电压能力强，可输出更加稳定的电压和电流，适合搭配锐龙9 9950X3D和AMD下代旗舰处理器。

为了强化内存超频能力，X870E白火神只设计了2条内存插槽， 支持双通道XMP 8800+MHz频率。若是搭配锐龙8000系列处理器，可超频到10600MHz+。

主板上的接口和扩展插针都采用了横向水平设计，上方有金属装甲覆盖，接线彻底避开了散热器和显卡区域，同时走线也更加整洁，提升了整机颜值。

主板下方的全覆盖装甲采用了快拆设计。

第一个PCIe 5.0 x16插槽也有快拆设计，按下右边的按钮，就可以直接拆装显卡。

拆掉散热装甲之后，可以看到有2个全尺寸的PCIe插槽，并且全都进行了加固处理最上面1条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8，下面1条由芯片组提供通道，支持PCIe 3.0 x4。

另外还有5个M.2接口，上面2个支持PCIe 5.0x4，下面3个则是PCIe 4.0 x4。

背部I/O接口：2xUSB 2.0、4x 5Gbps USB-A、4x 10Gbps USB-A、2x 40Gbps USB 4.0、1x 5Gbps网口、2x Wi-Fi天线接口、1x光纤音频口、2x 3.5mm，另外还有一个极其先进的PS/2接口。

2个Wi-Fi天线采用了快拆设计，直接插上去就可以卡紧。

左边还有3个快捷按钮，可以一键重置CMOS、关机状态下一键刷新BIOS，以及一个一键超频按钮。

这个一键超频按钮，无须设置BIOS，按下之后就能开启X3D一键超频。

拆掉所有散热片。

18+2+2共22相供电，每相配备一个110A的SPS DrMOS。

另外可以看到有个芯片单独设计了一个散热片。

瑞萨（Renesas）R2209004，是目前消费级主板里的第一梯队高端供电芯片，支持110A电流。

拆掉散热器后露出来的是祥硕科技（ASMedia）ASM4242 USB4/雷电4主控芯片，采用PCIe 5.0 x2通道与CPU I/O Die连接，总带宽64Gbps。

没有这个芯片的AMD主板，大都没有USB 4.0接口。

三、BIOS介绍：细节丰富 整体与三大厂看齐

主界面。

风扇设置界面可以自由地调整温度曲线，比如你可以设置在40度以下CPU风扇与机箱风扇停转，实现低负载下0噪音。

一共有8个4PIN风扇接口，每个接口都支持手动调整曲线。

超频设置界面，如果采用默认设置，锐龙9 9950X3D会锁定170W功耗墙内。

X3D AI Turbo（X3D AI高帧模式），能自动识别CPU体质加载适配的超频设置，轻松提升帧数同时可以降低CPU温度。

目前该功能已正式支持锐龙7 9800X3D、锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2三款处理器；锐龙 9 9950X3D2的适配优化仍在调试中，正式版优化BIOS将于9月推送。

可以在PBO设置中解除功耗限制并设置负压。

“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”功能，可以极大地提升内存带宽，降低延迟。

开启“High Efficiency Mode”之后，建议Timing Preset选择Balance或者Tighter模式，同样可以大幅降低延迟，同时还能保证稳定性。

主板高级设置。

主板芯片组设置，第二个M.2接口基于I/O面板上的USB 4.0接口共用带宽，

启动设置。

工具页面可以升级BIOS，或者保存CMOS设置。

四、性能测试：

1、内存测试

测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2 套装，时序34-44-44-108。

全默认状态下，内存频率4800MHz，时序40-40-40-77, 实测内存读取59648MB/s、写入63126MB/s、复制56131MB/s，延迟为96ns。

开启XMP，此时将频率设置为6200MHz，时序30-38-38-96，并将MCLK频率设置为2000MHz，UCLK=MEMCLK，此时UCLK为3100MHz。

此时内存读取76123MB/s、写入81136MB/s、复制69736MB/s，延迟为78.5ns。

BIOS开启“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”，并将Timing Preset设置为Tighter。

内存读取85102MB/s、写入91377MB/s、复制77069MB/s，延迟大幅度降到了64.4ns，低了14ns。

2、烤机测试

搭载锐龙9 9950X3D处理器，在使用AIDA64 FPU烤机30分钟之后，核心温度一直稳定在90度，CCD 1全核频率4.45GHz、CCD 2全核频率4.35GHz烤机功耗为214W。

P.s.对于顶级主板而言，烤机功耗实际上与主板无关，主要是看散热器的散热能力。

另外iGame X870E VULCAN W OC在214W下的烤机频率以及与同价的X870E主板在240W的烤机频率几乎相同。

3、性能测试

我们用CPU-Z和CINEBENCH来验证一下iGame X870E VULCAN W OC主板在214W下的性能表现如何！

CPU-Z单核分数880，多核分数17541。

CINEBENCH R20单线程分数878cb，多线程分数17242cb。

测试数据汇总如下：

在功耗低了26W的情况下，同样搭载锐龙9 9950X3D处理器，iGame X870E VULCAN W OC的单核性能比起同价位的X870E主板单核性能高了0.1%，多核性能则弱了1.5%。

五、小结: 性能与做工都不输御三家

在性能上，iGame X870E VULCAN W OC已经不弱于御三家的旗舰型号。

在功耗低了26W的情况下，同样搭载锐龙9 9950X3D处理器，iGame X870E VULCAN W OC在的单核性能比起同价位的X870E主板单核性能高了0.1%，多核性能则弱了1.5%。

如果将功耗提升到相同的水准，iGame X870E白火神的性能不会弱于同价位的一线品牌主板，甚至有可能还会更强一些。

能有这样的表现首先得归功于主板近乎无理的堆料。

iGame X870E VULCAN W OC白火神设计了18+2+2相数字供电电路，每相搭配了一个顶级的110A SPS，而6000元以下主板中很少见到的片式聚合物电容，在这款3999元的主板中也被大量采用。

在BIOS方面，iGame X870E VULCAN W OC也是肉眼可见的进步，它在BIOS细节方面其实与三大厂已经没有什么差距了。

比如“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”这2个功能，开启之后，内存在6200MHzC30状态下可以将延迟压制在64ns，比起友商的产品低了5ns之多。

这也就意味着同样的硬件配置，搭配iGame X870E VULCAN W OC时游戏帧率会远高于同类其他主板。

这块主板拥有 2条全尺寸的PCIe插槽、Wi-Fi 7无线网卡、5Gbps有线网卡、2个USB 4.0接口，3个PCIe4.0 x4 + 2个PCIe 5.0x4 M.2接口，全易拆设计，可以说顶级X870E主板该有的配置X870E白火神都有了。

不论是颜值、性能、做工、还是扩展能力，iGame X870E VULCAN W OC都没有任何可以挑剔的缺点，同时价格还便宜不少。

如果没有特殊的品牌信仰，现在的AMD平台搭配内地的顶级X870E主板是更加合理的选择。

iGame X870E VULCAN W OC白火神主板，将于 9 月 1 日全网正式开售，感兴趣的用户可前往七彩虹官方旗舰店咨询选购。

2024 年底，长江存储正式推出基于晶栈 Xtacking4.0架构的新一代闪存颗粒。在此后的两年间，致态SSD产品线陆续完成新闪存的迭代升级。

随着致态Ti600s在今天的正式发布，致态SSD全面迈入Xtacking 4.0时代。

致态Ti600s采用了DRAM-less设计，在使用新一代X4闪存和深度调校双重加持下，它的4K随机读取速度达到了1300K IOPS，4K随机写入速度也有1500K IOPS，较上代产品分别提升44%、114%。

这样的4K随机性能已经可以媲美市面上大部分带有DRAM缓存的PCIe 4.0 TLC SSD产品。

在性能方面，致态Ti600s有512GB、1TB、2TB、4TB四个容量的型号，其中2TB型号顺序读取7400MB/s，顺序写入6800MB/s。

更恐怖的是写入寿命，四个容量分别拥有300TBW、600TBW、900TBW、1600TBW的写入能力，相比上代提升50%，比起竞品QLC SSD，直接翻倍。要知道现在高端PCIe 5.0 TLC SSD，1TB型号的写入寿命也就是600TBW。

二、图赏

SSD正面有一张标贴，颜色和包装盒保持一致，都是蓝色。

背面的贴纸标注了SSD的各种信息。揭下正面的标贴，由左到右分别是主控、2颗长江存储第4代NAND闪存，没有DRAM缓存。

三、AMD平台性能测试：顺序读取速度7450MB/s

1、CrystalDiskMark

CrystalDiskMark应该是目前最常用的SSD测试工具，它能够检测硬盘的随机读取/写入速度，连续读取/写入速度；测试随机512KB，2KB，4KB读取/写入速度等，以此来辨别磁盘的性能及质量的优劣程度。

在CrystalDiskMark测试中，Ti600s 2TB的顺序读速7450MB/s，写入速度也有6942MB/s；4K读写速度分别超过70MB/s和187MB/s。

右边是64GB的测试，顺序读取速度7299MB/s、写入6947MB/s，4K随机读取54MB/s、写入273MB/s。

2、AS SSD Benchmark

AS SSD Benchmark已经很多年没更新过了，用来测试SATA SSD还行，但是如果测试顶级PCIe 4.0 SSD则无法展现SSD的真实实力，这里的成绩仅供参考。

左边是1GB容量的测试。在AS SSD Benchmark的测试中，Ti600s 2TB得分为10568分。顺序读写速度分别为6124MB/s、5487MB/s，4K读写速度则是76MB/s、227MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

从ATTO Disk Benchmarks结果来看，对于0.5KB的小文件读写，Ti600s 2TB读写速度都是65MB/s。

32K的时候，写入达到了3.27GB/s，读取速度为3.02GB/s。从128KB开始，写入速度稳定在6.05GB/s左右，读取速度则能达到6.9GB/s以上。

4、3DMark磁盘基准测试

3DMark 磁盘基准测试通过记录流行游戏和游戏相关活动的操作轨迹来衡量真实世界的游戏性能，具体测试项目包括启动加载《战地 5》到游戏主菜单、启动加载《使命召唤：黑色行动 4》到游戏主菜单、玩《守望先锋》时使用 OBS 录制 1080p 60Hz 的游戏视频。

这个测试可以直观展示SSD的游戏加载性能。

3DMark存储测试主要是测试游戏读写表现，Ti600s 2TB总分是2656分，延迟67微秒，移动游戏带宽2718MB/s。

5、PCMark 10数据盘盘基准测试

PCMark 10 数据盘基准测试是专为评估固态硬盘（SSD）作为‌从盘‌（数据盘）时的性能而设计的测试项目，专注于模拟用户在数据盘中进行文件存储、游戏加载、视频素材读写等常见操作的实际场景。

PCMark 10快速系统盘基准测试得分3650分，带宽533MB/s、平均存取时间42微秒。

四、Intel平台性能测试：4K随机读取超100MB/s

1、CrystalDiskMark

Intel平台顺序读写速度比AMD平台低一点，但随机性能强很多，4K随机读取91MB/s，4K随机写入279MB/s。

2、AS SSD Benchmark

AS SSD Benchmark的4K性能达到了顶级PCIe 4.0 SSD的水准，1GB测试中4K随机读取达到了101MB/s，写入237MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

4、3DMark磁盘基准测试

3DMark的跑分来到了6347，比AMD平台高了近1500分。平均带宽704MB/s，在移动游戏时，带宽能达到3512MB/s，平均存取时间43微秒。

5、PCMark 10数据盘盘基准测试

在Intel平台下，致态Ti600s的分数达到了恐怖的8249，带宽1233MB/s、平均存取时间19微秒。

五、缓外性能与温度测试：裸条下主控最高仅67度

1、AIDA64 Disk Benchmark Linear Write

AIDA64 Disk Benchmark Linear Write用于测量在没有文件系统干扰下，SSD的持续写入速度和稳定性，它能够最直观地展示SSD的真实的缓外速度。

这是Intel平台的数据，总计耗时154分46秒，前28%都可以稳定在6000MB/s左右，此后同样维持在200MB/s，平均写入速度1751MB/s、最高为6042MB/s，最低139MB/s。

AMD平台表现稍差一些，在前28%都可以稳定在6000MB/s左右，此后同样维持在200MB/s左右

2、全盘拷贝测试

与跑分相比，文件拷贝可更直观地展示SSD的读写性能和缓外速度。

Ti600s 2TB SSD实际容量1.86TB（二进制容量），我们从长江存储PE511 12.8TB SSD一次性拷贝1.85TB的文件过来，尽可能用完这块SSD的可用空间。

在前面26%阶段，拷贝速度可以稳定在3.3GB/s。

26%之后，拷贝速度掉到了120~250MB/s之间。

3、温度测试

我们选择了一款售价15元的M.2散热器，带2条热管，并采用了散热鳍片设计。

在待机状态下，致态Ti600s的温度为38度；长时间高负载读写时，闪存的最高温度只有42度，主控则是54度。

然后我们取下散热片，进行长达20分钟的高负载读写测试，用热成像仪记录SSD

裸条状态下，在长时间高负荷读写的情况下，闪存温度56度，主控67度。

对于SSD而言，这2个温度属于正常偏优秀的水平，全程在安全范围内，既不会触发过热降速，也不会显著影响硬件寿命。

测试数据汇总如下：

在Intel平台上，除了顺序读写速度略低2%～4%左右之外，随机性能要远强于AMD平台，整体领先35%。

六、小结：重新定义QLC

以下是本次测试小结:

1、温度

把温度放在第1位，是因为这是Xtacking 4.0闪存给致态Ti600s的最直观的体验提升。

搭载了晶栈Xtacking 4.0架构闪存之后，在有散热片的情况下，致态Ti600s主控长时间高负荷读写是，主控最高温度只有54度，闪存只有42度。

当我们拿掉散热片之后，裸条状态下，致态Ti600s 2TB SSD烤机20分钟，主控最高温度只有67度，闪存则是56度。

也就是说，即便没有散热片，致态Ti600s 2TB SSD也能稳定运行。

2、随机与顺序读写性能

在AMD平台上，致态Ti600s 2TB SSD的顺序读取速度能到7450MB/s，这个数字是PCIe 4.0x4接口的速度上限。

而在Intel平台上，致态Ti600s 2TB SSD的4K随机读取速度超过了100MB/s，这个表现超越了市面上绝大多数PCIe 4.0 SSD，基本上就是旗舰级PCIe 4.0 SSD才有的水准，可以有效提升游戏以及大型应用的加载速度。

作为一款QLC SSD，很多同学会对关注这款产品的缓外写入速度！

致态Ti600s 2TB采用的是全盘SLC缓存策略，只要一次性写入数据量超过剩余可用空间的25%，它都能保持6000MB/s的稳定写入速度。在SLC缓存耗尽之后，写入速度能维持在200MB/s左右。这个数字同样也超越了绝大部分QLC SSD产品。

致态Ti600s SSD，在温度、缓外性能以及4K随机性能方面远超竞品同类产品，甚至超过部分TLC产品。

而在价格和容量方面，QLC有先天性的优势，随着技术的逐渐成熟，成为市场主流也只是时间问题了。

在DIY散热领域，一体水冷和分体水冷的定位与边界泾渭分明。

一体水冷结构简单、价格便宜、安装门槛低，但无法承受长时间高负载，但受限于固定的冷排规格、水泵性能与封闭水路架构，难以长时间稳定压制顶级硬件长时间满负载运行的热量输出。

分体水冷有足够规模以及超大容积的水冷液，就算是顶级一体水冷在散热效能上也难以望其项背。

近日，微星推出了自家旗舰级的水冷散热器- -MEG CORELIQUID E15 360，这可能是市面上唯一一款能与分体水冷抗衡的一体式水冷散热器。

普通一体水冷排基本上都是27mm薄排、12 条水道，而MEG CORELIQUID E15 360采用30mm 加厚全铝冷排，水道数量提升至14条，同时将鳍片密度（FPI）提升至20，整体有效换热面积比常规360一体水提升20%以上。

从热交换体量来看，它已经和入门分体水冷常用的 360 薄排处于同一量级。

为了增加水冷液容量，MEG CORELIQUID E15 360采用大内径水冷管，再配合优化的管路弯折设计，全程水阻远低于普通一体水冷。

标配的3把120mm流体动态轴承风扇，单台风压达4.67 mPa，总风量最高254CFM，高静压特性能完全吹透30mm加厚冷排。

除了超强的散热效能，微星还专门定制了一块6.67英寸的AMOLED磁吸曲面屏，分辨率2240 × 1080，比很多24寸显示器还高。

这块屏幕不仅可以显示CPU和显卡的温度、风扇转速，甚至还能当作主机的副屏使用。

二、图赏：定制6.67英寸2K AMOLED曲面屏

磁吸式6.67英寸的2K AMOLED曲面屏， 能实时展示 CPU 温度、风扇转速，也能当电脑的第二显示器来使用。

磁吸接口。

水冷本体。

微星MEG CORELIQUID E15 360采用经典的黑金配色，左侧是一块香槟金金属铭牌，上面蚀刻有MEG系列Logo，右侧黑色区域印有“MSI ENTHUSIAST GAMING”字样，使用压印工艺而非简单丝印, 触感和质感都明显高于普通水冷。

水冷排厚度30mm，比常见的360水冷排厚了3mm，具备更强的稳定散热能力。

和其他水冷用3个单独风扇不同，MEG CORELIQUID E15 360将三把风扇装在一体式单框上，3个风扇共用1条风扇4Pin和一条5V RGB 3Pin插头。

靠近水冷管的风扇侧面刻印着MEG Logo。

水冷头大量采用CNC精密加工铝合金，表面为金属拉丝纹理。

镜面铜底，表面经过细腻阳极氧化处理，特定角度下呈现如金砂般的颗粒质感，比起非镜面铜底能更加紧密地贴合处理器，并且对硅脂的消耗也更少。

三：微星全家桶装机展示

测试平台如下：

全套超神全家桶总价值超过4万元。

四、水冷屏幕体验

微星为MEG CORELIQUID E15单独推出了MSI EZ DISPLAY_E15控制软件，可以对水冷头上的那块6.67英寸OLED屏幕做出各种个性化设置。

屏幕有三种显示方式：全屏、分屏

这是默认状态下的屏幕风格。

分屏模式。

副屏模式，可以当作显示器的第二屏幕使用。

五、散热测试：锐龙9 9950X3D稳定260W性能释放

1、CPU单烤测试

使用AIDA64 FPU单烤CPU，时长半小时，锐龙9 9950X3D的最高功耗261W，后期在257~259W之间，稳定得令人出奇。

要知道大部分一体式360水冷，计算初期能到260W，后面在水温上升之后，也会掉到220~230W。

2、双烤

我们在MEG MAESTRO 900R 超神机箱里面安装了13把风扇，显卡热风从顶部出去，CPU产生的热量则从右侧出去，机箱内部两大热源的风道互不影响。

比较神奇的是，将RTX 5080 16G SUPRIM SOC 超龙显卡也加入双烤之后，持续烤机1小时20分钟，锐龙9 9950X3D的功耗反而从单烤时的257W上升到了263W。

整个80分钟的双烤过程中，锐龙9 9950X3D的最高功耗是265W，也就是说这么长的时间内，处理器的功耗波动只要2W左右。

此次烤机验证了2个结论：

1、CORELIQUID E15 360水冷散热器的散热能力完全可以比肩高端分体水冷；

2、MEG MAESTRO 900R是目前风道设计可以做到CPU与显卡的发热互不影响的机箱。

六、小结：

这块锐龙9 9950X3D在我们手上已经差不多有1年半的时间，各种散热器、AMD主板的测试都会使用这块处理器。

在此前所有的测试中，顶级风冷能在长时间的烤机过程中，功耗稳定在220W左右，一体式360水冷能到230W，高端360水冷能接近240W。

这是因为普通360水冷即便在烤机初期能到260W，随着水温的慢慢提升，功耗最终会降到230~240W。

而微星CORELIQUID E15 360水冷散热器的散热效能之强，远超想象。

在进行CPU单烤时，锐龙9 9950X3D的最高功耗260W，半小时后只是降到了257W。波动仅3W。

更恐怖的是双烤。

在锐龙9 9950X3D与RTX 5080 16G SUPRIM SOC超龙显卡同时烤机的情况下，整个1小时20分钟的烤机过程中，锐龙9 9950X3D的功耗反而从单烤时的257W上升到了263W，最高功耗265W，波动仅2W。

这样的散热能力与高端360分体水冷已经没有区别。也可以说微星CORELIQUID E15 360 水冷散热器是市面上屈指可数的，散热能力能抗衡分体水冷的360一体水冷散热器！

当然，微星MEG MAESTRO 900R超神机箱的散热能力也同样不能忽视。

在双烤时，系统总功耗超过640W，但CPU与GPU的温度与功耗对比单烤，几乎没有区别。是目前市面上散热效果与风道设计最好的海景房机箱（应该没有之一）。

玩ITX的人，多少都经历过一种纠结，明明想要小机箱的紧凑和精致，却又舍不得大板才给得起的供电和扩展。

尤其到了锐龙9000这一代，X3D处理器游戏性能炸裂，但对供电的要求也一点不含糊，很多ITX主板跑不满甚至不敢开PBO，性能白白浪费。

在iGame Mini显卡已经证明"小身材也能硬刚"之后，七彩虹终于把这套理念延伸到了主板上，iGame B850I MINI OC V14主板，iGame Mini家族的第一张ITX主板。

七彩虹敢把iGame的招牌放上来，这块板子自然不是随便做做。

1、9+2+1相60A供电+MOS散热风扇

ITX主板最怕什么？空间不够，散热扛不住，供电一热就降频。

这块主板不仅给了9+2+1相60A DrMOS供电，还在散热马甲下面藏了一颗MOS散热风扇，这个配置别说ITX了，很多M-ATX都没给，搭配10层服务器级PCB，官方表示跑满AMD 锐龙 9 9950X3D毫无压力。

2、X3D AI高帧模式

七彩虹为AMD锐龙9000 X3D处理器定制的智能优化方案，一键开启后自动识别CPU体质、优化PBO参数和温度墙，游戏帧率提升的同时多核生产力不砍。

比之前的X3D游戏模式更省心，那个模式要关超线程和CCD，游戏和办公来回切太折腾。

3、内置时钟发生器，支持异步超频

这是同级ITX主板里唯一的，有了独立时钟发生器，就能调整CPU外频来超频，而不是只靠倍频这一条路，对于喜欢折腾的玩家来说，可玩性直接上了一个台阶。

其他方面，2个PCIe 5.0 x4 M.2接口均直连CPU，背部8个USB接口（7A1C）是同级ITX里最丰富的，5G有线+Wi-Fi 7无线网卡组合，还有一键BIOS更新和清CMOS按钮，该给的都给了。

