5800X3D是以10周年纪念版的名义上市的，这个10周年不是说处理器，而是AM4平台，处理器本身是22年的产品，距今还不算很久，曾经是AM4平台的游戏神U，奠定了如今X3D处理器游戏之王的基础。

5800X3D也不是重启生产那么简单，AMD此前解释过原版5800X3D所用的台积电第一代3D V-Cache工艺已经停产了，现在是用第二代3D V-Cache工艺生产的。

这个过程显然需要投入一些人力和资金，而AMD如此折腾去复活一款差不多该被市场淘汰的处理器，看起来是好事，实际可不是。

XDA论坛今天发了一篇文章讨论了5800X3D复活的意义，虽然也认为5800X3D是一款很不错的处理器，但认为它被重新上市代表着游戏硬件行业的一次转折，游戏硬件以后不会那么快就被淘汰了。

今年各种停产产品复活的奇葩局面，说到底其实还是内存、SSD大涨价，以及各种电子元件也不断涨价导致的，厂商复活这些产品表面上是讨好玩家，本质上是没招了。

就算愿意大价钱采购内存、闪存，优先确保的也是AI产品线，游戏玩家这边根本顾不上，复活5800X3D也就是给AM4平台延寿，图的就是DDR4内存价格稍微比DDR5便宜一点。

但是话说回来，只要内存价格没有出现拐点，指望停产几年的旧产品来救场也是不可能的，三星、SK海力士、美光早就放话了，内存缺货到2030年，价格还得涨几年呢，降级到DDR4内存又能多撑几天呢？

来自华尔街的研究报告展示了对Intel前景的看好，将目标股价上调到了135美元，当前是110美元，意味着很快还有20%的上涨。

推动上涨的主要因素就是Intel在先进工艺上会有一系列爆发，其中位于爱尔兰的Intel 3工艺产能在2028年有80%的增长，18A工艺2028年底则会增长100%，这些都是相对今年底而言。

14A工艺是下一代工艺，还没量产，但已经开始良率爬坡，Intel之前提到是28年风险试产，29年量产。

以上这些工艺都是基于EUV光刻技术的，产能大涨的动力一方面是服务器CPU需求强劲，另一方面是良率大幅提升，18A提升到了80%，EMIB封装技术提升看了90-95%。

Intel以前缺少代工客户，但是随着18A工艺的稳定量产，已经能吸引不少客户了，某手机芯片厂商会从18A-P工艺导入，还承诺采用14A工艺，这家公司不出意外就是苹果。

EMIB封装芯片比较确定的客户是谷歌，后面还有亚马逊、Meta等公司，马斯克的TeraFab芯片工厂也明确会跟Intel合作。

在众多利好推动下，困扰Intel多年的IFS代工业务也有望从巨亏开始转向盈利，2027年下半年就能扭亏为盈，DCAI部门今年预计增长39%，明年还能增长30%。

受此消息影响，美东时间6月8日，Intel股价盘中一度大涨超过13%，收盘亦有超过11%的强势表现。

就在上周，全球半导体板块刚刚经历了一场惨烈的抛售潮，整体市值蒸发超过1万亿美元。而谷歌的这份天价订单犹如一剂强心针，不仅让Intel迅速收复全部失地，更被外界视为全球芯片代工版图可能发生变化的重要讯号。

多年来，Intel因管理层决策失误，将先进制程的领先地位拱手让给台积电，其晶圆代工业务至今仍未实现盈利。此次获得谷歌的核心AI芯片订单，无疑是Intel重振制造业务，实现战略转型的重要里程碑。

除了谷歌之外，多家科技巨头也正在向Intel抛出橄榄枝。据报道，NVIDIA虽尚未正式下单，但已在评估利用Intel的技术，制造一款将四颗GPU整合为单一单元的全新处理器。而特斯拉CEO埃隆・马斯克早在今年4月就曾透露，特斯拉计划采用Intel下一代14A制造工艺，为其位于德州奥斯汀的先进AI芯片园区Terafab生产芯片。

不过，市场对于Intel的前景并非没有疑虑。尽管股价在过去一年累计飙升5倍，但Intel的晶圆代工业务持续亏损的状态并未改变，这引发了部分投资人的担忧。分析人士指出，Intel能否持续获得大客户订单，真正实现代工业务的扭亏为盈，仍有待时间检验。

但不可否认的是，随着全球AI芯片需求爆发式增长，台积电产能已无法满足所有客户的需求，这为Intel提供了难得的历史机遇。

如果这些合作传言最终顺利落地，将为Intel的代工转型注入前所未有的成长动能，也将打破台积电在先进制程代工领域一家独大的局面。

新增的七款游戏平均性能提升12%，最高可达27%，具体为：

《地铁：离去》增强版

《木卫四协议》

《家园3》

《精灵与萤火意志》

《小小梦魇3》

《星际战甲》

《空洞骑士：丝之歌》

Intel使用酷睿Ultra 7 270K Plus在1080p高画质下测试，搭配32GB DDR5-7200内存和RTX 5090显卡。

其中《空洞骑士：丝之歌》提升幅度最大，达到27%，《星际战甲》提升16%，《木卫四协议》提升8%，而《地铁：离去》仅提升2%。

iBOT本质上是一个优化翻译层，与微软Prism类似，但并非在不同指令集架构之间翻译，而是优化x86应用程序使其使用最新最高效的指令。

Intel通过硬件配置文件引导优化（HWPGO）实现这一点，在代码执行时深入芯片层面观察运行状态，将优化结果打包为配置文件后推送。

这也解释了为什么支持的游戏列表看起来毫无规律，部分游戏本身已足够优化，iBOT无法再提供额外收益。

iBOT目前仅支持Arrow Lake Refresh（如酷睿Ultra 7 270K Plus）、Panther Lake以及最新HX移动芯片（酷睿Ultra 9 290HX Plus等），老款CPU因缺少iBOT需要调用的硬件寄存器而无法使用。

此外不同芯片之间的优化效果也存在差异，Intel表示计划在未来CPU上继续支持该功能。

8086不仅是英特尔推出的首款16位CPU，也是全球第一款落地量产的基于x86指令集架构的处理器，这套架构的生命力绵延至今，依然是当下绝大多数个人电脑处理器的底层运行基础。

在当时的行业技术条件下，8086实现了微处理器领域一次极具突破性的架构跃迁。

该芯片集成约2万颗晶体管，如果把内置ROM和PLA单元计入总数则为29277颗，采用40引脚封装，芯片整体面积约33平方毫米。

它可寻址的物理内存空间首次达到1MB，通过四个64KB存储段及配套的段寄存器完成访问，这套分段内存模型也成为后续所有x86平台沿用的核心标志性特征之一。

8086依托英特尔自研的HMOS工艺制造，后续推出了多个不同主频的版本，主频覆盖范围大致在5MHz至10MHz之间。

哪怕采用了全新的16位架构，8086依然完整保留了对英特尔早期多款8位处理器的向后兼容能力，包括更早的8008、8080和8085等经典产品都能完成指令适配。

正式量产后的短短数年间，8086就催生出了完整的迭代处理器序列，后续的80286、80386和80486等经典产品陆续问世，整个产品线直接支撑了个人电脑从上世纪八十年代到九十年代的快速普及，推动整机性能实现一轮又一轮的跨越式升级。

回顾48年前英特尔最初甚至只打算当作过渡方案推出的产品，它后续带来的行业影响力早就远远超出了研发团队的最初定位。

从最早期的8086、8088，到后续迭代的286、386、486，再到如今动辄几十核心、主频拉满的旗舰桌面处理器，x86指令集始终作为底层核心贯穿其中，构成了近半个世纪全球个人计算技术发展的绝对主线。

2L-ILM插槽左右各一压杆同步下压，均匀施压提升顶盖平整度，改善散热器接触效率，优于传统单压杆。

此前，LGA1700平台的高性能处理器多次爆出因受力不均而使顶盖局部翘曲的现象，用户不得不自行购买第三方防弯扣具修复。

Intel虽在LGA1851平台上推出过改良版RL-ILM，但受限于对散热器自身压合能力的高要求，未能在全产品线广泛普及。

Intel此次大幅改动CPU扣具，也与Nova Lake旗舰型号功耗暴涨密切相关。多方爆料显示，该平台最高将提供52核心，PL2功耗最高近500W，PL4峰值最高854W。

面对此类高功耗处理器，任何微小的接触损耗都会被热功耗急剧放大，因此确保处理器与散热器实现紧密贴合已成为维持系统稳定运行的关键前提。

此外，LGA1954插槽在针脚从1851增加至1954的同时，插座尺寸依然保持45×37.5mm不变，LGA1851及LGA1700平台的现有散热器无需更换即可无缝兼容。

据悉，2L-ILM并非所有新主板的标配，而是仅面向发烧友、超频产品及玩家市场，主流型号将延续传统单压杆设计。

最新行业消息显示，Nova Lake-S预计2027年初发布，LGA1954主板同步上市。

据该用户描述，系统于2023年5月组装，使用技嘉X670E AORUS MASTER主板、金士顿Fury Beast DDR5-6000内存和be quiet! Dark Power 13 1000W钛金电源，开启了EXPO但未手动超频或调整电压。

4月28日系统待机时突然关机，再也无法启动，技嘉随后检测主板发现BIOS数据损坏，重新刷写BIOS并调整CPU插座针脚后，使用另一颗7950X3D和相同内存通过了64小时以上的压力测试，说明主板本身没有问题。

用户先通过本地保修渠道提交申请，被以“可见人为损坏”为由拒绝，AMD后续审查照片后表示观察到处理器膨胀，物理损坏不在保修范围内。

由于主板BIOS已被重刷，原始BIOS版本已不可知，用户无法确认系统是否仍在运行2023年早期受AM5电压问题影响的BIOS版本。

在2023年时，主板厂商曾陆续发布BIOS更新限制电压行为，AMD随后分发新AGESA固件将SoC电压上限设为1.3V并建议用户更新。

M5 Ultra预计延续UltraFusion双芯架构，将两颗M5 Max组合，互连带宽超过1000GB/s，规格方面传闻为36核CPU、84核GPU，最高512GB统一内存。

制造工艺方面，M5 Ultra预计采用台积电N3P节点，将进一步加剧本已紧张的3nm产能需求。

封装技术是M5 Ultra的另一大看点，机构投资者指出，台积电SoIC-mH可能成为M5 Ultra的核心技术平台。

SoIC-mH采用模塑水平封装架构，通过无凸块混合键合技术在晶圆级直接集成多颗芯片，可提升封装密度、信号传输效率和散热性能。

更重要的是，SoIC-mH允许苹果将CPU与GPU分离封装，使CPU集群和GPU裸片可以独立扩展，按需增加核心数量。

这种异构集成方式赋予苹果更大的产品线扩展灵活性，同时避免裸片尺寸逼近830mm²光罩限制，有助于提升良率并降低大尺寸裸片的缺陷率。

不过发布时间仍存变数，Macworld报道称，供应链限制正在影响苹果下一代专业Mac的生产，M5 Ultra版Mac Studio的发布可能推迟至2026年10月。

图片展示了Nova Lake-S处理器的触点面，即与主板LGA插座接触的那一面，针脚位于主板而非CPU上。

PoTAToOOOO称处理器正面外观与Alder Lake几乎一致，但这仅指封装布局，不涉及插座兼容。Nova Lake-S将采用LGA-1954插槽，而Alder Lake使用的是LGA-1700，用户升级需要更换主板。

此前LGA-1954插座本身的照片已经泄露，采用双压杆固定结构。

Nova Lake-S将在Intel 900系列主板上推出，平台预计包括Z990、Z970、B960、Q970和W980五款芯片组。

Intel已确认Nova Lake将于2026年推出，但桌面零售版的实际上市时间可能推迟至CES 2027前后。

此次曝光的实物照未确认具体规格，但随着插座照片、主板信息和CPU封装图片陆续出现，LGA-1954平台在Intel正式发布前已越来越清晰。

这一水平，甚至超过了欧洲市值第二汇丰银行、第三罗氏集团的总和。

在全球范围内，ASML也能排到18位左右。

近期，摩根大通、摩根斯坦利等权威投资机构发布了观点高度一致的研报，都认为ASML的光刻机产能将远超市场预期，推动股价上涨。

即便不增加新产线，ASML的低NA EUV光刻机年产量也将突破110台，远高于市场此前预估的最多90台。

为此，摩根大通将ASML的目标股价从1515欧元上调至1900欧元，摩根士丹利则从1400欧元上调至1660 欧元，均维持增持评级。

今年4月，ASML宣布将扩建位于埃因霍温的智能港口产业园区，计划第三季度动工。

ASML一台低NA EUV光刻机的售价约为2.35亿美元，而最新的高NA EXE:5200B机型，单价更是达到了约3.8亿美元，约合人民币25.8亿元。

不过极具反差的是，ASML市值虽然站在了欧洲之巅，但体量却远不及他的客户，不少美国芯片和科技企业已经跨过万亿美元。

比如NVIDIA 5.3万亿美元、苹果4.57万亿美元、Google 4.5万亿美元，另外台积电也有2.15万亿美元。

这也意味着，未来Zen6和Zen7两代全新架构处理器都将继续沿用AM5插槽，2022年首批购买AM5主板的用户，未来7年内都可以通过升级CPU获得最新性能，无需更换主板，大幅降低了长期升级成本。

事实上，AMD最初计划在2027-2028年转向DDR6内存平台，但当前全球内存价格暴涨彻底改变了这一节奏。

McAfee直言，平台转换绝不是简单换个插槽那么简单，而是需要对主板进行全面重新设计，包括内存走线、PCIe信号完整性、供电系统和I/O配置等核心部分。

此前AM5首发时，PCIe 5.0的引入已经让主板价格显著上涨，如果现在贸然导入DDR6和PCIe 6.0，只会进一步推高整机建置费用，让普通玩家难以承受。

值得一提的是，AMD明确了判断平台转换的三大核心标准：首先是行业标准拐点是否到来；其次是这些新标准能否为用户带来可感知的实际体验提升；最后是玩家和DIY市场的需求是否发生根本性变化。

更重要的是，AMD针对当前内存危机给出了切实的解决方案。McAfee透露，搭载3DV-Cache技术的X3D处理器对内存带宽的敏感度极低，

在30款主流游戏的测试中，单条DDR5内存与双通道配置的平均性能差距仅为0.5%，几乎无法察觉。这意味着玩家可以先购买一条内存装机，把省下来的钱投入到显卡或CPU等更影响体验的部件上，等内存价格回落后再升级双通道，大大降低了入门门槛。

此外，AMD还表示未来将调整超频策略，不再把所有性能潜力都压榨成出厂频率，而是给发烧友留出更多的超频和降压空间，让玩家能够充分享受DIY的乐趣。

从AM4时代开始，AMD就打破了行业1-2年换一次平台的惯例，这次AM5支持到2029年的承诺，不仅为玩家提供了长期的投资保护，也利好整个PC生态。

在当前硬件价格普遍上涨的背景下，这种以用户价值为核心的策略，无疑比频繁推出新平台更能赢得市场的认可。

微软在Build 2026开发者大会上展示了智能体AI如何帮助转换和验证x86应用，以提升在Arm系统上的速度和兼容性。

大会描述写道：“了解Arm性能提升在哪些领域已经实现，以及智能体AI如何帮助转换和验证x86应用，实现速度、兼容性和规模的优化。”

微软表示，目前Windows on Arm PC上90%的应用已经可以无需转译层实现原生运行。

目前Prism模拟器及相关转译技术可让部分老x86程序可以在骁龙X笔记本和即将推出的RTX Spark机器上运行，但部分老旧应用和某些游戏在模拟下性能不佳甚至无法运行，开发者往往需要手动重写代码才能在Arm硬件上获得最佳性能。

这正是微软和NVIDIA推出新一代AI代理的切入点，这些代理设计为在本地完成实际工作，无需频繁与云端通信。

NVIDIA CEO黄仁勋在更大框架下阐述了这一愿景：“PC正在被重新发明。四十年来，你启动应用，点击、输入。有了RTX Spark和Windows，你只需要提出需求，PC就会完成工作。”

微软CEO萨提亚·纳德拉则称RTX Spark是真正的突破，为“每个家庭和每张桌上的Windows提供不受限制的智能”。

微软并未声称AI代理能一夜之间解决所有问题，带有严格安全特性的复杂应用（如反作弊系统）仍需大量人工介入，但NVIDIA已承诺至少提供一定程度的现有反作弊软件兼容性，以安抚玩家群体。

频率大幅跃升的基础是台积电N2X 2nm工艺节点，MLID称AMD将使用该节点生产12核心CCD。

此前泄露信息显示Zen 6大核心有望冲击7GHz的加速频率，MLID表示目前AMD内部对6.6GHz以上的加速频率“充满信心”，如此高的频率也将大幅提升Zen 6在游戏等单线程敏感场景中的表现。

3D V-Cache方面，旗舰型号锐龙9 109060X3D2据称配备288MB 3D缓存，每个12核CCD各叠加一片3D V-Cache缓存，不过这个命名已被广泛吐槽。

笔记本端，AMD打破现有的双APU策略（Strix Point+Strix Halo），为OEM提供三档选择，其中Medusa Point为10核Zen 6+8CU RDNA 4M核显，定位主流。

Medusa Halo Mini为14核Zen 6+24CU RDNA 5核显，与Medusa Point共享平台接口，OEM可在同主板上选择低成本Point或高性能Halo Mini，后者核显预计达到移动版RTX 4060水平，可省去独立显卡。

Medusa Halo为26核Zen 6+48CU RDNA 5核显，定位旗舰，此外还有低端的Bumblebee APU，最多6核Zen 6+8CU RDNA 4核显。

RDNA 5核显采用Alpha Trion（AT）图形核心，与桌面GPU和Xbox Magnus APU共享架构。

MLID预计Zen 6桌面CPU和Medusa Point移动APU将在2027上半年推出，有可能就是在CES 2027上。

最新芯片分析显示，这颗20核Grace CPU并非简单复用联发科移动芯片设计，而是融合了天玑9400与天玑8500两代产品的核心技术，并针对PC高负载场景进行了专项优化。

据了解，RTX Spark的CPU部分采用Arm v9.2架构，由10个Cortex-X925和10个Cortex-A725核心组成，共享32MB的L3缓存。

其中，Cortex-X925是联发科天玑9400芯片的超大核，而Cortex-A725则源自天玑8500的能效核心。两颗移动芯片均采用台积电3nm工艺制造，为RTX Spark的CPU设计提供了成熟的技术基础。

据评测团队极客湾发布的芯片级分析，RTX Spark的Cortex-X925核心并非天玑9400的直接复制品。

分析指出，这些核心所占用的芯片面积比天玑9400中的同系列核心更小，却采用了与天玑9500 C1-Ultra相近的供电架构设计，从而支撑更高的持续运行频率。

这一改动解决了移动芯片核心在PC环境下面临的核心矛盾：智能手机只需短暂性能爆发，而Windows on Arm笔记本需要长时间维持多核高负载。

RTX Spark通过面积缩小实现单核心功耗降低，配合源自天玑9500的供电分配方案，10个X925超大核可在更宽松的PC散热条件下维持较高频率。

首批搭载RTX Spark的笔记本和迷你PC已确定于2026年秋季上市，华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface等厂商将推出相应机型。

NVIDIA已公布RTX Spark的三代路线图，2027年将推出更先进的版本。

据悉今年2月到4月，中国对外出口名录里发往日本的碳化钨和钨粉已经完全归零，没有一单相关货物放行通关。

日本住友电气工业社长井上治今年5月接受公开采访时正式证实，该公司从中国采购钨的渠道已经全面停摆。住友电工生产的高精度加工工具长期供应汽车与航空器部件生产链条，此前三成左右的生产原料都长期依赖从中国进口。

尽管住友电工已经紧急尝试从美国寻找替代货源补充缺口，但进口成本的大幅飙升，已经直接传导到终端产品售价，相关工具类产品价格最高涨幅已经达到六成。

同行业的三菱综合材料已经正式官宣，从6月起所有新接的订单，都会把含钨超硬材料的价格上调至原先的三倍以上。

在断供危机和价格暴涨的双重压力下，日本当地一名核心制造商的内部人士透露，现在所有下游客户为了尽量锁定安全库存，都在不计成本地突击抢下单。

日本本土几乎没有钨相关矿产资源，此前相关原料供给基本100%依赖进口，其中绝大多数来自中国。钨本身拥有超高硬度、超高熔点、超强耐磨耐高温的独特属性，是整个现代工业体系里的刚需核心材料，目前没有任何其他物资可以完美替代它的作用。

高端机床的钻头、精密加工刀头必须掺杂钨元素，否则根本无法切割打磨高强度的特种金属；汽车、飞机、高铁的核心精密零部件，生产环节完全离不开钨基硬质合金的加持。

半导体设备的精密构件、耐高温核心组件，生产过程也必须用到高纯钨粉作为核心原料，钨的身影几乎渗透了高端制造所有关键环节。

民用产业之外，钨在军工领域更是不可替代的刚需物资，战机、导弹、舰艇的耐高温核心部件、各类精密军工零件，全部需要高性能钨材料做核心支撑。

用一句最直白的表述就能概括其重要性，没有充足的钨供应，高端机床啃不动高强度特种金属，各类精密设备根本造不出来，军工装备更无从落地生产，整个建立在精密加工之上的高端工业体系会直接陷入停摆瘫痪的状态。

UMA将CPU、GPU和内存紧密耦合在单一芯片上，用共享内存池取代了传统架构中CPU和GPU各自独立内存的模式。

AMD的锐龙AI MAX系列是这一路线的首批消费级产品，第一代最高128GB内存，可将112GB分配给GPU使用；即将推出的锐龙AI MAX 400系列将内存提升至192GB，最多160GB可分配给GPU，足以运行300B以上参数的大语言模型。

NVIDIA的RTX Spark同样采用UMA架构，128GB统一内存根据工作负载动态分配给CPU和GPU，McAfee表示，NVIDIA入局是对UMA架构的背书，说明业界共识正在形成。

当被问及是否会推出UMA架构的锐龙游戏CPU，或在Strix Halo上叠加3D V-Cache或封装内存设计时，McAfee没有直接否认，而是表示“不知道具体方向，但这开启了一个充满可能性的世界”。

他还特别提到高性能桌面CPU，称“我们正处于一个令人难以置信的变革门槛上，它将改变我们对高性能桌面和统一系统的认知”。

虽然没有明确承诺桌面平台会很快采用UMA，但这番措辞暗示了AMD正在评估将统一内存从笔记本SoC扩展到更广泛产品线的可能性。

如果这条路线真的延伸到游戏和高性能桌面CPU，传统独立显卡+系统内存的架构可能面临根本性挑战。

6700K发布于2015年，曾是Intel游戏旗舰，基于14nm Skylake架构，四核八线程，默认频率4.0GHz，睿频4.2GHz。

放到2026年，这颗CPU连部分入门显卡都难以喂饱，更不用说RTX 3080，在默认频率下运行《赛博朋克2077》，RTX 3080利用率仅60%，平均103FPS，大量GPU算力被闲置。

TrashBench测试了三档超频：4.7GHz/1.4V（风冷）、5GHz/1.56V（液冷）、5.1GHz/1.65V（液冷），还尝试了1.7V冲击5.2GHz和5.3GHz，遗憾未成功。

频率越高边际递减越明显，4.7GHz档将GPU利用率拉至近70%，性能比默认提升13%；5GHz档利用率达到74%，提升17%；5.1GHz档相比5GHz收益几乎归零。

游戏表现类似，《古墓丽影：暗影》《杀手3》《孤岛惊魂6》在4.7GHz下平均提升7%，5GHz下平均提升11.3%。

3DMark Time Spy提升较为明显，4.7GHz提升19%，5GHz提升24%，基准测试对CPU频率的敏感度远高于实际游戏。

Skylake架构旗舰在5GHz以上仍能跑出百帧成绩，说明这颗四核老U尚有余力，但1.7V的电压已远超安全范围，日常使用毫无意义。

华为副总裁、中国云业务部部长陈林日前表态，昇腾芯片正在以一年一代、算力翻倍的速度演进，全新一代昇腾950DT芯片将于8月份正式上线华为云平台。

今年早些时候大家已经听到过昇腾950处理器问世的消息，但昇腾950实际上有2个版本，昇腾950PR和昇腾950DT，二者使用的处理器核心是一样的，但搭配的内存系统不同，针对的市场也是不同的。

