在七彩虹的产品线中，iGame是定位高端旗舰的独立子品牌。与华硕ROG类似，命名iGame的硬件产品，在做工用料、颜值、品质管控以及可玩性方面，都拥有极高的下限。

10月19日，七彩虹推出了iGame X870E ULTRA-S V14主板（下文简称iGame X870E ULTRA），它是目前为止，市面上2000元以内做工最好的X870E主板。

iGame X870E ULTRA主打“嘻哈潮流”设计语言，将街头文化、涂鸦美学融入主板的外观设计之中。核心供电、M.2插槽等关键区域全覆盖一体式金属散热装甲，正面几乎看不到裸露的元器件。

七彩虹敢将iGame几个字放进去，那么这款主板到底有哪些不同之处呢！

1、5个M.2接口

2000元价位的X870E主板拥有3~4个M.2接口，而iGame X870E Ultra却设计了5个，且均在主板正面，包含3个PCIe 5.0 x4和2个PCIe 4.0 x4。并且所有的M.2接口和散热装甲都采用了免螺丝的易拆设计，只需要轻轻拨一下就可以取下SSD。

除了5个M.2接口之外，iGame X870E Ultra的I/O面板上还设计了2个40Gbps USB 4.0接口，这也是高端主板的基本操作。

2、全易拆设计+数显诊断灯

除了M.2接口之外，这块主板的PCIe插槽也采用了易拆设计，只需要按下按钮，就可以单手安装或拆下显卡。

高端主板标配的数显诊断灯，iGame X870E Ultra也安排了，以后电脑出现故障不用再拿着放大镜和手电筒去找LED故障灯了。

3、16+2+1相供电和片式聚合物电容

iGame X870E Ultra设计了16+2+1相80A数字供电电路，这个规格只能说达到了高端的门槛，不算特别突出。

不同之处在于，七彩虹为了保证锐龙9 9950X3D的稳定性，加入了大量片式聚合物电容，这种电容成本高昂，目前售价4000元以下的主板中几乎已经绝迹。

另外经过七彩虹多年的努力，如今的iGame系列主板在BIOS方面，不论是调校还是细节，与三大厂基本上已经没有差距。

二、图赏

主板背面有全覆金属背板。

VRM散热片上面的Ultra Logo，支持ARGB像素化灯效。

内存双通道XMP/EXPO支持DDR5 8400MHz+,单条最高容量64GB，最多支持256GB容量。

内存插槽右上方，有一个数显诊断灯，可以根据故障码直接判断不开机的原因。

旁边还有4个4Pin风扇接口、1个5V 3Pin ARGB接口。

另外还有开机和重启的快捷按钮。

M.2散热马甲采用了快拆设计，无需拧螺丝就能取下散热器安装固态硬盘。

显卡同样也增加了快拆设计，按下上边黑色按钮，就可以取出显卡。

背部I/O接口，1xHDMI、2xUSB 2.0、3x10Gbps USB-A、4x5Gbps USB-A、2x10Gbps USB 4.0、1x5Gbps网口、1x光纤音频口、2*3.5mm音频接口，以及2个支持快拆的Wi-Fi天线接口。

左边还有2个快捷按钮，可以一键重置CMOS、关机状态下一键刷新BIOS。

2块铝挤散热器，采用热管连接。

拆掉所有散热片。

16+2+1相供电电路设计，每相配备一个80A的DrMOS，应对200多瓦的锐龙9 9950X3D处理器毫无压力。

扩展部分有2条全尺寸PCIe插槽，并且全都进行了加固处理，最上面一条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16，下面1条由芯片组提供通道，支持PCIe 4.0 x4。

另外还有5个M.2接口，上面3个支持PCIe 5.0x4，下面2个则是PCIe 4.0 x4。

千元主板拥有5个M.2接口的屈指可数，而同时还有3个M.2接口支持PCIe 5.0x4的，仅此一块。

供电电路采用了日系片式聚合物电容，设计在了主板背面。

相比常规固态电容，拥有更为优秀的电气性能，降低纹波电压能力强，可输出更加稳定的电压和电流，适合搭配锐龙9 9950X3D和AMD下代旗舰处理器。

来自MPS的DrMOS，型号MP87670，最大持续输出电流为80A。

三、BIOS介绍

主界面。

风扇设置界面可以自由地调整温度曲线，比如你可以设置在40度以下CPU风扇与机箱风扇停转，实现低负载下0噪音。

一共有6个4PIN风扇接口，每个接口都支持手动调整曲线。

超频设置界面，如果采用默认设置，锐龙9 9950X3D会锁定200W功耗墙内，需要在PBO设置里面解除功耗限制。

新增的X3D AI Turbo（X3D AI高帧模式），能自动识别CPU体质加载适配的超频设置，轻松提升帧数同时可以降低CPU温度。

目前该功能支持锐龙7 9800X3D、锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2三款处理器。

可以在PBO设置中解除功耗限制并设置负压。

“低延迟”和“High Efficiency Mode”功能，可以极大提升内存带宽，降低延迟。

开启“High Efficiency Mode”之后，建议Timing Preset选择Balance模式，同样可以大幅降低延迟，但稳定性更好。

高级设置。

主板芯片组设置。

启动设置。

工具页面可以升级BIOS，或者保存CMOS设置。

四、性能测试：

1、内存测试

测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2套装，时序34-44-44-108，测试时我们锁定6200MHz频率。

开启XMP，手动更改MCLK频率为2000MHz，UCLK=MEMCLK，此时UCLK为3100MHz。

实测内存读取74127MB/s、写入76968MB/s、复制68978MB/s，延迟为86.3ns。

其他不变，将时序调整为30-36-36-96，tRC=117。

测试内存读取78058MB/s、写入80138MB/s、复制70079MB/s，延迟为81.2ns。

BIOS开启“低延迟模式”和“High Efficiency Mode”，并将Timing Preset设置为Tighter。

内存读取86325MB/s、写入89487MB/s、复制78915MB/s，延迟大幅度降到了66.1ns，差不多低了15ns。

2、烤机测试

搭载锐龙9 9950X3D处理器，在使用AIDA64 FPU烤机半小时之后，核心温度一直稳定在89度，全核烤机频率4.345GHz、烤机功耗为222W。

长达半小时的烤机，使用热成像仪可以探知供电区域最高温度只有71.3度。

3、CPU性能测试

1)、CPU-Z

2)、CineBench 2024

3)、CineBench 2026

测试数据汇总如下：

与5000价位的高端X870E主板相比，iGame X870E Ultra-S V14的单线程性能甚至还略强一些。

多线程性能落后了2.5%， 主要原因是iGame X870E Ultra锁锁定了220W功耗上限，如果能像其他主板那样解锁240~250W功耗限制，它的多核性能肯定会更强一些。

五、小结：2000元以内最强X870E主板

在性能上，iGame X870E Ultra-S V14已经不弱于御三家的旗舰型号。

在功耗低了20W的情况下，同样搭载锐龙9 9950X3D处理器，iGame X870E Ultra的单核性能比5000元的X870E主板单核性能高了0.5%，多核性能则弱了2%。

如果未来七彩虹解锁功耗限制，让iGame X870E Ultra跑到240~250W，它的多核性能不会弱于更高价位一线品牌主板，甚至有可能还会更强一些。

实际上，我们使用这款主板对锐龙9 9950X3D进行了超过半小时的烤机测试，处理器功耗全程在220W以上，iGame X870E Ultra的供电区域最高温度也只有71度，这个数字也足以说明16+2+1相80A供电还有充足的余量支持处理器上到更高耗。

在BIOS方面，iGame X870E Ultra-S V14也是肉眼可见的进步，它在BIOS细节方面其实与三大厂已经没有什么差距了。

比如“低延迟模式和“High Efficiency Mode”这2个功能，开启之后，内存在6200MHzC30状态下可以将延迟压制在65ns，比起友商的产品低了5ns之多。

这也就意味着同样的硬件配置，搭配iGame X870E Ultra时游戏帧率会远高于同类其他主板。

这块主板拥有 2条全尺寸的PCIe插槽、Wi-Fi 7无线网卡、5Gbps有线网卡、2个USB 4.0接口，3个PCIe 5.0 x4 + 2个PCIe 4.0x4 M.2接口，全易拆设计，可以说顶级X870E主板该有的配置X870E Ultra都有了。

而4000元以下主板中很少见到的片式聚合物电容，在这款1800元的主板中也被大量采用。

不论是颜值、性能、做工、还是扩展能力，iGame X870E Ultra-S V14都没有任何可以挑剔的缺点，在2000元以内没有比它更强的X870E主板。

iGame X870E Ultra-S V14主板，将于10月19日京东自营旗舰店开启预售，感兴趣的用户可前往咨询选购。购买iGame系列主板还能获得一年换新、4年质保的售后保障。

微星最近推出了一套针对办公用户和入门级用户的无线键鼠套装：微星FORGE K210 WIRELESS COMBO无线键鼠套装（以下简称微星K210无线键鼠套装），在现在这个客制化键盘和电竞鼠标铺天盖地的时候，为用户提供了一套最简单的办公解决方案。

微星K210无线键鼠套装提供了全白和全黑两种配色，我们拿到的是全黑的版本，两者之间仅有颜色不同，性能方面完全一致，用户只需要根据自己的喜好选择。

套装中的微星K210键盘是全尺寸108键键盘，更适合办公用户使用，巧克力悬浮键盘采用了在超薄键盘和笔记本上常见的剪刀脚结构，输入时敲击手感良好，回弹跟手，长时间使用也可以保持输入的手感稳定。

键盘本身采用了超薄设计，前缘厚度仅有5mm，边缘带有一圈CNC银色金属亮边装饰，键帽正面设计有弧形内凹贴合指尖，敲击时更加手感更加舒适，长时间打字也不易疲劳。整体键盘设计十分时尚简约，没有多余的装饰，就是最直接的输入工具。

套装中的M210无线鼠标明显吸收了目前电竞鼠标在人体工程学上的设计思路，采用了类似GPW的对称设计，宽大的左右键让握持姿势更加多样，124 x 63 x 40mm的尺寸无论是爬握还是捏握都能找到最舒服的角度，75g左右的重量也不会对手腕造成很大压力。

微星的K210无线键鼠套装中的键盘鼠标共用一个接收器，对于使用笔记本或迷你机办公的用户来说还可以节约一个宝贵的USB接口，键盘鼠标内置的电池可以分别保证120小时和30小时的续航。

微星K210无线键鼠套装售价仅为219元，主要参数如下：

二、外观图赏：简约设计 干练实用

微星FORGE K210 WIRELESS COMBO无线键鼠套装使用了白色的简约包装，很长一条纸盒，正面印有键盘和鼠标的造型，内部也是这样并列放置，虽然长一些但更节约材料，有利于环保。

内部本体也十分简单，只有键盘鼠标充电短线和一张简易说明书。

微星K210无线键鼠套装中的键盘，全黑设计非常干练，采用了全尺寸的108键设计，提供了完整的输入功能，可以满足办公用户的需要。

微星K210无线键盘采用了超薄键盘常见的剪刀脚结构，也是笔记本键盘常见的类型，巧克力形悬浮键帽正面做了弧形内陷设计，打字时指尖的定位感更好，触感也更加柔和。

键盘背面设计也十分简约，在键盘后部设置了台阶凸起，将键盘抬起一个角度，同时也可以安放内置电池和折叠脚撑。

突起部分下方是一整块金属背板，让5mm的键盘强度依旧可靠，同时极具质感，丝毫不显廉价。

键盘两端的脚撑特写，一段式脚撑可以将键盘抬起获得更大的角度，键鼠套装的接收器在底部也有专门的收纳位置。

微星K210无线键盘采用超薄设计，前缘厚度仅有5mm，完全不需要配合腕托，直接放在桌面上就能有非常好的打字姿势。

微星K210无线键盘的键帽高出键盘2mm，同时按下时的键程也是2mm，完全按下时键帽正好和键盘上表面平齐。

键盘后部被台阶抬起，不打开脚撑时最大厚度也仅有17mm。

键盘后部右侧的充电接口和电源开关，需要注意的是微星K210无线键盘不支持有线模式使用，连接电脑时仅能充电，充电时使用仍需要安装接收器并打开键盘开关。

微星K210无线键盘在数字键区上提供了四个独立快捷键，分别是浏览器主页、搜索、邮件和计算器。

在数字键区和编辑键区之间，从上到下提供了四个红色指示灯，并配有图标，除了第一个是充电指示灯之外，下面三个就是常规的键盘三枚指示灯。

在这些年电竞鼠标蓬勃发展的促进下，办公鼠标也能有非常优秀的人体工程学设计，微星K210无线键鼠套装中的M210无线鼠标十分小巧，采用了类GPW的对称设计，手感也比较接近。

微星M210无线鼠标在滚轮的后方提供了一个DPI调节按键，可以在1000/1200/1600dpi之间切换，但这个设置无法修改成其他数值。

微星M210鼠标长度约124mm宽63mm，背部高度约40mm，重量约75g，无论中小手型的爬握或中大手型的捏握都十分稳定，手感饱满。

微星M210鼠标底部特写，前后两条特氟龙贴脚让鼠标移动更加顺滑，传感器窗口旁边设置有电源开关，靠近尾部也提供了一个额外的套装接收器收纳位置，这样单独带鼠标外出时也可以临时收纳接收器，防止意外丢失。

三、拆解与测试：成熟设计简单可靠 鼠标吸收了很多电竞设计优点

微星K210无线键盘采用了笔记本上常见的剪刀脚结构，内部结构十分脆弱并不能像机械键盘一样轻易拆解组装，暴力拆解很容易造成损坏，所以微星设计键盘时也考虑到防拆解，即使卸下三颗螺丝也无法打开键盘外壳。

所以我们也无法得知键盘内置的电池容量具体是多少，但微星官方提供数据显示续航时间为120小时，正常办公使用一个月问题不大。

我们测试微星K210键盘在自动休眠之后，再次敲击唤醒时不会出现吞字现象，但仍能感受到唤醒的过程，第一个字符出现会有轻微的延迟，但在办公打字时并无影响。

F区功能键整合了多媒体快捷键功能，从F7到F12提供了播放控制和音量控制完整功能，F3到F6提供了全选、复制、粘贴和剪切快捷键，F1和F2的亮度调节在台式机上按下也会有屏幕提示，但通常在笔记本才会有正确的亮度调节效果。

输入手感方面，微星K210无线键盘剪刀脚结构也提供了基础的打字体验，和笔记本类似，2mm的键程并不算长，但敲击反馈明确，回弹有力，几乎没有声音（用力敲击除外），非常适合办公室使用。

剪刀脚结构的寿命也远比早年薄膜键盘的胶腕结构更持久，长时间使用也不容易出现常用按键明显被“按塌”“变软”的情况，虽然总体寿命无法和机械轴相比，但正常使用也不用担心用坏。

只不过剪刀脚结构由于无法自行拆卸清理，对桌面的清洁要求较高，如果进入杂物垃圾还是比较容易引发故障的，这一点也请用户注意。

微星K210无线键盘的右Ctrl键被替换成了微软的Copilot快捷键，但在国内使用时这个键的功能和键盘右上角的搜索键完全一致，都是自动开启开始菜单的搜索功能。

配合Fn键使用时，这个键的功能是原标准104键盘Fn键位置的菜单键位置，相当于点击鼠标右键，这个键在很多客制化键盘上也是被Fn键直接替代，甚至都没有提供默认的组合键功能替代它。

虽然剪刀脚键盘拆不开，但鼠标就好办多了。

配套的微星M210鼠标在结构上和电竞鼠标区别不大，卸下在贴脚下隐藏的螺丝之后，就可以直接分离上下盖。

可以看到微星M210鼠标内部设计很简洁，没有额外的框架或软排线小板设计，内置锂电池用双面胶固定在传感器上方。

内置锂电池容量为300mAh，官方宣称续航30小时，办公环境下连续使用一周问题不大。

微星M210鼠标的左右主键，滚轮键和两个侧键都使用了相同的华诺微动开关。

滚轮使用的是来自F-Switch的编码器。

微星M210鼠标使用的是原相FCT3065传感器，常见于办公鼠标或入门级鼠标中，低功耗续航表现优秀。

旁边的MA60H383是来自华矽半导体的2.4GHz射频芯片，提供了250Hz的无线回报率，没有使用最基础的125Hz回报率还挺令人感到意外。

我们使用雷蛇的鼠标回报率检测工具和鼠标狗狗鼠标检测大师测量，微星M210鼠标的回报率均能达到250Hz。

虽然微星M210鼠标较低的DPI和回报率让它在平滑度测试中表现一般，但在实际使用中，并没有明显感觉到鼠标出现不跟手或漂移抖动情况，画圈测试和直线测试都表现优秀，日常办公使用性能还是足够的。

四、总结：简约实用的办公键鼠套装

看惯了各种花哨的客制化键盘和参数卷到飞起的电竞鼠标，微星FORGE K210 WIRELESS COMBO无线键鼠套装就显得平平无奇，键盘就是键盘，可以打字，鼠标就是鼠标，能拖动点击，性能参数方面乏善可陈，甚至外形就显得太朴素了。

但是微星K210无线键鼠套装也足以完成键盘和鼠标的全部工作，除了在最激烈的电竞场上，在日常使用和办公环境下，它照样是好用的键盘鼠标，能让人轻松愉快地浏览网页打字聊天，而它的价格只需要219元，还不够给客制化键盘换一套好点的键帽，或者个电竞鼠标配个高级的鼠标垫。

微星K210无线键鼠套装肯定不是为高端发烧友或者顶级电竞玩家准备的，而是更广大的普通用户，办公用户准备甚至入门玩家准备的。

219元的超高性价比，满足基本键鼠使用的同时，超薄键盘还有相当高的颜值，剪刀脚结构也比更廉价的胶腕薄膜键盘更加稳定耐用，鼠标也基本沿袭了高端电竞鼠标的人体工程学设计，各方面非常均衡，没有明显的短板。

如果你恰好碰到了这方面的需求，那微星的K210无线键鼠套装也是一个新的选择，至少外观上比罗技入门的MK系列无线键鼠好看多了。

RTX50系显卡现在依旧是游戏玩家最佳的选择，RTX 5060 Ti作为这一代60Ti甜点卡，NVIDIA提供了两种显存容量版本供玩家选择，对于玩家来说显存自然是越大越好，只不过现在这个市场环境，游戏玩家也需要精打细算。

我们找来了微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡，来测试一下在主流游戏中，DLSS技术加持下，8G显存的实际性能表现如何，也方便玩家了解8G显存的极限在哪里，够不够自己用，要不要加价上16G版本。

NVIDIARTX5060Ti的两个版本仅在显存容量有所差异，其他的核心规格、核心频率、CUDA处理器数量等等都完全相同，而且用的也都是28Gbps的GDDR7显存，在不爆显存的情况下，它俩的实际性能表现几没有差别。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡搭载NVIDIA RTX 5060 Ti核心，拥有4608个CUDA处理器，核心频率2407MHz，加速频率2647MHz，配备8GB GDDR7显存，128Bit位宽，180W的整卡功耗。

虽然定位在主流甜点，但微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡搭配了微星TRI FROZR 4散热系统，三枚大尺寸暴风7风扇和内部特质方形核心热管，散热配置十分豪华，让显卡在长时间高负载工作时也能保持冷静。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的核心参数如下：

二、外观图赏：三风扇散热豪华 越级搭载12V-2x6 16P电源接口

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡冷峻充满棱角的造型工业感十足，配合深灰色的配色很有钢铁金属的沉重感，正面三枚大尺寸风扇充满力量，从外形上给人一种性能完全可以信任的安心感。

显卡正面三枚暴风7风扇并列安置同向旋转，7叶扇叶设计和扇叶末梢的龙爪纹理导流设计，既保证了散热效果，又能有效降低风噪，让显卡保持冷静。

显卡中间风扇上下对称布置了黑透的灯光盖板，没有电量时浑然一体毫不突兀，点亮时也能给机箱内增加一些RGB灯效。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡背面覆盖有金属背板，后半部分近乎显卡全长度的一半都是散热窗口，透过镭射龙标，可以看到显卡尾部的散热鳍片和穿插其中的热管。

显卡背板散热窗口和镭射龙标的特写。

显卡顶部也有大面积的镂空，可以直接看到内部的散热鳍片。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡没有像同级显卡一样搭配8Pin电源接口，而是直接使用了通常在高端卡上才会出现的新一代12V-2x6 16P供电接口。

金属背板折弯后在顶部印有GEFORCE RTX字样。

显卡底部同样是大面积的镂空，可以直接看到散热鳍片和热管。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的尾部，设置有微星的龙形盾标，还提供了三个显卡支架的固定螺丝孔位。

微星龙形盾标特写。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的挡板特写，提供了三个Display 2.1b接口和一个HDMI 2.1接口。

如果要拆下微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的散热器，需要先拆除金属背板。可以看到显卡PCB只有显卡全长度的一半左右，非常小巧。

取下的显卡散热器全貌，核心部分和显存采用了大面积的镀镍铜底座，将核心和显存的热量高效导出，通过热管和鳍片高效散热。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡PCB全貌，核心周围环绕布置四枚显存颗粒，整体布局干净整洁，较少的元件并不十分密集，也更有利于散热。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的GPU核心特写，核心代号为GB206-300。