那么iGame B850I MINI OC V14主板实际表现到底怎么样？我们一起来看看。

先来了解一下iGame B850I MINI OC V14主板的产品参数：

二、外观图赏：全黑硬朗工业风 ITX小板用料扎实

七彩虹iGame B850I MINI OC V14主板的包装延续家族黑调硬朗风格，正面印刻醒目的 MINI字样与主板渲染图，小巧盒体恰好呼应了ITX主板“小身材强性能”的定位。

B850I MINI主板和50系Mini显卡一脉相承，整体走沉稳雅黑路线，银色细节做点缀，不搞花哨但也不沉闷。供电区域的散热装甲是竖条纹切割造型，表面哑光黑喷涂，光线打上去会有利落的明暗过渡，金属质感做的很好，并且利用高光、阳极等多种复杂工艺打造出独特的MINI字样。

B850I MINI主板搭载的AMD AM5插槽，支持AMD锐龙9000全系列处理器。

2条DDR5内存插槽，单根插槽最高支持64GB容量，支持AMD EXPO内存超频技术，标称内存运行频率可达8400MHz。

搭配锐龙8000系列处理器进行手动超频时，官方标称频率上限可突破DDR5-10000MHz。

两侧内存卡扣都是单边解锁设计，ITX机箱里拆装内存不会和显卡打架。

M.2接口共2个，这是正面的，散热马甲用了锯齿状鳍片设计，既增加了散热面积，也给整体添了几分战斗气息，上面印着"SSD Cooling Armor"字样。

下方是PCIe插槽1条全尺寸5.0x16，合金加固，插拔50系显卡更稳固，不易损坏插槽。

拆开散热马甲后的特写，能看到散热贴和快拆固定旋钮。

拆掉散热装甲后的PCB正面，9+2+1相供电，其中9相是CPU供电，2相是SOC供电，1相是Misc供电，核心供电为60A DrMOS，配合F.C.C铁素体电感和黑金电容，保证主板在高负载下也能够稳定运行。

供电散热马甲下面，藏了一颗MOS散热风扇。

这是这块主板在散热上最有意思的地方，ITX机箱空间小，气流本就受限，靠被动散热有时候压不住供电区域的积热，加一颗小风扇主动吹，高负载下温度更可控。

主板背面自带金属加固背板，能避免安装散热器压弯PCB。

主板背面的第二个M.2接口。

来到背部I/O，接口非常齐全，左侧是两个实体按键，一键更新BIOS和一键清CMOS，折腾超频翻车了不用抠电池，视频输出是HDMI 2.0和DP 1.2。

中间为1×USB-C 20Gbps、1×USB-A 10Gbps、2×USB-A 5Gbps、4×USB 2.0，一共8个USB口，接手柄、耳机、键鼠、外接硬盘都不用纠结抢口。

网络是5G有线+Wi-Fi 7无线（支持蓝牙5.4），一组3.5mm的麦克风输入和输出，还有一个数字音频光纤接口。

三、 BIOS介绍：EXPO和PBO一键开启 小白也能轻松榨干硬件性能

七彩虹iGame主板的BIOS主界面。

风扇设置里可以自定义温度曲线，比如设置40℃以下风扇维持20% PWM转速，噪音明显小很多，日常用着更安静。

超频设置界面里，默认状态下AMD锐龙 7 9800X3D会被锁在120W功耗墙以内。

这是X3D AI高帧模式选项，七彩虹给AMD锐龙9000 X3D处理器定制的智能优化方案，不用手动折腾一堆复杂的超频参数。

它分了多档预设：默认的Auto Select会自动识别你这颗CPU的体质，自动匹配PBO、曲线负压、功耗墙与温度墙设置，普通玩家直接选这个就行，既能拉高游戏帧率，还能通过精准调压控制住CPU温度，不是硬堆功耗的粗暴超频。

想手动控强度的话，还有Turbo 1到Turbo 4四档可选，数字越大调校越激进，Turbo 1适配体质一般的处理器，Turbo 4适合体质更好的U，可以循序渐进尝试稳定性。

另外还有带BCLK的档位，搭配板载的时钟发生器同步超外频，性能能再往上探一截。

和之前的X3D游戏模式最大的区别是，它不会关闭超线程和多余CCD，游戏帧率提升的同时，多核生产力完全不受影响，不用玩游戏切一次、办公又切回来。

这是这块主板核心的异步超频设置，也是同级别ITX里独有的功能。

因为板载了独立时钟发生器，BCLK 模式可以切换成Asynchronous异步模式，把CPU外频和PCIe总线的时钟彻底分开。

这样超CPU外频的时候，显卡、M.2固态这些设备不会跟着偏离标准频率，不容易出现掉盘、外设不稳定的问题，超频容错率和可玩性都高很多。

下方还能单独调整CPU和PCIe的外频数值，配合X3D AI高帧模式还有预设好的外频档位，不用手动一点点摸参数。

进到PBO高级设置界面，把模式切到Advanced、限制项改成Manual手动，就能手动调节 PPT（总功耗上限）、TDC（持续电流上限）、EDC（峰值电流上限） 三项上限，全部拉满就相当于解除了默认功耗墙，让处理器的性能完全释放。

下方还自带Curve Optimizer曲线优化器，可以给CPU核心设置负压，在保证稳定的前提下降低核心电压，控温减耗的同时还能进一步提高性能。

内存设置界面里，除了基础的EXPO一键超频，还提供了Latency Turbo（内存低延迟优化）和High Efficiency Mode（高效能模式）两个进阶选项，开启后能明显提升内存带宽、降低延迟，不用手动挨个调小参就能拿到额外性能。

建议开启High Efficiency Mode后，把下方的Timing Preset时序预设选为Balance模式。这个档位会在收紧时序压低延迟的同时，保留充足的稳定性余量，不用反复烤机测试，日常使用更稳妥。

主板芯片组设置，这里我们关闭CPU的核显，避免驱动冲突或软件误调用。

启动的设置界面。

工具页面可以升级BIOS，或者保存CMOS设置。

四、烤机和功耗：X3D AI高帧模式能效比优秀 温度几乎不变性能稳涨

测试平台如下：

我们首先在BIOS首页直接启用PBO模式，然后直接对AMD锐龙 7 9800X3D处理器进行烤机测试。

我们使用AIDA64对处理器进行10分钟的FPU烤机，AMD锐龙 7 9800X3D处理器温度稳定在78度左右，功率释放稳定在128W左右。

此时CPU-Z基准测试，单线程成绩为802.2，多线程成绩为8813.9。

之后我们在BIOS中，启用X3D AI高帧模式中针对AMD锐龙 7 9800X3D处理器的专用配置模式，重新进行烤机和性能测试。

同样在AIDA64的FPU烤机中，可以看到在使用AMD锐龙 7 9800X3D专属配置之后，CPU烤机温度稳定在77度，功率释放略有上升，稳定在130W左右。

CPU-Z基准测试中，单线程成绩为814.2，多线程成绩为8876.5，单核提升约1.5%，多核提升约0.7%。

跑分上的变化不算大，X3D AI高帧模式主要优化的是游戏场景，开启这个功能后，处理器在游戏中能获得更高的帧数和更低的温度，这才是X3D AI模式的核心价值。

它不是靠拉高功耗硬堆性能，而是通过精准的曲线调压吃透CPU体质，在功耗提升，温度几乎没增加，把单核多核性能都提了上来，能效比提升十分明显，更低的发热也意味着处理器长期高负载更稳，哪怕是ITX小机箱也能从容压住。

五、性能测试：开启X3D AI高帧模式 性能释放不留余地

后面所有的测试，我们都是在BIOS设置中启用X3D AI高帧模式中针对AMD锐龙 7 9800X3D处理器的专用配置模式。

1、内存测试

测试使用的是芝奇TridentZ5Neo RGBDDR5-6400 16GBx2 套装，时序32-39-39-102。

开启EXPO，手动更改FCLK频率为2133MHz，UCLK=MEMCLK，此时UCLK为3200MHz。

实测内存读取67927MB/s、写入82164MB/s、复制63063MB/s，延迟为81.9ns。

BIOS开启“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”，并将Timing Preset设置为Balance。

内存读取68146MB/s、写入92226MB/s、复制61848MB/s，延迟大幅度降到了68.9ns，相比开启前降低13ns。

2、3DMark CPU测试

在3Dmark的CPU测试中，AMD锐龙 7 9800X3D处理器的单线程成绩为1249，最大线程成绩为10393。

3、CINEBENCH

在CINEBENCH R20测试中，多核心成绩为8795，单核心成绩为811。

在CINEBENCH R23测试中，多核心成绩为22822，单核心成绩为2155。

在CINEBENCH R24测试中，多核心成绩为1342，单核心成绩为138。

在CINEBENCH R26测试中，多线程成绩为5521，单核心成绩为749，单线程成绩为548。

4、POV-Ray

在POV-Ray测试中，多核成绩为7556.54 PPS，单核成绩为741.85 PPS。

5、硬件狗狗

在硬件狗狗性能跑分中，AMD锐龙 7 9800X3D处理器性能评估得分为269151，内存性能评估得分为89083。

六、自在星球体验：一站式硬件管控+全域RGB灯效生态

除了BIOS里的硬核调校，主板配套的自在星球软件生态也补齐了桌面端调校的便利，这里我们重点体验全能硬件管控中心和沉浸式RGB灯光生态两部分，不用反复重启进BIOS，在系统里就能完成绝大多数设置与个性化调整。

全能硬件管控中心是核心功能区，界面直观展示CPU、内存、主板温度、功耗、风扇转速等全维度实时数据，硬件状态一目了然。

同时内置了超频、功耗调节、风扇曲线等完整调校选项，新手可以直接套用官方优化预设，进阶玩家也能手动微调各项参数，所有设置系统内实时生效，调校效率更高。

除此之外还集成了系统信息查询、BIOS 升级、稳定性检测等工具，把监控、调校、维护全整合在了一起。

灯光部分则依托自在星球的灯效体系，主板自带的灯区支持多种动态灯效预设，也可自定义颜色、亮度与流转节奏。

同时支持板载ARGB插针同步，能联动机箱风扇、灯带、内存等外接设备，实现整机灯效统一。

不管是低调的单色常亮，还是炫酷的动态流转效果，都能按需设置，轻松适配不同的桌面风格。

七、总结：一键X3D AI省了折腾的命 异步超频留了折腾的瘾

作为iGame Mini家族的第一张ITX主板，iGame B850I MINI OC V14主板交出了一份对得起iGame招牌的答卷。

供电方面，9+2+1相60A DrMOS看着不算夸张，但配合散热马甲下的MOS风扇，实际烤机表现很稳，开启PBO后AMD锐龙 7 9800X3D功耗释放128W、温度78度。

切换到X3D AI高帧模式后功耗仅微增2W、温度反而降了1度，单核成绩从802提升到814，多核也从8813涨到8876，不是靠堆功耗硬拉，而是精准调压吃透CPU体质，能效比明显更优。

这恰恰是ITX玩家最需要的，小机箱散热空间有限，能不靠拉高功耗和温度来换取性能，比简单粗暴地解锁功耗墙更有价值。

扩展能力也是这块主板的加分项，2个PCIe 5.0 M.2均直连CPU，同级ITX里不多见，背部8个USB接口（7A1C）是同价位ITX里最丰富的。

5G有线+Wi-Fi 7的组合，不管宿舍连Wi-Fi还是家里插网线都能低延迟，还有同级唯一的异步超频，板载时钟发生器让CPU外频和PCIe时钟解耦，超频更稳不掉盘。

软件层面，自在星球把监控、调校、灯效、AI助手整合在一起，不用反复进BIOS就能完成大部分设置，对不想折腾的玩家来说更友好。

适合哪些购买人群？

想组ITX小钢炮、搭配9950X或9950X3D打游戏的玩家，搭配iGame 50系Mini显卡，颜值和性能都有了，确实是当前最值得考虑的ITX B850主板之一!

把时光倒回至2008年，第一代酷冷至尊V8散热器横空出世，凭借肌肉跑车发动机的夸张外形、独特的横向8热管双塔布局，彻底颠覆了玩家对传统风冷的想象。

2015 年，进化版的V8 GTS接棒登场，水平对称的双塔结构、横跨中央的复合热管以及更加张扬的引擎外罩，将V8系列对硬核散热的追求推向了新的巅峰。

又一个十年过去，2026年6月，酷冷发布了新一代的旗舰级风冷产品——酷冷至尊V8 ACE 3DHP，这是一款靠颜值就能让玩家心甘情愿掏钱的风冷散热器，同时在散热性能方面，它能以单塔6热管的身材体积，硬刚市面上8热管旗舰级双塔散热器。

十年间，CPU的功耗与热点（Hot Spot）一直都在变化，以AMD锐龙9处理器为例，热量仅仅集中在中间2个CCD上，其他区域发热极少，传统的8热管平铺排列，会导致大量热管无法直触发热点，实际利用率不到60%。

酷冷至尊V8 ACE 3DHP在设计上就直击这些痛点。

3DHP 技术通过改变热管的拓扑结构，引入了立体分支设计，在传统布局中增加了一个中央和多维度的导热支点。中间的2条8mm 3DHP热管采用三叉戟结构, 底部直触 CPU 热点，向上分两路散热。最终能够更精准、更密集地覆盖并带走偏心核心产生的极端热点。

原本2条8mm热管的散热效能就等同于4条6mm热管，3DHP技术能将导热效率再度提升30%，因而酷冷V8 ACE 3DHP凭借4条6mm热管+2条8mm 3DHP，在散热效能上超越了市面上采用8条6mm热管的旗舰级风冷。

凭借3DHP技术，V8 ACE 3DHP使用了更少的热管、更小的体积，更轻的重量实现了旗舰级双塔8热管相同的散热效能。而这带给用户的，就是更简单的装机难度、不挡内存马甲兼容性，主板承重压力小不易变形，同时成本更低，最终售价也会更便宜一些。

这背后正是酷冷 "Less is more, Less But Better——少即是多，少却更好" 的产品设计理念。

外观方面，V8 ACE 3DHP拥有近10年来最具个性同时也是最具辨识度的外形设计，顶部复刻了V8发动机缸体的视觉效果，融合了工业机械感与硬朗线条，机械感爆棚。

V8 ACE 3DHP标配的前后双风扇，其中后扇为反叶设计，风扇厚度从常规的25mm升级到了30mm，更厚的风扇可以带来更强的风压和风量。

扇叶则采用了工业级 LCP（液晶聚合物）材质，在高转速下不易发生形变，能有效控制共振噪音，满载时噪音远低于普通风扇。

除了以上几点，酷冷V8 ACE 3DHP散热器采用了全黑化设计，从鳍片到热管，从底座到风扇全是黑的。此外所配套的扣具、风扇、风扇扣具或螺丝，还有防震垫都是黑色的，把整个散热器黑化得这么彻底也是比较少见的。

黑化散热器不仅仅只是看上去更美观，更重要的是可以抗氧化，提高散热器的使用寿命。

酷冷至尊V8 ACE 3DHP散热器详细规格参数如下：

二、图赏：专为AMD新一代处理器设计的低凸度底座

此次我们收到的是AMD版本，虽然有全平台兼容的扣具，但在底座设计上，未新一代的锐龙处理器做了专属优化。

顶部复刻了V8引擎外罩设计。

2 条8mm 3DHP热管，4条6mm热管，全都做了黑化处理。

纯铜镀镍底座，做了镜面抛光处理，热管直触2条8mm的3DHP热管，单根3DHP 热管的导热效率高于2条6mm普通热管。

另外，镜面设计的纯铜镀镍底座比起热管直触能够更加均匀地将处理器的热量传导至每一条热管。

锐龙7000/9000系列处理器由于集成了厚重的顶盖（IHS）和多芯片（Chiplet）结构，CPU在受力压紧时其中央和边缘的形变与传统Intel处理器有所不同。

V8 ACE 3DHP的AMD版本微调了底座设计，采用了类似于“低凸度”优化的思路，确保散热器底座能够与 AMD 处理器不规则的微变形表面实现微米级的零缝隙贴合。这使得导热硅脂能够被均匀挤压至最薄状态，从物理层面最大化热传导效率。

前置的正吹风扇，规格120*120*30，比正常风扇厚了5mm，风扇转速0-250RPM，风压3.85 mmH₂O，风量89.6 CFM。

扇叶采用了LCP 液晶聚合物，高速转动时不会变形，不论使用还是噪音都低于普通扇叶。

三、锐龙9 9950X3D散热测试：与旗舰级双塔8热管风冷不相上下

测试平台如下：

测试使用的是锐龙9 9950X3D处理器，在BIOS中解除功耗限制。除了酷冷至尊V8 ACE 3DHP之外，我们还会测试一款售价900元的8热管双塔散热器。

测试时室温27度，统一使用利民TFX硅脂。

左边是单塔6热管的酷冷至尊V8 ACE 3DHP，散热器主体重量1170g。

右边是双塔8热管的某品牌旗舰风冷散热器，主体重量1880g。

首先是酷冷至尊V8 ACE 3DHP，烤机时长46分钟，锐龙处理器的温度一直保持在95度，测试刚开始时功耗251W，后面稳定在228瓦。

另外一款双塔8热管散热器，烤机48分钟，处理器温度95度，功耗稳定在229瓦。

四、小结：满足你对硬核风冷的所有幻想

首先需说明一下，散热能力的测试，硅脂的涂抹至关重要。

我们试过用i9-14900KS测试V8 ACE 3DHP的散热效能时，烤机仅仅1分钟，处理器在100度温度墙限制下，功耗仅仅只有260W。

后面更换利民TFX硅脂，尽可能涂薄，烤机26分钟功耗都能保持在290W。

当然，我们拿到的这款是专为AMD处理器优化的版本，所以测试它对锐龙9 9950X3D的散热效能才是重点。

AMD平台上，我们使用酷冷V8 ACE 3DHP对锐龙9 9950X3D进行了长达46分钟的烤机测试，处理器的功耗则稳定在228W（95oC温度墙）。

而另外一款更重更大的双塔8热管风冷散热器，使用锐龙9 9950X3D烤机48分钟，同样95W温度下，处理器功耗最终稳定在229W。

其实这两款散热器的极限都不止229W，但16核Zen5处理器的散热难题是内部小芯片的积热问题。更小更轻的酷冷V8 ACE 3DHP凭借针对性的3DHP设计，能更高效的解决锐龙9 9950X3D的热点温度，因此在散热效能上可以媲美市面上更贵更大的双塔8热管风冷散热器。

另外，即便是对比顶级360水冷，酷冷V8 ACE 3DHP的差距也只有10W左右。

对于风冷爱好者来说，酷冷V8 ACE 3DHP的散热能力与普通的360水冷已经非常接近，属于最强风冷那一档，完全不用担心它的散热效能。

而对于真正的DIY玩家而言，颜值的重要性更甚于散热能力！酷冷V8 ACE 3DHP威武霸气的造型，可以说是近十年来辨识度最高的外形设计，没有之一。

近日推出了技嘉B850 AORUS ELITE-P ICE雕妹主板，在通体纯白PCB与银白色散热装甲的全白基础之上，将睡衣雕妹的次元形象融入到设计中。

作为一款全白主板，B850雕妹不仅仅是散热装甲和PCB板，就连内存插槽、PCIe接口、供电接口、SATA接口，甚至连固态电容等等，你在正面能看到几乎一切部件，都是白色的。

供电设计本着够用就好的原则，设计了16+2+2相供电电路，每相支持60A电流，足以满足锐龙9 9950X3D的供电需求。

在技术层面，B850雕妹不仅带来了AI D5内存黑科技2.0，大幅降低了延迟。同时还加入了X3D Turbo技术，可以让小白玩家也能一键发挥出X3D处理器的最强性能。

作为一款与二次元深度融合的主板，B850雕妹的正面和背面都有雕妹画像，还在主板的一体化I/O挡板上设计了一块墨水屏，出厂预装雕妹动态GIF。

二、图赏：全白化设计

这是一块采用了全白化处理的主板，不仅是散热装甲，连PCB板、内存插槽、PCIe插槽、供电接口、SATA接口等等你能看到的一切都是白色的。

主板背面同样也进行了白化处理。

I/O挡板上的LCD Edge View出厂预装雕妹动态GIF，也可以手动切换监控模式，显示器显示 CPU 温度、电压、风扇转速等硬件数据。

内存最高支持DDR5 8200MHz+。单条最高容量64GB，最多支持256 GB容量。

右上角有双数显灯和4颗Debug诊断灯。

第一条PCIe 5.0 x16接口为按键式快拆设计，另外所有的M.2 SSD都支持快速拆装。

2个全尺寸的PCIe插槽，从上到下分别支持PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4。

第一个PCIe插槽采用了快拆设计，只需要按下右边的白色按钮，就可以轻松取下显卡。

4个M.2接口，上面2个由CPU直出，下面2个由B850 PCH芯片组提供PCIe通道，最上面的支持PCIe 5.0 x4，其他3个支持PCIe 4.0 x4。

背部I/O接口：4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、2xUSB 3.2 Gen2、2x10Gbps USB-C、1xHDMI、1x5Gbps网口、2xWi-Fi天线接口、1x光纤音频口、2*3.5mm。

I/O挡板中间设计了3排通风孔，可以有效降低主板内部温度。

左侧还有4个快捷按钮，分别是开机、重启、Clear CMOS、Q-FLASH PLUS按钮。

拆掉散热马甲。

16+2+2相数字供电电路，每相配备一个60A的SPS。

安森美的DrMOS，型号NCP302155R，支持55A稳定电流，峰值电流80A。

B850芯片。

以下为装机图赏，搭配的是技嘉AORUS GeForce RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕显卡。

三、BIOS介绍：一键切换游戏、生产力

定制BIOS界面，银灰配色与主板色调非常搭配。

右上还有一个X3D Turbo Mode（X3D 鸡血模式）开关，可以选择切换极限生产力、极限游戏模式。

主板集成了2个CPU风扇4pin接口、4个4pin机箱风扇接口。6个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

另外还有风扇停转设置，开启之后可以设置转速为0%的时候，风扇就会停止转动，完全的0噪音。

F2可以进入高级菜单。

PBO设置界面，选择手动之后，会自动设置一个比较好的功耗数字。

内存设置这里，开启XMP/EXPO之后可以大幅度提升内存带宽、降低延迟。

时序小参设置界面。

防掉压设置。

设置界面内提供了CPU、芯片组、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

四、搭配锐龙9 9950X3D性能测试

测试平台如下：

1、烤机测试

CPU选择锐龙9 9950X3D，我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，烤机时长30分钟，CPU功耗稳定在237W，供电模块的温度显示49度。