根据华为的说法，昇腾950PR采用的是昇腾950核心+HiBL 1.0内存，主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，相比高性能、高价格的HBM3e/4e，能够大大降低推理Prefill阶段和推荐业务的投资。

昇腾950DT更注重推理Decode阶段和训练场景，由于推理Decode阶段和训练对互联带宽和访存带宽要求高，华为开发了HiZQ 2.0，使内存容量达到144GB，内存访问带宽达到4TB/s。同时把互联带宽提升到了2TB/s。

其次，昇腾950DT还支持了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8数据格式。

简单来说就是昇腾950DT升级之处主要是自研的HBM芯片更强大，容量从128GB提升到144GB，带宽从1.6TB/s提升到了4TB/s，性能翻倍还多，适合对带宽更敏感的AI负载。

昇腾950DT之前说是在Q4季度问世，但华为现在提到是8月份就会率先上线华为云平台，整体进度显然加快了。

除了华为自己的平台，DeepSeek显然也会是优先部署昇腾950DT的公司之一，按照这个时间节点，6月份发布DeepSeek V4.1，8月份很有可能发布DeepSeek V4.2了。

随着训练能力的提升，DeepSeek V4.2的能力还会更强大，AI编程方面赶超美国顶级闭源AI也不是没可能。

那西方国家到底强在哪里了？推上瞥见有人发了一张半导体设备的拆解图，按照光刻、显影、刻蚀等环节做了统计，主要分析了美国、欧洲及日本在这些环节的占有率情况。

简单来说下，这几年大家最熟悉的卡脖子技术就是光刻机了，在光刻环节欧洲的ASML公司一家独大，市场份额95%，日本虽然有佳能、尼康两家公司，但份额也就5%，几乎还都是佳能占有的，也难怪尼康最近表态要用价格战来跟ASML抢市场。

不过欧洲在设备领域也就强在一个光刻机上了，其他领域存在感比较弱，份额超过10%的还有就是CVD化学气相沉积、缺陷检测等。

美国公司虽然在光刻机领域份额为零，但实际上是技术统治性最强的国家，AMAT应用材料、Lam泛林、KLA科磊三巨头是全球最大的半导体公司之一，他们要么不怎么涉及某些环节，只要涉及的领域几乎都是垄断性的，份额在60-80%以上。

美国对外卡脖子的依赖就是这三家公司，在先进工艺的几大核心环节都是不可替代的，而且ASML的光刻机虽然是欧洲的，但三大核心技术之一的激光系统实际上还是美国公司供应的，整个EUV生态离不开美国技术。

日本公司在设备这个领域也不容忽视，TEL（威力科创，也叫东京电子）在多个环节也有垄断性优势，Screen会社、Lesertech、日立等公司在部分细分领域也是隐形的冠军，而且佳能、尼康也是ASML之外仅有的光刻机公司了，瘦死的骆驼比马大。

看完这张图大家会有什么感觉？不少人肯定会感慨美国、欧洲、日本在半导体设备上多么强大，技术领先等，但真正思考之下大家更应该明白为啥这个领域不容易做好了——因为芯片生产的环节实在太多太复杂，导致很多领域实际上只有10-30亿美元的市场空间，真正超过100亿美元市场空间的就那几个关键领域。

细分市场太多，价值又有限，这就导致每个领域能够容纳的厂商并不多，而半导体行业本质上就是赢家通吃的局面，很多领域你做到世界第三都没啥意义，能赚钱的往往只有一家企业可以吃肉，第二大企业也就是能喝点汤了。

最后，这张图不知道统计的是什么时候的市场格局了，除了美欧日之外也就一家韩国企业了，而真正能做到全领域覆盖的实际上只有国内，只不过国内公司目前很多地方还没做到行业前列，而且这几年国内企业不太可能对外公布具体的技术进展，国外机构也拿不到详细的统计，因此不好对比。

推文中提到的Naura就是北方华创，这家公司也是国内半导体设备领域的龙头，论营收其实也进入了世界前五，另一家国内设备龙头中微半导体也进入了TOP20，而且这几年营收增长都很快，过几年再看的话大家会发现不一样的。

日前，Intel发布了一款特殊的至强6377P，属于Raptor Lake 13代酷睿家族，配备12核心、36MB缓存，睿频高达5.7GHz，TDP仅为95W。

如今，Intel产品库内又多了两款同属13代酷睿家族的新品，也都是二代酷睿系列的一份子，分别叫做——酷睿7 230H、酷睿5 205H。

对比此前已有的酷睿7 240H、酷睿5 210H，二者唯一的变化就是取(ping)消(bi)了核显，因此必须搭配独立显卡。

酷睿7 230H 6P+4E 10核心16线程，三级缓存24MB，最高睿频5.2GHz。

酷睿5 205H 4P+4E 8核心12线程，三级缓存12MB，最高睿频4.8GHz。

二者均支持双通道DDR5-5200、DDR4-3200、LPDDR5/5X-2500、LPDDR4X-4267内存，最大容量96GB，基础功耗45W，可调范围35-115W。

说起来，Intel这个时候发布这么两款特殊的产品，想来一是处理核显不合格的瑕疵品，二是方便厂商重新做DDR4笔记本。

但是，二代酷睿200H系列本来就是面向低端笔记本的，它们又必须配个独显，成本不菲，有违初衷。

更何况，现在已经有了更先进、同样低端的三代酷睿(Wildcat Lake)。

所以，实在搞不懂。

与4月份的44.18%相比，AMD在5月份单月增长了0.79%，而Intel的份额则同步下降了0.79%，目前为55.02%。值得注意的是，这一差距已经缩小到了10%以内，是两家公司在Steam平台上有史以来最小的差距。

AMD市场营销高级总监SašaMarinković也第一时间在社交平台X上转发了这一数据，庆祝公司取得的新里程碑。

这一成绩的背后，锐龙X3D系列处理器功不可没。凭借3D垂直缓存技术带来的压倒性游戏性能优势，X3D芯片已经成为了玩家群体中的首选。目前，AMD不仅在最新的Zen5平台上推出了Ryzen79800X3D这样的旗舰产品，还在Zen4平台发布了Ryzen77700X3D，甚至为已经发布多年的AM4平台重新推出了经典的Ryzen75800X3D。

这种覆盖全世代的产品策略效果显著。在全球各大电商平台的CPU畅销榜中，前10名几乎被AMD的产品包揽，Intel没有一款芯片能够进入前列。即便是Intel在今年3月发布了备受好评的酷睿Ultra 200 Plus系列，也未能有效阻止AMD份额的持续增长。

不过，Intel仍然占据着市场的主导地位，而且即将在今年下半年推出全新的NovaLake架构处理器。如果NovaLake能够在游戏性能上实现重大突破，或许能够扭转Intel目前的颓势。

但就目前来看，AMD的上升势头依然强劲，按照这个速度，很有可能在今年年底之前实现对Intel的反超。

从现场展出的ProArt笔记本主板PCB板可以清晰看到，整个主板最核心的位置只放了一颗RTX Spark芯片，传统PC上分开的CPU和GPU完全消失了。这颗3nm制程、内建700亿晶体管的超级芯片本身就集成了完整的20核GraceCPU和BlackwellRTXGPU，二者通过NVLink-C2C芯片间互连技术封装在一起，相当于“买一颗显卡就直接附赠了一颗高性能CPU”。

具体规格方面，Blackwell GPU拥有6144个CUDA核心和第五代Tensor核心，支持FP4精度。更重要的是，整个芯片提供了高达1 Petaflop的AI计算性能（也就是每秒1000万亿次浮点运算，需要十几块到上百块高端独显集群，才能达到这个算力级别）。

RTX Spark芯片周围还整整齐齐焊着8颗美光LPDDR5X内存颗粒，直接组成了最高128GB的统一内存，三大核心硬件一步到位。主板仅保留了12相VRM供电电路和两个M.2SSD插槽，整体布局比传统笔记本主板简洁了不止一个量级。

据悉，现场展示的RTX Spark芯片为A1步进版本，生产日期为2025年第42周，说明其量产筹备工作已基本完成。

接口方面，这款ProArt笔记本配备了双USB4、HDMI、USB-A以及3.5mm音频接口，满足日常使用需求。散热模组采用双风扇搭配多根铜热管的方案，针对高负载AI运算和图形渲染做了专门优化。除笔记本外，现场还展出了多款基于RTX Spark打造的迷你主机产品。

按照规划，华硕、戴尔、联想、微软等主流厂商推出的RTX Spark终端设备，将会在今年秋季陆续上市。

David McAfee明确表示："我们有信心在2029年之前，持续为AM5平台带来新产品和新架构。"此前AMD在2022年发布AM5时，曾计划在2027-2028年过渡到下一代平台，但由于内存价格暴涨和生态成熟度问题，最终决定将平台寿命延长两年，一直到2029年。

关于平台切换的标准，David McAfee给出了三个核心考量因素，并且毫不避讳地反思了AMD过去的做法。他说："新插槽是主板上的'颠覆性'变化，需要重新设计整个主板布局，包括内存布线、信号完整性、PCIe布线、供电等核心部分。在AM4之前，AMD每1-2年就更换一次主板平台，这对用户和合作伙伴来说都非常痛苦。"

他进一步解释道，下一代平台只会在DDR6和PCIe6.0真正成熟且能带来实际体验提升时才会推出。"PCIe4.0到5.0大幅增加了主板成本，但在游戏等大多数场景下，用户几乎感受不到明显差异。只有当新标准能为终端用户带来差异化且有价值的体验时，我们才会考虑切换平台。"

针对当前内存价格暴涨的市场环境，David McAfee还透露了一个对玩家非常友好的消息：X3D处理器对内存带宽不敏感。"在30款游戏的测试中，单条内存与双条内存的性能差异仅为0.5%，几乎无法察觉。"这意味着玩家现在可以先购买单条内存装机，等价格回落后再升级双通道，能省下不少预算。

此外，David McAfee还表示AMD未来会改变策略，为CPU保留更多超频空间，而不是把所有性能都榨干做成出厂频率。同时他也认可了Intel近期的平台长寿策略，认为这是对整个行业都更有利的做法。

在硬件升级成本越来越高的今天，AMD的这一承诺无疑给所有AM5用户吃了一颗定心丸。这种以用户为中心的长期支持策略，不仅能降低玩家的升级成本，也能让整个PC生态更加健康稳定。

整个行业都意识到，GPU为王的时代已经过去了，CPU正在回归C位，重新成为数据中心算力需求的中流砥柱，尤其是x86架构。

在这种形势下，Intel至强、AMD EPYC这类产品的价值都得以愈发凸显。

正是在这种大背景下，Intel最近正式发布了新一代至强6+处理器，并举办了盛大的数据中心日活动。

Intel全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath指出，无论是通用计算平台还是AI平台，CPU尤其是x86 CPU的核心作用都在于统筹编排、调度协调、全面把控，它的角色就是计算的基石，就像一个交响乐团的指挥。

随着AI推理和智能体AI的崛起，我们不再需要单纯、暴力地堆砌算力，更需要整个计算平台的协同作战，涵盖各种不同的工作负载和应用场景，统领CPU、GPU和存储、网络等各种组件，开发出真正落地的商业应用，而CPU正是其中的中枢大脑。

唯有如此，AI尤其是智能体AI才能走出概念，变成真实体验，为企业带来实实在在的商业回报。

数据显示，2025年中国Token调用量指数级增长到了2.11亿亿，其中AI推理数据量首次超过AI训练数据量。

我国《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中明确提出，预计到2030年，新一代智能终端、智能体等应用的普及率将超过90％。

而在现实中，2026-2027年中国企业的活跃智能体数量每年都会增长超过2倍，预计到2031年将达到3.5亿个。

正是在这一浪潮中，CPU强势回归，并重新塑造AI智算中心的基础设施格局，因为无论智能体AI，还是强化学习、物理AI，恰恰都是CPU的拿手好戏。

从智算中心到企业级私有云，从部门级平台到员工个人办公，从家庭大脑到个人PC，全场景的混合式AI部署，都离不开CPU这一核心角色。

原本在智算中心里CPU、GPU 1:8的配比，甚至会逐步变为1:4、1:2乃至是1:1。

尤其是x86架构的CPU，过去半个世纪以来一直都在默默支撑着全球的数据中心，而且这种统治力还将持续强化。

IDC预计到2030年，全球新部署的服务器中，每10台里依然会有8台采用x86架构。

按照Intel的新思路，至强6、至强6+处理器通过在“算力、存力、连接力、保障力”四大方面的全方位提升，并依托CPU、GPU、IPU等单元的密切协同，兼顾算力效率与应用落地，将智能体AI真正转化为让全球企业触手可及的现实生产力。

其中，基于P性能核架构的至强6(Granite Rapids)，主打更强的吞吐性能、更高性价比的Token供应，适合高性能的智能体CPU集群，或者为GPU集群提供机头支持。

基于E能效核架构的至强6+(Clearwater Forest)，主打更高的并发度、更优的成本，适合高密度的智能体CPU集群。

至强6+适合一系列关键的基础性工作负载，包括：

－ 云基础设施：容器与虚拟机管理、编排与管理、服务与调度、负载均衡与网关；

－ 多媒体处理：CDN、转码与流媒体、视频会议、图像处理；

－ Web与微服务：服务网格、代理服务器、Web托管、内容管理系统、电子商务平台；

－ 存储：分布式存储、冷数据及温数据存储层；

－ 数据库：OLTP(联机事务处理)、非关系型数据、文档数据库、KV键值存储。

至强6+是首款采用Intel 18A新工艺的数据中心产品，集成最多达29个不同模块，可提供最多288核心288线程(支持双路)、288MB二级缓存、576MB三级缓存。

至强6+还支持12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道、64条CXL通道、192条UPI 2.0链路，热设计功耗300-500W。

首次支持AET应用能效遥测技术，可以为运营商提供实时、工作负载级的CPU活动和能耗遥测数据，实现更节能的编排调度、更精准的成本分摊核算。

首次支持SHA-512加密算法和SM3/SM4国密算法，并继续支持SGX、TDX安全计算技术和AVX2加速指令集，集成QAT、DLB、IAA、DSA四大类16个加速器，具备6大类52项RAS可靠性能力。

封装接口采用和至强6 6900P系列相同的LGA7529，可以无缝兼容，便于企业客户在同一平台上部署不同系统，满足不同需求。

Intel指出，至强6+单个核心就能运行4个智能体，单颗处理器即可同时部署上千个智能体。

凭借最多288核心，至强6+可以在单个32U液冷机架空间内，配置最多128颗、36864个核心。

还有合作伙伴展示了基于至强6+的高密度高能效全液冷机柜，做到恐怖的160颗、46080核心，从而支撑几万乃至几十万个智能体并发运行。

后边你甚至会看到，这远不是极限……

为方便管理海量智能体部署，Intel展示了全栈式的智能体运行中台方案，可以实时显示负载数量、CPU和内存占用、启动速度、延迟、错误等等。

性能方面，根据官方数据，旗舰型号至强6990E+ 288核心对比上代至强6780E 144核心，性能平均提升1.26倍，能效平均提升55％。

尤其是新加入的SM3/SM4硬件支持将相关加密性能提升了多达15.2倍，SHA-512性能也高出5.2倍。

如果企业还在使用古老的第二代至强，至强6+更是可以将同等性能机架服务器的所占空间，缩减至1/9。

对比竞品AMD EPYC 9965 192核心，号称每线的性能和能效平均都能高出30％，SM3/SM4加密性能高6.2倍，SHA-512性能高2.6倍。

当然，要想打造一整套高效的AI智算中心，只有一颗CPU处理器是不够的，需要存储、GPU加速、网络等诸多系统组件的配合，做好系统级协同。

存储即存力方面，AI尤其是智能体AI带动全球数据量呈现指数级增长，也对存储性能、密度、能效提出了更高要求，智能体AI应用更是十分注重海量小文件的高并发。

为此，至强6+做了大量优化设计，包括更强的I/O处理能力、优化数据压缩与传输加速技术、更高的存储效率等等。

比如Intel与合作伙伴正在利用PCIe 5.0扩展能力，探索24-30盘位存储＋2x400G数据网络，部署高密度存储节点。

实测显示，NVMe SSD多盘并行时，单盘性能可以到标称值的80-100％，而且24/26/28/30盘一路增长下来，无论顺序读写还是随机读写，性能都可以做到完全线性增长，延迟则始终保持稳定。

至强处理器长期以来内置的QAT压缩技术，也找到了新的用武之地，尤其是大幅减少KV Cache占用空间、提升首词元延迟(TTFT)多达4倍，在当前形势下恰好缓解了对存储的需求压力。

代号Crescent Island的下一代Xe3P架构推理GPU，搭配多达480GB LPDDR5X内存/显存，既能满足AI对于大容量、高带宽的渴求，又降低了成本。

它还支持从FP4到FP64的全数据格式，能效又特别高，整卡功耗仅350W，风冷即可满足。

新一代以太网卡方案E835，支持最高200GbE带宽和多种端口配置，而且功耗仅仅12W，能效比竞品高出多达90％。

搭配至强6+平台，它可以提供硬件级的保护能力，还支持多种管理协议，提升运维效率，而长达10年的生命周期更可保障用户没有后顾之忧。

广泛的行业生态合作，一向是Intel的杀手锏，至强6+也第一时间迎来了诸多软硬件伙伴的新方案。

云尖信息，GPU智算服务器、通用计算服务器、高密度存储服务器，全面升级至强6+，1U4S单机柜可以做到40000+核心，1U6S单机柜更是恐怖的60000+核心！

腾讯云，之前独家部署至强6(Sierra Forest-AP) 288核心处理器的服务器实例，广泛用于微信/QQ/QQ音乐/腾讯广告/腾讯会议等业务，即将上线基于至强6+的下一代服务器实例，基于星星海实验室的自研服务器。

金山云，基于至强6+的第十代云服务器SE10，已经开始内测，单路最高264核心、528MB三级缓存，对比上代能效提升超过10％，单路性能提升接近140％。

还有新华三的UniStor X20000 AI数据存储平台、阿里云基于QAT技术的加解密和压缩/解压缩性能提升4倍，火山引擎基于TDX技术的AICC机密计算平台，等等。

最后是部分现场展示方案：

云尖信息G7886X7，8U双宽16卡AI服务器，双路至强6/6+，提供25条PCIe 5.0插槽，支持16块双插槽宽度、600W功耗的GPU加速卡，单机柜最高64卡。

中兴通讯R6A00G6，智算服务器，双路至强6/6+，支持16块双宽全高全长的GPU加速卡，还有24条内存、24个2.5寸SSD。

新华三

超聚变

中兴

联想

畅快算

立讯精密

睿启

宏创

具体配置为4个性能核（P核）加4个低功耗能效核（LP-E核），不包含常规能效核（E核）。

Wildcat Lake Refresh将归于酷睿400系列（Core 400），但仅限酷睿7和酷睿5型号，低端的酷睿3仍留在酷睿300系列，不参与此次更新。

性能核采用Cougar Cove架构，LP-E 核基于Darkmont架构，两套架构技术取自Panther Lake。Wildcat Lake是该平台低成本单芯片精简产品，全系统一使用英特尔18A工艺生产。

GPU 规格没有进行升级，处理器依旧搭载两颗 Xe3 图形核心，核显硬件配置和现款在售版本保持一致。

后续版本将覆盖更多细分型号，酷睿3 4XX 最高规格为 2P+4LP-E+2Xe3，不升级至8核，PCIe 4.0 通道为6条。

AI算力方面，CPU+GPU+NPU 整机平台合计最高达40 TOPS，其中独立NPU算力为17 TOPS。

产品线调整方面，英特尔此前已确认取消6核Nova Lake移动处理器，该定位空档由Wildcat Lake Refresh接替，避免了产品线重叠。

搭载8核新品（酷睿400系列）的笔记本电脑预计将于2027年初批量上市。此前，针对初代Wildcat Lake（酷睿300系列），英特尔已推动超过70款相关OEM设备设计方案落地。

Nova Lake将作为酷睿Ultra 400系列登场，采用Coyote Cove性能核与Arctic Wolf能效核，集成Xe3/Xe3P核显架构，主流型号继续由台积电代工。

旗舰型号采用双计算模块设计：16个P核、32个E核加4个LP-E核，总计52核。28核型号采用单计算模块，配置8个P核、16个E核加4个LP-E核。

顶级版本还将提供最高288MB的bLLC大容量缓存，直接对标AMD的X3D技术。52核型号PL1功耗约175W，PL2约300-400W，PL4峰值功耗最高可达854W。。

在标准PL1下，功耗仍会设定在常见的125W至150W区间，854W的峰值只在解除功耗限制且搭配强力供电散热的情况下才会达到。

为应对高功耗挑战，Intel为LGA 1954插槽开发了双压杆集成固定机构，以改善热传导效率。新插槽尺寸保持45x37.5毫米，散热器孔距不变，现有散热器可无缝沿用。

Nova Lake上市时将与AMD基于Zen 6架构、代号Olympic Ridge的锐龙正面交锋。AMD继续兼容AM5平台，最高提供24核48线程。

不同的细分市场中AMD表现也不同，最强的还是服务器领域，EPYC虽然份额只占了33.2%，但按营收算占了46.2%的份额，这意味着AMD的EPYC处理器ASP均价更高，这可能是很多人没想到的，AMD已经不靠低价抢市场了。

为什么出现这样的结果？这跟AI时代CPU的需求有关，不仅是CPU与GPU的比例在重新平衡，从配角变成主角，而且AI智能体这样的负载对CPU核心数的要求更高，简单来说就是核心越多就越强。

AMD公司发言人解释说，AI智能体对更多核心的处理器需求提升，当你使用自主智能体时，你确实需要高性能、多核心的处理器，这推动了均价上涨。

此前ARM也表达过类似的观点，AI智能体的运算跟以往的负载有所不同，每个负载更偏向独立运行，核心越多能运行的AI智能体就越多，他们甚至还预测未来能做出512核的处理器，x86这边已经有288个E核的至强6+处理器了，P核架构的也做到192核了，AMD EPYC甚至能到256核。

当然，核心多的要求也跟单核性能更强不冲突，NVIDIA的Vera CPU号称首个针对AI智能体设计的CPU，黄仁勋就强调它拥有无与伦比的单核性能，但多核也做到了88核，并且支持SMT多线程。

Intel前几年遭遇的各种挑战总结起来最麻烦的一个就是先进工艺上落后于友商，而18A工艺能否稳定量产是解决这个麻烦的前提，也是Intel现任CEO陈立武的一次大考，目前来看这是开了个好头。

那18A工艺到底能为Intel带来多大利润呢？推上一位CFA分析师Diamond Hanz给出了他的分析，认为晶圆成本是22K，良率大约是60%，已经渡过了危险期。

收益方面，加工后的晶圆芯片营收在65K到90K左右，也就是一片晶圆的毛利在40-70K，换算过来就是最高能到5万元的毛利，这对Intel的长期战略很重要。

当然，18A工艺具体的良率、成本及代工报价是Intel的秘密，官方没有公布过明确指标，现在这只是第三方的估算，但可以看出只要良率达到业界标准之后，18A工艺前景是没啥问题的。

AMD整体市场份额攀升至32.6%，刷新历史纪录，较一年前的27.1%增长近6个百分点。

服务器领域成为AMD攻势最集中的战场。EPYC处理器出货量占比已达33.2%，较上季度的30%和去年同期的27.2%持续走高。

另一份Mercury Research报告指出，按销售额计算，AMD EPYC在服务器CPU总支出中占比高达46.2%，高端产品溢价能力凸显。

此外，AMD处理器出货量同比增长近17%。整体服务器CPU出货量同比增长逾10%，增长动力几乎全部由AI数据中心需求拉动。

值得注意的是，AMD份额统计纳入了主机SoC，该领域AMD近乎独占。剔除主机SoC后，AMD在更广义的CPU市场份额为30%，仍高于上季度的29.3%和去年同期的24.4%。

桌面市场出现意外反转。该季度整体表现疲软，AMD桌面CPU表现低于预期。

移动端走势与桌面截然相反。AMD笔记本处理器份额从去年同期的22.5%升至28.3%。

x86阵营之外，ARM架构正加速渗透。据悉，ARM服务器芯片出货量较上年同期几近翻番。

到2027年，日本官方给Rapidus公司的补贴总额将高达2.9万亿日元，约合1230亿元/181亿美元，建设一座2nm晶圆厂的投资也就200亿美元左右。

但在公司的规章制度中，日本政府的补贴出资比例将达到60%，但限制投票权在11.5%，目的是防止政府主导运营。

日本政府能接受这样不成比例的投资与股权，显然也是放手一搏了，希望Rapidus公司能在2027年量产2nm工艺，目前日本官方的投资主要用于购买EUV光刻机等先进半导体设备。

不仅如此，该公司还计划在2029年推进1.4nm工艺量产，整体进度上是世界领先的，也就比台积电落后一年左右，目标比Intel、三星还要激进一些。

近年来3D芯片封装也变得日益重要，Rapidus公司也同样提出了野心勃勃的目标，2028年起也会陆续推出2.5D、3D芯片封装，2030年要搞定最为复杂的混合键合封装。

在上世纪70-90年代，日本一度做到了全球最大半导体国家，内存芯片打到Intel不得不退出市场，转而专注CPU市场，甚至CPU订单也是最初给日本电子公司做代工。

但广场协议之后日本半导体行业也在不断没落，内存行业已经退出了，闪存芯片也只剩下铠侠这个独苗，还把一大部分股权廉价卖掉，先进工艺上也远落后于台积电、Intel、三星等公司。

因此丰田、本田等公司联手成立了Rapidus公司，希望一举夺回先进半导体技术的主导权，而且野心极大，颇有不成功便成仁的决心。

此前华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式对外发布“韬（τ）定律”，核心思路是跳出过去半个世纪靠缩小晶体管物理尺寸推进制程升级的传统路径.