GPU散热使用了拥有更高导热率的相变硅脂，也更加稳定耐用。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的显存颗粒特写，来自三星的GDDR7显存颗粒，一共4枚共同构成8GB容量，环绕GPU芯片布置。

显卡PCB板右上角的电源接口特写，可以看到除了现在这个新版12V-2X6 16P供电接口外，老式的8Pin供电接口安装触点在PCB上也有预留。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的视频输出接口特写。

PCB正面靠近金手指的地方还特意设计了一枚保险，关键时刻可以保护GPU等重要元件的安全，大幅降低了烧毁报废的风险。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡采用单面设计，背面没有布置主要元件，非常干净。

三、DLSS 4/DLSS 4.5游戏测试：6倍帧生成加持 4K分辨率也流畅

废话不多说，我们直接进入游戏测试环节，RTX50系虽然可以直接支持最新的DLSS 5技术，但实际上对玩家来说，目前最实用的还是DLSS 4和DLSS 4.5，提升帧率效果有目共睹，而且对性能的需求也更加亲民。

我们选取了几款较新的、支持DLSS 4.5和DLSS 4技术的游戏，测试微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡在游戏中实际的表现。

我们测试使用的平台配置如下：

1、控制：共振（DLSS 4.5）

近期发售的《控制：共振》搭载了DLSS4.5动态多帧生成技术，最高支持6x帧生成，光线追踪方面也引入了路径追踪技术，并支持DLSS光线重建，通过AI网络神经渲染技术，智能分析重建更清晰更真实的画面，给玩家带来了细节更丰富、真实感更强、更具沉浸感的游戏体验。

我们将画质设置到最高的极致，同时打开6倍帧生成，在2K分辨率下测试游戏帧数。

可以看到在2K分辨率下，《控制：共振》游戏可以以169fps的帧率流畅运行，微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡在DLSS 4.6的6倍帧生成支持下，2K分辨率已经十分轻松。

我们将游戏分辨率提升到4K水平，这其实已经超出了微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的定位，但实际上依旧可以以90fps的帧率流畅运行。

需要说明的是，《控制：共振》在所有画质预设中，光线追踪功能都是关闭的，需要手动设置到极致档位，才能启用路径追踪和光线重建。但我们实测在2K分辨率下，启用路径追踪会严重影响性能，即使将分辨率降到1080P，游戏也始终处于爆显存的边缘，游戏中纹理质量和帧数都极不稳定，无法获得准确的游戏帧数对比参考。

2、巫师3：狂猎 重制版（DLSS 4.5）

我们测试微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的时候，正好《巫师3：狂猎 重制版》也上线了，虽然上线初期BUG较多，但已经可以支持DLSS 4.5多帧生成技术，我们也拿来测试一下显卡的性能表现。

我们在游戏设置中，将生成帧数拉到最高，即6倍帧生成，同时画质也设置为最高的光线追踪极高档位（默认没有开启路径追踪），进入游戏。

在白果园场景中，微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡可以很轻松地在2K分辨率下跑到190fps，十分流畅。

我们也同样将分辨率提升至4K水平，可以看到微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡依旧可以在最高画质下以129fps流畅运行。

3、刺客信条：黑旗 记忆重置（DLSS 4.5）

《刺客信条：黑旗 记忆重置》也同样支持6倍帧生成的DLSS 4.5，我们分别测试了2K分辨率和4K分辨率，同样在最高画质条件下，平均帧率分别为188fps和152fps。

4、黑神话·悟空（DLSS 4）

《黑神话·悟空》目前还只能支持DLSS 4，最高四倍帧生成，在最高画质下2K平均帧率为77fps。

5、生化危机9（DLSS 4）

《生化危机：安魂曲》同样也是目前仅支持DLSS 4，我们在开启光线追踪路径追踪和最高画质条件下，测试2K分辨率，微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡可以以103fps的帧率流畅运行。

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡在2K分辨率下运行主流3A游戏基本是毫无压力，无论是DLSS 4或DLSS 4.5，都能获得相当优秀的帧数表现，但只有在DLSS 4.5支持下，才能在4K分辨率下同样流畅，DLSS 4游戏在2K基本就已经到了极限。

而路径追踪能否开启还要看具体的游戏，支持DLSS 4的《生化危机：安魂曲》可以开启路径追踪，并且2K分辨率下依旧流畅，但在DLSS 4.5支持下的三款新游戏，2K路径追踪都会直接爆显存，严重影像性能，建议玩家还是要根据自己的实际情况选择画质和分辨率设置。

四、理论性能测试：DLSS性能才是关键

我们也顺便测试了一下微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的理论性能，虽然大家都很熟悉了，但还是简单看一下3Dmark的测试成绩。

在3DMark的Time Spy（DX12）测试中，2K显卡分数为16190，4K显卡分数为7550。

在3DMark的Fire Strike（DX11）测试中，1080P显卡分数为41871，2K显卡分数为20374，4K显卡分数为9498。

在3Dmark NVIDIA DLSS功能测试中，开启4倍帧生成可以将测试帧数从22.70fps提升至141.40fps，提升幅度达到523%。

五、烤机和功耗：180W烤机65.5度 长时间运行依旧稳定

我们使用Furmark对微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡进行10分钟的烤机，室温约25度，GPU功耗稳定在180W，核心频率2392MHz，温度65.5度，风扇转速1550RPM。

我们使用3Dmark中压力测试对微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡进行更贴近实际游戏环境的测试，可以看到显卡在测试中，最高频率可以达到2835MHz。在20轮测试中，帧率稳定度达到99.5%，长时间游戏也可以保证性能稳定释放。

六、总结：适合的才是最好的

微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡依靠DLSS技术，在最新的3A游戏中有相当优秀的性能表现，2K分辨率几乎毫无压力，4K分辨率也有一战之力。

但在《黑神话·悟空》这样前两年的3A游戏中，往往还是只能支持到4倍帧生成的DLSS 4技术，2K已经基本达到了极限，4K分辨率就需要牺牲一些画质换取流畅度了。

另外虽然在很多的游戏设置页面，会一直提示显存告急，但实际上游戏表现并无异常，还有些游戏帧数检测也会和实际体感出现较大偏差，实际上并不影像游戏体验。

而且微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡可以提供完整的光追能力，在《生化危机：安魂曲》中开启路径追踪才可以享受到真正顶级的画面，并且在DLSS 4多帧生成技术的加持下，性能表现也完全可以接受。

对于玩家来说，如果仍在使用2K显示器，那微星RTX 5060 Ti 8G GAMING TRIO OC显卡的性能是没有问题的，已经基本可以满足最新的3A游戏流畅运行，如果玩家已经习惯了4K的高分辨率，那么可能16GB显存的RTX 5060 Ti会更合适一些。

不过考虑到现在这8GB的显存差价已经达到了2000元的水平，我想对于精打细算的玩家来说，适当降低一些画质也是也是一种更务实的选择。

内存延迟对于游戏帧率的重要性早已无需赘述，对于AMD新一代锐龙9000处理器而言，超频内存所能带来的游戏帧率提升更甚于超频CPU。

对于内存超频而言，其实官方的预设XMP/EXPO时序参数普遍预留了非常大的调整空间，只是不同主板的内存超频能力存在差异，过激的参数可能会在入门级主板上出现稳定性问题。

有鉴于此，AMD在2026年6月台北国际电脑展上推出了新一代内存超频技术 ——EXPO Ultra Low Latency，简称EXPO ULL。

EXPO ULL的原理是在内存SPD配置文件中写入经过官方认证的极致优化时序参数，不仅收紧tCL、tRCD、tRP等主时序，还进一步优化 tRC、tRFC、tREFI等次级时序。此时带来降低延迟效果，要高于单纯提升内存频率。

为了解决不同主板对EXPO ULL参数兼容性的问题，只有经过AMD与厂商联合验证过的主板，确保在ULL模式下内存时序、稳定性、兼容性都达到要求，才会在新BIOS中开放EXPO ULL支持。

因此，想要体验EXPO ULL，需要同时满足以下三个条件：

1、内存出厂时在SPD中预置两套EXPO时序配置（标准EXPO+EXPO ULL）。

2、主板通过了EXPO ULL联合验证。

3、更新支持EXPO ULL的BIOS。

本次我们将会通过技嘉X870E AORUS ELITE X3D主板来，也就是技嘉小雕X3D主板来看看EXPO ULL技术能带来怎样的提升。

在升级最新版BIOS之后，BIOS中会出现两档EXPO选项，其中EXPO 1即是EXPO ULL，EXPO 2则是传统的标准EXPO时序。

二、技嘉X870E AORUS ELITE X3D主板图赏：20相80A供电系统

主板正面。

主板背面有全覆背板。

4个DDR5插槽，可支持单条64GB大容量内存，最高内存频率可以超过9000MHz。

最新版的BIOS升级了AMD EXPO Ultra Low Latency支持，大幅降低内存延迟，提升带宽。

拆掉散热装甲之后，可以看到有3个全尺寸的PCIe插槽，最上面一条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16，下面2条由芯片组提供通道，支持PCIe 4.0 x4和PCIe 3.0x2。

另外还有4个M.2接口，第1、2槽由CPU直出支持PCIe 5.0x4，第3、4槽由主板提供PCIe通道数，支持PCIe 4.0 x4。

显卡插槽末端可以看到一个易拆卸按钮，轻轻一按，就可以将显卡弹出。

背部I/O接口：3xUSB 3.2 Gen1、5xUSB 3.2 Gen2、2xUSB 4.0、1x10Gbps USB-C、1xHDMI、1x5Gbps网口、2xWi-Fi天线接口、1x光纤音频口、2*3.5mm。

左边有4个按钮，分别是开机，重启，BIOS升级、清空COMS。

Wi-Fi天线从以往的旋转式改成了直插式，安装会方便一些。

2块铝挤散热器，采用热管连接。

16+2+2共20相供电电路设计，每相配备一个安森美 80A 一体化SPS。

三、EXPO ULL内存性能测试：延迟降低5.7ns

测试平台如下，

本次使用的是芝奇Trident Z5 NeoX RGB焰锋戟X DDR5 6000 CL36 16GBx2套条（简称芝奇焰锋戟X DDR5 6000 CL36内存）。

包装盒背面有AMD EXPO ULL标识。

内存本体。

芝奇焰锋戟X DDR5 6000 CL36内存内置2套EXPO参数，其中EXPO 1就是EXPO ULL。

从CPU-Z来看，EXPO ULL只是将tRC时序从132降到了112、rRAS时序从96降到76。

但实际并非如此，变化较大的是tREFI刷新间隔从11700提到了46847,其他还有tRRDS时序从8降到了4、tRRDL从15降到了8、tFAW从32降到了20、tWR从90降到72、tRTP时序从23降到12。

下面我们来看看2套EXPO参数的内存带宽和延迟差距有多大！

BIOS开启默认的EXPO 2，测得内存读取、写入与复制带宽分别为84GB/s、88GB/s、74GB/s、延迟79.3ns。

选在EXPO 2也就是EXPO ULL之后，内存读写带宽变化不大，但延迟降到了73.6ns，比默认EXPO低了5.7ns。

四、游戏对比：平均帧率提升5%

游戏测试我们使用的是锐龙7 9700X处理器，不用锐龙9 9950X3D是因为X3D处理器拥有超大容量的三级缓存，大部分指令读写直接在缓存内完成，对内存性能要求不高。

下面的测试，上图是标准EXPO的成绩，下面一张是EXPO ULL。

1、CS2

标准EXPO下，帧率为516FPS。

选择EXPO ULL模式之后，帧率来到了538FPS，提升幅度4%。

2、刺客信条:英灵殿

3、地平线：零之曙光

4、古墓丽影：暗影

5、赛博朋克2077

6、坦克世界

7、无主之地3

测试数据汇总如下：

综合7款游戏的测试数据，在开启EXPO ULL之后，游戏的平均帧率提升幅度为5%。

五、小结

本次测试小结如下：

1、内存延迟降低效果

芝奇焰锋戟X DDR5 6000 CL36内存在开启EXPO ULL之后，tREFI刷新间隔提升4倍，tRRDS、tRRD、tFAW、tWR、tRTP时序也相应缩紧。

试吃标准EXPO时序下，内存延迟79.3ns，而在开启EXPO ULL之后，延迟直接降到了73.6ns，少了5.7ns。

2、游戏性能的影响

我们测试了7款游戏，芝奇焰锋戟X DDR5 6000 CL36在EXPO ULL模式下，平均帧率比标准EXPO时序高了5%。

另外需要注意的是，EXPO ULL能明显提升非X3D处理器的游戏帧率，如果是X3D处理器而言，则可以放心选择高性价比的低频高时序处理器，游戏性能不会有太大变化。

最后说说技嘉X870E AORUS ELITE X3D，这款主板设计了16+2+2相80A供电电路、拥有3个全尺寸PCIe x16插槽、4个M.2接口、2个USB 4.0接口、5Gbps有线网卡和Wi-Fi 7无线网卡，相信足以满足大多数同学的需求。

最后提醒大家，入手技嘉主板、显卡之后，30天内在微信小程序搜索AORUS俱乐部，绑定对应的产品，部分指定型号可升级四年延保 + 一年换新服务；绑定后获取的积分可兑换周边、参与抽奖。

技嘉AMD主板的X3D鸡血模式 2.0可以一键完成复杂的X3D处理器性能调优工作，让普通玩家也能轻松释放出昂贵的AMD X3D处理器的全部性能，搭载此技术的技嘉X870/X870E主板，一直以来都是X3D处理器用户的最佳选择之一。

现在技嘉把X3D 鸡血模式 2.0带到了B850主板上，让主流用户也可以更容易地享受到X3D处理器一键调优的便利。

但对于AMD锐龙X3D处理器来说，主流级别的B850主板能否满足处理器供电散热要求，并且全面释放出处理器的性能，我们来体验一下。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板，基于AMD B850芯片组打造，搭载AMD AM5 CPU插座，支持AMD锐龙9000全系列处理器，包括最高端的锐龙9 9950X3D。主板搭载了技嘉特色的X3D 鸡血模式 2.0功能，可以一键激活X3D处理器的性能，非常方便玩家搭配AMD X3D处理器，组建自己的游戏平台。

为了满足全系列AMD锐龙9000处理器的需求，技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板采用了16+2+2共计20相供电设计，使用2盎司铜6层PCB板以及优质电容电感元件，为高性能处理器提供稳定充沛的供电。

四根DDR5内存插槽支持双通道，超耐久PCIe 5.0 X16显卡插槽使用合金强化，安装重型显卡也不用担心主板插槽变形，支持一键解锁显卡，拆装更方便。四根M.2 SSD插槽，扩展能力优秀，还有一根额外的PCIe 4.0 x4规格的全长度PCIe插槽，可以用于安装第二张显卡或其他扩展功能。

主板正反两面几乎完全被散热装甲覆盖，CPU供电部分散热片还内藏一根热管，配置十分豪华，显卡插槽上方的PCIe 5.0 x4 SSD插槽采用了加厚的弹性散热片，确保接触良好为PCIe 5.0高速SSD高效散热。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的背部挡板处提供了共计10个USB-A接口以及2个USB-C接口，扩展能力极强，同时还提供了核显的HDMI接口，方便应急使用。

网络部分技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板提供一个5Gbps有线网口和Wi-Fi 7无线网络快易拆天线接口，音频部分主板提供了一个数字音频光纤输出接口和两个3.5mm接口，分别用于麦克风输入和线路输出。

二、外观图赏：散热装甲全覆盖堪比旗舰

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板整体采用了全黑设计，PCB板散热器均采用黑色设计，正面主要元件都覆盖有散热片，散热片表面印有拼接的银灰色图案。

主板上半部分特写，AMD AM5插座周围环绕着供电元件，右侧提供四根DDR5插槽。

主板右上角提供了一个DeBug灯，可以用来快速检查启动问题。

AMD AM5插座特写，支持AMD锐龙9000全系列处理器。

主板下半部分特写，可以看到PCIe 5.0 SSD加厚散热片、大型SSD散热片和芯片组散热片几乎完整覆盖了主板的下半部分，上面拼接出一幅完整的图案。

PCIe 5.0 x16显卡插槽采用了金属强化，长时间使用更重的显卡也可以保证稳定可靠，带有快拆设计可以一键解锁显卡，快速拆装更换显卡更方便。

主板芯片组散热片特写，仅使用被动散热即可满足需求。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板左下角特写，五颗金色音频专用电容非常醒目。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的挡板特写，最上方提供一个HDMI接口和四个快捷按钮，分别是电源、重启、Q-Flash一键更新BIOS和清除CMOS设置。

下面是十个USB-A接口，其中4个USB2.0用于键盘鼠标，4个蓝色的USB3.2 Gen1，两枚红色的USB3.2 Gen2接口用于连接更高速设备，其中下面的红色USB接口还可以用于快速更新BIOS，主板还另外提供了两个后置10Gbps的USB-C接口。

网络和音频部分，技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板提供了一个5G有线网口和Wi-Fi 7无线网络的天线快拆接口。最下方是一个数字音频光纤输出接口和一组麦克风和线路输出的3.5mm接口。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板背面被散热装甲完整覆盖。

黑灰色背部散热装甲特写，下半部分印有高光黑色的AORUS Logo和图案。

拆去全部散热装下之后的技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板全貌。

AMD AM5 CPU插座周围16+2+2相豪华供电模块特写，为旗舰CPU提供充沛稳定的电力。

拆下后的供电部分MOSFET散热片特写，可以看到加厚的全金属散热片内部还藏有一根热管，内置的灯光可以连接到主板上进行统一控制。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的芯片组芯片特写。

两根PCIe 插槽中间还提供了三个M.2 SSD插槽，技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板一共提供了两个PCIe 5.0 M.2 SSD插槽和两个PCIe 4.0 M.2 SSD插槽。

三、BIOS介绍：方便易用 一键释放X3D处理器性能

进入技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的BIOS，我们首先将语言设置为中文。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板BIOS的EASY Mode界面下，其实已经可以满足95%用户的设置需求，最常用的功能都已经集成在这个页面内，比如左下角的内存EXPO设置和内存高频宽功能，都可以直接打开，让内存工作在设定好的高性能模式下。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板名字中就带有X3D，提供了X3D 鸡血模式 2.0功能，对AMD高缓存的X3D版处理器有特别的优化。

点击右上方的X3D 鸡血模式 2.0按钮，可以在关闭、标准、最大性能和极限游戏4个档位之间选择。

风扇控制也可以从EASY Mode一键进入，用户可以控制每个风扇的调速曲线，精准控制噪声和散热的平衡。

进入BIOS的高级模式，首先我们打开AMD锐龙处理器的PBO功能，让处理器的性能释放更加彻底。

X3D 鸡血模式 2.0在高级模式下也可以进行调整设置。

内存EXPO和内存高频宽功能也可以在高级模式下手动设置，专业玩家也可以手动超频内存，使用极品内存条的玩家可以更极限地压榨出内存性能。

高级内存设置中，专业玩家可以手动设置内存时序，尝试进一步提高内存的性能表现。

CPU和内存的电压也可以手动调整，当然对于普通用户来说，这类操作的风险太高，最好在有经验的用户指导下谨慎操作。

高级CPU设置中，可以对CPU性能进行精细的手动调整。

AMD锐龙处理器的PBO功能也可以进行精细的手动调整，包括极限温度的解锁。但要注意CPU散热器性能，避免温度过高影响CPU寿命和稳定性。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板BIOS中的IO相关设置。

BIOS中也可以查看详细的电脑健康状态。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板系统信息一览。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的开机功能设置。

四、X3D 鸡血模式 2.0游戏实测：最低帧率提升减少卡顿 能效提升更冷静

技嘉的X3D 鸡血模式 2.0可以免去复杂的设置步骤，玩家一键开启即可完成AMD X3D处理器的性能配置，在游戏中可以完全释放出X3D处理器超大缓存带来的优势。

我们测试了几款游戏，既有最新的3A大作，也有经典的上一代游戏，看看在不同的游戏中，开启技嘉主板的X3D 鸡血模式 2.0之后能带来多少帧数提升。

测试平台配置如下：

所有的游戏截图，上面是关闭X3D 鸡血模式 2.0的截图，下面是将X3D 鸡血模式 2.0设置为极限游戏的截图。

1、反恐精英2

我们在CS2中，我们使用Benchmark Mod进行测试，画质设置为非常高预设和4K分辨率，更贴近真实游戏场景，可以看到打开X3D鸡血模式 2.0之后，测试平均帧率由250fps提高到259fps，1%Low帧由101fps提高到107fps。

在实际游戏测试中结果也类似，平均帧率、1%Low帧和0.1%Low在打开X3D鸡血模式 2.0之后都有所提高。

2、刺客信条：黑旗 记忆重置

《刺客信条：黑旗 记忆重置》中，开启X3D 鸡血模式2.0之后，虽然平均帧率没有变化，但是1%Low帧和0.1%Low帧分别提高了1帧，整体流畅度还是提高了一些的。

对于最新的3A大作，显卡对帧率影响远大于CPU，但是开启技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的X3D 鸡血模式 2.0之后，在保持帧率不变的情况下，CPU的功耗从90W降低到71W，温度也从62度降低到55度，技嘉的X3D 鸡血模式 2.0可以明显地提高AMD X3D CPU的能效表现。