不过我们用热成像仪测试的最高温度是96度。

2、内存测试

测试使用的是雷克沙ARES RGB DDR5-6000 16GBx2套装，频率6000MHz，默认时序26-36-36-68。

打开XMP，并将内存频率设置为6200MHz，时序30-38-38-96 CR1，此时的内存读取、写入与复制带宽分别为85225MB/s、90102MB/s、75794MB/s，延迟79.3ns。

在BIOS开启一键优化之后，内存读取87541MB/s、写入91431MB/s、复制77142MB/s，延迟大幅度降到了70.2ns。

也就是说内存带宽提升了7%，而延迟则降低了9.1ns。

3、性能测试

搭配Ryzen 9 9950X3D时，Cinebench R23单核分数2176pts，多核分数44681pts，比X870E还高了1000分左右。

Cinebench 2024单核分数137pts，多核分数2507pts。

Cinebench 2024单核分数560pts，多核分数10468pts。

五、X3D鸡血模式测试：可提升2~3%游戏帧率

如果仅从参数和频率上来看，锐龙9 9950X3D的游戏性能应该是强于锐龙7 9800X3D，但由于双CCD存在调用与延迟问题，玩家需要进行非常多的繁杂设置才能让锐龙9 X3D处理器发挥出应有的游戏性能。

对此，技嘉推出了X3D 鸡血模式，可以在BIOS一键选择

下面我们通过3个游戏来对比开启X3D鸡血模式之后的性能变化。

1、孤岛惊魂6

默认模式下，游戏帧率为221FPS。

开启X3D鸡血模式之后，增加了4帧。

2、古墓丽影：暗影

默认模式下，帧率为354FPS。

开启X3D鸡血模式之后，帧率361FPS，提升幅度约为2%。

3、赛博朋克2077

默认模式下，帧率240FPS。

开启X3D鸡血模式之后，帧率247FPS，提升约3%。

六、小结：适合搭建高性价比全白主机

现在御三家的主板在性能调校上，都已十分成熟，技嘉B850 AORUS ELITE-P ICE雕妹主板同样也是如此。

我们搭配锐龙9 9950X3D烤机半小时，可以全程保持240W的性能释放，在测试生产力相关性能时，成绩甚至还能小超顶级X870E主板。

至于 X3D鸡血模式技术，我们实测了3个游戏，在《孤岛惊魂6》、《古墓丽影：暗影》中，开启鸡血模式之后，帧率可以提升2%；在《赛博朋克2077》中则能提升3%。

2~3%的帧率提升足以让你手中的锐龙9 9950X3D超越锐龙7 9800X3D，成为与锐龙7 9800X3D并驾齐驱的当下最强游戏处理器。

另外，技嘉一直以来的一键内存优化技术，简简单单地就将内存延迟降低9ns，可以进一步提升游戏帧率。

这块主板对新手十分友好！

B850雕妹主板所集成的EZ-DIY体系，包含了M.2快拆、显卡快拆、Wi-Fi天线快拆以及I/O背板的4个快捷按钮，对于首次组装整机亦或是后续硬件维护升级，都大幅简化了操作步骤。

在颜值方面，这块雕妹主板是市面上为数不多的纯白设计B850主板，非常适合搭建高性价比的全白Zen5主机。

2个月前，我们收到了长江存储PE501 61.44TB，这是目前为止快科技测试过的容量最大的企业级SSD。

与大部分企业级SSD不同，它是一款采用了QLC闪存的企业级SSD产品，也是长江存储自有品牌企业级产品线中，首款采用QLC闪存的SSD产品。

PE501采用的是采用了基于长江存储晶栈Xtacking 4.0技术打造的X4-6080三维闪存芯片，原生接口速率3600MT/s，单Die容量2Tb（256GB），通过高密度堆叠HDP封装技术能将单封装做到4TB，因而可以轻易在2.5寸盘体内实现61.44TB甚至122.88TB的容量。

传统QLC NAND的P/E测试一般在150~300之间，而X4-6080具备5,000次编程/擦写次数（P/E Cycle），再配合超大容量，完全不用为寿命担心。

我们测试的这款PE501 61.44TB，拥有14.2GB/s的顺序读取速度和4000MB/s的顺序写入速度，4K随机读取性能为3350K IOPS、4K随机写入性能为50K IOPS。

与消费级使用场景不同，AI超算对于存储设备的读取需求要远高于写入。

根据各大互联网巨头（如 Meta、微软、百度、阿里等）在顶会（如 FAST、USENIX ATC）以及行业白皮书上披露的实际运行统计数据，AI 超算集群中本地存储的读取（Read）与写入（Write）的流量比例通常在7:3到 9:1之间。

例如对于万亿参数的大模型训练，AI超算对于存储设备的长期平均读写带宽比约为 7:1 ~ 9:1，AI 推理场景的读写比例通常在19:1；KV Cache交换场景下，读写比例是7:3。

只有在数据预处理（ETL）阶段，读写比例才会短暂地达到1:1。

大模型参数2年暴涨240倍（GPT-1到GPT-5、DeepSeek、OpenClaw 等），而英伟达 H100/H200/B200的HBM 显存容量仅缓慢线性增长，两者形成巨大存储鸿沟。大模型在长上下文推理时，会持续生成海量KV 缓存（KV Cache）显存彻底不够用，因此需要超大容量高速SSD来处理KV Cache。

与主流数据中心普遍采用的15.36TB容量规格SSD相比，PE501单盘做到 122.88TB，容量提升8倍。一台标准的2U 24盘位服务器就可以部署3PB存储，机房机架占用减少85%，大幅降低数据中心的基础建设以及空间成本。

同时盘位减少后，服务器整机功耗、发热、机房冷却负载同步下降，整体电力成本能降低 60% 以上。

长江存储PE501 61.44TB SSD依赖3350K IOPS随机读取性能、14GB/s的顺序读取能力、百微秒级低延迟，同时超大容量可承接海量 KV 交换，是长江存储专为AI超算设计的大容量企业级SSD。

长江存储PE501系列SSD参数如下：

二、图赏

背面具备密集的沟槽和凸起设计，配合SSD两端的开孔，进一步强化散热效率。

U.2接口，又名SFF-8639，由SATA、SAS衍变而来，在企业级市场上很常见，消费级主板支持的不多，但可以转接为传统的PCIe接口或M.2接口。

三、FIO测试与AI模拟测试

为了发挥SSD的全部性能，我们使用企业级SSD厂商相同的基准性能测试方法，即基于Linux测试环境，使用FIO进行测试，看看这款PBlaze7 7A40 7.68TB SSD性能是否达标。

FIO是企业级SSD最为常用的基准性能测试工具，通过配置不同的任务数量、队列深度、不同的测试数据大小，测试范围，以及不同的读写方式、读写占比、测试时长等，可模拟出多种多样的SSD测试方法，而严谨的预处理，也更有助于反映出SSD的真实性能水平。

本次将进行128K顺序读写、4K随机读写、4K随机混合读写测试。每个项目又分别进行QD1、QD8、QD64、QD512的测试。每一项测试开始前会进行两遍的顺序全盘填充，在随机测试开始前，还需要进行相应的随机全盘填充，以4K随机性能测试为例，分为SSD格式化、128K顺序写全盘2遍、4K随机写全盘2遍。预处理、测试无缝衔接，以降低GC等因素带来的影响。

总计51个测试项目，每个项目测试时长1000秒，测试前预热10分钟。

1、4K顺序读取

4K随机读使用QD64，任务数量8，模拟大压力下的并发访问，测试时长1000秒，预热10分钟。

结果显示，PE501 61.44TB最高4K随机读性能达到3004K IOPS，最低为2914K IOPS，平均为2971K IOPS。

继续加大测试压力，将队列深度提升到128，线程数32，总QD 4096，PE501 61.44TB性能得到进一步提高，最终突破3300K IOPS。

2、4K随机写入

4K随机写入测试环节，PE501 61.44TB在稳态下最高随机写速度为51K IOPS。

3、4K随机70:30混合读写测试

4K随机混合测试，选择队列深度64，任务数量8。

可以看到4K随机读取性能达到了123K IOPS，4K随机写也有53K IOPS，综合起来为 176K IOPS。

4、128K顺序读取

128K顺序读取测试，选择队列深度512，任务数量1。

PE501 61.44TB的最高顺序读取速度为13581MiB/s，最低顺序读取速度为13556MiB/s，平均顺序读取速度为13569MiB/s。

5、128K顺序写入

PE501 61.44TB的最高顺序写入速度为3852MiB/s，最低顺序写入速度为3828MiB/s，平均顺序写入速度为3852MiB/s。SSD达到稳态后，写速度始终保持在非常平稳的水平。

测试数据汇总如下：

四、AI模拟测试

我们通过调整FIO特定参数，还原3个AI存储使用场景，来测试PE501 61.44TB SSD的性能。

每次测试前，我们都进行2次全盘顺序写入，让SSD进入稳态。

1、模拟 AI 训练的“数据喂料”（Data Ingestion）

多路 GPU 异步从 SSD 读取训练集，属于高并发、高队列深度的纯随机读/混合读。

我们将FIO参数设置为64队列深度、8线程、128KiB 块大小，纯随机读，测试时长1小时，测前预热半小时。

实测在128KiB相对较大的块大小下，PE501 61.44TB依然跑出了 10.8 万的随机读 IOPS。这意味着固态硬盘内部的闪存通道并发管理和主控性能极强，完全能够撑起多路 GPU 并行训练时的数据索取。

数据稳定性方面，除了2次全盘写入，我们还设置了1800秒（30分钟）的预热时间和 60 分钟的正式测试时间。在SSD进入稳态后，标准差（stdev）仅为 302.53 MiB/s，相对于13471 MiB/s的均值来说，波动率仅在2.2%左右。

对于 AI 训练，除了吞吐量，延迟的控制也至关重要。

观察clat percentiles，99.00%的请求延迟都在 8.98 ms 以内，而代表最极端卡顿的99.99%的请求延迟也仅仅只有11.08 ms。

最大延迟（12.63 ms）与平均延迟（4.75 ms）相差不到3倍，且没有出现企业级测试中常见的“秒级”掉速或长尾延迟卡顿。

2、模拟大模型“断点续训”（LLM Checkpointing）

在 LLM 训练中，Checkpointing 表现为大块（Large Block Size）、高并发、纯顺序写入。当训练运行到特定Step时，系统需要将数百亿甚至数万亿参数的权重（Weights）和优化器状态（Optimizer States）以最快速度从 GPU 显存刷写到 SSD 中，以防由于节点故障导致训练中断。

实测稳态下，平均写入速度3853MiB/s、标准差为363.71MiB/s（波动率约9.4%）。

需要注意的是，我们测试时已经进行了2次全盘写入，并预热30分钟，确保SSD在进入稳态后才开始时长1小时的测试。

在这种极端测试环境下，PE501 61.44TB平均写入速度依然稳定在3853MiB/s，标准差为363.71MiB/s（波动率约9.4%）。

本次测试在稳态下共计写入了13.2TB数据，平均延迟33.19ms。99.99%的写入请求都在79.17ms以内完成，最大延迟卡死在96.56ms，完全没有突破100毫秒。

在分布式训练中，最忌讳某个节点因为磁盘卡死（例如延迟突高到几秒）导致整个集群停下来等待。PE501将最大延迟控制在0.1秒以内，能完美保证大模型集群训练的整体步调一致。

3、模拟大模型推理的KV Cache（键值缓存交换）

在LLM推理或训练中，GPU显存往往装不下所有历史对话的KV缓存。此时系统需要将暂时用不到的KV缓存交换（Swap）到SSD中，需要时再读回。这类场景的典型特点是：小数据块（通常为4KiB）、高并发、读写混合（以读为主）。

我们使用4KiB（4k）块大小、70%读/30%写，8线程、每线程128队列深度的极端高并发随机读写配置来模拟KV Cache。

测试前依旧全盘写入2次并预热30分钟，测试时长则是1小时。

实测读取带宽1707MB/s、IOPS=437K，写入带宽767MB/s、IOPS=187K，总IOPS=624K。

这也就意味着每秒钟有超过62万个KV缓存切片在SSD和主机之间高频交换，这个吞吐量可以同时支撑数千个并发用户的Token生成，极大缓解了显存溢出（OOM）问题。

读取稳定性：stdev=10.45MiB/s，相对于均值1707MiB/s而言，波动率仅为0.6%。

写入稳定性：stdev=4623KiB/s，相对于均值749MiB/s而言，波动率仅为0.6%。

在总队列深度1024的极高压榨下，读取平均延迟仅1.93ms，写入平均延迟仅0.95ms。读请求的99.99%延迟在11.21ms以内，最大延迟23.30ms；写请求的99.99%延迟在8.85ms以内，最大延迟17.82ms。

在分布式推理或长文本训练中，最怕“长尾效应”（即99.99%的请求拖慢整个Batch）。PE501 将高并发下的最坏情况（99.99%）死死卡在11 ms以内，这在企业级 SSD 混合随机读写中属于顶尖梯队。

五、Windows平台性能测试：顺序读取14220MB/s 写入4046MB/s

同时测试一下Windows下的性能，给大家一个更直观的感受。

1、CrystalDiskMark

CrystalDiskMark测试环节，PE501 61.44TB SSD的顺序读取速度达到了14.2GB/s，顺序写入速度则是4046MB/s。

得益于预读功能的配备，PE501 61.44TB的1M QD1顺序读性能达到6441.8MB/s，QD1顺序写性能同样也是4070MB/s。

另外64GB的测试对于这种级别的SSD来说毫无压力，大部分数据甚至好于1GB测试。

高并发多任务场景中，Q32T16 4K随机读取达到了240万IOPS，可以满足海量小文件并发加载、以及实时特效缓存。

2、AS SSD Benchmark

左边是1GB容量的测试，AS SSD Benchmark总分为6994，最高顺序读取、写入速度分别为9319MB/s、4857MB/s，4K随机读写速度为47MB/s、369MB/s。

右边是10GB容量的测试，总分为6537。最高顺序读取、写入速度分别为9516MB/s、3925MB/s，4K随机读写速度分别为42MB/s、376MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

本环节分别测试了队列深度4、16和256的数据。

队列深度为4时，写入可以稳定3.7GB/s，但读取不太稳定。

随着队列深度的增加，到了256队列深度时，在64KB文件测试时，读取就能稳定到12GB/s，写入则是3.77GB/s。

4、AIDA64 Disk Benchmark Linear Write

AIDA64 Disk Benchmark Linear Write用于测量在没有文件系统干扰下，SSD的持续写入速度和稳定性。目前市面上的消费级SSD用这个软件都能暴露出真实的缓外速度。

在AIDA64 Disk Benchmark Linear Write满压力写入中，PE501 61.44TB的最高写入速度为4017MB/s，最低3115MB/s，平均写入速度为3886MB/s.

整个测试耗时13小时，总写入量超过180TB，PE501 61.44TB全程稳定如一条直线，只有极少数情况下会短暂掉到3600MB/s，然后马上回到3800MB/s。

六、小结

拿到PE501 61.44TB的时候，SSD通电时间、读取、写入数据均为0。等到我们完成测试，SSD已经读取了396TB，写入量更是超过了1PB。

如此巨量的写入，SSD的健康度依旧是100%，也就是说写入寿命连1%都没用掉！

我们都知道，几乎所有采用了TLC、QLC NAND的消费级SSD，其最高写入性能需要仰仗SLC缓存，在短时间内它们可以提供很高的写入速度，并极大加速部分Benchmark的读测试，带来非常漂亮的分数结果。

而作为企业级SSD，长江存储PE501 61.44TB，在数据读写时并不会使用SLC缓存，而是采取QLC直读直写的方式，这里有人会怀疑QLC的写入性能！

对此，我们做了大量的测试。

首先是FIO测试，测试前我们会全盘写入2次，然后再进行51个测试项目，每个项目测试前再让SSD预热10分钟，确保SSD进入稳态，不会用到SLC缓存。

结果从QD1到QD512的测试，PE501 61.44TB在所有的测试项目中都稳定保持3800MB/s的写入速度，最低速度也有3695MB/s。

在Windows平台使用AIDA64 Linear Write继续验证，这个测试耗时13小时，总计写入180TB数据，PE501 61.44TB全程保持3800MB/s的写入速度，最低速度3615MB/s。

结论很简单，完全不用担心QLC的写入性能与寿命。

最后我们再来说说PE501 61.44TB作为AI存储设备是否合格！

与传统计算设备不同，AI存储对于读取的需求确实要远高于写入，而从测试结果来说，PE501 61.44TB是一块无可挑剔的AI企业级存储产品。

在训练启动与数据喂料阶段，跑出了14.1GB/s的恐怖读取带宽和108kIOPS（128KiB块），最大延迟（12.63ms）与平均延迟（4.75ms）相差不到3倍，且没有出现企业级测试中常见的“秒级”掉速或长尾延迟卡顿，能保证昂贵的GPU集群算力利用率（TFLOPS）始终处于饱和状态。

在训练中途的断点续训阶段，PE501 61.44TB在极端测试环境下，平均写入速度依然稳定在3853MiB/s，标准差为363.71MiB/s（波动率约9.4%），且最大长尾延迟被死死卡在 96.56 ms 以内，避免了分布式训练中由于“单点磁盘卡死”拖慢整个计算集群的木桶效应。

最后的推理与长文本训练的KV Cache阶段，PE501 61.44TB在总深度高达1024的极限压榨下，轰出了62.4万的总混合IOPS，更惊人的是其带宽波动率（标准差）小于0.6%，平均读写延迟分别为1.93ms和0.95ms。这样的数据足以保证用户在大模型多轮对话、调用历史记忆时，Token 的生成速度（TTFT 和每秒生成速度）非常平滑，不会出现断断续续的卡顿。

对于想要构建大模型训练服务器（如 8×GPU 节点）、长文本推理服务器，或者自动驾驶/多媒体 AI 训练集群的企业或者用户，PE501 61.44TB在性能和容量方面足以胜任。

文章的结尾，将本次测试的主要数据汇总成表格，供大家参考！

对于企业AI研发和推理来说，显存容量从来都是第一生产力。

而在企业纷纷谋求 AI 转型与数字化重塑的今天，依赖云端API，按Token计费的成本会随员工用量增加而持续提升，这对于中小型企业来说，显然是一笔难以承受的支出。

虽然凭借深耕多年的CUDA护城河，NVIDIA在AI领域有绝对的话语权，但并非所有的AI使用场景都非N卡不可，就像前面说的AI推理和本地部署大模型与Agent，更加依赖显存容量与AI算力！

2026年第一季度，Intel发布了旗下最强专业显卡-- Intel Arc Pro B70，这款显卡拥有32GB的超大显存容量，同时价格只有24GB的NVIDIA RTX Pro 4000一半。

Intel Arc Pro B70与此前发布的Arc Pro B60一样，基于第二代Xe2架构设计，核心编号BMG-G31，拥有32个Xe2核心，4096个FP32单元（也可以说是4096个流处理器），32个光追单元，整体规格较Arc Pro B60有60%的提升。

每个BMG-G31核心内置256个XMX AI引擎，能提供367 TOPS INT8 Peak AI算力、22.94 TFLOPS的FP32浮点性能以及183.5 TFLOPS 的FP16的XMX 算力。

在显存方面，Intel Arc Pro B70设计了256bit位宽、19Gbps GDDR6显存，显存带宽高达608GB/s，显存容量32GB。

与更贵的NVIDIA RTX Pro 4000相比，Intel Arc Pro B70不论是显存容量还是显存带宽都比对手高出了33%，但价格却只有对手一半左右。

而在大模型推理中，显存容量决定了模型的参数上限，带宽则决定了吐字速度。

参与本次测试的是2块铭瑄Intel Arc Pro B70 32G Turbo显卡，整个TBP 290W，加速频率2800MHz，国内售价9499元。

二、图赏

铭瑄 Pro B70 Turbo正面照，外形与Intel公版产品有一定差别。

通体哑光纯黑色外壳，搭配金色烫印文字，无公版的蓝色元素，整体风格更低调商务。

前置离心涡轮，向前吹风，出风口为显卡I/O接口区域。

背板有金属背板，用于提升显卡结构强度，同时也能辅助散热。

3个DP 2.1和一个HDMI 2.1接口。

供电接口从原来的双8pin换成了12V-2x6接口，单口输入功率能到600W。

真空均热板+定制全尺寸底座，可以同时覆盖所有显存颗粒、供电 MOSFET、电感等全部发热元件。

10 + 2 + 2（核心+显存+辅助/IO）相供电电路，看上去不似消费级那么豪华，但实际上这块显卡单相输出功率能到50W，2相显存供电总计100W，完全可以应对16颗显存的满载功耗。

BMG-G31核心周围有8颗GDDR6显存，速率19Gbps。

背面也有8颗GDDR6显存，单颗2GB。正反面一共16颗，总容量32GB。显存位宽256bit，速率19Gbps，带宽608GB/s。

BMG-G31核心特写，采用的是台积电TSMC 5nm制程工艺，核心面积368mm2，晶体管数量277亿，拥有32 个Xe2核心，共计4096个流处理器。

三、AI测试：

1、单卡Qwen3-4B LLM 推理服务性能测试

我们先试试Arc Pro B70 32GB的单卡推理性能，提示词长度2048，并发数4、固定生成token 的输出，完整重复测试三次。

在提示词预处理阶段，Arc Pro B70 32GB的推力能力为11953 Token/s，在文本生成阶段，Arc Pro B70 32GB每秒可以输出195个Token。

从单卡推理性能上来看，Arc Pro B70 32GB的表现比起价格更贵的RTX Pro 4000要强了15%左右。

2、Llama-3.1-8B

Llama-3.1-8B的显存需求只有7GB左右，因此不仅可以对Arc Pro B70 32GB进行单卡、双卡测试，我们还能测试桌面版RTX 5060 Ti 16GB的推理性能并与之进行对比！

在低并发数下，单卡Arc Pro B70 32GB的性能略强于RTX 5060 Ti 16GB。但随着并发数的提升， Arc Pro B70 32GB凭借大显存的优势开始逆袭，并发数90时，可以领先RTX 5060 Ti 16GB约75%。

2张Arc Pro B70 32GB在低并发数时性能优势并不明显，但随着并发数的提升，特别是达到100并发后，双卡Arc Pro B70 32GB的性能几乎是单卡的2倍，是RTX 5060 Ti 16GB的3.4倍。

