该麦克风采用锌合金一体式外壳，坚固耐用；搭配可调节悬臂支架，使用时极为稳固。内部配备30mm动态振膜舱，能够呈现富有层次感且温润的广播级音质，扎实的低频结合高效降噪，使声音字字清晰通透。

此外，魔音海妖V3专业版内置减震器并配有可拆卸式防喷网罩，可有效隔绝手持震动杂音与唇齿爆破音；实体增益旋钮便于随时微调输入音量。

得益于内置的音频处理功能，该麦克风可通过板载的扩展器、压缩器、限幅器及AI降噪器，无需额外后期处理即可获得纯净的人声效果。

接口方面，产品支持USB-C即插即用与专业XLR双接口，可无缝切换，灵活适配各类使用场景。同时，它还支持雷蛇Chroma RGB灯效，带来响应式的直播氛围灯光。

这一计划建立在英国首相基尔·斯塔默此前于伦敦科技周上宣布的4亿英镑专项AI芯片采购承诺之上，是英国加强自主计算能力整体战略的重要组成部分。

根据计划，一台耗资7.5亿英镑的国家级AI超级计算机将于2030年投入使用。该超算将采用混合芯片系统，融合成熟处理器与下一代处理器。其中，4亿英镑用于下一代芯片，包括今年夏天从英国公司采购的价值1.5亿英镑的推理芯片。

此外，由美国风险投资公司Playground Global牵头、英国商业银行（BBB）提供高达1.5亿英镑支持的基金，将专项投资于英国人工智能硬件公司。这是BBB迄今最大的一笔单一基金投资，Playground Global还将在英国设立其在美国以外的首个办事处。

与此同时，一项总额1.2亿英镑的人工智能硬件创新计划，将资助英国公司设计、开发和测试新型芯片。政府还额外追加4500万英镑，使对人工智能硬件行业技能发展的总投入达到8000万英镑。

S5全闪存NAS的一大亮点是其紧凑的无风扇设计。整机体积仅约1.65升，散热系统含处理器热管、30mm厚处理器散热鳍片及15mm厚固态硬盘散热鳍片，采用CNC精密工艺打造。

官方数据显示，在五个盘位满载的情况下，待机温度也仅有32℃，满载时温度也仅为43℃。

S5提供了5个M.2 2280 PCIe 4.0 x1插槽，全部采用全闪存架构，最高可支持40TB的存储容量（单块SSD最高8TB），彻底告别了传统机械硬盘的噪音与高功耗。

在网络与扩展性方面，铭凡S5配备了一个10GbE RJ45网口和一个2.5GbE RJ45网口，并集成Wi-Fi 7无线模块。

此外，还提供了2个USB4（40Gbps，兼容雷电4协议）接口、2个USB 3.2 Type-A接口以及一个HDMI 2.1视频输出口。

在系统与软件生态层面，S5预装MinisCloud OS，内置MinisPhotos AI软件，集成18 TOPS第五代NPU，支持轻量级AI推理任务。

S5预装了铭凡自研的MinisOpenClaw AI智能体，支持一键安装。它具备AI语义照片搜索功能。

铭凡S5定位为中高端全闪NAS。目前关于铭凡S5的确切售价和正式发售日期，官方尚未公布。

本周DRAM现货市场延续上周走势，整体报价维持上涨格局。其中，DDR5颗粒询单活跃，买方追价意愿提升。

与此同时，DDR4颗粒供不应求、价格居高不下，部分需求被迫转向DDR3颗粒替代，进一步推动DDR3价格上涨。

NAND闪存方面，2026年第二季度合约价格上涨后，现货价格趋于稳定，但整体交易活动依然低迷。本周受合约价上涨提振，NAND现货价格止跌回稳，不过受消费市场需求疲软影响，整体交易依旧平淡。

对消费者而言，若非刚需，可适当延后购买，或选择容量适中的产品以控制支出；同时需留意，中低端产品可能出现涨价与配置下调并存的状况，选购时应重点关注实际配置情况。

定价方面，PS140黑色版本标价309元，首发到手价279元；白色与原色版本标价均为319元，首发到手价均为289元。三款配色均已在京东平台正式开售。

该新品采用双塔体结构，导热核心由七根6mm直径的AGHP逆重力热管构成，表面经全电镀处理，旨在同时优化立式与卧式机箱环境下的冷凝液回流效率。

底座与热管之间采用精工微雕回流焊铜底工艺衔接，顶部配备黑化阳极氧化顶盖。

散热塔体由TL-N12-R9与TL-N14DW-R7两把120+140mm异径风扇组成。前者为120×120×25 mm标准尺寸，后者为140×140×27 mm加厚规格，搭载双滚珠轴承与4Pin PWM调速接口。

两把风扇最高转速分别可达2400 RPM与1850 RPM（±10%），对应最大风量83.35 CFM与120 CFM，风压分别为2.95 mmH2O与2.4 mmH2O，噪音值约33.3 dBA与36.25 dBA。

风扇框架与叶片采用LCP液晶聚合物材质，配合涡旋气动叶型与防颤平衡降噪圈设计，并在四角配置减震硅胶脚垫，以抑制高转速下的振动与噪声传递。

散热器整体尺寸为140×153×157 mm。针对双塔体易遮挡内存插槽的痛点，鳍片组底部引入了切角避让处理，以保障高马甲内存条的安装空间。

扣具采用SS2全金属体系，原生覆盖Intel LGA 115x/1200/1700/1851及AMD AM4/AM5平台。

其中阳极银首发价394元，阳极黑424.65元，阳极红441.65元，落日白橙与樱花粉白均为466.65元，后者标配PC雾透键帽。此外，学生群体可享399元起专属价格。

该产品作为MG75 Pro的升级版本，核心搭载自研星旋磁轴方案与清辉磁轴Pro，轴体方案由前代0.005mm触发精度进阶至0.001mm。

键盘具备8000Hz回报率与512K全键扫描能力，信号延迟最低可降至0.07ms。该参数组合在同级磁轴键盘中处于上游水准。

机身工艺方面，MG75V2采用全铝合金外壳，背板经锻波工艺处理，整机通过IP67防尘防水认证。内部采用Gasket结构，并配备快拆设计，兼顾手感一致性与后期维护便利性。

功能层面，MG75V2支持DKS动态键程与MPT多段触发自定义，允许玩家按操作习惯调节触发逻辑。

配置参数支持板载存储，更换设备无需重新调试。同时新增轴体分组管理、FM层键位自定义及灯效数值实时显示功能。

大家都知道芯片工艺进入2nm节点之后，目前在用的FinFET晶体管结构也要转向GAA环绕栅极晶体管以进一步缩小体积，提升密度，但GAA面临的技术挑战也很多，整体的EOT尺寸在1.4nm就会遇到瓶颈，SiO2二氧化硅的绝缘层厚度也就到0.8nm。

东京科技大学电气电子系的教授星井拓也及多家技术团队这次的突破就在于将绝缘层厚度进一步缩小到了0.2nm，相当于1个原子层的厚度，让GAA晶体管密度进一步提升。

根据IRDS的路线图，2nm以下的工艺整体的EOT尺寸需要缩小到了0.9nm，当前的技术也就做到了1.4nm，因此这次厚度缩减到0.2nm也是一个重要突破。

他们的技术也不止于缩减厚度，另一个突破还跟阈值电压有关，使用了一种新的材料作为偶极层，可以更精确地调节电压，调节范围更大，波动更小，可以精准适配性能核、能效核的需要。

他们的研究成果已经入选了2026年的VLSI Symposium国际会议，会在6月14日到18日的会议上公布更多详情。

当然，这种技术什么时候能真正用于商业生产才是关键，东京科技大学的文章中说了已经进行了试点，他们开发的材料和工艺可与在当前的300mm晶圆生产兼容。

该产品采用模块化双风道架构，全面兼容华硕BTF与微星Project Zero等主流背插主板，背部预留28mm理线空间，可实现机箱正面的无线化整洁效果。

规格方面，SKY 3支持ATX、M-ATX及Mini-ITX全规格主板，显卡限长445mm，可适配RTX 50系列旗舰型号。

风冷散热器限高185mm，支持160mm ATX电源并以90°旋转方式安装。

整机最多可容纳8颗120mm风扇，顶部支持360水冷排，侧面支持240水冷排，出厂预装3颗ARGB风扇。

这款机箱的核心结构在于底部13°倾斜的模块化舱体。通过可互换的电源舱与风扇支架，用户可在CPU模式与GPU模式之间切换。

前者优先为主板及处理器输送气流，后者则针对显卡核心直吹散热，实现硬件散热的定向优化。

为降低水冷安装难度，机箱顶部配备可拆卸冷排支架，硬盘托架同样采用可拆卸设计。

存储配置上，机箱提供双3.5英寸与双2.5英寸硬盘位。前置接口包含USB-C 20Gbps、双USB-A 5Gbps及一体式音频接口。

机身采用SPCC钢材搭配高透钢化玻璃侧板，提供纯黑与纯白两种配色方案，并配备地平线ARGB贯穿灯带与统一梯形电源按键。

AMD在博客文章及附带的测试方法PDF中，展示了即将发布的EPYC Venice处理器，Venice基于台积电2nm工艺，最高256个Zen 6核心，AMD声称计算性能比前代提升70%。

在AMD的测试中，256核心版本在各项基准中大幅领先NVIDIA Vera，同时AMD还把Intel至强的排名拉了上来，而在NVIDIA此前的测试中，Intel被远远甩在后面，当时就已引发对测试的质疑。

测试基准统一为单机架100kW功耗预算，这是数据中心实际部署的约束条件，AMD声称Venice比前代多33%的核心，在SPEC中可多产出50%的性能，说明频率和IPC也有显著提升。

但在其他基准测试中领先幅度没有那么大，最多39%，这也意味着SPEC是AMD选出的最能体现Venice优势的项目，其他场景的收益则更低。

NVIDIA此前的Vera测试同样如此，88核Olympus核心在Gem5编译和Linux内核编译等特定工作负载中表现出色，但在每核性能指标上，AMD EPYC 9575F仍能击败Vera。Tom's Hardware当时就指出NVIDIA提供了经过精心筛选的测试环境。

（Phoronix发布的测试对比）

这恰恰说明厂商基准测试的可信度有限，它们只能在特定维度上提供粗略定位，永远无法代表产品的完整表现，有时甚至不能代表其目标应用场景。

不过这并不意味着数据造假，厂商不会冒这个风险，只是测试项目恰好选在了对自己最有利的位置，NVIDIA跑Linux编译，AMD选SPEC跑浮点吞吐，各自都在自己擅长的赛道上。

但可以确认的是，AMD Venice确实会非常快，大概率将成为服务器上最快的处理器，AMD预计会在Advancing AI 2026活动上正式发布Venice，届时将公布更多细节。

在新架构及新工艺的加持下，Venice的性能肯定会明显提升，但具体提升多少还没数据，现在AMD官方终于公布一份性能测试数据，跑的是SPEC2017测试，但不是简单的处理器单品，而是量化到机柜产品，同样都是100KW功耗。

对比的处理器除了自家商代的Turin 192核处理器之外，还有Intel的至强6980P 128核处理器，以及最近风头正劲的NVIDIA Vera 88核ARM处理器，并且以Vera的性能为1.0基准。

在这个报告中，至强处理器是1.46，上代EPYC是2.37，而Venice则是3.30，也就是说Zen6架构的处理器性能是NVIDIA的三倍多，是Intel的两倍多。

当然，这个测试指的是固定机柜100KW功耗下的平台性能，也要考虑到Venice是256核，友商的产品是128核及88核。

AMD还在详细的报告中对比了Per Core的SPEC2017性能，这样量化之后对比Vera依然有27%的优势，不过96核版的优势就只有11%——聪明的N饭应该问一句这会咋不用256核的Zen6来比了。

对于这样的报告，怎么比都会引发极大的争议，256核配置下性能遥遥领先对手的128、88核产品是应该的，N饭在看到AMD最新一代的Zen6架构单核比Vera这样的ARM处理器也就有27%甚至11%的优势，恐怕要感慨NVIDIA一出手做CPU原来这么牛了。

AMD对本篇测试的解释是他们不考虑别的，就是将情况归一到100Kw功耗的机柜中能提供多少性能，反应的是客户部署的服务器性能水平，而非孤立的处理器峰值水平，这个解释不知道大家能不能认可。

涉事主机搭载的是技嘉RTX4090GAMING显卡，这款显卡规格极为夸张，厚度达到3.8槽，重量更是达2kg。用户在组装时完全没有使用任何显卡支撑配件，导致主板PCIe插槽长期承受远超设计的负重，最终插槽后半部发生断裂。

万幸的是，显卡本身的PCB板并未受损，用户只需更换主板即可修复故障。

值得注意的是，这款技嘉RTX4090GAMING显卡原厂其实已经附送了专用支架，但用户组装时并未留意到这一配件，也没有自行加装第三方支撑工具，最终酿成了本可避免的损失。

事实上，随着GPU功耗的不断攀升，近年中高端独立显卡的尺寸和重量都出现了爆发式增长。PC1's表示，他们日常会接到大量类似的维修个案，问题根源几乎都是显卡过重且缺乏有效支撑。

事实上，所有采用三风扇设计的显卡，组装时务必搭配支撑配件。只需用支架轻轻顶住显卡末端，防止其长期下垂，就能有效分散主板的承重负担。

千万不要抱有侥幸心理，毕竟相比于动辄上万元的显卡和主板，几十元的支架成本几乎可以忽略不计，不要因小失大。

商务版面向B2B渠道，包含两年有限硬件保修及Sync远程管理支持。

售价方面，普通版为79.99美元（约542元人民币）；商务版定价89.99美元（约610元人民币）。

续航方面，该设备支持快速补能，充电1分钟可维持22小时运转，完整充电后续航达30天。

点击机构采用静音微动设计，适用于图书馆等安静环境。折叠状态下内置AI模型可识别并屏蔽误触信号。

Mobi Fold采用机械折叠方案，收纳状态接近口袋尺寸，展开后切换为全尺寸握持形态。

结构内置感应逻辑，展开自动启动电源，折叠自动切断供电以延长电池周期。

机身搭载自适应触控滚轮，可依据操作速度调整滚动精度；顶部面板设有两枚可编程按键，通过Logi Options+软件可映射应用切换、屏幕截取等指令。

连接规格上，标准版支持蓝牙同时配对三台设备，兼容Windows、macOS、ChromeOS、Android、iPadOS及Linux，并获Google Fast Pair认证。

商务版额外配备Logi Bolt USB-C接收器，提供企业级无线连接稳定性。机身通过跌落测试，外层包裹防尘硅胶材质，内部铰链经认证可承受15年日常开合频率。

此次更新涵盖ROG Crosshair X870E Hero、Hero BTF、Dark Hero、Apex、Extreme、Glacial、Crosshair 2006及Edition 20等型号，大部分使用BIOS 2305，部分型号为0915或0515。

AMD在前几天的Computex 2026上发布了EXPO ULL，根据AMD使用锐龙7 9700X系统的测试，通过认证EXPO ULL内存相比非ULL的EXPO内存可提供4%的平均帧率提升。

Beta BIOS还新增了三个DDR5底层时序控制项：Tccd_L、TccdL_WR和TccdL_WR2，位于Ai Tweaker的DRAM Timing Control下，供进阶用户进行DDR5调校。

新版本BIOS还新增了ROG ARCANA DDR5 20TH内存的支持，这是华硕20周年纪念内存，此前展示规格为48GB容量、DDR5-6000频率、CL26时序。

需要注意的是，此版BIOS为Beta版本，华硕提醒不要使用旧版cmo文件，可能与AGESA 1.3.0.1b不兼容。

此前华硕已在部分X870和X870E主板上推送了基于同一AGESA版本的BIOS更新，此次聚焦ROG Crosshair X870E系列，其他主板预计本周或下周陆续推送。

从流出的工程样品照片来看，与当前ArrowLake-S使用的LGA1700插槽相比，新平台不仅将针脚数量从1700个大幅提升至1954个，更关键的是将防呆缺口位置从芯片左侧移至右侧，同时整体封装尺寸也发生了明显变化。

这一物理层面的彻底改动，意味着用户完全无法将Nova Lake-S安装在旧款主板上。

正面芯片布局与第12代Alder Lake处理器几乎一致

除此之外，照片还透露了不少硬件细节。Nova Lake-S背面搭载至少35颗电容，略少于当前旗舰 Ultra9 285K的36颗，但芯片边缘的信号触点密度明显更高。

安装机制方面，新插槽将同时兼容单杠杆与双杠杆两种独立装载机构（ILM），为不同定位的主板提供了更灵活的设计空间。

在核心架构层面，Nova Lake-S将引入全新研发的Coyote Cove性能核与Arctic Wolf能效核微架构，核显则升级至Xe3或Xe3P架构。

该系列将采用单计算Tile、双计算Tile两种配置。单计算Tile版本最高提供28核心与144MB大容量末级缓存（bLLC），双计算Tile版本则将核心数推高至52核，缓存容量翻倍至288MB。

与之配套的将是Intel全新900系列芯片组主板，首批阵容涵盖高端Z990、主流Z970、B960、商用Q970以及工作站级W980等型号。按照目前的爆料节奏，Nova Lake-S平台预计将于2027年初正式上市。

整体来看，Nova Lake-S无疑是Intel近年来最重大的桌面平台升级。无论是接口的彻底换代，还是核心与缓存规格的大幅跃升，都预示着一次全方位的性能飞跃。

现有LGA 1700接口于2021年随Intel第12代酷睿Alder Lake-S桌面处理器正式上市启用，相比前代 LGA 1200（仅覆盖 10 代、11 代两代，寿命约2年）大幅延长，是Intel近十年来寿命最长的桌面CPU平台。

而从LGA1954接口之后，Intel将彻底效仿AMD走长寿命路线。

该显卡基于AMD新一代RDNA 4架构，配备4096个流处理器和16GB GDDR6显存，显存位宽256-bit。GPU加速频率高达3060MHz，游戏频率约为2520MHz。

RX 9070 XT还支持AMD FSR 4 AI超分辨率技术。目前FSR 4已在超过300款游戏中获得正式支持，涵盖《赛博朋克2077》《黑神话：悟空》等3A大作。

性能方面，RX 9070 XT在1440p分辨率下可流畅运行3A大作，在4K分辨率下同样表现强劲。实测性能平均领先RTX 5070 Ti约7.5%-24%。

散热方面，技嘉采用了Windforce散热系统，配备仿生风扇与服务器级导热凝胶，支持双BIOS模式（性能/静音）切换。实测显示，10分钟压力测试中显卡温度稳定在55-60°C区间。

活动面向全球用户开放，年满18周岁或获得法定监护人许可即可参与，完成指定的社交媒体互动可获得抽奖资格。

活动时间为2026年6月8日至6月25日，获奖者将于6月26日通过AORUS NA Instagram官方账号公布。每位用户完成的操作越多，中奖几率越高。

该芯片面向新一代DDR5寄存式双列直插内存模组（RDIMM），将为下一代计算平台的性能升级提供有力支撑。

在关键性能指标上，澜起科技RCD06支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，能够充分满足下一代服务器平台对高带宽的严苛需求。