3、黑神话·悟空

在《黑神话·悟空》中，开启技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的X3D 鸡血模式之后，平均帧率提高了1帧，最高帧率也同时提高了1帧。

通过帧率监测工具，我们检测到《黑神话·悟空》的1%Low帧和0.1%Low帧也有轻微的提高。

同样在《黑神话·悟空》中，开启技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的X3D 鸡血模式 2.0之后，CPU的功耗从82W降低到62W，温度下降也非常明显。

4、赛博朋克：2077

在《赛博朋克：2077》中，开启技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的X3D 鸡血模式 2.0之后，平均帧率提高了约1.5帧，最小FPS和最大FPS也提高了2帧左右。

通过帧率监测工具，我们检测到《赛博朋克：2077》的1%Low帧和0.1%Low帧也提高了约2帧。

在《赛博朋克：2077》中，开启技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的X3D 鸡血模式 2.0之后，CPU的功耗降低非常明显，温度也有下降。

5、古墓丽影：暗影

在《古墓丽影：暗影》中，开启技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的X3D 鸡血模式 2.0之后，最然整体平均帧率没有变化，但具体的CPU游戏帧率提高还是比较明显的。

通过帧率监测工具，我们检测到《古墓丽影：暗影》的1%Low帧和0.1%Low帧也提高了约2帧。

五、烤机和内存测试：烤机218W功率释放 主板供电仅58度

我们使用AIDA64对技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板和AMD锐龙9 9950X3D处理器进行烤机测试，室温约26度的环境下，烤机15分钟，可以看到CPU温度达到95度，主频约4.3GHz，功率释放最终稳定在223W左右。

主板供电部分MOSFET温度我们使用热成像仪测量，散热片底部在73度左右，考虑到200A电流长时间工作加上纯被动散热，这个温度控制已经是比较优秀的了。

我们对技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板中的内存高频宽功能开启关闭，分别进行测试。

仅开启内存EXPO时，读写拷贝速度分别为85804MB/s，92851MB/s，73825MB/s，延迟为79.6ns，我们再叠加开启内存高频宽功能，测试内存读写拷贝速度分别为87321MB/s，92639MB/s，77984MB/s，延迟降低为72.5ns。

六、总结：B850主板也能轻松释放顶尖X3D处理器全部性能

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板在测试中，将顶级的AMD锐龙9 9950X3D处理器的性能彻底释放，完全没有中端主板带不动高端处理器的情况出现。

技嘉特色的X3D 鸡血模式 2.0功能，可以一键完成负载的X3D处理器调优工作，可以比默认状态下再多释放出一些性能，哪怕是顶级的9950X3D也能把超大缓存的优势彻底释放。

不过由于现在主流的游戏性能瓶颈都在显卡上，CPU进一步释放性能对帧率的提升都不很明显，更多是对1%Low帧和0.1%Low帧的提高，让卡顿减少游戏更加流畅。

但在游戏中，我们也发现开启技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的X3D 鸡血模式 2.0之后，AMD锐龙9 9950X3D的能效表现提高明显，特别是最新的3A大作中，平均有近20W的功耗降低，同时CPU温度也更低，风扇噪声也更小。

更高的能效可以让性能表现不变的情况下，让CPU更加节能，同时降低发热也可以延长CPU的寿命，长时间运行也更加稳定。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板搭载的16+2+2相供电为AMD高端处理器提供了稳定充沛的能量供应，我们在烤机测试中让AMD锐龙9 9950X3D处理器稳定释放出223W的功率，CPU核心电流高达200A。

此时技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板的供电模组依旧供电稳定，同时MOSFET温度也控制在73度左右，长时间高强度工作也不用担心，技嘉主板的超耐久设计，让主板各个元件都经得起长时间工作。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板除了一键释放X3D处理器性能的X3D 鸡血模式 2.0之外，也提供了内存高宽频功能，可以在EXPO的基础上，进一步提高内存性能。

技嘉B850 AORUS ELITE X3D主板虽然使用B850芯片组定位于中端，但实际上性能和配置完全可以比肩X870/X870E，5G有线网卡和Wi-Fi 7无线网络都没有缺席，对于主流用户来说完全够用，技嘉特色的X3D 鸡血模式 2.0功能，让主流玩家也可以放心选择高性能的X3D处理器，一键完成调优配置，让游戏运行更加流畅。

最后我们提醒一下选择技嘉主板的用户，不要忘了在30内注册@AORUS俱乐部微信公众号，我们之前也体验过技嘉的个人送保，整个流程非常顺利。

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采用了Chiplets设计方案的Intel酷睿Ultra 200S处理器，对内存性能有极为苛刻的需求，装机时双通道内存几乎是必选项。

原本这并不是问题！

然而从去年下半年开始，内存价格一路狂奔，DDR5 32GB双通道套装价格从600元冲到3000元，几乎占到装机预算的一半。

此时如果继续选择双通道DDR5内存，昂贵的成本会极大压制普通玩家的装机意愿！可如果退而求其次选择单通道内存，又会遭遇游戏性能大幅下滑的代价，这对于游戏玩家而言同样难以接受。

针对如今的内存困境，主板御三家之一的技嘉带来了D5 Single Boost，可以充分发挥单通道内存的频率、时序优势，并深度优化时序小参，最终让单通道模式下的游戏性能接近双通道的水准。

本次我们将使用技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X主板搭配芝奇幻锋戟Z5 RGB DDR5-7200 24GBx2套条，测试8款主流3A大作，看看D5 Single Boost Technology是否真如宣传所言，能让单通道内存的游戏性能达到双通道的水准。

需要注意的是，D5 Single Boost目前支持单条24G海力士M.Die颗粒，如果各位想要使用，需要注意内存匹配。

目前技嘉的Z890/B860主板都已加入了D5 Single Boost Technology，不过BIOS中的这个选项只能在单通道模式下才会出现。

测试平台配置如下：

三、内存性能测试：开启D5 Single Boost带宽提升25% 延迟降低11ns

测试使用的是芝奇幻锋戟Z5 RGB DDR5-7200 24GBx2套条，时序36-46-46-115。分别测试双通道、单通道，以及单通道下开启D5 Single Boost下的内存性能。

首先是双通道下开启XMP，实测内存读取、写入与复制带宽分别是100GB/s、87GB/s、89GB/s，延迟88.1ns。

拔掉一根内存，变成24GB单通道模式，内存读取、写入与复制带宽为53GB/s、45GB/s、47GB/s，延迟89.5ns。

同样24GB单通道模式，在BIOS打开D5 Single Boost Technology，频率从7200MHz提升到了8000MHz，且时序变为40-50-50-54，特别是rRAS，此时的内存读取、写入与复制带宽分别为67GB/s、61GB/s、67GB/s、内存延迟78.1ns。

也就是带宽提升25%，延迟降低了11ns。

四、游戏性能测试

我们在3种内存模式下测试8款游戏的帧率。

1、Counter-Strike2

双通道模式下，帧率636FPS。

拿掉一条内存之后，帧率变成了580FPS。

打开“D5 Single Boost Technology”，帧率到了640FPS。

2、刺客信条：黑旗 记忆重置

双通道下，游戏帧率168FPS。

拔掉一条内存后，帧率只剩148FPS，少了20帧。

打开“D5 Single Boost Technology”之后，帧率提升到了172FPS。

3、地平线：零之曙光

48GB双通道下，帧率247FPS。

24GB单通道下，帧率238FPS。

开启“D5 Single Boost Technology”之后，帧率小幅提升到了244FPS。

4、孤岛惊魂6

双通道模式下，游戏帧率162FPS。

拔掉一根内存变成单通道之后，反而多了1FPS ，帧率为163FPS。

开启“D5 Single Boost Technology”之后，帧率到了174FPS。

5、古墓丽影：暗影

双通道模式下，游戏帧率269FPS。

变成单通道之后，帧率252FPS。

开启“D5 Single Boost Technology”之后，帧率暴涨33FPS，来到了285FPS。

6、极限竞速：地平线5

双通道模式下，游戏帧率235FPS。

变成单通道后，帧率只剩193FPS。

开启“D5 Single Boost Technology”，帧率暴涨到了245FPS。

7、全面战争：战锤3

双通道模式下，游戏帧率283FPS。

拔掉一根内存之后，帧率变成了267FPS。

开启“D5 Single Boost Technology”，游戏帧率288FPS。

8、赛博朋克2077

双通道模式下，帧率189FPS。

拔掉一根内存之后，帧率174FPS。

开启“D5 Single Boost Technology”之后，帧率到了191FPS。

五、小结：

我们一共测试了8款比较需求CPU性能的游戏，结果汇总如下：

Intel Ultra 200S系列处理器对内存性能有很高的需求，DDR5 7200MHz内存在双通道模式下，平均帧率比单通道时要高了9%。

而同样的单通道状态下，开启D5 Single Boost之后，帧率竟然提升了12%之多，此时的游戏性能已经超越了双通道模式，领先幅度为3%。

这是因为在单通道模式下，内存的超频潜力大幅度提升。打开D5 Single Boost之后，即便是频率从7200MHz提升到了8000MHz，特别是能大幅改善延迟和随机性能的rRAS（行激活时间）从115直接腰斩到了54，游戏性能也因为得到了肉眼可见的提升。

现阶段，无论是32GB还是48GB的DDR5双通道内存套装，价格都不是普通玩家所能承受。

相比之下，单条24GB内存价格在1500元上下，仅比16GB贵了10%左右，容量可以满足日常需求，价格也能接受。

技嘉的“D5 Single Boost”技术，解决了单通道模式下内存性能孱弱的痛点，用单条内存就实现了超越普通双通道的游戏表现，让玩家多了一个高性价比的装机选择。

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如同2018年横空出世的光线追踪一样，DLSS 5同样也是3D图形进化史上的里程碑。

传统的3D渲染遵循物理法则进行逐像素精确计算，画面越逼真，对GPU算力的需求就越高。

DLSS 5以3D引导神经网络重塑画面渲染逻辑，通过理解场景语义用AI重建画面，能以极低的算力开销渲染出以往难以想象的逼真画面。

2026年9月4日发售的《NBA 2K27》是全球首款正式支持 DLSS 5 技术的游戏，我们也同步做了硬件测试。限于时间，很多显卡并未出现在首发测试中，特别是大家暂时买得起的RTX 5060 Ti 8GB。

此次我们选用影驰RTX 5080金属大师黑金版OC、RTX 5070 Ti圣刃和RTX 5060 Ti魔刃OC 8GB三款显卡，重新对《NBA 2K27》的帧率、延迟以及游戏画面做全方位的测试。

测试平台如下：

二、DLSS 5画面对比

先看浓眉，开了DLSS 5之后最明显的变化就是球衣的褶皱与身体曲线自然贴合，再附带适当的阴影效果，就像真实球衣穿着在真人身上一样。

脖子局部放大对比。

可以看到原生画面中，与脖子处过度生硬，且皮肤色彩单一，一眼就能看出是游戏画面。

开启DLSS 5，AI添加了大量阴影层次，皮肤的细节质感和肤色过渡都明显更自然，完整地表达了“球衣穿在球员身上的效果”。

DLSS 5优化了库里面部光影反射，毛孔细节与发丝边缘更为锐利清晰。

另外，球衣网眼、赞助商徽标、袖口面料及指尖边缘、腰带、球形纹理、缝线等细节都能更加清晰地呈现出来。

开启DLSS 5之后，詹姆斯的外形与面容并未发生变化，只是稍微优化了面部细节与阴影，汗滴立体感强，高光点锐利，汗珠的透明质感更真实。

KD的情况也一样，开启DLSS 5之后，容貌同样也没有变化，只是服装的阴影、褶皱更加真实，面部光影反射，毛孔细节与发丝边缘更为锐利清晰。

三、帧率测试

1、1080P分辨率

1080P原生最高画质下，3款显卡帧率差别极小，RTX 5080金属大师也只比RTX 5060 Ti 魔刃8GB高了不到20帧。

开启DLSS 5之后，越高端的显卡帧率损失越小，RTX 5080金属大师和RTX 5070 Ti圣刃分别损失了21%和29%的性能，而RTX 5060 Ti魔刃8GB帧率损失过半。

在打开6x帧生成之后，即便是RTX 5060 Ti魔刃8GB，开启DLSS 5时帧率也能超过300FPS。

2、2K分辨率

2K分辨率原生最高画质下，3张显卡的帧率也全部超过了150FPS。

但在开启DLSS 5之后，RTX 5080金属大师帧率依然有100FPS，损失43%。而RTX 5060 Ti 魔刃8GB则损失了70%的帧率，帧率只有50FPS。

打开6x帧生成之后，同时开启DLSS 5，RTX 5080金属大师的帧率能到406FPS，RTX 5060 Ti魔刃8GB也有192FPS。

3、4K分辨率

4K分辨率原生画质下，RTX 5060 Ti魔刃OC 8GB爆了显存，帧率只有31FPS，RTX 5070 Ti圣刃和RTX 5080金属大师OC帧率超过150FPS。

开启DLSS 5之后，只有RTX 5080金属大师OC勉强流畅，帧率有50FPS。

这是开启6x帧生成之后的帧率表现！

原生画质下，所有显卡的帧率都超过了190FPS，RTX 5080则是494FPS。

在开启DLSS 5之后：

RTX 5080金属大师帧率依然有229FPS，刚好砍半。

RTX 5070 Ti圣刃为195FPS，损失了56%的性能。

RTX 5060 Ti魔刃8GB帧率90FPS。

测试数据汇总如下：

除了帧率之外，我们还记录了PCL延迟。

四、小结

对于RTX 5080和RTX 5070 Ti这个级别的显卡来说，1080P分辨率和2K分辨率都无法造成真正压力，不论是否开启DLSS 5，RTX 5080金属大师OC以及RTX 5070 Ti圣刃的帧率和延迟都有非常优异的表现。

4K分辨率对于RTX 50系显卡来说是一个分水岭！

影驰RTX 5080金属大师黑金版OC

影驰RTX 5070 Ti圣刃

开启DLSS 5之后，想要保证PCL延迟维持60ms左右的同时还尽可能的提升游戏帧率，RTX 5070 Ti圣刃只能开启2x帧生成，此时帧率79FPS，延迟62ms；而RTX 5080金属大师OC则能开启6x帧生成，此时帧率229FPS，延迟68ms。

影驰RTX 5060 Ti魔刃OC 8GB

至于RTX 5060 Ti魔刃OC 8GB，在不开启DLSS 5的情况下，即便不开启帧生成，它也能在1080P和2K分辨率最高画质下保持150FPS以上的流畅运行帧率。4K分辨率下也可以在开启2x帧生成时达成107FPS的帧率，同时延迟控制在60ms以下。

一旦开启DLSS 5，由于显存容量的限制，RTX 5060 Ti魔刃OC 8GB最适合的是1080P、2K分辨率，4K分辨率时延迟会突破100ms。

再来看DLSS 5带来的画面变化。通过实际画面对比可以发现，除了大家关注的面部细节之外，在衣物真实度方面的表现尤其突出。开启DLSS 5之后，球衣不再是生硬的3D模型贴图，看起来就如同真实穿戴在球员身上。

DLSS 5并不会篡改游戏原本的美术风格，它不会改变画面基调，只是在原有画质基础上补全细节、提升真实感，让最终输出的画面观感更贴近现实。

一直以来，大家都这样认为，想要更真实的游戏画面与光影表现，就必须依靠更强的GPU硬件性能。

DLSS 5的诞生，改变了这一认知。

DLSS 5采用全新的3D引导神经网络渲染技术，重塑了实时渲染的底层逻辑：以游戏引擎原生的 3D 场景数据为基准，通过 AI 识别场景语义、解析材质与光照关系能以极低的算力开销渲染出以往难以想象的逼真画面。

2026年9月4日发售的《NBA 2K27》是全球首款正式支持 DLSS 5 技术的游戏，我们也同步做了硬件测试。限于时间，很多显卡并未出现在首发测试中。

此次我们选用技嘉AORUS GeForce RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕，重新对《NBA 2K27》的帧率、延迟以及游戏画面做全方位的测试，看看这个显卡能否扛住DLSS 5所带来的额外算力压力。

技嘉AORUS GeForce RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕采用新一代 NVIDIA Blackwell 架构，搭载全新第四代RT Cores（171 TFLOPS）和全新第五代Tensor Core（1801 AI TOPS），拥有10752个流处理器，加速频率2665MHz。

在散热方面，包括公版在内的多数显卡都是采用的镜面底座，也有用热管直触的丐版。

RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕则用了VC均热板，另外还有史无前例的13条6mm复合热管，这样的散热配置应该符合大家对于顶级非公版的预期。

测试平台如下：

二、画质对比：

DLSS 5大幅提升了科比的视觉真实感，通过次表面散射技术，他在场馆灯光下呈现出逼真的温暖感，并且在鼻子和下颌下方也精准地投射出了接触阴影。

开启DLSS 5之后，詹姆斯的外形与面容并未发生变化，只是稍微优化了面部细节与阴影，汗滴立体感强，高光点锐利，汗珠的透明质感更真实。

开启DLSS 5之后，球场的观众也同样被优化，原本只是生硬的3D贴图的衣服，被AI添加了大量阴影层次，皮肤的细节质感和肤色过渡都明显更自然，就像真实球衣穿着在真人身上一样。

三、帧率与延迟测试：

1、1080P分辨率

1080P分辨率对于RTX 5080这个级别的显卡完全形不成压力，不论是否打开DLSS 5，帧率都能超过144FPS。

打开6x帧生成之后，原生最高画质下帧率接近千帧，开启DLSS 5之后，依然有587FPS。

1080P分辨率下，RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕延迟极低，原生画质下，最高延迟仅22ms。开启DLSS 5之后，最高延迟也只有30ms。

2、2K分辨率

2K原生最高画质下，RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕能跑到175FPS，打开6x帧生成之后，帧率直接飙升到了714FPS。

开启DLSS 5之后，默认状态下，帧率从175FPS掉到了100FPS，性能损失43%。打开6x帧生成之后，帧率上升到了406FPS。

PCL延迟比1080P分辨率下增加了一下，但全程都在可控范围之内。

原生最高画质下，RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕最高延迟也不会超过30ms。

打开DLSS 5之后，延迟普遍增加了40%左右，6x帧生成下，PCL延迟40ms，依然是很优异的表现。

3、4K分辨率

即便到了4K分辨率，RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕依然游刃有余。

原生最高画质下，帧率能有170FPS，打开6x帧生成之后，帧率会提升到494FPS。

开启DLSS 5之后，默认状态下帧率为50FPS，2x帧生成时为90FPS，6x帧生成则是229FPS。

延迟需要特别注意，在原生最高画质下,最高延迟也只有34ms。

在开启DLSS 5之后，默认以及2x帧生成下，PCL延迟都在60ms之内，体验档位属于良好可玩的层次。

四、小结

对于RTX 5080这个级别的显卡来说，1080P分辨率和2K分辨率都无法造成真正压力，不论是否开启DLSS 5，RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕的帧率和延迟都有非常优异的表现。

4K分辨率对于RTX 50系显卡来说是一个分水岭！RTX 5080之下的显卡开启DLSS 5之后，无法同时保证帧率和延迟。

RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕在4K分辨率最高画质下，开启DLSS 5之后，默认状态下帧率50FPS、延迟45ms，打开2x帧生成之后则是90FPS、延迟57ms；6x帧生成，虽然帧率有229FPS，但延迟也到了68ms。

对于RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕来说，4K分辨率下，如果想要体验DLSS 5的画面，建议开启2x帧生成，此时的帧率和延迟有非常好的平衡。高于2x帧生成，延迟失控，不开启帧生成，帧率又不算特别流畅。

再来看DLSS 5带来的画面变化。通过实际画面对比可以发现，除了大家关注的面部细节之外，在衣物真实度方面的表现尤其突出。开启DLSS 5之后，球衣不再是生硬的3D模型贴图，看起来就如同真实穿戴在球员身上。

DLSS 5并不会篡改游戏原本的美术风格，它不会改变画面基调，只是在原有画质基础上补全细节、提升真实感，让最终输出的画面观感更贴近现实。

如同2018年横空出世的光线追踪一样，DLSS 5同样也是3D图形进化史上的里程碑。

传统的3D渲染遵循物理法则进行逐像素精确计算，画面越逼真，对GPU算力的需求就越高。

DLSS 5以3D引导神经网络重塑画面渲染逻辑，通过理解场景语义用AI重建画面，能以极低的算力开销渲染出以往难以想象的逼真画面。

2026年9月4日发售的《NBA 2K27》是全球首款正式支持 DLSS 5 技术的游戏，我们也同步做了硬件测试。限于时间，很多显卡并未出现在首发测试中。

此次我们选用微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师2x，重新对《NBA 2K27》的帧率、延迟以及游戏画面做全方位的测试，看看这个显卡能否扛住DLSS 5所带来的额外算力压力。

微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师2x用新一代 NVIDIA Blackwell 架构，搭载全新第四代RT Cores（72 TFLOPS）和全新第五代Tensor Core（759 AI TOPS），拥有4608个流处理器，加速频率2617MHz。