按照公开的技术推演，到2031年，基于韬定律实现的高端芯片，晶体管等效密度就能达到传统路径下1.4纳米制程的同等水平。

Andrew B. Kahng对此明确指出，2031年距离当下只剩5年的时间窗口，由此完全可以合理推测，华为至少已经完整掌握了一条能够支撑该技术目标落地的可验证路径，相关核心研究已经推进到了相当成熟的阶段。

整个行业都早已感知到先进制程升级的收益边际在持续收窄，核心的功耗、性能、面积三大关键指标，从5nm往3nm、2nm再到1.4nm推进的过程中，每一代升级能带来的实际改善幅度已经大幅放缓。

这也就意味着，韬定律需要填补的技术差距，实际上远小于外界此前基于传统路径直观预判的量级，整套非传统路线的落地可行性，比很多观察者此前预想的要高得多。

空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座。其中，低成本、高性能的功率放大器（PA）芯片被誉为该网络的“信号心脏”，直接决定着通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。

当前，我国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈现爆发式增长。

为破解新一代空天地一体信息通信射频芯片在产业指数级增长中面临的低成本与高性能之间的矛盾，中国电科55所联合其下属南京国博电子股份有限公司，锚定国家重大战略需求，集中力量开展硅基氮化镓全链条关键技术攻关。

科研团队历经数年攻坚，先后突破了材料外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等一系列技术瓶颈，成功研发出适配多场景的系列化产品。

产品覆盖卫星载荷通信分系统、低空平台通信终端与数传模组、地面信关站及智能终端射频芯片等多个关键品类。

据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片具备高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能，能够精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片在高效率与高线性度方面的严苛技术要求。

这一突破有效破解了高端射频芯片的产业化难题，为构建全域、全时、无缝的空天地通信网络提供了坚实支撑，也推动着全球无缝通信与万物互联的产业愿景加速落地。

5月AMD处理器份额增长0.79%，目前近45%的Steam调查参与者使用AMD处理器，英特尔份额同步下降0.79%。

AMD在过去一年多里稳步扩大用户基数。这背后锐龙X3D系列处理器功不可没，其凭借搭载的超大容量3D垂直缓存和卓越游戏性能，成为AMD在玩家群体中销量增长的核心驱动力。

尽管Intel在3月份发布了近年来最受好评的酷睿 Ultra 200 Plus处理器，该系列在应用性能和游戏表现方面均可与同价位AMD产品抗衡，但是这并未有效减缓其调查份额的下滑势头。

显卡方面，服役六年的RTX 3060仍稳居榜首。有消息称该卡已在国内重新上市，很快将进入其他市场，这有望进一步巩固其第一的位置。RTX 5060 Ti以0.16%的增幅成为本月表现最佳的显卡。

操作系统方面，Windows 11份额持续增长，已有七成Steam用户使用该系统，Windows 10仍占近四分之一。Linux份额略降至不到4%，连续第二个月下滑。

内存配置方面，8GB显存仍然是最常见容量。拥有16GB系统内存的用户比例在5月有所增加，而32GB用户比例出现下降。

美国商务部工业和安全局也就是BIS发布全新的指导规则，明确调整了受管制主体的判定标准。

哪怕相关实体的注册地、实际运营地全都设在中国境外，只要它的实际总部和控制权归属于中国境内的主体，BIS就会针对这类主体严格执行先进芯片相关的出口许可证审核机制，没有拿到对应许可的情况下，任何美国供应商都不得向其供货。

BIS发言人对外公开表态时刻意弱化新规的冲击性，声称本次发布的指导意见本质上只是对2023年就已经落地实施的出口许可证要求的规则细化澄清，并非新增的管制条款。

后续BIS还会持续加码执行各类严苛的出口管制措施，对外宣称所谓目的是保护美国的关键技术流向不合规的区域。

针对美国商务部此番封堵芯片管制漏洞的相关举动，我国商务部新闻发言人何咏前在回应相关提问时明确指出，近年来美方反复以国家安全为幌子滥用出口管制手段，相关行为已经严重损害中国企业的正当合法权益，严重扰乱正常的国际经贸秩序，更对全球半导体产业链供应链的整体稳定造成了剧烈冲击，中方自始至终都坚决反对这类不合理的单边霸凌操作。

中方正式敦促美方立刻纠正错误的管制行为，全面停止所有针对性的对华歧视性限制措施，切实承担起半导体产业核心大国的应有责任，共同维护全球产业链供应链的平稳稳定运行。

CNN 300是一款面向AI PC与通用智能体的自研NPU IP，采用可重构可编程架构，单核算力达8TOPS，四核堆叠后整体算力可提升至32TOPS。

配套的GPNPU SoC芯片搭载64位RISC-V双核CPU，集成PCIe 5.0、LPDDR5X高速接口与UCIe互联通道，带宽最高达100GBps，原生支持INT4/INT8/FP16等多精度运算，可无缝适配Qwen、LLaMa、Deepseek等主流大模型的本地部署，覆盖文生图、多模态交互、本地知识库等AI PC核心应用场景，并可通过Chiplet堆叠灵活横向扩展算力。

国芯科技以“RISC-V CPU + AI NPU + 量子安全”为长期技术主线。除AI PC芯片外，公司多款产品已落地。

为商业化提供坚实支撑：车规领域，国内首款融合AI与抗量子安全的CCRC4XXX域控芯片已完成测试，并已送样车企；抗量子金融POS芯片实现量产出货；云安全芯片落地AI推理服务器场景。多条产品线形成稳定营收，反哺AI芯片研发投入。

业内分析认为，国芯科技的GPNPU芯片一旦顺利流片并量产，将有望填补本土AI PC主控芯片的空白。依托RISC-V自主架构与内置安全引擎优势，该芯片可切入PC整机与边缘智能终端两大市场，成为公司AI业务的新增长极。

如今，掌机市场又迎来了一位新的重量级选手——Intel带着他的锐炫G3系列杀过来了！

你可能会觉得有点疑惑，游戏掌机火了这么久，市场竞争已经如此惨烈，更何况这个市场的体量也不算太大，Intel却如此姗姗来迟，是不是太晚了？

对此，Intel有关人士表示，掌机市场确实不算太大，但是PC市场规模很大，PC游戏玩家更是超过9亿人，而且他们往往不止一台设备，第三方数据显示30％的都有两台设备，其中一台就大概率是掌机，因此Intel看重的并不单单是一个小小的掌机，更是整个游戏生态，以及未来多设备的融合。

另外，Intel合作伙伴众多，生态繁荣，一直全力支持行业探索各种可能，比如当下游戏AI就非常火热，未来会越发重视，Intel恰恰就有这方面的优势。

Intel还强调，掌机虽小，但挑战众多，尤其是如何在狭小的空间内做好高集成度、高性能、高能效、软件优化，而这些都是Intel的强项。

这是Intel第一次正式切入掌机市场，首款处理器并没有沿用酷睿的名号，而是隶属于锐炫家族，取名锐炫G系列。

Intel解释说，锐炫G系列依然是高集成度的SoC，但对于掌机来说，GPU性能是更加至关重要的，所以将其纳入锐炫系列，意在强调GPU在平台中的核心价值，突出其极致的图形性能，以及为游戏而生的设计初衷，它是真正意义上专门为掌机形态打造的SoC。

换个角度说，正是Xe架构和Arc锐炫系列产品不断的突飞猛进，才给了Intel这样的底气。

PS：AMD的掌机处理器叫锐龙Z2系列，Intel的叫锐炫G3系列，有没有发现其中的小心思？

以前可都是AMD在产品命名上截胡Intel，比如这边先有i7/i5/i3，那边再叫A8/A6/A4，这下好了，反过来了……

事实上，之前也有掌机用过Intel处理器，比如微星Claw 8/7，就是用了能效超高的Lunar Lake家族的酷睿Ultra 7 258V。

但它毕竟是通用处理器，没有针对掌机场景而优化，图形性能也不够强。

锐炫G3系列是首次专门针对掌机而生，在延续Panther Lake高性能、高能效的前提下，根据掌机的特殊需求做了针对性的调整优化，包括CPU核心数量、I/O接口、电源管理策略、可配置TDP、生态适配等等。

锐炫G3系列CPU部分配置为2P、8E、4LPE共计14核心，也就是去掉了2个P核，但同时保留完整的12MB三级缓存和8MB MSC缓存。

G3 Extreme、G3核心数一样，唯一区别就是P/E最高睿频分别为4.7/3.4GHz、4.6/3.3GHz。

Intel解释说，测试和验证数据表明，在掌机游戏场景下，这两个P核对游戏性能的边际提升已经微乎其微，而精简它们之后能够显著优化平台的整体功耗表现，带来更佳的能效比。

内存仅支持LPDDR5X，因为不需要DDR5，而且最高频率从9600MT/s降到8533MT/s，因为这个频率下的性能已经足够，再高的话提升有限，而且会显著增加功耗。

显示引擎流水线只保留一条，因为掌机一般不需要外接显示器。

雷电4接口从四个砍半为两个，毕竟掌机不需要那么多高速外设，不过8条PCIe 4.0、4条PCIe 5.0全都在，Wi-Fi 7 R2和蓝牙6.0也未动，方便各种扩展和连接。

核显部分是区别最大的，G3 Extreme的是满血版锐炫B390，12个Xe3核心、12个光追单元，最高频率2.3GHz，G3则是锐炫B370，略微降至10个核心、2.2GHz频率，游戏性能差异其实并不大。

接下来是性能展示部分，都是1080p高画质设定。

首先是35W稳定功耗释放的锐炫G3 Extreme对比30W稳定功耗释放的酷睿Ultra 7 258V，后者核显是锐炫V140，8个Xe2核心，1.95GHz频率。

专业掌机平台对比非专业选手，高下立判，锐炫G3 Extreme在众多游戏中平均领先了多达44％，最夸张的《死亡搁浅2：冥滩之上》竟然达到了离谱的127％。

同时限定到17W功耗释放，锐炫G3 Extreme的平均领先幅度也有24％，而且注意此时游戏平均帧数大多都超过了50FPS，依然十分流畅。

对比AMD方面最强的锐龙Z2 Extreme，同样35W功耗下平均领先优势达到了42％，非常夸张。

甚至是锐炫G3 Extreme故意将自己限定在17W，性能表现也和对手基本不相上下，可见能效比已经达到了对手的几乎两倍。

当然，具体情况要看不同机型的设计，这里的对比数据仅供参考，但也足可见锐炫B390的强大，毕竟AMD这边的并不是自己最好的集显，只有16个单元，差距确实不小。

你以为这就完了？当然不。

锐炫G3系列除了原生的高性能、高能效，更是针对掌机游戏做了全方位优化，包括性能、续航、兼容性三个方面。

性能上，锐炫B390/B370完全延续了Xe3架构的优良素质，同样支持XeSS 3超分、多帧生成、低延迟三大技术，成为目前唯一具备多帧生成能力的掌机平台。

以《赛博朋克2077》为例，锐炫G3 Extreme、锐龙Z2 Extreme都开启各自的超分，Intel这边有差不多40％的性能优势。

同时开启单帧生成，性能分别提升了71％、66％，基本差不多，Intel依然可以领先大约35％。

但是锐炫G3 Extreme还有多帧生成啊，4x设定下的性能进一步飙升到几乎200FPS，是对手的两倍多！

注意，开启帧生成后，原生帧率都会有一定的下降，倍数越高则越低，毕竟GPU要分配更多资源给帧生成，但是这么做不但帧率上去了，而且帧生成其实比原生渲染更省电，能效其实也更高了。

更多游戏对比，锐炫G3 Extreme 4倍帧生成下的帧率，普遍都是对手的两倍左右。

第二，续航部分，也分为两大块，一是锐炫G3系列支持最新的IBC 3.5版本，也就是智能偏置控制(Intelligent Bias Control)。

用大白话来讲，就是在CPU、GPU之间进行动态、智能的功耗分配，确保在游戏场景中发挥最大性能潜力，确保尽可能久的续航。

IBC并非单一技术，而是多合一的综合体系，而且在持续迭代升级。

最初包括GPU频率优先、CPU/GPU功耗稳定分配，后来加入了基于速度的算法、E核优先调度机制，前者根据风扇转速进行智能调控分配，后者是尽可能优先使用低功耗的E核从而将更多资源留给GPU。

IBC 3.5又加入了P核挂起(P-Core Parking)，可以让P核在不需要的时候直接进入挂起休眠状态，进一步节省功耗开销。

这就是IBC 3.5开启前后的功耗分布与波动、游戏平滑度曲线对比。

开启之前，无论CPU还是GPU，功耗曲线都是波动剧烈、频繁的锯齿状，因为CPU接到任务时都会突然拉高功耗，完成后则迅速降低，并引发连锁反应，导致GPU和其他部分的功耗也随之剧烈波动，最终造成游戏帧率极其不稳定。

开启后，GPU可以获得更多功耗，而且一直都很平稳，这不仅让帧率更高了，也更稳了，对掌机来说至关重要。

对比IBC开关前后的性能，帧率可以平均提升多达13％，最高甚至超过了30％，堪比平台代际提升。

值得一提的是，IBC功能对于低功耗场景效果更明显。

比如电池电量不足的时候，可以将功耗释放限定在12W，并打开IBC，可以看到大部分游戏依然可以获得比较流畅的帧率，对比友商的性能也平均领先了多达17％。

在高功耗场景下，比如电池电量充足或插电状态，IBC的用武之地并不大，因为无论CPU还是GPU都可以获得足够的功耗。

二是“持久游戏”(Endurance Gaming)，就是基于一系列非常激进、高效的电源管理策略，最直观的就是手动帧率限制，可以将游戏帧率上限定在60FPS甚至是30FPS。

因为绝大多数游戏60FPS就足够流畅了，而回合策略类、休闲益智、模拟经营、赛车等类型的游戏30FPS就能玩，同时又可以极大幅度地延长续航。

另外，Intel还在底层硬件、驱动层等进行了全方位的电源管理优化，同样都是为了更长的续航。

其实，Endurance Gaming技术之前在笔记本上就有，但是用户感知不强，但到了掌机上效果就非常突出了。

举个比较极端的例子，《堡垒之夜2》，常规情况下的处理器功耗需要约22W，而将帧率限制在30FPS后能将功耗压到区区4W，游戏时长可从3个半小时，延长到几乎12个小时。

其他游戏也有很好的效果，比如《极限竞速6》能从不足3个小时延长到接近6个小时，《GTA V》则可以从2个半小时变成几乎6个小时。

二是预编译着色器分发(PSD)，也是从锐炫独显、核显上继承过来的。

第三，兼容性方面。

锐炫G3系列一如锐炫显卡，都会在第一时间获得最新游戏的驱动优化支持，还继承了预编译着色器分发(PSD)。

Intel会对一些热门游戏提前进行着色器预编译，将编译结果放在云端，用户首次启动游戏时就会在后台直接下载已编译好的着色器，从而快速进入游戏，无需漫长的加载等待。

云端的预编译结果还会随时更新，保证用户在升级游戏后同样能快速进入。

测试显示，支持PSD的游戏平均启动速度加快了3倍，《战神：诸神黄昏》甚至达到了夸张的26倍！

最后，锐炫G3系列背后是Intel强大的游戏开发者生态支持。

迄今，Intel提前拿到进行评估的游戏已超过3000款，参与深度合作开发的游戏超过1000款，开发过程中即针对锐炫GPU进行优化的游戏超过500款，发布当天即获得驱动优化支持的游戏超过200款。

同时，经过多年发展，XeSS已经非常成熟，目前有超过400款游戏支持超分，超过100款游戏支持多帧生成。

最后，一图看懂锐炫G3系列！

锐炫G3系列掌机首批产品包括微星Claw 8 EX AI+、宏碁Predator Atlas 8、壹号本飞行家Apex Air，将在未来数月内陆续发布上市。

至于终端价格，Intel Fellow、锐炫图形技术专家Tom Peterson说过一句会很“疯狂”(crazy)……

传统x86豪强AMD及Intel当然也不能示弱，两边都表态欢迎竞争，但认为自己都是最好的，Intel CEO陈立武日前在ComputeX主题演讲中也表明了自己的态度，预计2030年部署的新服务器中，10台中依然有8台是基于x86芯片的。

坚信x86份额未来几年还能维持80%份额，Intel这方面的自信也不是空口说说，而是基于2个优势。

首先是x86长期以来的可靠性，自1978年8086处理器问世以来，x86一直是数据中心服务器的核心引擎，能够无缝运行包括电信、数据库及云服务在内的各种关键任务。

其次x86还在不断创新发展，依然是最适合智能体AI工作负载的平台。

传统的AI推理中，GPU与CPU的配比中往往更偏向GPU，比例可能达到7：1还多，但在智能体时代CPU重要性不断提升，AMD及Intel CEO之前都提到可能会提升到1：1，Intel还有高管表示会变成1：1.3，也就是CPU比GPU还要多。

当然，还有更激进的预测，CPU的用量会是GPU的2倍以上了，这个就看说这话的人物的立场了。

RTX Spark作为一款Arm架构SoC，集成了20核 高能效CPU，集成6144个CUDA核心的NVIDIA Blackwell RTX GPU，支持最高128GB LPDDR5x统一内存。CPU与GPU共享内存池的设计，意味着 AI 推理和本地大模型运行时，CPU 与 GPU 可在统一内存池中更高效地访问大容量数据，从而减少传统 CPU/GPU 分离内存架构下的数据搬运瓶颈。

而在这颗芯片的背后，联发科在高性能CPU与能效优化方面的深厚积累，与NVIDIA全栈AI平台及RTX图形技术深度融合，成为RTX Spark实现轻薄机身与峰值性能兼得的基础。

具体来看，联发科贡献了多项核心技术：高性能计算引擎（CPU 与缓存）提供实现系统稳定性与应用高速运行所需的通用计算能力；凭借低功耗设计专业技术和与台积电的战略代工伙伴关系，对每个IP模块进行精细化调校，使芯片在超低功耗下仍能释放峰值性能。

联发科自研内存控制器至高支持128GB统一内存；结合多年积累的电源架构经验与PMIC技术，打造出显著降低整体功耗的供电系统。

此外，联发科将先进连接技术完整集成至平台，支持“从云端到边缘”的混合式AI负载，使NVIDIA NemoClaw等本地AI智能体能够随时与云端资源保持同步。

这并非联发科与NVIDIA的首次携手，双方合作已覆盖多个领域：车用天玑汽车座舱平台C-X1、基于NVLink Fusion技术的数据中心AI基础设施，以及为NVIDIA DGX Spark个人AI超级计算机打造的GB10 SoC。

RTX Spark的推出，则进一步拓展了双方的合作版图。

对联发科而言，此次合作的意义在于以技术提供者的身份进入Windows PC市场，联发科长期主导入门级消费芯片市场，提供包含旗舰AI处理器在内的完整平台体系，而RTX Spark为其向品牌认知度更强的细分市场突破提供了精准切入点。

正如Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin所言，将联发科在能效优化上的优势与NVIDIA的图形架构相结合，让开发者、创作者和生产力用户在轻薄设备中享受更强大的本地AI体验，两者合作为高端Windows 11 PC市场的消费者提供了更多选择。

对PC产业而言，此前Windows on Arm生态几乎由高通独家撑场，RTX Spark的意义在于为Windows on ARM生态注入了新的力量，在散热出色、机身轻薄、能效优异的设备上，也能呈现电影级游戏画质与本地实时AI智能体能力，赋能未来十年的创作者、开发者及游戏玩家。

首批设备预计于 2026 年秋季由华硕、戴尔、惠普、联想、Microsoft Surface、微星推出，宏碁和技嘉也将随后跟进，涵盖轻薄笔记本和小型桌面主机。

作为当前工艺最先进、产能最大的晶圆制造企业，台积电的表态对High NA EUV光刻机的前途影响是很大的，最近争议都没断过。

在日前的股东会上，魏哲家针对这一消息又进行了更全面的解释，表示公司不仅早已购入相关设备，目前正积极进行各项研发工作，并未因技术自满而停滞。

魏哲家指出，现阶段尚未导入量产，主要考量是生产成本仍偏高。

台积电的策略是持续优化设备生产力、降低成本，待时机成熟再正式导入生产线。

他还表示，台积电我们有买，但买几台就不好意思讲了。

从魏哲家的表态来看，他之所以重新回应这个问题，主要是缓解外界担心，因为之前表态不买引发外界担心台积电能否在未来2nm甚至1nm以下节点保持领先，这次强调他们买了High NA EUV光刻机做研究用，本质上就是让外界放心，强调台积电还会保持领先。

自从7nm节点正式使用EUV光刻机以来，当前的EUV光刻机也发展到了第二代，之前型号是EXE:3300到3400系列，NA值0.33（NA越高光刻分辨率越高），现在说的High NA EUV光刻机将NA值提升到了0.55，分辨率更高，型号从EXE:5000起。

但是售价也从之前2-2.5亿美元大涨到了4亿美元，未来ASML还计划扩展到NA 0.75的新一代EUV光刻机，预计成本要更高一层了，也难怪台积电也嫌贵。

在COMPUTEX2026上，NVIDIA发布的RTX Spark无疑是消费级AIPC领域最具影响力的新品。面对老对手的强势入局，AMD高管团队接受采访时，既表达了欢迎态度，也明确亮出了自家产品的竞争底气。

AMD客户端业务高级副总裁兼总经理RahulTikoo直言："很高兴NVIDIA终于加入这场竞赛，过去近两年里我们几乎是这个领域唯一的玩家，而大本地内存对于智能体AI负载正变得越来越关键。"

在他看来，RTXSpark的规格并没有超出预期，"他们最高做到128GB本地内存，我们的Strix Halo早就实现了。他们用20核CPU，我们这里有16核32线程的产品。而即将在第三季度发布的Gorgon Halo，会是一款更出色的产品。"

AMD首席软件官Andrej Zdravkovic在谈到开发者选择机器时表示：“就目前而言……我的意思是，如果你不买Strix Halo笔记本电脑，那就太可惜了。”

根据此前曝光的实测数据，GorgonHalo旗舰APU锐龙AIMAX+495采用16核32线程Zen5架构，配备16MB L2+64MB L3缓存，PassMark跑分单核4293分、多核57525分，较上代旗舰分别提升5%和10%。核显升级为Radeon 8065S，沿用40 CU RDNA3.5架构，通过拉高运行频率优化性能。

最核心的升级在于内存支持，其最高可搭载192GB统一内存，按照AMD的分配机制，最多能划出168GB作为GPU专用显存，这一指标直接超过了RTXSpark的128GB上限。

此外，在软件层面，AMD首席软件官AndrejZdravkovic则对行业热议的"CUDA护城河"给出了不同看法。他表示，三年前CUDA的生态优势确实难以撼动，但如今ROCm对开发者非常友好，跨平台迁移成本已经大幅降低。