架构设计方面，芯片采用双通道独立架构，两个子通道共享时钟逻辑但保持独立运行，可分别进行奇偶校验且互不干扰。

此外，该器件还集成了连续时间线性均衡（CTLE）与低抖动锁相环（PLL），在增强信号完整性的同时，确保时钟分配的精确性与稳定性。

其中，FD12系列迎来V2版全面修订。九州风神对扇叶组进行了结构性重构，采用"封闭风扇轮设计"——即在所有扇叶外缘增设环形连接框，形成整体式叶轮结构。

据官方技术说明，这一设计使有效散热面积提升7%，并在提高风量与静压的同时抑制运行噪音。

在接口与灯效配置上，FD12 ARGB V2配备第二代8针菊链接口，内置9颗ARGB灯珠以实现多风扇色彩同步。

而FD12 V2则去除了RGB灯效与串联功能，改用标准4针PWM独立接口，满足无光装机场景。两款V2型号均提供黑、白配色及正向、反向扇叶选择。

FL12系列则率先推出INF版本升级。新品在保留菊链串联架构的前提下，于风扇边框处集成ARGB无限远镜灯效，使灯带在串联状态下仍保持视觉连贯性。

该型号提供黑、白两种配色，并同时涵盖标准扇叶与反向扇叶两种气流方案，以适应不同机箱风道需求。

此外，九州风神首次推出FD36 ARGB风扇框架。该模组将三把120mm风扇整合于单一框架内，沿用FD12 ARGB V2的9灯ARGB方案与封闭风扇轮结构。

三风扇虽均由PWM统一调控，但九州风神刻意设定差异化转速曲线，以规避同频谐振与振动叠加问题。

这对于NVIDIA来说可谓雪中送炭了，刚刚发布的RTX Spark PC处理器依赖的正是Windows on Arm操作系统，生态支持正是它的阿喀琉斯之踵。

这次更新增加了多个测试项目对于Windows on Arm的原生支持，注意是原生支持，不再需要转译而降低效率了。

首先，Speed Way、Port Royal两个测试项目原生支持Windows on Arm，都是跑光追的，一个重点是DX12 Ultimate负载，一个重点是DirectX DXR性能。

其次，DX12功能特性全面原生支持Windows on Arm，此次新增了：Mesh Shader(网格着色器)、Sampler Feedback(采样器反馈)、DirectX Raytracing(DX光追)、VRS(可变速率着色)、PCI Express。

再次，Arm设备上的3DMark界面新增指示图标，区分显示原生支持、x64模拟支持。

最后，3DMark企业版、评测版可选切换原生、x64模拟两种运行模式。

注意，所有变化不改变跑分，不影响结果。

英国市场建议零售价定为699.99英镑（约6346元人民币），美国市场定价829.99美元（约5623元人民币）。首发期间，购机用户可额外获赠Alter AI生产力工具三个月订阅权益。

此次发布的MA320UG首次将高刷新率引入该系列。其搭载32英寸4K UHD面板，刷新率由前代60Hz提升至120Hz。

物理接口与扩展能力方面，MA320UG集成Thunderbolt 4端口，支持单线缆完成音视频传输与设备供电，反向输出功率最高96W，可满足MacBook Pro等机型的满负荷运行。

该接口同时兼容菊花链拓扑，用户可串联第二台显示器实现双屏扩展，无需额外占用主机接口资源。

Smart KVM与PbP（画外画）功能的加入，允许一套键鼠跨两台主机操作，或在同一屏幕内分屏查看多路输入信号。

软件层面，明基为苹果OS环境提供Display Pilot 2控制套件。

该软件支持iKeyboard快捷键映射，可直接调用Mac功能键调节显示参数；亮度同步功能可读取MacBook环境光传感器数据，实现笔记本与显示器自动亮度匹配；

FocuSync则可依据Mac当前专注模式自动切换显示预设，覆盖工作、勿扰及睡眠等状态。

外观延续MA系列极简设计语言，机身采用银色调漆面，配备全向调节支架及防滑橡胶底座，视觉上与Mac设备保持统一。

AMD全球副总裁、客户端渠道业务总经理David McAfee指出，更换CPU针脚和接口、插槽，无论对于AMD、合作伙伴还是消费者，都是极大的代价，所以AMD一向极为谨慎。

据说，AMD甚至在评估AM5插槽能否支持未来的DDR6内存、PCIe 6.0线！

要知道，AMD一贯是根据内存标准制定和升级处理器接口的，比如AM2/2+ DDR2、AM3 DDR3、AM4 DDR4、AM5 DDR5……都是这么一路走来的。

如果不再需要新的“AM6”接口，就能过渡到DDR6内存，那简直就是CPU处理器历史上的奇迹！

如果说AMD有什么失策，那就是从DDR4/AM4平台过渡到DDR5/AM5平台的时候，直接抛弃了对DDR4的支持，导致平台过渡迟缓，如今更是让很多用户难以回到老平台。

当然，说这些都是事后诸葛亮，谁能想到AI发展这么快，把存储行业搅得天翻地覆。

希望再有AM6接口的时候，能同时兼容DDR5/6。

SemiAnalysis日前发了一篇长文分析了V4的推理性能，对比了目前常见的AI生态圈，包括NVIDIA、华为、AMD及各自的CUDA、ROCm、CANN，以及第三方社区开源的各种方案。

综合下来，目前最强、最优的还是NVIDIA的CUDA平台vLLM及SGLang框架，V4发布当天就能Day0支持，哪怕是最新的硬件GB200/300也是开箱可用的水平。

华为的昇腾生态在这个问题上也不弱于CUDA，昇腾950DT+CANN框架也是发布当天Day0支持，硬件及软件上都可以做到全栈支持。

这两个生态是最优的，要知道以往不论国内外大模型，基本上只有NVIDIA的CUDA生态可以做到Day0全栈支持，显然V4在开发阶段就针对国产AI平台做了适配及优化，这一点也确实做到了。

AMD的硬件及ROCm生态指标都不错，但在V4的Day0支持上拉跨了，MI355X显卡刚开始只能跑FP8，性能很差，但AMD的SGLang团队追赶得极快，26天时间里就把性能提升了100x倍。

综合SemiAnalysis的分析来看，NVIDIA的CUDA生态圈肯定还是最稳的，Day0支持毫无悬念，而且还有最新的硬件加持，GB300的Token成本算下来还是很低的。

华为的昇腾+CANN生态也能做到NVIDIA那样的Day0支持，这方面也让人刮目相看，也是国产AI平台的一次重大进步，只不过跟NVIDIA相比，国产AI的算力被限制住了，硬件性能目前差距比较大。

AMD这边硬件及软件纸面上都很强，但生态还不够完善也是真的，只不过起点低的好处就是进步空间大，100x性能提升听上去也很带感，就是要看客户喜不喜欢这种风格了。

该产品采用双塔双风扇架构，融合六热管直触导热与顶盖可视化数显模块，官方称解热功耗（TDP）达到260W，可满足高性能处理器的散热需求。

官方指导价189元起，首发期间可享立减60元优惠，最低到手价129元起。产品提供纯黑无光版本，首发价129元、黑色ARGB版本，首发价129元及白色ARGB版本，首发价139元。

散热模组方面，鲲鹏CL6N搭载六根6mm逆重力热管，通过热管直触（HDT）工艺与CPU顶盖直接接触，配合穿片工艺实现鳍片与热管的紧密贴合。塔体整体采用全黑化涂装，三维尺寸为120 x 118 x 158 mm。

顶盖区域集成一块长条形数显屏幕，可实时读取并显示CPU温度、显卡温度及风扇转速三项关键数据。

该顶盖表面采用金属拉丝纹理处理，并通过磁吸方式与塔体固定，兼顾美观与维护便利性。

配套风扇采用标准12025规格，内置液压轴承并支持PWM智能温控调速。其最高转速为2300±10% RPM，可输出82.6 CFM的最大风量与2.52 mmH2O的静压，满速运行噪音控制在36 dBA。

双风扇组合可形成高效风道，提升双塔体的热量交换效率。

扣具系统支持Intel LGA 1366/115X/1200/1700/1851及AMD AM4/AM5平台，覆盖当前主流桌面级处理器。

Z990是Intel下一代Nova Lake-S桌面平台的旗舰芯片组，采用LGA1954插槽。

据Jaykihn透露，Z990 PCH封装尺寸为25×24mm，裸露核心尺寸为11.15×6.5mm，核心面积约72.5mm²。

作为对比，Z890封装为28×23.5mm（658mm²），核心为11.376×8.165mm（约92.9mm²），Z990封装面积比Z890小约8.8%，核心面积小约22%，但功能规格却大幅提升。

功耗方面，Z990在满载PCIe 5.0配置下功耗可达14W，典型配置下为7.9W，比Z890官方6W基础功耗高出1.9W。

而定位更低的Z970芯片组基础功耗仅6.4W，比Z890只高0.4W，这与此前Intel将下一代桌面平台拆分为Z990和Z970两条产品线的传闻一致。

Z990最明显的变化是芯片组本身首次提供12条PCIe 5.0通道，分为3组x4，其中一组直连第三个Gen 5 M.2插槽。

加上CPU提供的16条PCIe 5.0通道（用于显卡）以及额外的Gen 5通道，整个平台最多可提供36条PCIe 5.0通道，总计48条PCIe通道。

900系列芯片组家族共包含五款PCH型号，Z990和W980为旗舰定位，提供完整的48条PCIe通道。

瑞穗证券分析师Vijay Rakesh团队指出，AI仍是存储市场供需失衡的主因，预估2027至2028年需求将进一步增长。

2026至2027年整体NAND Flash需求将分别增长18%，但供给端晶圆投片量2026年预估萎缩5%，2027年也仅年增3%，新产能预计要到2028年才会陆续上线。

Counterpoint Research数据也印证了这一趋势，2026年第一季度全球NAND闪存制造商合并总营收达到创纪录的460亿美元，同比增长近3.5倍，单季营收已超过2023年全年总和。

企业级SSD是驱动需求的关键力量，目前占NAND Flash市场40%的份额，预计到今年底将突破60%。

美银分析师Wamsi Mohan预期，NAND Flash价格上涨趋势将至少延伸至2027年上半年，2028年或2029年之前几乎没有额外供应产能。

基于此，美银将闪迪目标价从1550美元上调至2100美元，瑞穗则从1825美元上修至2200美元。

NAND供应紧张正对消费级市场产生传导效应，制造商优先将产能调配至利润更高的企业级市场，消费级存储供应链承受巨大压力，从台式机、笔记本到手机、平板，各类消费电子的存储成本全面上升。

分析师预计，制造商最快要到2027年或更晚才有可能实质性扩大产能，供应端受限叠加需求持续高企，消费级SSD售价短期内难以下调。若下半年无法有效缓解，PC及相关硬件生态将面临更严峻的供应与价格压力。

McAfee表示，DDR5内存依然很贵，但是预计会缓慢恢复，但是要想回到正常水平，需要大约2年之久。

他说，尽管三星、SK海力士、美光都在准备扩产，但精力都集中在AI市场急需的HBM高带宽内存上，根本不在意消费级DDR4/5，而中国长鑫进步确实很大，但短期内很难改变大局。

他还指出，存储市场一直都有跌宕起伏的周期，循环往复，但是这一次，恐怕时间要长得多。

数据显示，PC DDR5内存在4月大宗交易中的协议价格为16GB 35美元，环比涨幅6％，而且已经是连续4个月上涨。

而在半年前，这一价格仅为约10美元，半年时间已涨至3.5倍。

甚至有厂商直言，内存价格预计到今年底还会翻一番！

即便看到偶尔降价也不用激动，其实都是清理老库存，只为更贵的新内存让路而已，根本目的还是为了继续涨价。

该用户表示，显卡采用竖装方式，线材有足够的弯折空间，使用的是海盗船官方Type 4 12VHPWR线材。

问题在于，他使用的并非最新的12V-2x6接口线材，电源也大概率不符合ATX 3.1和PCIe 5.1规范。

更关键的是，频繁拔插16pin接口会损伤端子，每月手动推压接口确保插紧同样可能造成接触不良，这些操作反而增加了烧毁风险。

海盗船也标明12VHPWR/12V-2x6端子的插拔寿命为30次，虽然该用户的操作频率理论上远未达到上限，但磨损是渐进过程，并非用满30次才出问题。

12VHPWR接口本身因设计缺陷就极易熔毁，在RTX 5090平台上这一问题尤为常见，但此案例的特殊之处在于，用户的预防性维护恰恰成了诱因之一。

正确做法是如果接口已经插紧，就不要反复推压或拔插，例行检查可以，但没必要频繁操作。

此外，该用户在PC旁安装了传感器面板，实时监控遥测数据，但只能看到电源和显卡端的读数，接口本身没有温度或电流监测数据。

这也是16pin接口烧毁屡屡发生却难以提前预警的根本原因，用户无法在烧毁前获得接口状态的实时反馈。

目前已有厂商开始填补这一空白，华硕在部分ROG Astral显卡上提供Power Detector+功能，酷冷至尊在新款MWE Gold V4电源上引入GPU Shield进行12V-2x6接口监测。

现在这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

显卡搭载32颗Xe运算核心，基础频率2600MHz，最高可冲到2800MHz，标配32GB GDDR6高速显存，256bit位宽带来608GB/s超高带宽，峰值AI算力367TOPS。

单卡就能流畅运行70B参数大模型，搭配多卡互联，8卡组网可实现256GB总显存，从容跑通1200亿参数级别大语言模型，从根源避免运算时显存溢出。

散热采用涡轮风扇加大面积VC均热板搭配金属背板的三重方案，整机功耗290W，双槽紧凑尺寸，配合PCIe5.0×16高速通道，多卡并联部署延迟更低，长时间高负载炼丹、渲染也能稳定控温。

输出接口配备3个DP2.1加一枚HDMI2.1a，多屏拓展、专业调色都能满足。

软件是这款显卡一大亮点，依托LLM-Scaler-vLLM软件栈，修改环境变量就能对模型做FP8动态量化，部署Qwen、DeepSeek等主流大模型时，整机内存成本最多下降6成。

原生适配Pytorch、OpenVINO，支持Docker容器一键部署，Windows和Linux系统都能快速搭建AI环境。

除了大模型推理，显卡全规格支持AV1、H.265等多格式硬编解码，PR、达芬奇、Blender等创作软件深度适配，AI生图、视频超分、3D建模一站式搞定，兼顾AI开发与影音创作两类人群使用需求。

开发者针对R600 Gallium3D驱动完成59次代码提交，重点梳理着色器、编译器代码，提交记录标注使用Copilot自动模式辅助编码。

R600 Linux驱动专门用于支持AMD/ATI HD 2000至HD 6000系列显卡。其中HD 2000系列于2007年问世，距今已有近20年历史。

这类老旧驱动通常仅由少数几位社区志愿者在业余时间维护，人力极为有限。

借助AI编码工具自动完成重复性的代码重构和清理工作，已成为弥补人力短缺、维持老旧驱动在现代Linux系统中正常运行的有效手段。

Linux创始人对AI辅助开发持开放态度。Linux内核已出台AI编码相关规则，开发者使用AI辅助编写代码必须进行标注，代码出现问题的责任依旧由代码提交者承担。

对于普通办公、基础影音等轻度使用场景而言，此次优化大幅延长了老旧AMD显卡的使用周期，降低用户的硬件更换成本。

基于长期维护考量，Valve Linux图形团队提议，把AMD R300/R600等多款老旧显卡驱动迁移至Amber2独立分支，以精简主代码库减少维护负担，避免影响主项目更新。

需要说明的是，即便本次Copilot清理让R600驱动暂时续命，这类近20年的老显卡也终究面临一次真正的告别。

5800X3D是以10周年纪念版的名义上市的，这个10周年不是说处理器，而是AM4平台，处理器本身是22年的产品，距今还不算很久，曾经是AM4平台的游戏神U，奠定了如今X3D处理器游戏之王的基础。

5800X3D也不是重启生产那么简单，AMD此前解释过原版5800X3D所用的台积电第一代3D V-Cache工艺已经停产了，现在是用第二代3D V-Cache工艺生产的。

这个过程显然需要投入一些人力和资金，而AMD如此折腾去复活一款差不多该被市场淘汰的处理器，看起来是好事，实际可不是。

XDA论坛今天发了一篇文章讨论了5800X3D复活的意义，虽然也认为5800X3D是一款很不错的处理器，但认为它被重新上市代表着游戏硬件行业的一次转折，游戏硬件以后不会那么快就被淘汰了。

今年各种停产产品复活的奇葩局面，说到底其实还是内存、SSD大涨价，以及各种电子元件也不断涨价导致的，厂商复活这些产品表面上是讨好玩家，本质上是没招了。

就算愿意大价钱采购内存、闪存，优先确保的也是AI产品线，游戏玩家这边根本顾不上，复活5800X3D也就是给AM4平台延寿，图的就是DDR4内存价格稍微比DDR5便宜一点。

但是话说回来，只要内存价格没有出现拐点，指望停产几年的旧产品来救场也是不可能的，三星、SK海力士、美光早就放话了，内存缺货到2030年，价格还得涨几年呢，降级到DDR4内存又能多撑几天呢？

此前Studio Voice测试版仅限RTX 4080及更高规格显卡使用，门槛极高。新版本将该功能下放至RTX 3060桌面显卡及更高型号，大量中端显卡用户将直接受益。

NVIDIA官方还表示，新版本提升了音频设备检测的稳定性，减少直播和设备切换时的调试麻烦。

Broadcast 2.2还新增对键盘快捷键和Elgato Stream Deck的支持。用户无需在录制或直播中频繁切换主应用窗口，即可直接切换Broadcast的各种AI特效，显著简化用户的操作流程。

本次更新还修复了一个长期存在的虚拟摄像头问题。Chromium内核应用此前只能将NVIDIA Broadcast虚拟摄像头识别为30 FPS设备，该Bug已在新版中被彻底修复。

Broadcast 2.2为免费应用，兼容Windows 10 64位系统，需安装R570及以上版本的NVIDIA驱动程序。与OBS Studio 32.0目标用户相似，服务于本地AI音视频处理创作者。

RTX 3060用户现可通过NVIDIA官方渠道下载更新，体验这一此前仅限高端显卡的AI音质增强技术。

此前，国内DRAM龙头长鑫科技已于2026年5月27日科创板IPO成功过会，拟募资295亿元，是科创板史上第二大IPO项目，目前已进入证监会注册环节，预计今年第三季度正式挂牌上市。

证监会官网IPO辅导公示系统显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司与辅导券商中信建投，已正式向陕西证监局提交辅导工作完成报告。该公司于2026年1月6日提交辅导备案，整个辅导工作历时5个月。