本次测试平台如下：

二、画质对比

下面，我们通过3组图片，来看看DLSS 5带来的变化。

先看KD，在这里加入了看台观众。开了DLSS 5之后最明显的变化就是球衣的褶皱与身体曲线自然贴合，再附带适当的阴影效果，就像真实球衣穿着在真人身上一样。

这是截取其中一个观众。原生画面中，与脖子处过渡生硬，且皮肤色彩单一，一眼就能看出是游戏画面。

开启DLSS 5，AI添加了大量阴影层次，皮肤的细节质感和肤色过渡都明显更自然，完整地表达了“球衣穿在球员身上的效果”。

DLSS 5优化了谢泼德面部光影反射，毛孔细节与发丝边缘更为锐利清晰。

另外，球衣网眼、赞助商徽标、袖口面料及指尖边缘、腰带、球形纹理、缝线等细节都能更加清晰地呈现出来。

开启DLSS 5之后，乔丹的面部细节更加丰富，汗滴立体感强，高光点锐利，汗珠的透明质感更真实。

三、帧率与延迟测试

1、1080P分辨率

1080P分辨率原生最高下，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师能跑到176FPS，打开6x帧生成之后，帧率直接飙升到了614FPS。

开启DLSS 5之后，默认状态下，帧率从176FPS掉到了76FPS，性能损失57%。打开6x帧生成之后，帧率上升到了328FPS。

原生最高画质下，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师的延迟表现优异，最高也不会超过30ms。

打开DLSS 5之后，延迟普遍增加了75%左右，6x帧生成下，PCL延迟47ms，也在可接受的范围内。

2、2K分辨率

2K分辨率原生画质下，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师的帧率依然是176FPS。但在开启6x帧生成之后，提升幅度不如1080P那么大，大概就是翻倍的样子。

打开DLSS 5之后，默认状态下，帧率损失了70%，只剩下49FPS。开启6x帧生成之后，帧率直接上涨到202FPS。

至于PCL延迟，原生最高画质下，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师的表现依然可圈可点，6x帧生成下，延迟也只有39ms。

开启DLSS 5之后，默认以及2x帧生成下，PCL延迟都在60ms之内，体验档位属于良好可玩的反超。

3、4K分辨率

本来4K分辨率对于RTX 5060 Ti这个级别的显卡来说有些勉为其难。

但在原生最高画质下，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师的依然能流畅运行游戏，默认状态下帧率为92FPS，开启6x帧生成之后，帧率到了244FPS。

打开DLSS 5自后，默认状态下的帧率暴跌至23FPS，开启6x帧生成之后，帧率为106FPS。

在原生最高画质下，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师的PCL延迟都控制在60ms之内。

一旦开启DLSS 5，即便是默认状态下，延迟也有94ms，6x帧生成下则是126ms，已经不具备可玩性。

四、小结

就游戏流畅度体验来说，如果不开DLSS 5，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师的性能足以应付最苛刻的游戏场景。

在4K分辨率最高画质下，帧率能到92FPS，开启6x帧生成之后，帧率会飙到244FPS。

开启DLSS 5之后，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师在1080P分辨率下也毫无压力，默认状态下帧率76FPS，延迟33ms；打开6x帧生成之后，帧率会飙到328FPS，延迟也能控制在50ms之内。

到了2K分辨率，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师依然有一战的实力。默认和2x帧生成下，帧率分别是49FPS和86FPS；延迟则是48ms和58ms。

对于NBA 2K27这样的游戏，联机模式下60ms以内的PCL延迟都能保持良好的操作体验。

到了4K分辨率，虽然开启帧生成之后帧率可以接受，但延迟已经超过100ms。这个分辨率下开DLSS 5对于RTX 5060 Ti级别的显卡来说，有些强人所难。

所以结论很简单，如果不开DLSS 5，即便是在4K分辨率最高画质下开启光线追踪，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师不论是延迟还是帧率，都没有任何问题。

一旦开启DLSS 5，微星RTX 5060 Ti 16GB硬派师在1080P分辨率下毫无问题，2K分辨率下，只要帧生成倍率不超过2x，游戏延迟也能接受。4K分辨率则不具备可玩性。

再来看DLSS 5带来的画面变化。通过实际画面对比可以发现，，除了大家关注的面部细节之外，在衣物真实度方面的表现尤其突出。开启DLSS 5之后，球衣不再是生硬的3D模型贴图，看起来就如同真实穿戴在球员身上。

DLSS 5并不会篡改游戏原本的美术风格，它不会改变画面基调，只是在原有画质基础上补全细节、提升真实感，让最终输出的画面观感更贴近现实。

在今年3月CFMS闪存峰会上，长江存储同时发布了三款由晶栈Xtacking 4.0技术打造的企业级SSD产品—超大容量QLC的PE501、定位于高性能与高安全的通用主力型PE511，以及主打AI极致性能的PE522。

1个月前我们首先测试了PE501 61.44TB，今天为大家带来的是PE511 12.8TB，另外一款PE522 15.36TB SSD的评测稍后奉上。

PE511采用的是基于长江存储晶栈Xtacking 4.0技术打造的X4-9070闪存，接口速率3.6Gbps，这款发布于两年前的产品，至今仍是行业速率最快的NAND闪存。

我们测试的这款12.8TB读写混合型版本，拥有14000MB/s的顺序读取速度、10000MB/s的顺序写入速度，4K随机读取性能为3200K IOPS、4K随机写入性能为900K IOPS。

作为一款拥有3 DWPD耐写的企业级SSD，PE511 12.8TB拥有极高的OP（Over-Provisioning）预留空间，即使在面对长达数周、不间断的高强度混合读写时，也能将稳定性波动率控制在0.7%以内。

长江存储PE511系列SSD参数如下：

二、图赏

U.2接口，又名SFF-8639，由SATA、SAS衍变而来，在企业级市场上很常见，消费级主板支持的不多，但可以转接为传统的PCIe接口或M.2接口。

拆解下来的散热片（外壳），上面密密麻麻贴满了导热背胶，每颗DRAM、NAND以及主控都有顾及。

正面所有主控和4颗DRAM缓存颗粒。

上边有6颗DRAM缓存，单颗容量2GB，加上另一面的4颗，一共10颗，总容量是16GB。

左边还有一个断电保护电容，规格是1800uF 35V，用于意外断电情况下对尚未写完的数据的保护，避免映射表、用户数据出错。

板载 8 颗 X4-9070 TLC 颗粒，单颗 2TB，总原始闪存容量16TB，其中3.2TB被用于OP预留空间，实际可用容量12.8TB。

三、windows平台性能测试

测试平台如下：

从CrystalDiskinfo可以看到，这块SSD支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4。

我们拿到的时候，SSD读取量为0，写入量为0，全新出炉。

1、CrystalDiskMark

CrystalDiskMark测试环节，PE511 12.8TB SSD的顺序读取速度达到了13.99GB/s，顺序写入速度则是10085MB/s。

另外64GB的测试对于这种级别的SSD来说毫无压力，大部分数据甚至好于1GB测试。

高并发多任务场景中，Q32T16 4K随机读取达到了218万IOPS，4K随机写入128万IOPS，足以满足海量小文件并发加载，以及实时特效缓存。

2、AS SSD Benchmark

左边是1GB容量的测试，AS SSD Benchmark总分为11078，最高顺序读取、写入速度分别为9878MB/s、7881MB/s，4K随机读写速度为66MB/s、290MB/s。

右边是10GB容量的测试，总分为6537。最高顺序读取、写入速度分别为10223MB/s、8263MB/s，4K随机读写速度分别为65MB/s、284MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

4、3DMark磁盘基准测试

3DMark 磁盘基准测试通过记录流行游戏和游戏相关活动的操作轨迹来衡量真实世界的游戏性能，具体测试项目包括启动加载《战地 5》到游戏主菜单、启动加载《使命召唤：黑色行动 4》到游戏主菜单、玩《守望先锋》时使用 OBS 录制 1080p 60Hz 的游戏视频。

这个测试可以直观展示SSD的游戏加载性能。

3DMark存储测试主要是测试游戏读写表现，PE511 12.8TB总分是3384分，延迟53微秒，移动游戏带宽2108MB/s。

5、温度测试

在不添加风扇纯被动散热的情况下，PE511 12.8TB在10分钟的高负载读写测试中，最高温度60度。

如果将时长延至2小时以上，温度会到65度左右。

四、AIDA64与PCMark 10一致性测试

1、AIDA64 Disk Benchmark Linear Write

AIDA64 Disk Benchmark Linear Write是一项非常严苛和残酷的测试，也是一面照妖镜，目前市面上的消费级/企业级SSD用这个软件都能暴露出真实的缓外速度。

AIDA64 Disk Benchmark Linear Write持续写入了187分钟的数据，写入速度基本上稳定在7000MB/s以上，最高写入速度9002MB/s，最低7057MB/s，平均写入速度7249MB/s。

2、PCMark 10磁盘一致性测试

PCMark 10盘性能一致性测试是Windows系统下的长期高负载测试。它主要考验SSD在初始阶段（空盘）、掉速阶段（开始写入数据），以及稳态阶段（随机写满有效和无效数据）、性能恢复阶段等不同阶段的性能变化。

测试开始前有两次全盘填充过程、结束后有一次全盘填充过程，全部测试环节会循环约20次。

经过了长达6小时的测试，总计写入了约200TB的数据，这就意味着在这段时间内，SSD被全盘反复写入了15次。

总得分是4862，带宽1127MB/s，存取时间50us。

下面我们导出详细测试数据进行分析。

进行纯写入测试时，在降级和稳态阶段，PE511 12.8TB基本上能稳定在7000MB/s的写入速度，进入恢复阶段（recovery_1 ~ recovery_5）后，写入速度稳定在3000MB/s。

进行混合读写测试时，表现出较高的性能一致性。，速度在3000~4300MB/s之间。

在进行零碎小文件盘内拷贝测试时，PE511 12.8TB在各个阶段的表现也相对稳定。。

进行纯写入测试时，速度在920~1080MB/s之间

进行混合读写测试时，速度保持在550~700MB/s之间。

Photoshop重负载测试时，PE511 12.8TB也表现出了高度的一致性，稳定在1100MB/s左右。

五、FIO测试：4K随机读取334万IOPS、随机写入101万IOPS

为了发挥SSD的全部性能，我们使用企业级SSD厂商相同的基准性能测试方法，即基于Linux测试环境，使用FIO进行测试，看看这PE511 12.8TB SSD性能是否达标。

FIO是企业级SSD最为常用的基准性能测试工具，通过配置不同的任务数量、队列深度、不同的测试数据大小，测试范围，以及不同的读写方式、读写占比、测试时长等，可模拟出多种多样的SSD测试方法，而严谨的预处理，也更有助于反映出SSD的真实性能水平。

本次将进行128K顺序读写、4K随机读写、4K随机混合读写测试。每个项目又分别进行QD1、QD8、QD64、QD512的测试。每一项测试开始前会进行两遍的顺序全盘填充，在随机测试开始前，还需要进行相应的随机全盘填充，以4K随机性能测试为例，分为SSD格式化、128K顺序写全盘2遍、4K随机写全盘2遍。预处理、测试无缝衔接，以降低GC等因素带来的影响。

总计51个测试项目，每个项目测试时长1000秒，测试前预热10分钟。

1、4K随机读取

4K随机读使用QD4096，队列深度128、任务数量32，模拟大压力下的并发访问，测试时长1000秒，预热10分钟。

结果显示，PE511 12.8TB最高4K随机读性能达到3465K IOPS，最低为3219K IOPS，平均为3358K IOPS。

2、4K随机写入

4K随机写入测试环节，PE511 12.8TB在稳态下最高随机写速度为1040K IOPS，平均速度1013K IOPS，超越了官方标称900K IOPS。

3、4K随机70:30混合读写测试

4K随机混合测试，选择队列深度64，任务数量8。

可以看到4K随机读取性能达到了509K IOPS，4K随机写也有1187K IOPS，综合起来为 1696K IOPS。

4、128K顺序读取

128K顺序读取测试，选择队列深度512，任务数量1。

PE511 12.8TB的最高顺序读取速度为13823MiB/s，最低顺序读取速度为13728MiB/s，平均顺序读取速度为13808MiB/s。

5、128K顺序写入

PE511 12.8TB的最高顺序写入速度为9929MiB/s，最低顺序写入速度为8703MiB/s，平均顺序写入速度为9599MiB/s。SSD达到稳态后，写速度始终保持在非常平稳的水平。

测试数据汇总如下：

六、AI模拟测试

我们通过调整FIO特定参数，还原3个AI存储使用场景，来测试PE511 12.8TB SSD的性能。

每次测试前，我们都进行2次全盘顺序写入，让SSD进入稳态。

1、模拟 AI 训练的“数据喂料”（Data Ingestion）

多路 GPU 异步从 SSD 读取训练集，属于高并发、高队列深度的纯随机读/混合读。

我们将FIO参数设置为64队列深度、8线程、128KiB 块大小，纯随机读，测试时长1小时，测前预热半小时。

实测在128KiB相对较大的块大小下，PE511 12.8TB跑出了11万的随机读IOPS。这意味着固态硬盘内部的闪存通道并发管理和主控性能极强，完全能够撑起多路GPU并行训练时的数据索取。

在平均读高达13814 MiB/s的情况下，标准差仅有47.29，波动率低到了惊人的0.34%。这意味着盘体在稳态下几乎没有任何衰减和抖动，能够为GPU训练集群提供极致平滑、永不卡顿的“流式数据喂料”。

至于延迟，从clat percentiles来看，99.00%的请求延迟都在4.82ms 以内，而代表最极端卡顿的99.99%的请求延迟也仅仅只有10.29ms，不会出现企业级测试中常见的“秒级”掉速或长尾延迟卡顿。

2、模拟大模型“断点续训”（LLM Checkpointing）

在 LLM 训练中，Checkpointing 表现为大块（Large Block Size）、高并发、纯顺序写入。当训练运行到特定Step时，系统需要将数百亿甚至数万亿参数的权重（Weights）和优化器状态（Optimizer States）以最快速度从 GPU 显存刷写到 SSD 中，以防由于节点故障导致训练中断。

测试前我们已经进行了2次全盘写入，并预热30分钟，确保SSD在进入稳态后才开始时长1小时的测试，仅仅后面1小时稳态测试就连续写入了20.5TB数据。

实测稳态下，平均写入速度5438MiB/s、标准差为109.94 MiB/s，波动率仅为 2.0%。

平均延迟低至 23.49 ms, 99.00% 的写入请求在 34.34 ms 内完成。

整体来说,PE511 12.8TB SSD在大模型“断点续训”测试中，展现了极高吞吐、低延迟、以及几乎零掉速的表现，非常适合用作AI算力节点本地的高性能热数据盘。

3、模拟大模型推理的KV Cache（键值缓存交换）

在LLM推理或训练中，GPU显存往往装不下所有历史对话的KV缓存。此时系统需要将暂时用不到的KV缓存交换（Swap）到SSD中，需要时再读回。这类场景的典型特点是：小数据块（通常为4KiB）、高并发、读写混合（以读为主）。

我们使用4KiB（4k）块大小、70%读/30%写，8线程、每线程128队列深度的极端高并发随机读写配置来模拟KV Cache。

测试前依旧全盘写入2次并预热30分钟，测试时长则是1小时。

实测读取带宽5073MB/s、IOPS=1299K，写入带宽5174MB/s、IOPS=557K，爆发出 185.6万IOPS的混合随机吞吐，这意味着它能够支撑每秒62万个KV缓存切片在SSD和主机之间高频交换，这个吞吐量可以同时支撑数以万计并发用户的Token生成，极大缓解了显存溢出（OOM）问题。

平均读写延迟分别为0.52ms 、 0.56ms，99.99% QoS 尾部延迟极低，控制在1.4ms，最大延迟不超过 4.5 ms，几乎不存在拖慢 Batch 步调的“尾部卡顿”。

七、小结

在长达20小时的FIO测试中，PE511 12.8TB展现出了14 GB/s的顺序读带宽以及10GB/s的顺序写带宽。另外还有超过3300K IOPS的4K随机读性能、1013K IOPS的4K随机写性能。

能在稳态下4K随机写入性能超过1000K IOPS的企业级SSD，目前极为少见。

在生成式AI与LLM（大语言模型）爆发式发展的今天，AI 超算集群对本地存储的性能要求达到了前所未有的高度。

传统的企业级SSD面对海量训练数据的流式喂料尚能应对，但在面对大模型千亿参数状态的高频Checkpoint（断点续训）存档写入，以及长文本推理下极端碎片化的KV Cache（键值缓存交换）时，往往容易陷入高延迟、掉速甚至长尾卡顿的困境，进而拖慢整个GPU计算集群的算力利用率。

依托当今最快的NAND闪存以及长江存储所积累的企业级稳态调度技术，PE511在数据喂料、断点续训以及KV Cache交换等AI场景中，展现了极高吞吐性能、极低的长尾延迟，以及几乎零掉速的表现，完全可以适配大模型训练、长上下文推理等全流程 AI 业务需求。

文章的结尾，将本次测试的主要数据汇总成表格，供大家参考！

索泰的XGAMING系列显卡我们测评过不少了，它那极具辨识度的潮流外观让人过目不忘，这次的索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡更加特别，它采用了更为酷炫的黑色底色，也正好和名字中的BLACK对应。

漫威电影《蜘蛛侠：崭新之日》上映之际，作为全球核心AIC，一线高端显卡品牌：索泰 ZOTAC品牌精神和电影主题共鸣，也刚好暗合电影“破境新生”的主题，成功与《蜘蛛侠：崭新之日》携手，成为电影官方联合推广伙伴。

电影里的蜘蛛侠，在被世人遗忘与强敌环伺的绝境里孤身一人，一往无前，打破困境，超越自我，这种无惧无畏，勇敢坚毅，永不止步的精神，刚好与索泰长久以来秉持的 “竞无止境” 品牌精神相契合。

换成黑色珠光底色之后，索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的潮流炫彩设计更加前卫，增加了一丝深邃和神秘感，散热器的三枚环刃风扇也同步换为黑色扇叶，整体更加协调统一。黑色的索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡也方便玩家搭配全黑主机。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡搭载了NVIDIA Blackwell架构GPU，核心编号GB203-300，核心包含70组SM单元、8960个CUDA核心（流处理器），另外还有280个第5代Tensor Core张量核心、70个第4代RT Core光追核心。

整卡默认功耗285W，为了确保全功率释放时的稳定，索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡使用了冰芯2.0散热系统，包含镜面抛光工艺散热底座，三枚环刃风扇，以及五根冰脉3.0复合热管和密集阵列散热鳍片，确保散热高效稳定。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的S.E.P3.0供电系统让显卡负载能力更强，高负载下也能保持稳定的性能释放，符合ATX3.1规范的12V-2X6 16P供电接口特别采用了反向安装，玩家在插拔电源线时更方便，电源线连接也更加稳固。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的核心配置如下：

二、外观图赏：黑色XGAMING 平台风格统一

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡延续了索泰XGAMING系列的潮流设计风格，荧光色撞色线条依旧亮眼，底色则使用了黑色珠光材质，让显卡整体更显神秘前卫。

显卡正面散热器的三枚大口径环刃风扇，同样使用了黑色配色，整体保持统一，采用了才强度新型复合材料的11叶设计，优化叶片曲率，增加稳定性并降低风噪，带来了更强的风压和气流穿透力，提升散热效率。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的顶部和底部也都设计了大面积的镂空，可以直接看到内部的鳍片和热管。

显卡散热器顶部的ZOTAC索泰Logo灯，可以在软件中设置不同的光效。

散热器中间是外接供电接口，采用NVIDIA的ATX 3.1规范 12V-2X6 16P供电接口设计。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的背板也同步升级为黑色。

显卡尾部设计有散热开口，最后一枚风扇的气流可以直接吹透散热器，散热更高效。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡尾部没有采用全封闭设计，除了一个小小的散热窗口外，还有两个显卡支架的固定螺丝孔。散热镂空和两个螺丝孔构成一副笑脸，这个小小的彩蛋也是XGAMING系列的特色。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的挡板，可以看到设计有大量的镂空辅助散热，从这个角度可以清楚地看到显卡厚度只是略微超过挡板宽度，2.5槽规格，越肩高度也没有超过挡板很多，绝大多数机箱都可以正常安装。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡提供了三个DisplayPort 2.1b和一个HDMI 2.1b接口。

取下后的索泰冰芯2.0散热系统，镀镍镜面铜底和5条6mm热管配合，可以把GPU和显存的热量及时传导至密集的散热鳍片上，再通过三枚环刃风扇高效散热。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的PCB全貌，集成度很高，中间是RTX 5070 Ti GPU芯片，周围环绕着8颗显存颗粒，供电部分分布在显卡两端。

这次和索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡同步寄到的，还有一套索泰定制的平台，整机以几何未来的Model 5机箱为基础，进行了深度的装饰定制。

机箱表面都重新设计了XGAMING的潮流线条暗纹和ZOTAC索泰的Logo。

顶部的散热网也重新进行了彩绘喷涂，索泰XGAMING BLACK图案效果炸裂。

通电之后整机的灯光都呈现出预设好的幽邃绿色，和索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的配色相互呼应十分协调。