RahulTikoo同时也坦言，NVIDIA的进入并非坏事，它会为整个AIPC生态带来更多关注度，推动Windows端AI应用更快普及。

随着GorgonHalo与RTX Spark都将在今年下半年上市，这场NA之间的AIPC大战，很快就将正式拉开帷幕。

顺便八卦一嘴，苏姿丰、黄仁勋都是华裔，都出生在中国台湾台南，都从小随家人移民美国，二人还有亲戚关系。

早在2020年，苏姿丰接受采访时就说过，她和黄仁勋是远房亲戚，但是关系很复杂，属于二代表亲之类的。

黄仁勋的母亲罗采秀、苏姿丰的外公罗伯沐，都是台南望族罗氏大家族的第二代，这一代共有12人，他俩一个是最小的妹妹、一个是老大哥，年龄相差18岁。

黄仁勋比苏姿丰大6岁，按照亲戚关系来算，苏姿丰得喊黄仁勋一声表舅。

官方产品数据库里出现了一款“至强6377P”，代号Raptor Lake，也就是和13代酷睿是一家人。

至强6300P系列都是面向入门级服务器市场的，去年第一季度就已发布，和针对工作站的至强E-2400系列一样，都采用了纯P大核架构。

之前的最高端型号是至强6369P，8核心，24MB缓存，3.3-5.7GHz频率，95W TDP。

这次新增加的至强6377P更进一步，来到了12核心、36MB缓存，最高睿频依然高达5.7GHz，只是基础频率略降至3.1GHz，更难得的是TDP依旧保持在95W。

其他方面，仅支持单路，双通道DDR5-4800内存，最大容量128GB，20条PCIe 5.0通道。

它们的接口都是大家熟悉的LGA1700，但需要搭配C262、C266芯片组主板。

对于游戏玩家来说，如果这样的规格出现在桌面处理器中，那将是何等梦幻！

令人惊叹的是，至强6377P的价格高达1045美元，也就是超过了7000元，而之前至强6369P仅为679美元(约合人民币4600元)。

哈斯指出，CPU用途极为广泛，很难像对GPU那样设定具体的性能阈值或内存带宽限制来甄别哪些属于“AI专用”。他补充道，如果美国执意这么做，那就必须限制所有的CPU。

相比GPU被大量用于AI训练这一特定场景，CPU是各类计算设备的通用核心部件，渗透在服务器、PC、移动设备等多个领域，强行切分AI用途几乎不具备可操作性。

与此同时，AI产业正从侧重训练转向推理驱动，CPU需求也直线上升。英特尔和AMD同样因AI推理和Agentic AI应用的爆发而需求激增，CPU正在重回AI基础设施的核心位置。

就在此番表态的同时，ARM宣布甲骨文已成为其自研AGI CPU的客户，Meta此前已率先采用。

市场需求也在快速兑现，ARM上月将2027至2028财年的AGI CPU需求预期翻倍至20亿美元，并预计五年后年收入可达150亿美元。

在移动端，Nova Lake也按惯例规划了不同规格，但是根据最新消息，Nova Lake入门级的6核心版本已经取消了，因为和同步推出的Wildcat Lake Refresh定位冲突。

6核心的Nova Lake计划依然采用2+0+4的组合，也就是2个P核、4个LPE核，没有E核。

目前，Panther Lake第三代酷睿Ultra系列最低端的酷睿Ultra 5 332/322，Wildcat Lake第三代酷睿系列的全部型号，其实都是这样的配置，自然容易发生“自家兄弟打架”的情况。

根据Intel公布的最新数据，Panther Lake已经有300多款产品设计，Wildcat Lake则已经有超过70款，合计达到了400款的级别。

另外，Wildcat Lake虽然刚刚发布，但是升级版Wildcat Lake Refresh已经在规划中，而且有趣的是，据说它不仅仅是简单的提升规格，而是新设计的芯片，规格将有一次巨大的进步。

AMD刚刚发布了锐龙7 7700X3D，但这款处理器基于Zen 4架构而非最新的Zen 5，也没有推出六核Zen 5 X3D来接替7600X3D。

当被问及为何没有选择六核Zen 5方案时，McAfee表示，六核X3D“可能是我们今年晚些时候会考虑做的事情”，因为装机成本压力短期内不会消失。

关于六核X3D产品一直供应有限的原因，McAfee解释称，7600X3D更多是限量产品，并非所有合作伙伴都能日常供货。

至于先推7700X3D而非六核Zen 5 X3D，McAfee表示这基于玩家对八核芯片的偏好，同时承认八核与六核在游戏性能上的差距并不大，只有少数游戏会因为少两核而出现明显性能损失。

Tom's Hardware的实测数据印证了这一点，7600X3D虽然少了两个核心、缓存更少、TDP更低，但平均性能仅比7800X3D慢4.5%。

McAfee还提到，在当前内存和存储价格高企的环境下，X3D的大容量L3缓存对较慢内存甚至单通道内存的系统有明显加成，这正是六核X3D产品的价值所在。

不过他并未确认9600X3D正在开发中，仅表示AMD一直在寻找为玩家提供更多选择的方式。

在韬定律的技术路径指引下，过去传统依靠几何缩微技术要花三年迭代才能达到的性能提升幅度，华为只靠一代逻辑折叠技术就完成了全部目标。

从目前公开的实测数据推算，华为靠这套新路径，仅用一年时间就把晶体管密度提升了53.5%，芯片特征尺寸对应的平面面积缩小12.7%，芯片的主频可以达到4GHz到5GHz，运算延迟低至零点几纳秒，性能表现已经达到非常高的水准，足以证明这条全新技术路线的实际效果。

当然韬定律未来能不能像沿用数十年的摩尔定律那样，成为全行业公认的通用发展准则，还需要足够长的产业落地时间和全行业的实践来印证。

目前积累的相关落地数据还不够充分，未来随着更多半导体企业跟进实践、落地相关技术，用海量实测数据支撑绘制出完整的行业趋势曲线，才能最终提炼出适配新路径的产业发展规律。

当被记者问及既然已经有了华为改变行业规则的韬定律，中国是否还需要继续投入资源发展EUV光刻机时，褚君浩给出了非常明确的答案，掌握自研EUV技术本身就是在给国内半导体产业筑牢根基，再叠加韬定律的全新路径，最终会形成了不起的1+1大于2的叠加效应。

这不止是单一维度的技术跃迁，更是一次底层范式创新，甚至能让中国科学重新定义全球半导体产业的发展可能性。

目前国内半导体产业的整体结构已经发展得非常完整，核心环节的对外依存度正在持续降低，上下游本土产业链的协同联动也已经形成了不错的基础。

未来随着相关科学技术的快速迭代，全球半导体产业的最优发展形态，本就应该是不同国家、不同企业各自发挥自己最擅长的技术优势，同时搭建起顺畅的合作互通架构，共同推进全产业向前发展。

席卷全球的人工智能热潮，正在催生针对长江存储核心主打产品NAND闪存的创纪录级市场需求，直接带动今年第一季度全球NAND闪存整体市场规模同比暴涨至去年同期的3.5倍，总盘子达到460亿美元。

Counterpoint在报告中披露，今年第一季度，长江存储一方面充分享受国内本土市场的强劲需求红利，另一方面也踩中了全球存储供应短缺的行业周期窗口，当期营收同比直接飙升445%，对应的全球NAND闪存市场份额已经攀升到13%。

Counterpoint研究员MS Hwang认为，持续注入的产业资金给长江存储提供了追赶头部厂商的充足动力，完全有机会快速甩开竞争对手铠侠和美光科技，稳稳确立自己全球第三大NAND供应商的行业地位。

除此之外，据韩国当地产业媒体报道，长江存储计划在今年下半年正式启动位于武汉的第三期晶圆厂，专门生产更高堆叠层数的新一代NAND闪存产品。

按照当前的扩产节奏测算，今年年内长江存储的NAND闪存总产量，就将超过目前行业排名第三、第四的SK海力士和美光，整体规模仅次于三星和铠侠。

业内知情人士透露，长江存储武汉基地的一期和二期生产线目前产能已经逼近最大设计上限，最新建成的三号生产线正处于全面投产前的最后阶段，所有核心生产设备的安装调试工作正在紧锣密鼓推进。

过去两年里长江存储以远超行业预期的速度，快速在全球NAND闪存市场站稳了脚跟。它的武汉二期生产线2024年才正式投产，仅用两年时间就冲到了满产状态，月均产出可达6万片。

规模最大的一期生产线月均产量已经达到10万片。整个企业的年总产量也从2024年的129万片，增长到2025年的177万片，预计2026年年产能将接近200万片。

等长江存储三号工厂实现全面投产后，整体出货量将正式反超SK海力士和美光，顺利跻身全球NAND市场第三名，行业位次仅次于年出货量482万片的日本铠侠、年出货量468万片的三星电子。

据知名Intel硬件爆料人Jaykihn透露，Intel正在酝酿一项重大战略转变，计划效仿AMD的长寿命插槽策略。即将发布的LGA 1954插槽，有望打破"两代必换"的铁律，支持从NovaLake、RazorLake开始的多代后续处理器。这意味着，未来几年内，消费者购买一块LGA 1954主板，就能连续升级三代甚至更多代的Intel处理器。

这一转变的关键，在于BIOS芯片容量的提升。据悉，搭载900系列芯片组的LGA1954主板，尤其是面向发烧友的Z系列高端型号，将统一配备64MB的BIOSSPIROM。充足的固件空间，能够容纳未来多代处理器的微码和驱动，从根本上解决了以往主板因BIOS容量不足而无法兼容新CPU的问题。Z970和Z990主板，极有可能成为这次长寿命平台的最大受益者。

爆料显示，对于B960这类主流定位的主板，Intel只是推荐厂商使用64MBBIOS芯片，并未做出强制要求。这就可能导致不同价位、不同品牌的主板，在未来的处理器兼容性上出现明显差异。

高端用户将享受到无缝升级的便利，而预算有限的消费者，则可能需要看主板厂商的良心。这种情况其实在AMD的AM4平台上也曾出现过，当时不少低端主板为了支持新处理器，不得不砍掉一些老CPU的兼容性或者功能。

回顾Intel的历史，上一个真正长寿的主流插槽还要追溯到22年前的LGA 775，它先后支持了四代处理器。在此之后，Intel的主流插槽基本都只支持两代产品，即便是有小幅改进的Refresh版本也不例外。虽然面向高端工作站的LGA 2011插槽也有类似LGA775的寿命，但那毕竟属于小众的HEDT平台。

如今，AMD已经明确承诺AM5插槽将一直支持到2029年。如果Intel真的能够兑现LGA1954的长寿命承诺，无疑将大幅提升其平台的竞争力，也算是对多年来消费者呼声的一次正面回应。

今年晚些时候，随着NovaLake处理器的正式发布，我们就能知道Intel这次是否真的说到做到了。

Intel官推及CTO都发了这一年来Intel的改变，列举了多方面的重要进展：

·18A工艺在多个产品上大规模量产

·14工艺开发如期进行

·晶圆代工业务稳步推进

·所有主要计算平台上发布了新的SoC产品

·重建及加强了合作伙伴关系

·创造了新的商业机会

·跨行业建立了新的合作伙伴关系

在他介绍的这些进展中，后面几条都是商业关系上的，前面的几条是产品和技术，最值得注意的应该是18A工艺进入了high volume大规模量产阶段（也就是HVM），了解半导体生产流程的网友应该知道HVM量产的重要意义。

从Intel近期的一些表现来看，18A工艺应该确实是稳了，前不久还有传闻说Intel敦促PC厂商将产品重点转型18A工艺的Panther Lake处理器，而他们也不止是用18A生产PC芯片，服务器级别的288核至强6+也是18A工艺的。

明年初还会推出18A-P增强版工艺的下一代至强，核心数暴涨50%到192核，16通道DDR5-12800内存。

Intel CEO陈立武5月中旬还表示14A工艺已经做到了0.5 PDK，10月份交付0.9 PDK，能给客户生产样品芯片了，最终在2028年风险试产，2029年量产。

未来还有10A、7A工艺，等效于1nm、0.7nm工艺了，目前还在Intel的规划阶段，10A工艺可能会用Forksheet晶体管结构，7A则会上CFET晶体管结构，理论上能把密度再提升一倍。

但这并非简单的复产，AMD锐龙事业部副总裁兼总经理David McAfee透露，重新发布5800X3D经历了“大量的工程工作”。

原因在于，原版5800X3D采用的台积电第一代3D V-Cache堆叠工艺已经不再可用，5800X3D使用的是台积电 SoIC混合键合技术，通过热键合和冷键合将两片硅片连接，再通过硅通孔（TSV）共享电力。

从锐龙7000系列开始，AMD转向了第二代3D V-Cache堆叠工艺，键合特性和堆叠方式完全改变，第二代还带来了25%的峰值带宽提升。

因此当第一代产线实质上停运后，AMD必须重新验证5800X3D能否迁移到新的堆叠工艺上。

McAfee表示，团队需要重新完成堆叠工艺的认证、制作样品、测试可靠性，最终才能以新的堆叠方式重新投入量产。McAfee将这次重新发布称为工程师们的“心血之作”。

AMD选择在这个时间点复活5800X3D并非偶然，自2025年初以来，DRAM市场进入超级周期，DDR5芯片价格从2025年9月至12月涨幅近300%。

Tom's Hardware追踪数据显示，一套32GB DDR5内存套条在2025年10月售价约100至200美元，如今起步价已达350美元，部分型号涨幅超过200%。

Counterpoint Research预测，到2026年底DDR5 64GB RDIMM价格可能再翻一倍，在这样的背景下，继续使用DDR4内存的AM4平台性价比优势重新凸显。

5800X3D十周年纪念版的推出，既是对AM4平台十年历程的致敬，也是在DDR5价格高企的窗口期为预算有限的玩家提供一条可行升级路径。

他同时表示，对基于RTX Spark平台推出游戏掌机持开放合作态度，但目前战略重心集中于PC市场的根本性重塑，无暇兼顾掌机细分市场。

RTX Spark（内部代号N1X）芯片拥有20个Arm架构CPU核心，GPU部分规格与桌面版RTX 5070基本相同，整套平台针对AI PC方向深度优化。

黄仁勋透露，该芯片与微软的合作历时三年、与联发科的合作历时两年半，涉及数百名工程师，整项工程极其庞大。英伟达将RTX Spark定位于AI PC原生体验，而非为掌机定制。

黄仁勋明确表态，“40年后我们迎来了在AI时代重新定义PC的机会，我们绝不会错过，一定要把这件事做成。”

有行业观察指出，N1X芯片的功耗对掌机形态确实偏高，据悉英伟达还在规划一款代号N1、规格更小的版本，有观点认为N1版本或许未来更适合掌机设备。

值得一提的是，搭载RTX Spark的轻薄本和迷你台式机将于今年秋季上市。至于玩家期待的RTX Spark掌机，短期内不会出现。

该公司客户端计算集团产品管理高级总监Nish Neelalojanan在接受Tom's Hardware专访时，首次直白地承认Arrow Lake对品牌声誉造成了巨大打击，并明确表示，最新发布的Arrow Lake Refresh系列（Ultra 7 270K Plus、250K Plus）之所以采取近乎 "自杀式" 的激进定价，核心目的就是为了重建用户信任，为下一代Nova Lake铺路。

去年底发布的Arrow Lake作为Intel全新架构雄心勃勃的转型之作，最终却成了一场灾难。尽管其在生产力应用中表现尚可，但在玩家最看重的游戏性能上却全面拉胯，部分游戏中甚至不敌上一代Raptor Lake、Raptor Lake Refresh（第13、14代酷睿）。这种颠覆性的倒退，让Intel在发烧友群体中的口碑跌至谷底。

客观来说，Core Ultra 7 270K Plus直接背刺了Ultra 9 285K，与后者相比，它在游戏和应用程序方面速度更快，定价更是直接腰斩。

“从发烧友的角度来看我们需要重塑声誉。我相信你会同意这一点，而我们这样做是为了确保为游戏玩家提供价值，我们从Arrow Lake Refresh开始，后续还有非常清晰的后续产品路线图，”谈到Intel为何决定采取"自断一臂" 的定价策略，Nish Neelalojanan直言不讳，他同时强调，这只是 Intel 长期路线图的第一步。

“就台式机而言，我们努力做到首先注重性价比，这有助于我们建立信心。我的意思是，这显而易见……我说的这些你肯定都知道。”

事实上，这只是Intel战略大调整的前奏。按照规划，真正肩负着翻盘使命的Nova Lake处理器仍定于2026年底发布。据多方传闻，Nova Lake 将引入备受期待的 "大容量末级缓存"(bLLC) 技术，这被视为Intel正面抗衡AMD X3D芯片的杀手锏，不过 Intel尚未官方确认这一消息。

不难看出，经历了Arrow Lake的惨痛失败后，Intel已经彻底想通了，既然技术上暂时无法碾压AMD，那么用诚意和性价比重新赢回用户，就成了唯一的选择。

Neelalojanan的表态也暗示，这种高性价比的策略很可能会延续到Nova Lake。如果Intel真能做到，或许还能找回当年的荣光。

锐炫G3和锐炫G3 Extreme均采用2个P核+8个E核+4个LP E核的CPU架构，区别在于GPU配置：锐炫G3 Extreme搭载完整的12 Xe核心锐炫B390，锐炫G3则为10 Xe核心版本。

性能和能效数据确实亮眼，但搭载锐炫G3 Extreme的掌机价格可能相当残酷。

Intel的Tom Peterson在展示中透露，价格“将会是疯狂的”（crazy），搭载锐炫G3 Extreme的微星Claw 8 EX AI+只适合“真正真正想要它的人”。

"疯狂"价格的构成有多重因素。当前内存和存储成本飙升肯定是重要原因，Valve已将1TB版Steam Deck OLED涨价300美元，直接归因于市场行情。

此外，Panther Lake芯片本身也不便宜，搭载酷睿Ultra 300处理器的笔记本定价已经说明了这一点。

这意味着，虽然锐炫G3 Extreme在纯性能上预计会碾压Ryzen Z2 Extreme，但搭载AMD芯片的掌机大概率会更便宜。性能与价格之间的取舍，将成为消费者选择的关键。

AMD通过官推强调自己的芯片是原生性能来回应，Intel这边也终于有正式表态了，从高通跳槽过去的Intel客户端计算与物理AI部门总经理Alex Katouzian表示，在看到NVIDIA推出的产品之后，Intel认为这是一件好事，因为这显示了PC的重要性。

他强调Intel欢迎竞争，但他也认为Intel会做得更好，Intel的规模涵盖了每一个细分市场，还有客户的充分信任，客户希望与Intel共同进步，AI方面会有新的机遇，公司的路线图也强劲有力。

当然了，Katouzian的回应是标准的公关客套内容，换个AMD的发言人来回应NVIDIA的竞争估计也是差不多的内容，都是欢迎竞争，但自信自己公司能做得更好。

去年8月份NVIDIA公司投入50亿美元入股Intel，获得了5%的股权，也一跃成为大股东之一，Katouzian光从这方面来说也不可能直接批评NVIDIA抢PC处理器的举动。

两家公司也是有竞争有合作，虽然都要抢PC市场地盘，但Intel跟NVIDIA之前的合作也不少，除了双方搭配各自的CPU与GPU抢AI市场之外，Intel还会推出整合RTX GPU的PC处理器。

这种产品让人想到了17年Intel破天荒整合了AMD的GPU的那次合作，不过A+I的合作就那么一次，后续产品就没了，发布之后的驱动更新都是难题。

如果NVIDIA不搞自己的PC CPU芯片，那双方的GPU合作应该很美好，现在直接竞争多了，未来整合RTX GPU的PC处理器就难说了，希望别重复上次AMD与Intel合作的尴尬。

陈立武分享了自己掌舵Intel的心情，他说，接任CEO已经14个月，一开始就认定Intel应回归核心，执行力是他工作的重点，因为Intel是一家工程公司，所以要求所有工程人员都向他报告。

陈立武指出，客户和合作伙伴已感受到Intel的变革，但这只是开始，未来还有一段漫长的旅程，未来机会无限，Intel的任务就是保持专注，并有效率执行并交付成果。

他说，Intel每年出货数亿颗芯片，为各行各业提供解决方案，并与合作伙伴紧密协作，构建从芯片到系统和软件等各个层面的生态系统，包括个人电脑、边缘人工智能、实体人工智能、基础数据中心，以及代理AI，每个生态系统都代表着千载难逢的机遇。

过去一年，Intel的股价翻了5倍，是涨幅最多的传统科技公司之一。去年年中市值一度不到1000亿美元，如今已达5400亿美元以上。

前不久，陈立武做客CNBC《Mad Money》节目，再次强调了公司晶圆代工业务的重要性。此外，有消息称，目前Intel 或已成功拿下苹果与马斯克旗下Tera Fab的多年代工协议，两家企业将采用其先进制程生产未来的AI芯片与处理器。

美国政府的支持成为Intel 翻身的重要助力。去年8月，特朗普政府将约89亿美元《芯片法案》补助转换为Intel 9.9%的股权，如今政府持股市值飙升至500亿美元以上。

NVIDIA已经在PC显卡领域成为霸主，但在CPU这块有执念——资历深一点的玩家应该会记得，NVIDIA惦记x86 CPU少说也有十几年历史了，这次杀进来了，但靠的是ARM CPU架构。

RTX Spark首款PC产品采用了20核ARM架构，不过这还是跟联发科合作的，下一代的RTX Spark会用上自研的Vera CPU，性能才会大爆发一次。

RTX Spark发布之后，NVIDIA股价大涨5%，而AMD及Intel股价都下跌了一些，这也显示了市场对NVIDIA进军PC的看好之势。

面对NVIDIA的进攻，Intel那边会推个AI推理芯片，但要到年底才能上市，没有从PC角度回击，AMD这边倒是很有意思，一方面他们最近也发了锐龙AI Max+系列新品，也是最高128GB内存，整合了强大的RDNA核显，主打AI智能体市场，能跑本地AI，跟RTX Spark定位差不多。

AMD没有对NVIDIA的举动正面攻击，但是句句诛心，强调他们的产品基于x86构建，带来了突破性的AI性能，而且无需翻译层，没有性能损失，也不会导致工作流中断。

能看懂AMD这番表态的网友应该懂他们是怎么攻击NVIDIA的了，因为RTX Spark的CPU是ARM架构的，属于WoA（Windows On ARM）体系，而微软开发的ARM版Win11也是在x86版Win11基础上改的，这东西搞了好多年了，兼容性还是有问题，有翻译损失。

当然，对于这一点NVIDIA之前也意识到了，发布会上就强调他们跟微软合作三年了，RTX Spark能跑所有Win程序，言外之意就是兼容性没问题，x86能跑的他们也能跑。

最终如何还要等秋季产品上市之后再看，届时来验证是NVIDIA吹牛了还是AMD攻击的角度对了。

NVIDIA官方正式发布了新一代Vera CPU，并已全面投产，全球诸多科技领军企业都计划采用。

Anthropic、OpenAI、SpaceXAI等顶尖AI企业，字节跳动、CoreWeave、Oracle Cloud Infrastructure等超大规模云服务商，均已计划采用Vera。

戴尔、慧与、联想、超微、华硕、仁宝、富士康、技嘉、和硕、云达、纬创资通、纬颖等正在制造Vera CPU系统。

Vera将广泛用于独立的Vera服务器、NVIDIA Vera Rubin计算系统、Vera BlueField-4 STX AI存储平台。

其中，Vera Rubin系统正加速进入全面量产阶段，供应链规模是Grace Blackwell系统的两倍。

两代平台也并非简单的升级迭代关系：Grace Blackwell主要用于AI计算，尤其是AI推理任务，Vera Rubin则是专门适配智能体的运行需求。

NVIDIA声称，Vera是其第一款定制CPU处理器，也是业界第一款专为AI智能体打造的CPU处理器，适合执行编排、工具调用、强化学习、数据分析、智能体沙盒环境、长上下文状态管理等负载，任务完成速度比传统x86 CPU快足足1.8倍。

作为一款兼具高性能、高能效的CPU，Vera针对现代数据中心最严苛的AI工作负载，性能、能效都达到了全新高度。

黄仁勋表示：“AI智能体将成为计算资源的最大用户。Vera正是为这一未来量身打造的首款CPU，具备卓越的性能、能效和可编程性，专为在超大规模下运行智能体AI而生。”