作为新紫光集团存储板块的战略支柱企业，紫光国芯成立于2006年，前身为英飞凌西安存储事业部，传承至今已有20年的DRAM技术积累。这也让它成为国内少有的能够提供全系列、全品类DRAM存储产品，并具备完整芯片设计能力的企业。

目前公司核心业务覆盖存储颗粒、KGD芯片、模组系统、堆叠大带宽DRAM及CXL主控芯片，同时提供集成电路设计服务，已有20余款芯片和40余款模组产品实现全球量产销售。

股权结构方面，北京紫光存储科技有限公司持有紫光国芯59.63%的股份，为控股股东。成都高投集团旗下成都高新倍特启新股权投资合伙企业已于5月19日完成对紫光国芯的战略投资，进一步夯实了公司的资本实力。

财务数据显示，紫光国芯2025年经营业绩显著改善，全年营业收入达18.3亿元，同比增长54.79%；净利润1.12亿元，较上年同期成功实现扭亏为盈。

此外，公司还是国家高新技术企业、国家企业技术中心和国家知识产权优势企业，承担着多个国家级重大研发专项。

长鑫科技与紫光国芯相继进入上市关键阶段，标志着中国存储芯片产业已从技术突破期逐步迈入规模化发展阶段，将为国产存储替代进程提供更坚实的资本支撑。

来自华尔街的研究报告展示了对Intel前景的看好，将目标股价上调到了135美元，当前是110美元，意味着很快还有20%的上涨。

推动上涨的主要因素就是Intel在先进工艺上会有一系列爆发，其中位于爱尔兰的Intel 3工艺产能在2028年有80%的增长，18A工艺2028年底则会增长100%，这些都是相对今年底而言。

14A工艺是下一代工艺，还没量产，但已经开始良率爬坡，Intel之前提到是28年风险试产，29年量产。

以上这些工艺都是基于EUV光刻技术的，产能大涨的动力一方面是服务器CPU需求强劲，另一方面是良率大幅提升，18A提升到了80%，EMIB封装技术提升看了90-95%。

Intel以前缺少代工客户，但是随着18A工艺的稳定量产，已经能吸引不少客户了，某手机芯片厂商会从18A-P工艺导入，还承诺采用14A工艺，这家公司不出意外就是苹果。

EMIB封装芯片比较确定的客户是谷歌，后面还有亚马逊、Meta等公司，马斯克的TeraFab芯片工厂也明确会跟Intel合作。

在众多利好推动下，困扰Intel多年的IFS代工业务也有望从巨亏开始转向盈利，2027年下半年就能扭亏为盈，DCAI部门今年预计增长39%，明年还能增长30%。

该款显卡配备8GB GDDR7显存（128-bit）和3840个CUDA核心，加速频率约2497MHz。

RTX 5060显卡三维尺寸仅182×69×36mm，厚度为双槽，可轻松装入紧凑型机箱和ITX系统。

显卡提供3个DisplayPort 2.1b+1个HDMI 2.1b接口，支持4K/8K高分辨率输出，频率与功耗遵循NVIDIA官方参考设定，未做超频调校。

散热方面，该卡搭载了大尺寸铜底+热管+三风扇的组合，关键发热元件处采用高导热率硅胶辅助传热。三枚小风扇根据半高卡形态优化了高密度扇叶结构，并支持启停技术降低噪音。

整卡功耗为145W，配备单个8Pin供电接口，推荐搭配550W电源。

据悉，该卡填补了中端半高显卡市场空白，尤其适合ITX机箱、HTPC或需要多卡并行的专业用户。

对于受限于物理空间却不愿妥协游戏性能的用户而言，这款显卡提供了少见的中端半高解决方案。

然而，其实际游戏性能与散热表现仍待第三方评测验证，后续市场反响值得关注。

该机型面向全球市场推出，机身采用黑金配色金属面板，替代了前代机型的银色饰面。标配8GB DDR4内存和64GB eMMC存储，运行UGOS Pro操作系统。

接口配置方面，DXP2800 GT提供1个10GbE RJ45万兆网口、1个USB-C 10Gbps、2个USB-A 10Gbps、2个USB-A 480Mbps以及1个HDMI 2.1 TMDS接口。

核心计算单元为4核8线程的AMD锐龙嵌入式R2514处理器，主频达3.7GHz，基于x86架构专为24/7全天候不间断运行设计。

存储架构上，2+2盘位设计包含2个3.5英寸SATA硬盘位（单盘最高32TB），以及2个M.2 NVMe插槽（单盘最高16TB），总存储容量可达80TB。内存最高可扩展至64GB。

值得注意的是，DXP2800 GT的10GbE万兆网口带宽是此前2.5GbE机型的4倍，大文件传输和多设备并发访问体验显著提升。

系统方面，UGOS Pro在简易性和多平台兼容性上表现良好，但在应用生态上与传统NAS厂商仍有差距。

与此前采用Intel N100的DXP2800标准版相比，新款GT版搭载的锐龙R2514在综合计算能力上更具优势。

价格方面，国行版本定价尚未正式公布，但参考此前DXP4800 GT的国行定价策略，大陆版价格有望低于欧洲市场。

闪迪早在2024年便官宣了一款SDUC存储卡，原计划2025年上市，但最终未能如期推向市场。根据最新消息，闪迪此番不仅将兑现此前承诺，更有望带来8TB超大容量版本。

据悉，闪迪计划在Ultra与Extreme两大产品线中推出SDUC存储卡。其中，Ultra系列将同时提供MicroSDUC和SDUC两种规格，最高容量可达8TB；Extreme系列则已确认推出4TB SDUC产品，具体参数尚未公布。

需要注意的是，SDUC卡无法兼容现有读卡器，用户必须购买新款读卡器才能使用。

过去几年，SD卡标准呈现出一定程度的“分裂”：UHS-II、SD Express与SDUC三大标准之间并非完全兼容。不过，现场信息显示，这一状况有望得到改善。目前已有厂商展示了支持三种标准的新型读卡器方案，相关产品将于近期上市。

最新的招聘信息也证实了DeepSeek在算力上的投入，规模之大已经超过业界预期，官网上发布的新一批职位招聘中就有IDC设计规划工程师，要参与从园区到机房再到基础设施架构在内的设计、交付。

但这里面的关键不是招聘信息，而是DeepSeek透露了他们的算力规模，提到了这个职位会参与从MW到GW级基础设施的规划与建设，意味着DeepSeek的算力中心未来会达到GW级别以上。

GW规模的算力在全球AI中心也是相当大的规模，NVIDIA CEO黄仁勋之前提到1GW算力投资大约是500亿美元，最新的表态将这个数据提升到了800亿美元，因为互联芯片、内存之类的芯片现在需要的更多，而且价格更贵了。

具体需要多少显卡，以H100加速卡为例，1GW算力大约需要62万张显卡，如果按照华为昇腾950的算力为基础，大约需要90万张显卡。

考虑到DeepSeek的算力中心不会一下子就建成，而是未来几年中持续建设，会用到更强的AI显卡，那整体数量也会跟上面的大V估算的那样，是50万张显卡级别的，如果算力要达到2GW以上，那百万显卡规模是少不了的。

总之，DeepSeek在解决融资问题之后，后续显然会有一大波动作，AI算力是建设的重点，这也是未来DeepSeek V5等新一代大模型必不可少的基建，算力不够是训练不出更强大模型的，尤其是海外顶级大模型都到了5万亿参数量，再下一代就要奔着10万亿参数量去了，没有GW以上的算力很难训练。

据日本媒体公开报道，日本九州电力输配电公司在6月8日专门召开新闻发布会，正式对外透露，旗下一块存储有1090万名用户个人信息的固态硬盘已经确认丢失。

这块硬盘是在外部承包商处理相关数据的环节中不慎遗失，虽然官方表示硬盘设置了基础的密码保护，却没有加装可让普通设备无法直接读取的全量加密防护机制，这意味着硬盘里存储的海量用户数据，完全存在被第三方随意读取、造成大范围信息泄露的极高风险。

日本近些年来接连发生多起性质类似的数据丢失事件，也从侧面反映出当地大量企业在用户数据安全管理上普遍存在严重的流程漏洞，并不是单独某一家企业的特例。

2025年9月朝日集团遭遇勒索软件攻击，直接导致超过191万条客户及员工的敏感信息外泄，事件发生后公司管理层拖延了整整两个月才对外公开致歉，处置效率极低。

2022年6月日本兵库县尼崎市发生大容量U盘丢失事件，涉及46万余名市民的全量个人信息，该存储介质是合作企业的员工酒后外出时不慎遗失，全程没有做任何加密防护。

更早的2016年8月，东京电力电网公司就曾发生过同类事件，一块存储约21万份企业客户信息的硬盘确认丢失，后续也没有公开给出明确的事件处置结果。

结果显示，1080p分辨率下，RTX 5090在Linux下帧率暴跌，仅为81.2 FPS，较Windows平台（108.1 FPS）下降了26.9帧。

而RX 7900 XTX则跑出80.6 FPS，与Windows下的78.0 FPS基本持平，仅以0.6帧之差落后于RTX 5090。

本次测试游戏基于虚幻引擎5开发，在CachyOS系统中运行稳定，未出现兼容性故障或画面异常问题。

测试结果似乎表明，AMD凭借开源驱动的深度整合，在Linux下能够释放接近完整的硬件性能；NVIDIA则因闭源驱动在特定游戏下的调度机制不够完善，出现了大幅性能损失。

PCGH团队观察到，RTX 4080与RTX 4080 Super在该测试中出现了不一致的结果，暗示驱动层面仍存待修复的Bug。

PCGH还指出，RX 7900 XTX是本次测试中AMD阵营最快的显卡。

基于3DMark Time Spy测试显示，RTX 5090的综合性能约为RX 7900 XTX的1.78倍。本次PCGH测试中出现反常接近的结果，折射出NVIDIA闭源驱动在Linux生态中仍需优化的现实。

尽管NVIDIA驱动已在特定领域取得进展，但距离实现Windows下的稳定表现仍有差距。

对于注重开箱即用与性价比的用户，AMD的RDNA3方案在Linux环境下优势明显；而对于追求极限性能的发烧友，RTX 5090的绝对实力依旧不容忽视。

受此消息影响，美东时间6月8日，Intel股价盘中一度大涨超过13%，收盘亦有超过11%的强势表现。

就在上周，全球半导体板块刚刚经历了一场惨烈的抛售潮，整体市值蒸发超过1万亿美元。而谷歌的这份天价订单犹如一剂强心针，不仅让Intel迅速收复全部失地，更被外界视为全球芯片代工版图可能发生变化的重要讯号。

多年来，Intel因管理层决策失误，将先进制程的领先地位拱手让给台积电，其晶圆代工业务至今仍未实现盈利。此次获得谷歌的核心AI芯片订单，无疑是Intel重振制造业务，实现战略转型的重要里程碑。

除了谷歌之外，多家科技巨头也正在向Intel抛出橄榄枝。据报道，NVIDIA虽尚未正式下单，但已在评估利用Intel的技术，制造一款将四颗GPU整合为单一单元的全新处理器。而特斯拉CEO埃隆・马斯克早在今年4月就曾透露，特斯拉计划采用Intel下一代14A制造工艺，为其位于德州奥斯汀的先进AI芯片园区Terafab生产芯片。

不过，市场对于Intel的前景并非没有疑虑。尽管股价在过去一年累计飙升5倍，但Intel的晶圆代工业务持续亏损的状态并未改变，这引发了部分投资人的担忧。分析人士指出，Intel能否持续获得大客户订单，真正实现代工业务的扭亏为盈，仍有待时间检验。

但不可否认的是，随着全球AI芯片需求爆发式增长，台积电产能已无法满足所有客户的需求，这为Intel提供了难得的历史机遇。

如果这些合作传言最终顺利落地，将为Intel的代工转型注入前所未有的成长动能，也将打破台积电在先进制程代工领域一家独大的局面。

David指出，过去一两年DDR4产能持续下降，多数制造商已大力投资DDR5产能，但AI超级周期确实推高了DDR5价格。

虽然当前DDR5仍然相当昂贵，但他表示目前三星和美光都在大幅扩厂，中国的长鑫存储也在积极扩张DDR5产能，预期价格会缓慢恢复，毕竟内存市场长期以来都是如此波动，只是这次恢复所需时间会更久，大约需要2年才能回到正常水准。

针对AM5平台生命周期的延续，David证实是相当困难的决策，尤其更换初期的成本相当高，AMD必须审慎评估更换脚位后的长期成本是否符合企业利益。

他认为考量是否更换CPU针脚的关键在于产业标准是否发生转移，例如AM5脚位能否继续胜任DDR6内存和PCIe 6.0传输协议。

David举例称SSD从PCIe 4.0升级到PCIe 5.0时，多数用户并未感受到明显的使用体验加速，AMD需要综合考量这些因素才会决定是否更换平台针脚。

除了高功率，这款电源最亮眼的，莫过于配备了多达六个原生设计的12V-2x6 16针供电接口，可以连接六块最新的高端显卡，满足大规模并行计算、AI处理之用。

当然，其他常见标准供电接口也是一用俱全。

整个电源只有200 x 150×86毫米，非常小巧，因为使用了先进的氮化镓技术，此外还有四个450V/105℃日本电容、敷形涂层，通过了Cybenetics Platinum白金认证。

TWINS PRO系列，把两个电源放在一个标准ATX电源外壳内，最新款输出功率1400W，80PLUS白金认证，支持热插拔、PMBus/USB、Gurdian智能管理软件。

TWIN SRP版本，功率高达3200W，80PLUS钛金认证。

在Computex期间技嘉展示该主板时，刻意隐藏了CPU插座，官方也未确认芯片组或平台，不过PCWorld设法捕捉到PCB背面的标签，确认型号为AORUS Z990 PRO。

该主板配备大型PCH散热片、多个M.2插槽，且所有M.2位置均配备技嘉EZ-Flex背板，而当前X870E AORUS PRO X3D和Z890 AORUS PRO ICE并未在所有M.2插槽上使用这种背板。

大型PCH散热片可能与芯片组提供PCIe 5.0通道有关，此前Intel 900系列芯片组泄露信息显示，Z990、Q970和W980配备芯片组PCIe 5.0通道，而Z970和B960则没有，这意味着Z990将比当前主流平台提供更多芯片组直出存储支持。

后置I/O也较当前AORUS PRO主板更先进，配备双网口和全套10Gbps USB Type-A接口，而当前X870E AORUS PRO X3D和Z890 AORUS PRO ICE仍为单网口且保留5Gbps USB-A。

多个后置USB-C接口可能指向Thunderbolt 5支持，但技嘉尚未确认。

Intel 900系列主板距上市可能还有数月，但Z990的存在已是首次确认，唯一的问题是，LGA插槽一代只出了一代酷睿Ultra 200产品线，现有用户升级意愿有多大仍是未知数。

一度偃旗息鼓的RTX 50 SUPER系列倒是又冒出来了，不但有之前说过的RTX 5070 SUPER 18GB、RTX 5070 Ti SUPER 24GB、RTX 5080 SUPER 24GB，还新增加了RTX 5060 128-bit/12GB，据信今年内就能发布。

但是不好意思，这只是一厢情愿。

根据BenchLife的明确说法，RTX 50 SUPER系列最快推出时间也要等到2027年初，也就是CES 2027大展上。

事实上，RTX 50 SUPER系列自从去年11月之后，就再也没有任何更新，一切都是老样子。

至于RTX 5060 12GB的真实性，BenchLife没有提及，因为确实没有进一步的确切消息。

所以，DIYer今年都死了这条心吧，既没有新显卡，内存SSD也依然会继续大涨价。

新增的七款游戏平均性能提升12%，最高可达27%，具体为：

《地铁：离去》增强版

《木卫四协议》

《家园3》

《精灵与萤火意志》

《小小梦魇3》

《星际战甲》

《空洞骑士：丝之歌》

Intel使用酷睿Ultra 7 270K Plus在1080p高画质下测试，搭配32GB DDR5-7200内存和RTX 5090显卡。

其中《空洞骑士：丝之歌》提升幅度最大，达到27%，《星际战甲》提升16%，《木卫四协议》提升8%，而《地铁：离去》仅提升2%。

iBOT本质上是一个优化翻译层，与微软Prism类似，但并非在不同指令集架构之间翻译，而是优化x86应用程序使其使用最新最高效的指令。

Intel通过硬件配置文件引导优化（HWPGO）实现这一点，在代码执行时深入芯片层面观察运行状态，将优化结果打包为配置文件后推送。

这也解释了为什么支持的游戏列表看起来毫无规律，部分游戏本身已足够优化，iBOT无法再提供额外收益。

iBOT目前仅支持Arrow Lake Refresh（如酷睿Ultra 7 270K Plus）、Panther Lake以及最新HX移动芯片（酷睿Ultra 9 290HX Plus等），老款CPU因缺少iBOT需要调用的硬件寄存器而无法使用。

此外不同芯片之间的优化效果也存在差异，Intel表示计划在未来CPU上继续支持该功能。

RTX 5070凭借3.09%的份额升至第五，较上月增长0.08个百分点，已成为Blackwell架构中最受欢迎的型号。

5月RTX 50系列在Steam平台总使用率达到14.56%。其中RTX5060 Ti和RTX5060笔记本版涨幅最高。

GTX 1650等五年前的老旧型号依然占据榜单，表明大量玩家升级周期偏长。

AMD Radeon显卡以2.42%的份额升至第九位，超越了份额为2.27%的RTX3060 Ti。

NVIDIA整体显卡市占率高达72.42%，AMD为19.13%，英特尔为8.05%。

8GB显存仍是主流配置，占比25.89%。16GB与12GB紧随其后，分别为24.05%和12.77%。

CPU方面，英特尔份额为53.94%，AMD为46.06%。六核CPU占比28.02%，八核CPU占比27.45%，两者差距仅0.57个百分点。按照当前增速，八核CPU或将在下个月首次超越六核机型。

内存方面，16GB以41.14%保持榜首，32GB以36.87%紧随其后，两者差距进一步缩小。

显示器分辨率方面，1080p以51.89%排名第一，2K以21.20%位列第二，4K仅占5.00%。

操作系统方面，Windows 11份额大幅攀升至69.78%，成为Windows 11现在是Steam用户中最受欢迎的操作系统。市场份额增长至69.78%，相较四月增长2.02个百分点。Windows 10市场份额降至23.99%。

8086不仅是英特尔推出的首款16位CPU，也是全球第一款落地量产的基于x86指令集架构的处理器，这套架构的生命力绵延至今，依然是当下绝大多数个人电脑处理器的底层运行基础。