最后来欣赏一下索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的装机效果吧。

三、理论性能测试：DDR4/DDR5平台差距不大 适合老平台升级

这次测试索泰提供了一整套测试平台，但配置是DDR4平台，和当下DDR4平台因为性价比原因重新爆火可能也有一定的因素。但我们仍仅推荐玩家在已有的DDR4平台上进行小规模升级，如果是全新组建，仍推荐玩家选择更新的DDR5平台。

所以我们在使用索泰的DDR4平台之外，也使用了我们自己的DDR5测试平台，进行测试。测试平台配置如下：

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的理论性能测试成绩汇总如下：

可以看到在绝大多数场景下，DDR4平台和DDR5平台在显卡性能方面的差距几乎可以忽略不计，通常都不会超过5%，只在1080P的Fire Strike项目差距较大，也和低分辨率下显卡性能溢出，CPU和内存成为瓶颈有关。

所以如果是仍在使用末代DDR4平台比如十四代酷睿或锐龙5000系的玩家，完全可以选择升级索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡，用最小的成本获得游戏性能的巨大提升。

四、DLSS4游戏测试：帧数提升明显 最新3A大作也无压力

1、《黑神话·悟空》

在《黑神话·悟空》中，使用影视级画质预设，DLSS采样精度设置为50，记录4K分辨率时的游戏帧数。

《黑神话·悟空》在开启DLSS 4最高的4X级别多帧生成时，在4K分辨率下的测试帧率为152。

2、《赛博朋克：2077》

在《赛博朋克：2077》中，我们使用“光线追踪：超速”预设，并在DLSS中选择Transformer模型，DLSS超分辨率使用默认的自动，在4K分辨率下，运行自带的性能测试。

《赛博朋克：2077》在开启DLSS 4最高的4X级别多帧生成时，在4K分辨率下的测试帧率为162.79。

3、《霍格沃兹之遗》

在《霍格沃兹之遗》中，使用超高画质预设，DLSS超分辨率设置为平衡，记录4K分辨率下的游戏帧数。

《霍格沃兹之遗》在开启DLSS 4最高的4X级别多帧生成时，在4K分辨率下的测试帧率为346。

4、《生化危机9》

在《生化危机9》中，使用最高画质预设和DLSS帧生成，并使用光线追踪路径追踪功能，记录4K分辨率时的游戏帧数。

《生化危机9》在开启DLSS 4最高的4X级别多帧生成时，在4K分辨率下的测试帧率为151。

5、《刺客信条: 黑旗 记忆重置》

在《刺客信条: 黑旗 记忆重置》中，我们使用极高整体预设和DLSS帧生成，并将光线追踪也开到最高，记录4K分辨率下的游戏帧数。

最新的《刺客信条: 黑旗 记忆重置》游戏已经可以支持最新的DLSS 4.5，在游戏设置中可以直接选择6倍帧生成，所以我们分别测试了4倍帧生成和6倍帧生成下的游戏帧数。

《刺客信条: 黑旗 记忆重置》在开启4倍帧生成时，游戏平均帧数可达189FPS，而最高的6倍帧生成可将游戏平均帧数提高到252FPS。

6、《怪物猎人：荒野》

在《怪物猎人：荒野》中，使用极高画质预设和DLSS帧生成，并使用光线追踪路径追踪功能，记录4K分辨率时的游戏帧数。

《怪物猎人：荒野》在开启DLSS 4最高的4X级别多帧生成时，在4K分辨率下的测试帧率为205。

五、其他游戏测试：4K游戏帧率破百无压力

1、《极限竞速：地平线5》

在《极限竞速：地平线5》中，使用4K分辨率和极端画质进行测试，平均帧率为137。

2、《战争机器5》

在《战争机器5》中，使用4K分辨率和超高画质进行测试，平均帧率为101.9。

3、《地平线：零之曙光》

在《地平线：零之曙光》中，使用4K分辨率和终极质量画质进行测试，关闭超分辨率功能，平均帧率为127。

4、《古墓丽影：暗影》

在《古墓丽影：暗影》中，使用4K分辨率和最高画质进行测试，DLSS超级采样关闭，平均帧率为134。

六、烤机和温度：30度环境下300W烤机稳定释放

我们使用Furmark对索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡进行10分钟的烤机，室温约30度，整卡功耗从默认的285W自动提高并稳定在300W，核心频率2550MHz，温度71.0度，风扇转速2000RPM。

我们使用更接近玩家实际游戏条件的3DMark进行压力测试，连续运行20轮的Speed Way测试场景，运行期间索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的核心频率最高加速至2880MHz，同时整卡功耗最高也达到了304W。

最终测试成绩稳定性为99.1%，最佳成绩和最差成绩之间的差距非常小，在帧率曲线上几乎完全重合，在长时间工作时索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的性能几乎没有波动，运行非常稳定。

这同时也证明了索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的核心体质和散热设计都十分优秀，游戏中能给玩家带来额外的性能体验。

七、总结：高端玩家最佳选择 DDR4平台升级也合适

XGAMING作为索泰的高端系列，性能方面的释放比公版更加彻底，豪华的供电和散热配置让它在长时间极限工况下也能保持稳定，是高端玩家的最佳选择之一。

更不用说索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡名字中就带有OC，超频版本性能表现更加出色。

我们用3Dmark在不同的平台上测试了索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡的理论性能，从最终的成绩来看，在DDR4平台和DDR5平台上显卡的性能差距不到5%，只有个别低分辨率项目成绩差较为明显，其余的基本都可以忽略。

特别是RTX 50系的DLSS4多帧生成功能，在DDR4平台和DDR5平台上表现同样出色，对帧率的提升都十分明显。

很多玩家在DDR4平台末期组装的主机，例如13代/14代酷睿或锐龙3000/5000系列，CPU性能完全不落伍，但显卡很多还是在用RTX30系甚至RTX20系，不但DLSS4的使用受到很大的限制，即将登场的DLSS5更是完全不兼容，为了最新的3A游戏，升级显卡势在必行。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡就非常适合老平台升级，既可以有效控制整体成本，又可以确保在4K分辨率下流畅运行3A游戏，未来最新的DLSS5技术也可以在第一时间体验到。

对于新装机的玩家来说，索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB XGAMING OC BLACK显卡不但拥有索泰XGAMING系列一贯的高性能体验，这次还提供了全新的黑色外观，如果正好你准备装一套黑色的主机，那么它也是非常合适的选择。

索泰19年来，深耕高端显卡市场，从打磨每一代显卡的极致性能，到突破产品设计桎梏，索泰始终在打破常规、超越过往，从未停下向前的脚步。索泰品牌与《蜘蛛侠：崭新之日》的强强联合，更是品牌追求与蜘蛛侠英雄精神的共振。

2013年，《刺客信条：黑旗》正式发售，作为北美三部曲的核心篇章，全球累计销量超过 1600万份。它既是旧世代刺客公式的巅峰收尾之作，同时也是航海题材游戏的标杆级作品，常年位列 “最佳刺客信条”投票的前两名，被很多同学视作系列最好玩的作品。

13年后，《刺客信条：黑旗 记忆重置》登场，育碧使用最新一代Anvil引擎从底层开始重制了整套流体物理系统，加入了体积焦散、实时光影反射、动态波浪物理与体积雾效、船帆透光等特效。

去年笔者在玩《刺客信条：影》时，曾一度认为这是当代对风景刻画最好的游戏。而现在，《刺客信条：黑旗 记忆重置》整体画面表现甚至超越了《影》。

这次我们将使用影驰RTX 5080金属大师黑金版OC对游戏进行全方位的性能体验，包括最高画质下的光线追踪效果、不同帧生成模式下的游戏延迟等等。

影驰RTX 5080金属大师黑金版OC采用新一代 NVIDIA Blackwell 架构，搭载全新第四代RT Cores（171 TFLOPS）和全新第五代Tensor Core（1801 AI TOPS），拥有10752个流处理器，加速频率2665MHz。

除了加速频率高了40MHz之外，其他参数与公版基本一致。

在散热方面，包括公版在内的多数显卡都是采用的镜面底座，也有用热管直触的丐版。

RTX 5080金属大师OC则用了VC均热板，再配合5条8mm+2条6mm共7条热管，这样的散热配置应该符合大家对于非公版的预期。

二、3DMark测试：比公版强4%

测试平台如下：

1、3DMark Fire Strike

2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中，RTX 5080金属大师图形分数为41863分，核心温度最高69℃，核心运行最高频率为2947MHz，整卡最高功耗365W。

在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra测试中，RTX 5080金属大师图形分数为21790分，核心温度最高71℃，核心运行最高频率为2940MHz，最高功耗370W。

2、3DMark Time Spy

在2K分辨率3DMark Time Spy测试中，RTX 5080金属大师图形分数为32054分，核心温度最高75℃，核心运行最高频率为2955MHz,最高功耗362W。

在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中， RTX 5080金属大师图形分数为16345，核心温度最高76℃，核心运行最高频率为2932MHz，最高功耗367W。

三、《刺客信条：黑旗 记忆重置》帧率测试

1、1080P分辨率

1080P分辨率极高画质下，平均帧率116FPS。

开启光追为很高模式，帧率只是小幅度下降到了93FPS。

开启DLSS平衡模式，帧率上升到了128FPS。

最后开启DLSS 4.5 6x帧生成，帧率直接暴涨到了516FPS。

2、2K分辨率

2K分辨率极高画质，帧率94FPS。

打开光追之后，帧率小幅下降到了76FPS。

开启DLSS平衡模式之后，帧率到了115FPS。

开启DLSS 4.5 6x之后，帧率到了429FPS。

3、4K分辨率

到了4K分辨率，即使不开启光追，帧率也只有62FPS。

开启光追之后帧率为48FPS。

开启DLSS平衡模式之后，帧率倍增到了96FPS。

开启DLSS 4.5 6x帧生成之后，帧率为341FPS。

4、延迟

比较可惜的是《刺客信条：黑旗 记忆重置》游戏内没有NVIDIA Reflex低延迟选项，在开启DLSS模式时，PC系统延迟可以降到25ms，但在开启多帧生成之后，延迟会逐渐提升，到了6x FG之后，延迟会来到48ms。

四、小结

和其他3A游戏开启光追后帧率暴跌不同，《刺客信条：黑旗 记忆重置》在开启最高级别的光追效果之后，游戏帧率仅会出现小幅度下滑。

这是因为Anvil引擎在底层上对全景光追做了优化，可以充分利用Blackwell GPU的RT光流加速器、OMM硬件进行光追画面渲染，传统的光栅性能反而被放在其次。

实测在1080P、2K、4K三个分辨率下，RTX 5080金属大师黑金版OC在开启光追之后，游戏帧率损失只有20%左右。即便是在4K分辨率最高画质下开启光追，平均帧率依然有48FPS。

开启 DLSS 超分辨率与 6 倍多帧生成后，影驰RTX 5080金属大师黑金版OC在三档分辨率下的实测帧率分别达到 516FPS、429FPS 与 341FPS，这个帧率表现可以说相当夸张，哪怕是4K分辨率下也能轻松跑满高端高刷屏。

稍显遗憾的是，《刺客信条：黑旗 记忆重置》并未提供NVIDIA Reflex低延迟选项，在开启帧生成之后，游戏的输入延迟会出现一定程度的抬升。

单就《刺客信条：黑旗 记忆重置》这款游戏而言，影驰RTX 5080金属大师黑金版OC的性能远超游戏的实际需求。若开启6x帧生成，你可以体验超过4K 300FPS的流畅帧率。

而在关闭帧生成的情况下，这张显卡能在保证低延迟的基础上提供超过100FPS的游戏帧率。

如果想要在内地的板卡厂商中选择一款能与ROG MAXIMUS X870E APEX这样顶级产品媲美的主板，目前来看，除了七彩虹iGame X870E VULCAN W OC，没有其他更好的选择。

iGame X870E VULCAN W OC白火神是当前七彩虹主板产品最为高端的主板型号，售价3999元，但不论做工还是性能都丝毫不弱于5000元价位的高端主板，而且它还是顶级X870E主板中，唯一采用全白化设计的型号。

在做工方面，X870E VULCAN W OC更是不计成本。

主板的设计了18+2+2相数字供电电路，配备了目前最高端的110A DrMOS。

为了保证锐龙9 9950X3D的稳定性，七彩虹还加入了大量片式聚合物电容，这种电容成本高昂，目前售价6000元以下的主板中几乎已经绝迹。

至于扩展接口，X870E VULCAN W OC配备了2个40Gbps的USB4 Type-C接口、Wi-Fi 7无线网卡+5Gbps有线网卡，5个M.2接口（2个支持PCIe 5.0 x4、其余3个支持PCIe 4.0 x4）。

在内存超频方面，X870E VULCAN W OC主板通过1DPC双槽设计及新一代iGame布线来提高内存速度，并优化了主板内部的信号通路以减少噪音干扰，可以进一步增加内存超频能力。

另外经过七彩虹多年的努力，如今的iGame系列主板在BIOS方面，不论是调校还是细节，与三大厂基本上已经没有差距。

二、图赏：22相110A供电电路 + 全易拆设计

简约奢华的包装盒。

主板采用全模块化散热设计，正面看不到一颗螺丝。

在散热方面，这可能是当前X870E主板中散热盔甲面积最大的梯队，主要部位发热都做成了鳍片形式，可以大幅度提升散热面积。

主板背面也设计了全覆盖iGame 金属装甲。

背板也做了防静电和绝燃处理。

一体式圣白合金装甲覆盖主板主要区域，在保证结构强度与散热效率的同时，通过未来智械风格的线条语言与机械结构元素相结合，塑造出简洁纯粹的视觉效果，呈现出极具辨识度的旗舰美学。

火神“智屏”可实时显示硬件状态，也能自定义显示个性化内容。

屏幕右边有3个按钮，分别是开启、重启以及BIOS重启按钮。

供电模块采用了大规模的散热鳍片。

因为采用了片式聚合物电容的原因，CPU插座旁边很干净，没有其他主板常见的固态电容。

供电电路采用了日系片式聚合物电容，设计在了主板背面。

相比常规固态电容，拥有更为优秀的电气性能，降低纹波电压能力强，可输出更加稳定的电压和电流，适合搭配锐龙9 9950X3D和AMD下代旗舰处理器。

为了强化内存超频能力，X870E白火神只设计了2条内存插槽， 支持双通道XMP 8800+MHz频率。若是搭配锐龙8000系列处理器，可超频到10600MHz+。

主板上的接口和扩展插针都采用了横向水平设计，上方有金属装甲覆盖，接线彻底避开了散热器和显卡区域，同时走线也更加整洁，提升了整机颜值。

主板下方的全覆盖装甲采用了快拆设计。

第一个PCIe 5.0 x16插槽也有快拆设计，按下右边的按钮，就可以直接拆装显卡。

拆掉散热装甲之后，可以看到有2个全尺寸的PCIe插槽，并且全都进行了加固处理最上面1条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8，下面1条由芯片组提供通道，支持PCIe 3.0 x4。

另外还有5个M.2接口，上面2个支持PCIe 5.0x4，下面3个则是PCIe 4.0 x4。

背部I/O接口：2xUSB 2.0、4x 5Gbps USB-A、4x 10Gbps USB-A、2x 40Gbps USB 4.0、1x 5Gbps网口、2x Wi-Fi天线接口、1x光纤音频口、2x 3.5mm，另外还有一个极其先进的PS/2接口。

2个Wi-Fi天线采用了快拆设计，直接插上去就可以卡紧。

左边还有3个快捷按钮，可以一键重置CMOS、关机状态下一键刷新BIOS，以及一个一键超频按钮。

这个一键超频按钮，无须设置BIOS，按下之后就能开启X3D一键超频。

拆掉所有散热片。

18+2+2共22相供电，每相配备一个110A的SPS DrMOS。

另外可以看到有个芯片单独设计了一个散热片。

瑞萨（Renesas）R2209004，是目前消费级主板里的第一梯队高端供电芯片，支持110A电流。

拆掉散热器后露出来的是祥硕科技（ASMedia）ASM4242 USB4/雷电4主控芯片，采用PCIe 5.0 x2通道与CPU I/O Die连接，总带宽64Gbps。

没有这个芯片的AMD主板，大都没有USB 4.0接口。

三、BIOS介绍：细节丰富 整体与三大厂看齐

主界面。

风扇设置界面可以自由地调整温度曲线，比如你可以设置在40度以下CPU风扇与机箱风扇停转，实现低负载下0噪音。

一共有8个4PIN风扇接口，每个接口都支持手动调整曲线。

超频设置界面，如果采用默认设置，锐龙9 9950X3D会锁定170W功耗墙内。

X3D AI Turbo（X3D AI高帧模式），能自动识别CPU体质加载适配的超频设置，轻松提升帧数同时可以降低CPU温度。

目前该功能已正式支持锐龙7 9800X3D、锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2三款处理器；锐龙 9 9950X3D2的适配优化仍在调试中，正式版优化BIOS将于9月推送。

可以在PBO设置中解除功耗限制并设置负压。

“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”功能，可以极大地提升内存带宽，降低延迟。

开启“High Efficiency Mode”之后，建议Timing Preset选择Balance或者Tighter模式，同样可以大幅降低延迟，同时还能保证稳定性。

主板高级设置。

主板芯片组设置，第二个M.2接口基于I/O面板上的USB 4.0接口共用带宽，

启动设置。

工具页面可以升级BIOS，或者保存CMOS设置。

四、性能测试：

1、内存测试

测试使用的是七彩虹CVN DDR5-6600 16GBx2 套装，时序34-44-44-108。

全默认状态下，内存频率4800MHz，时序40-40-40-77, 实测内存读取59648MB/s、写入63126MB/s、复制56131MB/s，延迟为96ns。

开启XMP，此时将频率设置为6200MHz，时序30-38-38-96，并将MCLK频率设置为2000MHz，UCLK=MEMCLK，此时UCLK为3100MHz。

此时内存读取76123MB/s、写入81136MB/s、复制69736MB/s，延迟为78.5ns。

BIOS开启“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”，并将Timing Preset设置为Tighter。

内存读取85102MB/s、写入91377MB/s、复制77069MB/s，延迟大幅度降到了64.4ns，低了14ns。

2、烤机测试

搭载锐龙9 9950X3D处理器，在使用AIDA64 FPU烤机30分钟之后，核心温度一直稳定在90度，CCD 1全核频率4.45GHz、CCD 2全核频率4.35GHz烤机功耗为214W。

P.s.对于顶级主板而言，烤机功耗实际上与主板无关，主要是看散热器的散热能力。

另外iGame X870E VULCAN W OC在214W下的烤机频率以及与同价的X870E主板在240W的烤机频率几乎相同。

3、性能测试

我们用CPU-Z和CINEBENCH来验证一下iGame X870E VULCAN W OC主板在214W下的性能表现如何！

CPU-Z单核分数880，多核分数17541。

CINEBENCH R20单线程分数878cb，多线程分数17242cb。

测试数据汇总如下：

在功耗低了26W的情况下，同样搭载锐龙9 9950X3D处理器，iGame X870E VULCAN W OC的单核性能比起同价位的X870E主板单核性能高了0.1%，多核性能则弱了1.5%。

五、小结: 性能与做工都不输御三家

在性能上，iGame X870E VULCAN W OC已经不弱于御三家的旗舰型号。

在功耗低了26W的情况下，同样搭载锐龙9 9950X3D处理器，iGame X870E VULCAN W OC在的单核性能比起同价位的X870E主板单核性能高了0.1%，多核性能则弱了1.5%。

如果将功耗提升到相同的水准，iGame X870E白火神的性能不会弱于同价位的一线品牌主板，甚至有可能还会更强一些。

能有这样的表现首先得归功于主板近乎无理的堆料。

iGame X870E VULCAN W OC白火神设计了18+2+2相数字供电电路，每相搭配了一个顶级的110A SPS，而6000元以下主板中很少见到的片式聚合物电容，在这款3999元的主板中也被大量采用。

在BIOS方面，iGame X870E VULCAN W OC也是肉眼可见的进步，它在BIOS细节方面其实与三大厂已经没有什么差距了。

比如“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”这2个功能，开启之后，内存在6200MHzC30状态下可以将延迟压制在64ns，比起友商的产品低了5ns之多。

这也就意味着同样的硬件配置，搭配iGame X870E VULCAN W OC时游戏帧率会远高于同类其他主板。

这块主板拥有 2条全尺寸的PCIe插槽、Wi-Fi 7无线网卡、5Gbps有线网卡、2个USB 4.0接口，3个PCIe4.0 x4 + 2个PCIe 5.0x4 M.2接口，全易拆设计，可以说顶级X870E主板该有的配置X870E白火神都有了。

不论是颜值、性能、做工、还是扩展能力，iGame X870E VULCAN W OC都没有任何可以挑剔的缺点，同时价格还便宜不少。

如果没有特殊的品牌信仰，现在的AMD平台搭配内地的顶级X870E主板是更加合理的选择。

iGame X870E VULCAN W OC白火神主板，将于 9 月 1 日全网正式开售，感兴趣的用户可前往七彩虹官方旗舰店咨询选购。

2024 年底，长江存储正式推出基于晶栈 Xtacking4.0架构的新一代闪存颗粒。在此后的两年间，致态SSD产品线陆续完成新闪存的迭代升级。

随着致态Ti600s在今天的正式发布，致态SSD全面迈入Xtacking 4.0时代。

致态Ti600s采用了DRAM-less设计，在使用新一代X4闪存和深度调校双重加持下，它的4K随机读取速度达到了1300K IOPS，4K随机写入速度也有1500K IOPS，较上代产品分别提升44%、114%。