根据之前公布的参数，NVIDIA Vera基于ARMv9.2-A指令集的自研架构，核心代号“Olympus”，最多88核心176线程、162MB三级缓存，内存带宽1.2TB/s。

它特别支持空间多线程技术，可以让两个线程在单个核心上真正同时运行，号称单线程性能天下无敌，满负载下比上代Grace提升50％。

Vera还搭载了NVLink-C2C互联接口，吞吐量最高1.8TB/s，是上代的两倍，并相当于PCIe 6.0的整整七倍，并支持双路配置。

当然了，Vera对于NVIDIA来说是一个全新的开始，但并不是NVIDIA CPU的第一个起点。

目前广泛使用的Grace GPU，作为Blackwell GPU的搭档一贯很低调，但已经出货近250万颗。

该处理器规格为16核心32线程，40组计算单元，NPU算力达50 TOPS，最高支持128GB统一内存。

凭借原生x86架构免去指令转译的优势，AMD隔空喊话NVIDIA：RTX Spark的ARM方案需要翻译层，而x86则不需要，无性能损耗、无工作流中断。

而在一天前，NVIDIA CEO黄仁勋在COMPUTEX 2026主题演讲中正式发布了RTX Spark超级芯片平台。

该芯片基于Arm架构，由NVIDIA与联发科合作设计，集成20核Grace CPU与Blackwell RTX GPU，AI算力达1 PetaFLOP（FP4精度）。

两款芯片均支持128GB统一内存和本地AI加速，一个依托x86原生生态，一个则是Arm架构，成为AI PC战场上的直接对手。

尽管NVIDIA拥有强大的GPU技术储备和AI生态号召力，但Arm架构运行存量x86应用时需要通过Prism模拟层转换，这不可避免地造成性能开销。

AMD此番“无翻译层、无性能损耗”的宣传，正是抓住x86阵营的原生兼容优势，点出对手Arm架构当前的关键短板。

从产品进度来看，搭载Ryzen AI Max+ 395的产品已抢先上市，Zen 5架构在AI开发、内容创作和游戏场景中的原生性能优势率先兑现，而NVIDIA的RTX Spark终端要等到秋季才能与消费者见面。

具体来看，联想Yoga Pro 7 15ASP9提供两个SoC版本，N1X 650版本搭载18核Arm CPU与5120个CUDA核心，配备64GB内存和1TB PCIe SSD，零售定价约3199欧元（约25190元人民币）。

N1X 675版本升级至20核Arm CPU与6144个CUDA核心，同样64GB内存加1TB SSD，零售定价约4049欧元（约31884元人民币）。

从规格上看，N1X 650和675分别对应RTX Spark SoC的两个档次，核心数量和CUDA规模逐级递增。

值得注意的是，RTX Spark笔记本的定位并非传统游戏本，而是一台支持Windows的AI PC，只是恰好具备游戏能力。

黄仁勋此前演示其运行3A大作，容易让人将其归类为游戏设备，但3.2万元级别的定价显然不是冲着游戏玩家去的。对于AI开发者和创作者而言，游戏只是附带能力。

Jacob Freeman分享了一张RTX Spark笔记本运行《心灵杀手2》的图片，画面中DLSS 4.5 Ray Reconstruction（光线重建）处于开启状态。

《心灵杀手2》采用Remedy的Northlight引擎和NVIDIA路径追踪技术，是当前最吃GPU的游戏之一，即便是桌面版RTX 5090，原生运行也难以维持流畅帧率。

RTX Spark的Blackwell GPU拥有与桌面RTX 5070相同的6144个CUDA核心，搭配最高128GB LPDDR5X统一内存，显存容量方面完全不用担心。

问题在于，显存够不代表GPU算力够，路径追踪对图形处理器的计算压力远超显存需求，再大的显存也救不了算力不足。

NVIDIA将RTX Spark笔记本宣传为1440p 100FPS的游戏平台，但从曝光图片中无法确认具体使用的画质设置和分辨率。

值得注意的是，NVIDIA在所有RTX Spark游戏演示中都刻意隐藏了帧数，无论是黄仁勋的现场展示还是这次的《心灵杀手2》截图，性能指标一概不显示。策略其实不难理解，先造势暗示RTX Spark性能很强，然后再交卷，这也是更稳妥的做法。

搭载RTX Spark的笔记本预计今年秋季上市，在那之前，除非有人拿到商用测试机，否则这些精心挑选的演示画面就是全部。

Kondap指出，英伟达的入局是对整个非x86生态的有力背书。高通多年前就开始投入WindowsonArm平台建设，从打印机、扩展坞、外设适配到软件兼容，一步步搭建起完整的生态体系。目前已有超过2500款游戏兼容骁龙平台，高通也与微软联合推出了全球首批Copilot+PC，率先实现了NPU与分布式计算的系统级支持。

在他看来，两家公司的共同发力将为Arm生态带来正向推力，加速整个行业脱离x86架构的单一依赖。

事实上，真正需要感到压力的是英特尔、AMD等传统x86芯片厂商。Windows on Arm早已不再是边缘尝试，随着高通骁龙设备的大规模出货和英伟达RTX Spark的即将上市，Arm平台的市场份额将迎来快速增长。

不过，对于英伟达声称其ArmSoC不存在Windows应用兼容问题的说法，高通显然有些意外。Kondap强调，高通与微软的合作已持续多年，通过Windows11的Prism模拟层解决了绝大多数x86应用的运行问题。目前英伟达具体采用了何种兼容方案尚未公开，实际效果仍有待时间验证。

从产品定位来看，双方更多是互补而非直接竞争。高通骁龙PC覆盖了从300美元入门级到1699美元高端旗舰的全价位段，而英伟达RTX Spark预计将主攻超高端市场，瞄准对AI算力和图形性能有极致需求的创作者与开发者。

总体而言，英伟达的入局将倒逼更多软件和游戏开发商重视Arm架构，最终惠及所有Arm PC用户。

这场由AI驱动的PC架构变革，才刚刚拉开序幕。

近些年来，美国接连落地的先进半导体出口管制政策，持续扰动国内AI芯片产业的发展节奏。此前国内AI算力基建高度依赖英伟达GPU，供应链受限之后，本土芯片厂商不再局限于复刻某一款英伟达芯片产品，而是转向搭建全链路自主的芯片生态。

行业逐渐分化出通用GPU、ASIC专用芯片两条技术路线，华为、寒武纪、阿里、摩尔线程等企业各自锚定不同赛道，两条路线的发展走向，直接决定国内DeepSeek、阿里等本土头部大模型的算力底座建设进度。

通用GPU路线，对标英伟达的全能备选方案

想要理清两条路线的差异，首先要弄懂GPU产品的底层定位。GPU最初的研发目的是处理游戏画面渲染工作，上世纪九十年代，英伟达依靠GeForce 256产品打响名号，这款产品也被业界公认是全球首款GPU。

时隔多年，GPU在AI产业浪潮中迎来价值跃升，多核心并行运算的硬件特质，刚好匹配人工智能神经网络海量的并行计算需求。

与此同时，可编程是GPU难以替代的核心优势。在硬件架构固定的前提下，研发人员能够反复改写配套软件代码，灵活适配持续迭代的大模型结构，这类灵活属性，也是英伟达GPU能够长期垄断全球AI算力市场的关键。

立足国内市场，有“GPU芯片四小龙”之称的摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、天数智芯，是本土通用GPGPU赛道四大核心玩家。其中2020年成立的摩尔线程看点突出，企业创始人张建中拥有多年英伟达中国区高管任职履历，熟悉英伟达产品与生态崛起的底层逻辑，企业现阶段主力落地MTT S5000系列通用芯片，也是国内对标英伟达通用路线最具代表性的初创企业。

不过，通用GPU想要追赶海外成熟产品，除硬件打磨外，还需要漫长周期完善配套软件生态，整体商业化落地进度相对迟缓。

ASIC定制芯片，华为等国内大厂集体重仓的破局方向

GPU属于通才，而ASIC的核心特点是专才专用。

ASIC的产品设计逻辑和通用 GPU完全相悖。如果把GPU看作身兼数职的全能技工，ASIC就是针对单一工序量身打造的专属设备。

芯片电路全部围绕固定运算需求设计，不会为无关功能预留晶体管、功耗与硬件空间，没有多余硬件开销的前提下，ASIC在专属AI运算场景里，运算速度、能耗表现都显著优于通用芯片，这也是当前国内头部科技企业扎堆布局ASIC赛道的核心原因。

按照芯片优化的数学运算方向划分，国内已经形成三种落地成熟的ASIC细分架构，分别是NPU、TPU与PPU，三类产品的设计逻辑、适用场景各有明确区分。

第一类是NPU神经网络处理器（Neural processing units），硬件架构研发逻辑参考人脑神经网络的运行机理，电路单元专门针对神经网络权重计算、特征提取等专属运算优化，是当前大模型训练与推理场景普及率最高的专用ASIC品类，华为昇腾全系列、寒武纪思元产品线均属于NPU产品。

第二类是TPU张量处理器（Tensor processing units），由谷歌率先研发并商用落地，产品架构面向AI任务中成块张量数据做批量并行运算优化，砍掉通用计算冗余模块，能效表现优于传统GPU，如今全球多家科技企业都在自研自有TPU，国内中昊芯英已经实现自研TPU批量投产。

第三类则是PPU并行处理单元（Parallel processing units），为阿里巴巴平头哥自研定制化ASIC架构，没有照搬NPU、TPU成熟设计，专为阿里云业务、智能代理类AI任务量身开发。

华为深耕NPU赛道，主力产品包含已经大规模商用的昇腾910C以及尚在推进的新一代昇腾950。寒武纪同样锚定ASIC专属架构，思元590、思元690系列产品持续迭代更新。依托定制化硬件的高效算力，两家企业顺利绕开海外芯片采购限制，撑起国内云端算力基础设施。

除此之外，阿里平头哥选择自研PPU路线，前不久在阿里云年度峰会上正式发布真武M890处理器。官方数据显示，这款新品综合性能达到前代真武810E 的三倍，产品优化方向精准适配当下火热的智能代理AI算力需求。

国内还有中昊芯英等初创企业跟进TPU国产化研发，自研TPU产品已经实现规模化量产，这也和谷歌等海外科技巨头放弃全盘外购通用GPU，自研定制芯片的全球产业趋势保持一致。

随着大模型参数体量不断攀升，ASIC和GPU原本清晰的技术边界正在慢慢消融。但从商业化落地成本来看，量产上线成熟AI应用时，ASIC的部署与运维成本优势十分突出，国内云厂商扩建自有算力集群的过程中，会更偏向采购ASIC芯片，这条路线的市场渗透率还会持续走高。

从摩根士丹利分析师Charlie Chan在5月8日发布的行业研报显示，机构预测2026年国内AI加速芯片市场份额会出现明显倾斜，预计华为凭借昇腾系列拿下62%的市场占比，寒武纪紧随其后占据14%，百度与阿里依托自研芯片各自瓜分约5%的市场份额，头部ASIC厂商稳稳把持国内绝大部分算力市场。

算力实测数据进一步印证国产ASIC的技术突破，行业以每秒token生成量作为性能评判标准，实测结果显示，华为昇腾950、寒武纪思元690的算力表现，对比英伟达受管制后获准对华售卖的顶配H20芯片高出50%至150%。

国内AI产业的核心诉求是面向亿万普通用户落地各类C端 AI 产品，更高的生成效率可以直接压低云端运行成本，这也是定制ASIC产品快速抢占商用市场的核心原因。

硬件只是一环，自研软件栈才是摆脱CUDA枷锁关键

进一步来说，国产芯片想要真正打破英伟达的行业垄断，单纯实现硬件参数赶超远远不够。英伟达稳固行业地位的核心壁垒，是深耕多年的CUDA全栈软件生态，海量开发者长期基于这套工具开发程序，形成极强的用户绑定效应。

在此背景下，国内芯片厂商同步开启自研配套软件工作，华为搭配昇腾硬件打造CANN软件栈，摩尔线程围绕自家GPU开发 MUSA 生态，软硬件协同打磨，才能从根源跳出海外生态束缚，稳定支撑DeepSeek、阿里等本土头部大模型落地运行。

两条路线无优劣之分，落地场景决定最终选型

站在产业长期发展的角度，ASIC和通用GPU不存在优胜劣汰的竞争关系。企业选择芯片路线，完全由自身业务体量与研发成熟度决定。

具备完善自研团队、AI业务场景固定的大型科技企业，选用ASIC芯片可以收获更高算力性价比。日常业务繁杂，同时兼顾多类型AI开发、渲染、计算混合负载的项目，依旧离不开通用GPU的灵活适配能力。

结语

客观上来说，美国出口管制倒逼了国内AI芯片产业加速自主化进程，短期之内，ASIC产品凭借成本与算力优势占据商用市场主流。

长远来看，通用GPU与ASIC会长期并行发展，分别覆盖不同细分算力需求。

伴随国产软硬件生态持续完善，国内AI产业链将逐步摆脱海外芯片牵制，属于本土算力硬件的产业周期才刚刚拉开序幕。

此次更新覆盖《堡垒之夜》《无畏契约》《绝地求生》三大顶级电竞游戏，同时支持Epic Easy Anti-Cheat和BattlEye两大行业标准反作弊系统。

Riot Games确认《英雄联盟》也将登陆该平台，《心灵杀手2》《永劫无间》《战争雷霆》等已加入首批兼容游戏库。

需要指出的是，游戏本身仍将通过Prism模拟层运行，但反作弊软件可原生工作，这彻底解决了过去ARM设备无法运行热门竞技游戏的底层问题。

此前Arm架构Windows PC长期受反作弊问题困扰，内核级反作弊驱动无法通过模拟器运行，导致主流电竞游戏无法开启排位模式。

高通骁龙平台虽于2025年11月开始支持部分反作弊，但覆盖度和稳定性仍存在明显不足，未能解决核心痛点。

RTX Spark是英伟达与微软联合发布的Arm架构PC平台，集成6144 CUDA核心Blackwell GPU与20核Grace CPU，采用统一内存架构。

官方称该平台支持RTX光线追踪、DLSS 4、Reflex低延迟技术，可在1440p分辨率下以超100FPS帧率流畅运行3A游戏。

微软表示，扩展的Prism模拟器兼容性与Xbox PC应用原生支持，将进一步丰富Arm平台的游戏生态。

首批搭载RTX Spark的笔记本电脑和迷你PC将于2026年秋季上市，微软、戴尔、联想等OEM厂商均已确认合作。

RTX Spark搭载了20核Grace CPU，集成的Blackwell GPU拥有6144个CUDA核心，搭配128GB统一内存和1 PFLOP的FP4算力。

具体来看，10核的Apple M5得分为27996，RTX Spark领先超过一半，16核的AMD 锐龙AI Max+ 395同样未能追上RTX Spark，后者凭借多出的4个核心在多线程编译中占据上风。

Intel酷睿Ultra 9 285HX凭借24核心和高达160W的峰值功耗勉强以微弱优势领先，15核版M5 Pro以46374分仅比RTX Spark快6.95%，18核版M5 Pro则拉开更大差距，55165分领先21.78%。

从功耗角度看，285HX的基础功耗就达55W，峰值可飙至160W，而RTX Spark作为Arm架构SoC，整体功耗远低于此。

锐龙AI Max+ 395的默认TDP为55W，可配置范围45至120W。RTX Spark以更低的功耗击败了AMD，紧咬285HX，能效比优势明显。

此外RTX Spark的CPU采用ARM Neoverse V2架构，这并非ARM最新的CPU微架构，这也是外界此前对其CPU性能存疑的原因之一。

但20核的规模优势在Clang这类多线程编译场景中得到了充分发挥，核心数量直接转化为编译速度。

Clang编译只是开发者工作负载的一个维度，游戏性能对比尚未到来，NVIDIA CEO黄仁勋已现场演示RTX Spark笔记本运行《007：初露锋芒》和《地平线6》，且在电池供电下画面流畅。

美国商务部工业和安全局（BIS）发布最新指导规则，明确表示即便相关实体的注册地、运营地都位于中国境外，只要其实际总部归属中国境内的实体主体，BIS也将针对这类主体严格执行先进芯片相关的出口许可证审核要求，没有获得许可一律不得供货。

BIS发言人公开回应称，本次发布的指导意见本质上是对2023年就已经落地实施的出口许可证要求的规则澄清，并非新增的管制条款，后续BIS还会继续严格执行各类出口管制措施，所谓的目的是“保护美国的关键技术不流向特定区域”。

英伟达官方同步对外表态，这次新发布的指导意见不会对公司的业务运营产生任何额外影响，补充说明称美国商务部早就已经针对英伟达的高端AI芯片产品划定了明确的许可限制范围，本来就无法向受限主体正常出货，新规则不会改变现有供货状态。

本次要封堵的漏洞由来已久，美国商务部在2025年5月曾正式宣布，将不再执行拜登政府任期最后阶段发布的AI扩散规则，这套原本对全球所有AI芯片流通全链路设置通用许可要求的规则暂停执行，直接留下了可以绕开管制向中国关联主体供货的灰色空间。

当时推出的新规不仅直接取消了要求台积电等海外头部代工厂开展额外尽职调查的相关条款，原本要求代工厂逐一排查自家生产的高端AI芯片不得流入中国幌子公司的约束彻底作废。

同时新规也没有要求已经采购到相关芯片的海外数据中心停用相关算力设备，更没有要求停止为搭载先进AI芯片的服务器提供运维服务，很多中国关联主体此前正是借道这类海外第三方主体绕开管制获取高端算力芯片，现在BIS的新指导意见直接把这条绕行路径彻底掐断。

和之前不一样的是，这次老黄先上来感谢了一波合作伙伴。

比如什么王记府城肉粽啊、花娘小馆啊、肉霸王猪脚啊。。。

？

你这是什么合作伙伴？

老黄干饭的合作伙伴吗？

直接大中午给屏幕前的给托尼看饿了。

当然了这次 GTC 也不是全是吃货，托尼听完了整个演讲后，发现老黄今年给大家憋了两波大的。

>/微软和英伟达正在重新定义整个PC产业

这次，老黄没有忘了咱们这些臭打游戏的。

话不多说，直接掏出了 RTX Spark，也就是之前传闻许久的 N1X 处理器。

作为 NVIDIA 与微软、联发科 （ MediaTek ） 深度协作的结晶，RTX Spark 一出手，就是想打破 40 年以来传统电脑的架构局限。

等会，哪儿局限了？是冯诺依曼架构不行了，还是制程工艺发展到极限了？

其实都不是。要托尼说啊，PC 现在面临的真正问题是：

传统 PC 架构和本地 AI 的需求产生了严重冲突。

大家还是想跑本地大模型的，但是本地大模型想跑起来却不太可能。

简单点来说，就是现在的电脑根本不适合跑本地 AI。

显卡里的显存虽然能跑 AI，但是显存的容量实在是太小了，即使是最旗舰的 5090 显卡，也只能给到 32GB 的显存，你想跑的模型稍微大一点，那就直接打出 GG。

而电脑里常用的内存虽然容量够大，但是读写的速度又太慢了，让它来跑大模型，确实有些难为人。

所以在传统 PC 上跑 AI，一直是个大问题。

直到苹果 M 系列处理器的出现。M1 芯片把 CPU、GPU、NPU 和高带宽内存全部封装在一颗 SoC 里，搞了套统一内存架构出来，才让大家发现 AI 原来可以这样搞。

不分什么内存，显存，CPU 和GPU共用同一个内存池。没有所谓显存的桎梏，能给AI用的内存可就多太多了。

所以这两年我们能看到，果果的 Mac Studio 靠着最高 8 通道、512G 内存，跑 AI 实在太香了；AMD 这边也推出了 AI Max+ 395，虽然性能稍逊，但采用了类似的架构，在 128G 内存的加持下，分一部分给显卡也足以跑动中等参数量的模型。

这些能跑 AI 没错，但他们对 AI 的支持，始终差了点意思。要说 AI 生态最好的，不是苹果，也不是 AMD，而是深耕 CUDA 生态这么多年的英伟达。

或许是不愿眼看着本地 AI 这块市场拱手让人，又或许是看到了智能体 （ Agent ） 时代大爆发，总之老黄是真坐不住了。

凭什么你苹果和 AMD 能做统一内存架构，我老黄就不能做呢？

于是，RTX Spark 来了。这玩意的 CPU 部分是英伟达与联发科合作定制的 Grace CPU，由 20 个 Arm 核心组成。根据目前爆料的跑分，大概是和几年前苹果的 M3 Max 差不多的水平。

而 GPU 方面则是塞进去了 48 个流处理器，共计 6144 个 CUDA 核心，性能相当于桌面端的 5070显卡。这个规模可一点都不小。如果论 AI 更关注的算力来看，在 NVFP4 精度下，可达 1P，也就是 1000 TOPS 的水平。

作为 AI 时代的处理器，RTX Spark 也吃上了统一内存，最高 128G 的容量，可以跑不少模型了。

只是这个统一内存的读取速度只有 273 GB/s 的速率，和 AMD 的 AI Max+ 395 在一个水平，比果果低了一些。不过 CPU 和 GPU 之间倒是直接用上了服务器端的 NVLink，最大 600 GB/s 的带宽，完爆了传统 PC 上的 PCIe 互联。

所以这玩意实际跑起来是个什么水平，还得等正式到手了再试试看才知道。

当然，英伟达最大的杀手锏，还是 CUDA 生态能让各种 AI 应用快速跑起来。

在现场老黄就演示了这么一个场景：通过 Agent 串联 ComfyUI、Blender 等工具，在一台个人电脑上就能完成房间绘图、建模、渲染、AI 生成预览图的全套流程。

哎，我当时装修要有这玩意该多好。

咳咳，扯远了哈，在 AI 之外，英伟达曾经的老本行——游戏，在 RTX Spark 上也没忘掉。以 RTX Spark 的规模，跑个 2K 游戏没什么问题。

而且在之前的 Windows on Arm 上头疼的反作弊问题，老黄和微软也做了努力，打通了 Easy Anti-Cheat 和 BattlEye 等主流 PC 网游反作弊底层组件的 ARM 原生兼容。

老黄还当场端出来两台笔记本，一台跑着最新的《007》，另一边也跑着最新的《地平线 6》，托尼还挺好奇实机的兼容性到底怎么样。

要是有机会的话自然是要给差友们测试一波的。

>/造一块不给人用的CPU：

当然，除了照顾我们这些普通消费者之外。

真正能给英伟达赚大钱的服务器行业，老黄也没落下。

这次，它们已经不满足于把 CPU 卖给人类了。

在英伟达的眼里，现在的 CPU，已经跟不上GPU的思必得了。

在现场老黄打了个比方，说如果 GPU 是一个乐团的话，那么 CPU 就是这个乐团的指挥家。

乐团想要演奏出合适的音乐，那指挥的手速必须得跟上。

而现在，随着 Claude Code、龙虾这样的 Agent 工具越来越火， CPU 干活的速度，已经满足不了 GPU 了。

举个例子，我们让 Agent 随便干点活，让它帮我去总结一下英伟达最新一季的财报。

这时候，CPU 就要负责去网上找点资料，先确认最新的财报是哪一季的，然后再去网上搜索，找到目标后，再跑个下载脚本把财报给下过来。

把这些活都给干完了之后，才会正式开始财报分析。

回顾整个流程，你会发现 Agent 它没办法一次性把活给干完。

都是先让GPU干点活，然后让 CPU 接力再干点活，接着再让 GPU 来干活的连环交替类型。

如果 CPU 性能不够高的话，那么 GPU 直接开始在原地空等，那不是纯纯浪费么。

老黄直接摊牌了，说现在的 CPU 已经成了 GPU 利用率的瓶颈。

所以这次，他们专门造了一款给 Agent 工具用的 CPU —— NVIDIA Vera。

这玩意可以说从头到尾都是盯着这一件事延迟来优化的。

过去，绝大多数的服务器 CPU，其实都是由好几个小芯片给拼起来的，这样做的好处是你做芯片时的良率更高，成本更低。

坏处就是核心和核心之间的通讯速度就没那么快了，核心和核心之间想发条消息，得去外头绕一圈路。

而 Vera 就没这么麻烦了，为了让它干活干的更快，老黄直接把 88 个计算核心给做在了一块芯片上。

这就让这些核心之间的通讯速度直接提升了 50%，双车道变三车道了属于是。

而且老黄还给人保留了一条额外的高速公路，Vera CPU 可以通过 NVlink 直接和 GPU，或者是另一枚 CPU 来沟通数据。

这样几板斧下来之后，Vera 干活的速度已经被老黄调教的有些夸张了。

老黄拿 Starburst 的 SQL 分析测试举了个例子，在同样的分析数据的基准测试里，Vera 的运行速度是 X86 CPU 的 3 倍。

在纽约交所的实时流测试里，Vera CPU 更是硬生生把计算延迟给压到了原来的六分之一。

要是有这机房来让我炒股，那可能巴菲特来了都得叫托尼一句股神了。

>/被AI再次塞满的英伟达

当然，除了这两颗 CPU 之外，老黄这次的 GTC 还分享了不少好玩东西。

其中有教你怎么建数据中心的赛博攻略 DSX。

让你在真正破土动工之前，用模拟软件先把工厂的电力、冷却、网络环境给模拟测试一遍。

还有一整套给 Agent 用的大礼包，有面向企业的 Agent 工具套件，还有让 AI 注意安全的 OpenShell 框架。。。

最后还拿出了一个给机器人和自动驾驶准备的世界模型：Cosmos 3 .