在当时的行业技术条件下，8086实现了微处理器领域一次极具突破性的架构跃迁。

该芯片集成约2万颗晶体管，如果把内置ROM和PLA单元计入总数则为29277颗，采用40引脚封装，芯片整体面积约33平方毫米。

它可寻址的物理内存空间首次达到1MB，通过四个64KB存储段及配套的段寄存器完成访问，这套分段内存模型也成为后续所有x86平台沿用的核心标志性特征之一。

8086依托英特尔自研的HMOS工艺制造，后续推出了多个不同主频的版本，主频覆盖范围大致在5MHz至10MHz之间。

哪怕采用了全新的16位架构，8086依然完整保留了对英特尔早期多款8位处理器的向后兼容能力，包括更早的8008、8080和8085等经典产品都能完成指令适配。

正式量产后的短短数年间，8086就催生出了完整的迭代处理器序列，后续的80286、80386和80486等经典产品陆续问世，整个产品线直接支撑了个人电脑从上世纪八十年代到九十年代的快速普及，推动整机性能实现一轮又一轮的跨越式升级。

回顾48年前英特尔最初甚至只打算当作过渡方案推出的产品，它后续带来的行业影响力早就远远超出了研发团队的最初定位。

从最早期的8086、8088，到后续迭代的286、386、486，再到如今动辄几十核心、主频拉满的旗舰桌面处理器，x86指令集始终作为底层核心贯穿其中，构成了近半个世纪全球个人计算技术发展的绝对主线。

C32A1S+采用三面窄边框设计，背面配有红色电竞背光灯，营造出浓郁的战斗氛围。其搭载一块31.5英寸HVA面板，曲率为1500R，通过全新的微观结构设计与先进制造工艺，在简化结构的同时提升了显示性能。

显示器分辨率为2560 x 1440，刷新率高达275Hz，可视角度为178°（水平/垂直），色深8bit，灰阶响应时间（GtG）为1ms。典型亮度300尼特，典型对比度4000:1，并支持Adaptive-Sync同步技术，可有效消除画面撕裂与卡顿，确保游戏画面流畅稳定。

泰坦军团针对日常使用场景深度定制了10大情景模式，覆盖不同使用场景，每项模式均支持自定义参数调整，用户可按喜好灵活调节画面效果，并独立存储设置。

显示器内置全电竞模式，提供25/27英寸及1920×1080等多种显示预设，支持快速切换，实现“一屏多能”。

此外，sPX模式可连接游戏主机，实现4K 60Hz HDR VRR ALLM显示。同时支持GAME+画面增强，借助多种游戏辅助功能满足玩家需求。

接口方面，C32A1S+配备两个HDMI 2.0接口、两个DisplayPort 1.4接口及一个3.5mm音频插孔，并支持PIP/PBP（画中画/双画面）功能。支架支持-5°至15°俯仰调节，同时兼容100×100mm规格的VESA壁挂，方便玩家搭配悬臂支架使用。

据介绍，该研究成果在斯坦福大学WorldScore公开评测榜单中，登顶“世界生成（World Generation）”赛道第一名。

今日，摩尔线程介绍，EvoPhys的原生训练全程都在摩尔线程MTT S5000全功能GPU上完成，并由MUSA软件栈提供全栈支撑。

这也标志着国产算力在支撑高水平AI研究方面取得重要进展。

摩尔线程表示，在训练负载实验室验证中，MTT S5000交出了一份兼顾扩展性、对齐性与生成质量的成绩单。

从单机到20节点（160卡）规模的扩展过程中，MTT S5000训练吞吐保持近线性增长，多机区间弱扩展效率高达约90%，验证了国产算力平台在大规模世界模型训练中的可扩展性。

在对齐验证条件下，MTT S5000与国际主流产品的训练吞吐基本持平，多机扩展效率曲线趋势接近。

同时，在相同初始帧、相同prompt的推理设置下，基于国产算力训练所得模型，与基于国际主流产品训练所得模型生成的第一视角人手操作视频表现定性一致。

具体来看，两者在抓握姿态、书写笔迹、手—物接触以及物理反馈等方面均保持一致，没有出现明显结构崩坏或时序断裂。

马斯克指出，“真正的瓶颈在于芯片制造能力”，目前美光的产能远远无法满足实际需求。

此前，美光股价刷新历史新高，总市值突破千亿美元大关。

今年以来，美光科技累计涨幅达210%，成为继英伟达、苹果、微软、台积电、博通等巨头之后，全球半导体行业又一家迎来“高光时刻”的芯片企业。

瑞银报告指出，DRAM和NAND两种主要存储芯片将长期面临供不应求的局面。

而美光在这两个领域均拥有美国企业中最大的市场份额。随着公司扩充产能以应对存储行业40多年来最严重的供应短缺，其股价可能仍有进一步上涨的空间。

2L-ILM插槽左右各一压杆同步下压，均匀施压提升顶盖平整度，改善散热器接触效率，优于传统单压杆。

此前，LGA1700平台的高性能处理器多次爆出因受力不均而使顶盖局部翘曲的现象，用户不得不自行购买第三方防弯扣具修复。

Intel虽在LGA1851平台上推出过改良版RL-ILM，但受限于对散热器自身压合能力的高要求，未能在全产品线广泛普及。

Intel此次大幅改动CPU扣具，也与Nova Lake旗舰型号功耗暴涨密切相关。多方爆料显示，该平台最高将提供52核心，PL2功耗最高近500W，PL4峰值最高854W。

面对此类高功耗处理器，任何微小的接触损耗都会被热功耗急剧放大，因此确保处理器与散热器实现紧密贴合已成为维持系统稳定运行的关键前提。

此外，LGA1954插槽在针脚从1851增加至1954的同时，插座尺寸依然保持45×37.5mm不变，LGA1851及LGA1700平台的现有散热器无需更换即可无缝兼容。

据悉，2L-ILM并非所有新主板的标配，而是仅面向发烧友、超频产品及玩家市场，主流型号将延续传统单压杆设计。

最新行业消息显示，Nova Lake-S预计2027年初发布，LGA1954主板同步上市。

据该用户描述，系统于2023年5月组装，使用技嘉X670E AORUS MASTER主板、金士顿Fury Beast DDR5-6000内存和be quiet! Dark Power 13 1000W钛金电源，开启了EXPO但未手动超频或调整电压。

4月28日系统待机时突然关机，再也无法启动，技嘉随后检测主板发现BIOS数据损坏，重新刷写BIOS并调整CPU插座针脚后，使用另一颗7950X3D和相同内存通过了64小时以上的压力测试，说明主板本身没有问题。

用户先通过本地保修渠道提交申请，被以“可见人为损坏”为由拒绝，AMD后续审查照片后表示观察到处理器膨胀，物理损坏不在保修范围内。

由于主板BIOS已被重刷，原始BIOS版本已不可知，用户无法确认系统是否仍在运行2023年早期受AM5电压问题影响的BIOS版本。

在2023年时，主板厂商曾陆续发布BIOS更新限制电压行为，AMD随后分发新AGESA固件将SoC电压上限设为1.3V并建议用户更新。

该协议建立在双方多年深度协同工程合作的基础上，这些合作曾推动全球多个最先进的AI计算平台问世。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋指出：“AI工厂是下一次工业革命的引擎，而先进的存储器对其性能至关重要。SK海力士一直是英伟达非凡的合作伙伴，在提供先进存储技术、支撑AI计算平台方面发挥了核心作用。我们将携手开发下一代面向AI工厂的存储器，支持全球AI基础设施的加速扩展——从前沿模型训练到智能与物理AI。”

这项为期多年的协议旨在保障供应链稳定性，以应对先进存储产品较长的开发周期。

随着AI工厂在全球范围内规模化扩张，这一战略合作伙伴关系将确保存储供应跟上英伟达的基础设施路线图，满足全球AI基础设施持续建设的需求。

与此同时，SK海力士也借此机会进军英伟达正在开拓的新市场，涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI等领域，开发适配于Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、搭载RTX Spark芯片的PC，以及Jetson Thor机器人计算平台的存储产品。

M5 Ultra预计延续UltraFusion双芯架构，将两颗M5 Max组合，互连带宽超过1000GB/s，规格方面传闻为36核CPU、84核GPU，最高512GB统一内存。

制造工艺方面，M5 Ultra预计采用台积电N3P节点，将进一步加剧本已紧张的3nm产能需求。

封装技术是M5 Ultra的另一大看点，机构投资者指出，台积电SoIC-mH可能成为M5 Ultra的核心技术平台。

SoIC-mH采用模塑水平封装架构，通过无凸块混合键合技术在晶圆级直接集成多颗芯片，可提升封装密度、信号传输效率和散热性能。

更重要的是，SoIC-mH允许苹果将CPU与GPU分离封装，使CPU集群和GPU裸片可以独立扩展，按需增加核心数量。

这种异构集成方式赋予苹果更大的产品线扩展灵活性，同时避免裸片尺寸逼近830mm²光罩限制，有助于提升良率并降低大尺寸裸片的缺陷率。

不过发布时间仍存变数，Macworld报道称，供应链限制正在影响苹果下一代专业Mac的生产，M5 Ultra版Mac Studio的发布可能推迟至2026年10月。

AMD及Intel之前都表态过了，差不多都是一个调调——欢迎NVIDIA加入竞争，有助于扩大PC生态，但他们都自信自己家的产品才是最好的，x86相对ARM还有诸多优势。

NVIDIA的RTX Spark如果说有什么核心竞争力，那应该就是NVIDIA的CUDA生态了，在AI领域这几乎是NVIDIA的护城河技术，全球众多开发者都基于CUDA在搞AI开发。

对于这一点，AMD的首席软件官Andrej Zdravkovic不以为然，他并不担心CUDA生态的威胁，表示如果三年前问他这个问题，他会说是，但是现在优势已经不那么大了。

他也承认NVIDIA围绕CUDA打造了一个出色的生态系统，但AMD也不是没办法，开发者从CUDA转移到ROCm极为简单，唯一有挑战的地方就是开发者使用了NVIDIA特有的指令，而AMD没有。

但是反过来也一样，开发者如果使用了AMD特有的指令，那NVIDIA的CUDA生态也不容易移植了，这方面两家的处境是一样的。

AMD的ROCm生态近年来确实取得了多个重大进展，尤其是当前的7.X版本，AMD之前提到一年时间中ROCm软件带来了高达5倍的AI性能提升。

2025年，ROCm对锐龙和Radeonn产品的平台支持增加了一倍，可用范围目前已涵盖 Windows以及更广泛的Linux发行版，下载量同比增长高达十倍。

不过ROCm是否真的能跟CUDA一样获得了开发者的广泛认同，这也不是AMD自己说可以就可以的，从社区的反馈来看，AMD还是需要努力的，什么时候Radeon显卡能达到RTX显卡那样的抢购力度才能说明ROCm真的没问题了。

位于沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球约70%的PPE树脂（聚苯醚树脂）。然而，早在今年3月底，受霍尔木兹海峡航运受阻影响，该地区的相关工厂就已停产。

PPE树脂是制造印刷电路板（PCB）的重要材料，尤其常用于高端产品。而PCB相当于电子设备的“神经系统”，从智能手机、笔记本电脑到路由器、人工智能服务器，几乎所有现代电子产品都离不开它。

专家指出，如果树脂供应中断持续到今年秋季，消费者将切实感受到产品涨价的压力。

近期高盛发布的一份报告显示，仅在今年4月，印刷电路板的价格就较3月环比最高上涨了40%。

与此同时，美国PCB制造商迅达科技的股价在过去一年内涨幅超过400%。

考虑到三星、SK海力士及美光三巨头为了确保自己的利润而不愿大幅增产内存的情况，指望现有的厂商是不可能了，能解决产能不足的厂商有可能是国内的公司，但也有可能是马斯克与Intel。

马斯克2个月前也推出了自己的TeraFab晶圆厂计划，而且野心极大，要打造1TW算力的芯片产能，有10个模块化工厂，每个模块工厂的月产能是10万片晶圆，最终将达到月产100万晶圆，起步阶段是每月10万片晶圆。

这个工厂不是简单的逻辑芯片生产，还要把逻辑芯片、内存芯片及先进封装一体化，年产芯片是1000亿到2000亿颗。

这个计划宣布之后，Intel公司也宣布加入，马斯克的TeraFab工厂很有可能会使用Intel的14A工艺来生产芯片。

但双方的目标不止是逻辑芯片，也会合作存储芯片，毕竟AI目前的瓶颈就是存储芯片而非计算芯片，最新传闻就是双方正在研究内存解决方案，以及HBM变种方案。

在这个领域，TeraFab有需求，而Intel也有技术，虽然现在他们不生产内存了，但起家就是靠内存芯片，在存储芯片技术研发上也没完全扔下。

两家合作的内存很有可能就是前不久传闻的ZAM内存，起初是Intel跟软银旗下的公司合作开发的，它跟HBM内存一样也是芯片堆栈技术，但布线模式不同，采用交错互连拓扑结构，以对角线“Z字形”布线优化芯片堆叠布局。

相比HBM内存，ZAM内存优势明显，单芯片容量可达512GB，远超当前的HBM内存，而且功耗还低了40-50%，这两个问题都是当前HBM内存的痛点。

如果马斯克能联合Intel搞定ZAM内存的量产，那AI市场就多了HBM的替代品，自然就能缓解当前内存价格居高不下、供应又短缺的局面。

虽然ZAM内存也不一定能用到消费级PC市场上，但只要AI需求能解决，DDR、LPDDR内存的供应自然也不是问题了，价格迟早会回归的。

只不过Intel和马斯克的TeraFab合作现在还是未知数，什么时候能量产ZAM内存还不确定呢，两三年内恐怕希望不是很大，这个时间点也非常重要。

其主要用于制造覆铜板和印制电路板，进而广泛应用于数据中心服务器、智能手机、5G通信基站等各类电子产品。

据悉，今年以来，算力需求爆发，推动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，相比去年三季度低点，涨幅高达100%。

由于电子布对生产设备和工艺控制的要求极为严格，客观上限制了产能的扩张节奏。

专家指出，电子布供需紧张的局面可能仍将持续。业内人士预计，受电子纱扩产周期较长、高端电子布产能落地尚需时间等因素影响，电子布市场何时恢复供需平衡，仍有待进一步观察。

事实上，自本轮内存危机爆发以来，市场一直期待长鑫能够凭借大规模产能拉低全球DRAM价格。但本次沟通得到的信息显示，长鑫的核心优势并非价格，而是稳定且充足的消费级市场供应。

由于技术差距，长鑫主要精力并不在HBM、SOCAMM等AI服务器所需的高端内存产品，因此无需像三巨头那样将产能优先倾斜给利润更高的AI客户，能够将全部产能投入传统消费级DRAM市场。

更重要的是，长鑫在商务条款上的灵活性成为其吸引客户的关键砝码。多位厂商透露，当前三大内存厂商普遍要求客户预付全款锁定产能，若无法按时付款不仅收不到订单，还会面临下一批订单的高额罚款。而长鑫没有此类强制性惩罚条款，合作方式更加灵活，这在供应紧张的市场环境下显得尤为珍贵。

技术层面，长鑫DDR5虽然进步迅速，但仍主要聚焦于入门级和主流市场。目前其量产的最高规格为8000MT/s，同时已开始生产RDIMM服务器内存，但在CUDIMM、CQDIMM、MRDIMM及CSODIMM等高端模组领域仍落后于国际竞争对手。

多家模组厂商表示，目前正在验证长鑫DDR5颗粒，相关产品将首先面向中国市场推出，待更好的颗粒批次可用后再逐步进入全球供应链。

与此同时，中国存储厂商的整体崛起正在改变全球市场格局。长鑫上周刚刚获得上海科创板IPO批准，计划募资295亿元用于产线升级和下一代DRAM研发，这将成为科创板自2020年中芯国际以来最大规模的IPO，市场预计其估值将超过2万亿元。

财报显示，长鑫今年一季度营收达508亿元，同比暴增719%，净利润330亿元，成功实现扭亏为盈。

分析师普遍认为，中国存储厂商构成的是一种“真实但不对称的威胁”。未来三年内，它们将在消费级、汽车电子等成熟内存市场对三巨头形成显著冲击，但在利润最高的AI高端内存领域，长鑫仍落后约4年，短期内难以撼动三星和SK海力士的垄断地位。

不过，三巨头主动收缩消费级产能、全力押注HBM的战略，恰恰为长鑫提供了难得的市场窗口期。

图片展示了Nova Lake-S处理器的触点面，即与主板LGA插座接触的那一面，针脚位于主板而非CPU上。

PoTAToOOOO称处理器正面外观与Alder Lake几乎一致，但这仅指封装布局，不涉及插座兼容。Nova Lake-S将采用LGA-1954插槽，而Alder Lake使用的是LGA-1700，用户升级需要更换主板。

此前LGA-1954插座本身的照片已经泄露，采用双压杆固定结构。

Nova Lake-S将在Intel 900系列主板上推出，平台预计包括Z990、Z970、B960、Q970和W980五款芯片组。

Intel已确认Nova Lake将于2026年推出，但桌面零售版的实际上市时间可能推迟至CES 2027前后。

此次曝光的实物照未确认具体规格，但随着插座照片、主板信息和CPU封装图片陆续出现，LGA-1954平台在Intel正式发布前已越来越清晰。

这一水平，甚至超过了欧洲市值第二汇丰银行、第三罗氏集团的总和。

在全球范围内，ASML也能排到18位左右。

近期，摩根大通、摩根斯坦利等权威投资机构发布了观点高度一致的研报，都认为ASML的光刻机产能将远超市场预期，推动股价上涨。

即便不增加新产线，ASML的低NA EUV光刻机年产量也将突破110台，远高于市场此前预估的最多90台。

为此，摩根大通将ASML的目标股价从1515欧元上调至1900欧元，摩根士丹利则从1400欧元上调至1660 欧元，均维持增持评级。

今年4月，ASML宣布将扩建位于埃因霍温的智能港口产业园区，计划第三季度动工。

ASML一台低NA EUV光刻机的售价约为2.35亿美元，而最新的高NA EXE:5200B机型，单价更是达到了约3.8亿美元，约合人民币25.8亿元。

不过极具反差的是，ASML市值虽然站在了欧洲之巅，但体量却远不及他的客户，不少美国芯片和科技企业已经跨过万亿美元。

比如NVIDIA 5.3万亿美元、苹果4.57万亿美元、Google 4.5万亿美元，另外台积电也有2.15万亿美元。

CAPO X并非传统双系统机箱那种大板ATX配小板Mini-ITX的方案，而是上下两层各装一块mATX主板，两套系统拥有相近的显卡空间和散热空间。

在Computex展台上，Tt展出了这款机箱，白色版本装了两张RTX 50系显卡和两套360mm一体式水冷，黑色则采用两套独立回路的全定制水冷，各自配备冷排、水箱和水冷头。

散热方面，机箱最多支持两套360mm一体式水冷（不支持420mm），总计可装13把120mm风扇，前面板上下各设一组I/O接口，分别对应两套系统。

使用场景方面，Thermaltake举例称一套系统做主力PC，另一套跑AI代理；或者一套打游戏，一套做直播推流，各司其职不争资源。

当然，两套系统不一定非要AMD配Intel，同平台双系统同样可行，价格和上市时间尚未公布。

这也意味着，未来Zen6和Zen7两代全新架构处理器都将继续沿用AM5插槽，2022年首批购买AM5主板的用户，未来7年内都可以通过升级CPU获得最新性能，无需更换主板，大幅降低了长期升级成本。