3、Ministral Instruct 2410 8B BF16

低并发区间（1 用户），RTX Pro 4000小幅领先于Arc Pro B70 32GB。

随着并发数上升，KV缓存显存占用快速增长，24GB显存的RTX Pro 4000开始触及瓶颈，吞吐量增速放缓。

而32GB 显存的Arc Pro B70在高并发数时仍有充足余量，在32并发以上的企业多用户场景中，能够领先对手60%左右。特别是在并发数40时，领先幅度达到了83%。

四、Windows平台游戏性能测试：与RTX 5060 Ti 8GB持平

这里我们只放2K分辨率下的成绩！

1、烤机测试

2、 3DMark

3、刺客信条：英灵殿

4、地平线：零之曙光

5、孤岛惊魂5

6、孤岛惊魂6

7、古墓丽影：暗影

8、黑神话：悟空

9、霍格沃茨之遗

10、极限竞速：地平线5

11、龙腾世纪：影障守护者

12、赛博朋克2077

13、生化危机：安魂曲

14、巫师3

15、无主之地3

16、心灵杀手2

17、星空

18、星球大战：亡命之徒

19、战争机器5

测试数据汇总如下：

五、小结：不止是便宜

从性能上来看，进行单卡Qwen3-4B LLM 推理服务性能测试时，不论是提示词预处理阶段，还是文本生成阶段，Arc Pro B70 32GB的性能都比RTX Pro 4000 Blackwell24GB快了15%左右。

在Ministral Instruct 2410 8B BF16测试中，RTX Pro 4000仅仅在极少的时候能够小幅领先于Arc Pro B70 32GB。

而随着并发数（用户数）的增加，KV缓存显存占用快速增长，拥有32GB显存的Arc Pro B70开始反超RTX Pro 4000，在并发数40时，领先幅度达到了83%，此后领先优势依旧能保持在70%。

同时我们也测试了双卡效率，在高并发数下，双卡Arc Pro B70 32GB的性能几乎是单卡的2倍。

对于想要本地部署OpenClaw的企业而言，双卡甚至4卡Arc Pro B70 32GB可以说是当下相对合理的选择之一。

128GB超大显存在轻松运行8bit量化精度的70B模型的同时，还可预留充足显存给 KV 缓存，既保证了性能有保证了效率。

而在预算成本方面，4 张Arc Pro B70 32GB硬件采购成本仅为同规格NVIDIA专业卡的 30%左右，搭配OpenClaw开源方案零授权费、零边际调用费，一次性投入即可长期无限制使用。

对企业而言，4卡Arc Pro B70 +本地OpenClaw的组合，其价值远不止于省钱。全程内网运行，可以保证数据不至于泄露；同时还有完全自主可控的模型与服务，可深度对接内部业务系统、定制专属工作流。

2024年底，长江存储推出了基于晶栈Xtacking 4.0架构闪存，而致态TiPro9000则是首款采用该NAND闪存的SSD产品。

如今两年过去了，致态正式推出了最新版本的致态TiPro9000，我们来看看它的表现。

TiPro9000德国红点产品设计奖（Red Dot Winner），包装为极简机甲风的统一设计，整体采用哑光银灰金属质感基底，和 SSD 本体的银色标签、黑色散热器形成统一视觉语言，跳出了数码产品包装普遍的“炫彩参数堆砌”风格，走克制的高端科技路线。

表面的标签并不是普通的纸，而是石墨烯复合散热贴纸，有极强的导热和均热性能。

背面只有一张贴纸。

闪存编号25327830D，等级Bin码PAA，也就是最高消费级原厂正片。

二、AMD平台性能测试：顺序读几乎15GB/s

1、CrystalDiskMark

CrystalDiskMark应该是目前最常用的SSD测试工具，它能够检测硬盘的随机读取/写入速度，连续读取/写入速度；测试随机512KB，2KB，4KB读取/写入速度等，以此来辨别磁盘的性能及质量的优劣程度。

在CrystalDiskMark测试中，TiPro9000 2TB的顺序读速14939MB/s，写入速度也有13885MB/s；4K读写速度分别超过80MB/s和240MB/s。

右边是64GB的测试，顺序读取速度14945MB/s、写入13875MB/s，4K随机读取80MB/s、写入240MB/s。

不论是1GB还是64GB的顺序读写测试，都超越了官方标称数值（读14900MB/s、写13800MB/s）。

2、AS SSD Benchmark

AS SSD Benchmark已经很多年没更新过了，用来测试SATA SSD还行，但是如果测试顶级PCIe 4.0 SSD则无法展现SSD的真实实力，这里的成绩仅供参考。

左边是1GB容量的测试。在AS SSD Benchmark的测试中，TiPro9000 2TB得分为15552分。顺序读写速度分别为10616MB/s、10821MB/s，4K读写速度则是92MB/s、210MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

ATTO Disk Benchmarks结果来看，对于0.5KB的小文件读写，TiPro9000 2TB能达到65MB/s的写入速度和20MB的读取速度。

32K的时候，写入达到了3.83GB/s，读取速度为3.36GB/s。从2MB开始，写入速度稳定在12.5GB/s左右，读取速度则能达到8.4GB/s以上。

4、3DMark 磁盘基准测试

3DMark 磁盘基准测试通过记录流行游戏和游戏相关活动的操作轨迹来衡量真实世界的游戏性能，具体测试项目包括启动加载《战地 5》到游戏主菜单、启动加载《使命召唤：黑色行动 4》到游戏主菜单、玩《守望先锋》时使用 OBS 录制 1080p 60Hz 的游戏视频。

这个测试可以直观展示SSD的游戏加载性能。

3DMark存储测试主要是测试游戏读写表现，TiPro9000 2TB总分是3845分，延迟46微秒，移动游戏带宽4021MB/s。

5、PCMark 10快速系统盘基准测试

PCMark 10快速系统盘基准测试针对的是轻度负载的系统盘应用，涵盖JPG图片文件读取/写入/同盘拷贝、Microsoft Excel、Adobe Illustrator、Adobe Photoshop轻度使用过程的回放测试，可以直观展示SSD的日常使用性能。

PCMark 10快速系统盘基准测试得分4423分，带宽522MB/s、平均存取时间28微秒。

三、Intel平台性能测试：4K随机读取137MB/s

1、CrystalDiskMark

Intel平台顺序读写速度比AMD平台低一点，但随机性能强很多，4K随机读取111MB/s，4K随机写入438MB/s。

2、AS SSD Benchmark

AS SSD Benchmark的4K性能达到了顶级PCIe 5.0 SSD的水准，1GB测试中4K随机读取达到了137MB/s，写入378MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

4、3DMark 磁盘基准测试

3DMark的跑分来到了6347，比AMD平台高了近2000分。平均带宽1075MB/s，在移动游戏时，带宽能达到5825MB/s，平均存取时间28微秒。

5、PCMark 10快速系统盘基准测试

在Intel平台下，PC550 1TB的分数达到了恐怖的8693，带宽1009MB/s、平均存取时间14微秒。

四、缓外性能测试：缓外最低写入速度4000MB/s

1、AIDA64 Disk Benchmark Linear Write

AIDA64 Disk Benchmark Linear Write用于测量在没有文件系统干扰下，SSD的持续写入速度和稳定性，它能够最直观地展示SSD的真实的缓外速度。

这是Intel平台的数据，总计耗时29分16秒，平均写入速度7791MB/s、最高为11283MB/s，最低也有4028MB/s。

现在AIDA64线性写入测试最低速度都能到4000MB/s的消费级SSD极为稀少，只有屈指可数的顶级型号才能做到。

AMD平台表现稍差一些，在前15%都可以稳定在10000MB/s以上，此后会进入GC垃圾回收阶段，在2000MB/s与1100MB/s之间来回跳动，最低写入速度是1722MB/s。

2、全盘拷贝测试

与跑分相比，文件拷贝可更直观地展示SSD的读写性能和缓外速度。

TiPro9000 2TB SSD实际容量1.86TB（二进制容量），我们从长江存储PE501 61.44TB SSD一次性拷贝1.85TB的文件过来，尽可能用完这块SSD的可用空间。

初始阶段，拷贝速度可以稳定3.3GB/s。

当进度到了80%之后，拷贝速度掉到了1.6GB/s，此后再无掉速情况出现。

这样的满盘写入表现也远远超越了其他旗舰级PCIe 5.0 SSD产品，此前我们测试过的SSD，大多在20~30%的时候就会掉速到1.6GB/s。

拷贝完成后长江存储TiPro9000 2TB SSD的可用空间仅剩11.9GB，为全部容量的0.6%。

3、温度测试

在待机状态下，TiPro9000 2TB SSD的温度为31度；长时间高负载读写时，主控最高能到69度，闪存最高只有51度。

测试数据汇总如下：

我们分别在酷睿i9-14900KS和锐龙7 9850X3D上面测试了新版TiPro9000 2TB的性能表现，综合所有测试数据，这款SSD在Intel平台上的性能要比AMD平台强了45%左右。

特别是随机性能方面，新版TiPro9000 2TB的4K随机随机读取能力为137MB/s，已然是顶级PCIe 5.0 SSD的水准。缓外写入能力同样也是非常亮眼，AIDA64线性写入测试最低速度都能到4000MB/s，这在消费级SSD中极为罕见。

五、小结：进一步巩固旗舰级SSD的地位

以下是本次测试小结:

1、顶级的随机性能

致态TiPro9000 2TB最高顺序读取速度达到了惊人的14939MB/s，可以说完全吃满了PCIe 5.0x4接口的带宽极限。

随机性能更是恐怖，特别是4K随机读取达到了137MB/s，远超同类产品，和傲腾差距也不是很大了，足以满足大家对提升随机性能的渴求。

2、缓外性能

致态TiPro9000的缓外性能远超长江存储此前所有的消费级SSD产品，与同档次的竞品相比，也能位列第一梯队。

在Intel平台上进行AIDA64 Disk Benchmark Linear Write测试时，新批次致态TiPro9000 2TB SSD最低写入速度从未低于过4000MB/s，平均写入速度7800MB/s，已然是顶级PCIe 5.0 SSD的水准。

在磁盘对拷测试中，我们一次性拷贝了1.85TB数据，在前面80%都能稳定3.3GB/s的复制速度，此后能以1.6~2GB/s的速度完成拷贝。

能在前80%都保持3.3GB/s，这还是我们第一次在消费级SSD中见到。

新版致态TiPro9000 SSD进一步巩固了自己旗舰级SSD的地位，不仅拥有极致的4K随机性能，缓外写入性能在消费级SSD中也是坐二望一的存在。

两年前，昆仑九重KE-1300P白金牌电源登场。这是一款极致注重品质与做工的产品，同时也是PC智能数字电源的开荒之作。

现在又推出了昆仑山海MU-850GD，而这也是一款各方面都能达到白金牌认证标准的电源产品。

山海MU-850GD与前代相比多了一个“D”，简而言之就是采用了DIGITAL数字架构，通过双MCU微控制器的电源控制技术，将模拟电路与数字电路相结合，通过数字信号处理器对电源系统进行实时监控和控制，实现对电源的智能化管理。

与传统电源相比，数字化的昆仑山海MU-850GD可以做到电压/功率智能跟随，不会出现普通电源那种高负载掉压的情况。

它还可以实现PF值精准调控、实现显示电源的各种状态、支持手动调整风扇转速策略。

除了内部架构的数字化升级，在外部物理接口上，MU-850GD也带来了创新。

它采用了专利盲插通用接口设计，将CPU、PCIe、大4D以及SATA等原本互不兼容的模组接口，统一规范为相同规格的10pin通用插座，让玩家在接线时能做到随心盲插、无脑组装。

同时，这些模组接口还经过了微型化设计，其整体占用面积仅为普通电源接口的一半左右。这样的设计，不仅让电源体型更加紧凑，也能在装机背部走线时节省出了大量的空间。

山海MU-850GD电源规格参数如下：

二、图赏：全日系电容 + 盲插通用接口

开箱。

山海MU-850GD电源采用全黑色哑光磨砂金属外壳，整体为直角硬边造型，走硬朗工业风路线。

机身尺寸125×150×86mm（长x宽x厚），125mm的长度比常规的ATX电源更加紧凑，能兼容大部分中小型机箱。

电源正面有一个12cm的散热风扇，采用FDB液体动压轴，噪音极低，支持自定义转速，支持低负载时停转。

背面是铭牌，支持100~240V 47~63Hz宽幅输入。

单路12V输出设计，最大电流70A，12V输出功率840W，仅12V这一项几乎达到了额定功率的数字。

和其他电源不同，MU-850GD采用了专利盲插通用接口，除了电源24Pin和显卡16Pin之外，其他的PCIe-E、CPU、大4D以及SATA电源接口均为统一规格的 10pin 通用接口。

另外，输出接口的尺寸只有传统电源的一半左右，大大节省了空间，装机时更加简洁且易于打理。

一共有6个10Pin、1个600W的12V-2x6供电接口。

配套的高定合金铜端子PP纱编网云帛模组线，端子采用高导合金铜基材 + 3μm 加厚镀金层，导电内阻更低、抗氧化能力大幅提升，反复插拔不会快速衰减接触性能。

PP纱网压纹编织的外皮，外观整洁统一，绝缘层长期工作耐受 105℃，高负载线材发热时不会软化、变形。

每根模组线上有2~3个理线梳进行固定，能够规整走线，提升机箱内部颜值。

2条CPU 8pin、1条PCIe单8pin、1条16Pin转PCIe双8pin、一条TITANLOAD Pro强流模组线、2条Sata以及一根主板24pin模组线。

拆开电源。

MU850-GD采用成熟的主动 PFC+LLC 谐振 + DC-DC 金牌架构，全日系电容 + 英飞凌功率器件 + 双 MCU 数字控制，元件排布规整、

2颗日本黑金刚KMR系列电解电容，规格为450V 330μF，总容量660μF，耐温105℃。

这款“GD”数字版和普通模拟电源最核心的区别，就是板载2颗MCU微控制芯片，分别负责前端 PFC/LLC 控制、后端输出监测与保护。

配合顶部的USB接口，可通过HiMOS2软件实时监控电压、电流、功率、内部温度、风扇转速，实现全参数可视化，这是传统模拟电源不具备的能力。

标配的TITANLOAD Pro强流模组线，额定单针14A载流，实测极限承载可达15A，比标准 16Pin线材载流能力提升约61%。

线芯采用超16AWG加粗高导合金铜线，端子则使用了3微米镀金工艺进行处理，同时优化内部接触结构、增大贴合面积，热故障率仅为普通原厂线材的1.2%，大幅降低接口烧熔风险。

三、RTX 5090D + 14900KS满载1000W双烤测试

测试平台如下：

昆仑山海MU-850GD电源可以通过附赠的线缆连接到主板的USB插针上，可以通过HIMOS2软件对电源进行控制。

我们可以很直观地看到电源灯的各种状态，比如12V、5V、3.3V电压、输入功率、电源温度、电源风扇转速等等。

可以通过这个软件直接设置风扇策略。比如设置“静音”时，在低负载下风扇是完全停转。

下面我们使用RTX 5090D和i9-14900KS来测试一下这款电源的稳定性。

首先使用RTX 5090D进行大概20分钟的烤机测试，在GPU保持575W功率时，可以看到PCIe插槽的电压为11.8V，16Pin接口的电压稍低一点，是11.7V。

我们使用Furmark将i9-14900KS和RTX 5090D同时满载，进行持续1小时的压力测试。

i9-14900KS功耗稳定253W（BIOS默认最高功耗）、RTX 5090D同样也稳定575W功耗，仅仅这2个部件的功耗就有828W，再加上水冷、主板、内存以及损耗的功耗，此时电源总输入功率达到了1100W，输出功率也将近1000W。

PCIe插槽电压依旧是11.8V，16Pin接口的电压也是11.7V，与GPU单烤时无异。

HIMOS2软件显示的电源温度是53度。

这是我们用红外热成像仪测试的线材温度，也就是昆仑TITANLOAD Pro强流模组线。

在显卡端，在进行了1小时的烤机之后，16Pin强流电源线端口温度为59.4度。

P.s.有个73.2度的最高温度，那是显卡显存的温度。

电源端的温度就温和了许多，此时16Pin强流电源线连接电源的端口温度为47.7度。

另外有个58.3度的最高温度，那是显卡端电源线接口温度。

四、转换效率和电压稳定性测试

1、转换效率测试

在220V/50Hz的市电环境下，昆仑山海MU-850GD电源的转换效率几乎全程保持在90%以上。

在200W负载下，转换效率接近91.2%，比白金电源的标准高了1.2%。

在400W负载下，转换效率接近92.4%，同样也高于白金电源92%的要求。

1000W超负载状态下，转换效率依然高达89.2%。

2、电压偏移测试

对用户而言，电源除了转换效率之外，最重要的一个参数指标就是电压偏移值。

电源输出电压过高会造成硬件超载运行；输出电压低到一定程度（一般是超过10%），为了满足硬件的功率需求会不断增加输入电流，最终烧毁硬件。

对此Intel给电源制定的标准是电压偏移值上限不能超过5%。

+12V主要用于CPU、显卡、硬盘以及各种风扇的供电，昆仑山海MU-850GD电源在低负载时，12V电压高出标准电压1%左右，在100%负载时，电压低出标准电压0.23V，即便是120%的负载，电压偏移也未超过2.3%。

+5V主要是给USB供电，同时也能给硬盘、光驱和主板的某些电路供电。测试中，最大偏移值为1.8%，表现也很好。

5Vsb这个电压是电源直通外设的，主要用来给USB接口供电，即便关机的情况下对应的USB接口依然可以工作。昆仑山海MU-850GD电源电压偏移全程控制在1%以内。

五、小结：

不论是输出功率还是转换效率，昆仑山海MU-850GD都远远超出了普通850W金牌电源的标准。

就输出功率而言，我们将RTX 5090D和i9-14900KS同时满载，此时电源的输入功率已经达到了恐怖的1100W，输出功率也接近1000W，在如此的高强度压力下，山海MU-850GD坚持了超过1小时依然稳定如初，且电压偏移与中低负载时几乎一致。

而正常来说，大部分850W金牌电源在输出功率超过1000W时，要么瞬间重启，要么输出电压会大幅下降!

就转换效率而言，山海MU-850GD几乎能全程保持在90%以上，50%负载则能达到92.4%，这已经超越了白金牌电源的标准。

而作为一款智能电源，山海MU-850GD还支持玩家手动设置风扇的温度转速曲线，玩法和CPU风扇基本一致，但不用进BIOS。

对于懒人来说，不想手动调节，想要静音也可以直接选择静音模式，在60度以下风扇都会停转，完全的0噪音。

我们还顺带测试了昆仑MU-850GD标配的TITANLOAD Pro强流模组线（零售价159元）！

在RTX 5090D长达1小时的烤机测试中，连接电源的端口温度只有48度，连接显卡供电接口的端子在显卡的加热下，温度也就只有58度，远未达到线材燃点，因此完全不用担心显卡接口烧毁的问题。

如今电竞外设更新迭代速度越来越快，老玩家选键盘早就不再只看打字手感，低延迟、精准触发、稳定操控才是硬核心，尤其常年冲FPS、MOBA的重度玩家，对按键同步性的容忍度极低。

传统机械轴依靠金属触点导通，天生短板很难规避：固定行程没法按需调整，用久了触点氧化极易出现双击、断触，延迟上限也存在瓶颈，高强度对战里很容易拖操作后腿。

磁轴依靠线性霍尔传感器无接触触发，可以完美解决传统轴的痛点：自定义行程、毫秒级极速响应、百万次稳定寿命，综合体验全面领先，现在已经是高端电竞键盘的必卷技术，各大厂商都在发力比拼自家磁轴方案。

微星这次直接把自家电竞硬件的调校思路下放键盘产品线，带来了这款X68K磁轴键盘，精准瞄准了两类核心人群：追求极致操作跟手度的硬核电竞玩家、喜欢折腾调校的客制化爱好者。

X68K的硬件性能上手就是旗舰水准。

专属定制X-Stellar星核磁轴，支持0.01mm档位级精细行程调节，可调区间0.01–3.3mm，适配急停、快切、轻点等各类对战操作。

搭配8000Hz超高有线轮询率，整机全链路延迟低至0.471ms，按下瞬间同步反馈，操作几乎无滞后。

布局方面X68K选用了68键紧凑布局，缩减桌面占用空间的同时保留全部实用功能，兼顾桌面整洁度与操作完整性。

X68K整体净重1880g，在用料上非常扎实，横置Gasket结构叠加六层降噪填充，外壳整块由6063铝合金打造。

此外微星还为它配备了X-Pivot星枢智驱网页驱动，无需下载客户端开箱即用，支持DKS动态键程、SOCD方向锁定、自定义宏指令、磁轴单独校准等功能。

下面我们就一起来体验一下这款微星X68K磁轴键盘的实际表现吧。

二、外观图赏：全铝机身扎实沉稳 68键配列紧凑实用

微星X68K磁轴键盘是68键小尺寸布局，机身全铝材质拿在手里很厚重，切角边框线条硬朗利落，正面保留了方向键，透明透光键帽搭配黑色外壳，整体造型简约不浮夸，放在桌面紧凑节省空间，实打实的硬核电竞键盘观感。

取下键帽后，透明外壳的X-Stellar星核磁轴清晰可见，底座为热插拔规格，能随意拆装更换轴体，在配套驱动中还预置了多款磁轴方案，换完轴体就能在软件匹配参数，自定义可玩性很高。

键盘右前框斜切面刻印的X68K，正是这款键盘的产品型号。

键盘两端做成棱角机甲造型，侧边开槽用来安放灯带，硬朗的折边看着很有电竞味儿。

键盘底壳上沿印有微星LOGO与X68K型号，还标注了RGB磁轴电竞键盘的产品属性，底板正中印有品牌标志性X形图案，四角配备防滑橡胶脚垫。

键盘尾部外壳线条硬朗，居中位置嵌入Type-C有线接口，整机仅支持有线连接。

配套线材采用黑色编织外皮，搭配USB-A to Type-C接头，附赠束线带方便收纳整理。

红色背光铺满键帽，侧边机甲凹槽同步亮起红光，很有FPS游戏专属灯效氛围感，电竞气息十足，此外还支持多种灯效自定义设置。

三、 性能：轴体、延迟、按键表现实测

1、游戏体验

微星X68K磁轴键盘搭载了定制X-Stellar星核磁轴，轴体核心参数为：初始压力35±10gf，触底压力50±10gf，总行程3.3mm，支持0.01–3.3mm触发调节，调节精度可达0.01mm。

我们用手来回拨弄键帽，明显感觉到按键很紧实，左右晃动幅度不大，整体很牢靠，日常按压手感稳定。

这款轴体是纯线性手感，直上直下没有段落感，按压起来轻盈不费力，回弹反馈灵敏，搭配横置式Gasket结构与6层填充设计，按键软弹度刚好，打字杂音控制得很好，长时间码字不会觉得累，游戏按压的反馈也清晰稳定。