总而言之，这次的老黄，再次给我们规划了一个被 AI 给塞满了的世界。

这些东西都很酷，不过对托尼来说，可能最关注的，还是前面提到的 Spark。

毕竟我只是个臭打游戏的。

在过去四十年里，PC 市场始终被 Intel 和 AMD 组成的 "双雄联盟" 牢牢把持。高通虽然率先进军 Windows ARM 生态，但无论是 GPU 硬件实力，还是 Windows 上的 DirectX 生态，都总透着一股水土不服的味道。

而且全新平台的起步，往往伴随着软件开发商与 OEM 厂商对于平台 “ 浅尝辄止 ” 的担忧。这也是 Windows 笔记本在目前为止，仍然以传统的 X86 为主的原因之一。

好在英伟达也是知道新平台的推广难度的。一方面，老黄宣布了未来直到 2030 年的技术路线图，现在是 Blackwell Spark，未来则是 Rubin Spark 和 Rosa Feynman Spark。

换句话说，RTX Spark 这条路，老黄是做好了打持久战的心理准备。。。

再说了，有着 RTX 和 CUDA 这两块金字招牌的号召力，就算要搞软件和游戏的底层适配，那速度和积极性，也绝对不是曾经的高通 × 微软联盟能比的。

现在球已经传出去了，老黄这边可以说是尽了人事，下一步，压力全给到了微软这边。

不论如何，RTX Spark 能否推广出去，一方面取决于产品定价，另一方面取决于 Windows on ARM 本身能否支棱起来。

NVIDIA在GTC 2026上公布面向Windows PC的RTX Spark超级芯片，联发科联合设计，采用台积电3nm制程，基于Arm架构运行Windows。

集成6144个CUDA核心的Blackwell RTX GPU与20核Grace CPU，图形性能对标RTX 5070移动版，CPU性能据称达到Windows平台顶级水准。

黄仁勋在演讲中表示，PC历经Windows 95时代四十余年发展迎来全新拐点，AI智能体正在重塑PC产业形态，NVIDIA与微软正“重新发明”个人电脑。

今年秋季起，戴尔、联想、华硕等主流PC厂商将陆续推出搭载RTX Spark的笔记本与台式机。

就在NVIDIA发布PC芯片的同时，Intel同步释放重磅产品与规划，Clearwater Forest至强6+处理器正式推出。

这是Intel首款采用Intel 18A制程的数据中心CPU，旗舰6990E+达288核，对比上代6780E平均性能提升1.26倍，能效提升55%，对比EPYC 9965每线程性能和能效均高30%。

下一代P核版至强Diamond Rapids将于2027年发布，采用Intel 18A-P增强版工艺，核心数增加50%至192核，首次支持PCIe 6.0，内存带宽翻倍。

同时Intel还透露，计划2026年底推出的Crescent Island专为数据中心AI推理设计，搭载480GB LPDDR5X内存/显存，可运行更大规模大模型、支持更长上下文。

最大亮点在于采用低成本内存配置与风冷散热，相较NVIDIA和AMD同类产品大幅降低部署与运维成本，避开NVIDIA占据绝对主导的训练赛道，以性价比抢占中端AI推理市场。

首批搭载RTX Spark的轻薄本和台式机将于今年秋季上市，戴尔、联想、惠普、宏碁等主流PC品牌均已确认合作。

软件生态方面，Adobe已确认Photoshop和Premiere Pro将推出原生ARM版，Blackmagic Design、Blender、CapCut等创意工具也将在RTX Spark首发当日适配，这一进展此前高通骁龙X系列两年未能实现。

英特尔客户端计算事业部高级总监Nish Neelalojanan第一时间回应，称对NVIDIA新品“保持相当程度的谨慎”，同时强调英伟达的产品对市场来说是件好事。

Neelalojanan同时对英特尔自身产品表达了信心，当Arm CPU进入市场时，必将面临兼容性问题。英特尔深耕x86生态数十年，在兼容性上拥有无可比拟的优势。

Neelalojanan还指出，RTX Spark高端配置定价可能高达数千美元。英特尔将凭借599美元起售的Wildcat Lake处理器守住入门级市场，形成价格压制。

NVIDIA此次入局PC市场，直接冲击英特尔和AMD长期把持的x86生态。Neelalojanan也强调与英伟达在数据中心等领域的长期合作关系将继续保持。

芯片采用NVLink-C2C互联，联发科参与定制CPU设计，基于Arm架构运行Windows，宏碁、华硕、联想、戴尔、惠普、微软和微星将在今年秋季推出首批产品。

这款芯片实际性能如何呢，黄仁勋在台上手持RTX Spark设备，现场运行了《007初露锋芒》和《极限竞速：地平线6》，两款3A大作画面流畅，NVIDIA宣称可在1440p分辨率下维持100FPS。

但100FPS这个数字需要拆开来看，NVIDIA并未说明演示中是否开启了DLSS超分和多帧生成，也没有公布游戏画质设置。

这两个信息至关重要，DLSS超分加上4x帧生成，意味着每4帧中只有1帧是GPU真正渲染的，其余3帧由AI插值生成。

在帧生成占比高达75%的情况下，100FPS的实际体感与原生100FPS完全不同，输入延迟和画面伪影都是需要权衡的代价。

RTX Spark的游戏优势是统一内存架构，128GB共享内存意味着不会遇到传统独显的显存瓶颈，游戏不会因显存不足而妥协。

苹果此前演示M4 Max运行《赛博朋克2077》达到120FPS，后来被多方验证同样依赖了超分和插帧，原生帧率远低于此。

RTX Spark的演示逻辑如出一辙，统一内存解决了显存容量问题，Blackwell架构的帧生成解决了帧率数字问题，但GPU本身的原始图形算力到底有多强，目前仍是未知数。

Vera搭载88颗NVIDIA自研Olympus核心，提供1.2TB/s内存带宽，采用LPDDR5X内存子系统，功耗低于30瓦，完成速度比传统x86处理器快1.8倍。

性能方面，Vera领先AMD EPYC 9575F约10%，较Intel Xeon 6980P高出约55%。同平台AI代理吞吐量较前代提升10倍。

客户方面，黄仁勋除了OpenAI、Anthropic和SpaceX率先部署，甲骨文也已确认计划采用。戴尔、HPE和联想等厂商负责将Vera CPU整合进各类AI基础设施。

目前，Vera Rubin架构已全面量产，组装时间从Blackwell的两小时缩短至五分钟。今年秋季，Vera将由整机和云合作伙伴陆续推出。

NVIDIA暂未公布Vera CPU定价及客户订单量，仅确认产品已批量交付，x86 CPU市场竞争格局迎来新变数。

同时NVIDIA还公布了DGX Spark平台的三代路线图，黄仁勋承诺未来每一代NVIDIA平台都将包含Spark芯片，为OEM和软件合作伙伴提供长期投入的信心保障。

目前披露的路线图共三代，第一代Grace Blackwell RTX Spark即将上市，包括旗舰版RTX Spark 和一款尚未披露细节的小型芯片。

第二代Vera Rubin Spark将搭载LPDDR6内存，这是LPDDR6规格首次被确认用于消费级平台，第三代Rosa Feynman Spark将采用更快的下一代内存，具体规格尚未公布。

三代连续布局意味着NVIDIA对Windows on Arm的投入不是一时兴起，而是长期战略。

NVIDIA在会前简报中被问及为何其Windows on Arm方案与其他公司不同，回应称“正在大量投入确保Windows on Arm体验出色”，“RTX Spark能成功的原因是我们全力投入这个平台并将其推向市场”。

作为全球市值最高的公司，NVIDIA不仅提供AI硬件，还拥有高质量开源模型和完整软件栈，这是苹果和AMD在构建类似SoC时所缺乏的广度。

高端产品线方面，NVIDIA还将推出基于GB300 Superchip的DGX Station桌面工作站，搭载72核Grace CPU、496GB LPDDR5X内存、Blackwell Ultra GPU（252GB HBM3e，最高15 PFLOPS FP4算力），并可通过PCIe扩展第二张RTX Pro GPU。

NVIDIA同样承诺未来DGX Station将持续迭代，进一步巩固高端Windows AI工作站生态。

台北GTC大会现场，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋亲手揭开了这款超级芯片的面纱。它绝非一款普通的SoC，而是NVIDIA沉淀30年技术的集大成者，专为个人AI代理时代重新定义了WindowsPC处理器，彻底改写了我们对个人电脑的认知。

"PC正在被重新发明。"黄仁勋在发布会上掷地有声，"过去四十年，你启动应用，点击，打字。有了RTX Spark和微软Windows，你只需要提问，PC就会完成工作。RTX Spark将NVIDIA多年打造的所有技术，包括CUDA、RTX和整个AI平台，都整合进了这一颗超级芯片。

本地代理，前沿模型，创意工作流，RTX游戏，全部都能在一台笔记本上运行。这就是新的PC，个人AI计算机。"

单芯片集成完整算力，一台笔记本就是一台超级计算机

RTX Spark彻底打破了传统CPU和GPU分离的架构。它采用台积电3nm制程，拥有700亿晶体管，将一颗NVIDIABlackwellRTXGPU与一颗20核的NVIDIAGraceCPU通过NVLink-C2C芯片间互连技术封装在一起，形成了一个真正统一的计算平台。

具体规格方面，BlackwellGPU拥有6144个CUDA核心和第五代Tensor核心，支持FP4精度。更重要的是，整个芯片提供了高达1 Petaflop的AI计算性能（也就是每秒1000万亿次浮点运算，需要十几块到上百块高端独显集群，才能达到这个算力级别），以及最多128GB的统一内存。

值得一提的是，这款定制CPU是NVIDIA与联发科合作设计的成果，在保持极高性能的同时，实现了行业领先的能效比。

联手微软打造安全底座，破解本地AI代理最大难题

AI代理已经到了爆发的临界点。OpenClaw、Hermes Agent等开源项目在GitHub和OpenRouter上屡创纪录，但大规模普及始终卡在一个关键问题上。如何在用户的主力PC上安全、私密地运行代理，一直是行业未能解决的痛点。

这一次，NVIDIA和微软给出了完整的解决方案。

双方合作打造了原生的Windows个人代理体验，核心是两层安全防护。首先是微软提供的全新Windows安全原语，提供身份、隔离、策略和端到端安全能力。其次是NVIDIA的OpenShell运行时，让用户可以精确定义代理能做什么、不能做什么。
更贴心的是，OpenShell还能根据用户的隐私策略，智能地将查询路由到本地模型，或者在发送到云端模型时自动脱敏个人信息。

目前，Hermes Agent和OpenClaw等主流代理开发商已经宣布采用这套安全架构。未来，运行在你笔记本上的本地代理将能够跨应用执行任务、推理复杂工作流、生成图像视频、编写插件和应用，甚至语义搜索你电脑上的所有本地文件。

"你会意识到你买的不是一台普通的笔记本，而是一个全职助手。"NousResearchCEODillonRolnick这样评价。

全栈能力拉满，创作开发游戏三不误

RTX Spark为创作者、AI开发者和游戏玩家带来了完整的NVIDIAAI与图形技术栈。它完整继承了NVIDIA 30年的技术积累，包括CUDA、RTX、DLSS、TensorRT、OptiX、Reflex和G-SYNC。

官方给出的性能指标相当惊人：

借助OptiX和DLSS渲染超过90GB的超大型3D场景；

通过NVIDIABlackwell解码器编辑12K4:2:2视频；

本地运行1200亿参数大语言模型，支持100万token上下文；

开启光线追踪、DLSS和Reflex技术，在1440p分辨率下让3A游戏帧率超过100FPS；

除了对现有技术的全面支持，RTX Spark还将赋能一系列全新的RTX能力。其中包括搭载第二代Transformer模型的DLSS4.5光线重建技术，该技术将登陆Blender5.3和数十款游戏。还有支持4倍插帧的RTXVideo技术，即将在ComfyUI中上线。

RTX技术目前已在超过1000款游戏和应用中提升性能、增强画质并加入强大的AI功能。

Adobe底层重构全线产品，软件生态集体响应

硬件的爆发离不开软件生态的全面跟进。目前已有超过100家Windows软件厂商和游戏开发商宣布拥抱RTX Spark平台。

最重磅的消息无疑是与Adobe的深度合作。Adobe正在从零开始重新架构Photoshop和Premiere，专门为RTX Spark优化。这次优化绝非简单的性能补丁，而是从底层引擎开始的全面重构。

结果就是，在AI、编辑、调色和特效等整个创意工作流中，性能提升最高可达2倍。Premiere将采用全新的视频管线，充分利用统一内存、Blackwell GPU和Tensor RT。Photoshop则会升级到下一代引擎，实现GPU加速的合成、实时滤镜和自然笔刷。

更重要的是，Adobe还将把Windows代理能力集成到这些软件中。未来，你的AI助手可以直接在Photoshop和Premiere里帮你完成工作。

除了Adobe，BlackmagicDesign、Blender、剪映、ComfyUI、OTOY等软件厂商，以及KRAFTON、网易、Remedy、拳头游戏和Xbox等游戏开发商都在首批支持名单之列。

今年秋季正式上市，主流厂商全员参战

性能这么强，会不会又厚又重？NVIDIA给出了否定的答案。

华硕董事长施崇棠对此深有感触。"下一代PC必须强大、智能、便携且设计精美。"他表示，"有了RTX Spark，华硕拥有了打造定义个人计算未来的系统的平台。"

RTX Spark笔记本可以做到薄至14毫米，轻至3磅约1.36公斤，提供14到16英寸多种尺寸，采用精密加工的铝合金机身。屏幕方面则配备了色准极高的串联OLED显示屏，支持NVIDIAG-SYNC技术。

同时还有小巧高效的台式机版本，同样面向AI代理、创意工作、游戏和日常生产力设计。

所有主流PC厂商都已经全面拥抱RTX Spark，各家都拿出了自己的看家本领。

戴尔将推出XPS16CreatorEdition。"创作者不应该在便携性和性能之间做出选择。"戴尔科技董事长兼CEO迈克尔・戴尔说，"有了RTX Spark，戴尔将在XPS 16 Creator Edition中提供RTX性能和海量统一内存，这款笔记本专为对硬件要求最高的人群打造。"

惠普的OmniBooks将是最薄的RTX Spark笔记本之一。"在代理AI时代，开发者和创作者无论在哪里工作，都需要毫不妥协的性能。"惠普临时CEO布鲁斯・布鲁萨德表示，"我们即将推出的搭载NVIDIA技术的惠普OmniBooks，将结合NVIDIA的RTX性能、Windows生态系统的广度和统一内存的效率，为代理开发者提供前所未有的便携算力。"

联想董事长兼CEO杨元庆认为，"NVIDIARTX Spark代表了AI原生计算的一次令人兴奋的飞跃。我们与NVIDIA的长期合作关系继续将突破性创新转化为现实世界的影响。凭借联想的工程和设计专业知识、全球规模以及全面的AI设备组合，我们共同为创作者、游戏玩家和AI开发者带来全新水平的AI体验，为客户提供更多选择，构建更智能的AI普惠未来。"

微星CEO黄金请表示，"对于希望在一台设备上获得AI加速、高级内容创作和强大游戏性能的用户来说，RTX Spark是一个极具吸引力的新平台。它使微星能够重新定义紧凑高效PC所能提供的体验。"

微软Surface企业副总裁 Brett Ostrum则强调了新一代Surface的设计理念。"Surface一直是WindowsPC最佳体验的典范。通过SurfaceLaptopUltra，我们将这种专注带给需要强大性能的创作者、开发者和工程师。这款设备设计周到，便携性强，并且与他们依赖的Windows工具和平台深度集成。我们与NVIDIA的合作将打造出一款为雄心勃勃的工作方式而生的Surface。"

今年秋天，华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface和微星将率先推出相关产品，宏碁和技嘉的机型也会随后跟进。

结语：PC的下一个时代开始了

从第一台IBMPC诞生至今，四十多年过去了。PC的形态变了，性能提升了无数倍，但基本的交互方式从来没有变过，我们始终在启动应用，点击，打字。

RTX Spark的出现，第一次真正改变了这个范式。它把PC从一个被动的工具，变成了一个主动的队友。你不再需要学习如何使用软件，只需要告诉它你想要什么。

这不单是一次PC产品形态的升级，而是整个PC行业的代际跨越。当你可以在一台轻薄笔记本上本地运行1200亿参数的大模型，拥有一个完全属于你，完全私密的AI助手时，所有没有这个能力的电脑，确实都可以扔进历史的垃圾桶了。

黄仁勋说得对，这就是新的PC，个人AI计算机。

RTX Spark号称集NVIDIA三十年来的技术之大成，CUDA、RTX、DLSS、FP4、OptiX、G-Sync等，打造出了这种全天候续航、小型但超级性能的轻薄本。

首代RTX Spark产品的规格没什么悬念了，实际上就是之前DGX Spark使用的GB10芯片的同款，规格都是一样的，不知道是否会优化下功耗、发热，毕竟过去了快一年了。

RTX Spark超级芯片有20个Grace CPU核心，6144个Blackwell GPU核心，这个规模是跟RTX 5070显卡一样的，但别指望性能一样。

其他还有最高128GB LPDDR5X内存支持，带宽高达600GB/s，5倍于PCIe 5.0带宽，这点非常诱人。

最终实现了1PFLOPS（千万亿次）FP4性能，不能AI性能强大，生产力、游戏也非常全能，Photoshop甚至都在为RTX Spark重新设计。

不过RTX Spark最大的问题还是价格，这次没有提最终售价，但去年的DGX Spark要3万起步，后续因为内存涨价，价格到了4万元级别了，现在的RTX Spark笔记本可想而知。

RTX Spark后续还有多代产品，NVIDIA会持续推动产品线升级换代，这次公布的路线图一直做到了2030年，差不多是2年升级一代。

现在的RTX Spark是Grace CPU+Blackwell GPU，明年会升级到Vera CPU和Rubin GPU，内存也会升级到LPDDR6标准，网络芯片升级到CX9，1600G带宽。

2029到2030年间则会迎来再下一代的RTX Spark，CPU升级Rosa架构，网络芯片升级CX10，GPU则是今年才公布的Feynman架构，其他细节就没提到了，内存到时候可能不一定会有LPDDR7呢，LPDDR6X倒是比较可能。

总之，RTX Spark这种超级PC的理念在AI时代是很有吸引力的，这也是NVIDIA打造的全新产品线，目前的性能说是可以本地跑2000亿参数量的大模型，性能持续迭代的话未来估计能做到5000亿级别的AI大模型，当然要是万亿参数大模型本地跑就堪称梦幻了。

只不过RXT Spark的价格也不是一般的PC了，感觉秋季上市的产品也要奔着3万元起步了，参考DGX Spark去年遭遇的性能缩水质疑，RTX Spark笔记本的表现还得观察观察。

如今，至强6+系列终于正式发布了，命名为至强6900E+系列，公开了具体的SKU型号和参数，以及技术特性、性能、合作应用等方面的更多细节。

伴随而来的，还有新一代高速以太网卡“Ethernet E835”，并同步预告了下一代P核版至强“Diamond Rapids”，以及新一代Xe3P GPU加速卡“Crescent Island”。

先来几张官方美照：

如今，谈论任何科技产品，尤其是芯片级产品，根本离不开AI，至强系列当然也不例外。

尤其是形势的快速发展，对于至强这样的数据中心处理器，提出了新的、更高的要求。

数据显示，按照工作负载的电力消耗划分，AI已经占到了23％，其中AI训练14％、AI推理9％，比例约为3:2。

相比于传统负载77％的占比，这个比例似乎很低，但是预计5年后AI负载的占比将增至50％，而在5年前还基本为零，也就是只要10年左右的时间就会半壁江山。

不过有趣的是，AI负载本身也在变化，预计到2030年AI训练、推理在总负载中的占比分别为13％、37％，比例约为1:3，也就是AI推理将反超成为绝对大头！

不同的工作负载和应用场景，对于CPU、GPU、NPU等芯片有着截然不同的需求，而随着AI推理越来越重要，各种芯片的角色也将被重新塑造，尤其是CPU的重要性会越来越高。

无论是Intel还是AMD，都预计CPU在未来AI系统中的比重会越来越高，有望逐渐与GPU基本达成1:1，乃至反超！

与此同时，即便是到了2030年左右，传统负载依然占据50％的比例，这就要求未来的数据中心处理器必须身兼多能，既能处理好日渐爆发的AI负载，也不忘记老本行，需要兼顾好传统场景。

这正是x86生态坚不可摧的庞大生态优势，也是新的机遇，预计到2030年左右，全世界80％左右的服务器都将基于x86架构。

至强6+ Clearwater Forest基于最新的Intel 18A制造工艺，和桌面的第三代酷睿Ultra(Panther Lake)、第三代酷睿(Wildcat Lake)是一样的。

短时间内同时量产三种完全不同定位的产品，足以证明Intel 18A已经相当成熟，良品率和产能都是合格的。

至强6+采用Chiplets芯粒设计，分为最多达29个不同模块，包括12个Intel 18A工艺的计算模块、最多3个Intel 3工艺的有源基础模块、最多2个Intel 7工艺的I/O模块、最多12个Intel 22nm工艺的EMIB 2.5D连接封装模块。

其中，I/O模块和EMIB模块都复用了至强6上的设计，这就是芯粒设计的优势，可以大幅降低开发周期和成本。

计算模块、基础模块之间的连接首发量产了全新的Foveros Direct 3D封装技术，非常先进的铜-铜键合，每平方毫米超过1万个凸点，可以保证极高的带宽、极低的延迟和能耗。

计算模块内部分为6个模组，每个都包含4个Darkmont架构的E核，总计最多288核心288线程，支持单双路运行，双路可以达成576核心576线程。

二级缓存每模组4个核心共享4MB(和酷睿一样)，总计最多288MB，三级缓存每个计算模块共享48MB，总计最多576MB，合计就是864MB！

此外，至强6还支持12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道、64条CXL通道、AVX2加速指令集、SGX/TDX/SHA-512/SM3/SM4等安全技术和算法，热设计功耗300-500W。

其中，SHA加密技术之前仅支持到SHA-256，这是第一次来到SHA-512。

中国自主的SM3/SM4国密算法也是首次加入正式支持，而更早的SM2因为算法差异、合规管制、市场需求、硬件成本等原因未提供。

封装接口LGA7529，和上代至强6家族的6900P系列(Granite Rapids-AP)一样(其他至强6均为LGA4710)，可以无缝兼容，也正因为如此才命名为至强6+系列，而不是至强。

首次出现的Intel AET应用能效遥测技术，也值得一提。

它可以让数据中心运营商在工作负载层级，实时查看CPU每个核心的功耗与运行状态，进而实现能效更优的资源编排、精准成本分摊，并针对负载优化应用实施能效激励机制。

另外，SGX、TDX安全加密技术，这次新增了密码学算法加速能力。

至强6+系列只有四款型号，但其中两款型号又有两种不同规格。

首先，至强6+全系列是3.2GHz睿频、12通道DDR5-8000内存、6条UPI总线、96条PCIe总线、支持AET。

旗舰至强6990E+ 288核心、576MB三级缓存，频率和功耗有两种设定，一是基础2.2GHz、全核2.8GHz，TDP 450W；二是基础1.7GHz、全核2.4GHz，TDP 330W。