事实上，AMD最初计划在2027-2028年转向DDR6内存平台，但当前全球内存价格暴涨彻底改变了这一节奏。

McAfee直言，平台转换绝不是简单换个插槽那么简单，而是需要对主板进行全面重新设计，包括内存走线、PCIe信号完整性、供电系统和I/O配置等核心部分。

此前AM5首发时，PCIe 5.0的引入已经让主板价格显著上涨，如果现在贸然导入DDR6和PCIe 6.0，只会进一步推高整机建置费用，让普通玩家难以承受。

值得一提的是，AMD明确了判断平台转换的三大核心标准：首先是行业标准拐点是否到来；其次是这些新标准能否为用户带来可感知的实际体验提升；最后是玩家和DIY市场的需求是否发生根本性变化。

更重要的是，AMD针对当前内存危机给出了切实的解决方案。McAfee透露，搭载3DV-Cache技术的X3D处理器对内存带宽的敏感度极低，

在30款主流游戏的测试中，单条DDR5内存与双通道配置的平均性能差距仅为0.5%，几乎无法察觉。这意味着玩家可以先购买一条内存装机，把省下来的钱投入到显卡或CPU等更影响体验的部件上，等内存价格回落后再升级双通道，大大降低了入门门槛。

此外，AMD还表示未来将调整超频策略，不再把所有性能潜力都压榨成出厂频率，而是给发烧友留出更多的超频和降压空间，让玩家能够充分享受DIY的乐趣。

从AM4时代开始，AMD就打破了行业1-2年换一次平台的惯例，这次AM5支持到2029年的承诺，不仅为玩家提供了长期的投资保护，也利好整个PC生态。

在当前硬件价格普遍上涨的背景下，这种以用户价值为核心的策略，无疑比频繁推出新平台更能赢得市场的认可。

而在半年前该价格仅为约10美元，半年时间已涨至3.5倍。

DRAM大宗交易价格由存储器企业、设备厂商和模组商按月或按季度谈判确定，本轮暴涨的根本原因是AI所需HBM的利润率远高于DDR5和DDR4，全球三大DRAM企业三星电子、SK海力士和美光正优先供应HBM，减少了PC等通用产品的生产。

调查公司Omdia预测，全球数据中心设备投资额年均增长17%，到2030年将达到1.6万亿美元。

即便如此，对超大规模云服务商的供应仍“未能交付期望数量”，对日本等较小市场的供货更加有限，采购难度持续加剧。

DDR4同样在疯涨，根据日经新闻综合的10多家企业信息，8GB DDR4在4至6月的大宗交易价格较上季度最高上涨约2倍。

三大企业为集中生产HBM已相继停止或缩减DDR4产能，目前主要由南亚科供应，但南亚科的产量远小于三大企业，难以弥补缺口。

今年3月日本铠侠宣布向南亚科出资并长期采购DRAM，有负责人表示，除了向铠侠供货外，南亚此前积累的库存也在逐步消化，预计明年南亚科的供应将减少约3成。

微软在Build 2026开发者大会上展示了智能体AI如何帮助转换和验证x86应用，以提升在Arm系统上的速度和兼容性。

大会描述写道：“了解Arm性能提升在哪些领域已经实现，以及智能体AI如何帮助转换和验证x86应用，实现速度、兼容性和规模的优化。”

微软表示，目前Windows on Arm PC上90%的应用已经可以无需转译层实现原生运行。

目前Prism模拟器及相关转译技术可让部分老x86程序可以在骁龙X笔记本和即将推出的RTX Spark机器上运行，但部分老旧应用和某些游戏在模拟下性能不佳甚至无法运行，开发者往往需要手动重写代码才能在Arm硬件上获得最佳性能。

这正是微软和NVIDIA推出新一代AI代理的切入点，这些代理设计为在本地完成实际工作，无需频繁与云端通信。

NVIDIA CEO黄仁勋在更大框架下阐述了这一愿景：“PC正在被重新发明。四十年来，你启动应用，点击、输入。有了RTX Spark和Windows，你只需要提出需求，PC就会完成工作。”

微软CEO萨提亚·纳德拉则称RTX Spark是真正的突破，为“每个家庭和每张桌上的Windows提供不受限制的智能”。

微软并未声称AI代理能一夜之间解决所有问题，带有严格安全特性的复杂应用（如反作弊系统）仍需大量人工介入，但NVIDIA已承诺至少提供一定程度的现有反作弊软件兼容性，以安抚玩家群体。

该套装支持AMD EXPO ULL超低延迟配置文件，最高速度达6000 MT/s。

此外，新款Manta XOT1 UDIMM SCC在外观上做出重大调整，散热片大幅降低高度，整体更加纤薄时尚。

OLED显示屏的位置也重新设计，避开主板24针供电接口的遮挡，装机兼容性进一步提升。

该屏幕可实时显示内存容量、电压、时序、系统温度等参数，V-Color表示其OLED功能在AMD与Intel平台上均可稳定运行。

需要提及的是，V-Color去年推出的MANTA OLED XFinity+系列，是全球首款搭载OLED显示屏的DDR5内存，当时频率超过8000 MT/s。

2026年新款Manta XOT1系列转向低延迟优化策略，配合AMD EXPO ULL配置文件将时序压至CL26，更看重系统响应速度而非极限频率。

该产品兼容所有主流主板平台，AMD和Intel最新主板均可正常使用OLED显示功能。产品上市时间及定价尚未公布。

要说其中最引人瞩目的，莫过于NVIDIA终于发布RTX Spark处理器，正式进军PC笔记本市场，而且全力聚焦在智能体AI，势必要掀起一番腥风血雨。

最近几年，高通骁龙处理器一直都尝试在笔记本市场取得突破，如今NVIDIA带着同样的Arm架构、强大的GPU、近乎无敌的CUDA生态大举杀来，很多人认为势必会对AMD/Intel x86生态产生巨大的冲击，甚至是颠覆产业格局，重塑未来PC产品和应用形态。

可是真的如此吗？

NVIDIA反复强调RTX Spark是专为智能体AI设计的，要重塑AI PC形态，而在这一领域，AMD的锐龙AI Max系列无疑是近期最闪耀的明星，已经诞生了大量的mini AI工作站产品。

对于NVIDIA的正面竞争，AMD可以说是一面大方地表达了欢迎，一面又明确展示了自己的底气和自信。

AMD高级副总裁、客户端业务总经理RahulTikoo在接受采访时就开门见山地直说，AMD很高兴看到NVIDIA进入智能体AI PC这一领域，因为过去两年以来，AMD几乎是这一领域唯一的参与者，所以看到NVIDIA加入这个赛道，共同推动这类优秀产品发展，AMD实际上非常高兴。

他进一步指出，随着智能体AI和各类AI工作负载的发展，大容量内存已经变得至关重要，AMD也一直认为这是非常重要的市场，锐龙AI Max系列主要就是面向创作者、工作站应用场景和游戏，以及众多新兴的AI用例。

经过一年多的发展，AMD已经与众多OEM合作伙伴推出超过35款基于锐龙AI Max系列的不同产品。Rahul Tikoo自己过去6个月就在用一台锐龙AI Max系列处理器的惠普G1a，搭载128GB内存，他非常喜欢，可以轻松运行龙虾类智能体，而这类智能体AI恰恰非常契合锐龙AI Max系列的用例。

其实，任何领域有新的竞争者加入，已在其中的头部厂商都会公开表示欢迎，很多人认为这可能只是一种表面态度而已，那么竞争者的到来到底有什么实际好处呢？

Rahul Tikoo解释说，一直以来，AMD的观点都是AI将会无处不在，只要有数据的地方都会有AI，而随着如Qwen 9B、35B类似的小模型越来越高效，在许多应用场景下已经能够达到接近前沿大模型的水平，PC正在成为一种极具效率的AI工具。

所以，从很多方面看，NVIDIA实际上帮助整个行业验证了AI PC这一市场空间的价值，也让更多人意识到边缘AI和端侧 AI是真实存在且具有实际意义的。

过去，许多人都在谈论AI PC的下一个杀手级应用会是什么、这些应用让我付费的价值在哪里，现在看这个杀手级应用就是智能体AI，能让所有人都立刻感受到价值，尤其是在云端AI使用成本持续上升的情况下，这一点变得更加明显。

因此，NVIDIA的进入确实传递了一个信号——这项技术是真实有用的，它很重要，而且值得持续投入。

同时，这也会帮助整个生态系统更快地向前发展，因为NVIDIA和AMD是这个领域最重要的两家参与者，如今双方都在积极投入，势必会带动整个PC以及Windows平台AI生态系统的进步。

Rahul Tikoo强调，这就是AMD感到非常兴奋的关键所在，而且智能体AI市场目前仍处于起步阶段，相信未来会成长为规模巨大的市场，而在这样一个庞大的市场中，必然会有许多参与者共同竞争，AMD对此完全可以接受，会凭借自身的优势去参与竞争。

就AMD而言，目前最大的优势就是AMD早在2025年就已经推出了Strix Halo平台，即锐龙AI Max 300系列，并获得了市场和用户的广泛认可，而且刚刚也已经公布了第二代Gorgon Halo平台，即锐龙AI Max PRO 400系列，计划第三季度上市，它们都是锐龙AI Halo平台的一部分。

新一代Gorgon Halo支持更大的192GB统一内存，最多可共享160GB作为显存，可以本地运行300B级参数的大模型，远超NVIDIA平台当前所支持的规模，还能本地同时运行多个不同的大语言模型，支持智能体集群等更复杂的AI应用场景。

除了硬件上的领先优势，Rahul Tikoo还强调了AMD在软件上的投入，尤其是两项关键措施的落地。

一是AMD ROCm开发平台实现了全部主流AI框架的Day 0首发适配，从云端到终端全链路无缝兼容，大幅降低开发者的开发门槛，开发完成后项目可以灵活部署在任何场景。

二是针对锐龙AI Halo硬件平台投入了大量软件优化，包括预置配套AI框架、模型、软件，主流开发场景可以一键启动，从而帮助开发者快速上手。

其中尤为值得一提的就是内置了五套落地开发手册范本（Playbook），后续还会新增十套，都是根据开发者高频需求用例筛选而来的，涵盖ComfyUI文生图、Claw智能体相关项目、N8N自动化流程等热门应用。

它们也不是锐龙AI Halo开发平台独占的，而是在完成软件调优、稳定性验证之后会扩展部署到全系列锐龙AI Max产品，覆盖各大厂商的笔记本、工作站、台式机等全品类。

其实说起开发平台、开发生态这些软实力，NVIDIA CUDA是一个绕不过去的话题，也是所有竞争敌手必须直面的一座高峰，几乎可以说没有人比NVIDIA做得更好。

如今，NVIDIA带着这一传统优势进入PC领域，AMD肯定会感受到额外的压力，而要想有力回击，可不是一个大内存优势就足够的。

对此，Rahul Tikoo认为，AMD不会比以往面临的压力更大，因为AMD一直在显卡、数据中心等领域与NVIDIA竞争，现在只是多了一个赛道而已。

他承认，服务开发者是一项艰巨的任务，但是AMD一直在全力投入，与开发者社区保持着非常深入的合作，比如在美国旧金山和中国上海连续举办的规模盛大的开发者日活动。

还有很重要的一点就是，开发者喜欢开放的生态系统，希望开发过程更容易，这正是AMD ROCm一贯坚持的原则。

除了AMD、NVIDIA自身对开发生态的投入，另一个不可忽视的重要角色就是微软及其Windows的支持力度，比如之前为高通骁龙X2系列专门开发了Windows 11 26H1升级版本，这次为NVIDIA RTX Spark同步准备好了Windows on Arm。

Rahul Tikoo强调，AMD一直在与微软保持非常紧密的合作，比如对于微软正在为Agentic OS（智能体操作系统）以及整个生态系统所做的各种改进，AMD都提前知晓，并且一直在参与相关工作，从而确保任何新能力正式推出的时候，AMD都能在Day 0第一时间就做好支持。

他认为，无论微软投入资源开发什么样的AI能力，最终受益的不仅仅是Arm生态，也包括x86生态，尤其是智能体AI应用场景。

虽然NVIDIA CUDA生态非常强大，但对于试水PC市场的RTX Spark来说，首先需要解决的就是CUDA生态能否很好地兼容Windows on Arm体系，因为RTX Spark采用Arm架构的Grace CPU + Blackwell GPU 组合，受底层架构限制，无法兼容常规Windows，必须依赖微软定制的Windows on Arm专门版本，需要通过模拟层运行，很可能会水土不服，带来性能损耗和兼容性问题。

而锐龙AI Halo开发者平台使用的锐龙AI Max+ 395处理器，是原生的x86架构，不但没有Windows生态兼容性问题，用户的使用门槛还更低、更容易上手，并且能够完美运行巨量的Windows生态存量软件和应用，这是AMD锐龙AI Max相比RTX Spark的一大天然优势。

其实说一千道一万，任何技术和产品能否被市场和用户接受，一个关键因素就是价格。

RTX Spark PC的价格目前尚无官方说法，但是从种种迹象看绝对不会便宜，估计起步就要2万元左右，尤其是非常关键的大容量内存和存储价格一直居高不下，更是火上浇油。

在目前的移动市场上，可以说主要有两类产品，一类是以智能体AI为代表的高端工作站级别产品，典型代表就是AMD提倡的mini AI工作站，普遍搭载锐龙AI Max系列处理器。

另一类就是像苹果MacBook Neo这样的低价格、高性价比产品，类似的还有Intel Wildcat Lake系列，高通骁龙C平台。

Rahul Tikoo指出，AMD已经拥有覆盖所有这些细分市场的完整产品组合，一个是锐龙200系列处理器，亮点就是16 TOPS的AI引擎，可以支持基础的AI功能，另一个就是在此之上的锐龙AI 300/400系列，AI引擎算力达50 TOPS，它们都基于统一的平台架构，方便OEM厂商快速开发和推出丰富的产品。

如果用户对价格十分敏感，也不需要太强的AI算力，完全可以选择锐龙200系列产品。

如果用户重视AI生态，希望使用个人AI助手、聊天机器人等应用，或者运行需要高算力但不一定需要太大内存容量、但确实需要50 TOPS以上AI算力的应用，就可以选择锐龙AI 300或锐龙AI 400系列产品。

Rahul Tikoo强调，AMD的一个突出优势在于，面向Windows11 AI+PC和AI应用场景的产品并不仅限于高端市场，比如锐龙AI 300系列就已经具备 50 TOPS AI算力，终端产品价格可以下探至599美元价位段，而竞争对手目前的产品布局相对集中于高端市场，低端有所欠缺，比如Intel Wildcat Lake系列就并不属于Copilot+ PC平台，AMD能够为市场提供更丰富的Windows11 AI+PC选择。

从整个交流来看，AMD对于NVIDIA RTX Spark的到来是真心欢迎的，这并不是一种表面姿态，而是基于自身实力、未来发展的自信展现。

一方面，在AMD看来，NVIDIA加入智能体AI PC市场，恰恰证明了这一领域有着广阔的前途，也证明自己正在走的路是非常正确的，值得继续坚定走下去，而且两大巨头一起做，能更好地推动行业创新，AMD当然欢迎。

就像NPU，最早就是AMD率先在x86处理器上加入的，随后Intel跟进，两家一起迅速将AI PC发扬光大。

另一方面，AMD与NVIDIA的竞争已经不是一天两天，也不是一两个领域，如今多了一条新赛道，正好还就是自己的产品和技术有非常优势的赛道，AMD自然底气十足。

当然，NVIDIA RTX Spark的背后也有着诸多固有优势，比如CUDA开发生态，比如GPU性能，比如存量的AI基础设施和行业合作，等等。

但正如Rahul Tikoo所说，在Windows这个x86的传统优势领域，AMD具备原生优势，不但两年前早已全面布局，拥有NVIDIA完全不具备的CPU存量优势，还支持更大的全大核CPU、集成显卡内存容量，支持NPU，具备更成熟、原生的Windows生态，还支持开源、开放生态与合作，等等。

未来的AI PC，注定更加精彩！

频率大幅跃升的基础是台积电N2X 2nm工艺节点，MLID称AMD将使用该节点生产12核心CCD。

此前泄露信息显示Zen 6大核心有望冲击7GHz的加速频率，MLID表示目前AMD内部对6.6GHz以上的加速频率“充满信心”，如此高的频率也将大幅提升Zen 6在游戏等单线程敏感场景中的表现。

3D V-Cache方面，旗舰型号锐龙9 109060X3D2据称配备288MB 3D缓存，每个12核CCD各叠加一片3D V-Cache缓存，不过这个命名已被广泛吐槽。

笔记本端，AMD打破现有的双APU策略（Strix Point+Strix Halo），为OEM提供三档选择，其中Medusa Point为10核Zen 6+8CU RDNA 4M核显，定位主流。

Medusa Halo Mini为14核Zen 6+24CU RDNA 5核显，与Medusa Point共享平台接口，OEM可在同主板上选择低成本Point或高性能Halo Mini，后者核显预计达到移动版RTX 4060水平，可省去独立显卡。

Medusa Halo为26核Zen 6+48CU RDNA 5核显，定位旗舰，此外还有低端的Bumblebee APU，最多6核Zen 6+8CU RDNA 4核显。

RDNA 5核显采用Alpha Trion（AT）图形核心，与桌面GPU和Xbox Magnus APU共享架构。

MLID预计Zen 6桌面CPU和Medusa Point移动APU将在2027上半年推出，有可能就是在CES 2027上。

台北电脑展上，多家板卡厂商都谈到了下一代显卡产品。

其中一家认为，AMD RDNA5架构的新显卡预计会在2027年第二季度或第三季度发布。

但实际另一家直言，这实在是太过于乐观了，更可能要等到明年底，甚至是后年初。

NVIDIA方面其实也类似，有说法称下一代Rubin RTX 60至少要等到2027年下半年，推迟到2028年也不意外。

一般来说，GPU显卡的更新换代在2年左右，但这一次要拉长到至少2年半，甚至是3年了。

出现如此局面也不意外，一则如今整个行业的心思都在AI上面，二则内存和闪存的严重紧缺、涨价又加剧了显存供应的不足，游戏卡自然不在优先之列。

唯一可以期待的，就是RTX 50 SUPER系列了，之前一度被叫停，但最新传闻称仍然有望今年推出。

RTX 50 SUPER系列将全面换装单颗3GB GDDR7大显存，具体型号除了之前就说过的RTX 5070 SUPER 18GB、RTX 5070 Ti SUPER 24GB、RTX 5080 SUPER 24GB，还新增加了RTX 5060 128-bit/12GB。

最新芯片分析显示，这颗20核Grace CPU并非简单复用联发科移动芯片设计，而是融合了天玑9400与天玑8500两代产品的核心技术，并针对PC高负载场景进行了专项优化。