依托可自定义的RT快速触发功能，我们在《无畏契约》的靶场测试，直观对比快速触发开启、关闭两种状态下的操作差异。

RT快速触发是磁轴依托霍尔无触点结构实现的独有功能，能够自由自定义按键触发、回弹行程，传统物理触点机械轴受结构限制，无法实现短行程即时启停，这也是磁轴在竞技游戏里的核心竞争力。

关闭RT快速触发时，WASD需要按压至完整行程才生效移动，手指抬离按键后，按键回弹行程偏长，人物会出现小段滑行，移动急停开枪时子弹散布偏大，控枪容错偏低。

开启RT并调低移动键触发行程后，指尖轻按就能起步移动，微微抬键即可瞬间刹停角色，在靶场横移急停，进行死区射击时，停下的瞬间开枪，完全没有射击误差，人物走位更灵活，急停后角色更快进入静止状态，从而让弹道更快恢复稳定，提升了连续射击的控枪感。

2、延迟测试

我们用KeyboardTest 对微星X68K磁轴键盘做了延迟实测，因为软件的限制，1ms目前是软件测试的极限。

而这款键盘为有线单模连接，轮询率是8000Hz，全链路延迟低至0.471ms，实际用起来就是按键按下立刻响应，感觉不到任何滞后。

对比常规键盘1ms左右的延迟，在FPS急停、MOBA放连招这类对响应速度要求高的场景里，微星X68K磁轴键盘的操作同步性明显更出色，可满足专业电竞玩家的使用需求。

3、无冲测试

我们通过Keyboard Test Utility完成了按键无冲测试。

结果很直观，微星X68K磁轴键盘在有线模式下支持全键无冲，就算同时按下多个按键，电脑都能准确识别所有键位，不会出现键位冲突、丢键、指令失灵的情况。

四、特色功能：X-Pivot网页驱动与灯效系统

1、X-Pivot星枢智驱体验

微星X68K磁轴键盘搭载X-Pivot星枢智驱网页驱动，无需安装客户端，打开网页连接设备即可使用，界面简洁清晰，新手也能快速上手，全按键与参数都支持深度自定义。

注意：本次评测所用为测试版驱动，后续请以官方正式版驱动为准。

键盘自带三套现成配置，按Fn+ENTER就能来回切换。一号模式红光，主打FPS对局；二号蓝光适配多数网游；三号白光更适合日常打字。

就算原厂设定想要更换，也能在驱动里改好参数存进对应档位，切模式就自动换上调好的设置。

驱动内置丰富的触发调节功能，可自由设置单键触发行程、上下死区，快速触发（RT）还能自定义按下与抬起的响应距离，精准抑制误触、断触问题，进一步提升按键响应速度。

另外按压按键还会同步显示动态下压动画，行程变化实时可视化，玩家能够直观看到按键的实际按压深度，方便精细微调触发行程参数，调试门槛进一步降低。

同时支持DKS动态键程、MT双效点击、TGL切换开关、SOCD方向优先、RS键程优先、HT联动触发、宏定义等多项高级功能，游戏连招、办公快捷操作都能一键录制，大幅提升操作效率。

驱动还内置防抖调节、Win键锁定、快捷键屏蔽、按键测试、重新校准等实用功能，物理换轴后可一键校准，避免出现断触、误触，调错参数也能一键重置，使用起来省心又灵活。

键盘还支持全键热插拔，能随意更换轴体，大家可以根据自己的喜好，轻松调出专属的输入手感。

注意的是，更换轴体之后，别忘了在驱动里重新校准一遍，按键使用的手感和触发才能保持顺畅。

2、灯效体验

微星X68K磁轴键盘采用下灯位背光+两侧氛围灯的双灯区设计。

背光灯有7种灯效、8种颜色可选，亮度和动态速度都能调节。

两侧氛围灯支持4种灯效、8种颜色，灯效同步流畅，电竞氛围很足。

灯效既能在网页驱动里精细自定义，也能用Fn +方向键快捷调节，操作很方便，下灯位的设计让透光均匀又柔和，不刺眼、不晃眼，日常使用和电竞氛围都能兼顾。

五、总结：磁轴体验扎实 硬核电竞玩家首选

作为一款电竞向68键磁轴键盘，微星X68K核心优势十分鲜明，主打低延迟、高精准、可深度自定义，精准戳中硬核玩家需求。

它搭载的定制星核磁轴是一大亮点，霍尔无触点结构彻底解决了传统轴体久用易断触、双击的通病，同时支持0.01mm精度行程调节，能按需适配各类操作习惯。

硬件性能上，8000Hz轮询率搭配0.471ms超低全链路延迟，再加上全键无冲，游戏急停、连招释放，或是办公多快捷键操作，指令响应又快又稳，性能在同级别产品里属于第一梯队。

手感与用料同样可圈可点，横置Gasket结构 + 六层填充优化了按压体验，按键软弹利落、空腔杂音极少；6063全铝机身用料扎实，整体质感远超同系列多数产品。整机支持全键热插拔，搭配专属轴体校准功能，方便我们自由换轴、定制专属手感，拓展性十足。

软件方面采用免安装网页驱动，上手零门槛，除键程、死区等基础调节外，DKS动态键程、SOCD优先、宏录制等专业功能全部配齐，游戏、办公的个性化设置都能轻松实现。

双RGB灯效玩法丰富，支持快捷键 + 驱动双调节，下灯位背光观感柔和不刺眼。同时键盘兼容Windows、macOS及移动端，多场景使用无压力。

综合体验来看，这款键盘非常适合追求极致响应速度的竞技玩家，以及喜欢折腾调校、更换轴体的外设爱好者。

目前微星X68K磁轴键盘已在天猫、抖音等平台同步上架，键盘首发售价999元，鼠标售价499元，二者组成的键鼠套装可享1349元的优惠价，相比单独购买更具性价比！

2026年电竞鼠标又多了一个新玩家，微星推出了全新设计的X7M，配合同样全新设计的X68K磁轴键盘，看来微星是要重塑电竞外设产品线了。

现在电竞外设市场的竞争已经不是之前被国际巨头瓜分的环境了，国产品牌的强势崛起，电竞玩家也对产品的要求越来越高，微星这次推出的全新电竞鼠标，也要经得起用户的审视才行。

在配置上微星X7M无线鼠标搭载了原相PAW3950传感器，最高40000DPI的分辨率，追踪能力实际上已经超出人类手臂的运动能力极限，而且也能适应多种环境，除了极端的镜面之外都可以正常追踪使用，是目前最强的鼠标传感器之一。

微星X7M无线鼠标的主控芯片选择了Nordic nRF54L15，提供了低功耗蓝牙，2.4GHz和有线连接三种工作模式，提供了最高8000Hz的回报率，在激烈的电竞比赛中保持最低的延迟，也是目前电竞鼠标最强的主控芯片之一。

除了超强的硬件性能指标，电竞鼠标的外形设计也同样重要，微星X7M无线鼠标采用了对称设计，整体尺寸较小，更适合中小手型握持，底盖大量使用镂空设计减重，甚至电池都作出了取舍，容量仅为300mAh，让整机重量降低到48g左右，非常适合超轻鼠标爱好者。

微星X7M无线鼠标的主键使用了欧姆龙的光微动，拥有7000万的点击寿命，滚轮编码器采用了TTC的金轮编码器，寿命200万圈，就连侧键也使用了300万寿命的华诺白点微动，整体寿命更长更耐用，几乎不用考虑用坏的可能。

微星这次重塑电竞外设产品线，驱动也是全新的版本，没有沿用之前的安装版驱动，网页版驱动支持跨平台使用，而且不但可以对鼠标的按键或性能进行设置调节，宏命令和灯光效果也可以在网页上录制和调整。

而且微星X7M无线鼠标只需要同时按下底部的DPI调节键和中键组合，就可以直接打开驱动网页，不用特意去记网址，带到网吧也可以快速调整鼠标设置。

微星X7M无线鼠标和X68K磁轴键盘都提供了黑白两种配色供玩家选择，方便玩家搭配自己的个性桌面，不玩游戏时也是好看的桌搭。

微星X7M无线鼠标的核心参数如下：

二、外观图赏：极致轻量化 对称设计细节精致

微星X7M无线鼠标采用了侧抽式包装盒，全黑色设计配上红色的拉手，非常有科技感。

微星X7M无线鼠标本体采用了中小手型对称设计，头部略窄，充满速度感。由于鼠标的外形并不规则，我们不精确测量鼠标长度约120mm，尾部最大宽度约62mm，背部隆起最高处厚度约37mm，鼠标自身重量约48.6g。

微星X7M无线鼠标外形左右对称，但更适合右手使用，两枚侧键都在布置在左侧，左前方有X7M的型号标志。

从正面看，宽大的鼠标左右键长度超过了鼠标长度的一半，各种握持姿势都可以有舒适的点击位置。

微星X7M无线鼠标尾部圆润的曲线，对小手用户的掌心有良好的支撑。

从正面可以看到微星X7M无线鼠标的两侧都做了向内凹陷的弧型侧板，对于习惯捏握的中大手型用户有良好的定位感，而且也更加稳固。

微星X7M无线鼠标的底部设计了贯穿前后的巨大X型镂空作为减重，默认没有贴上贴脚，可以看到贴脚覆盖的区域也有打孔减重设计。

鼠标底部中心是传感器窗口，两侧分别是模式切换和DPI调节开关。

微星X7M无线鼠标的更多美图。

微星X7M无线鼠标附带的伞绳线，十分柔软。

微星X7M无线鼠标的8K接收器，设计只能使用延长线连接，不能直接插在主板后面，流线型设计充满了超跑的动感，和鼠标配对之后内部还会亮起RGB呼吸灯。

工作时8K接收器的灯光效果。

微星X7M无线鼠标和接收器的灯光效果。

微星X7M无线鼠标默认的灯效模式是RGB幻彩流光，在驱动中也有多种灯效模式供玩家选择修改。

三、拆解：配置豪华做工精良

微星X7M无线鼠标出厂不贴贴脚，非常方便拆解，卸下底部的五颗螺丝，就可以分离上下盖。注意上盖中的侧键小板同主板之间有一条很细的软排线，拆解时小心不要拉断。

极度轻量化设计，让微星X7M无线鼠标内置的电池也非常小巧，容量为300mAh。

微星X7M无线鼠标的主板，元件紧密集成度很高。

中间的就是原相PAW3950传感器，左上角是主控芯片Nordic-nRF54L15。

微星X7M无线鼠标的主键微动使用了欧姆龙的光微动，拥有7000万点击寿命，正常使用几乎不可能用坏。寿命完全可以放心。滚轮编码器也使用了寿命最长的TTC金轮，200万圈的寿命持久耐用。

虽然外形和普通三脚机械微动类似，但实际上欧姆龙光微动使用更复杂的六焊点安装方式，普通消费者没有办法自己更换微动开关

微星X7M无线鼠标前方的USB-C充电接口。

微星X7M无线鼠标侧键使用了两枚侧向安装的华诺白点微动，300万点击寿命用在侧键上足够。

鼠标主板头部两侧各有三枚RGB LED，在驱动的支持下支持多种灯光效果。

微星X7M无线鼠标没有预装鼠标贴脚，在包装中附赠了一套普通贴脚和小圆点贴脚供用户使用，小圆点贴脚拥有更小的接触面积，在鼠标垫上的摩擦也更少，移动更顺滑，但磨损也更剧烈，需要更高频次的更换，用户可以根据自己的习惯喜好自由选择使用。

四、网页驱动介绍：功能全面方便易用

微星X7M无线鼠标目前仅提供了网页版驱动，而且很特别的一点就是鼠标自带了一个快速访问驱动页面的快捷键，只需要同时按下底部的DPI调节键和鼠标中键，就会自动打开网页，无需去特意记住驱动网址，使用更加方便。

但我们目前测试使用的还是工程版固件，同时正式版的驱动网址也还没有上线，按下快捷键会自动打开微星的官方网站，相信正式版上市时玩家就可以用这一组快捷键来快速打开驱动页面了。

我们现在使用的网页驱动的预览版，基本的功能都已经完备，驱动主页可以记录鼠标的三套整体预设，玩家可以根据不同类型的游戏设置不同的参数，使用时快速切换。

鼠标的电量、等效以及各个按键的功能，也都可以进行查看和修改。

在性能页面我们可以设置鼠标的休眠时间、DPI档位、回报率甚至按键响应时间，LOD可以设置鼠标抬起时的截止追踪高度，在需要抬起鼠标快速移位时，减少鼠标箭头乱飞的情况。

性能页面也提供了防波纹设置、直线修正和移动同步开关，让鼠标操作更加得心应手如臂使指。

火力全开模式是微星X7M无线鼠标的特色功能，鼠标因节电自动休眠后，刚唤醒时会有一个毫秒级延迟，火力全开就可以让鼠标保持满血常亮不进入休眠状态，时刻保持最佳状态，持续时间玩家也可以根据需要，在10秒到15分钟之间调节。

在宏功能页面中，微星X7M无线鼠标的网页驱动支持记录16个宏命令，让玩家游戏更轻松。

在设置页面中，不但可以检查鼠标和接收器的固件版本，IO手册也给用户提供了非常详尽的使用指南。

五、性能测试：旗舰配置满分性能

我们使用雷蛇的鼠标回报率测试工具进行测试，可以看到微星X7M无线鼠标的回报率稳定在7000Hz以上，最高可达7889Hz，PAW3950传感器和Nordic-nRF54L15主控搭配性能稳定强悍。

我们在微星X7M无线鼠标的网页驱动中打开直线修正功能，在划线测试中可以更轻松划出直线，微星X7M无线鼠标的8K回报率让自动追踪的黑色报点连成一条黑线，在快速抖动鼠标时才能看到黑点下面的红线，同时快速抖动时鼠标轨迹也没有被全部修正成直线，直线修正功能并不会影响高进度操作。

在鼠标测试大师的鼠标平滑度测试中，微星X7M无线鼠标很轻松就能获得极度优秀的评价。

六、总结：电竞鼠标又多一个选择

2026年对电竞玩家来说，选鼠标也越来越困难了，不是因为没的选，而是好鼠标太多，这也是一种幸福的烦恼。

微星推出的全新设计X7M无线鼠标在性能表现上十分扎实，得益于旗舰级芯片的加持，其硬件性能足以满足绝大多数电竞玩家的苛刻需求，让用户在选购时无需为性能参数感到焦虑。

和某些进口品牌不同，微星X7M无线鼠标也延续了国产鼠标耐用的特点，欧姆龙光微动虽然不太常见，但也拥有7000万的寿命，滚轮编码器直接选用了TTC寿命最长的金轮，就连侧键也有300万的点击寿命，可以说微星X7M无线鼠标就是一个用不坏的鼠标。

微星X7M无线鼠标最突出的特点就是极致的轻量化，通过小尺寸设计、缩小电池体积，再加上底壳镂空减重，让鼠标重量低至48g，对玩家的手腕更友好，超轻设计让它在移动时更轻松，急停转向时的惯性也更小，是FPS玩家或超轻鼠标爱好者的绝佳选择。

微星X7M无线鼠标还有一些对玩家来说更贴心的小设计，比如网页驱动无需安装使用方便，但需要玩家把驱动网址记在收藏夹里，外出使用时就不太方便调整设置，微星X7M无线鼠标预设快捷键，只需要同时按下DPI调节键和鼠标中间，就可以自动打开驱动网址，不用玩家自己记网址，更省心。

鼠标贴脚对于电竞玩家来说，也是需要根据自己的鼠标垫来选择的，微星X7M无线鼠标出厂附带两套贴脚，但没有直接贴上，将选择权交给玩家，小圆点或常规特氟龙贴脚让玩家自己选择使用，定制感更强，甚至有一点客制化的感觉了。

微星X7M无线鼠标将于6月16日正式发布，首发499元，如果选择鼠标加微星X68K磁轴键盘的优惠套装，可以享受1349的优惠价格，感兴趣的小伙伴可以先到天猫和抖音的旗舰店购买。

随着AI PC全面走入主流市场，本地大模型运行、RAG知识库部署、AI 绘画生成、海量数据集预处理等高频场景，正在彻底改写存储硬件的需求标准。

速度、容量、稳定性三者缺一不可，传统PCIe 4.0 SSD在顺序带宽、4K随机IOPS以及持续高性能输出上，已逐渐成为AI工作流的性能短板，难以支撑大模型秒级加载与海量小文件高速吞吐。

面向新一代AI PC的硬核需求，PCIe 5.0 SSD已然成为旗舰平台的标配存储。

Lexar（雷克沙）推出NM1090 PRO 8TB超大容量版本，精准定位AI PC满血搭档，主打一步到位的旗舰存储体验。

本次我们拿到的8TB大容量版本，更是将性能与容量拉满：14400MB/s顶级顺序读取、2000K/2100K IOPS高随机读写、8GB独立缓存+ SLC动态缓存双缓存架构，搭配先进6nm制程温控控制器，全方位适配AI时代的高强度存储需求。

本次评测将围绕性能测试、全盘写入和温度测试、AI实际场景，全面验证这款Gen5旗舰SSD，能否真正打破存储瓶颈，成为AI PC的终极存储选择。

二、外观图赏：黑金旗舰质感 6nm旗舰主控加持

NM1090 PRO的正面，采用黑金撞色设计，第一眼就给人强烈的旗舰感。

撕掉标贴，可以看到3个芯片，左边是闪存，右边是LPDRAM。

NM1090 PRO背面贴有完整的规格标签。

撕下贴纸，可以看到主控和两枚闪存颗粒。

采用的慧荣SM2508G AC主控，使用台积电6nm EUV制程，是PCIe 5.0 SSD的旗舰主控。

NM1090 PRO放进机箱的特写。

NM1090 PRO和后面测试搭配的两根64G内存条。

内存条为雷克沙ARES RGB DDR5 64GB×2 6400 CL32套装，具备128GB超大容量、6400MHz 高频率、CL32低时序，并采用海力士官方认证颗粒，高频低延迟、稳定耐用，与NM1090 PRO组成AI PC顶级存储组合，完美满足大模型加载、海量数据吞吐与高强度创作需求。

三、性能测试：PCIe 5.0旗舰水准 读写速度全面拉满

测试平台如下:

1、CrystalDiskMark

CrystalDiskMark应该是目前最常用的SSD测试工具，它能够检测硬盘的随机读取/写入速度，连续读取/写入速度；测试随机512KB，2KB，4KB读取/写入速度等，以此来辨别磁盘的性能及质量的优劣程度。

在CrystalDiskMark测试中，NM1090 PRO在1GB和64GB的测试的结果非常接近。

顺序读取速度达到了14291MB/s，写入速度也有13486MB/s；4K随机读取86MB/s，4K随机写入268MB/s。

实测NM1090 PRO的4K随机下IOPS读取176798 IOPS，写入超过141717 IOPS。

2、ATTO Disk Benchmark

在ATTO Disk Benchmark测试中，NM1090 PRO在16KB的时候，写入超过1GB/s，从1MB开始，读写速度均稳定超过12GB/s。从256KB开始，写入速度稳定在12GB/s左右。

3、PCMark完整系统盘基准测试

NM1090 PRO在PCMark 10的完整系统盘基准测试中，得到了3462分，带宽为537.38MB/s，平均存取时间47μs。

4、3DMark存储基准测试

NM1090 PRO在3DMark存储基准测试中总分为2968，平均带宽为512.67MB/s，平均存取时间61μs。

四、全盘写入与温度测试：6nm制程重塑 Gen5散热表现

1、AIDA64 Disk Benchmark Linear Write

AIDA64 Disk Benchmark Linear Write用于测量在没有文件系统干扰下，SSD的持续写入速度和稳定性，它能够最直观地展示SSD的真实的缓外速度。

总计耗时70分56秒，平均写入速度5725MB/s、最高为9362MB/s，最低也有1248MB/s。

在前面20%时，能稳定9344MB/s左右的写入速度，20~75%速度在5840MB/s左右，此后会稳定在2336MB/s上下浮动。

2、温度表现

使用CrystalDiskMark 来测试NM1090 PRO在高负载读写下的温度表现，测试时室温26度。

我们选择了一款售价15元的M.2散热器，带2条热管，并采用了散热鳍片设计。

在待机状态下，NM1090 PRO主控温度为32度，长时间高负载读写时，主控温度最高53度，

可见搭载6nm PCIe 5.0控制器确实有效，比市面上其他PCIe 5.0 SSD温度要低。

五、本地AI模型测试：大模型秒加载 解锁AI全速体验

本次AI场景对比测试，选用雷克沙NM1090 PRO 8TB与雷克沙ARES 8TB两款产品。

其中NM1090 PRO 8TB是旗舰级PCIe 5.0 NVMe SSD，拥有 14400MB/s满血顺序读写、8GB独立缓存+ SLC动态缓存双缓存架构、6nm低温主控；ARES 8TB为高端PCIe 4.0 NVMe SSD，主打大容量稳定读写，直观验证NM1090 PRO在AI工作流中的核心优势。

随着本地AI大模型、RAG 知识库、AI绘画等应用普及，SSD不再只是“存文件”的工具，更要成为AI工作流的高速通道。

我们选取了两款主流大模型进行测试：约19GB的Gemma4:31b与约42GB的DeepSeek R1 Distill Llama 70B，分别在NM1090 PRO 8TB与ARES 8TB上进行加载计时。

NM1090 PRO 8TB与ARES 8TB在19GB的Gemma4:31b上对比

NM1090 PRO 8TB与ARES 8TB在42GB的DeepSeek R1 Distill Llama 70B上对比

得益于14400MB/s的顶级顺序读取速度与8GB独立缓存的加持，NM1090 PRO在Gemma4:31b模型上实现了个位秒级加载，领先ARES 8TB。

面对40GB级别的大模型，也仅需十几秒即可完成加载，大幅减少了用户等待时间，让本地大模型的使用体验接近云端响应速度。

从实测数据来看，作为PCIe 5.0旗舰固态的NM1090 PRO 8TB，在模型加载速度、顺序读取速度、峰值温控三项核心指标上，全面超越PCIe 4.0规格的ARES 8TB。

大模型加载耗时大幅缩短，读取速度近乎翻倍，同时6nm主控带来更优温控，完全契合本地AI高负载、高速度、高稳定的存储需求。

六、总结：AI PC一步到位的PCIe 5.0旗舰存储

雷克沙NM1090 PRO 8TB用实打实的实测数据，坐实了AI PC满血旗舰存储的定位，在当前 PCIe 5.0 SSD阵营中，它是少有的兼顾极致性能、超大容量、优秀温控、AI 适配的全能型产品。