这样的4K随机性能已经可以媲美市面上大部分带有DRAM缓存的PCIe 4.0 TLC SSD产品。

在性能方面，致态Ti600s有512GB、1TB、2TB、4TB四个容量的型号，其中2TB型号顺序读取7400MB/s，顺序写入6800MB/s。

更恐怖的是写入寿命，四个容量分别拥有300TBW、600TBW、900TBW、1600TBW的写入能力，相比上代提升50%，比起竞品QLC SSD，直接翻倍。要知道现在高端PCIe 5.0 TLC SSD，1TB型号的写入寿命也就是600TBW。

二、图赏

SSD正面有一张标贴，颜色和包装盒保持一致，都是蓝色。

背面的贴纸标注了SSD的各种信息。揭下正面的标贴，由左到右分别是主控、2颗长江存储第4代NAND闪存，没有DRAM缓存。

三、AMD平台性能测试：顺序读取速度7450MB/s

测试平台如下：

1、CrystalDiskMark

CrystalDiskMark应该是目前最常用的SSD测试工具，它能够检测硬盘的随机读取/写入速度，连续读取/写入速度；测试随机512KB，2KB，4KB读取/写入速度等，以此来辨别磁盘的性能及质量的优劣程度。

在CrystalDiskMark测试中，Ti600s 2TB的顺序读速7450MB/s，写入速度也有6942MB/s；4K读写速度分别超过70MB/s和187MB/s。

右边是64GB的测试，顺序读取速度7299MB/s、写入6947MB/s，4K随机读取54MB/s、写入273MB/s。

2、AS SSD Benchmark

AS SSD Benchmark已经很多年没更新过了，用来测试SATA SSD还行，但是如果测试顶级PCIe 4.0 SSD则无法展现SSD的真实实力，这里的成绩仅供参考。

左边是1GB容量的测试。在AS SSD Benchmark的测试中，Ti600s 2TB得分为10568分。顺序读写速度分别为6124MB/s、5487MB/s，4K读写速度则是76MB/s、227MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

从ATTO Disk Benchmarks结果来看，对于0.5KB的小文件读写，Ti600s 2TB读写速度都是65MB/s。

32K的时候，写入达到了3.27GB/s，读取速度为3.02GB/s。从128KB开始，写入速度稳定在6.05GB/s左右，读取速度则能达到6.9GB/s以上。

4、3DMark磁盘基准测试

3DMark 磁盘基准测试通过记录流行游戏和游戏相关活动的操作轨迹来衡量真实世界的游戏性能，具体测试项目包括启动加载《战地 5》到游戏主菜单、启动加载《使命召唤：黑色行动 4》到游戏主菜单、玩《守望先锋》时使用 OBS 录制 1080p 60Hz 的游戏视频。

这个测试可以直观展示SSD的游戏加载性能。

3DMark存储测试主要是测试游戏读写表现，Ti600s 2TB总分是2656分，延迟67微秒，移动游戏带宽2718MB/s。

5、PCMark 10数据盘盘基准测试

PCMark 10 数据盘基准测试是专为评估固态硬盘（SSD）作为‌从盘‌（数据盘）时的性能而设计的测试项目，专注于模拟用户在数据盘中进行文件存储、游戏加载、视频素材读写等常见操作的实际场景。

PCMark 10快速系统盘基准测试得分3650分，带宽533MB/s、平均存取时间42微秒。

四、Intel平台性能测试：4K随机读取超100MB/s

1、CrystalDiskMark

Intel平台顺序读写速度比AMD平台低一点，但随机性能强很多，4K随机读取91MB/s，4K随机写入279MB/s。

2、AS SSD Benchmark

AS SSD Benchmark的4K性能达到了顶级PCIe 4.0 SSD的水准，1GB测试中4K随机读取达到了101MB/s，写入237MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

4、3DMark磁盘基准测试

3DMark的跑分来到了6347，比AMD平台高了近1500分。平均带宽704MB/s，在移动游戏时，带宽能达到3512MB/s，平均存取时间43微秒。

5、PCMark 10数据盘盘基准测试

在Intel平台下，致态Ti600s的分数达到了恐怖的8249，带宽1233MB/s、平均存取时间19微秒。

五、缓外性能与温度测试：裸条下主控最高仅67度

1、AIDA64 Disk Benchmark Linear Write

AIDA64 Disk Benchmark Linear Write用于测量在没有文件系统干扰下，SSD的持续写入速度和稳定性，它能够最直观地展示SSD的真实的缓外速度。

这是Intel平台的数据，总计耗时154分46秒，前28%都可以稳定在6000MB/s左右，此后同样维持在200MB/s，平均写入速度1751MB/s、最高为6042MB/s，最低139MB/s。

AMD平台表现稍差一些，在前28%都可以稳定在6000MB/s左右，此后同样维持在200MB/s左右

2、全盘拷贝测试

与跑分相比，文件拷贝可更直观地展示SSD的读写性能和缓外速度。

Ti600s 2TB SSD实际容量1.86TB（二进制容量），我们从长江存储PE511 12.8TB SSD一次性拷贝1.85TB的文件过来，尽可能用完这块SSD的可用空间。

在前面26%阶段，拷贝速度可以稳定在3.3GB/s。

26%之后，拷贝速度掉到了120~250MB/s之间。

3、温度测试

我们选择了一款售价15元的M.2散热器，带2条热管，并采用了散热鳍片设计。

在待机状态下，致态Ti600s的温度为38度；长时间高负载读写时，闪存的最高温度只有42度，主控则是54度。

然后我们取下散热片，进行长达20分钟的高负载读写测试，用热成像仪记录SSD

裸条状态下，在长时间高负荷读写的情况下，闪存温度56度，主控67度。

对于SSD而言，这2个温度属于正常偏优秀的水平，全程在安全范围内，既不会触发过热降速，也不会显著影响硬件寿命。

测试数据汇总如下：

在Intel平台上，除了顺序读写速度略低2%～4%左右之外，随机性能要远强于AMD平台，整体领先35%。

六、小结：重新定义QLC

以下是本次测试小结:

1、温度

把温度放在第1位，是因为这是Xtacking 4.0闪存给致态Ti600s的最直观的体验提升。

搭载了晶栈Xtacking 4.0架构闪存之后，在有散热片的情况下，致态Ti600s主控长时间高负荷读写是，主控最高温度只有54度，闪存只有42度。

当我们拿掉散热片之后，裸条状态下，致态Ti600s 2TB SSD烤机20分钟，主控最高温度只有67度，闪存则是56度。

也就是说，即便没有散热片，致态Ti600s 2TB SSD也能稳定运行。

2、随机与顺序读写性能

在AMD平台上，致态Ti600s 2TB SSD的顺序读取速度能到7450MB/s，这个数字是PCIe 4.0x4接口的速度上限。

而在Intel平台上，致态Ti600s 2TB SSD的4K随机读取速度超过了100MB/s，这个表现超越了市面上绝大多数PCIe 4.0 SSD，基本上就是旗舰级PCIe 4.0 SSD才有的水准，可以有效提升游戏以及大型应用的加载速度。

作为一款QLC SSD，很多同学会对关注这款产品的缓外写入速度！

致态Ti600s 2TB采用的是全盘SLC缓存策略，只要一次性写入数据量超过剩余可用空间的25%，它都能保持6000MB/s的稳定写入速度。在SLC缓存耗尽之后，写入速度能维持在200MB/s左右。这个数字同样也超越了绝大部分QLC SSD产品。

致态Ti600s SSD，在温度、缓外性能以及4K随机性能方面远超竞品同类产品，甚至超过部分TLC产品。

而在价格和容量方面，QLC有先天性的优势，随着技术的逐渐成熟，成为市场主流也只是时间问题了。

在DIY散热领域，一体水冷和分体水冷的定位与边界泾渭分明。

一体水冷结构简单、价格便宜、安装门槛低，但无法承受长时间高负载，但受限于固定的冷排规格、水泵性能与封闭水路架构，难以长时间稳定压制顶级硬件长时间满负载运行的热量输出。

分体水冷有足够规模以及超大容积的水冷液，就算是顶级一体水冷在散热效能上也难以望其项背。

近日，微星推出了自家旗舰级的水冷散热器- -MEG CORELIQUID E15 360，这可能是市面上唯一一款能与分体水冷抗衡的一体式水冷散热器。

普通一体水冷排基本上都是27mm薄排、12 条水道，而MEG CORELIQUID E15 360采用30mm 加厚全铝冷排，水道数量提升至14条，同时将鳍片密度（FPI）提升至20，整体有效换热面积比常规360一体水提升20%以上。

从热交换体量来看，它已经和入门分体水冷常用的 360 薄排处于同一量级。

为了增加水冷液容量，MEG CORELIQUID E15 360采用大内径水冷管，再配合优化的管路弯折设计，全程水阻远低于普通一体水冷。

标配的3把120mm流体动态轴承风扇，单台风压达4.67 mPa，总风量最高254CFM，高静压特性能完全吹透30mm加厚冷排。

除了超强的散热效能，微星还专门定制了一块6.67英寸的AMOLED磁吸曲面屏，分辨率2240 × 1080，比很多24寸显示器还高。

这块屏幕不仅可以显示CPU和显卡的温度、风扇转速，甚至还能当作主机的副屏使用。

二、图赏：定制6.67英寸2K AMOLED曲面屏

磁吸式6.67英寸的2K AMOLED曲面屏， 能实时展示 CPU 温度、风扇转速，也能当电脑的第二显示器来使用。

磁吸接口。

水冷本体。

微星MEG CORELIQUID E15 360采用经典的黑金配色，左侧是一块香槟金金属铭牌，上面蚀刻有MEG系列Logo，右侧黑色区域印有“MSI ENTHUSIAST GAMING”字样，使用压印工艺而非简单丝印, 触感和质感都明显高于普通水冷。

水冷排厚度30mm，比常见的360水冷排厚了3mm，具备更强的稳定散热能力。

和其他水冷用3个单独风扇不同，MEG CORELIQUID E15 360将三把风扇装在一体式单框上，3个风扇共用1条风扇4Pin和一条5V RGB 3Pin插头。

靠近水冷管的风扇侧面刻印着MEG Logo。

水冷头大量采用CNC精密加工铝合金，表面为金属拉丝纹理。

镜面铜底，表面经过细腻阳极氧化处理，特定角度下呈现如金砂般的颗粒质感，比起非镜面铜底能更加紧密地贴合处理器，并且对硅脂的消耗也更少。

三：微星全家桶装机展示

测试平台如下：

全套超神全家桶总价值超过4万元。

四、水冷屏幕体验

微星为MEG CORELIQUID E15单独推出了MSI EZ DISPLAY_E15控制软件，可以对水冷头上的那块6.67英寸OLED屏幕做出各种个性化设置。

屏幕有三种显示方式：全屏、分屏

这是默认状态下的屏幕风格。

分屏模式。

副屏模式，可以当作显示器的第二屏幕使用。

五、散热测试：锐龙9 9950X3D稳定260W性能释放

1、CPU单烤测试

使用AIDA64 FPU单烤CPU，时长半小时，锐龙9 9950X3D的最高功耗261W，后期在257~259W之间，稳定得令人出奇。

要知道大部分一体式360水冷，计算初期能到260W，后面在水温上升之后，也会掉到220~230W。

2、双烤

我们在MEG MAESTRO 900R 超神机箱里面安装了13把风扇，显卡热风从顶部出去，CPU产生的热量则从右侧出去，机箱内部两大热源的风道互不影响。

比较神奇的是，将RTX 5080 16G SUPRIM SOC 超龙显卡也加入双烤之后，持续烤机1小时20分钟，锐龙9 9950X3D的功耗反而从单烤时的257W上升到了263W。

整个80分钟的双烤过程中，锐龙9 9950X3D的最高功耗是265W，也就是说这么长的时间内，处理器的功耗波动只要2W左右。

此次烤机验证了2个结论：

1、CORELIQUID E15 360水冷散热器的散热能力完全可以比肩高端分体水冷；

2、MEG MAESTRO 900R是目前风道设计可以做到CPU与显卡的发热互不影响的机箱。

六、小结：

这块锐龙9 9950X3D在我们手上已经差不多有1年半的时间，各种散热器、AMD主板的测试都会使用这块处理器。

在此前所有的测试中，顶级风冷能在长时间的烤机过程中，功耗稳定在220W左右，一体式360水冷能到230W，高端360水冷能接近240W。

这是因为普通360水冷即便在烤机初期能到260W，随着水温的慢慢提升，功耗最终会降到230~240W。

而微星CORELIQUID E15 360水冷散热器的散热效能之强，远超想象。

在进行CPU单烤时，锐龙9 9950X3D的最高功耗260W，半小时后只是降到了257W。波动仅3W。

更恐怖的是双烤。

在锐龙9 9950X3D与RTX 5080 16G SUPRIM SOC超龙显卡同时烤机的情况下，整个1小时20分钟的烤机过程中，锐龙9 9950X3D的功耗反而从单烤时的257W上升到了263W，最高功耗265W，波动仅2W。

这样的散热能力与高端360分体水冷已经没有区别。也可以说微星CORELIQUID E15 360 水冷散热器是市面上屈指可数的，散热能力能抗衡分体水冷的360一体水冷散热器！

当然，微星MEG MAESTRO 900R超神机箱的散热能力也同样不能忽视。

在双烤时，系统总功耗超过640W，但CPU与GPU的温度与功耗对比单烤，几乎没有区别。是目前市面上散热效果与风道设计最好的海景房机箱（应该没有之一）。

玩ITX的人，多少都经历过一种纠结，明明想要小机箱的紧凑和精致，却又舍不得大板才给得起的供电和扩展。

尤其到了锐龙9000这一代，X3D处理器游戏性能炸裂，但对供电的要求也一点不含糊，很多ITX主板跑不满甚至不敢开PBO，性能白白浪费。

在iGame Mini显卡已经证明"小身材也能硬刚"之后，七彩虹终于把这套理念延伸到了主板上，iGame B850I MINI OC V14主板，iGame Mini家族的第一张ITX主板。

七彩虹敢把iGame的招牌放上来，这块板子自然不是随便做做。

1、9+2+1相60A供电+MOS散热风扇

ITX主板最怕什么？空间不够，散热扛不住，供电一热就降频。

这块主板不仅给了9+2+1相60A DrMOS供电，还在散热马甲下面藏了一颗MOS散热风扇，这个配置别说ITX了，很多M-ATX都没给，搭配10层服务器级PCB，官方表示跑满AMD 锐龙 9 9950X3D毫无压力。

2、X3D AI高帧模式

七彩虹为AMD锐龙9000 X3D处理器定制的智能优化方案，一键开启后自动识别CPU体质、优化PBO参数和温度墙，游戏帧率提升的同时多核生产力不砍。

比之前的X3D游戏模式更省心，那个模式要关超线程和CCD，游戏和办公来回切太折腾。

3、内置时钟发生器，支持异步超频

这是同级ITX主板里唯一的，有了独立时钟发生器，就能调整CPU外频来超频，而不是只靠倍频这一条路，对于喜欢折腾的玩家来说，可玩性直接上了一个台阶。

其他方面，2个PCIe 5.0 x4 M.2接口均直连CPU，背部8个USB接口（7A1C）是同级ITX里最丰富的，5G有线+Wi-Fi 7无线网卡组合，还有一键BIOS更新和清CMOS按钮，该给的都给了。

那么iGame B850I MINI OC V14主板实际表现到底怎么样？我们一起来看看。

先来了解一下iGame B850I MINI OC V14主板的产品参数：

二、外观图赏：全黑硬朗工业风 ITX小板用料扎实

七彩虹iGame B850I MINI OC V14主板的包装延续家族黑调硬朗风格，正面印刻醒目的 MINI字样与主板渲染图，小巧盒体恰好呼应了ITX主板“小身材强性能”的定位。

B850I MINI主板和50系Mini显卡一脉相承，整体走沉稳雅黑路线，银色细节做点缀，不搞花哨但也不沉闷。供电区域的散热装甲是竖条纹切割造型，表面哑光黑喷涂，光线打上去会有利落的明暗过渡，金属质感做的很好，并且利用高光、阳极等多种复杂工艺打造出独特的MINI字样。

B850I MINI主板搭载的AMD AM5插槽，支持AMD锐龙9000全系列处理器。

2条DDR5内存插槽，单根插槽最高支持64GB容量，支持AMD EXPO内存超频技术，标称内存运行频率可达8400MHz。

搭配锐龙8000系列处理器进行手动超频时，官方标称频率上限可突破DDR5-10000MHz。

两侧内存卡扣都是单边解锁设计，ITX机箱里拆装内存不会和显卡打架。

M.2接口共2个，这是正面的，散热马甲用了锯齿状鳍片设计，既增加了散热面积，也给整体添了几分战斗气息，上面印着"SSD Cooling Armor"字样。

下方是PCIe插槽1条全尺寸5.0x16，合金加固，插拔50系显卡更稳固，不易损坏插槽。

拆开散热马甲后的特写，能看到散热贴和快拆固定旋钮。

拆掉散热装甲后的PCB正面，9+2+1相供电，其中9相是CPU供电，2相是SOC供电，1相是Misc供电，核心供电为60A DrMOS，配合F.C.C铁素体电感和黑金电容，保证主板在高负载下也能够稳定运行。

供电散热马甲下面，藏了一颗MOS散热风扇。

这是这块主板在散热上最有意思的地方，ITX机箱空间小，气流本就受限，靠被动散热有时候压不住供电区域的积热，加一颗小风扇主动吹，高负载下温度更可控。

主板背面自带金属加固背板，能避免安装散热器压弯PCB。

主板背面的第二个M.2接口。

来到背部I/O，接口非常齐全，左侧是两个实体按键，一键更新BIOS和一键清CMOS，折腾超频翻车了不用抠电池，视频输出是HDMI 2.0和DP 1.2。

中间为1×USB-C 20Gbps、1×USB-A 10Gbps、2×USB-A 5Gbps、4×USB 2.0，一共8个USB口，接手柄、耳机、键鼠、外接硬盘都不用纠结抢口。

网络是5G有线+Wi-Fi 7无线（支持蓝牙5.4），一组3.5mm的麦克风输入和输出，还有一个数字音频光纤接口。

三、 BIOS介绍：EXPO和PBO一键开启 小白也能轻松榨干硬件性能

七彩虹iGame主板的BIOS主界面。

风扇设置里可以自定义温度曲线，比如设置40℃以下风扇维持20% PWM转速，噪音明显小很多，日常用着更安静。

超频设置界面里，默认状态下AMD锐龙 7 9800X3D会被锁在120W功耗墙以内。

这是X3D AI高帧模式选项，七彩虹给AMD锐龙9000 X3D处理器定制的智能优化方案，不用手动折腾一堆复杂的超频参数。

它分了多档预设：默认的Auto Select会自动识别你这颗CPU的体质，自动匹配PBO、曲线负压、功耗墙与温度墙设置，普通玩家直接选这个就行，既能拉高游戏帧率，还能通过精准调压控制住CPU温度，不是硬堆功耗的粗暴超频。

想手动控强度的话，还有Turbo 1到Turbo 4四档可选，数字越大调校越激进，Turbo 1适配体质一般的处理器，Turbo 4适合体质更好的U，可以循序渐进尝试稳定性。

另外还有带BCLK的档位，搭配板载的时钟发生器同步超外频，性能能再往上探一截。

和之前的X3D游戏模式最大的区别是，它不会关闭超线程和多余CCD，游戏帧率提升的同时，多核生产力完全不受影响，不用玩游戏切一次、办公又切回来。

这是这块主板核心的异步超频设置，也是同级别ITX里独有的功能。

因为板载了独立时钟发生器，BCLK 模式可以切换成Asynchronous异步模式，把CPU外频和PCIe总线的时钟彻底分开。

这样超CPU外频的时候，显卡、M.2固态这些设备不会跟着偏离标准频率，不容易出现掉盘、外设不稳定的问题，超频容错率和可玩性都高很多。

下方还能单独调整CPU和PCIe的外频数值，配合X3D AI高帧模式还有预设好的外频档位，不用手动一点点摸参数。

进到PBO高级设置界面，把模式切到Advanced、限制项改成Manual手动，就能手动调节 PPT（总功耗上限）、TDC（持续电流上限）、EDC（峰值电流上限） 三项上限，全部拉满就相当于解除了默认功耗墙，让处理器的性能完全释放。

下方还自带Curve Optimizer曲线优化器，可以给CPU核心设置负压，在保证稳定的前提下降低核心电压，控温减耗的同时还能进一步提高性能。

内存设置界面里，除了基础的EXPO一键超频，还提供了Latency Turbo（内存低延迟优化）和High Efficiency Mode（高效能模式）两个进阶选项，开启后能明显提升内存带宽、降低延迟，不用手动挨个调小参就能拿到额外性能。