据了解，RTX Spark的CPU部分采用Arm v9.2架构，由10个Cortex-X925和10个Cortex-A725核心组成，共享32MB的L3缓存。

其中，Cortex-X925是联发科天玑9400芯片的超大核，而Cortex-A725则源自天玑8500的能效核心。两颗移动芯片均采用台积电3nm工艺制造，为RTX Spark的CPU设计提供了成熟的技术基础。

据评测团队极客湾发布的芯片级分析，RTX Spark的Cortex-X925核心并非天玑9400的直接复制品。

分析指出，这些核心所占用的芯片面积比天玑9400中的同系列核心更小，却采用了与天玑9500 C1-Ultra相近的供电架构设计，从而支撑更高的持续运行频率。

这一改动解决了移动芯片核心在PC环境下面临的核心矛盾：智能手机只需短暂性能爆发，而Windows on Arm笔记本需要长时间维持多核高负载。

RTX Spark通过面积缩小实现单核心功耗降低，配合源自天玑9500的供电分配方案，10个X925超大核可在更宽松的PC散热条件下维持较高频率。

首批搭载RTX Spark的笔记本和迷你PC已确定于2026年秋季上市，华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface等厂商将推出相应机型。

NVIDIA已公布RTX Spark的三代路线图，2027年将推出更先进的版本。

据悉今年2月到4月，中国对外出口名录里发往日本的碳化钨和钨粉已经完全归零，没有一单相关货物放行通关。

日本住友电气工业社长井上治今年5月接受公开采访时正式证实，该公司从中国采购钨的渠道已经全面停摆。住友电工生产的高精度加工工具长期供应汽车与航空器部件生产链条，此前三成左右的生产原料都长期依赖从中国进口。

尽管住友电工已经紧急尝试从美国寻找替代货源补充缺口，但进口成本的大幅飙升，已经直接传导到终端产品售价，相关工具类产品价格最高涨幅已经达到六成。

同行业的三菱综合材料已经正式官宣，从6月起所有新接的订单，都会把含钨超硬材料的价格上调至原先的三倍以上。

在断供危机和价格暴涨的双重压力下，日本当地一名核心制造商的内部人士透露，现在所有下游客户为了尽量锁定安全库存，都在不计成本地突击抢下单。

日本本土几乎没有钨相关矿产资源，此前相关原料供给基本100%依赖进口，其中绝大多数来自中国。钨本身拥有超高硬度、超高熔点、超强耐磨耐高温的独特属性，是整个现代工业体系里的刚需核心材料，目前没有任何其他物资可以完美替代它的作用。

高端机床的钻头、精密加工刀头必须掺杂钨元素，否则根本无法切割打磨高强度的特种金属；汽车、飞机、高铁的核心精密零部件，生产环节完全离不开钨基硬质合金的加持。

半导体设备的精密构件、耐高温核心组件，生产过程也必须用到高纯钨粉作为核心原料，钨的身影几乎渗透了高端制造所有关键环节。

民用产业之外，钨在军工领域更是不可替代的刚需物资，战机、导弹、舰艇的耐高温核心部件、各类精密军工零件，全部需要高性能钨材料做核心支撑。

用一句最直白的表述就能概括其重要性，没有充足的钨供应，高端机床啃不动高强度特种金属，各类精密设备根本造不出来，军工装备更无从落地生产，整个建立在精密加工之上的高端工业体系会直接陷入停摆瘫痪的状态。

该电源采用CRPS窄体热插拔服务器外形，这是数据中心和AI服务器机架的标准电源规格，与家用PC的ATX电源在尺寸、安装方式和供电架构上完全不同。

输出方面采用54V+54Vdc双路设计，而非桌面电源的12V为主的多路输出，直接面向GPU集群等高功耗AI计算硬件供电。

5200W的功率数字确实惊人，但54V输出和CRPS外形决定了它和家用PC没有任何交集。

功能层面支持PMBus远程监控、Blackbox日志记录和风扇反转除尘，均为数据中心运维场景的标准配置。

通过80 PLUS Ruby认证，效率达96.5%，这也是目前电源效率认证的最高等级。

如果异想天开，想买个5200W的服务器电源改装用来玩高端PC，会立刻撞上现实中的物理电网墙。

在220V下输出5200W，意味着电流将高达25A左右，国内普通家庭的插座，最大电流通常只有10A（最大带2200W），空调和微波炉专用插座也只有16A（最大带3520W）。

如果把5200W的电源强行插在家里并拉满负载，接通的瞬间空气开关会瞬间跳闸，甚至由于线材过热直接引发火灾。

要玩这种电源，必须从电表箱单独拉一根工业级的粗铜线（至少6平方毫米以上），并配备专用的空开。

UMA将CPU、GPU和内存紧密耦合在单一芯片上，用共享内存池取代了传统架构中CPU和GPU各自独立内存的模式。

AMD的锐龙AI MAX系列是这一路线的首批消费级产品，第一代最高128GB内存，可将112GB分配给GPU使用；即将推出的锐龙AI MAX 400系列将内存提升至192GB，最多160GB可分配给GPU，足以运行300B以上参数的大语言模型。

NVIDIA的RTX Spark同样采用UMA架构，128GB统一内存根据工作负载动态分配给CPU和GPU，McAfee表示，NVIDIA入局是对UMA架构的背书，说明业界共识正在形成。

当被问及是否会推出UMA架构的锐龙游戏CPU，或在Strix Halo上叠加3D V-Cache或封装内存设计时，McAfee没有直接否认，而是表示“不知道具体方向，但这开启了一个充满可能性的世界”。

他还特别提到高性能桌面CPU，称“我们正处于一个令人难以置信的变革门槛上，它将改变我们对高性能桌面和统一系统的认知”。

虽然没有明确承诺桌面平台会很快采用UMA，但这番措辞暗示了AMD正在评估将统一内存从笔记本SoC扩展到更广泛产品线的可能性。

如果这条路线真的延伸到游戏和高性能桌面CPU，传统独立显卡+系统内存的架构可能面临根本性挑战。

McAfee直言，Radeon的核心必须是“为终端用户提供价值”，这与锐龙当年的叙事如出一辙，锐龙从初代被质疑到逐步蚕食Intel市场份额，靠的不是单代旗舰的性能碾压，而是持续给用户更高性价比和更好的体验。

Radeon也要走同一条路：FSR 4.1向下兼容RX 6000/7000系列，即将推出的FSR Diamond技术加速超分演进，RX 9070 GRE在内存涨价的背景下尽量控制成本。

McAfee强调，倾听社区声音、理解玩家真正需要什么，比堆砌开箱即用的极限性能更重要。

但现实差距依然明显，虽然RX 9070 XT能在部分场景追平RTX 5080，但整体产品广度和软件深度远不及对手NVIDIA。

目前AMD独立显卡市占率已跌至个位数，NVIDIA掌控超过90%的独显市场。产品线规模上，RTX 50系列10款产品全价位段，RDNA 4仅有5款。

生态层面，DLSS 4.5、第二代光线重建、6倍帧生成、神经渲染等技术栈持续扩展，AMD仍在追赶。

对此McAfee坦言，打造他心目中完美的Radeon平台需要数代时间，不会一蹴而就。

锐龙用了四五代产品才完成对Intel的逆转，Radeon面对的是比CPU市场更垄断的格局和更深的软件护城河。

AMD押注的是同一条长期主义路线：不争单代旗舰，用价值换口碑，用口碑换市占，这条路在CPU上走通了，在GPU上要走多久，仍是未知数。

根据规格表，Q970主板采用LGA-1954插槽，这也是Nova Lake-S桌面处理器的专属接口，与当前Arrow Lake使用的LGA-1851完全不兼容。

不过规格表中将下一代处理器标注为“酷睿Ultra 300S系列”，但根据此前多方信息，Nova Lake-S桌面版将命名为酷睿Ultra 400S系列，这大概率是早期规格表中的标注错误。

内存方面，Q970主板支持DDR5 CUDIMM，通过2条DIMM插槽最高可扩展至128GB容量，CUDIMM是DDR5的增强规格，可有效提升高频信号稳定性，这也是Intel新平台的一大亮点。

扩展插槽提供PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0/4.0 x4组合，存储接口则包含SATA和NVMe，其中2个M.2插槽仅1个用于存储，定位入门级商用板无疑。

网络接口提供多达3个LAN口，最高支持2.5GbE，显示输出方面配备HDMI 2.1和DP 1.4a，外设接口包括USB 2.0和多个USB 3.2端口，是否提供USB Type-C暂不确定。

Q970芯片组与W980同属高规格PCH，支持Intel vPro企业安全管理功能，面向商用和工作站场景，不过它不支持内存和CPU超频，这一点与消费级Z990/Z970形成区分。

根据此前泄露的900系列芯片组规格，B960和Z970基于低规格PCH（DMI 5.0 x2上行、PCIe 4.0 x14下行），而Z990、Q970和W980则基于高规格PCH，扩展能力更强。

6700K发布于2015年，曾是Intel游戏旗舰，基于14nm Skylake架构，四核八线程，默认频率4.0GHz，睿频4.2GHz。

放到2026年，这颗CPU连部分入门显卡都难以喂饱，更不用说RTX 3080，在默认频率下运行《赛博朋克2077》，RTX 3080利用率仅60%，平均103FPS，大量GPU算力被闲置。

TrashBench测试了三档超频：4.7GHz/1.4V（风冷）、5GHz/1.56V（液冷）、5.1GHz/1.65V（液冷），还尝试了1.7V冲击5.2GHz和5.3GHz，遗憾未成功。

频率越高边际递减越明显，4.7GHz档将GPU利用率拉至近70%，性能比默认提升13%；5GHz档利用率达到74%，提升17%；5.1GHz档相比5GHz收益几乎归零。

游戏表现类似，《古墓丽影：暗影》《杀手3》《孤岛惊魂6》在4.7GHz下平均提升7%，5GHz下平均提升11.3%。

3DMark Time Spy提升较为明显，4.7GHz提升19%，5GHz提升24%，基准测试对CPU频率的敏感度远高于实际游戏。

Skylake架构旗舰在5GHz以上仍能跑出百帧成绩，说明这颗四核老U尚有余力，但1.7V的电压已远超安全范围，日常使用毫无意义。

华为副总裁、中国云业务部部长陈林日前表态，昇腾芯片正在以一年一代、算力翻倍的速度演进，全新一代昇腾950DT芯片将于8月份正式上线华为云平台。

今年早些时候大家已经听到过昇腾950处理器问世的消息，但昇腾950实际上有2个版本，昇腾950PR和昇腾950DT，二者使用的处理器核心是一样的，但搭配的内存系统不同，针对的市场也是不同的。

根据华为的说法，昇腾950PR采用的是昇腾950核心+HiBL 1.0内存，主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，相比高性能、高价格的HBM3e/4e，能够大大降低推理Prefill阶段和推荐业务的投资。

昇腾950DT更注重推理Decode阶段和训练场景，由于推理Decode阶段和训练对互联带宽和访存带宽要求高，华为开发了HiZQ 2.0，使内存容量达到144GB，内存访问带宽达到4TB/s。同时把互联带宽提升到了2TB/s。

其次，昇腾950DT还支持了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8数据格式。

简单来说就是昇腾950DT升级之处主要是自研的HBM芯片更强大，容量从128GB提升到144GB，带宽从1.6TB/s提升到了4TB/s，性能翻倍还多，适合对带宽更敏感的AI负载。

昇腾950DT之前说是在Q4季度问世，但华为现在提到是8月份就会率先上线华为云平台，整体进度显然加快了。

除了华为自己的平台，DeepSeek显然也会是优先部署昇腾950DT的公司之一，按照这个时间节点，6月份发布DeepSeek V4.1，8月份很有可能发布DeepSeek V4.2了。

随着训练能力的提升，DeepSeek V4.2的能力还会更强大，AI编程方面赶超美国顶级闭源AI也不是没可能。

1、微星MAG 275QF X32黑刃显示器：1099元

微星MAG 275QF X32黑刃显示器采用了一块27英寸的Rapid-IPS快速液晶面板，具备0.5ms（GTG）响应时间和320Hz高刷新率。

显示器分辨率为2560*1440、拥有10bit色深、95%的DCI-P3色域覆盖、97%的aRGB色域覆盖、通过了HDR400认证，从各方面来说几乎就是一块没有短板的27寸2K电竞显示器。

这款显示器专为电竞玩家设计了很多非常实用的功能，比如配备了微星视觉增强技术，暗部动态提升技术，可以清楚的发现藏在暗部的敌人；内置智能变色准星，可根据背景色自动调整准星颜色，在移动过程中也能轻松瞄准。

此外、显示器的支架也可以进行升降、俯仰和旋转调节，便于用户在使用时找到最适合自己的角度。

MAG 275QF X32黑刃显示器正在京东进行商用好物盛宴促销活动，原价1249元，现在只需1099元就能到手。

2、微星B860M GAMING PLUS WIFI6E主板：1099元

这是微星在Intel平台最具性价比的B860主板，也可能是市面上唯一拥有4条全尺寸PCIe插槽的千元主板。

B860M GAMING PLUS WIFI6E设计了12+1+1+1 Duet Rail数字供电电路，P-PAK封装MOS，VRM配大面积散热片+ 7W/mK 高导热垫，满载可稳定支撑230W2功耗，搭载全规格Ultra 9不带降频。

这块主板最大的特色就是设计了4条全尺寸PCIe插槽，从上到下依次是PCIe 5.0x16、2条PCIe 4.0x1和一条PCIe 4.0x4插槽。

即便搭载了如此之多的全尺寸PCIe插槽，依然配备了1个支持PCIe 5.0 x4和2个PCIe 4.0 x4 M.2 SSD接口，网络方面则是5Gbps有线网卡 + Wi-Fi 6E无线网卡组合。

这款主板原价1099元，目前补贴价1049元，同样的价位应该很难找到比它扩展能力更强的主板。

3、微星MPG Ai1300TS PCIE5钛金牌电源：1999元

这是微星旗下次旗舰级别的钛金牌电源，主打碳化硅器件 + 软硬件双重显卡防烧保护 + 12 年质保连带赔付，专为解决RTX 5090级别显卡满负载运行时烧16Pin接口的问题。

在微星电源产品线中，MPG Ai1300TS PCIE5月神打破了传统系列分级，虽然定位是次旗舰MPG，但内部规格直接对标3999元的MEG系列。

以下是拆解实测的内部架构与用料：

架构方案：交错式 APFC + 全桥 LLC 谐振 + 同步整流 + DC-DC，全数字化主控，可实时动态调节电路参数

碳化硅器件：PFC 级采用英飞凌 SiC 碳化硅 MOSFET（新能源汽车同款），损耗更低、效率更高、同时拥有更长的寿命。

电容：100% 全日系 105℃服务器级电容，三颗主电容总容量达 1590μF（2×560μF+1×470μF），甚至超过了更贵的 MEG Ai1600T。

接口方面，配备2个12V-2×6接口，6个独立8Pin PCIe接口（非一分二）、4个8Pin CPU接口、12个SATA接口、4个大4D接口。

微星MPG Ai1300TS PCIE5钛金牌电源原价2299元，618旗舰促销价1999元。

4、微星MPG CORELIQUID P13 360水冷散热器

这是微星专为酷睿i9-14900KS和锐龙9 9950X3D这类顶级处理器设计的中高端带屏 360 水冷散热器。

MPG CORELIQUID P13 360搭载了一块2.1英寸可编辑IPS LCD屏，你可以自定义主题、实时监控系统状态（温度、转速等）或展示个性化图像。

和其他水冷散热器的水冷头伸出2条线缆（风扇+ARGB），MPG CORELIQUID P13 360采用了隐藏线缆设计，将水冷头的2条线缆隐藏在水冷管中，整个散热器包括3个120风扇在内只需要2跟线缆与主板连接，而市面上的其他360水冷散热器通常都有8条线缆。

作为一款定位中高端的水冷散热器，微星P13冰曜水冷的散热性能自然不俗：：标配 360 规格冷排（394×119.6×27mm），搭配无螺丝全铜底座与 0.1mm 精密微水道，水管采用 EPDM 材质，耐高低温、抗腐蚀且柔韧性优异。

原配 120mm PWM 风扇，转速 500～2000RPM，风量 64.89CFM、风压 2.59mmH₂O，一米噪音低至 28.7dBA；水泵标称转速 3400±300RPM，40℃工况下使用寿命可达 50000 小时。

微星MPG CORELIQUID P13 360水冷散热器原价779元，618旗舰售价699元，比起其他品牌带屏360水冷，价格低了 200-300 元，是目前最便宜的一线品牌带屏 360 水冷。

那西方国家到底强在哪里了？推上瞥见有人发了一张半导体设备的拆解图，按照光刻、显影、刻蚀等环节做了统计，主要分析了美国、欧洲及日本在这些环节的占有率情况。

简单来说下，这几年大家最熟悉的卡脖子技术就是光刻机了，在光刻环节欧洲的ASML公司一家独大，市场份额95%，日本虽然有佳能、尼康两家公司，但份额也就5%，几乎还都是佳能占有的，也难怪尼康最近表态要用价格战来跟ASML抢市场。

不过欧洲在设备领域也就强在一个光刻机上了，其他领域存在感比较弱，份额超过10%的还有就是CVD化学气相沉积、缺陷检测等。

美国公司虽然在光刻机领域份额为零，但实际上是技术统治性最强的国家，AMAT应用材料、Lam泛林、KLA科磊三巨头是全球最大的半导体公司之一，他们要么不怎么涉及某些环节，只要涉及的领域几乎都是垄断性的，份额在60-80%以上。

美国对外卡脖子的依赖就是这三家公司，在先进工艺的几大核心环节都是不可替代的，而且ASML的光刻机虽然是欧洲的，但三大核心技术之一的激光系统实际上还是美国公司供应的，整个EUV生态离不开美国技术。

日本公司在设备这个领域也不容忽视，TEL（威力科创，也叫东京电子）在多个环节也有垄断性优势，Screen会社、Lesertech、日立等公司在部分细分领域也是隐形的冠军，而且佳能、尼康也是ASML之外仅有的光刻机公司了，瘦死的骆驼比马大。

看完这张图大家会有什么感觉？不少人肯定会感慨美国、欧洲、日本在半导体设备上多么强大，技术领先等，但真正思考之下大家更应该明白为啥这个领域不容易做好了——因为芯片生产的环节实在太多太复杂，导致很多领域实际上只有10-30亿美元的市场空间，真正超过100亿美元市场空间的就那几个关键领域。

细分市场太多，价值又有限，这就导致每个领域能够容纳的厂商并不多，而半导体行业本质上就是赢家通吃的局面，很多领域你做到世界第三都没啥意义，能赚钱的往往只有一家企业可以吃肉，第二大企业也就是能喝点汤了。

最后，这张图不知道统计的是什么时候的市场格局了，除了美欧日之外也就一家韩国企业了，而真正能做到全领域覆盖的实际上只有国内，只不过国内公司目前很多地方还没做到行业前列，而且这几年国内企业不太可能对外公布具体的技术进展，国外机构也拿不到详细的统计，因此不好对比。