性能层面，它的顺序读写精准达到14291MB/s、13486MB/s的官方水准，4K随机IOPS表现强劲，PCMark10、ATTO等基准测试均展现出旗舰级实力，无论是日常使用、专业创作还是游戏加载，都能提供无短板的速度体验。

全盘线性写入测试中，8TB 版本的持续性能表现亮眼，缓内高速不掉速，缓外速度依旧处于行业第一梯队，彻底解决大容量SSD写入衰减的痛点。

温控是这款产品的核心惊喜，搭载台积电6nm制程的慧荣SM2508G主控，配合高效散热设计，即便搭配入门散热器，高负载满载温度也仅40℃。

AI场景更是NM1090 PRO的核心优势，8GB独立缓存+SLC动态缓存的双缓存架构，搭配 14400MB/s顶级顺序读取速度，让31B、70B级超大参数本地大模型实现秒级加载，对比普通PCIe 4.0 SSD 提速明显，完美适配RAG 知识库检索、AI 绘画、数据集预处理等AI工作流，真正成为AI PC的性能助推器。

8TB超大容量也彻底消除AI用户、内容创作者的存储焦虑，可轻松存放多个大型AI模型、海量4K素材与数据集。

对于追求一步到位的硬核玩家、AI 开发者、专业创作者而言，雷克沙NM1090 PRO 8TB没有明显短板，它不仅是一款性能达标的 PCIe 5.0 SSD，更是专为 AI PC 时代打造的终极存储解决方案。

作为影驰产品线中主打颜值的品牌，星曜系列从初代问世起以标志性碎钻冰晶轴心与一体化纯白三风扇外壳，受到了很多海景房主机玩家的追捧。

进入RTX 50时代之后，星曜系列新增业内首创的磁吸式可拆卸上盖设计，本次测试的RTX5070星曜LUNA OC同样沿用这套设计。

磁吸上盖带来的不仅仅是颜值，当显卡脏了之后，可以直接取下来清灰。如果影驰将来推出新版外壳，更换之后不仅能变成全新外观的显卡，同时也能顺带替换掉老化的风扇。

在散热方面，RTX 5070星曜使用全新设计的磁星MAX散热器，并且对整个散热器进行了白化处理，另外还有4条8mm热管+3条6mm热管共7条热管，同样也进行了白化处理，这可能是目前位置白化最彻底的显卡。

从GPU-Z的截图中可以看出，RTX 5070星曜LUNA OC的加速频率比公版高了70MHz，TDP同样都是250W，但可以通过超频软件拉到300W。

本次我们重点进行DLSS 4.5游戏测试，为了匹配6x帧生成带来的超高帧率，显示器选择了HKC神盾25Q380。

这款显示分辨率2560*1440，拥有刷新率380Hz，1ms GTG 响应时间‌，支持‌HDR400‌，10Bit色深、‌100% sRGB色域覆盖和96%的DCI-P3色域。

二、图赏：可拆卸磁吸上盖 + 17相供电设计

整体为圆角矩形一体化白色外壳，四角全部圆弧收边，3组独立白色涡旋风扇，扇叶是弯刀式 9 叶流线造型，中间的导流罩支持ARGB灯效。

这一代的RTX 50星曜系列，都增加了磁吸上盖设计，方便清灰。甚至你也可以在风扇老化后更换其他配色的上盖。

主动散热采用全新霜环扇叶，环形链结构的三折大扇叶，由11叶改为7叶，实现同噪音下风压提升15%；同转速下噪音降低5%，风压提升10%，并提升扇叶的整体强度。

非常有特色的背板，影驰将其命名为星镜界，融入了镜面元素，开机后能与主机灯效互相辉映。

顶部视角图，中间是12V-2x6供电接口。

3个DP2.1b和1个HDMI 2.1b视频接口。

RTX 5070星曜使用全新设计的磁星MAX散热器，并且对整个散热器进行了白化处理。

散热主体采用大面积镀镍焊接铜底座+4条8mm热管+3条6mm热管共7条热管使用回流焊工艺与散热器进行连接。

PCB板正面，12相核心供电、3相显存供电、2相FBVDD供电共17相供电设计。

12相核心供电。

GB205-300-A1核心，芯片面积263mm2，拥有311亿晶体管。

GPU旁边是6颗美光GDDR7显存，单颗2GB，总容量12GB，等效频率28GHz，带宽672GB/s。

PCB板背面。

三、HKC 神盾25Q380显示器测试：93%的DCI-P3色域覆盖 色准惊人

1、色域覆盖

100%的sRGB色域、87%的AdobeRGB、93%的DCI-P3色域和83%的NTSC色域覆盖。

2、亮度&对比度

实测最高亮度472nit，静态对比度约为1130:1，白点色温7400，稍微有些偏冷。

3、色调响应

在色调响应测试中，光度2.2是一个标准值。体现在测试报告中测量的伽马值曲线越接近2.2越好。

神盾25Q380显示器的伽马值曲线与2.2完全重合。

至于灰阶色温，神盾25Q380的亮度从 0~100%变化时，灰阶色温在7700K~7200K之间，稍微偏冷。

6、色彩精准度

色彩准确度，Delta-E是用于量化不同色彩之间的色差，Delta-E可以规范出何者是人们感知内所能忍受的范围，一般来说，Delta-E位于3到6之间变化是可以被接受的，Delta-E有关的技术标准是如下：

1.6-3.2，从一定距离外观看，基本上看不出来色彩的区别，这通常被认为是相同的颜色；

3.2-6.5，色彩的差别是可以看到的，但色彩给人的印象是基本相同；

6.5-13，色彩的差别是可以看到的，但可认为是相同的色调；

13-25，被认为是不同的色调，超过此值，则被认为是不同的颜色。

在色彩精准度方面，最高Delta E值是1.47，最低0.27，平均Delta E值0.60，整体表现十分优秀。

四、3DMark测试：默认运行频率竟然可以到3000MHz

1、3DMark Fire Strike

2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中，RTX 5070 LUNA OC图形分数达到了29276分，核心温度最高68℃，核心运行最高频率为3000MHz，整卡最高功耗262W。

在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra测试中，RTX 5070 LUNA OC图形分数为14429分，核心温度最高67.1℃，核心运行最高频率为2MHz，最高功耗255W。

2、3DMark Time Spy

在2K分辨率3DMark Time Spy测试中，RTX 5070 LUNA OC图形分数达到了23038分，核心温度最高69℃，核心运行最高频率为2992MHz,最高功耗255W。

在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中，RTX 5070 LUNA OC图形分数为10974，核心温度最高69℃，核心运行最高频率为2992MHz，最高功耗253W。

五、DLSS 4.5游戏测试：主流3A大作普遍超过350FPS

截至2026年6月，原生集成DLSS 4.5 SDK并支持6X帧生成的游戏约30-40款，而通过NVIDIA App支持DLSS 4.5 6X帧生成的游戏则超过了200款，且数量持续快速增长中。

以《赛博朋克2077》为例，我们需要在NVIDIA App中选择6x帧生成。

像《霍格沃茨之遗》这样的游戏，直接在游戏中就加入了6x帧生成选项。

以下测试使用的是HKC 神盾25Q380显示器，分辨率选择2560*1440.

1、赛博朋克2077

默认超级画质，帧率71.8FPS。

开启超分之后，帧率翻倍到了157FPS。

再开启DLSS 4.5 6x帧生成之后，帧率直接到了448FPS。

2、霍格沃茨之遗

《霍格沃茨之遗》在2K超高画质下，帧率就有176FPS。

打开超分，帧率只是小幅增加到240FPS。

再开启DLSS 4.5 6x帧生成之后，帧率到了670FPS。

3、心灵杀手2

《心灵杀手2》在2K分辨率最高画质下，帧率有65FPS。

开启超分之后，帧率110FPS。

再打开DLSS 4.5 6x帧生成，帧率357FPS。

4、龙腾世纪：影障守护者

《龙腾世纪：影障守护者》2K分辨率最高画质下帧率为68FPS。

打开超分之后，帧率97FPS。

再开启DLSS 4.5 6x帧生成，帧率352FPS。

5、《生化危机：安魂曲》

《生化危机：安魂曲》在2K分辨率最高画质下，帧率57FPS。

打开超分之后，帧率刚好100FPS。

开启DLSS 4.5 6x帧生成之后，帧率260FPS。

测试数据汇总如下:

在主流3A大作中，开启DLSS 4.5超分和6x帧生成之后，影驰RTX 5070 LUNA OC除了《生化危机：安魂曲》仅有260FPS帧率之外，其他游戏的帧率都超过了350FPS。《霍格沃茨之遗》的帧率更是达到了670FPS。

六、烤机与超频测试

使用Furmark对影驰RTX 5070 LUNA OC进行烤机测试。

Furmark的参数设定为1920*1080分辨率、0AA。运行20分钟之后，RTX 5070 LUNA OC的温度稳定在68°，功耗250W，风扇转速2058RPM。

2、超频测试

影驰RTX 5070星曜LUNA OC的加速频率为2572MHz，下面我们来看看它还能超多少。

我们只是简单地提升了一下频率，实测核心频率提升333MHz，显存频率从28GHz超频到30.4GHz，功耗拉到295W的情况下，它可以稳定运行。

超频之后的影驰RTX 5070 LUNA OC在 3DMark Fire Strike Extreme中的图形分数从默认的29276增加到了31756，增长了2480分，提升幅度9%。

实测最高运行频率可以达到3322MHz，稳定运行频率为3261MHz。

超频后《古墓丽影：暗影》的帧率也从200FPS提升到215FPS，提升幅度为7.5%。

七、小结

影驰RTX 5070星曜LUNA OC的不同于其他显卡的地方在于它采用磁吸上盖设计，风扇脏了之后，你可以轻松将其取下来，2,3分钟就完成清灰。甚至可以更换黑色上盖，将白星曜变成黑星曜。

性能方面，它的表现也令人意外。

此前我们测试的RTX 5070显卡，在不超频的情况下，加速频率一般在2900MHz左右，而RTX 5070星曜LUNA OC直接到了3000MHz，比其他非公版高了50MHz，比起公版高了250MHz之多。

在性能上，RTX 5070星曜当属最强非公档次。

此外，它还有不俗的超频潜力。核心频率可以再往上拉333MHz，显存频率可以超到30.4GHz，此时最高运行频率可以超过3300MHz，整体性能再度提升9%。

在游戏测试环节，我们测试了5款支持DLSS 4.5的3A大作，实测在6x帧生成的加持下，影驰RTX 5070星曜LUNA OC在绝大多数游戏中都可以保持超过350FPS的帧率，帧率最低的《生化危机：安魂曲》也超过260FPS。

当然，没有高刷显示器，再高的帧率也就只是一个数字，因此我们将测试平台的显示器更换成了拥有380Hz刷新率的HKC神盾25Q380。

只说说感受！

60Hz的显示器，在日常使用时，拖拽窗口、滑动网页、移动鼠标都有明显拖影，给人一种很严重的卡顿感。

120Hz刷新率体验好一些，但依然有卡顿。

在刷新率提升到380Hz之后，滑动、拖拽极致顺滑，细微光标移动都非常连贯。至于游戏，在高速移动时，画面毫无拖影，场景以及物体的轮廓依旧清晰。

如果价格差距不大，强烈建议选择超高刷显示器，它会给你带来以前所没有的使用体验！

图文时代早已过去，如今是视频的年代。对于专业影视后期、航拍团队与商业影像工作室而言，当8K RAW、ProRes、多轨4K工程成为行业标配，单日拍摄几百GB甚至数TB的素材早已司空见惯。

创作者在选择存储设备时，需要全面考量性价比、读写速度、容量和安全性。

希捷雷孜LaCie 8big Pro5雷电5磁盘阵列正是为这样的需求量身定制的产品。

作为一款专业级的8盘位磁盘阵列产品，LaCie 8big Pro5能提供32TB到256TB的多种容量选项，我们收到的是内置8块酷狼Pro 8TB硬盘，总容量64TB。目前希捷已经推出希捷酷狼Pro 32TB，8块能达成256TB容量。

LaCie 8big Pro5支持包括RAID 0、1、5、6、10、50、60以及JBOD在内的多种RAID模式，配合雷电5接口，在RAID 0模式下可以实现2800MB/s的读写速度，RAID 5模式下也能达到2500MB/s。

本次我们将会在RAID 0、5、6三种模式下对顺序读写性能，真实项目工作流表现以及RAID冗余安全性进行全方位的测试。

希捷雷孜LaCie 8big Pro5详细规格参数如下：

二、图赏

雷孜LaCie 8big Pro5一共8个盘位，可以安装8个3.5/2.5寸硬盘，8个盘位都支持热插拔。

左下的圆点是电源指示灯。

背部下方是I/O接口。

上方是散热栅格，里面有2个120mm风扇，用来给硬盘散热。

3个雷电5接口，1个20Gbps USB-C接口以及一个锁孔。

电源插口。

每个硬盘仓配备推拉式免工具托盘，无需螺丝即可快速拆装硬盘。

每个盘位下方设有独立 LED 指示灯，可显示硬盘活动、故障等状态，无需打开软件即可直观了解硬盘健康情况，对 8 盘位设备来说是非常实用的设计。

8块酷狼Pro 8TB硬盘。

具体型号是ST8000NT001，转速 7200 RPM，缓存 256MB，顺序读写约 220-250MB/s。

配件盒里面送了4根电源线，从左到右分别是英标（BS 1363）、欧标（德标 / Type F，CEE 7/4）、美标（NEMA 5-15P，Type B）和国标（GB 1002）插头。

4种规格的电源线基本能覆盖全球绝大多数主流国家的市电插座，满足90%以上的日常使用场景。

三、性能测试

我们分别测试了RAID 0、RAID 5、RAID 6的成绩。

RAID 0模式下，十进制容量64TB，二进制容量58.2TB。

RAID 5模式下，十进制容量56TB，二进制容量50.9TB。

RAID 6模式下，十进制容量48TB，二进制容量43.6TB。

1、AJA System Test

RAID 0模式下，读取速度1769MB/s、写入2009MB/s。

RAID 5的读取速度1541MB/s，写入速度1737MB/s。

RAID 6的读取速度1336MB/s，写入速度1508MB/s。

2、ATTO Disk Benchmark

RAID 0模式下，对于1MB的文件，读取速度1.60GB/s、写入2.41GB/s。

RAID 5时，读取速度1.44GB/s、写入2.18GB/s。

RAID 6模式下，读取速度1 GB/s、写入1.88GB/s。

3、fastcopy

我们使用FasCopy分别将107GB的RAW图片（2977张）和230GB的8K视频素材从SSD中拷贝进希捷雷孜LaCie 8big Pro5 64TB里面，测试不同RAID模式下的拷贝速度。

RAID 0模式下，拷贝107GB图片到希捷雷孜LaCie 8big Pro5 64TB，总计耗时54秒，平均拷贝速度2084MB/s。

拷贝230GB视频素材则耗时1分57秒，平均写入速度2063MB/s。

RAID 5模式下，拷贝107GB图片耗时1分03秒，平均写入速度1787MB/s。

拷贝230GB视频素材耗时2分17秒，平均写入速度1753MB/s。

RAID 6时，拷贝107GB图片耗时1分12秒，平均写入速度1551MB/s。

拷贝230GB视频素材耗时2分35秒，平均写入速度1552MB/s。

测试数据汇总如下：

AJA System Test更接近实际使用，能1:1 模拟真实视频生产工作流，从测试结果来看：

RAID 0模式下，读写速度基本上能保持在2000MB/s上下。

RAID 5模式时，读写速度则能维持在1700MB/s左右。

RAID 6模式依然能有1500MB/s的读写速度。

ATTO Disk Benchmark测出来的数据更高一些，RAID 0模式下写入速度可以到2.4GB/s、RAID 5是2.18GB/s，RAID 6模式下也有1.88GB/s。

四、RAID损毁测试

1、RAID 5损毁重建

RAID 5磁盘阵列中，当一个磁盘数据损坏后，利用剩下的数据和相应的奇偶校验的信息去恢复被损坏的数据。

测试我们直接在开机状态下拔下任意一块硬盘，然后将磁盘格式化，看看雷孜LaCie 8big Pro5能否修复数据。

我们拔掉的是5号盘位的硬盘。

漫长的重建过程。

整个重建过程耗时16小时左右，完成后磁盘阵列中所有的素材都完好无损。

2、RAID 6损毁重建

RADI 6磁盘阵列，我们一次取出2块硬盘，分别是3号位和6号盘位的。

将取下来的2块硬盘格式化之后，当作新硬盘重新插进去，开始了更加漫长的重建过程。

用于重建时间过于漫长，且是在后台静默警醒，通知和日志里面也没有相关信息，只知道重建总消耗时长在32~45小时之间。

完成重建后，RAID 6磁盘阵列中所有的数据都恢复如初，可以正常使用。

五、小结：彻底解决影音创作者容量瓶颈

本次测试小结如下:

1、读写性能

雷孜LaCie 8big Pro5最高读写速度可以到2800MB/s，但这个速度非常依赖硬盘本身的读写性能。我们使用的酷狼Pro 8TB，单盘读写速度约为255MB/s，8盘理论上可以到2000MB/s。

实测在RAID 0模式下，8块酷狼Pro 8TB不论读取还是写入速度都可以稳定在2000MB/s左右。拷贝230GB的影音素材时，全程仅耗时1分57秒，拷贝速度2084MB/s。

RAID 5阵列模式下，拷贝速度超过1700MB/s；RAID 6模式下也有1500MB/s。

2、可靠性

RAID 0模式速度虽快，但只要一盘损毁，所有数据全都丢失，正常来说，不会有人使用这种模式来存储数据。

RAID 5，6阵列模式分别能支持1盘、2盘损毁的情况下进行数据重建。

实测RAID 5模式下，我们随机去除一块硬盘将其格式化后再插入阵列中，雷孜LaCie 8big Pro5耗时16小时进行数据重建，完成后所有数据都恢复正常。

RAID 6模式下进行2块的损毁测试，重建时间直接翻倍到40小时左右，完成重建后所有数据也全部恢复正常。

对于影音创作者来说，单块HDD的读写能力完全无法满足要求，但在RAID 5模式下，雷孜LaCie 8big Pro5 64TB已经与SSD的性能相差不大，1700MB/s的读写速度完全可以满足日常使用需求。而且也不会出现SSD那种持续高负载写入缓存用尽之后，缓外写入速度暴跌的情况。

可靠性方面，HDD天生就比SSD更加安全，适宜用来存储重要数据。

另外，得益于雷电5接口的菊链功能，LaCie 8big Pro5还具备极强的扩展潜力，单个雷电5接口最多可菊链连接5台该设备。按单台最大容量256TB计算，电脑上一个雷电5接口可以扩展出1280TB的容量。而拥有6个雷电5接口的Mac Studio，更是能将存储总量扩充到7.68PB。

无需其他设备支持，雷孜LaCie 8big Pro5就能彻底解决影音创作者的存储容量瓶颈。

20年来，NVIDIA和AMD主导了桌面显卡的发展，但在更早之前的2D时代，S3 Graphics显卡领域的绝对霸主。

这家成立于1989年的公司在1994年推出了Trio 系列显卡，占领了当年全球显卡市场70%以上的份额，全球累计销量超1亿颗，是历史上销量最高的显卡系列。

在从2D向3D转型的过程中，S3相继推出了Savage3D和Savage 4，特别是后者当时被认为是NVIDIA GeForce显卡最有力的竞争对手。

只是这两款显卡虽然技术超前，但驱动驱动稳定性和兼容性却长期落后于竞争对手，而S3作为一家独立公司的历史也就止步于此了。

S3的曾经的辉煌则不能不提一个人，砺算科技创始人兼CEO宣以方。

作为S3 Graphics 创始团队成员（第6号员工），宣以方在1992年加入S3，并主导了Trio 和Savage系列显卡的研发，在S3被威盛、HTC和兆芯相继收购之后，继续担任GPU团队的研发副总裁，累计主导15代以上GPU量产。

2021年，宣以方从S3离职并创立砺算科技，经过5年的打磨终于推出了国内首款6nm图形GPU—LX 7G100。

LX 7G100和其他国产显卡最本质的区别就是它的TrueGPU天图架构，从指令集、计算核心到软件栈完全自主设计，没有依赖Imagination/ARM等任何第三方IP授权。

TrueGPU架构融合了高性能图形渲染与人工智能推理能力，核心技术亮点包括：

智能乱序渲染引擎：打破传统三角形渲染的顺序限制，在无依赖场景下提升 50% 渲染效率；

FP32/INT32 双指令发射：硬件级并行执行，提升通用计算与图形处理效率；

矩阵内存布局优化：将数据以方块形式存储，显存利用率提升 40%；；

自研 Tensor Engine 张量引擎：支持 FP16、FP32、INT8 多精度运算，兼顾游戏与 AI 算力需求；

NRSS 神经网络超分辨率：通过 AI 技术在提升帧率的同时维持画面质量。

砺算 LX 7G100基于7G106核心，采用台积电6nm制程工艺，拥有192个纹理单元、96个ROP、192Bit显存位宽，显存容量12GB，整卡平均功耗200W，平均峰值功耗350W（随应用不同）。