建议开启High Efficiency Mode后，把下方的Timing Preset时序预设选为Balance模式。这个档位会在收紧时序压低延迟的同时，保留充足的稳定性余量，不用反复烤机测试，日常使用更稳妥。

主板芯片组设置，这里我们关闭CPU的核显，避免驱动冲突或软件误调用。

启动的设置界面。

工具页面可以升级BIOS，或者保存CMOS设置。

四、烤机和功耗：X3D AI高帧模式能效比优秀 温度几乎不变性能稳涨

测试平台如下：

我们首先在BIOS首页直接启用PBO模式，然后直接对AMD锐龙 7 9800X3D处理器进行烤机测试。

我们使用AIDA64对处理器进行10分钟的FPU烤机，AMD锐龙 7 9800X3D处理器温度稳定在78度左右，功率释放稳定在128W左右。

此时CPU-Z基准测试，单线程成绩为802.2，多线程成绩为8813.9。

之后我们在BIOS中，启用X3D AI高帧模式中针对AMD锐龙 7 9800X3D处理器的专用配置模式，重新进行烤机和性能测试。

同样在AIDA64的FPU烤机中，可以看到在使用AMD锐龙 7 9800X3D专属配置之后，CPU烤机温度稳定在77度，功率释放略有上升，稳定在130W左右。

CPU-Z基准测试中，单线程成绩为814.2，多线程成绩为8876.5，单核提升约1.5%，多核提升约0.7%。

跑分上的变化不算大，X3D AI高帧模式主要优化的是游戏场景，开启这个功能后，处理器在游戏中能获得更高的帧数和更低的温度，这才是X3D AI模式的核心价值。

它不是靠拉高功耗硬堆性能，而是通过精准的曲线调压吃透CPU体质，在功耗提升，温度几乎没增加，把单核多核性能都提了上来，能效比提升十分明显，更低的发热也意味着处理器长期高负载更稳，哪怕是ITX小机箱也能从容压住。

五、性能测试：开启X3D AI高帧模式 性能释放不留余地

后面所有的测试，我们都是在BIOS设置中启用X3D AI高帧模式中针对AMD锐龙 7 9800X3D处理器的专用配置模式。

1、内存测试

测试使用的是芝奇TridentZ5Neo RGBDDR5-6400 16GBx2 套装，时序32-39-39-102。

开启EXPO，手动更改FCLK频率为2133MHz，UCLK=MEMCLK，此时UCLK为3200MHz。

实测内存读取67927MB/s、写入82164MB/s、复制63063MB/s，延迟为81.9ns。

BIOS开启“Latency Turbo”和“High Efficiency Mode”，并将Timing Preset设置为Balance。

内存读取68146MB/s、写入92226MB/s、复制61848MB/s，延迟大幅度降到了68.9ns，相比开启前降低13ns。

2、3DMark CPU测试

在3Dmark的CPU测试中，AMD锐龙 7 9800X3D处理器的单线程成绩为1249，最大线程成绩为10393。

3、CINEBENCH

在CINEBENCH R20测试中，多核心成绩为8795，单核心成绩为811。

在CINEBENCH R23测试中，多核心成绩为22822，单核心成绩为2155。

在CINEBENCH R24测试中，多核心成绩为1342，单核心成绩为138。

在CINEBENCH R26测试中，多线程成绩为5521，单核心成绩为749，单线程成绩为548。

4、POV-Ray

在POV-Ray测试中，多核成绩为7556.54 PPS，单核成绩为741.85 PPS。

5、硬件狗狗

在硬件狗狗性能跑分中，AMD锐龙 7 9800X3D处理器性能评估得分为269151，内存性能评估得分为89083。

六、自在星球体验：一站式硬件管控+全域RGB灯效生态

除了BIOS里的硬核调校，主板配套的自在星球软件生态也补齐了桌面端调校的便利，这里我们重点体验全能硬件管控中心和沉浸式RGB灯光生态两部分，不用反复重启进BIOS，在系统里就能完成绝大多数设置与个性化调整。

全能硬件管控中心是核心功能区，界面直观展示CPU、内存、主板温度、功耗、风扇转速等全维度实时数据，硬件状态一目了然。

同时内置了超频、功耗调节、风扇曲线等完整调校选项，新手可以直接套用官方优化预设，进阶玩家也能手动微调各项参数，所有设置系统内实时生效，调校效率更高。

除此之外还集成了系统信息查询、BIOS 升级、稳定性检测等工具，把监控、调校、维护全整合在了一起。

灯光部分则依托自在星球的灯效体系，主板自带的灯区支持多种动态灯效预设，也可自定义颜色、亮度与流转节奏。

同时支持板载ARGB插针同步，能联动机箱风扇、灯带、内存等外接设备，实现整机灯效统一。

不管是低调的单色常亮，还是炫酷的动态流转效果，都能按需设置，轻松适配不同的桌面风格。

七、总结：一键X3D AI省了折腾的命 异步超频留了折腾的瘾

作为iGame Mini家族的第一张ITX主板，iGame B850I MINI OC V14主板交出了一份对得起iGame招牌的答卷。

供电方面，9+2+1相60A DrMOS看着不算夸张，但配合散热马甲下的MOS风扇，实际烤机表现很稳，开启PBO后AMD锐龙 7 9800X3D功耗释放128W、温度78度。

切换到X3D AI高帧模式后功耗仅微增2W、温度反而降了1度，单核成绩从802提升到814，多核也从8813涨到8876，不是靠堆功耗硬拉，而是精准调压吃透CPU体质，能效比明显更优。

这恰恰是ITX玩家最需要的，小机箱散热空间有限，能不靠拉高功耗和温度来换取性能，比简单粗暴地解锁功耗墙更有价值。

扩展能力也是这块主板的加分项，2个PCIe 5.0 M.2均直连CPU，同级ITX里不多见，背部8个USB接口（7A1C）是同价位ITX里最丰富的。

5G有线+Wi-Fi 7的组合，不管宿舍连Wi-Fi还是家里插网线都能低延迟，还有同级唯一的异步超频，板载时钟发生器让CPU外频和PCIe时钟解耦，超频更稳不掉盘。

软件层面，自在星球把监控、调校、灯效、AI助手整合在一起，不用反复进BIOS就能完成大部分设置，对不想折腾的玩家来说更友好。

适合哪些购买人群？

想组ITX小钢炮、搭配9950X或9950X3D打游戏的玩家，搭配iGame 50系Mini显卡，颜值和性能都有了，确实是当前最值得考虑的ITX B850主板之一!

把时光倒回至2008年，第一代酷冷至尊V8散热器横空出世，凭借肌肉跑车发动机的夸张外形、独特的横向8热管双塔布局，彻底颠覆了玩家对传统风冷的想象。

2015 年，进化版的V8 GTS接棒登场，水平对称的双塔结构、横跨中央的复合热管以及更加张扬的引擎外罩，将V8系列对硬核散热的追求推向了新的巅峰。

又一个十年过去，2026年6月，酷冷发布了新一代的旗舰级风冷产品——酷冷至尊V8 ACE 3DHP，这是一款靠颜值就能让玩家心甘情愿掏钱的风冷散热器，同时在散热性能方面，它能以单塔6热管的身材体积，硬刚市面上8热管旗舰级双塔散热器。

十年间，CPU的功耗与热点（Hot Spot）一直都在变化，以AMD锐龙9处理器为例，热量仅仅集中在中间2个CCD上，其他区域发热极少，传统的8热管平铺排列，会导致大量热管无法直触发热点，实际利用率不到60%。

酷冷至尊V8 ACE 3DHP在设计上就直击这些痛点。

3DHP 技术通过改变热管的拓扑结构，引入了立体分支设计，在传统布局中增加了一个中央和多维度的导热支点。中间的2条8mm 3DHP热管采用三叉戟结构, 底部直触 CPU 热点，向上分两路散热。最终能够更精准、更密集地覆盖并带走偏心核心产生的极端热点。

原本2条8mm热管的散热效能就等同于4条6mm热管，3DHP技术能将导热效率再度提升30%，因而酷冷V8 ACE 3DHP凭借4条6mm热管+2条8mm 3DHP，在散热效能上超越了市面上采用8条6mm热管的旗舰级风冷。

凭借3DHP技术，V8 ACE 3DHP使用了更少的热管、更小的体积，更轻的重量实现了旗舰级双塔8热管相同的散热效能。而这带给用户的，就是更简单的装机难度、不挡内存马甲兼容性，主板承重压力小不易变形，同时成本更低，最终售价也会更便宜一些。

这背后正是酷冷 "Less is more, Less But Better——少即是多，少却更好" 的产品设计理念。

外观方面，V8 ACE 3DHP拥有近10年来最具个性同时也是最具辨识度的外形设计，顶部复刻了V8发动机缸体的视觉效果，融合了工业机械感与硬朗线条，机械感爆棚。

V8 ACE 3DHP标配的前后双风扇，其中后扇为反叶设计，风扇厚度从常规的25mm升级到了30mm，更厚的风扇可以带来更强的风压和风量。

扇叶则采用了工业级 LCP（液晶聚合物）材质，在高转速下不易发生形变，能有效控制共振噪音，满载时噪音远低于普通风扇。

除了以上几点，酷冷V8 ACE 3DHP散热器采用了全黑化设计，从鳍片到热管，从底座到风扇全是黑的。此外所配套的扣具、风扇、风扇扣具或螺丝，还有防震垫都是黑色的，把整个散热器黑化得这么彻底也是比较少见的。

黑化散热器不仅仅只是看上去更美观，更重要的是可以抗氧化，提高散热器的使用寿命。

酷冷至尊V8 ACE 3DHP散热器详细规格参数如下：

二、图赏：专为AMD新一代处理器设计的低凸度底座

此次我们收到的是AMD版本，虽然有全平台兼容的扣具，但在底座设计上，未新一代的锐龙处理器做了专属优化。

顶部复刻了V8引擎外罩设计。

2 条8mm 3DHP热管，4条6mm热管，全都做了黑化处理。

纯铜镀镍底座，做了镜面抛光处理，热管直触2条8mm的3DHP热管，单根3DHP 热管的导热效率高于2条6mm普通热管。

另外，镜面设计的纯铜镀镍底座比起热管直触能够更加均匀地将处理器的热量传导至每一条热管。

锐龙7000/9000系列处理器由于集成了厚重的顶盖（IHS）和多芯片（Chiplet）结构，CPU在受力压紧时其中央和边缘的形变与传统Intel处理器有所不同。

V8 ACE 3DHP的AMD版本微调了底座设计，采用了类似于“低凸度”优化的思路，确保散热器底座能够与 AMD 处理器不规则的微变形表面实现微米级的零缝隙贴合。这使得导热硅脂能够被均匀挤压至最薄状态，从物理层面最大化热传导效率。

前置的正吹风扇，规格120*120*30，比正常风扇厚了5mm，风扇转速0-250RPM，风压3.85 mmH₂O，风量89.6 CFM。

扇叶采用了LCP 液晶聚合物，高速转动时不会变形，不论使用还是噪音都低于普通扇叶。

三、锐龙9 9950X3D散热测试：与旗舰级双塔8热管风冷不相上下

测试平台如下：

测试使用的是锐龙9 9950X3D处理器，在BIOS中解除功耗限制。除了酷冷至尊V8 ACE 3DHP之外，我们还会测试一款售价900元的8热管双塔散热器。

测试时室温27度，统一使用利民TFX硅脂。

左边是单塔6热管的酷冷至尊V8 ACE 3DHP，散热器主体重量1170g。

右边是双塔8热管的某品牌旗舰风冷散热器，主体重量1880g。

首先是酷冷至尊V8 ACE 3DHP，烤机时长46分钟，锐龙处理器的温度一直保持在95度，测试刚开始时功耗251W，后面稳定在228瓦。

另外一款双塔8热管散热器，烤机48分钟，处理器温度95度，功耗稳定在229瓦。

四、小结：满足你对硬核风冷的所有幻想

首先需说明一下，散热能力的测试，硅脂的涂抹至关重要。

我们试过用i9-14900KS测试V8 ACE 3DHP的散热效能时，烤机仅仅1分钟，处理器在100度温度墙限制下，功耗仅仅只有260W。

后面更换利民TFX硅脂，尽可能涂薄，烤机26分钟功耗都能保持在290W。

当然，我们拿到的这款是专为AMD处理器优化的版本，所以测试它对锐龙9 9950X3D的散热效能才是重点。

AMD平台上，我们使用酷冷V8 ACE 3DHP对锐龙9 9950X3D进行了长达46分钟的烤机测试，处理器的功耗则稳定在228W（95oC温度墙）。

而另外一款更重更大的双塔8热管风冷散热器，使用锐龙9 9950X3D烤机48分钟，同样95W温度下，处理器功耗最终稳定在229W。

其实这两款散热器的极限都不止229W，但16核Zen5处理器的散热难题是内部小芯片的积热问题。更小更轻的酷冷V8 ACE 3DHP凭借针对性的3DHP设计，能更高效的解决锐龙9 9950X3D的热点温度，因此在散热效能上可以媲美市面上更贵更大的双塔8热管风冷散热器。

另外，即便是对比顶级360水冷，酷冷V8 ACE 3DHP的差距也只有10W左右。

对于风冷爱好者来说，酷冷V8 ACE 3DHP的散热能力与普通的360水冷已经非常接近，属于最强风冷那一档，完全不用担心它的散热效能。

而对于真正的DIY玩家而言，颜值的重要性更甚于散热能力！酷冷V8 ACE 3DHP威武霸气的造型，可以说是近十年来辨识度最高的外形设计，没有之一。

近日推出了技嘉B850 AORUS ELITE-P ICE雕妹主板，在通体纯白PCB与银白色散热装甲的全白基础之上，将睡衣雕妹的次元形象融入到设计中。

作为一款全白主板，B850雕妹不仅仅是散热装甲和PCB板，就连内存插槽、PCIe接口、供电接口、SATA接口，甚至连固态电容等等，你在正面能看到几乎一切部件，都是白色的。

供电设计本着够用就好的原则，设计了16+2+2相供电电路，每相支持60A电流，足以满足锐龙9 9950X3D的供电需求。

在技术层面，B850雕妹不仅带来了AI D5内存黑科技2.0，大幅降低了延迟。同时还加入了X3D Turbo技术，可以让小白玩家也能一键发挥出X3D处理器的最强性能。

作为一款与二次元深度融合的主板，B850雕妹的正面和背面都有雕妹画像，还在主板的一体化I/O挡板上设计了一块墨水屏，出厂预装雕妹动态GIF。

二、图赏：全白化设计

这是一块采用了全白化处理的主板，不仅是散热装甲，连PCB板、内存插槽、PCIe插槽、供电接口、SATA接口等等你能看到的一切都是白色的。

主板背面同样也进行了白化处理。

I/O挡板上的LCD Edge View出厂预装雕妹动态GIF，也可以手动切换监控模式，显示器显示 CPU 温度、电压、风扇转速等硬件数据。

内存最高支持DDR5 8200MHz+。单条最高容量64GB，最多支持256 GB容量。

右上角有双数显灯和4颗Debug诊断灯。

第一条PCIe 5.0 x16接口为按键式快拆设计，另外所有的M.2 SSD都支持快速拆装。

2个全尺寸的PCIe插槽，从上到下分别支持PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4。

第一个PCIe插槽采用了快拆设计，只需要按下右边的白色按钮，就可以轻松取下显卡。

4个M.2接口，上面2个由CPU直出，下面2个由B850 PCH芯片组提供PCIe通道，最上面的支持PCIe 5.0 x4，其他3个支持PCIe 4.0 x4。

背部I/O接口：4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、2xUSB 3.2 Gen2、2x10Gbps USB-C、1xHDMI、1x5Gbps网口、2xWi-Fi天线接口、1x光纤音频口、2*3.5mm。

I/O挡板中间设计了3排通风孔，可以有效降低主板内部温度。

左侧还有4个快捷按钮，分别是开机、重启、Clear CMOS、Q-FLASH PLUS按钮。

拆掉散热马甲。

16+2+2相数字供电电路，每相配备一个60A的SPS。

安森美的DrMOS，型号NCP302155R，支持55A稳定电流，峰值电流80A。

B850芯片。

以下为装机图赏，搭配的是技嘉AORUS GeForce RTX 5080 MASTER ICE超级冰雕显卡。

三、BIOS介绍：一键切换游戏、生产力

定制BIOS界面，银灰配色与主板色调非常搭配。

右上还有一个X3D Turbo Mode（X3D 鸡血模式）开关，可以选择切换极限生产力、极限游戏模式。

主板集成了2个CPU风扇4pin接口、4个4pin机箱风扇接口。6个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。

另外还有风扇停转设置，开启之后可以设置转速为0%的时候，风扇就会停止转动，完全的0噪音。

F2可以进入高级菜单。

PBO设置界面，选择手动之后，会自动设置一个比较好的功耗数字。

内存设置这里，开启XMP/EXPO之后可以大幅度提升内存带宽、降低延迟。

时序小参设置界面。

防掉压设置。

设置界面内提供了CPU、芯片组、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。

四、搭配锐龙9 9950X3D性能测试

测试平台如下：

1、烤机测试

CPU选择锐龙9 9950X3D，我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，烤机时长30分钟，CPU功耗稳定在237W，供电模块的温度显示49度。

不过我们用热成像仪测试的最高温度是96度。

2、内存测试

测试使用的是雷克沙ARES RGB DDR5-6000 16GBx2套装，频率6000MHz，默认时序26-36-36-68。

打开XMP，并将内存频率设置为6200MHz，时序30-38-38-96 CR1，此时的内存读取、写入与复制带宽分别为85225MB/s、90102MB/s、75794MB/s，延迟79.3ns。

在BIOS开启一键优化之后，内存读取87541MB/s、写入91431MB/s、复制77142MB/s，延迟大幅度降到了70.2ns。

也就是说内存带宽提升了7%，而延迟则降低了9.1ns。

3、性能测试

搭配Ryzen 9 9950X3D时，Cinebench R23单核分数2176pts，多核分数44681pts，比X870E还高了1000分左右。

Cinebench 2024单核分数137pts，多核分数2507pts。

Cinebench 2024单核分数560pts，多核分数10468pts。

五、X3D鸡血模式测试：可提升2~3%游戏帧率

如果仅从参数和频率上来看，锐龙9 9950X3D的游戏性能应该是强于锐龙7 9800X3D，但由于双CCD存在调用与延迟问题，玩家需要进行非常多的繁杂设置才能让锐龙9 X3D处理器发挥出应有的游戏性能。

对此，技嘉推出了X3D 鸡血模式，可以在BIOS一键选择

下面我们通过3个游戏来对比开启X3D鸡血模式之后的性能变化。

1、孤岛惊魂6

默认模式下，游戏帧率为221FPS。

开启X3D鸡血模式之后，增加了4帧。

2、古墓丽影：暗影

默认模式下，帧率为354FPS。

开启X3D鸡血模式之后，帧率361FPS，提升幅度约为2%。

3、赛博朋克2077

默认模式下，帧率240FPS。

开启X3D鸡血模式之后，帧率247FPS，提升约3%。

六、小结：适合搭建高性价比全白主机

现在御三家的主板在性能调校上，都已十分成熟，技嘉B850 AORUS ELITE-P ICE雕妹主板同样也是如此。

我们搭配锐龙9 9950X3D烤机半小时，可以全程保持240W的性能释放，在测试生产力相关性能时，成绩甚至还能小超顶级X870E主板。

至于 X3D鸡血模式技术，我们实测了3个游戏，在《孤岛惊魂6》、《古墓丽影：暗影》中，开启鸡血模式之后，帧率可以提升2%；在《赛博朋克2077》中则能提升3%。

2~3%的帧率提升足以让你手中的锐龙9 9950X3D超越锐龙7 9800X3D，成为与锐龙7 9800X3D并驾齐驱的当下最强游戏处理器。

另外，技嘉一直以来的一键内存优化技术，简简单单地就将内存延迟降低9ns，可以进一步提升游戏帧率。

这块主板对新手十分友好！

B850雕妹主板所集成的EZ-DIY体系，包含了M.2快拆、显卡快拆、Wi-Fi天线快拆以及I/O背板的4个快捷按钮，对于首次组装整机亦或是后续硬件维护升级，都大幅简化了操作步骤。

在颜值方面，这块雕妹主板是市面上为数不多的纯白设计B850主板，非常适合搭建高性价比的全白Zen5主机。

2个月前，我们收到了长江存储PE501 61.44TB，这是目前为止快科技测试过的容量最大的企业级SSD。

与大部分企业级SSD不同，它是一款采用了QLC闪存的企业级SSD产品，也是长江存储自有品牌企业级产品线中，首款采用QLC闪存的SSD产品。

PE501采用的是采用了基于长江存储晶栈Xtacking 4.0技术打造的X4-6080三维闪存芯片，原生接口速率3600MT/s，单Die容量2Tb（256GB），通过高密度堆叠HDP封装技术能将单封装做到4TB，因而可以轻易在2.5寸盘体内实现61.44TB甚至122.88TB的容量。

传统QLC NAND的P/E测试一般在150~300之间，而X4-6080具备5,000次编程/擦写次数（P/E Cycle），再配合超大容量，完全不用为寿命担心。