推文中提到的Naura就是北方华创，这家公司也是国内半导体设备领域的龙头，论营收其实也进入了世界前五，另一家国内设备龙头中微半导体也进入了TOP20，而且这几年营收增长都很快，过几年再看的话大家会发现不一样的。

日前，Intel发布了一款特殊的至强6377P，属于Raptor Lake 13代酷睿家族，配备12核心、36MB缓存，睿频高达5.7GHz，TDP仅为95W。

如今，Intel产品库内又多了两款同属13代酷睿家族的新品，也都是二代酷睿系列的一份子，分别叫做——酷睿7 230H、酷睿5 205H。

对比此前已有的酷睿7 240H、酷睿5 210H，二者唯一的变化就是取(ping)消(bi)了核显，因此必须搭配独立显卡。

酷睿7 230H 6P+4E 10核心16线程，三级缓存24MB，最高睿频5.2GHz。

酷睿5 205H 4P+4E 8核心12线程，三级缓存12MB，最高睿频4.8GHz。

二者均支持双通道DDR5-5200、DDR4-3200、LPDDR5/5X-2500、LPDDR4X-4267内存，最大容量96GB，基础功耗45W，可调范围35-115W。

说起来，Intel这个时候发布这么两款特殊的产品，想来一是处理核显不合格的瑕疵品，二是方便厂商重新做DDR4笔记本。

但是，二代酷睿200H系列本来就是面向低端笔记本的，它们又必须配个独显，成本不菲，有违初衷。

更何况，现在已经有了更先进、同样低端的三代酷睿(Wildcat Lake)。

所以，实在搞不懂。

与4月份的44.18%相比，AMD在5月份单月增长了0.79%，而Intel的份额则同步下降了0.79%，目前为55.02%。值得注意的是，这一差距已经缩小到了10%以内，是两家公司在Steam平台上有史以来最小的差距。

AMD市场营销高级总监SašaMarinković也第一时间在社交平台X上转发了这一数据，庆祝公司取得的新里程碑。

这一成绩的背后，锐龙X3D系列处理器功不可没。凭借3D垂直缓存技术带来的压倒性游戏性能优势，X3D芯片已经成为了玩家群体中的首选。目前，AMD不仅在最新的Zen5平台上推出了Ryzen79800X3D这样的旗舰产品，还在Zen4平台发布了Ryzen77700X3D，甚至为已经发布多年的AM4平台重新推出了经典的Ryzen75800X3D。

这种覆盖全世代的产品策略效果显著。在全球各大电商平台的CPU畅销榜中，前10名几乎被AMD的产品包揽，Intel没有一款芯片能够进入前列。即便是Intel在今年3月发布了备受好评的酷睿Ultra 200 Plus系列，也未能有效阻止AMD份额的持续增长。

不过，Intel仍然占据着市场的主导地位，而且即将在今年下半年推出全新的NovaLake架构处理器。如果NovaLake能够在游戏性能上实现重大突破，或许能够扭转Intel目前的颓势。

但就目前来看，AMD的上升势头依然强劲，按照这个速度，很有可能在今年年底之前实现对Intel的反超。

但其实在1971年，IBM就已经量产了软盘及配套驱动器，构成完成的存储方案。

因此可以说，软盘到今天已经55岁了！

再往前追溯，IBM 1967年启动了“Project Minnow”，着手研发便携存储设备。

IBM希望打造一种表面涂有磁性材料的聚酯软磁盘，可以从插槽插入磁盘驱动器，由转轴带动旋转，以此替代磁带和穿孔卡片，作为可移动存储介质使用。

当时，IBM还定下了目标：设备成本控制在200美元以内，单张盘片成本不超过5美元。

最早的软盘有8英寸之大，但容量只有区区80KB，即便如此它仍然相当于3000张穿孔卡片，无疑是存储技术的一次飞跃。

1977年，5.25英寸软盘诞生，最早搭载于苹果第二代电脑Apple II。

得益于史蒂夫·沃兹尼亚克(Steve Wozniak)研发的分组编码记录技术(Group Coded Recording)，软盘容量达到了140KB。

1978年，Tandon公司推出双面软盘和软驱，容量来到360KB。

1984年，IBM推出高密度版5.25英寸软盘，容量提升至1.2MB。

就在同一年，苹果发布了初代Macintosh电脑，首次支持索尼出品的3.5英寸软盘，容量为400KB。

随后，IBM对其进行改进，将容量提升到1.44MB。

这，就是随后大规模流行的1.44MB 3.5寸软盘。

IBM数据显示，软盘在上世纪90年代的巅峰时期，曾经一年卖出超过50亿张！

1998年，苹果新款iMac取消内置软驱，开启了软盘和软驱的淘汰之路，之后就是光盘、U盘的天下了。

如今人们想见识软盘，只有三个途径：保存图标、博物馆、日本……

PS：提个小问题，你知道为什么如今电脑硬盘分区从C盘开始吗？AB盘去哪儿了？

从现场展出的ProArt笔记本主板PCB板可以清晰看到，整个主板最核心的位置只放了一颗RTX Spark芯片，传统PC上分开的CPU和GPU完全消失了。这颗3nm制程、内建700亿晶体管的超级芯片本身就集成了完整的20核GraceCPU和BlackwellRTXGPU，二者通过NVLink-C2C芯片间互连技术封装在一起，相当于“买一颗显卡就直接附赠了一颗高性能CPU”。

具体规格方面，Blackwell GPU拥有6144个CUDA核心和第五代Tensor核心，支持FP4精度。更重要的是，整个芯片提供了高达1 Petaflop的AI计算性能（也就是每秒1000万亿次浮点运算，需要十几块到上百块高端独显集群，才能达到这个算力级别）。

RTX Spark芯片周围还整整齐齐焊着8颗美光LPDDR5X内存颗粒，直接组成了最高128GB的统一内存，三大核心硬件一步到位。主板仅保留了12相VRM供电电路和两个M.2SSD插槽，整体布局比传统笔记本主板简洁了不止一个量级。

据悉，现场展示的RTX Spark芯片为A1步进版本，生产日期为2025年第42周，说明其量产筹备工作已基本完成。

接口方面，这款ProArt笔记本配备了双USB4、HDMI、USB-A以及3.5mm音频接口，满足日常使用需求。散热模组采用双风扇搭配多根铜热管的方案，针对高负载AI运算和图形渲染做了专门优化。除笔记本外，现场还展出了多款基于RTX Spark打造的迷你主机产品。

按照规划，华硕、戴尔、联想、微软等主流厂商推出的RTX Spark终端设备，将会在今年秋季陆续上市。

只能说，想多了……

雷克沙澳洲区域经理Chris Xia接受采访时直言，RAM内存价格预计到今年底还会翻一番！

针对部分地区或部分产品价格趋于稳定，甚至一些零售商打折出售，或者和其他PC配件捆绑成优惠套装，Chris Xia说出了令人扎心的真相：

这只是一种清理库存的临时手段而已，唯一目的就是给更贵的新品让路。

她建议，如果确实需要购入内存，尤其是一旦遇到降价促销的，一定要抓住机会直接下手，千万不要等待观望，即便是碰不到此类优惠，也只能该买就买，不然只会更贵。

去年底的时候，蓝宝石产品经理Edward Crisler曾经预言，内存价格会在6-8个月内趋于稳定，但这显然是过于乐观了(蓝宝石毕竟不是卖内存的)。

Chris Xia则指出，行业成本传递到消费端的市场价格，一般需要8-9个月，而当前市场价始终处于上行状态。

随着AI浪潮对于HBM高带宽内存的渴求居高不下，三星、SK海力士、美光三大原厂的几乎所有产能都转去生产HBM，而消费级的DDR内存根本无人问津，因此随着原有库存吃紧，价格只会更高。

指望短期内大降价，无异于痴人说梦。

David McAfee明确表示："我们有信心在2029年之前，持续为AM5平台带来新产品和新架构。"此前AMD在2022年发布AM5时，曾计划在2027-2028年过渡到下一代平台，但由于内存价格暴涨和生态成熟度问题，最终决定将平台寿命延长两年，一直到2029年。

关于平台切换的标准，David McAfee给出了三个核心考量因素，并且毫不避讳地反思了AMD过去的做法。他说："新插槽是主板上的'颠覆性'变化，需要重新设计整个主板布局，包括内存布线、信号完整性、PCIe布线、供电等核心部分。在AM4之前，AMD每1-2年就更换一次主板平台，这对用户和合作伙伴来说都非常痛苦。"

他进一步解释道，下一代平台只会在DDR6和PCIe6.0真正成熟且能带来实际体验提升时才会推出。"PCIe4.0到5.0大幅增加了主板成本，但在游戏等大多数场景下，用户几乎感受不到明显差异。只有当新标准能为终端用户带来差异化且有价值的体验时，我们才会考虑切换平台。"

针对当前内存价格暴涨的市场环境，David McAfee还透露了一个对玩家非常友好的消息：X3D处理器对内存带宽不敏感。"在30款游戏的测试中，单条内存与双条内存的性能差异仅为0.5%，几乎无法察觉。"这意味着玩家现在可以先购买单条内存装机，等价格回落后再升级双通道，能省下不少预算。

此外，David McAfee还表示AMD未来会改变策略，为CPU保留更多超频空间，而不是把所有性能都榨干做成出厂频率。同时他也认可了Intel近期的平台长寿策略，认为这是对整个行业都更有利的做法。

在硬件升级成本越来越高的今天，AMD的这一承诺无疑给所有AM5用户吃了一颗定心丸。这种以用户为中心的长期支持策略，不仅能降低玩家的升级成本，也能让整个PC生态更加健康稳定。

整个行业都意识到，GPU为王的时代已经过去了，CPU正在回归C位，重新成为数据中心算力需求的中流砥柱，尤其是x86架构。

在这种形势下，Intel至强、AMD EPYC这类产品的价值都得以愈发凸显。

正是在这种大背景下，Intel最近正式发布了新一代至强6+处理器，并举办了盛大的数据中心日活动。

Intel全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath指出，无论是通用计算平台还是AI平台，CPU尤其是x86 CPU的核心作用都在于统筹编排、调度协调、全面把控，它的角色就是计算的基石，就像一个交响乐团的指挥。

随着AI推理和智能体AI的崛起，我们不再需要单纯、暴力地堆砌算力，更需要整个计算平台的协同作战，涵盖各种不同的工作负载和应用场景，统领CPU、GPU和存储、网络等各种组件，开发出真正落地的商业应用，而CPU正是其中的中枢大脑。

唯有如此，AI尤其是智能体AI才能走出概念，变成真实体验，为企业带来实实在在的商业回报。

数据显示，2025年中国Token调用量指数级增长到了2.11亿亿，其中AI推理数据量首次超过AI训练数据量。

我国《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中明确提出，预计到2030年，新一代智能终端、智能体等应用的普及率将超过90％。

而在现实中，2026-2027年中国企业的活跃智能体数量每年都会增长超过2倍，预计到2031年将达到3.5亿个。

正是在这一浪潮中，CPU强势回归，并重新塑造AI智算中心的基础设施格局，因为无论智能体AI，还是强化学习、物理AI，恰恰都是CPU的拿手好戏。

从智算中心到企业级私有云，从部门级平台到员工个人办公，从家庭大脑到个人PC，全场景的混合式AI部署，都离不开CPU这一核心角色。

原本在智算中心里CPU、GPU 1:8的配比，甚至会逐步变为1:4、1:2乃至是1:1。

尤其是x86架构的CPU，过去半个世纪以来一直都在默默支撑着全球的数据中心，而且这种统治力还将持续强化。

IDC预计到2030年，全球新部署的服务器中，每10台里依然会有8台采用x86架构。

按照Intel的新思路，至强6、至强6+处理器通过在“算力、存力、连接力、保障力”四大方面的全方位提升，并依托CPU、GPU、IPU等单元的密切协同，兼顾算力效率与应用落地，将智能体AI真正转化为让全球企业触手可及的现实生产力。

其中，基于P性能核架构的至强6(Granite Rapids)，主打更强的吞吐性能、更高性价比的Token供应，适合高性能的智能体CPU集群，或者为GPU集群提供机头支持。

基于E能效核架构的至强6+(Clearwater Forest)，主打更高的并发度、更优的成本，适合高密度的智能体CPU集群。

至强6+适合一系列关键的基础性工作负载，包括：

－ 云基础设施：容器与虚拟机管理、编排与管理、服务与调度、负载均衡与网关；

－ 多媒体处理：CDN、转码与流媒体、视频会议、图像处理；

－ Web与微服务：服务网格、代理服务器、Web托管、内容管理系统、电子商务平台；

－ 存储：分布式存储、冷数据及温数据存储层；

－ 数据库：OLTP(联机事务处理)、非关系型数据、文档数据库、KV键值存储。

至强6+是首款采用Intel 18A新工艺的数据中心产品，集成最多达29个不同模块，可提供最多288核心288线程(支持双路)、288MB二级缓存、576MB三级缓存。

至强6+还支持12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道、64条CXL通道、192条UPI 2.0链路，热设计功耗300-500W。

首次支持AET应用能效遥测技术，可以为运营商提供实时、工作负载级的CPU活动和能耗遥测数据，实现更节能的编排调度、更精准的成本分摊核算。

首次支持SHA-512加密算法和SM3/SM4国密算法，并继续支持SGX、TDX安全计算技术和AVX2加速指令集，集成QAT、DLB、IAA、DSA四大类16个加速器，具备6大类52项RAS可靠性能力。

封装接口采用和至强6 6900P系列相同的LGA7529，可以无缝兼容，便于企业客户在同一平台上部署不同系统，满足不同需求。

Intel指出，至强6+单个核心就能运行4个智能体，单颗处理器即可同时部署上千个智能体。

凭借最多288核心，至强6+可以在单个32U液冷机架空间内，配置最多128颗、36864个核心。

还有合作伙伴展示了基于至强6+的高密度高能效全液冷机柜，做到恐怖的160颗、46080核心，从而支撑几万乃至几十万个智能体并发运行。

后边你甚至会看到，这远不是极限……

为方便管理海量智能体部署，Intel展示了全栈式的智能体运行中台方案，可以实时显示负载数量、CPU和内存占用、启动速度、延迟、错误等等。

性能方面，根据官方数据，旗舰型号至强6990E+ 288核心对比上代至强6780E 144核心，性能平均提升1.26倍，能效平均提升55％。

尤其是新加入的SM3/SM4硬件支持将相关加密性能提升了多达15.2倍，SHA-512性能也高出5.2倍。

如果企业还在使用古老的第二代至强，至强6+更是可以将同等性能机架服务器的所占空间，缩减至1/9。

对比竞品AMD EPYC 9965 192核心，号称每线的性能和能效平均都能高出30％，SM3/SM4加密性能高6.2倍，SHA-512性能高2.6倍。

当然，要想打造一整套高效的AI智算中心，只有一颗CPU处理器是不够的，需要存储、GPU加速、网络等诸多系统组件的配合，做好系统级协同。

存储即存力方面，AI尤其是智能体AI带动全球数据量呈现指数级增长，也对存储性能、密度、能效提出了更高要求，智能体AI应用更是十分注重海量小文件的高并发。

为此，至强6+做了大量优化设计，包括更强的I/O处理能力、优化数据压缩与传输加速技术、更高的存储效率等等。

比如Intel与合作伙伴正在利用PCIe 5.0扩展能力，探索24-30盘位存储＋2x400G数据网络，部署高密度存储节点。

实测显示，NVMe SSD多盘并行时，单盘性能可以到标称值的80-100％，而且24/26/28/30盘一路增长下来，无论顺序读写还是随机读写，性能都可以做到完全线性增长，延迟则始终保持稳定。

至强处理器长期以来内置的QAT压缩技术，也找到了新的用武之地，尤其是大幅减少KV Cache占用空间、提升首词元延迟(TTFT)多达4倍，在当前形势下恰好缓解了对存储的需求压力。

代号Crescent Island的下一代Xe3P架构推理GPU，搭配多达480GB LPDDR5X内存/显存，既能满足AI对于大容量、高带宽的渴求，又降低了成本。

它还支持从FP4到FP64的全数据格式，能效又特别高，整卡功耗仅350W，风冷即可满足。

新一代以太网卡方案E835，支持最高200GbE带宽和多种端口配置，而且功耗仅仅12W，能效比竞品高出多达90％。

搭配至强6+平台，它可以提供硬件级的保护能力，还支持多种管理协议，提升运维效率，而长达10年的生命周期更可保障用户没有后顾之忧。

广泛的行业生态合作，一向是Intel的杀手锏，至强6+也第一时间迎来了诸多软硬件伙伴的新方案。

云尖信息，GPU智算服务器、通用计算服务器、高密度存储服务器，全面升级至强6+，1U4S单机柜可以做到40000+核心，1U6S单机柜更是恐怖的60000+核心！

腾讯云，之前独家部署至强6(Sierra Forest-AP) 288核心处理器的服务器实例，广泛用于微信/QQ/QQ音乐/腾讯广告/腾讯会议等业务，即将上线基于至强6+的下一代服务器实例，基于星星海实验室的自研服务器。

金山云，基于至强6+的第十代云服务器SE10，已经开始内测，单路最高264核心、528MB三级缓存，对比上代能效提升超过10％，单路性能提升接近140％。

还有新华三的UniStor X20000 AI数据存储平台、阿里云基于QAT技术的加解密和压缩/解压缩性能提升4倍，火山引擎基于TDX技术的AICC机密计算平台，等等。

最后是部分现场展示方案：

云尖信息G7886X7，8U双宽16卡AI服务器，双路至强6/6+，提供25条PCIe 5.0插槽，支持16块双插槽宽度、600W功耗的GPU加速卡，单机柜最高64卡。

中兴通讯R6A00G6，智算服务器，双路至强6/6+，支持16块双宽全高全长的GPU加速卡，还有24条内存、24个2.5寸SSD。

新华三

超聚变

中兴

联想

畅快算

立讯精密

睿启

宏创

在2026年台北国际电脑展举办期间，多家头部内存模组厂商向外媒Wccftech透露，目前长鑫存储DDR5颗粒的采购价格，并没有外界此前预估的那样远低于海外厂商，实际定价和三星、SK海力士、美光的同类产品基本处在同一区间，不存在特别明显的价格优势。

不少模组厂商从业者明确指出，长鑫存储当前最核心的市场竞争力，根本不是大家预想中的低价，而是稳定可靠的供货能力。

目前这家国内厂商的产能没有被AI相关企业大规模包走，所以能腾出更多产能资源，投向需求旺盛的传统DRAM消费级市场。

目前多家内存模组厂商，都在对搭载长鑫DDR5颗粒的成品内存做兼容性和稳定性验证测试。

相关搭载国产颗粒的产品初期会主要面向入门级市场投放，销售范围也会优先覆盖中国本土市场，等后续颗粒的体质表现、产品整体成熟度进一步提升之后，相关产品才会逐步进入全球市场的供应体系，面向更多海外用户销售。