尤为值得一提的是，砺算是全球第四家、中国第一家拿到微软WHQL驱动认证的GPU厂商，这意味着它在兼容性、稳定性方面得到了权威认可。

二、图赏：限量版第925块创始人显卡

包装盒。

砺算LX 7G100是目前市面上少见的采用全金属外壳框架的显卡，不仅仅只是背面，连正面的外壳和中框都是纯铝材质，整卡非常坚固。

外壳为一体化银灰色金属喷砂材质，哑光质感细腻且不易沾指纹，整体线条平直硬朗，无多余棱角或夸张造型，风格克制高级。

显卡采用的三风扇设计，但只有右边的黑色轴流风扇显露在外面，另外2个风扇隐藏在金属框架里面。

背面右侧有圆孔开孔，可以让热风直接吹透显卡，提升散热效率。

面板左侧印有NO.925/999，表明了这块显卡的身份，这是限量发行999块中的第925块。

顶部视角图，中间白色方形外壳上印有砺算科技的橙色图形 Logo。

12V-2x6供电接口，比起双8Pin能节省不少空间。

底部视角图，金属前盖和背板采用了螺丝紧密连接在一起。

4个DP1.4a接口，没有HDMI。

这块新卡的拆解与其他显卡不同，不是先拆背板，而是先拆金属前盖。

拆下前盖后可以看到里面的3个风扇。

三段式散热器，5条8mm热管穿插其中。

拆下来的金属背板。

PCB板正面，布局十分工整，一共10+2+1相供电设计。中间是砺算7G106核心，台积电6nm FinFET（N6）制程工艺。

正反面各6颗，共12颗SK海力士GDDR6显存，单颗容量1GB，总容量12GB。

三、3Dmark测试：与RTX 3060相差10%

测试平台如下：

在3DMark Fire Strike测试中，LX 7G100的GPU分数为9118，GPU-Z完全无法读到显卡信息。

3DMark Time SPY测试中，LX 7G100的GPU分数为7301，

四、3A游戏性能测试：

1、刺客信条：英灵殿

2、地平线：零之曙光

3、孤岛惊魂5

4、孤岛惊魂6

5、古墓丽影：暗影

6、黑神话：悟空

7、霍格沃茨之遗

8、龙腾世纪：影障守护者

《龙腾世纪：影障守护者》的游戏画面会有贴图错误，待后续驱动修正。

9、赛博朋克2077

10、巫师3

11、无主之地3

12、心灵杀手2

13、星空

14、战争机器5

测试数据汇总如下：

一共测试了18款游戏，这些游戏都是我们此前常用在新卡首发测试中常用的项目。

LX 7G100在《怪物猎人：荒野》、《极限竞速：地平线5》、《星球大战：亡命之徒》中会出现报错或者中途退出的情况。

《心灵杀手》、《星空》这2款游戏帧率异常之低，应该是驱动还未优化。

《巫师3》、《孤岛惊魂5》这2款DX11游戏，LX 7G100的帧率只有RTX 3060的1/3左右。

其他DX12游戏，LX 7G100的帧率基本上都在RTX 3060的50%以上，部分优化好的游戏比如《黑神话：悟空》、《霍格沃茨之遗》，帧率可以达到RTX 3060的60%以上。

五、常规游戏测试：主流游戏超过60帧不是太难

1、英雄联盟

1080P分辨率极高画质。

出生地的帧率可以超过500FPS。

对线的时候则是300FPS左右。

2、坦克世界

1080P极高画质下，LX 7G100的分数13551，帧率则是85FPS。

RTX 3060的帧率则是228FPS，几乎三倍于LX 7G100。

3、Dota 2

《Dota 2》的帧率稳定在80FPS左右。

RTX 3060的帧率在160~200FPS之间跳动。

4、孤岛惊魂6

设置为“高画质”之后，LX 7G100的帧率就来到了64FPS。

RTX 3060在高画质下的帧率是112FPS。

5、街头霸王6

《街头霸王6》锁定了60FPS，2款显卡帧率都无法突破60FPS。

在这个游戏中，LX 7G100的GPU使用率只有51%，如果解锁帧率限制，应该能超过100FPS。

6、艾尔登法环

1080P最高画质。

这款游戏也限制了帧率，LX 7G100稳定60FPS，此时GPU利用率只有64%。如果解锁帧率限制，应该能超过80FPS。

7、三角洲行动

极致画质，FSR3性能优先模式。

LX 7G100的帧率是68FPS。

8、黑神话：悟空

前面的测试使用的是影视级画质，并且没有开超分辨率。现在我将画质设置为高，分辨率比例调为62，再打开帧生成，帧率来到了60FPS。

同样的设置下，RTX 3060帧率是137FPS。

9、生化危机9：安魂曲

RTX 3060帧率是130FPS。

10、霍格沃茨之遗

超高画质，FSR3平衡。

LX 7G100的帧率是89FPS。

RTX 3060则是157FPS。

11、赛博朋克2077

在超级画质的基础上，开启FSR3帧生成。

LX 7G100的帧率就来到了73FPS。

RTX 3060的帧率是129FPS。

测试数据汇总如下：

LX 7G100对于DX11游戏的优化不是太好，当然《英雄联盟》例外。

在大多数DX11游戏中，LX 7G100的帧率只有RTX 3060的1/3左右甚至更低。

但是在DX12游戏中，LX 7G100的帧率可以到RTX 3060的50%以上。

另外，此前有部分在最高画质下只有40FPS的游戏，在开启FSR3或者帧生成之后，帧率都轻松突破了60FPS。

六、超频测试：一键超频 性能提升11%

LX 7G100拥有不俗的超频能力，我们可以直接在官方工具“Lisuan eXtreme Software”中进行超频设置。

进入软件后，打开超频模式就完成了超频，非常简单。

下面我们看看超频后性能提升了多少！

1、3DMark Fire Strike Extreme

超频后的图形分数来到了9813分，比起默频的9118提升了8%。

2、坦克世界

3、孤岛惊魂6

4、黑神话：悟空

5、生化危机9：安魂曲

6、霍格沃茨之遗

7、赛博朋克2077

测试数据汇总如下：

超频后，6款游戏平均下来提升幅度有11%，与RTX 3060的性能差距进一步缩小。

七、解码能力与功耗测试：4K解码毫无压力 待机功耗稍高

1、解码测试

3840*2160分辨率，AV1硬件解码，帧率30FPS，码率30538Kbps，播放22945帧，掉了3帧，CPU占用率5%，GPU视频解码器占用率17%。

3840*2160分辨率，H265硬件解码，帧率30FPS，码率11512Kbp32130帧，掉了1帧，CPU占用率2%，GPU视频解码器占用率17%。

3840*2160分辨率，AVC（H264）硬件解码，视频帧率29.4FPS，码率17428Kbps，播放12467帧，总计掉了0帧，CPU视频解码器占用率1%，GPU占用率10%。

下面试试8K解码!

不论是H264、H265还是AV1，在启用硬件解码后，LX 7G100都会出现掉帧的情况，但GPU视频解码器的利用率并没有超过50%。

2、烤机测试

现在主流的监控软件都无法识别砺算LX 7G100显卡，我们使用功耗测试仪来测量它的烤机与待机功耗。

我们这个平台，在使用核显时，待机功耗120W左右。插上LX 7G100之后，待机功耗来到了174W，换算下来，它的待机功耗在50W左右。

烤机时，整机功耗392W，相比之下，RTX 3060的烤机功耗是303W。

LX 7100的整机待机功耗174W，显卡功耗估算是50W左右。

烤机时，LX 7100整机功耗392W，显卡功耗估算220~230W之间，比RTX 3060高了50~60W。

八、小结：算得上成功的开局

对于目前所展示出来的性能，可能与大多数同学的心理预期相差很远，但在我们看来，LX 7G100能顺利玩3A游戏就已经算得上成功。只要能迈出第一步，此后将会有更大的发展和进步空间。

以下是本次测试小结：

1、游戏表现

总共测试了18款主流3A大作，有3款游戏会出现报错或者中途退出的情况，分别是《怪物猎人：荒野》、《极限竞速：地平线5》、《星球大战：亡命之徒》。另有两款游戏帧率波动异常，判定为驱动适配不完善导致。

DX11 环境下，该卡帧率仅为RTX 3060三分之一左右的水平。

正常运行的DX12游戏，LX 7G100的帧率在RTX 3060的50~60%之间。部分优化好的游戏比如《黑神话：悟空》、《霍格沃茨之遗》，性能占比可突破 60%。

2、功耗控制

作为砺算旗下第一款消费级显卡，LX 7G100的功耗仍有较大的优化空间。实测它的待机功耗在50W左右，烤机功耗则是220~230W。

纵观行业发展，早期AMD、NVIDIA显卡同样存在待机功耗偏高问题，AMD显卡是在RDNA架构上才实现将待机功耗压到了个位数。

3、视频编解码性能

砺算7G100拥有非常完整的编解码能力，可以支持H.264/H.265/AV1硬件编解码。

实测4K分辨率下硬件解码B站高码率视频时，几乎可以实现0掉帧，并且完全不占用CPU。

但在解码8K视频时，会出现一定程度的掉帧情况，需要驱动后续优化。

下面说说这款显卡值得肯定的地方。

1、纯自研图形架构

和其他采用依赖Imagination/ARM等第三方IP的国产GPU不同，砺算7G100采用了全自研 TrueGPU 天图架构（无任何外部 IP 授权），从指令集、计算核心到软件栈完全自主设计，但这也意味着需要优化的地方会有很多。

该有的技术，比如FP32/INT32双发射设计、NRSS 神经网络超分辨率、智能乱序渲染引擎，这些技术都有。特别是Tensor Engine张量引擎，支持FP16、FP32、INT8多精度运算，对标NVIDIA Tensor，在保证了游戏性能的同时，还能兼顾AI计算需求。

2、到底能不能流畅玩3A和电竞游戏

答案是能!

LX 7G100在《英雄联盟》可以稳定300FPS以上的帧率，《Dota 2》、《Counter-Strike 2》、《艾尔登法环》在最高画质下也能超过60FPS。

就算是最新的硬件杀手游戏，比如《黑神话：悟空》、《生化危机9：安魂曲》，只需要稍微降低画质，或者开启超分辨率，就能轻松达到60FPS。

此外，我们还进行了超频测试，在官方工具“Lisuan eXtreme Software”中进行一键超频之后，LX 7G100在6款3A游戏中平均提升幅度可以达到11%，此时与RTX 3060的性能差距进一步缩小。

就像前面说的那样，对于LX 7G100而言，能正常玩3A游戏，能通过微软WHQL认证，就已经非常成功的开局了。

至于游戏优化，NVIDIA、AMD也是历经几十年技术沉淀与海量驱动打磨，才形成如今成熟的游戏适配体系。

LX 7G100在发售时就已完成对绝大多数主流游戏的基础优化，如果他们的驱动团队能像现在这样，能对每一款最新发售的3A大作及时进行驱动优化，多年之后，它的驱动也会如A/N一样完善。

本次首发使用的驱动是第一版WHQL认证驱动，为保证稳定性在性能方面有所牺牲，可以称之为“残血版”。

就我们评测完成时，砺算已经完成了第二版WHQL认证驱动，游戏性能将有显著的提升，后续有时间我们也会对这款新驱动进行详细评测，敬请期待！

小米一直被网友戏称为杂货铺，它提供了五花八门的各种产品，各个领域都有涉及，从几十万的电动车到10支9块9的中性笔，几乎你能想到的产品它都有，键盘鼠标这类外设产品，自然也不会是空白，甚至很早就有产品推出了。

但小米的键鼠类外设产品一直都没有引起什么波澜，更多定位于办公和家用的键鼠也没有引起外设玩家的兴趣和注意。但今天这个小米电竞鼠标2明显不同，我们在它身上看到了小米在专业电竞领域的野心。

小米电竞鼠标2搭载了原相目前最强的PAW3955XM旗舰传感器，搭配Telink TL3228旗舰主控，给玩家带来了原生双8KHz回报率，6Mbps大带宽确保鼠标和电脑之间的通信流畅。

网页和本地版双驱动中可以将小米电竞鼠标2设置到超强的竞技模式，最高5档自定义DPI可以使用DPI切换键快速切换，最高可以支持40000DPI，还有运动同步功能，可以让DPI捕捉和通讯回报同步，这样每次鼠标和电脑之间的通讯传输的都是传感器刚刚同步捕捉到的位置信息，时间间隔同步让运动更加平滑。

小米电竞鼠标2的寿命也不用担心，内部元件采用了TTC全家桶，左右主按键使用了TTC电竞光微动，理论寿命趋近无限，甚至官方就没有公布具体的寿命，滚轮编码器选用的是TTC寿命最长的金轮编码器，寿命高达200万圈，侧键也使用了TTC的mini微动。

小米电竞鼠标2的外形采用了对称设计，精心设计的曲面兼容各种手型和握持姿势，伞形龙骨结构不但重量更轻，结构强度也更强，在激烈比赛中稳固可靠，轻量化机身重量约58g，前后重量比例接近1:1十分平衡，操控感极佳。

小米电竞鼠标2支持有线模式、2.4GHz和蓝牙6.1无线连接，内置530mAh电池，在2.4GHz无线模式和1000Hz回报率时，续航时间可以达到160小时，续航持久。

小米电竞鼠标2的核心参数如下：

二、外观图赏：对称设计适应各种手型握姿

小米电竞鼠标2直接将定位放在了顶级旗舰上，不但硬件配置直接到顶，就连包装盒都充满设计感，最外层的封套正面镂空，正好将内盒正面的鼠标图片露出来。

小米电竞鼠标2本体采用了对称设计，长度125.5mm，宽度63.5mm，同时适合左右手操控，高兼容曲面设计，对各种手型和握持姿势均可舒适应对，两侧的收腰曲线让握持更稳定，操控感更强。

小米电竞鼠标2背部隆起高度约40mm，背部到尾部曲面过渡流畅饱满，为中小手用户的爬握姿势提供了较好的掌心支撑。

鼠标前侧面特写，宽大的左右按键提供了良好的触感，正前方USB-C充电接口采用内陷设计，对于充电线的兼容性有一定的要求。

小米电竞鼠标2底部宽大的高纯度PTFE脚贴，顺滑耐磨，在各种鼠标垫上都有良好的操控感。

2.4G接收器收纳仓采用了直插设计，携带时更方便，不易丢失。

小米电竞鼠标2底部的按键特写，传感器窗口左侧是DPI调节键和配对键，右侧是电源和模式切换开关。

小米电竞鼠标2标配一条2米超软伞绳连接线，同时支持充电和有线模式使用，也可以使用USB转换器做接收器延长线使用，附赠一套备用脚贴和一套防滑贴。

最后一起欣赏下小米电竞鼠标2更多角度的美图。

三、拆解：用料扎实集成度高

取下小米电竞鼠标2贴脚下的四颗螺丝，就可以分离鼠标上下盖，小米电竞鼠标2的上下盖之间没有排线连接，所有的元件都集中在下层，集成度更高。

电池和侧键采用了增高架安装，结构更简单可靠。

小米电竞鼠标2的伞形龙骨结构上盖，坚固可靠，左右键的回弹和限位机构设计精细，稳固可靠。

固定在上层安装架的内置电池，为轻量化设计，容量为530mAh。实际内部仍有较大的空间，如果用户不介意鼠标的重量增加，也可以更换更大的电池以获得更持久的续航表现。

安装在增高架侧面的侧键微动开关，使用了TTC的mini微动。

小米电竞鼠标2的主电路板，长度只有鼠标的一半左右，集成度极高。

目前开放的最顶级原相旗舰传感器：PAW3955XM，配合旗舰级Telink TL3228主控，原生双8KHz回报率和至高20000+ fps的捕捉帧率，足以满足最苛刻的电竞玩家的需要。

小米电竞鼠标2的底版，表面密布六边形强化筋，头尾两端还采用了镂空减重设计。

小米电竞鼠标2主板特写。

小米电竞鼠标2采用了TTC全家桶，全部的微动和编码器都是用TTC的长寿命型号，玩家完全不需要担心“计划报废“的问题。

TTC的金轮编码器和TTC电竞光微动开关特写。

小米电竞鼠标2的USB-C接口设置在主板的缺口中，两侧固定，没有简单地放置在主板之上，降低了主板的整体厚度。

从背面可以清晰地看到，TTC电竞光微动并不是焊接在主板上，而是通过四个卡扣固定，可以很容易地拆卸下来。

小米电竞鼠标2原装的TTC绿点电竞光微动手感清脆，回弹有力，声音偏响亮，如果后期TTC推出同标准的光微动开关，玩家也可以自己更换，尝试不同的按键力度和回弹手感。

TTC电竞光微动的触发实际是由主板背面的这枚芯片控制，正面微动中部方形开孔两端布置有LED发光元件和光敏传感器，光微动按下时会切断光线，识别到之后转换为触发信号。

所以TTC电竞光微动理论上寿命接近无限，小米电竞鼠标2直接就没有标出微动寿命。

小米电竞鼠标2原装的TTC电竞光微动特写，透过透明上盖，可以看到微动开关内的加厚镀金铜片，虽然不直接参与信号产生，但内部的机械结构更关乎鼠标按键的手感力度和声音，用料依旧扎实。

TTC电竞光微动底部的光线挡片，微动按下时挡片伸出，切断光线触发点击信号。

鼠标滚轮使用的TTC金轮编码器特写，采用13mm高度的金轮编码器，寿命200万圈是目前寿命最持久的编码器型号。

小米电竞鼠标2主板背面的光学传感器窗口，旁边的DPI调节键和配对键也使用了方形四角微动开关，寿命更长。

四、驱动介绍：网页本地双驱动同步 功能设置强大易用

电竞鼠标的硬件很重要，配套的驱动也是不可或缺的，而且驱动的功能以及易用性会明显影响玩家的选择，一个强大易用的驱动是电竞鼠标巨大的加分项，小米自然不会忽视这一点。

按照小米电竞鼠标2包装内快速指南上的提示，我们打开d.mihub.fun网址，直接进入小米电竞鼠标全新的网页控制中心，可以看到全新的小米外设网页驱动，目前仅支持小米电竞鼠标2一款产品。

通过无线或有线连接都可以识别到小米电竞鼠标2，连接产品之后就可以直接看到当前鼠标的工作状态以及电量等信息。

在性能设定页面，我们可以设置五档DPI进行快速切换，每一档DPI都可以选择是否设置XY轴分别设置，鼠标回报率可以从125Hz到8000Hz自由设置，最高的回报率需要将鼠标设置为竞技模式，不同的工作模式下，右上角电量信息旁边会显示预估的使用时间。

在最高性能的竞技模式下，鼠标的续航会大幅下降，预估只有24小时，玩家可以根据自己使用情况自由选择。

小米电竞鼠标2在驱动中可以设置MOTION SYNC运动同步功能，启用后将传感器信号同鼠标向电脑发送信号同步，让鼠标每次向电脑回报的信息都是同步获取的最新数据。

小米电竞鼠标2的网页驱动中还可以设置鼠标静默高度，让鼠标可以适应玩家抬起鼠标快速调整位置的习惯动作，鼠标移动角度也可以进行偏移设置，我测试时根据自己的握持姿势，需要调整到-6°才让自己的鼠标运动符合预期。

小米电竞鼠标2的五个按键都可以在驱动中进行自定义设置。

使用无线模式时，驱动中只能更新接收器固件，如果需要检查更新鼠标驱动，则必须使用有线连接。

在网页驱动的最后一页，直接提供了本地驱动程序的安装包，不需要去官网上自己搜索寻找，十分方便用户下载。

我们也安装了小米电竞鼠标2的本地驱动程序：小米G HUB，功能和网页版基本一致，但界面上更加优秀。

在鼠标性能中，我们在网页驱动中的设置也完完全全保留了下来，用户无论在哪里使用鼠标，自己的设置都可以跟随鼠标一起移动，方便需要在网吧使用的用户。

小米电竞鼠标2驱动中也同样提供了多套配置方案，方便玩家快速切换，同时也支持配置方案的导入导出，可以直接使用网友分享的配置。

小米电竞鼠标2本地驱动比网页驱动多一个按钮，就是直接打开Windows 11的鼠标设置页面，玩家可以在这里调整系统鼠标设置，特别是增强指针精度这个选项，本身是为触控板准备的，使用鼠标的时候如果没有关闭，会导致箭头移动速度不稳定，极难控制，如果玩家发现鼠标箭头移动忽快忽慢，可以检查一下这个选项是不是被打开了。

五、性能测试：双旗舰芯片性能顶点

我们使用雷蛇的鼠标回报率测试工具进行测试，可以看到在小米电竞鼠标2正常移动时，回报率稳定在7000Hz以上，最高可达7968Hz，旗舰级的PAW3955XM传感器和TL3228旗舰主控的性能强大稳定。

目前小米G HUB和网页驱动中都没有提供直线修正功能，在划线测试中十分精确地还原了鼠标的实际移动，小米电竞鼠标2的8K回报率让自动追踪的黑色报点连成一条黑线，在快速抖动鼠标时才能看到黑点下面的红线，同时鼠标的运动轨迹线条依旧可以保持流畅。

在鼠标测试大师的鼠标平滑度测试中，小米电竞鼠标2很轻松就能获得极度优秀的评价。

六、总结：顶级电竞外设的新选择 期待后续全套电竞外设

小米电竞鼠标2在核心配置上达到了目前电竞外设的顶尖水准，其展现出的产品力或许会促使硬核玩家重新评估小米在高端外设领域的布局。从同步推出的全新驱动软件中可以看出，小米在外设生态上的规划绝非浅尝辄止，该驱动底层架构具备很强的平台兼容性，同等级的电竞外设我们相信已经在路上了。

这款产品的出现，在一定程度上重塑了小米外设产品的市场定位。此前，无论是小米品牌还是其生态链企业，虽然推出过数量繁多的键盘与鼠标，但大多聚焦于家用与办公场景。这些产品缺乏能让外设发烧友兴奋的技术亮点，其实是不太符合小米“为发烧而生“的口号的。

现在率先登场的小米电竞鼠标2，在决定核心性能的配置上，采用了原相PAW3955XM传感器与Telink TL3228主控芯片的组合，双旗舰芯片的加持为其带来了极为强悍的纸面参数。在实际的动态测试中，原生双8K回报率、最高40000 DPI以及MOTION SYCN运动同步功能，配合人体工学设计的握持感，确保了在高速高频操作下的轨迹追踪精度与稳定性。

小米电竞鼠标2除了双旗舰芯片的配置，内部元器件的选材也体现了高规格的耐用度，小米电竞鼠标2在关键操作部件上应用了TTC全家桶方案，左右键使用的TTC电竞光微动从物理结构上避免了传统机械微动的磨损双击问题，官方虽未对寿命进行大篇幅的营销宣传，但通过拆解可以发现，该微动内部采用了加厚镀金铜片，理论点击寿命不低于一亿次。

编码器使用的也是TTC寿命最长的金轮编码器，它200万圈的寿命也是行业最高水平，可以说整个鼠标寿命最短的就是内置的锂电池了。

为了轻量化设计小米电竞鼠标2的内置电池只有530mAh的容量，不过它内部有充裕的空间可以留给用户自己改造，无论是电池到寿或者玩家愿意用重量换取更长的续航时间，它的内置电池更换起来都十分方便。

作为一款直接切入硬核赛道的产品，小米电竞鼠标2为顶级电竞玩家提供了一个性能指标扎实的全新选项，我们也期待小米能将这种硬件堆料与技术调校延续到后续的其他电竞产品线中，让高端外设行业再多一个新面孔。

在AMD B850主板上市已经有一年半之后，七彩虹自家最高端的iGame品牌终于推出了对应的主板产品--iGame B850M Ultra-OC V14！

七彩虹敢将iGame几个字放进去，那么这款主板到底有哪些不同之处呢！

1、4个M.2接口

大部分M-ATX主板拥有2~3个M.2接口，而iGame B850M Ultra-OC却设计了4个，且均在主板正面，包含2个PCIe 5.0 x4和2个PCIe 4.0 x4。