至强6980E+ 264核心、528MB三级缓存，TDP 400W或者300W。

至强6970E+ 192核心，480MB三级缓存，TDP 400W。

至强6960E+ 144核心，432MB三级缓存，基础频率2.4GHz是最高的，TDP 330W。

官方性能展示，至强6990E+ 288核心对比上代至强6780E 144核心，平均性能提升1.26倍，平均能效提升55％，SM3/SM4加密性能高出15.2倍，SHA-512性能高出5.2倍。

如果对比古老的二代至强，至强6+更是可以将同等性能机架服务器的所占空间，缩减至1/9。

对比竞品EPYC 9965 192核心，号称每线程性能平均高30％，每线程能效平均高30％，SM3/SM4加密性能高6.2倍，SHA-512性能高2.6倍。

爱立信、T-Systems、Canonical、三星、慧与(HPE)、超微等客户均已大规模部署至强6+。

至强6+的硬件OEM合作伙伴包括：Amax、华擎、华硕、戴尔、富士康、技钢(技嘉拆分)、慧与、英业达、联想、神达、微星、和硕、云达、超微。它们将在主板、散热、机架服务器和相关方案上提供丰富的支持。

至强6700E、至强6900E主要规格对比。

一图看懂至强6+。

最后预告一下，代号Diamond Rapids的下一代P核版至强，要到2027年才会发布了——不知道会不会叫做至强7系列？

它将首次采用Intel 18A-P增强版工艺制造，核心数量将增加50％而达到192个，首次支持PCIe 6.0，内存带宽也会翻一倍。

当前的至强6代处理器有Granite Rapids及Clearwater Forest两种产品，前者是P核架构高性能版，128个核心，后者是288个E核架构，18A工艺，被称为至强6+，而Diamond Rapids是前一种路线的换代产品，也是全P核高性能架构。

根据Intel的说法，其CPU核心数量提升50%，从128个提升50%就是192核，不过这应该也不是最终结局，Intel提到核心数还能扩展，或许后面能做到256核架构，追上Zen6架构的EPYC处理器。

其他方面，Diamond Rapids会升级18A-P工艺，这是增强版的二代18A工艺，Intel之前提到该工艺的每瓦性能比可以再提升8%。

扩展方面，内存带宽在AI时代愈发重要，Diamond Rapids直接是2x，也就是传闻中的直接上16通道DDR5，频率高达12800MHz，8通道的版本已经暂停了，估计也不会再出了，意义不大。

还有就是PCIe 6.0也纳入支持了，这也是AI时代不可少的，Zen6也已经加入支持，不能在这方面再留把柄了。

不太乐观的消息就是Diamond Rapids至强处理器要到明年才能发布，只能期待进度加快一点了，最好明年上半年就上市。

旗舰型号至强6990E+采用下一代Darkmont E-core架构，提供450W和330W两个功耗版本，288核576线程，576MB L3缓存，12通道DDR5-8000，96条PCIe Gen5通道，核心数和缓存规格完全相同。

全系列共四款SKU，从144核的至强6960E+到288核的6990E+，均支持单路和双路配置、6条UPI链路和Intel AET。

封装方面，Clearwater Forest采用12颗Intel 18A计算芯片、3颗Intel 3基础芯片和2颗Intel 7 I/O芯片，通过Foveros Direct 3D和EMIB封装互联。

平台兼容性方面，Clearwater Forest与现有至强69xxE/P平台保持兼容，服务器厂商无需重新设计主板即可升级。

性能对比上，Intel宣称至强6990E+对比AMD EPYC 9965，在40% CPU利用率下能效比高1.3倍，特定工作负载下每线程性能和每线程能效均高1.3倍。

对比上代至强6780E，6990E+平均性能提升2.26倍，能效提升1.55倍。

Intel还给出了对比第二代Xeon的9:1服务器整合比，针对仍在运行老款密集型服务器的客户，不过以上均为Intel官方数据，独立测试尚待验证。

Clearwater Forest还引入了Intel Application Energy Telemetry（AET），通过Platform Monitoring Technology和Resource Director Technology实现按应用粒度的能耗监测，数据中心可以追踪每个工作负载的能耗而非仅看系统级别。

此前NVIDIA与微软同步发布"PC的新时代"神秘预告，已将这款跨界芯片推向科技圈风口。据Tom'sHardware流出的技术文件，该系列芯片将覆盖主流至旗舰市场，直接挑战Intel、AMD主导数十年的x86格局。

其中旗舰型号N1X堪称性能怪兽。其采用台积电3nm制程工艺，搭载20核Armbig.LITTLE混合架构，由10个高性能核心与10个节能核心组成，配备32MB共享末级缓存。最受关注的图形部分，N1X整合基于Blackwell架构的内置显卡，拥有6144个CUDA核心，核心规模与桌面级RTX5070独立显卡相当。

该芯片TDP区间为45W至80W，内存起步为16GBLPDDR5 X-8533，最高支持128GB统一内存。同时提供12条PCIe5.0与5条PCIe4.0通道，可同时连接3块M.2固态硬盘，扩展性远超同类产品。

除了旗舰型号，NVIDIA还准备了面向主流市场的N1系列。其顶配版本采用8大4小共12核架构，内置2560个CUDA核心，TDP控制在18W至45W之间，配备8条PCIe5.0与3条PCIe4.0通道，支持双M.2SSD扩展，能够覆盖轻薄本与主流创作本的需求。

更关键的是，两大系列均原生支持WindowsonArm生态。凭借NVIDIA在游戏领域的深厚积累和CUDA开发生态优势，其产品在游戏兼容性与专业创作性能上有望大幅超越此前高通骁龙X系列芯片，彻底补齐Arm笔电的长期短板。目前微软下一代Surface旗舰、戴尔XPS、联想拯救者、华硕ProArt等系列均已准备好对应机型。

业内分析认为，NVIDIA的入局将彻底改写PC处理器市场的竞争格局，与苹果、高通、AMD、Intel展开五方混战。

锐炫G3 Extreme基于Panther Lake，采用Intel 18A工艺，CPU为14核设计（2个性能核+8个能效核+4个低功耗能效核），最高加速频率4.7GHz，基础功耗25W，最大加速功耗80W，支持LPDDR5X-8533内存。

GPU为锐炫B390，集成12个Xe3核心，这也是Xe3架构首次登陆掌机平台。

AMD锐龙Z2 Extreme则采用8核设计（3个Zen 5+5个Zen 5c），加速频率5.0GHz，集成RDNA 3.5架构16CU核显。

从规格上看，Intel在CPU核心数上占优，AMD在GPU规模上更大，当然实际表现却并非规格数字所能预判。

Intel以微星Claw 8 EX AI+对比华硕ROG Xbox Ally X（AMD Z2 Extreme），在1080p高画质+2x超分条件下，锐炫G3 Extreme以35W持续功耗实现比Z2 Extreme平均快42%。

锐炫G3 Extreme在17W下的平均帧率与Z2 Extreme在35W下相当，Intel据此宣称能效翻倍，不过部分游戏在该对比中仍偏向AMD。

与自家前代对比，锐炫G3 Extreme在35W下比酷睿Ultra 7 258V（30W）平均快44%，提升幅度同样明显。

Intel还展示了Intelligent Bias Control 3.5功能，通过调整CPU调度和功耗分配优化掌机游戏体验，12W功耗下开启IBC可提升13%平均帧率，此时锐炫G3 Extreme比Z2 Extreme快37%。

不过以上数据均为Intel官方提供，非独立测试结果，实际表现仍待第三方验证。

Intel此前在掌机市场的处境并不轻松，如今锐炫G3 Extreme从芯片架构到功耗策略全面转向掌机专用设计，与此前直接搬笔记本芯片的思路截然不同。

N1x被认为是DGX Spark迷你主机GB10 SoC的修改版，搭载联发科设计的20核ARM CPU、RTX 5070级别GPU，以及LPDDR5X统一内存架构，CPU与GPU共享内存池。

作为NVIDIA与微软、ARM合作的重磅产品，N1x被寄予厚望，但跑分却并不亮眼。

Geekbench 6具体成绩显示，N1x单核得分3096，多核得分18837；苹果M3 Max单核3124，多核18920。

M3 Max凭借14核CPU（10性能核+4能效核）在单核和多核上均小幅领先N1x的20核CPU，足以说明苹果芯片设计层面的领先优势。

不过也有几点需要考虑：此次N1x跑分采集于2025年6月，运行环境为Ubuntu 24.04（HP 8EA3主板），属于预发布阶段，硬件和驱动均未优化，量产版在优化后的Windows笔记本上预计会有提升。

此外，M3 Max受益于苹果MacBook Pro的高度整合生态，而N1x目前仍在未优化环境中运行，NVIDIA与微软、ARM的合作细节将在Computex正式公布，届时才能对N1x的实际表现做出更准确的判断。

锐龙AI PRO 400是AMD首批面向桌面的Zen 5架构APU，集成RDNA 3.5核显和XDNA 2 NPU，也是全球首款支持Copilot+的下一代AI桌面处理器。

系列共六款型号，锐龙AI 7 PRO 450G/450GE为8核16线程，加速频率5.1GHz，24MB缓存，Radeon 860M核显（8CU）。

锐龙AI 5 PRO 440G/440GE和435G/435GE为6核12线程，加速频率4.8GHz，22MB缓存，Radeon 840M核显（4CU）。

AMD公布的数据显示，锐龙AI 7 450G在65W功耗下对比Intel酷睿Ultra 7 265，性能领先14%，能效高出17%。

不过该系列初期仅面向OEM渠道，合作方包括戴尔、惠普和联想，DIY零售版预计延后数月。

工作站方面，锐龙9 PRO 9965X3D成为AMD首款X3D PRO处理器，16核32线程，基础频率4.3GHz，加速频率5.5GHz，TDP 170W。其中一个CCD堆叠64MB 3D V-Cache，加上原生64MB L3缓存，总计128MB。

对比Intel酷睿Ultra 9 285K，9965X3D在Autodesk Maya 2024中快13%，Unreal Engine快9%，Chaos V-Ray快19%，联想ThinkStation P4将率先搭载该处理器。

同期还有锐龙7 PRO 9755X3D，8核16线程，96MB L3缓存，加速频率5.2GHz，同样170W TDP。

此外，AMD今天还宣布推出了锐龙7 7700X3D、锐龙5 5800X3D十周年纪念版处理器。

今天是第十个全国科技工作者日，《人民日报》特意撰文，回顾了我国自主通用CPU处理器“龙芯”的艰难之路。

“龙芯1号”，中国首款自主研发通用CPU，还有个很多人想不到的小名叫“狗剩”。

因为中国农村的习俗里，名字越“贱”越好养活。

研发人员们给它取这个小名，就是希望这颗“中国芯”能顺利“活下来”“长起来”。

龙芯的诞生，离不开一大批杰出的科技工作者，尤其是龙芯中科技术股份有限公司董事长、中国科学院计算技术研究所研究员——胡伟武。

20世纪90年代，主要西方国家签订了一份非常恶毒的《瓦森纳协定》，包括计算机在内的尖端科技对中国实施全面封锁，至今依然存在。

胡伟武在接受采访是说，当时我们进口的高性能计算机用于天气预报、石油勘探，而且承诺过不能用于军事目的，因此机房外面需要建一个玻璃墙。

玻璃墙里面，中国科学家上机操作；玻璃墙外面，外国派来的专家会盯紧他们的一举一动。

那种屈辱，一辈子都抹不掉。

1996年，胡伟武从中国科学院博士毕业，成为中国科学院计算技术研究所的助理研究员。

身处被封锁的境况下，胡伟武一直憋着一股劲：“中国这么大一个国家，怎么能没有自己的CPU呢？”

2000年10月，胡伟武被派往母校招生。

回到原来待过的实验室，看到熟悉的操作台，胡伟武产生了一种“重操旧业”的冲动，激情澎湃之下给计算所系统结构室主任唐志敏打了一个电话。

当时，唐志敏正在进行计算所一个CPU设计项目的筹备工作。

胡伟武会议：“我开玩笑说，一两年之内，不把通用操作系统启动起来，提头来见！”

2001年，在中国科学院计算技术研究所的支持下，胡伟武带头组建课题组，开始自主CPU的研制。

2002年春节，龙芯课题组宿舍门前的对联

他带领几十名年轻骨干日夜奋战，大家都很拼命。

胡伟武有好几次在早上六七点钟打开实验室的门，发现有些人手摸着鼠标靠在椅子上睡着了。

2002年春节，龙芯课题组的“决心书”

2002年8月10日清晨6点08分，中国科学院计算技术研究所北楼105房间，爆发出阵阵欢呼和掌声。

当“login:”的字样出现在用“龙芯1号”作CPU的计算机屏幕上，我国首款自主研发的通用CPU诞生了！

2002年9月28日，“龙芯1号”正式对外发布，迈出了自主CPU从无到有的第一步。

这一天，在我国计算机历史上，值得永远铭记。

国产CPU芯片从无到有，背后是一代又一代科学家的奋斗和传承。

胡伟武的导师夏培肃院士，是中国计算机事业的奠基人之一。

胡伟武说：“是夏老师手把手地教会我做科研的方法，教我做人、做事、做学问的道理。”

胡伟武与夏培肃院士

博士毕业时，面对出国机会，是夏老师的鼓励让胡伟武决心留下来。

他说：“只要夏老师不离开科学院，我就不离开科学院。”

夏老师曾多次对他说：“这辈子最大的心愿，就是搞好中国的计算机事业。我们这代人没搞好，你要搞得比我好。”

还有一位让胡伟武念念不忘的前辈，是中国微电子领域的元老黄令仪，有人尊称她为“龙芯之母”。

20世纪60年代，黄令仪曾参与我国第一颗人造卫星“东方红”156组件计算机的研发。

八九十年代，当多数计算机研究者因市场浪潮转行时，她始终扎根研发一线。

年少时的黄令仪

2002年，黄令仪加入龙芯，当时已经60多岁，一干就是近20年。

胡伟武回忆道，年近80岁的她，还一天到晚拖着鼠标，盯着屏幕查电路。

他曾劝告说：“给年轻人把把关就行，别亲自干了。”

但是黄令仪脱口而出：“我这辈子最大的心愿，是匍匐在地，擦干祖国身上的耻辱。”

2020年前后，黄令仪得了阿尔茨海默症，已经叫不出胡伟武的名字，却仍拉着他的手反复说：“对不起，不能为国家工作了。”

当被问到为什么要坚持造中国自己的芯片？胡伟武的回答朴素而坚定：“传到我这一代了。”

长期以来，我国信息产业主要构建在美西方主导的X86体系和ARM体系之上，但是胡伟武说：“在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨。”

他和团队现阶段的目标，是构建独立于X86和ARM的第三套信息技术体系，改造中国和世界的信息化格局，而距离这个目标，还有很长的路要走。

胡伟武常说，发展核心技术，只有一步一个脚印地追赶，不能幻想“弯道超车”，这背后需要一批又一批科研人员“耐得住寂寞、坐得住冷板凳”，付出不懈的努力。

胡伟武在进行CPU主板信号测试

这些年，胡伟武还有另一件事一直在做。

作为中国科学院计算技术研究所研究员、中国科学院大学博士生导师，学期里，他每周总有两到三天到学校为本科生和硕士生授课。

他说，“00后”有他们的特质，是值得信任的一代。从“60后”到“80后”，从“80后”到“00后”……时代在变，科学家精神一直在延续。

美国工业和安全局这次紧急更新管制声明，本质上是为了补上此前出口管制规则留下的明显漏洞，此前这个漏洞已经导致不少中国关联公司可以完全合法、无需申请许可证就能大批量采购英伟达Blackwell系列先进AI芯片。

2025年5月，BIS曾公开表态，暂时不会执行和AI芯片跨区域运输相关的部分许可证审批要求，这一模糊表述直接给后续的监管漏洞留下了操作空间。

中国企业设在海外的子公司此前正是利用了规则的模糊地带，可以在完全没有出口许可证的情况下，合规采购英伟达Blackwell架构芯片，哪怕这类对华先进芯片的销售从2023年开始就已经被美国官方列为受限行为。

这次BIS发布的规则澄清直接明确，向中国境外注册的中资关联企业运输Blackwell系列芯片的行为，从新规生效之日起就属于违规行为。

但BIS同时在声明中特意指出，此前通过该漏洞已经采购到相关芯片的公司无需停止使用这批产品，相当于变相承认了过去很长一段时间里这类绕过管制的芯片运输行为一直在大规模发生。

在不久前刚结束的财报电话会上，英伟达官方晒出最新经营数据，其单季度数据中心业务营收已经达到750亿美元，同比大涨92%，环比增长21%，增长的核心驱动力来自Blackwell架构芯片持续爆发的强劲市场需求。

其中GB300和VL72两款主力芯片，在前沿大模型研发厂商和超大规模云服务商群体中的需求格外旺盛，全行业累计部署的Blackwell架构GPU总量已经达到数十万枚，创下了英伟达公司历史上最快的新品量产爬坡速度。

5800X3D是AMD首款搭载3D V-Cache技术的产品，2022年首发时曾为AM4平台带来大幅的游戏性能提升，如今以纪念AM4平台诞生十周年的名义重返零售市场。

规格方面，锐龙7 5800X3D十周年纪念版与原版相同，采用Zen 3架构，8核16线程，基础频率3.4GHz，加速频率4.5GHz，TDP 105W。

处理器片上集成32MB L3缓存，通过3D V-Cache堆叠额外增加64MB，总计96MB L3缓存，由于SRAM缓存最高仅能承受1.35V电压，该处理器不支持超频。

与第二代3D V-Cache将缓存置于CPU核心下方不同，第一代3D V-Cache位于核心上方，散热效率相对受限，这也是后续7800X3D、9800X3D等产品能够开放超频的原因之一。

游戏性能方面，锐龙7 5800X3D相比锐龙7 2700X提升115%，相比3700X提升47%，相比5800X提升16%，即便放在今天，其游戏表现仍可与i9-14900K掰手腕。

对于仍在使用AM4平台的用户而言，这颗处理器兼容400系和500系主板，无需更换整机和内存即可获得可观的性能升级。

此次纪念版附赠了一片Carbice Ice Pad导热垫，官方称其可长期维持稳定的散热性能，价格方面，5800X3D首发时为449美元，纪念版定价349美元（约2361元人民币）。

在DDR5内存价格仍居高不下的当下，349美元换一块AM4最强游戏CPU，对老平台用户来说不失为一个性价比之选。

Sinofsky分享了一段2010年9月的视频，展示Windows首次在NVIDIA Tegra Arm平台上运行桌面的画面，这在当时是“一件大事”。

这段演示比CES 2011上的宣传早了几个月，而Surface RT最终在2012年10月才上市。

视频中可以看到Tegra开发套件运行Windows 7，支持多窗口和开始菜单操作，不过响应速度相当迟缓。

Sinofsky还晒出了CES 2011宣传幻灯片，上面写着“强大的合作伙伴关系”将带来不可阻挡的势头。

当时的Windows on Arm计划并不只支持NVIDIA Tegra，Windows 8 on Arm同时支持高通和TI处理器，但微软随后几年转向了与高通的独家合作。

即便后来备受期待的Nuvia Oryon架构随骁龙X系列到来，Windows on Arm仍未真正突破。

那么这一次NVIDIA+Arm的Windows之路能否走通？Sinofsky在回复评论时表示，结果可能是一个“基于Windows的可靠图形计算平台”。

Linux内核补丁一直是硬件发布前的重要信息来源，厂商需要确保新硬件在操作系统中被正确识别。

此前AMD工程师已在Linux生态中持续推进Zen 6支持，涵盖CPU识别、电源管理、编译器优化和新指令集支持。

早期的补丁引入了X86_FEATURE_ZEN6标志位，使操作系统能够识别Zen 6处理器，当时内核识别的Zen 6型号范围为192（0xc0）至207（0xcf），共16款。

最新补丁将型号范围扩展至192至239（0xef），新增32款SKU，当然，并非所有型号都会最终发布，部分通常为未规划的CPU预留。

AMD同时还在更新电源管理控制器（PMC）驱动以适配Zen 6处理器，其他Linux相关开发工作指向Zen 6将支持新的指令集，包括多项AVX-512增强。

Zen 6预计将在2026年底或2027年初正式发布，随着发布窗口的临近，预计未来数月还会有更多此类改进。

NVIDIA与微软日前已在社交媒体上联合预告“PC新时代”，预计N1系列将在即将开幕的Computex 2026上正式发布。

具体来看，N1X系列定位高性能，提供两款配置，满血版采用20核CPU（10×Cortex-X925 + 10×Cortex-A725），搭配48 SMs即6144个CUDA核心，与DGX Spark中的GB10 Superchip配置完全相同。

DGX Spark是NVIDIA面向开发者的桌面AI超算，搭载该芯片可实现1 PFLOP的FP4算力，配备128GB统一内存。

另一款N1X为18核CPU（9+9），对应40 SMs即5120个CUDA核心，两款N1X的功耗区间均为45W至80W，这一范围已与高端游戏笔记本的CPU功耗相当。

PCIe方面配备12条5.0通道和5条4.0通道，最多支持3个M.2硬盘，内存通过16通道支持最高128GB LPDDR5X，基础配置可能为16GB。

N1系列面向更主流的价位段，同样有两款配置。一款为12核CPU（8×Cortex-X925 + 4×Cortex-A725）搭配20 SMs即2560个CUDA核心，另一款为10核CPU（7+3）搭配16 SMs即2048个CUDA核心。

N1的功耗区间为18W至45W，覆盖轻薄本到全能本的范围，PCIe配备8条5.0通道和3条4.0通道，最多支持2个M.2硬盘，内存通过8通道支持8GB至64GB LPDDR5X。

N1系列的推出意味着NVIDIA将正式进军Arm架构PC处理器市场，与高通骁龙X系列展开正面竞争。

目前Windows on Arm阵营主要由高通主导，骁龙X2 Elite已宣称在CPU多核性能上领先竞品最高50%，但GPU方面始终是Arm PC的短板。

而NVIDIA凭借在GPU领域的绝对优势，N1X的6144个CUDA核心在图形性能上将改善这一现状，此外与联发科的合作也为芯片的通信基带整合提供了保障。

泄露文档中有一页标注日期为2024年，表明NVIDIA在该产品上的研发已持续超过一年，报VideoCardz指出，正式解禁时间为明天，届时完整规格有望得到确认，但并不一定所有型号都会公布，也并非所有型号都会出现在笔记本产品中。

不论华裔、印度裔，每一个能成为全球科技巨头的CEO都是人类中的精英，如果要找一点不同的，那就是华裔CEO普遍看重的一点就是执行力，AMD苏姿丰、NVIDIA黄仁勋、博通陈福阳及现在的Intel陈立武都是这样的。

前不久陈立武在摩根大通的全球会议上的一个表态引发了热议，那就是他提到自己对Intel内部的芯片开发重新立了一个新规矩——公司追求的是A0步进就能到最后量产，做到A0一次通过是目标，次之就是B0步进，做到这个地步公司还能接受，员工能保住工作，如果B0都不行，那就没有第三次机会了，员工会被开除。

陈立武这里的员工恐怕不会只包括基层的研发人员，负责的高管势必也会涉及在内。

这个新规在Intel内部引发了强烈争议，因为以往Intel是没有这种文化的，芯片一次流片不行那就继续流片呗，错了就改，改了再犯，犯了还改，千锤百炼。

从网上看到的一个消息不确定保真不保真，传闻之前有款至强芯片流片了12还是14次，大家想想过去几年中是不是有款至强处理器跳票了一两年之久。

放在以前，这种事在Intel内部确实不算啥大事，因为芯片工厂是自己内部的，一次两次不成功就继续流片，不耽误员工和高管领工资。

但是现在不一样了，不仅是换了陈立武这样的CEO，是现在的时代玩不起这样反复流片的操作了，尤其是Intel现在的工艺到了18A这个节点，2nm级别的工艺实在是太贵了。

建一座2nm级别的芯片工厂，买EUV光刻机及其他设备等加起来投入差不不多要200亿美元，先进工艺从设计到生产有更多的流程，光是掩模版费用就是几千万美元，EDA同样价值不菲。