除了产品本身的特性之外，业内人士还提到了长鑫存储在商务策略上和海外厂商的明显差异。

目前不少国际存储巨头都设置了严苛的供货门槛，要求核心客户提前预付大额费用，才能锁定额外的供货额度，很多中小模组厂根本拿不到充足的货源。

相比之下，长鑫存储现阶段并没有对合作客户设置这类预付锁货的硬性条件，在订单排期安排、日常供货响应方面，给合作伙伴留出了大得多的灵活空间。

更早之前就有数码博主拆机发现，海外知名品牌海盗船的最新批次Vengeance DDR5内存条里，已经用上了长鑫存储的DRAM颗粒，对应规格为DDR5-6000，时序36-44-44-96，工作电压1.35V，这也是全球首个海外一线内存品牌正式采用长鑫自研颗粒的公开案例。

这项纪录由技嘉超频团队在队长Hicookie带领下创造，使用平台为海盗船Vengeance DDR5内存和专为极限超频打造的技嘉Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE主板。

该主板搭载了创新的CQDIMM技术，能确保内存信号完整性，专为追求极限效能的超频玩家设计。

本次超频擂台赛由芝奇主办，是其第12届年度超频世界纪录舞台活动的一部分，汇聚了全球顶级超频玩家同场竞技。

技嘉超频团队成员Saltycroissant此前曾用同一款主板在风冷条件下将DDR5超至12,917 MT/s，再用液氮推至13,407.8 MT/s。

在芝奇超频大赛期间，技嘉团队还使用X870 AORUS INFINITY主板搭配AMD锐龙9 9950X3D2处理器，在CPU频率及多项效能测试中勇夺10项全球第一纪录。

需要强调的是，这类极限超频纪录使用了液氮等极端散热手段，旨在挖掘硬件的物理潜力，不代表普通玩家的日常使用体验。

具体配置为4个性能核（P核）加4个低功耗能效核（LP-E核），不包含常规能效核（E核）。

Wildcat Lake Refresh将归于酷睿400系列（Core 400），但仅限酷睿7和酷睿5型号，低端的酷睿3仍留在酷睿300系列，不参与此次更新。

性能核采用Cougar Cove架构，LP-E 核基于Darkmont架构，两套架构技术取自Panther Lake。Wildcat Lake是该平台低成本单芯片精简产品，全系统一使用英特尔18A工艺生产。

GPU 规格没有进行升级，处理器依旧搭载两颗 Xe3 图形核心，核显硬件配置和现款在售版本保持一致。

后续版本将覆盖更多细分型号，酷睿3 4XX 最高规格为 2P+4LP-E+2Xe3，不升级至8核，PCIe 4.0 通道为6条。

AI算力方面，CPU+GPU+NPU 整机平台合计最高达40 TOPS，其中独立NPU算力为17 TOPS。

产品线调整方面，英特尔此前已确认取消6核Nova Lake移动处理器，该定位空档由Wildcat Lake Refresh接替，避免了产品线重叠。

搭载8核新品（酷睿400系列）的笔记本电脑预计将于2027年初批量上市。此前，针对初代Wildcat Lake（酷睿300系列），英特尔已推动超过70款相关OEM设备设计方案落地。

该卡搭载第二代DRS空气流道系统，基于Gallardo RTX 50系列已有的DRS设计进行升级。第一代DRS系统在风扇转动时会自动开启，通过增压散热让气流贯穿背板。

硬件方面，该卡基于NVIDIA GB203 GPU核心，配备16GB GDDR7显存，显存有效频率30.0 Gbps，带宽达960 GB/s，零售版加速频率2670MHz。显卡采用3.5槽散热器，搭配单16针电源接口供电。

万丽还发布了Manli智能电脑控制终端与ManliApp的完整生态方案，并展出了基于这张显卡打造的"时空之环"主题MOD机箱。

同时，万丽还推出了"万丽全域智能生态（MIE）"战略，该卡是旗下首款完整支持MIE生态的产品。

MIE生态的核心是万丽智能电脑控制终端和ManliApp的组合，前者配备1.8英寸圆形智能屏幕，支持语音唤醒和一键开机，可实时监控整机硬件运行参数；后者提供显卡频率调校、散热策略调节等工具。

佰维已加入MIE生态，用户可通过万丽终端直接语音控制佰维内存的灯光效果，无需额外安装第三方灯控软件。

面向主流游戏玩家，万丽还推出了全新显卡系列Unltd Firepwr（UF，无限火力），内置G-sense姿态监测系统，搭配ManliApp即可实时监测显卡安装姿态。海报信息显示该系列预计基于RTX 5060 Ti型号打造。

这款GPU精简规格，计算单元从64个缩减至48个，最高频率2.79GHz。

AMD企业副总裁兼图形事业部总经理David McAfee近日表示，公司正试图在Radeon业务上复制当年锐龙的成功，但他承认打造一套完美的Radeon显卡还需要几代产品的时间。

在独立显卡市场，NVIDIA目前占据超过九成份额，而AMD的市占率曾一度跌至个位数。

面对这一局面，AMD将RDNA 4系列的重心放在主流和高端市场。虽然RX 9070 XT在部分场景下能够媲美RTX 5080，但整体产品阵容仍不及NVIDIA完整。

AMD近期宣布为RDNA 3架构的RX 7000系列和RDNA 2架构的RX 6000系列提供FSR 4.1支持。RX 7000系列最快在今年7月获得支持，RX 6000系列预计2027年初推送。

此外，AMD还计划通过即将推出的FSR Diamond技术进一步增强FSR性能。

AMD计算与图形事业部高级副总裁兼总经理Jack Huynh此前曾表示，未来RDNA产品世代的重要目标之一是进一步提升市场份额。

需要指出的是，Radeon RX 9070 GRE 显卡存在中国大陆“特供版”和“全球版”两个版本，中国大陆“特供版”于2025年5月8日开售，在中国大陆，Radeon RX 9070 GRE显卡的官方建议零售价是4199元。

Nova Lake将作为酷睿Ultra 400系列登场，采用Coyote Cove性能核与Arctic Wolf能效核，集成Xe3/Xe3P核显架构，主流型号继续由台积电代工。

旗舰型号采用双计算模块设计：16个P核、32个E核加4个LP-E核，总计52核。28核型号采用单计算模块，配置8个P核、16个E核加4个LP-E核。

顶级版本还将提供最高288MB的bLLC大容量缓存，直接对标AMD的X3D技术。52核型号PL1功耗约175W，PL2约300-400W，PL4峰值功耗最高可达854W。。

在标准PL1下，功耗仍会设定在常见的125W至150W区间，854W的峰值只在解除功耗限制且搭配强力供电散热的情况下才会达到。

为应对高功耗挑战，Intel为LGA 1954插槽开发了双压杆集成固定机构，以改善热传导效率。新插槽尺寸保持45x37.5毫米，散热器孔距不变，现有散热器可无缝沿用。

Nova Lake上市时将与AMD基于Zen 6架构、代号Olympic Ridge的锐龙正面交锋。AMD继续兼容AM5平台，最高提供24核48线程。

不同的细分市场中AMD表现也不同，最强的还是服务器领域，EPYC虽然份额只占了33.2%，但按营收算占了46.2%的份额，这意味着AMD的EPYC处理器ASP均价更高，这可能是很多人没想到的，AMD已经不靠低价抢市场了。

为什么出现这样的结果？这跟AI时代CPU的需求有关，不仅是CPU与GPU的比例在重新平衡，从配角变成主角，而且AI智能体这样的负载对CPU核心数的要求更高，简单来说就是核心越多就越强。

AMD公司发言人解释说，AI智能体对更多核心的处理器需求提升，当你使用自主智能体时，你确实需要高性能、多核心的处理器，这推动了均价上涨。

此前ARM也表达过类似的观点，AI智能体的运算跟以往的负载有所不同，每个负载更偏向独立运行，核心越多能运行的AI智能体就越多，他们甚至还预测未来能做出512核的处理器，x86这边已经有288个E核的至强6+处理器了，P核架构的也做到192核了，AMD EPYC甚至能到256核。

当然，核心多的要求也跟单核性能更强不冲突，NVIDIA的Vera CPU号称首个针对AI智能体设计的CPU，黄仁勋就强调它拥有无与伦比的单核性能，但多核也做到了88核，并且支持SMT多线程。

新品核心升级在于底座采用全新一代VC2.0均热板。相较于上一代方案，其有效导热面积扩大34%，整体厚度增加20%，内部铜柱阵列密度提升75%，同时重新设计了毛细结构。

配合七根6mm热管与加厚型鳍片塔体，该散热器可更高效地分散CPU底部热流密度，提升高负载工况下的热交换效能。

在整体规格方面，冰立方AK700 VC延续了前代AK700的126×98×157 mm三维尺寸，未因底座结构迭代而增加纵向高度，可适配市面上绝大多数机箱，并有效规避主板内存区域的安装干涉。

散热鳍片与热管以穿Fin工艺拼合，鳍片群经折Fin与扣Fin工艺加固锁定，确保长期使用的结构稳定性。

外观设计层面，产品顶盖采用金属材质面板，边框保留塑料结构，表面辅以仿散热孔点阵纹理装饰，并印有品牌Logo及型号标识，视觉上延续了阿萨辛VC至尊版的设计语言。

标配风扇的电机系统迎来升级。其搭载大扭矩三相十二槽十极FOC闭环控制电机，配合FDB流体动压轴承，在2700±10% RPM最高转速下，将风量从77.23 CFM提升至80.37 CFM，静压由5.13 mmH2O微调至4.98 mmH2O，噪音值维持36分贝不变。

轴心面板采用低透光镜面工艺，内置12颗高亮度灯珠，光线可折射至扇叶外围形成氛围照明；灯效默认开启，但未设置独立物理开关。

值得注意的是，前代产品配备的初启动反转弹尘功能此次未再延续。

扣具方面，冰立方AK700 VC沿用AK系列全金属扣具方案，兼容IntelLGA1851/1700/1200/115X以及AMD AM4/AM5平台。

Intel前几年遭遇的各种挑战总结起来最麻烦的一个就是先进工艺上落后于友商，而18A工艺能否稳定量产是解决这个麻烦的前提，也是Intel现任CEO陈立武的一次大考，目前来看这是开了个好头。

那18A工艺到底能为Intel带来多大利润呢？推上一位CFA分析师Diamond Hanz给出了他的分析，认为晶圆成本是22K，良率大约是60%，已经渡过了危险期。

收益方面，加工后的晶圆芯片营收在65K到90K左右，也就是一片晶圆的毛利在40-70K，换算过来就是最高能到5万元的毛利，这对Intel的长期战略很重要。

当然，18A工艺具体的良率、成本及代工报价是Intel的秘密，官方没有公布过明确指标，现在这只是第三方的估算，但可以看出只要良率达到业界标准之后，18A工艺前景是没啥问题的。

待系统关闭后，用户可重新排查线缆插接是否到位，必要时更换线材，从而在硬件发生实质性损伤前阻断风险。

与此前集成于MWE Gold V4电源内部的防护方案不同，此次新品采用外置直联结构，直接串接于电源端与显卡端之间，无需改动现有供电链路即可实现实时监测。

兼容性层面，Cooler Master明确该连接器并非某款电源的专属配件。其物理接口完全遵循12V-2×6及12VHPWR标准，可适配市面上所有采用该供电规范的电源产品。

对于已持有高瓦数电源的存量用户而言，无需承担整机电源替换的高昂成本，即可通过这一外置模块获得同等级的接口保护能力。

产品规划方面，GPU Shield将提供两种规格：基础版搭载蜂鸣器警报单元；进阶版在此基础上集成RGB灯效元素。

不过，官方尚未披露具体售价，仅表示该配件将于近期登陆零售渠道。

AMD整体市场份额攀升至32.6%，刷新历史纪录，较一年前的27.1%增长近6个百分点。

服务器领域成为AMD攻势最集中的战场。EPYC处理器出货量占比已达33.2%，较上季度的30%和去年同期的27.2%持续走高。

另一份Mercury Research报告指出，按销售额计算，AMD EPYC在服务器CPU总支出中占比高达46.2%，高端产品溢价能力凸显。

此外，AMD处理器出货量同比增长近17%。整体服务器CPU出货量同比增长逾10%，增长动力几乎全部由AI数据中心需求拉动。

值得注意的是，AMD份额统计纳入了主机SoC，该领域AMD近乎独占。剔除主机SoC后，AMD在更广义的CPU市场份额为30%，仍高于上季度的29.3%和去年同期的24.4%。

桌面市场出现意外反转。该季度整体表现疲软，AMD桌面CPU表现低于预期。

移动端走势与桌面截然相反。AMD笔记本处理器份额从去年同期的22.5%升至28.3%。

x86阵营之外，ARM架构正加速渗透。据悉，ARM服务器芯片出货量较上年同期几近翻番。

不少厂商已经开始重新恢复了原本已进入淘汰末期的DDR4内存及配套主板的声场，多家主板与内存厂商已调整生产策略，重启并扩大DDR4相关产能以应对当下需求大幅回升，这一趋势将至少延续至2027年。

过去几年行业本已稳步推进DDR5替代DDR4，英特尔14代酷睿时期大力推广DDR5主板并缩减DDR4型号占比，三大DRAM原厂也在2025年初相继减产或停产DDR4。

但AI数据中心对高带宽内存的疯狂需求挤压了消费级产能，对先进工艺和封装要求更高的DDR5价格飙升，大幅推高装机门槛，叠加主板市场空前低迷——台系四大品牌全线下调2026年出货目标，部分厂商跌幅达37%，龙头华硕上半年仅出货约500万块主板，或创2008年以来最低。

目前至少两家一线主板厂明确将在2026下半年至2027年大幅提升DDR4主板产能，多款已进入生命周期末期的型号将复产；内存厂商也同步调整，但包括三星B-die在内的高性能DDR4颗粒已停产，新套装最高仅达DDR4-3200/3600水平，不过DDR4生产流程更简单，能规避当前最突出的先进封装产能瓶颈。

两大CPU巨头已做好应对，英特尔明确将继续销售Raptor Lake系列以支持旧内存技术，厂商正重点加大LGA 1700接口DDR4主板产能。

AMD则凭借持续更新的AM4平台占据优势，新发布的锐龙7 5800X3D十周年版并非限量产品，已调整工艺支持长期量产。

不过晶圆产能分配仍是DDR4扩产的最大障碍，且业内普遍共识，DRAM和NAND短缺将贯穿整个2027年，DDR5全面普及的时间表将被大幅推迟。

目前，公司已与主要供应商分享了相关计划，目标是在2030年至2031年前后，将DRAM产能提升至当前水平（约每月55万片晶圆）的近两倍，其中包含无锡工厂的产能（约每月20万片晶圆）。

这一规划与集团董事长崔泰源在COMPUTEX 2026上的表态一致：未来五年内，SK海力士将全力推动整体晶圆产能翻倍。

扩建工程主要集中于韩国京畿道龙仁市的龙仁半导体集群——一个超大型半导体制造园区。

园区内的首座晶圆厂将建设六间洁净室，首批设备安装计划从原定的2027年5月提前至2027年2月。预计到2030年上半年，该工厂可新增每月36万片晶圆的产能，显著提升SK海力士对客户需求的响应能力。

另一项扩建工程位于韩国忠清北道清州市的M15X工厂，计划于2026年下半年开始运营，初始产能为每月4万片晶圆，并于2027年提升至每月8万片。

值得注意的是，SK海力士所有新增产能均将用于DRAM芯片的生产。与之相比，另一项核心业务——NAND闪存的战略重点并非快速扩张产能，而是技术迭代升级，如增加堆叠层数，两者侧重点明显不同。

在目前的市场上，GeForce RTX 3050 Ti仅存在于笔记本电脑端，而桌面端市场依然只有非 Ti版本在售。

尽管英伟达官方从未正式发布过桌面版的 RTX 3050 Ti，但这并不意味着民间没有相关的样卡流存。

根据爆料达人@GOKForFree近日公开的最新情报，GeForce RTX 3050 Ti桌面版GPU是真实存在的，并且一张极为罕见的工程样卡目前已在网络上流出。

泄露的这块GPU似乎来自一家名为“Robiny”的未知品牌厂商，采用双风扇与双槽厚度设计，配备单 8-pin 供电接口，当时正插在一块华硕的主板上。

虽然这块显卡表面没有任何官方的品牌化喷涂标识，但其外壳上贴有明确展示其各项硬件规格的贴纸。

相关贴纸信息和流出的GPU-Z截图显示，该卡明牌标注为“RTX 3050 Ti”，核心搭载的是“GA106-200-A1”核心代号。

这与GeForce RTX 3060GPU采用了相同的GA106核心，但属于进一步砍核心的“精简版”，其核心规模比正统RTX 3060减少了约7%。

具体规格方面，该GPU拥有3328个CUDA核心，并配备6GB的GDDR6显存。

由于采用了192-bit的显存位宽，其最终能带来336 GB/s的显存带宽，这表明其显存速度相比于RTX 3060而言略慢了一些。

在频率控制方面，该GPU的默认基础频率为1410 MHz，Boost动态加速频率可长线达到1665MHz。

由于这些数据目前并非来自官方权威背书，建议广大硬件爱好者对此次泄露的参数保持一定的理性谨慎态度。

总而言之，从理论规格上来看，RTX 3050 Ti桌面版的性能表现显然要比运行在大幅缩水GA106核心上的标准版RTX 3050更接近RTX 3060。

同时，相比于搭载GA107核心且仅有4GB GDDR6显存的移动笔记本版RTX 3050 Ti而言，这款桌面废案在底层理论性能上也要强得多。

目前唯一让人感到遗憾和担忧的，便是它仅有6GB的小显存容量，且外界目前尚不清楚英伟达此前是否曾为其规划过12GB的大显存备选方案。

其中，ArcticStorm AIO一体式水冷版本采用采用了带有360mm的闭环散热器。

显卡还配备了镜面式前面板、反光玻璃面板、背板和长管，以实现更宽的外壳兼容性。

值得关注的是，索泰此前已将同规格ArcticStorm AIO 360mm方案应用于旗舰级RTX 5090，此次将该散热方案下放至RTX 5080层级，标志着高端一体水冷技术向次级旗舰产品线延伸。

不过，RTX 5080版本是否完整沿用RTX 5090的全覆盖铜制冷板及三风扇冷排内部布局，目前官方尚未予以确认。

另一款原型则是面向DIY分体水冷的全覆盖水冷头版本。

该型号搭载出厂预装的水冷头，具有镀镍铜底座、亚克力顶盖并集成ARGB灯光。

与市售显卡后期加装第三方冷头的做法不同，该产品保留了原厂金属护罩与背板结构，整体呈现定制化集成方案特征。

这两款工程样品目前仍处于概念验证阶段，官方尚未披露核心频率、功耗上限、建议零售价及量产上市时间表。