Cpu下方的M.2接口采用了免螺丝的易拆设计，只需要轻轻一转就可以取下SSD。

2、全易拆设计+数显诊断灯

除了M.2接口之外，这块主板的PCIe插槽也采用了易拆设计，只需要按下按钮，就可以单手安装或拆下显卡。

而以往只在高端主板中出现的数显诊断灯，iGame B850M Ultra-OC也安排了，以后电脑出现故障不用再拿着放大镜和手电筒去找LED故障灯了。

其他方面，iGame B850M Ultra-OC设计了10+2+1路智能供电设计，单相电流可输出60安培，再加上8+4pinCPU供电接口，理论上这块主板可以支持500W的CPU，而目前AMD平台最顶级的锐龙9 9950X3D的功耗也没有超过250W。

它还拥有5Gbps有线 + Wi-Fi 7无线的网络搭配，不出意外也是B850主板中最强。

二、图赏

多层铝挤散热片，大幅度提升散热面积。

内存双通道XMP/EXPO支持DDR5 8400MHz+,手动可超频至DDR5 8800MHz+。单条最高容量64GB，最多支持128GB容量。

为了提升内存超频的稳定性与兼容性，主板优化了内存布线设计，减少了内存插槽与CPU之间的信号衰减，同时通过多层PCB的屏蔽设计，降低了其他硬件对内存信号的干扰。

内存插槽旁边还有一个单独的M.2 2242/2260/2280接口。

M.2接口上方，有一个数显诊断灯，可以根据故障码直接判断不开机的原因。

M.2散热马甲采用了快拆设计，无需拧螺丝就能取下散热器安装固态硬盘。

显卡同样也增加了快拆设计，按下上边黑色按钮，就可以取出显卡。

背部I/O接口，1xHDMI、1xDP、4xUSB 2.0、1x10Gbps USB-A、2x5Gbps USB-A、1x10Gbps USB-C、1x5Gbps网口、3*3.5mm音频接口。

左边还有2个快捷按钮，可以一键重置CMOS、关机状态下一键刷新BIOS。

拆掉所有散热片。

10+2+1相供电电路设计，每相配备一个60A的DrMos，一个F.C.C铁素体电感以及一个黑金电容，应对200多瓦的锐龙9 9950X3D处理器毫无压力。

扩展部分有1条全尺寸PCIe 5.0 x16插槽。

另外还有4个M.2 2280接口，其中左边2个由CPU直出，支持PCIe 5.0 x4，另外1个由B850芯片组提供通道数，支持PCIe 4.0 x4。

来自MPS的MP87661 DrMOS，单颗可最高支持60A电流。

三、BIOS介绍

主界面。

风扇设置界面可以自由地调整温度曲线，比如你可以设置在40度以下CPU风扇与机箱风扇停转，实现低负载下0噪音。

一共有6个4PIN风扇接口，每个接口都支持手动调整曲线。

超频设置界面，如果采用默认设置，锐龙9 9950X3D会锁定170W功耗墙内。

新增X3D AI Turbo（X3D AI高帧模式），能自动识别CPU体质加载适配的超频设置，轻松提升帧数同时可以降低CPU温度。

可以在PBO设置中解除功耗限制并设置负压。

“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”功能，可以极大提升内存带宽，降低延迟。

开启“High Efficiency Mode”之后，建议Timing Preset选择Balance模式，同样可以大幅降低延迟，但稳定性更好。

七彩虹X3D AI高帧模式，开启之后主板自动识别CPU体质加载适配的超频设置，轻松提升游戏性能的同时可以降低CPU温度，对小白用户更加友好。

主板芯片组设置。

启动设置。

工具页面可以升级BIOS，或者保存CMOS设置。

四、性能测试：一键降低13ns延迟

1、内存测试

测试使用的是芝奇TridentZ5Neo焰锋戟RGBDDR5-6000 16GBx2 套装，时序28-36-36-96。

开启XMP，手动更改MCLK频率为2000MHz，UCLK=MEMCLK，此时UCLK为3000MHz。

实测内存读取80320MB/s、写入81120MB/s、复制69579MB/s，延迟为78.7ns。

BIOS开启“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”，并将Timing Preset设置为Balance。

内存读取85685MB/s、写入89678MB/s、复制78034MB/s，延迟大幅度降到了65.2ns，差不多低了13ns。

2、烤机测试

搭载锐龙9 9950X3D处理器，在使用AIDA64 FPU烤机12分钟之后，核心温度一直稳定在95度，全核烤机频率4.3GHz、烤机功耗为221W。

3、CPU性能测试

1、CPU-Z

2、CineBench R20

3、CineBench R23

4、CineBench 2024

5、CineBench 2026

测试数据汇总如下：

不论是单核性能还是多核性能，iGame B850M Ultra-OC V14与5000元级别的X870E主板并没有太大差异，差距都在3%以内，特别是多核性能，差距为2%。

五、小结：

可作为一块千元级主板，iGame B850M Ultra-OC V14提供了媲美顶级X870E主板的性能。

我们做了相对详细的理论性能测试，对比市面上5000元价位的X870E主板，搭配锐龙7 9950X3D时，不论是单核性能还是多核性能，差距都在3%以内。

我们还进行了12分钟的烤机测试，锐龙9 9950X3D一直保持220W以上的功耗，主板上最热部位的温度也没有超过90度。也就是说这块主板完全可以搭配锐龙9 9950X3D这种顶级处理器。

AMD锐龙9000处理器对于内存性能的相信已经不用多说了，七彩虹也将重心放在了改善内存性能方面。

在主板的BIOS中，加入了“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”这2个选项。

当开启这2个选项之后，内存在6000MHzC28状态下可以将延迟压制在65ns，比起友商的产品低了6ns之多。

这也就意味着同样的硬件配置，搭配iGame B850M Ultra-OC V14时游戏帧率会远高于同类其他主板，在开启七彩虹独家的X3D AI高帧模式后，帧率与稳定性还能进一步提升。

其他方面，这块主板设计了4个M.2接口，另外5Gbps有线网卡和Wi-Fi 7无线网卡，相信足以满足大多数同学的需求。

iGame B850M Ultra-OC V14当前售价是1299元，是一张兼顾做工用料以及性能的主流级电竞主板，非常适合专注于电竞游戏和网络游戏的玩家选择。

游戏越来越大，是每一位玩家的切身体会。

曾几何时，一款3A大作20-30GB已经算大体量了。而如今，《黑神话：悟空》《赛博朋克2077》等作品动辄100GB起步，甚至在4K材质包加持下轻松突破200-300GB。如果你是Steam、Epic和Xbox等多平台玩家，游戏库占据几十TB空间早已不是什么新鲜事。

面对这种情况，很多玩家陷入了“删旧游戏才能装新游戏”的循环。纯SSD方案虽然读取飞快，但每GB单价依然让大多数玩家肉疼，现在一块4TB SSD动辄在3000元以上，要凑够20TB，成本得上五位数。

因此，机械硬盘（HDD）凭借极高的性价比和单盘容量上限，依然是构建“个人游戏库”的最佳选择。然而，传统3.5英寸大容量外置硬盘有一个致命痛点，必须外接笨重的电源适配器。桌面上一根USB数据线加一根电源线，再加一堆理线带，足以让任何追求完美的电竞桌面瞬间破防。

难道大容量存储与简洁桌面真的无法兼得吗？

希捷（Seagate）旗下的高端游戏品牌 FireCuda（酷玩）给出了一个颠覆性的答案，推出希捷FireCuda X Vault外置硬盘，业界首创3.5英寸HDD总线供电，仅凭一根USB-C线缆同时搞定供电与数据传输，彻底告别外接电源。

配合高达20TB的容量、可自定义RGB灯效、原厂级数据恢复服务以及赠送的XGP，它不只是存储设备，更是PC玩家与主播的电竞桌搭神器。

本次评测我们拿到的是20TB版本，该系列还提供8TB版本可供选择。

在正式评测前，我们先通过参数表快速了解这款产品。

二、外观图赏：太空灰机甲美学与极简连接的碰撞

希捷FireCuda X Vault 20TB外置硬盘采用辨识度拉满的Y型对称设计，顶部密集鳍状结构兼顾散热与视觉质感，整体造型硬朗科幻。

通过与苹果手机的实拍对比可以看出，这款20TB的桌面级硬盘虽然容量惊人，但大小控制得相当出色。其高度略高于手机，宽度则更加敦实，适合放置在书桌或工作台上作为数据中心使用。

硬盘侧面印出“FIRECUDA X”的Logo，其表面在光线下呈现出细腻哑光光泽，彰显出高端电竞存储的定位。

硬盘底部贴有详细的规格铭牌，清晰标注了“FireCuda X Vault”系列名称及20TB的容量。

太空灰外壳配合底部脚垫微凸的设计，既能起到防滑作用，也增强了视觉上的稳重感。

硬盘接口位于垂直栅格的正中央，这个USB-C接口不仅能供电，还支持高速数据传输。一根线缆搞定一切，桌面再也不用拖着一个“电源砖”。

三、性能测试：大容量下的稳健表现

作为主打海量存储的外置HDD，希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘在容量、稳定性、传输速度之间做到了完美平衡。

注意：由于硬盘采用总线供电，对USB-C口的供电要求为≥15W，建议连接台式机后置 USB-C口或笔记本全功能USB-C口，否则硬盘可能因供电不足导致无法识别。

1、硬盘信息

通过CrystalDiskInfo查看，20TB版本实际识别容量为20000.5GB，Windows格式化后可用容量约18.2TB（计算标准差异，正常现象）。硬盘转速7200RPM，支持UASP协议，待机温度仅30℃（室温26℃），通电次数和时长几乎为全新状态，健康度拉满。

DiskGenius磁盘精灵中查看希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘的信息，容量为:18.2TB（19074048MB），柱面数2431599，总扇区数39063650304，总字节数20000588955648。

在Windows磁盘管理中，希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘格式化前容量为18626.98GB，可分配容量为19074030MB，可用空间为18.1TB，20000155967488字节。

2、CrystalDiskMark

CrystalDiskMark实测顺序读取282MB/s、顺序写入279MB/s，达到了7200RPM机械硬盘的优秀水准。4K随机读取1.02MB/s、4K随机写入3.68MB/s，符合大容量HDD的正常表现。

3、AS SSD Benchmark

顺序读取265MB/s、顺序写入260MB/s，与 CrystalDiskMark 测试结果基本一致，数据表现稳定，无明显掉速，4K随机读写也保持了一致的水平，说明这块硬盘的固件调校相当成熟。

4、ATTO Disk Benchmarks

从ATTO Disk Benchmarks结果来看，从16KB文件开始，读写速度就稳定在260MB/s左右以上，大文件传输时读写速度更是稳定在272MB/s左右。这意味着传输大型游戏、4K视频等大文件时，能保持全程高速，不会出现小文件快、大文件慢的情况。

5、HD Tune 测试

机械硬盘的内外圈速度差异是客观存在的，我们使用HD Tune来测试从外圈到内圈的全盘速度曲线。

通过HD Tune基准测试，更能反映硬盘的实际表现：外圈最大读取速度289MB/s，内圈最小读取速度130MB/s，平均读取速度230MB/s。

写入表现同样稳健，外圈最大291MB/s，内圈最小133MB/s，平均 230MB/s，对于一款20TB大容量HDD来说，这个表现足够优秀。

在HD Tune随机访问测试中，读取时在低于64KB的小文件测试中，希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘的每秒进行读写（I/O）操作约为67 IOPS，对于特别小的文件，比如512Byte的超小文件，读取速度为0.037MB/s，平均访问延迟13.128ms。

随机写入明显优于随机读取，如对于4kb，每秒（I/O）操作可达342 IOPS，写入速度1.338MB/s，平均访问延迟仅2.9ms。

希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘外圈顺序读取速度为267MB/s、中圈顺序读取速度241MB/s、内圈顺序读取速度130MB/s。

外圈顺写入速度为267MB/s、中圈顺序写入速度239MB/s、内圈顺序写入速度130MB/s。

四、特色功能体验：这不只是一块硬盘 更是全家桶服务

希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘的核心竞争力，除了硬件层面行业首创的总线供电和海量容量，更得益于软件生态、数据保护和专属福利的全方位加持。它从一款单纯的存储设备，变成了兼顾"存储、备份、创作、游戏"的一站式解决方案，这也是它与普通外置硬盘的核心区别。

1、RGB灯效双模式：自定义RGB+Windows动态光效

如前言部分所说，它的RGB灯效支持Seagate Toolkit自定义和Windows动态光效两种模式，兼顾个性化和便捷性。

在Seagate Toolkit的RGB设置面板中，可自由选择灯效颜色、亮度、动画模式（常亮、闪烁、呼吸、光谱等）。

同时支持Windows 11动态光效，无需额外软件，直接在系统设置中调节颜色，还能与前台应用、背景光自动同步。

2、Seagate Toolkit：备份、还原和镜像

希捷为FireCuda X Vault 20TB硬盘配备了Toolkit管理软件，功能相当实用。

备份功能：可按自定义计划备份个人文件，支持持续/每小时/每天/每周/每月等多种频率。

还原功能：误删文件后，可以从历史版本中快速恢复。

镜像同步：指定电脑文件夹后，只要有变动，硬盘自动更新，始终保持同步。对于经常修改文件的用户来说，这个功能非常实用。

3、原厂数据恢复服务：给20TB数据买份保险

希捷随盘赠送一次在质保年限内免费的Rescue Data Recovery Services数据恢复服务。不同于软件恢复，这是真正的希捷原厂实验室级修复，一旦硬盘遭遇撞击、跌落或电路故障时，希捷将安排专业团队进行恢复数据，并将恢复后的数据存入加密设备寄回。

对于20TB的大容量硬盘，数据丢失的代价是无法承受的。据官方数据显示，一次专业的数据恢复服务费用通常在数千元级别，而希捷这项服务在质保范围内免费。

4、赠送礼包

1个月的Xbox Game Pass Ultimate for PC：可以畅玩数百款PC游戏，包括《巫师3》、《赛博朋克2077》、《地平线5》等大作。

五、总结：大容量储存仓库的终极答案

实测下来，希捷FireCuda X Vault 20TB 硬盘给人的最深印象就是两个字：痛快。在3A大作动辄上百GB起步的今天，它用20TB的顶格容量直接治好了玩家的“删游戏纠结症”。

你再也不用在下载新游戏前，纠结该腾哪块硬盘空间，这种全都要的底气，正是这款旗舰级产品的核心价值所在。

业界首创的3.5英寸HDD总线供电方案，是希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘最大的技术亮点。希捷在工业设计上做了减法，砍掉了笨重的电源适配器，一根USB-C线缆同时搞定供电与传输。这种单线直连的设计，配合支持Windows动态光效的RGB灯带，让它不再是桌面上格格不入的黑盒子，而是能完美融入电竞桌搭的硬核装备。

顺序读写稳定在260-280MB/s，对于存储型机械硬盘来说足够优秀，应对大型游戏安装包、4K视频素材传输绰绰有余。更难得的是，硬盘包含质保3年内一次免费的原厂数据恢复服务，光是这项服务的价值都超越了硬件本身。

当然，作为机械硬盘，希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘也有客观局限，速度不及SSD，适合存储而非系统盘，约1.29kg的重量不适合随身携带，USB-C口需≥15W供电，部分老旧设备可能供电不足。

目标用户建议：

如果你是一位Steam、Epic和Xbox等多平台玩家，库里有上百款游戏却总是"装了删、删了装"来回折腾，那么希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘就是你的"游戏仓库"，20TB容量让你从此告别选择困难，想玩哪个点哪个，再也不用为腾空间而纠结。

如果你是一位桌面美学爱好者，受够了显示器那里理不清的线缆，那么一根USB-C直连的希捷FireCuda X Vault 20TB硬盘就是你的整洁桌面解决方案，告别电源适配器，还你一片清爽的桌面空间。

如果你是一位高产内容创作者，需要囤积海量4K/8K素材或项目文件，那么希捷随盘附赠的一次原厂数据恢复服务，就是给你的20TB数据买的一份安心险，关键时刻，数据比硬盘更值钱。

如果说首发价4000多元的Ultra 9 285K是Intel多年来最失败的旗舰处理器，那上个月发售的Ultra 7 270K Plus则是另外一个极端。这款处理器以一半的售价提供了不弱于Ultra 9 285K的生产力性能以及远强于后者的游戏性。

至于更便宜的Ultra 5 250K Plus，它的生产力性能比起对手更贵的锐龙7 9700X强了50%左右，游戏性能也比Ultra 5 245K提升超过10%。

对于一向追求性价比的DIY玩家来说，酷睿Ultra 200S Plus是消费级市场久违的性价比神 U。

连带主板厂商也有推出新品的动力了，此次我们测试的正是七彩虹全新上市的战斧BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃。

七彩虹战斧BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃采取了和酷睿Ultra 200S Plus一样加量不加价的策略。

最大的变化就是将千元级B860标配的2.5Gbps有线 + Wi-Fi 6无线升级到了 5Gbps有线 + Wi-Fi 7无线，这样的网络配置相信能满足大多数玩家的需求，在未来很多年内都不会落伍。

和此前推出B860战斧系列主板相比，战斧B860M超级黑刃还增加了南桥与M.2一体散热器，同时显卡和M.2都采用快拆设计，装机更换显卡、SSD变得更加方便。

主板采用10+1+1+1相、60ADrMOS的供电电路设计，可以提供超过400W的输出功率，远超Ultra 7 270K Plus的供电需求。

七彩虹战斧BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃官方售价999元，4月23日上市后首发优惠价899元，此价格会一直持续到618。

二、图赏：SSD和显卡采用快拆设计+ 3个M.2接口

内存最高支持DDR5 8800MHz+。单条最高容量48GB，最多支持192GB容量。

M.2散热片特写，都采用了快拆设计，取消了螺丝。

除了M.2之外，显卡也是采用的快拆设计，插拔显卡的时候按下内存插槽右边的按钮，就可以单手取下显卡。

背部I/O接口，4xUSB-A 5G、1xUSB 2.0、1xUSB-C 5G、1xUSB-C 20G、1xHDMI 2.0、1xDP1.2、1x5Gbps网口、3*3.5mm。

拆掉了所有的散热片。

1条全尺寸PCIe 5.0 x16插槽，采用了金属加固，下面还有一个PCIe 4.0 x4插槽。

另外还有3个M.2 2280接口，其中最上面1个由CPU直出，支持PCIe 5.0 x4，其他2个由B860芯片组提供通道数，支持PCIe 4.0 x4。

10+1+1+1共13相供电，每相配备一个60A的DrMos。

三、BIOS介绍

风扇设置界面可以自由调整温度曲线，比如你可以设置在40度以下CPU风扇与机箱风扇停转，实现低负载下0噪音。

一共有5个4PIN风扇接口，每个接口都支持手动调整曲线。

超频界面分4块，分别是频率设置、CPU电源设置、内存设置和电压设置。

频率设置，作为B860主板，并不支持CPU核心超频。

CPU电源设置，默认PL2功耗300W，PL1是285W，这个数字不太需要改动，基本上是能够将Ultra 7 270K Plus的性能完全释放。

内存设置界面。

电压设置选项比较少。

在“高级模式”中，可以对处理器、风扇、电源USB、硬盘等进行设置修改。

启动设置界面。

工具页面可以升级BIOS，或者保存BIOS设置。

四、性能测试：稳定282W性能释放

测试平台如下：

1)、烤机测试

使用AIDA64 FPU烤机20分钟， Ultra 7 270K Plus烤机时功耗稳定在282W，温度96度，P核烤机频率5.4GHz（会跳动），E核频率4.7GHz。

2)、内存测试

测试使用的是金士顿DDR5 8400 32GB套条，时序40-52-52-134。

选择XMP3也就是8400MHz时会有一些小问题，但XMP1=8200MHz时，可以稳定运行。

测得的读取、写入和复制带宽分别为116GB/s、93GB/S、102GB/s，而内存的延迟则为85.7ns。

在BIOS适当优化一下时序小参，内存读取达到了123GB/s，提升近8%，延迟则降到了76ns，降低了将近10ns。

3)、性能测试

1、CPU-Z

Ultra 7 270K Plus单线程分数886，多线程分数19137。

2、CINEBENCH R20

实测Ultra 7 270K Plus单线程分数为890cb，多线程成绩则为17020cb。

4、CINEBENCH R23

在CineBench R23测试中，Ultra 7 270K Plus单线程成绩为2353pts，多线程分数为43568pts。

5、CINEBENCH 2024

在CineBench 2024测试中，Ultra 7 270K Plus单线程成绩为141pts，多线程分数为2500pts。

6、POV-Ray

Ultra 7 270K Plus的单核分数是905pps，多核分数15418pps。

测试数据汇总如下：

整体来说，和顶级的Z890主板相比，在搭配酷睿Ultra 7 270K Plus处理器时，战斧B860M超级黑刃在单核性能上有2.9%的差距，多核性能则只差了1.5%。

多核性能的差距远小于我们预期！毕竟在MEG Z890 ACE上是解锁了全部功耗限制的，最高功耗可以超过360W，而战斧B860M超级黑刃我们用的是默认285W功耗进行测试。

如果换成酷睿Ultra 5 250K Plus，相信多核性能不会有任何差距，只不过单核仍然会差一些。

五、小结：高性价比Ultra 200S绝配

作为一块899元的B860主板，战斧BATTLE-AX B860M-PLUS S WIFI7 V20超级黑刃主要面向的是酷睿Ultra 5处理器，但实际上即便是搭载Ultra 7 270K Plus，它也没有任何问题。

实测在搭载Ultra 7 270K Plus处理器时，不论是单核性能还是多核性能，战斧B860M超级黑刃与旗舰级别的MEG Z890 ACE并没有太大差别，特别是多核性能仅差了1.5%。要知道这可是它在限制了285W TDP下的测试结果。

当然，如果是Ultra 7 265KF或者Ultra 5 250K Plus这种峰值功耗不到200W的处理器，战斧B860M超级黑刃更加不在话下。

另外，这款主板可以轻松支持DDR5 8200MHz频率，实测不论是内存延迟还是带宽，与更高级别的主板都非常接近。

另外，3个M.2接口也能满足主流玩家的扩展需求，而5Gbps有线 + Wi-Fi 7无线、显卡+M.2双快拆设计，别说899了，就算是1299元的主板，也极为罕见。

如果搭配RTX 5080以下的显卡，相信多少CPU能比Ultra 200S更好用。而对于追求性价比的玩家而言，战斧B860M超级黑刃主板可能是900元以下B860主板独一份的存在！