让AI算了下流片的费用，不算前面的非经常性成本，光是掩模版（光罩）和晶圆费用（流片测试可能也要生产几百片晶圆），搞不好一次就要5000万到1亿美元。

这还只是生产出来的费用，流片出来还会有很多测试、验证，要投入大量的工程师资源，更关键的是如今AI时代，哪怕Intel不怕烧钱，但多次流片会导致产品错过少则几个月多则一年以上的时间机会，还会引发客户的不满，别人直接转投竞争对手去了。

换你来当Intel CEO，会对Intel员工以往的这种作风满意吗？现在只能刮骨疗伤了。

经外界查证，该坐标直指中国台北南港展览馆附近的台北流行音乐中心，应该是发布会场地。

这项高调的同步造势瞬间点燃了全球科技圈的热情。业界普遍预测，NVIDIA筹备已久，专为Windows平台打造的旗舰级Arm架构移动处理器N1X（及其轻量版N1），即将在本次Computex上正式亮相。

更有消息称，这款芯片将成为微软下一代Surface系列旗舰笔电的核心处理器。

根据目前流出的详细规格，N1X将采用台积电最先进的3nm制程技术。在CPU部分，它采用了20核心的Armbig.LITTLE混合架构，包含10个高性能核心与10个节能核心，并配备32MB的共享末级缓存。

不过，这款芯片最令人震撼的还是其图形与AI运算能力。N1X直接整合了基于NVIDIA最新Blackwell架构的内置显卡，内建高达6144个CUDA核心，图形性能传闻可媲美独立显卡RTX 5060Ti甚至RTX 5070级别。

采用统一内存架构，最高支持128GBLPDDR5X内存，其综合运算实力将直接对标苹果M5Pro及AMDRyzenAIMax400等顶级移动芯片。

微软对此次合作的重视程度非同寻常。除了官方账号同步预热外，Windows与Surface业务主管PavanDavuluri也在个人社交平台发文，明确表示这次发布的并非"全新操作系统版本"，同时上传了一张暗光下隐约露出机身弧形边缘的产品图。

种种迹象表明，微软正在与NVIDIA深度合作，为其高端Surface硬件产品铺路，包括传闻中的SurfaceLaptopStudio3或新一代SurfacePro旗舰型号。

在此之前，WindowsonArm生态圈几乎完全依赖高通的骁龙X系列芯片。而NVIDIAN1X的加入，不仅能提供更为出色的本地AI运算能力，更能彻底补足Arm笔电过去在游戏以及3D渲染、4K视频剪辑等重度影音创作领域的性能短板。

近日，已有多家科技媒体从各大厂商流出的宣传文件与系统登录页面中发现了N1X的踪迹。戴尔高端XPS系列、联想Legion游戏本系列以及华硕专为创作者打造的Pro Art系列，都已准备好相应的N1/N1X机型，并有望在下周的展览中同步亮相。

此次NVIDIA正式从GPU与AI加速器领域跨足PC主处理器市场，无疑将打破由Intel与AMD主导了数十年的传统x86架构市场格局。

随着AI时代的全面到来，这场围绕下一代PC计算平台的争夺战才刚刚拉开序幕。

爆料很准的海外分析师Jukan日前提到，该公司正在跟国内的一家RRAM存储芯片厂商合作，研发一款类似Groq LPU处理器的产品。

他还提到NVIDIA黄仁勋之前表示LPU芯片只是个小众市场不过是有意淡化他们的企图，最终所有大厂都希望打造类似的张量处理器。

LPU这个芯片相对GPU、TPU来说确实还没那么出名，上一次有重大动作还是3月份NVIDIA在GTC大会上发布LPU30，而这个芯片的技术也不是NVIDIA自研的，是他们去年底花了200亿美元从Groq手中买的授权。

能让NVIDIA这么着急花大价钱买芯片授权，LPU自然不可小觑，创造它的公司Groq创始人乔纳森·罗斯（Jonathan Ross）正是10年前研发出谷歌TPU芯片的主管之一，2016年带领多位TPU核心人员成立了Groq公司。

相比GPU，LPU芯片专为大语言模型而设计，LPU芯片速度比H100快10倍，成本仅为其十分之一，以满足全球企业对“实时、低延迟”的AI推理服务的渴求。

具体到LPU30上，它整合500MB SRAM缓存，980亿晶体管，FP8性格1.2PFLOPS，AI算力性能远不如Rubin GPU，但150TB/s的带宽远高于HBM4的22TB/s。

Groq 3 LPU芯片会以Groq 3 LPX机架的形式出现，可集成256个LPU30芯片，缓存容量达到了128GB，内存总带宽则提升到了40PB/s，互联带宽也有640TB/s。

可以说LPU芯片在AI算力上不如GPU，但带宽、延迟等指标上比GPU提升了数倍，对AI推理作用极大。

如果ByteDance也搞定了自己的类LPU芯片，大家能有什么体验变化呢?很多人都吐槽过豆包情商极高，但智商不详吧，本质上就是推理算力不够，如果有LPU这种芯片加入，不仅可以极大降低成本，还可以让豆包更聪明，能干的事就多了。

预热中的数字是一组坐标，指向中国台北的台北音乐中心，也是2026年台北电脑展（Computex）期间，英伟达CEO黄仁勋举办主题演讲的场地。

结合“PC新时代”的预热口号，毫无疑问这是两大厂商在联合预热即将到来的NVIDIA N1X，黄仁勋将在6月1日的演讲上正式揭晓相关细节。

N1X是英伟达首款自研Arm架构PC处理器，由英伟达与联发科联合开发，基于台积电3nm工艺，采用ARMv9.2架构。

CPU为20核异构设计（10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核），最高主频4.0GHz。

核心亮点在于集成Blackwell架构GPU，含6144个CUDA核心，图形性能对标桌面级RTX 5070独显，让笔记本端实现旗舰级游戏与创作算力。

AI算力达180–200 TOPS，原生适配微软Copilot+AI PC标准，支持本地大模型与离线AI任务。

内存支持最高128GB LPDDR5X统一内存，带宽301GB/s，满足AI与高负载创作需求。

这是戴尔首次确认该产品的存在，此前仅通过Geekbench跑分和媒体报道间接曝光。

此外XPS品牌的选用也传递了明确信号：N1X不是仅限工作站的设计，而是会进入消费级SoC市场。

NVIDIA N1X定位为高端型号，配备20个ARM核心和基于Blackwell架构的6144个CUDA核心。

这颗芯片本质上是面向笔记本的GB10超级芯片，与DGX Spark使用的同级别芯片，但针对低功耗系统进行了优化。

关键区别在于Windows支持，DGX Spark从未获得官方Windows支持，而N1X将填补这一空白。

除戴尔外，联想和微星也在准备基于N1芯片的笔记本，多家品牌已邀请媒体参加NVIDIA主题演讲后的特别发布会，首批N1笔记本阵营正在成形。

NVIDIA主题演讲定于5月31日，预计届时N1系列及首批搭载笔记本的详细信息将正式公布。

尼康CEO大村康弘日前在采访中表示，公司正在尝试提供价格低于ASML的方式来赢得新的ArF光刻机订单。

尼康也有打价格战的本钱，大村康弘表示尼康能在成本上与之竞争，因为他们可以自产许多零部件。

目前尼康正在跟亚洲及美洲的主要芯片制造商进行谈判，已经接近达成采购订单了。

ArF光刻机是DUV光刻机中的一种，而且是当前比较高端的范畴，193nm波长，有干式和沉浸式两种类型，又以后者为高端，ASML当前主力型号1980i、2000i就是这个级别的，也是国内这几年进口最多的光刻机类型。

ArF光刻机配合多种技术之后可以量产7nm级的工艺，即便是EUV光刻机量产多年之后，芯片生产中依然需要ArF光刻机，因为不是所有的芯片层都要用EUV光刻，不然成本就太高了。

日本的佳能、尼康不仅是相机巨头，曾经也是光刻机中的大腕，地位一度比ASML都高，Intel公司早些年就采购了大量尼康的光刻机，占比一度高达80%。

不过讽刺的是或许就是对日系光刻机的依赖太多，导致Intel错过了DUV到EUV的升级转换，反而让他们在这十年来落后于台积电了。

不过尼康的ArF光刻机依然有可取之处，自身就有光学镜头研发，CD均匀性方面表现一直很好，而且现在打价格战，20-30%的低价意味着能节省大量投资，很适合晶圆厂作为ASML光刻机的低配版搭档使用。

进入2026年以来，美光科技的股价累计涨幅已经达到210%。至此美光成为继英伟达、苹果、微软、台积电、博通等科技巨头之后，全球半导体行业又一家站上万亿美元市值台阶的芯片企业，迎来属于自己的高光时刻。

华尔街各大投行近期也纷纷上调美光的评级，就在当地时间今天，瑞银直接把这家存储芯片制造商的目标价从535美元上调至1625美元，这也是当前华尔街给出的最高目标价。

这家靠存储涨价赚得盆满钵满的美国巨头，同期还在动用各种非正常商业手段打压中国本土存储企业，试图直接扼杀正在快速追赶的后发玩家，守住自己现有的垄断市场格局。

作为美国本土规模最大的存储芯片制造商，美光近期一直在积极游说美国国会通过全新的行业法案。这套法案的核心诉求，是进一步对中国竞争对手所使用的芯片生产设备，实施比现有规则严厉得多的出口限制。

目前美国众议院正在审议相关MATCH法案，法案的核心目标是填补现有对华芯片出口管制规则里的各类漏洞，同时向供应半导体设备的海外企业施压，要求这些外国企业和应用材料等美国本土设备商保持完全一致的对华禁令执行标准。

法案的具体内容里明确点名了长鑫存储、长江存储以及中芯国际等中国核心芯片企业。限制覆盖的范围不止包括相关工厂的生产设备采购，还延伸到了中国境内多项关键芯片技术的研发能力相关配套资源。

美光科技在和美国立法者的直接沟通中明确表态，华盛顿需要采取更有力的措施，直接抑制中国存储芯片产业的发展速度。

美光甚至把中国存储产业的正常发展，类比成此前中国在太阳能产业逐步获得全球主导权的过程，还刻意把相关产业竞争上升到了国家安全层面，为自身的垄断利益铺路。

当前全球存储芯片市场原本由韩国的三星和SK海力士主导，美光整体市场份额排在第三位。作为美国境内唯一的主流存储芯片供应商，美光的利益诉求在美国国会内部得到了极高的重视，相关诉求很容易获得立法者的响应。

尽管此前美国商务部已经针对长江存储和长鑫存储实施了不同程度的出口限制，但这两家中国本土企业依然在技术和产能层面实现了快速扩张。

美光方面对外表态称现有管制手段完全没有达到预期效果，必须进一步收紧对中国的相关设备供应渠道。

根据目前公开的法案文本，MATCH法案将进一步限制更多类型的半导体生产设备向中国出口，其中最受行业关注的条款，是计划在中国境内全面收紧深紫外浸没光刻机的供应，这类核心生产设备当前的市场供应几乎完全由荷兰阿斯麦垄断。

两款芯片CPU部分相同，均为14核配置，包含2个P核、8个E核和4个LP E核。

差异主要在于集成显卡部分，锐炫G3 Extreme配备12个Xe3核心的锐炫B390，锐炫G3则搭载10个Xe3核心的B370，官方尚未公布具体频率和功耗参数。

该系列还支持Intel预编译着色器功能，游戏启动前下载预编译着色器集而非运行时编译，从而大幅缩短进入游戏的时间。

图形特性方面，锐炫G3系列完整支持XeSS 3，包括多帧生成、AI超分辨率和低延迟技术，连接方面集成Intel Wi-Fi 7 R2、双蓝牙6，以及雷电4，提供高达40Gbps的带宽。

此前掌机市场几乎被AMD锐龙Z系列垄断，Valve Steam Deck、ROG Ally X和联想Legion Go S均采用AMD方案。

Intel此前与微星合作推出了Claw掌机，但本质上是将笔记本CPU塞进掌机，锐炫G3系列是Intel首次为手持游戏设备专门设计的芯片，意在建立Intel在掌机领域的品牌地位。

Intel表示，来自合作伙伴的产品设计将在未来数月内陆续面市，首批机型包括宏碁Predator Atlas 8、微星Claw 8 EX AI+，以及壹号本飞行家Apex Air等。

骁龙C平台是一款入门级处理器，专门面向300美元及以上(约合人民币2000元左右)价位的笔记本，可带来快速响应的性能表现、安静低温的机身设计、全天候的续航能力。

显然，它直奔苹果MacBook Neo而来，也会竞争Intel的第三代酷睿系列(Wildcat Lake)、AMD的锐龙AI 400系列。

骁龙C的具体规格目前可以说一无所知，高通只是说它集成了NPU，可为入门级笔记本带来AI能力。

骁龙C笔记本预计今年晚些时候上市，合作厂商包括宏碁、惠普、联想等。

宏碁是动作最快的，已经公布了Aspire Go 15，但也没披露骁龙C的具体信息，也没说具体价格。

这款笔记本配备8GB内存、512GB SSD、15寸1080p屏幕、1080p摄像头、53Wh电池、HDMI/USB-C接口，搭载Windows 11家庭版系统，还带有Copilot按键。

笔记本市场也是如此！因为在2026年，Intel发布了史上最优秀的移动处理器--酷睿Ultra 3系列。

Intel酷睿Ultra 3系列处理器的强大早已无需多言！ 旗舰型号的酷睿Ultra X9 388H，CPU部分仅需30W的功耗，就能跑出媲美对手 80W 的性能。核显更加逆天，24W的B390 GPU在游戏帧率上就超越了130W的桌面版RTX 3050。

现在Intel又发布了面向主流入门市场的Intel Core Series 3（Wildcat Lake）处理器，目标直指MacBook Neo。

具体型号方面，目前Intel Core Series 3一共发布了6款处理器，2款Core 7、4款Core5和1款Core 3。

Core 7/5都是配备了相同的核心数，都是2 P-Core、0 E-Core、4 LPE-Core的配置，Core 3则少了1个P-Core。

7款处理器中，目前市面上的主力型号是Core 5 320，6核心6线程、P-Core加速频率4.6GHz，智能缓存容量6MB、NPU浮点性能16TOPS，最大支持48GB LPDDR5x或者64GB DDR5内存，整体性能与Core 7 360差别极小。

下面我们通过实际使用体验，拿几台搭载WCL的机器来全方位对比MacBook Neo与WCL笔记本的差异！

1）、文件拷贝速度对比

和MacBook Pro不同，MacBook Neo既没有雷电接口也没有USB 4.0接口，其配备的Type-C最高只支持10Gbps的速度，其中一个只有480Mbps的速率。

而Intel Core Series 3处理器支持雷电4，传输速度数倍于MacBook Neo。

从外置硬盘中拷贝2个3GB文件到笔记本中，HP OmniBook 5耗时仅8秒，平均拷贝速度750MB/s；MacBook Neo用掉了80秒，平均拷贝速度75MB/s。

2）、续航对比

旗舰型号的酷睿Ultra X9 388H都拥有20小时的续航，那功耗更低Intel Core Series 3到底会有多强。

MacBook Neo电池容量36.5Wh，MagicBook X14电池容量59Wh，当2台笔记本剩余电量还剩15%时，持续播放本地视频直至电量耗尽。

MacBook Neo坚持了1小时11分钟，得益于更大容量的电池，MagicBook X14能持续播放视频1小时47分钟。

3）、生产力性能对比

NEO的处理器来自iPhone 16 Pro上的A18 Pro，在性能上完全无法与Intel Core Series 3抗衡。

至于Intel Core Series 3，我们在酷睿Ultra 3的首发评测中就展示过它的性能，即便是LP E-Core，它的整数性能超越了AMD Zen4处理器，浮点性能可以媲美酷睿14代处理器的P-Core。（史上最优秀移动处理器！酷睿Ultra X9 388H首发评测：核显强于RTX 3050 续航两倍于锐龙轻薄本）

2台笔记本分别将300页PPT文件导出为PDF文档，HP OmniBook 5仅用10秒就完成工作，而MacBook Neo花了40秒时间，几乎4倍于HP OmniBook 5。

Intel Core Series 3的竞争力远远不止上面所说的这些，在其他方面同样也是碾压性的优势！

就开机速度而言，MacBook Neo从按下电源键到进入系统，耗时23秒。

搭载Intel Core 320处理器的HP OmniBook 5只用了10秒。

充电速度同样也是如此！

iPhone 16 Pro本身就没有快充能力，脱胎于手机的MacBook Neo最高仅支持30W充电功率，而搭载Intel Core 320的笔记本普遍能支持65W甚至100W快充

剩余电量10%时开始充电，半小时之后，MacBook Neo电量为26%，30分钟才充了16%。

而同样的时间，MagicBook X14从10%充到了52%，半小时充电42%。

其他方面，就存储配置来说，MacBook Neo统一配备8GB内存，只能完成网页浏览和一些基础的办公工作。

而WCL笔记本起步内存容量是16GB，部分机型还支持32GB，未来很多年都够用。

软件生态方面，WCL对专业软件/行业软件，如SolidWorks、AutoCAD、UG、CATIA、MATLAB等等可以无死角兼容，很多政企办公软件也只有Windows版。

为了节省成本，MacBook Neo仅配备了一块入门级的显示屏，连DCI-P3广色域都不支持，而WCL笔记本型号繁多，你可以选择任意你想要的屏幕。不只是屏幕，在存储，轻薄，电池容量等方面，你都可以根据需求选择你想要的型号，但是Neo只有Neo

最后对WCL和MacBook Neo做一个简单的小结！

MacBook Neo只是让你拥有了一台苹果本，如果你有绝对的苹果信仰，愿意为信仰付费，那么也无可厚非。

但如果你想要拥有一台真正能用的、续航和各方面都更加优秀的轻薄本，该怎么选择相信不用多说了。

华为的韬定律离不开先进工艺，也离不开先进封装，2.5D、3D封装也成为国内半导体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的一条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。

根据网友的爆料，肩负日本半导体崛起的Rapidus公司也规划了4代先进封装技术路线图，首先是传统的2D封装路线，预计2028年Q3季度问世。

之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会更快一些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有更强的2.xD封装，进一步提升封装能力，2029年Q1季度量产。

技术水平最高的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混合键合技术。

从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到一起，工艺也更复杂，不过日本之前就缺少先进封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。

总体来看，日本现在是举国之力打造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上先进封装的这一课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某一种工艺就能打天下，先进封装能力缺失的代价是承受不起的。

这些方案专为高性能以太网路由器和Mesh网络市场设计，将多千兆性能集成到紧凑、节能的形态中，以支持下一代住宅连接。

此前，博通已推出多款面向专用宽带网关和企业接入点的模块化、多芯片架构Wi-Fi 8产品。但博通认为，推动路由器市场向Wi-Fi 8过渡并实现更广泛普及，需要更精简的路径。

为此，博通将应用处理器、网络处理器、2.4/5GHz Wi-Fi 8无线模块以及多千兆以太网PHY整合到单芯片SoC上。这种集成对两大应用至关重要：

高性能Mesh系统：通过减少物理组件数量和热源，这些SoC使制造商能够设计出更小巧、美观的Mesh产品，可放置在家中任何位置，而无需牺牲顶级Wi-Fi性能。

多千兆以太网路由器：芯片原生支持多千兆广域网和局域网接口，是设计支持光纤到户（FTTH）速率的路由器的理想引擎，确保无线链路不会成为有线宽带网络的瓶颈。

三款芯片共享了创新技术，每颗芯片都包含高性能四核CPU和专用网络处理引擎，以减轻繁重的网络任务，这次三款BCM677x系列产品的定位有所不同：BCM6772面向大众市场，包括以太网路由器、扩展器和中继器；BCM6774针对大容量以太网路由器和扩展器；BCM6776高级以太网三频路由器和扩展器，需配合BCM6718。

龙芯中科日前在投资者活动上谈到了CPU涨价的问题，表示由于国外CPU涨价不少，不少珠三角的团队也开始主动接洽龙芯团队，但龙芯表示仍处于市场开拓期间，不会趁机大幅涨价，客户如果因性价比更积极采购龙芯芯片，对于龙芯来讲是开拓市场的机会。

龙芯的目标是在努力提高产品性能，降低成本，主要依靠性价比优势，目前2K3000 的性价比优势已经有所体现，基于2K3000的工控产品，开始小批量销售了。

对于龙芯处理器的成本问题，龙芯方面表示龙芯的产品龙芯由于自主性，不需要第三方IP，工艺磨合可以很快至量产阶段，因此现在在成本端基本没有压力。

他们还提到龙芯在研的3B6600用的是LA864 核心，其单核性能比LA664 提高了百分之四五十，每GHz性能提高百分之三四十，主频提高7%-8%，硅面积只涨了2%-3%。

按理说架构做大、性能提高，硅面积肯定会提高，但龙芯硅面积提高的幅度远小于性能和主频提高的幅度，也就是说随着产品性能的大幅提升成本提升并不高，因此性价比大幅提高，自主化带来的红利正在逐步显现。

此前的财报会议上，龙芯董事长胡伟武提到，3B6600的单核及多核跑分已经可以达到12-14代中高端酷睿的水平，后者还是7nm工艺的，这个水平已经超过了50%的CPU。

从命名来看，锐龙AI 7 345的产品规格应该是在锐龙AI 5 340之上，性能也应该更强，但实际情况确实恰恰相反，与锐龙AI 5 340相比，锐龙AI 7 345在多项关键配置上反而更弱。

核心配置上，锐龙AI 5 340为3个Zen 5大核加3个Zen 5c小核，而锐龙AI 7 345仅2个Zen 5大核加4个Zen 5c小核，大核数量少了一个。

Zen 5大核加速频率方面，锐龙AI 7 345为4.6GHz，比锐龙AI 5 340的4.8GHz低了200MHz，L3缓存直接砍半，从16MB降至8MB。

PCIe 4.0通道数也从16条减至14条，集成显卡均为Radeon 840M，4个计算单元，GPU频率2.9GHz。

作为对比，锐龙AI 7 350配备4个Zen 5大核加4个Zen 5c小核，加速频率5.0GHz，L3缓存16MB，集成Radeon 860M（8个计算单元），这才是锐龙AI 7系列应有的水准。

从对比能清晰看出，锐龙AI 7 345的规格明显低于同系列的350，甚至不如低一档的锐龙AI 5 340，却顶着"7"系列的名号出售。

依托这套全新的自研技术逻辑，华为过去六年已经成功完成设计并量产了381款覆盖不同应用场景的落地芯片，按照当前的研发进度推演，预计到2031年，华为高端芯片的综合性能、等效晶体管密度将达到1.4纳米传统制程的同等水平。

按照华为对外披露的规划，今年将要推出的新一代麒麟芯片，综合表现将基本等效于当前行业主流的3nm工艺水准。

这套完全重构半导体行业发展路径的全新技术规则，绕开了传统路径对先进光刻机的强依赖，消息传出之后立刻引来了大量国外网友的自发感叹和点赞。

韬定律正式发布之后，海外各大媒体和普通网友的评论接连涌出，有德国网友直接表态，自己非常兴奋，中国正在带领世界进入全新的工业革命周期。

还有美国网友留言感慨，这和中国电动车的发展路径完全一模一样，一开始所有人都在观望甚至嘲笑，直到最后才发现对方已经悄无声息站到了行业领先位置。最直接戳中行业痛点的评论来自荷兰网友，对方发问，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，还来得及吗？

何庭波后续接受采访时坦言，回顾过去这六年的攻坚历程，所有吃过的苦只有真正亲历的人才明白，中间甚至有很长一段时期团队都陷入极度沮丧的状态，一度觉得前路完全走不通了。

当时传统摩尔定律正快速逼近物理极限，芯片设计和制造成本一路飙升，而华为因为外部技术封锁，比全球所有同行都更早撞上了这堵看似无解的高墙。

在几乎看不到出路的巨大压力下，何庭波从两千多年前李冰父子修建都江堰的古老历史中获得了极大的鼓舞。

当年李冰父子在没有电力、几乎没有重型机械的原始条件下，硬生生建造出了沿用至今的伟大水利工程，这份思路放在当代工程师身上是完全共通的。

她表示，工程师的本职工作，本来就是直面各种极端约束条件，想尽办法克服困难，把原本充满不确定性的技术难题一步步打磨成确定的可行方案。既然原来的路走不通，那就回到最开始的原点，从零出发探索另外一条完全不同的全新路径。