我们测试的这款PE501 61.44TB，拥有14.2GB/s的顺序读取速度和4000MB/s的顺序写入速度，4K随机读取性能为3350K IOPS、4K随机写入性能为50K IOPS。

与消费级使用场景不同，AI超算对于存储设备的读取需求要远高于写入。

根据各大互联网巨头（如 Meta、微软、百度、阿里等）在顶会（如 FAST、USENIX ATC）以及行业白皮书上披露的实际运行统计数据，AI 超算集群中本地存储的读取（Read）与写入（Write）的流量比例通常在7:3到 9:1之间。

例如对于万亿参数的大模型训练，AI超算对于存储设备的长期平均读写带宽比约为 7:1 ~ 9:1，AI 推理场景的读写比例通常在19:1；KV Cache交换场景下，读写比例是7:3。

只有在数据预处理（ETL）阶段，读写比例才会短暂地达到1:1。

大模型参数2年暴涨240倍（GPT-1到GPT-5、DeepSeek、OpenClaw 等），而英伟达 H100/H200/B200的HBM 显存容量仅缓慢线性增长，两者形成巨大存储鸿沟。大模型在长上下文推理时，会持续生成海量KV 缓存（KV Cache）显存彻底不够用，因此需要超大容量高速SSD来处理KV Cache。

与主流数据中心普遍采用的15.36TB容量规格SSD相比，PE501单盘做到 122.88TB，容量提升8倍。一台标准的2U 24盘位服务器就可以部署3PB存储，机房机架占用减少85%，大幅降低数据中心的基础建设以及空间成本。

同时盘位减少后，服务器整机功耗、发热、机房冷却负载同步下降，整体电力成本能降低 60% 以上。

长江存储PE501 61.44TB SSD依赖3350K IOPS随机读取性能、14GB/s的顺序读取能力、百微秒级低延迟，同时超大容量可承接海量 KV 交换，是长江存储专为AI超算设计的大容量企业级SSD。

长江存储PE501系列SSD参数如下：

二、图赏

背面具备密集的沟槽和凸起设计，配合SSD两端的开孔，进一步强化散热效率。

U.2接口，又名SFF-8639，由SATA、SAS衍变而来，在企业级市场上很常见，消费级主板支持的不多，但可以转接为传统的PCIe接口或M.2接口。

三、FIO测试与AI模拟测试

为了发挥SSD的全部性能，我们使用企业级SSD厂商相同的基准性能测试方法，即基于Linux测试环境，使用FIO进行测试，看看这款PE501 61.44TBSSD性能是否达标。

FIO是企业级SSD最为常用的基准性能测试工具，通过配置不同的任务数量、队列深度、不同的测试数据大小，测试范围，以及不同的读写方式、读写占比、测试时长等，可模拟出多种多样的SSD测试方法，而严谨的预处理，也更有助于反映出SSD的真实性能水平。

本次将进行128K顺序读写、4K随机读写、4K随机混合读写测试。每个项目又分别进行QD1、QD8、QD64、QD512的测试。每一项测试开始前会进行两遍的顺序全盘填充，在随机测试开始前，还需要进行相应的随机全盘填充，以4K随机性能测试为例，分为SSD格式化、128K顺序写全盘2遍、4K随机写全盘2遍。预处理、测试无缝衔接，以降低GC等因素带来的影响。

总计51个测试项目，每个项目测试时长1000秒，测试前预热10分钟。

1、4K顺序读取

4K随机读使用QD64，任务数量8，模拟大压力下的并发访问，测试时长1000秒，预热10分钟。

结果显示，PE501 61.44TB最高4K随机读性能达到3004K IOPS，最低为2914K IOPS，平均为2971K IOPS。

继续加大测试压力，将队列深度提升到128，线程数32，总QD 4096，PE501 61.44TB性能得到进一步提高，最终突破3300K IOPS。

2、4K随机写入

4K随机写入测试环节，PE501 61.44TB在稳态下最高随机写速度为51K IOPS。

3、4K随机70:30混合读写测试

4K随机混合测试，选择队列深度64，任务数量8。

可以看到4K随机读取性能达到了123K IOPS，4K随机写也有53K IOPS，综合起来为 176K IOPS。

4、128K顺序读取

128K顺序读取测试，选择队列深度512，任务数量1。

PE501 61.44TB的最高顺序读取速度为13581MiB/s，最低顺序读取速度为13556MiB/s，平均顺序读取速度为13569MiB/s。

5、128K顺序写入

PE501 61.44TB的最高顺序写入速度为3852MiB/s，最低顺序写入速度为3828MiB/s，平均顺序写入速度为3852MiB/s。SSD达到稳态后，写速度始终保持在非常平稳的水平。

测试数据汇总如下：

四、AI模拟测试

我们通过调整FIO特定参数，还原3个AI存储使用场景，来测试PE501 61.44TB SSD的性能。

每次测试前，我们都进行2次全盘顺序写入，让SSD进入稳态。

1、模拟 AI 训练的“数据喂料”（Data Ingestion）

多路 GPU 异步从 SSD 读取训练集，属于高并发、高队列深度的纯随机读/混合读。

我们将FIO参数设置为64队列深度、8线程、128KiB 块大小，纯随机读，测试时长1小时，测前预热半小时。

实测在128KiB相对较大的块大小下，PE501 61.44TB依然跑出了 10.8 万的随机读 IOPS。这意味着固态硬盘内部的闪存通道并发管理和主控性能极强，完全能够撑起多路 GPU 并行训练时的数据索取。

数据稳定性方面，除了2次全盘写入，我们还设置了1800秒（30分钟）的预热时间和 60 分钟的正式测试时间。在SSD进入稳态后，标准差（stdev）仅为 302.53 MiB/s，相对于13471 MiB/s的均值来说，波动率仅在2.2%左右。

对于 AI 训练，除了吞吐量，延迟的控制也至关重要。

观察clat percentiles，99.00%的请求延迟都在 8.98 ms 以内，而代表最极端卡顿的99.99%的请求延迟也仅仅只有11.08 ms。

最大延迟（12.63 ms）与平均延迟（4.75 ms）相差不到3倍，且没有出现企业级测试中常见的“秒级”掉速或长尾延迟卡顿。

2、模拟大模型“断点续训”（LLM Checkpointing）

在 LLM 训练中，Checkpointing 表现为大块（Large Block Size）、高并发、纯顺序写入。当训练运行到特定Step时，系统需要将数百亿甚至数万亿参数的权重（Weights）和优化器状态（Optimizer States）以最快速度从 GPU 显存刷写到 SSD 中，以防由于节点故障导致训练中断。

实测稳态下，平均写入速度3853MiB/s、标准差为363.71MiB/s（波动率约9.4%）。

需要注意的是，我们测试时已经进行了2次全盘写入，并预热30分钟，确保SSD在进入稳态后才开始时长1小时的测试。

在这种极端测试环境下，PE501 61.44TB平均写入速度依然稳定在3853MiB/s，标准差为363.71MiB/s（波动率约9.4%）。

本次测试在稳态下共计写入了13.2TB数据，平均延迟33.19ms。99.99%的写入请求都在79.17ms以内完成，最大延迟卡死在96.56ms，完全没有突破100毫秒。

在分布式训练中，最忌讳某个节点因为磁盘卡死（例如延迟突高到几秒）导致整个集群停下来等待。PE501将最大延迟控制在0.1秒以内，能完美保证大模型集群训练的整体步调一致。

3、模拟大模型推理的KV Cache（键值缓存交换）

在LLM推理或训练中，GPU显存往往装不下所有历史对话的KV缓存。此时系统需要将暂时用不到的KV缓存交换（Swap）到SSD中，需要时再读回。这类场景的典型特点是：小数据块（通常为4KiB）、高并发、读写混合（以读为主）。

我们使用4KiB（4k）块大小、70%读/30%写，8线程、每线程128队列深度的极端高并发随机读写配置来模拟KV Cache。

测试前依旧全盘写入2次并预热30分钟，测试时长则是1小时。

实测读取带宽1707MB/s、IOPS=437K，写入带宽767MB/s、IOPS=187K，总IOPS=624K。

这也就意味着每秒钟有超过62万个KV缓存切片在SSD和主机之间高频交换，这个吞吐量可以同时支撑数千个并发用户的Token生成，极大缓解了显存溢出（OOM）问题。

读取稳定性：stdev=10.45MiB/s，相对于均值1707MiB/s而言，波动率仅为0.6%。

写入稳定性：stdev=4623KiB/s，相对于均值749MiB/s而言，波动率仅为0.6%。

在总队列深度1024的极高压榨下，读取平均延迟仅1.93ms，写入平均延迟仅0.95ms。读请求的99.99%延迟在11.21ms以内，最大延迟23.30ms；写请求的99.99%延迟在8.85ms以内，最大延迟17.82ms。

在分布式推理或长文本训练中，最怕“长尾效应”（即99.99%的请求拖慢整个Batch）。PE501 将高并发下的最坏情况（99.99%）死死卡在11 ms以内，这在企业级 SSD 混合随机读写中属于顶尖梯队。

五、Windows平台性能测试：顺序读取14220MB/s 写入4046MB/s

同时测试一下Windows下的性能，给大家一个更直观的感受。

1、CrystalDiskMark

CrystalDiskMark测试环节，PE501 61.44TB SSD的顺序读取速度达到了14.2GB/s，顺序写入速度则是4046MB/s。

得益于预读功能的配备，PE501 61.44TB的1M QD1顺序读性能达到6441.8MB/s，QD1顺序写性能同样也是4070MB/s。

另外64GB的测试对于这种级别的SSD来说毫无压力，大部分数据甚至好于1GB测试。

高并发多任务场景中，Q32T16 4K随机读取达到了240万IOPS，可以满足海量小文件并发加载、以及实时特效缓存。

2、AS SSD Benchmark

左边是1GB容量的测试，AS SSD Benchmark总分为6994，最高顺序读取、写入速度分别为9319MB/s、4857MB/s，4K随机读写速度为47MB/s、369MB/s。

右边是10GB容量的测试，总分为6537。最高顺序读取、写入速度分别为9516MB/s、3925MB/s，4K随机读写速度分别为42MB/s、376MB/s。

3、ATTO Disk Benchmark

本环节分别测试了队列深度4、16和256的数据。

队列深度为4时，写入可以稳定3.7GB/s，但读取不太稳定。

随着队列深度的增加，到了256队列深度时，在64KB文件测试时，读取就能稳定到12GB/s，写入则是3.77GB/s。

4、AIDA64 Disk Benchmark Linear Write

AIDA64 Disk Benchmark Linear Write用于测量在没有文件系统干扰下，SSD的持续写入速度和稳定性。目前市面上的消费级SSD用这个软件都能暴露出真实的缓外速度。

在AIDA64 Disk Benchmark Linear Write满压力写入中，PE501 61.44TB的最高写入速度为4017MB/s，最低3115MB/s，平均写入速度为3886MB/s.

整个测试耗时13小时，总写入量超过180TB，PE501 61.44TB全程稳定如一条直线，只有极少数情况下会短暂掉到3600MB/s，然后马上回到3800MB/s。

六、小结

拿到PE501 61.44TB的时候，SSD通电时间、读取、写入数据均为0。等到我们完成测试，SSD已经读取了396TB，写入量更是超过了1PB。

如此巨量的写入，SSD的健康度依旧是100%，也就是说写入寿命连1%都没用掉！

我们都知道，几乎所有采用了TLC、QLC NAND的消费级SSD，其最高写入性能需要仰仗SLC缓存，在短时间内它们可以提供很高的写入速度，并极大加速部分Benchmark的读测试，带来非常漂亮的分数结果。

而作为企业级SSD，长江存储PE501 61.44TB，在数据读写时并不会使用SLC缓存，而是采取QLC直读直写的方式，这里有人会怀疑QLC的写入性能！

对此，我们做了大量的测试。

首先是FIO测试，测试前我们会全盘写入2次，然后再进行51个测试项目，每个项目测试前再让SSD预热10分钟，确保SSD进入稳态，不会用到SLC缓存。

结果从QD1到QD512的测试，PE501 61.44TB在所有的测试项目中都稳定保持3800MB/s的写入速度，最低速度也有3695MB/s。

在Windows平台使用AIDA64 Linear Write继续验证，这个测试耗时13小时，总计写入180TB数据，PE501 61.44TB全程保持3800MB/s的写入速度，最低速度3615MB/s。

结论很简单，完全不用担心QLC的写入性能与寿命。

最后我们再来说说PE501 61.44TB作为AI存储设备是否合格！

与传统计算设备不同，AI存储对于读取的需求确实要远高于写入，而从测试结果来说，PE501 61.44TB是一块无可挑剔的AI企业级存储产品。

在训练启动与数据喂料阶段，跑出了14.1GB/s的恐怖读取带宽和108kIOPS（128KiB块），最大延迟（12.63ms）与平均延迟（4.75ms）相差不到3倍，且没有出现企业级测试中常见的“秒级”掉速或长尾延迟卡顿，能保证昂贵的GPU集群算力利用率（TFLOPS）始终处于饱和状态。

在训练中途的断点续训阶段，PE501 61.44TB在极端测试环境下，平均写入速度依然稳定在3853MiB/s，标准差为363.71MiB/s（波动率约9.4%），且最大长尾延迟被死死卡在 96.56 ms 以内，避免了分布式训练中由于“单点磁盘卡死”拖慢整个计算集群的木桶效应。

最后的推理与长文本训练的KV Cache阶段，PE501 61.44TB在总深度高达1024的极限压榨下，轰出了62.4万的总混合IOPS，更惊人的是其带宽波动率（标准差）小于0.6%，平均读写延迟分别为1.93ms和0.95ms。这样的数据足以保证用户在大模型多轮对话、调用历史记忆时，Token 的生成速度（TTFT 和每秒生成速度）非常平滑，不会出现断断续续的卡顿。

对于想要构建大模型训练服务器（如 8×GPU 节点）、长文本推理服务器，或者自动驾驶/多媒体 AI 训练集群的企业或者用户，PE501 61.44TB在性能和容量方面足以胜任。

文章的结尾，将本次测试的主要数据汇总成表格，供大家参考！

对于企业AI研发和推理来说，显存容量从来都是第一生产力。

而在企业纷纷谋求 AI 转型与数字化重塑的今天，依赖云端API，按Token计费的成本会随员工用量增加而持续提升，这对于中小型企业来说，显然是一笔难以承受的支出。

虽然凭借深耕多年的CUDA护城河，NVIDIA在AI领域有绝对的话语权，但并非所有的AI使用场景都非N卡不可，就像前面说的AI推理和本地部署大模型与Agent，更加依赖显存容量与AI算力！

2026年第一季度，Intel发布了旗下最强专业显卡-- Intel Arc Pro B70，这款显卡拥有32GB的超大显存容量，同时价格只有24GB的NVIDIA RTX Pro 4000一半。

Intel Arc Pro B70与此前发布的Arc Pro B60一样，基于第二代Xe2架构设计，核心编号BMG-G31，拥有32个Xe2核心，4096个FP32单元（也可以说是4096个流处理器），32个光追单元，整体规格较Arc Pro B60有60%的提升。

每个BMG-G31核心内置256个XMX AI引擎，能提供367 TOPS INT8 Peak AI算力、22.94 TFLOPS的FP32浮点性能以及183.5 TFLOPS 的FP16的XMX 算力。

在显存方面，Intel Arc Pro B70设计了256bit位宽、19Gbps GDDR6显存，显存带宽高达608GB/s，显存容量32GB。

与更贵的NVIDIA RTX Pro 4000相比，Intel Arc Pro B70不论是显存容量还是显存带宽都比对手高出了33%，但价格却只有对手一半左右。

而在大模型推理中，显存容量决定了模型的参数上限，带宽则决定了吐字速度。

参与本次测试的是2块铭瑄Intel Arc Pro B70 32G Turbo显卡，整个TBP 290W，加速频率2800MHz，国内售价9499元。

二、图赏

铭瑄 Pro B70 Turbo正面照，外形与Intel公版产品有一定差别。

通体哑光纯黑色外壳，搭配金色烫印文字，无公版的蓝色元素，整体风格更低调商务。

前置离心涡轮，向前吹风，出风口为显卡I/O接口区域。

背板有金属背板，用于提升显卡结构强度，同时也能辅助散热。

3个DP 2.1和一个HDMI 2.1接口。

供电接口从原来的双8pin换成了12V-2x6接口，单口输入功率能到600W。

真空均热板+定制全尺寸底座，可以同时覆盖所有显存颗粒、供电 MOSFET、电感等全部发热元件。

10 + 2 + 2（核心+显存+辅助/IO）相供电电路，看上去不似消费级那么豪华，但实际上这块显卡单相输出功率能到50W，2相显存供电总计100W，完全可以应对16颗显存的满载功耗。

BMG-G31核心周围有8颗GDDR6显存，速率19Gbps。

背面也有8颗GDDR6显存，单颗2GB。正反面一共16颗，总容量32GB。显存位宽256bit，速率19Gbps，带宽608GB/s。

BMG-G31核心特写，采用的是台积电TSMC 5nm制程工艺，核心面积368mm2，晶体管数量277亿，拥有32 个Xe2核心，共计4096个流处理器。

三、AI测试：

1、单卡Qwen3-4B LLM 推理服务性能测试

我们先试试Arc Pro B70 32GB的单卡推理性能，提示词长度2048，并发数4、固定生成token 的输出，完整重复测试三次。

在提示词预处理阶段，Arc Pro B70 32GB的推力能力为11953 Token/s，在文本生成阶段，Arc Pro B70 32GB每秒可以输出195个Token。

从单卡推理性能上来看，Arc Pro B70 32GB的表现比起价格更贵的RTX Pro 4000要强了15%左右。

2、Llama-3.1-8B

Llama-3.1-8B的显存需求只有7GB左右，因此不仅可以对Arc Pro B70 32GB进行单卡、双卡测试，我们还能测试桌面版RTX 5060 Ti 16GB的推理性能并与之进行对比！

在低并发数下，单卡Arc Pro B70 32GB的性能略强于RTX 5060 Ti 16GB。但随着并发数的提升， Arc Pro B70 32GB凭借大显存的优势开始逆袭，并发数90时，可以领先RTX 5060 Ti 16GB约75%。

2张Arc Pro B70 32GB在低并发数时性能优势并不明显，但随着并发数的提升，特别是达到100并发后，双卡Arc Pro B70 32GB的性能几乎是单卡的2倍，是RTX 5060 Ti 16GB的3.4倍。

3、Ministral Instruct 2410 8B BF16

低并发区间（1 用户），RTX Pro 4000小幅领先于Arc Pro B70 32GB。

随着并发数上升，KV缓存显存占用快速增长，24GB显存的RTX Pro 4000开始触及瓶颈，吞吐量增速放缓。

而32GB 显存的Arc Pro B70在高并发数时仍有充足余量，在32并发以上的企业多用户场景中，能够领先对手60%左右。特别是在并发数40时，领先幅度达到了83%。

四、Windows平台游戏性能测试：与RTX 5060 Ti 8GB持平

这里我们只放2K分辨率下的成绩！

1、烤机测试

2、 3DMark

3、刺客信条：英灵殿

4、地平线：零之曙光

5、孤岛惊魂5

6、孤岛惊魂6

7、古墓丽影：暗影

8、黑神话：悟空

9、霍格沃茨之遗

10、极限竞速：地平线5

11、龙腾世纪：影障守护者

12、赛博朋克2077

13、生化危机：安魂曲

14、巫师3

15、无主之地3

16、心灵杀手2

17、星空

18、星球大战：亡命之徒

19、战争机器5

测试数据汇总如下：

五、小结：不止是便宜

从性能上来看，进行单卡Qwen3-4B LLM 推理服务性能测试时，不论是提示词预处理阶段，还是文本生成阶段，Arc Pro B70 32GB的性能都比RTX Pro 4000 Blackwell24GB快了15%左右。

在Ministral Instruct 2410 8B BF16测试中，RTX Pro 4000仅仅在极少的时候能够小幅领先于Arc Pro B70 32GB。

而随着并发数（用户数）的增加，KV缓存显存占用快速增长，拥有32GB显存的Arc Pro B70开始反超RTX Pro 4000，在并发数40时，领先幅度达到了83%，此后领先优势依旧能保持在70%。

同时我们也测试了双卡效率，在高并发数下，双卡Arc Pro B70 32GB的性能几乎是单卡的2倍。

对于想要本地部署OpenClaw的企业而言，双卡甚至4卡Arc Pro B70 32GB可以说是当下相对合理的选择之一。

128GB超大显存在轻松运行8bit量化精度的70B模型的同时，还可预留充足显存给 KV 缓存，既保证了性能有保证了效率。

而在预算成本方面，4 张Arc Pro B70 32GB硬件采购成本仅为同规格NVIDIA专业卡的 30%左右，搭配OpenClaw开源方案零授权费、零边际调用费，一次性投入即可长期无限制使用。

对企业而言，4卡Arc Pro B70 +本地OpenClaw的组合，其价值远不止于省钱。全程内网运行，可以保证数据不至于泄露；同时还有完全自主可控的模型与服务，可深度对接内部业务系统、定制专属工作流。